JPH11344809A - 感光性ペースト、それを用いたプラズマディスプレイパネル用基板及びその基板の製造方法 - Google Patents
感光性ペースト、それを用いたプラズマディスプレイパネル用基板及びその基板の製造方法Info
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- H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＰＤＰ用基板の製造において品質の向上した
リブの形成を容易にする感光性ペーストを提供するこ
と。 【解決手段】 セラミックスの粉体と、放射線により重
合する官能基を有するシランカップリング剤からなる光
硬化可能なバインダとを含んでなるように構成する。
リブの形成を容易にする感光性ペーストを提供するこ
と。 【解決手段】 セラミックスの粉体と、放射線により重
合する官能基を有するシランカップリング剤からなる光
硬化可能なバインダとを含んでなるように構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル（以下、単に「ＰＤＰ」という）用基板のリ
ブの形成に用いられる感光性ペースト、ＰＤＰ用基板及
びその基板の製造方法に関する。
レイパネル（以下、単に「ＰＤＰ」という）用基板のリ
ブの形成に用いられる感光性ペースト、ＰＤＰ用基板及
びその基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】薄型の大画面表示装置として期待されて
いるＰＤＰには、一般に、ＰＤＰ用基板が備えられてい
る。典型的なＰＤＰ用基板は、一対のガラス平板が所定
の高さ及び幅のリブ（バリアリブ、隔壁又は障壁とも呼
ばれている）を介して離隔対向して構成されている。こ
のような構成では、リブが一対のガラス平板の間の空間
を気密に仕切り、プラズマ放電により発光する複数の放
電表示セル（放電空間）を画成している。
いるＰＤＰには、一般に、ＰＤＰ用基板が備えられてい
る。典型的なＰＤＰ用基板は、一対のガラス平板が所定
の高さ及び幅のリブ（バリアリブ、隔壁又は障壁とも呼
ばれている）を介して離隔対向して構成されている。こ
のような構成では、リブが一対のガラス平板の間の空間
を気密に仕切り、プラズマ放電により発光する複数の放
電表示セル（放電空間）を画成している。
【０００３】放電表示セルのリブは、例えば特開平９−
２６５９０５号公報に開示されているいわゆる転写法に
よって、以下のように製造されている。まず、モールド
内に充填されたガラス若しくはセラミックの粉体と、有
機添加物を含むバインダと、有機シリケート化合物との
混合物を熱硬化反応又は光硬化反応によって成形する。
その後、得られた成形体をモールドから取り外してガラ
ス平板に転写する。それから、転写された成形体を焼成
してガラス平板に一体的に結合させ、所望のリブを得
る。
２６５９０５号公報に開示されているいわゆる転写法に
よって、以下のように製造されている。まず、モールド
内に充填されたガラス若しくはセラミックの粉体と、有
機添加物を含むバインダと、有機シリケート化合物との
混合物を熱硬化反応又は光硬化反応によって成形する。
その後、得られた成形体をモールドから取り外してガラ
ス平板に転写する。それから、転写された成形体を焼成
してガラス平板に一体的に結合させ、所望のリブを得
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述のような熱硬化反
応による成形の場合は、ＰＤＰの大型化のためにガラス
平板が非常に大きい面積を有しているとき、温度分布が
無視できない程不均一となり、熱管理が極めて難しくな
ることが多い。また、光硬化反応による成形の場合、感
光性ペーストが、質量吸収係数の大きいために光を吸収
する鉛ガラスを一般に含み、効率よく硬化しない。
応による成形の場合は、ＰＤＰの大型化のためにガラス
平板が非常に大きい面積を有しているとき、温度分布が
無視できない程不均一となり、熱管理が極めて難しくな
ることが多い。また、光硬化反応による成形の場合、感
光性ペーストが、質量吸収係数の大きいために光を吸収
する鉛ガラスを一般に含み、効率よく硬化しない。
【０００５】さらに、有機添加物を含むバインダは、一
般に、ガラス平板に取り付けられる最終生成物のリブに
とって不要であり、通常５００℃のような高い焼成温度
でもって除去される。また、一般に、リブはガラスフリ
ットの溶融を必要とするが、そのとき、これよりも高い
温度が必要とされる。このような高い焼成温度は、ガラ
ス平板に無視できない熱的歪みを与えるおそれがある。
たとえ、バインダが焼成で除去されても、セラッミック
粉体間に空隙を形成してリブに多孔性の構造を与え、リ
ブの強度を低下させるおそれがある。このような強度の
低下はリブの品質上、好ましいことではない。
般に、ガラス平板に取り付けられる最終生成物のリブに
とって不要であり、通常５００℃のような高い焼成温度
でもって除去される。また、一般に、リブはガラスフリ
ットの溶融を必要とするが、そのとき、これよりも高い
温度が必要とされる。このような高い焼成温度は、ガラ
ス平板に無視できない熱的歪みを与えるおそれがある。
たとえ、バインダが焼成で除去されても、セラッミック
粉体間に空隙を形成してリブに多孔性の構造を与え、リ
ブの強度を低下させるおそれがある。このような強度の
低下はリブの品質上、好ましいことではない。
【０００６】そこで、本発明は、品質の向上したリブの
形成を容易に可能にした感光性ペースト、それを用いた
ＰＤＰ用基板及びその製造方法を提供することを目的と
する。
形成を容易に可能にした感光性ペースト、それを用いた
ＰＤＰ用基板及びその製造方法を提供することを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、その１つの面
において、セラミックスの粉体と、放射線により重合す
る官能基を有するシランカップリング剤からなる光硬化
可能なバインダと、を含んでなる感光性ペーストにあ
る。
において、セラミックスの粉体と、放射線により重合す
る官能基を有するシランカップリング剤からなる光硬化
可能なバインダと、を含んでなる感光性ペーストにあ
る。
【０００８】また、本発明は、そのもう１つの面におい
て、プラズマ放電により発光する放電空間を画成するリ
ブを備えるプラズマディスプレイパネル用基板におい
て、前記リブが、本発明の感光性ペーストの前記粉体の
間に、前記感光性ペーストのバインダの焼成により形成
された無機性の焼成物を介在させて構成されていること
を特徴とするプラズマディスプレイパネル用基板にあ
る。
て、プラズマ放電により発光する放電空間を画成するリ
ブを備えるプラズマディスプレイパネル用基板におい
て、前記リブが、本発明の感光性ペーストの前記粉体の
間に、前記感光性ペーストのバインダの焼成により形成
された無機性の焼成物を介在させて構成されていること
を特徴とするプラズマディスプレイパネル用基板にあ
る。
【０００９】さらに、本発明は、そのもう１つの面にお
いて、透明な平板上にリブが設けられたプラズマディス
プレイパネル用基板の製造方法において、前記平板と前
記リブの形状に対応した凹部を有する成形型との間に、
本発明の感光性ペーストを配置させて、前記成形型の凹
部に前記感光性ペーストを充填させる工程と、前記感光
性ペーストに放射線を照射して前記感光性ペーストの前
記バインダを硬化させて、成形体を形成する工程と、前
記成形体を前記平板と一体的に前記成形型から取り外す
工程と、硬化した前記成形体を焼成して、本発明の感光
性ペーストの前記粉体の間に、前記感光性ペーストのバ
インダから形成された無機性の焼成物を介在させる工程
と、を備えるプラズマディスプレイパネル用基板の製造
方法にある。
いて、透明な平板上にリブが設けられたプラズマディス
プレイパネル用基板の製造方法において、前記平板と前
記リブの形状に対応した凹部を有する成形型との間に、
本発明の感光性ペーストを配置させて、前記成形型の凹
部に前記感光性ペーストを充填させる工程と、前記感光
性ペーストに放射線を照射して前記感光性ペーストの前
記バインダを硬化させて、成形体を形成する工程と、前
記成形体を前記平板と一体的に前記成形型から取り外す
工程と、硬化した前記成形体を焼成して、本発明の感光
性ペーストの前記粉体の間に、前記感光性ペーストのバ
インダから形成された無機性の焼成物を介在させる工程
と、を備えるプラズマディスプレイパネル用基板の製造
方法にある。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明をその好ましい実施
形態にしたがって説明する。なお、本発明はこれらの実
施形態に限定されないことを理解されたい。図１は、本
発明のＰＤＰ用基板の一実施形態を概略的に示す分解斜
視図である。図示のＰＤＰ用基板１０は交流方式用のも
のであり、好適には入手の容易なガラスからなっている
離隔対向した一対の透明な平板すなわち背面板１２及び
前面板１４を備えている。背面板１２と前面板１４との
間には、所定の高さ及び幅のリブ１６が配設されてそれ
らの間の空間を仕切り、複数の放電表示セル１８の画成
を可能している。さらに、各放電表示セル１８には、ア
ドレス電極２０が背面板１２上にリブ１６に沿って配設
され、また、前面板１４上にはリブ１６とは垂直に、Ｉ
ＴＯ（インジウム酸化スズ）からなる透明のバス電極２
２が配設されている。さらに、これらの電極２０及び２
２の中間には、希ガス（図示せず）が配置されて放電に
よる発光を可能にしている。また、各アドレス電極２０
上には蛍光層２４が一定の順序で形成されて、カラー表
示を可能にしてもよい。また、前面板１４及びバス電極
２２上には、透明な誘電体層２４が設けられてバス電極
２２を被覆することにより、電極のスパッタリングを抑
制し、ＰＤＰの寿命を伸ばすことに寄与している。
形態にしたがって説明する。なお、本発明はこれらの実
施形態に限定されないことを理解されたい。図１は、本
発明のＰＤＰ用基板の一実施形態を概略的に示す分解斜
視図である。図示のＰＤＰ用基板１０は交流方式用のも
のであり、好適には入手の容易なガラスからなっている
離隔対向した一対の透明な平板すなわち背面板１２及び
前面板１４を備えている。背面板１２と前面板１４との
間には、所定の高さ及び幅のリブ１６が配設されてそれ
らの間の空間を仕切り、複数の放電表示セル１８の画成
を可能している。さらに、各放電表示セル１８には、ア
ドレス電極２０が背面板１２上にリブ１６に沿って配設
され、また、前面板１４上にはリブ１６とは垂直に、Ｉ
ＴＯ（インジウム酸化スズ）からなる透明のバス電極２
２が配設されている。さらに、これらの電極２０及び２
２の中間には、希ガス（図示せず）が配置されて放電に
よる発光を可能にしている。また、各アドレス電極２０
上には蛍光層２４が一定の順序で形成されて、カラー表
示を可能にしてもよい。また、前面板１４及びバス電極
２２上には、透明な誘電体層２４が設けられてバス電極
２２を被覆することにより、電極のスパッタリングを抑
制し、ＰＤＰの寿命を伸ばすことに寄与している。
【００１１】本実施形態では、リブ１６は、背面板１２
及び前面板１２の少なくとも一方の上に一体的に取り付
けられた成形体（図示せず）を焼成させたものからなっ
ている。より詳細に述べると、この成形体は、感光性ペ
ーストを紫外領域もしくは可視領域の光又は電子線のよ
うな放射線により硬化させたものであって、熱により硬
化させたものではない。一般に、熱硬化の場合、熱管理
が非常に難しい。しかし、本実施形態では、そのような
熱管理が成形時に実質的に不要となる。したがって、背
面板１２及び前面板１４に対する熱的影響が軽減される
だけでなく、リブ１６の品質が一定となる。
及び前面板１２の少なくとも一方の上に一体的に取り付
けられた成形体（図示せず）を焼成させたものからなっ
ている。より詳細に述べると、この成形体は、感光性ペ
ーストを紫外領域もしくは可視領域の光又は電子線のよ
うな放射線により硬化させたものであって、熱により硬
化させたものではない。一般に、熱硬化の場合、熱管理
が非常に難しい。しかし、本実施形態では、そのような
熱管理が成形時に実質的に不要となる。したがって、背
面板１２及び前面板１４に対する熱的影響が軽減される
だけでなく、リブ１６の品質が一定となる。
【００１２】上述した感光性ペーストは、基本的に、
（１）アルミナ、シリカ又はウォールナイトのようなセ
ラミックスの粉体と、（２）γ−メタクリロキシプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメ
チルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルト
リエトキシシラン又はγ−メタクリロキシプロピルメチ
ルジエトキシシランのように、放射線により重合するメ
タクリル基のような官能基を有するシランカップリング
剤からなる光硬化可能なバインダとを含有し、従来の感
光性ペーストのように毒性が強いだけでなく質量吸収係
数の大きい鉛を含んでいない。したがって、ここで用い
る感光性ペーストは、ＵＶを効率よく透過させることが
でき、例えば数１００μｍの厚さを有していても、放射
線をほとんど減衰させない。このことは、高さが約２０
０μｍであることが要求されるＰＤＰ用基板のリブの作
製に非常に有利である。
（１）アルミナ、シリカ又はウォールナイトのようなセ
ラミックスの粉体と、（２）γ−メタクリロキシプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメ
チルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルト
リエトキシシラン又はγ−メタクリロキシプロピルメチ
ルジエトキシシランのように、放射線により重合するメ
タクリル基のような官能基を有するシランカップリング
剤からなる光硬化可能なバインダとを含有し、従来の感
光性ペーストのように毒性が強いだけでなく質量吸収係
数の大きい鉛を含んでいない。したがって、ここで用い
る感光性ペーストは、ＵＶを効率よく透過させることが
でき、例えば数１００μｍの厚さを有していても、放射
線をほとんど減衰させない。このことは、高さが約２０
０μｍであることが要求されるＰＤＰ用基板のリブの作
製に非常に有利である。
【００１３】また、この感光性ペーストはバインダに有
機添加物を含めていないために、従来よりも低い温度で
の焼成を可能にする。したがって、高価な高軟化点のガ
ラスの代わりに、ソーダライムガラスのように軟化点の
低い安価なガラスからなる平板を背面板又は前面板とし
て使用することができる。また、この感光性ペーストは
上記のようにコストを削減させるだけではない。感光性
ペーストに含まれるシランカップリング剤の重合体が、
約４５０〜５００℃のような焼成温度でもってシリカの
ような無機性の焼成物に変わる。このとき、その焼成物
はアルミナのようなセラミックスの粉体の間に介在して
それらの緻密な結合を行う結合媒体として機能し、焼成
後の成形体に、強度を高める緻密な構造を付与する。そ
の結果、焼成後の成形体は約１％程度の収縮率を有し
て、高い加工精度を備えるようになる。
機添加物を含めていないために、従来よりも低い温度で
の焼成を可能にする。したがって、高価な高軟化点のガ
ラスの代わりに、ソーダライムガラスのように軟化点の
低い安価なガラスからなる平板を背面板又は前面板とし
て使用することができる。また、この感光性ペーストは
上記のようにコストを削減させるだけではない。感光性
ペーストに含まれるシランカップリング剤の重合体が、
約４５０〜５００℃のような焼成温度でもってシリカの
ような無機性の焼成物に変わる。このとき、その焼成物
はアルミナのようなセラミックスの粉体の間に介在して
それらの緻密な結合を行う結合媒体として機能し、焼成
後の成形体に、強度を高める緻密な構造を付与する。そ
の結果、焼成後の成形体は約１％程度の収縮率を有し
て、高い加工精度を備えるようになる。
【００１４】バインダを構成するシランカップリング剤
は、入手の容易性を考慮して約２３２〜２９０の分子量
を有していることが好ましい。また、この感光性ペース
トは、必要に応じて、界面活性剤又は鉱酸を含んでい
て、約１×104 〜１×106 センチポイズ(cps) の粘度を
有していることが好ましい。なぜならば、このような粘
度は、リブを形成するための鋳型にペーストを精度よく
充填するのに適しているからである。
は、入手の容易性を考慮して約２３２〜２９０の分子量
を有していることが好ましい。また、この感光性ペース
トは、必要に応じて、界面活性剤又は鉱酸を含んでい
て、約１×104 〜１×106 センチポイズ(cps) の粘度を
有していることが好ましい。なぜならば、このような粘
度は、リブを形成するための鋳型にペーストを精度よく
充填するのに適しているからである。
【００１５】次に、本実施形態のＰＤＰ用基板の製造方
法を図２を参照しながら工程順に説明する。まず、図示
しないが、感光性ペーストを、メタクリル基を含み所定
の分子量を有するシランカップリング剤とアルミナ又は
シリカの粉体とを水のような媒質に混ぜて調製する。あ
るいは、水の代わりに塩酸や硫酸のような鉱酸にそれら
を混ぜてシランカップリングの加水分解を行い、ゾルを
生成してもよい。この場合、感光性ペーストは、乾燥後
もゲル化せず粉体を均一に分散させることができ、ま
た、その粘性も添加する水の量にもよらずにほぼ一定に
保ち、好ましいものとなる。
法を図２を参照しながら工程順に説明する。まず、図示
しないが、感光性ペーストを、メタクリル基を含み所定
の分子量を有するシランカップリング剤とアルミナ又は
シリカの粉体とを水のような媒質に混ぜて調製する。あ
るいは、水の代わりに塩酸や硫酸のような鉱酸にそれら
を混ぜてシランカップリングの加水分解を行い、ゾルを
生成してもよい。この場合、感光性ペーストは、乾燥後
もゲル化せず粉体を均一に分散させることができ、ま
た、その粘性も添加する水の量にもよらずにほぼ一定に
保ち、好ましいものとなる。
【００１６】つぎに、製造しようとするＰＤＰ用基板の
リブの形状に対応した凹部２６を有する成形型２８を用
意し、凹部２６に感光性ペースト３０を充填させるため
に、成形型２８に感光性ペースト３０を塗布する（工程
（Ａ）参照）。このとき、凹部２６は、台形の断面を有
していてもよく、或いは、図示されないが、離型剤がそ
の表面に塗布されて、成形型２８に高い離型性を与えて
いてもよい。次いで、成形型２８上に存在し凹部２６に
入り込まなかった余分の感光性ペースト３０をスクレー
パ（図示せず）で取り除き、成形型２８の表面を平坦に
する（工程（Ｂ）参照）。
リブの形状に対応した凹部２６を有する成形型２８を用
意し、凹部２６に感光性ペースト３０を充填させるため
に、成形型２８に感光性ペースト３０を塗布する（工程
（Ａ）参照）。このとき、凹部２６は、台形の断面を有
していてもよく、或いは、図示されないが、離型剤がそ
の表面に塗布されて、成形型２８に高い離型性を与えて
いてもよい。次いで、成形型２８上に存在し凹部２６に
入り込まなかった余分の感光性ペースト３０をスクレー
パ（図示せず）で取り除き、成形型２８の表面を平坦に
する（工程（Ｂ）参照）。
【００１７】成形型２８の凹部２６に感光性ペースト３
０を充填させた後、成形型２８の上に透明な背面板１２
を載せ、凹部２６の感光性ペースト３０に接触させる
（工程（Ｃ）参照）。次いで、工程（Ｃ）に矢印で示す
ように、上述の放射線を背面板１２を介して凹部２６の
感光性ペースト３０に照射する。このとき、凹部２６の
感光性ペースト３０は、上述のように高いＵＶ透過性を
有しているので、１回の放射線の照射で硬化して容易に
成形体３２になる。すなわち、製造工程の単純化を図る
ことができる。また、感光性ペーストの積層と放射線の
照射との繰り返しによりリブを形成するスクリーン印刷
法（図示せず）に比べても、工程の単純化を図ることが
できることも明らかである。
０を充填させた後、成形型２８の上に透明な背面板１２
を載せ、凹部２６の感光性ペースト３０に接触させる
（工程（Ｃ）参照）。次いで、工程（Ｃ）に矢印で示す
ように、上述の放射線を背面板１２を介して凹部２６の
感光性ペースト３０に照射する。このとき、凹部２６の
感光性ペースト３０は、上述のように高いＵＶ透過性を
有しているので、１回の放射線の照射で硬化して容易に
成形体３２になる。すなわち、製造工程の単純化を図る
ことができる。また、感光性ペーストの積層と放射線の
照射との繰り返しによりリブを形成するスクリーン印刷
法（図示せず）に比べても、工程の単純化を図ることが
できることも明らかである。
【００１８】ＵＶ照射後、背面板１２に一体的に結合し
た成形体３２を成形型２８から取り外す（工程（Ｄ）参
照）。その後、成形体３２を取り付けた背面板１２を焼
成炉（図示せず）に入れて、背面板及び成形体に熱的な
変形を与えることのない約４００〜５００℃のような比
較的低温で焼成して、リブ１６を得る（工程（Ｅ）参
照）。
た成形体３２を成形型２８から取り外す（工程（Ｄ）参
照）。その後、成形体３２を取り付けた背面板１２を焼
成炉（図示せず）に入れて、背面板及び成形体に熱的な
変形を与えることのない約４００〜５００℃のような比
較的低温で焼成して、リブ１６を得る（工程（Ｅ）参
照）。
【００１９】つぎに、図示されないが、背面板上のリブ
間にアドレス電極を形成し、また、必要に応じて、アド
レス電極上に蛍光層を設けてもよい。その後、予めバス
電極を形成した透明な前面板を、背面板と対向するよう
にリブを介して配置させてもよい。それから、前面板及
び背面板の周縁部を、図示されないシール材を用いて、
気密に封止し、放電表示セルを前面板と背面板との間に
形成してもよい。その後、放電表示セルを減圧排気し、
引き続いてヘリウムやネオンなどの希ガスを導入して、
ＰＤＰ用基板を得てもよい。
間にアドレス電極を形成し、また、必要に応じて、アド
レス電極上に蛍光層を設けてもよい。その後、予めバス
電極を形成した透明な前面板を、背面板と対向するよう
にリブを介して配置させてもよい。それから、前面板及
び背面板の周縁部を、図示されないシール材を用いて、
気密に封止し、放電表示セルを前面板と背面板との間に
形成してもよい。その後、放電表示セルを減圧排気し、
引き続いてヘリウムやネオンなどの希ガスを導入して、
ＰＤＰ用基板を得てもよい。
【００２０】以上、本発明を特に交流方式のＰＤＰ用基
板にしたがって説明したが、直流方式のＰＤＰ用基板に
も適用できることは、当業者ならば容易に想到できるで
あろう。また、交流方式又は直流方式のＰＤＰ用基板に
よらず、電極の形成は、リブを形成する前に行ってもよ
い。
板にしたがって説明したが、直流方式のＰＤＰ用基板に
も適用できることは、当業者ならば容易に想到できるで
あろう。また、交流方式又は直流方式のＰＤＰ用基板に
よらず、電極の形成は、リブを形成する前に行ってもよ
い。
【００２１】
【実施例】以下、本発明を実施例にしたがって説明する
が、本発明はこれに限定されないことはいうまでもな
い。実施例１ はじめに、感光性ペーストを以下のように調製した。ま
ず、シランカップリング剤として４ｇのγ−メタクリロ
キシプロピルメチルジメトキシシラン（日本ユニカー社
製）に、モル比が１：２の０. １Ｎの硝酸水溶液とエタ
ノールの混合溶液２. ７ｇを加えた。その後、充分に攪
拌をして７０℃で１２時間の反応を行った。そして、そ
のときの反応生成物を室温で真空乾燥すると、１０cps
の粘度を有する粘性液体が得られた。
が、本発明はこれに限定されないことはいうまでもな
い。実施例１ はじめに、感光性ペーストを以下のように調製した。ま
ず、シランカップリング剤として４ｇのγ−メタクリロ
キシプロピルメチルジメトキシシラン（日本ユニカー社
製）に、モル比が１：２の０. １Ｎの硝酸水溶液とエタ
ノールの混合溶液２. ７ｇを加えた。その後、充分に攪
拌をして７０℃で１２時間の反応を行った。そして、そ
のときの反応生成物を室温で真空乾燥すると、１０cps
の粘度を有する粘性液体が得られた。
【００２２】つぎに、この粘性液体に、光硬化開始剤と
してチバガイギー社製のダイロキュア（Ｄｙｒｏｃｕｒ
ｅTM）１１７３（２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フ
ェニル−プロパン−１−オン）０. ０５ｇと、界面活性
剤としてＰＯＣＡ（ホスフェートプロポキシアルキルポ
リオール）０. ０４ｇとを滴下しながら、平均粒径が
０. ５μｍのα−アルミナ１４ｇを加えて、感光性ペー
ストを得た。このとき、粘性液体中において、γ−メタ
クリロキシプロピルメチルジメトキシシランのメトキシ
基が全て加水分解しているとすると、このペーストは８
６重量％の無機固体含有比率を有することになる。
してチバガイギー社製のダイロキュア（Ｄｙｒｏｃｕｒ
ｅTM）１１７３（２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フ
ェニル−プロパン−１−オン）０. ０５ｇと、界面活性
剤としてＰＯＣＡ（ホスフェートプロポキシアルキルポ
リオール）０. ０４ｇとを滴下しながら、平均粒径が
０. ５μｍのα−アルミナ１４ｇを加えて、感光性ペー
ストを得た。このとき、粘性液体中において、γ−メタ
クリロキシプロピルメチルジメトキシシランのメトキシ
基が全て加水分解しているとすると、このペーストは８
６重量％の無機固体含有比率を有することになる。
【００２３】つぎに、上述のようにして得られた感光性
ペーストを、リブの形状に対応した凹部を有するプラス
チック成形型上に塗布し、感光性ペーストを凹部に充填
させた。この凹部は、２３０μｍのセルピッチ、２００
μm のリブの高さ、８０μｍのセル上面の開口寸法及び
１１０μｍのセル底面寸法を有するＰＤＰ用基板を作製
するために設計されている。
ペーストを、リブの形状に対応した凹部を有するプラス
チック成形型上に塗布し、感光性ペーストを凹部に充填
させた。この凹部は、２３０μｍのセルピッチ、２００
μm のリブの高さ、８０μｍのセル上面の開口寸法及び
１１０μｍのセル底面寸法を有するＰＤＰ用基板を作製
するために設計されている。
【００２４】つぎに、成形型の上にソーダライムガラス
からなる背面板を載せ、凹部の感光性ペーストに接触さ
せた。それから、ウシオ電機( 株) 製の紫外線（ＵＶ）
光源（商品名：ユニキュア）を用いて、波長が２００〜
４５０ｎｍのＵＶを３０秒間、凹部の感光性ペーストに
背面板を介して照射して硬化させ、成形体を得た。つぎ
に、背面板と一体的に結合した成形体を成形型から取り
外した後、成形体を４５０〜５５０℃の間の所定温度で
焼成してリブを得た。この場合、成形体の変形は観察さ
れなかった。また、成形体の収縮率も加工精度を許容す
る程低かった。すなわち、成形体の収縮率は、４５０℃
の焼成の場合に０. ３５％であり、５５０℃の焼成の場
合は１. ５％であった。
からなる背面板を載せ、凹部の感光性ペーストに接触さ
せた。それから、ウシオ電機( 株) 製の紫外線（ＵＶ）
光源（商品名：ユニキュア）を用いて、波長が２００〜
４５０ｎｍのＵＶを３０秒間、凹部の感光性ペーストに
背面板を介して照射して硬化させ、成形体を得た。つぎ
に、背面板と一体的に結合した成形体を成形型から取り
外した後、成形体を４５０〜５５０℃の間の所定温度で
焼成してリブを得た。この場合、成形体の変形は観察さ
れなかった。また、成形体の収縮率も加工精度を許容す
る程低かった。すなわち、成形体の収縮率は、４５０℃
の焼成の場合に０. ３５％であり、５５０℃の焼成の場
合は１. ５％であった。
【００２５】また、図３には、４５０℃で焼成したリブ
の表面をＳＥＭで観察した時の顕微鏡写真が示されてい
る。この図３のＳＥＭ写真から、シランカップリング剤
の焼成で得られたシリカ（ＳｉＯ2 ）が、アルミナ（Ａ
ｌ2 Ｏ3 ）粒子間に介在してそれらの粒子のバインダの
ような結合媒体となって、リブに緻密な構造を与えてい
ることが分かった。また、このリブは、指による押圧で
もって変形しない程適当な強度を有していることも分か
った。比較例１ 感光性ペーストを以下のように調製した以外は、前記実
施例１とほぼ同じ方法及び条件でリブを作製した。
の表面をＳＥＭで観察した時の顕微鏡写真が示されてい
る。この図３のＳＥＭ写真から、シランカップリング剤
の焼成で得られたシリカ（ＳｉＯ2 ）が、アルミナ（Ａ
ｌ2 Ｏ3 ）粒子間に介在してそれらの粒子のバインダの
ような結合媒体となって、リブに緻密な構造を与えてい
ることが分かった。また、このリブは、指による押圧で
もって変形しない程適当な強度を有していることも分か
った。比較例１ 感光性ペーストを以下のように調製した以外は、前記実
施例１とほぼ同じ方法及び条件でリブを作製した。
【００２６】まず、平均粒径が１μｍであり鉛を多く含
む旭硝子( 株) 製のガラス（商品名：ＡＳＦ１２７３）
２. ５ｇと平均粒径が０. ５μｍのα−アルミナ５. ７
ｇとを混合した、３：７の重量比を有する混合物を、光
硬化性モノマとしてのＤＭＡＡ（ジメチルアクリルアミ
ド）１ｇ中に分散させたペーストを調製した。つぎに、
このペーストに、光硬化開始剤としてチバガイギー社製
のダイロキュア１１７３（２−ヒドロキシ−２−メチル
−１−フェニル−プロパン−１−オン）０. ０２ｇと、
界面活性剤としてＰＯＣＡ（ホスフェートプロポキシア
ルキルポリオール）０. ０２ｇとを加えて、感光性ペー
ストを得た。
む旭硝子( 株) 製のガラス（商品名：ＡＳＦ１２７３）
２. ５ｇと平均粒径が０. ５μｍのα−アルミナ５. ７
ｇとを混合した、３：７の重量比を有する混合物を、光
硬化性モノマとしてのＤＭＡＡ（ジメチルアクリルアミ
ド）１ｇ中に分散させたペーストを調製した。つぎに、
このペーストに、光硬化開始剤としてチバガイギー社製
のダイロキュア１１７３（２−ヒドロキシ−２−メチル
−１−フェニル−プロパン−１−オン）０. ０２ｇと、
界面活性剤としてＰＯＣＡ（ホスフェートプロポキシア
ルキルポリオール）０. ０２ｇとを加えて、感光性ペー
ストを得た。
【００２７】このような感光性ペーストを前記実施例１
で使用したものと同じ光源を用いて硬化させるとき、３
分間ＵＶを照射しても、成形型の表面から最大１００μ
ｍの深さまでにある凹部の感光性ペーストだけが硬化
し、それより深いところにある感光性ペーストは硬化し
なかった。また、部分的に硬化した成形体を４５０℃で
焼成しても十分に焼結しなかった。図４には、部分的に
硬化した成形体を４５０℃で焼成したリブをＳＥＭで観
察した顕微鏡写真が示されている。この図４のＳＥＭ写
真から、十分に溶融しなかった鉛（ＰｂＯ）ガラスが、
アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）のバインダのような結合媒体と
して機能していないことが分かった。すなわち、リブは
非常に脆いポーラスな構造を有していることが分かっ
た。また、このリブは指による接触でもって容易に変
形、崩壊することが分かった。このため、成形体の収縮
率は測定することができなかった。比較例２ 感光性ペーストを以下のように調製した以外は、前記実
施例１とほぼ同じ方法及び条件でリブを作製した。
で使用したものと同じ光源を用いて硬化させるとき、３
分間ＵＶを照射しても、成形型の表面から最大１００μ
ｍの深さまでにある凹部の感光性ペーストだけが硬化
し、それより深いところにある感光性ペーストは硬化し
なかった。また、部分的に硬化した成形体を４５０℃で
焼成しても十分に焼結しなかった。図４には、部分的に
硬化した成形体を４５０℃で焼成したリブをＳＥＭで観
察した顕微鏡写真が示されている。この図４のＳＥＭ写
真から、十分に溶融しなかった鉛（ＰｂＯ）ガラスが、
アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）のバインダのような結合媒体と
して機能していないことが分かった。すなわち、リブは
非常に脆いポーラスな構造を有していることが分かっ
た。また、このリブは指による接触でもって容易に変
形、崩壊することが分かった。このため、成形体の収縮
率は測定することができなかった。比較例２ 感光性ペーストを以下のように調製した以外は、前記実
施例１とほぼ同じ方法及び条件でリブを作製した。
【００２８】まず、平均粒径が０. ５μｍである住友化
学( 株) 製のα−アルミナ５ｇを、光硬化性モノマとし
てのＤＭＡＡ（ジメチルアクリルアミド）１ｇ中に分散
させて、粘性液体を調製した。つぎに、この粘性液体
に、光硬化開始剤としてチバガイギー社製のダイロキュ
ア１１７３（２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニ
ル−プロパン−１−オン）０. ０２ｇと、界面活性剤と
してＰＯＣＡ（ホスフェートプロポキシアルキルポリオ
ール）０. ０２ｇとを加えて、感光性ペーストを得た。
学( 株) 製のα−アルミナ５ｇを、光硬化性モノマとし
てのＤＭＡＡ（ジメチルアクリルアミド）１ｇ中に分散
させて、粘性液体を調製した。つぎに、この粘性液体
に、光硬化開始剤としてチバガイギー社製のダイロキュ
ア１１７３（２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニ
ル−プロパン−１−オン）０. ０２ｇと、界面活性剤と
してＰＯＣＡ（ホスフェートプロポキシアルキルポリオ
ール）０. ０２ｇとを加えて、感光性ペーストを得た。
【００２９】つぎに、成形型の上にソーダライムガラス
からなる背面板を載せ、すでに成形型の凹部に充填させ
てある感光性ペーストに接触させた。それから、前記実
施例１で使用したものと同じＵＶの光源を用いて、波長
が２００〜４５０ｎｍのＵＶを３０秒間、凹部の感光性
ペーストに背面板を介して照射して硬化させ、成形体を
得た。
からなる背面板を載せ、すでに成形型の凹部に充填させ
てある感光性ペーストに接触させた。それから、前記実
施例１で使用したものと同じＵＶの光源を用いて、波長
が２００〜４５０ｎｍのＵＶを３０秒間、凹部の感光性
ペーストに背面板を介して照射して硬化させ、成形体を
得た。
【００３０】硬化した成形体を４５０℃で焼成しても十
分に焼結しなかった。また、このリブは指による接触で
もって容易に変形、崩壊することが分かった。このた
め、成形体の収縮率は測定することができなかった。参
考のため、成形体のみを１０００℃で焼成したリブも作
製した。このリブは焼成温度４５０℃のものに比べ、容
易に変形、崩壊することはなかった。図５には、このリ
ブをＳＥＭで観察した顕微鏡写真が示されている。この
図５のＳＥＭ写真から、本例のリブは、実施例１のリブ
に比べて、ＤＭＡＡの焼成により形成された空隙をアル
ミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）粒子間に含む多孔性の構造を有して
いることが分かった。さらに、このような１０００℃と
いう焼成温度は、気密な放電表示セルを形成できない程
背面板を変形しさせるおそれがあるので、このようなペ
ーストはガラスの平板に取り付けられず、ガラスの平板
上にリブを形成するために適当でないことも分かった。
分に焼結しなかった。また、このリブは指による接触で
もって容易に変形、崩壊することが分かった。このた
め、成形体の収縮率は測定することができなかった。参
考のため、成形体のみを１０００℃で焼成したリブも作
製した。このリブは焼成温度４５０℃のものに比べ、容
易に変形、崩壊することはなかった。図５には、このリ
ブをＳＥＭで観察した顕微鏡写真が示されている。この
図５のＳＥＭ写真から、本例のリブは、実施例１のリブ
に比べて、ＤＭＡＡの焼成により形成された空隙をアル
ミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）粒子間に含む多孔性の構造を有して
いることが分かった。さらに、このような１０００℃と
いう焼成温度は、気密な放電表示セルを形成できない程
背面板を変形しさせるおそれがあるので、このようなペ
ーストはガラスの平板に取り付けられず、ガラスの平板
上にリブを形成するために適当でないことも分かった。
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、上記したように、ＰＤ
Ｐ用基板の製造において品質の向上したリブの形成を容
易にする感光性ペーストを提供することができる。ま
た、本発明によれば、すぐれた品質及び特性を有するＰ
ＤＰ用基板を簡単な手法で低コストで製造することがで
きる。
Ｐ用基板の製造において品質の向上したリブの形成を容
易にする感光性ペーストを提供することができる。ま
た、本発明によれば、すぐれた品質及び特性を有するＰ
ＤＰ用基板を簡単な手法で低コストで製造することがで
きる。
【図１】本発明によるＰＤＰ用基板の一実施形態を概略
的に示す分解斜視図である。
的に示す分解斜視図である。
【図２】図１に示したＰＤＰ用基板の製造方法を順を追
って示した断面図である。
って示した断面図である。
【図３】実施例１で作製された成形体のリブ表面の組織
状態を示す、図面に代わる顕微鏡写真（ＳＥＭ写真）で
ある。
状態を示す、図面に代わる顕微鏡写真（ＳＥＭ写真）で
ある。
【図４】比較例１で作製された成形体のリブ表面の組織
状態を示す、図面に代わる顕微鏡写真（ＳＥＭ写真）で
ある。
状態を示す、図面に代わる顕微鏡写真（ＳＥＭ写真）で
ある。
【図５】比較例２で作製された成形体のリブ表面の組織
状態を示す、図面に代わる顕微鏡写真（ＳＥＭ写真）で
ある。
状態を示す、図面に代わる顕微鏡写真（ＳＥＭ写真）で
ある。
１０…ＰＤＰ用基板 １２…ガラス平板（背面板） １４…ガラス平板（前面板） １６…リブ １８…放電表示セル ２０…アドレス電極 ２２…バス電極 ２４…誘電体層 ２６…凹部 ２８…成形型 ３０…感光性ペースト ３２…成形体
Claims (3)
- 【請求項１】 セラミックスの粉体と、 放射線により重合する官能基を有するシランカップリン
グ剤からなる光硬化可能なバインダと、を含んでなる感
光性ペースト。 - 【請求項２】 プラズマ放電により発光する放電空間を
画成するリブを備えるプラズマディスプレイパネル用基
板において、 前記リブが、請求項１に記載の感光性ペーストの前記粉
体の間に、前記感光性ペーストのバインダの焼成により
形成された無機性の焼成物を介在させて構成されている
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネル用基板。 - 【請求項３】 透明な平板上にリブが設けられたプラズ
マディスプレイパネル用基板の製造方法において、 前記平板と前記リブの形状に対応した凹部を有する成形
型との間に、請求項１に記載の感光性ペーストを配置さ
せて、前記成形型の凹部に前記感光性ペーストを充填さ
せる工程と、 前記感光性ペーストに放射線を照射して前記感光性ペー
ストの前記バインダを硬化させて、成形体を形成する工
程と、 前記成形体を前記平板と一体的に前記成形型から取り外
す工程と、 硬化した前記成形体を焼成して、請求項１に記載の感光
性ペーストの前記粉体の間に、前記感光性ペーストのバ
インダから形成された無機性の焼成物を介在させる工程
と、を備えるプラズマディスプレイパネル用基板の製造
方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15193598A JP3866413B2 (ja) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | 感光性成形材料及びそれを使用したｐｄｐ用基板の製造方法 |
| EP99921694A EP1082641B1 (en) | 1998-05-18 | 1999-05-05 | Photosensitive paste, substrate for plasma display panel using the same, and method of production of the substrate |
| KR1020007012902A KR100643063B1 (ko) | 1998-05-18 | 1999-05-05 | 감광성 페이스트, 이를 사용한 플라즈마 디스플레이패널용 기판, 및 이 기판의 제조방법 |
| AU38833/99A AU3883399A (en) | 1998-05-18 | 1999-05-05 | Photosensitive paste, substrate for plasma display panel using the same, and method of production of the substrate |
| AT99921694T ATE227442T1 (de) | 1998-05-18 | 1999-05-05 | Fotoempfindliche paste, damit hergestelltes plasmaanzeigetafelsubstrat und verfahren zur herstellung des substrats |
| DE69903807T DE69903807T2 (de) | 1998-05-18 | 1999-05-05 | Fotoempfindliche paste, damit hergestelltes plasmaanzeigetafelsubstrat und verfahren zur herstellung des substrats |
| PCT/US1999/009850 WO1999060446A1 (en) | 1998-05-18 | 1999-05-05 | Photosensitive paste, substrate for plasma display panel using the same, and method of production of the substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15193598A JP3866413B2 (ja) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | 感光性成形材料及びそれを使用したｐｄｐ用基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11344809A true JPH11344809A (ja) | 1999-12-14 |
| JP3866413B2 JP3866413B2 (ja) | 2007-01-10 |
Family
ID=15529427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15193598A Expired - Fee Related JP3866413B2 (ja) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | 感光性成形材料及びそれを使用したｐｄｐ用基板の製造方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1082641B1 (ja) |
| JP (1) | JP3866413B2 (ja) |
| KR (1) | KR100643063B1 (ja) |
| AT (1) | ATE227442T1 (ja) |
| AU (1) | AU3883399A (ja) |
| DE (1) | DE69903807T2 (ja) |
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| US7033534B2 (en) | 2001-10-09 | 2006-04-25 | 3M Innovative Properties Company | Method for forming microstructures on a substrate using a mold |
| US7176492B2 (en) | 2001-10-09 | 2007-02-13 | 3M Innovative Properties Company | Method for forming ceramic microstructures on a substrate using a mold and articles formed by the method |
| CN1448792A (zh) * | 2002-03-29 | 2003-10-15 | 住友化学工业株式会社 | 光敏膏 |
| JP4326190B2 (ja) | 2002-07-10 | 2009-09-02 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 可とう性成形型及びその製造方法 |
| US7670543B2 (en) | 2004-08-26 | 2010-03-02 | 3M Innovative Properties Company | Method of forming microstructures with a template |
| US7478791B2 (en) | 2005-04-15 | 2009-01-20 | 3M Innovative Properties Company | Flexible mold comprising cured polymerizable resin composition |
| KR101038841B1 (ko) * | 2009-03-13 | 2011-06-07 | 삼성전기주식회사 | 주파수 가변 기능을 갖는 전원 장치 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0722179A3 (en) * | 1994-12-05 | 1997-12-10 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Insulator composition, green tape, and method for forming plasma display apparatus barrier-rib |
| JPH08304784A (ja) * | 1995-05-01 | 1996-11-22 | Sony Corp | プラズマ表示装置のバリアリブ形成方法 |
| JP3340011B2 (ja) * | 1995-09-06 | 2002-10-28 | 京セラ株式会社 | プラズマ表示装置用基板の製造方法 |
| FR2738393B1 (fr) * | 1995-09-06 | 2000-03-24 | Kyocera Corp | Substrat d'affichage a plasma et procede pour sa fabrication |
-
1998
- 1998-05-18 JP JP15193598A patent/JP3866413B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-05-05 DE DE69903807T patent/DE69903807T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-05-05 EP EP99921694A patent/EP1082641B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-05-05 WO PCT/US1999/009850 patent/WO1999060446A1/en active IP Right Grant
- 1999-05-05 AU AU38833/99A patent/AU3883399A/en not_active Abandoned
- 1999-05-05 AT AT99921694T patent/ATE227442T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-05-05 KR KR1020007012902A patent/KR100643063B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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