JPH11344640A - ガラス基板及びその2段階成形方法 - Google Patents
ガラス基板及びその2段階成形方法Info
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- JPH11344640A JPH11344640A JP11074535A JP7453599A JPH11344640A JP H11344640 A JPH11344640 A JP H11344640A JP 11074535 A JP11074535 A JP 11074535A JP 7453599 A JP7453599 A JP 7453599A JP H11344640 A JPH11344640 A JP H11344640A
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- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 V溝部やザグリ部など凹部の面精度に優れ、
従来、作製困難なム型凹部を有するガラス基板を容易に
作製することができるガラス基板とその2段階成形方法
を提供する。 【解決手段】 表面に、光ファイバー芯線を整列配置す
るためのV溝部18と、V溝部18の延長上に光ファイ
バー被覆部16を収容するためのザグリ部19を有する
ガラス基板3である。ザグリ部19の内部側面の表面粗
さが、少なくともV溝部18とザグリ部19の接続部1
7において、Rmaxで1μm以下、または、Raで
0.2μm以下とした。
従来、作製困難なム型凹部を有するガラス基板を容易に
作製することができるガラス基板とその2段階成形方法
を提供する。 【解決手段】 表面に、光ファイバー芯線を整列配置す
るためのV溝部18と、V溝部18の延長上に光ファイ
バー被覆部16を収容するためのザグリ部19を有する
ガラス基板3である。ザグリ部19の内部側面の表面粗
さが、少なくともV溝部18とザグリ部19の接続部1
7において、Rmaxで1μm以下、または、Raで
0.2μm以下とした。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】 本発明は、ガラス基板の表
面に面精度の優れた凹部、即ちV溝部やザグリ部を形成
するガラス基板とその2段階成形方法に関する。
面に面精度の優れた凹部、即ちV溝部やザグリ部を形成
するガラス基板とその2段階成形方法に関する。
【0002】
【従来の技術】 ファイバーの整列部品として、ファイ
バーと他の光学部品との接続を目的としたファイバーア
レイと、ファイバー同士を接続するMTコネクタが知ら
れている。これらの接続用光部品は、ファイバー固定溝
を有するガラス基板を利用して作製されており、このよ
うな表面に溝を有するガラス基板、いわゆるV溝基板の
形状としては、例えば、図5に示すようなものがある。
バーと他の光学部品との接続を目的としたファイバーア
レイと、ファイバー同士を接続するMTコネクタが知ら
れている。これらの接続用光部品は、ファイバー固定溝
を有するガラス基板を利用して作製されており、このよ
うな表面に溝を有するガラス基板、いわゆるV溝基板の
形状としては、例えば、図5に示すようなものがある。
【0003】 図5に示す、V溝1とファイバー被覆収
納部であるザグリ部2を有するガラスV溝基板3を成形
する方法としては、リヒートプレス(再加熱プレス)が
有効と考えられる。リヒートプレスは、溶融ガラスを金
型内に挿入し、所望形状に粗プレス成形した成形品、あ
るいはガラス材料を研削加工にて所望の形状に加工した
ものを再加熱しつつ精密に金型にてプレス成形する方法
である。V溝のみを有する成形体であれば、研削加工で
あっても成形可能であるが、図5のようなザグリ形状は
研削加工では不可能であるため、金型成形面が精密に転
写できるリヒートプレスが有効である。また、リヒート
プレス以外では、超音波加工が考えられるが、加工面粗
度がP.V値10μm以上で加工面にカケが発生すると
いう問題がある。
納部であるザグリ部2を有するガラスV溝基板3を成形
する方法としては、リヒートプレス(再加熱プレス)が
有効と考えられる。リヒートプレスは、溶融ガラスを金
型内に挿入し、所望形状に粗プレス成形した成形品、あ
るいはガラス材料を研削加工にて所望の形状に加工した
ものを再加熱しつつ精密に金型にてプレス成形する方法
である。V溝のみを有する成形体であれば、研削加工で
あっても成形可能であるが、図5のようなザグリ形状は
研削加工では不可能であるため、金型成形面が精密に転
写できるリヒートプレスが有効である。また、リヒート
プレス以外では、超音波加工が考えられるが、加工面粗
度がP.V値10μm以上で加工面にカケが発生すると
いう問題がある。
【0004】 リヒートプレスの場合、金型精度が成形
面形状に反映されることから、如何に金型面精度を向上
させるかが重要となる。図5のガラスV溝基板を成形す
るための金型4は、図6のようになる。この金型4のV
溝用凸部5の形状は、その表面において1μm以下の精
度が必要であるため、研削加工でなければ困難である。
しかしながら、研削加工では、V溝用凸部5およびザグ
リ部用凸部6に砥石が当たるため、研削での製作は実際
上困難である。
面形状に反映されることから、如何に金型面精度を向上
させるかが重要となる。図5のガラスV溝基板を成形す
るための金型4は、図6のようになる。この金型4のV
溝用凸部5の形状は、その表面において1μm以下の精
度が必要であるため、研削加工でなければ困難である。
しかしながら、研削加工では、V溝用凸部5およびザグ
リ部用凸部6に砥石が当たるため、研削での製作は実際
上困難である。
【0005】 また、金型を分割した数点のパーツで製
作し、それら複数の金型を一体化して金型を作製する方
法、例えば、V溝部とザグリ部の形状の金型を別々に作
ってネジ固定する方法は、それぞれを研削加工できるた
め加工精度は優れているが、図6に示すように、結合部
7に数μmの隙間が生じるため、この金型4を用いてリ
ヒートプレスすると、成形体に凸の壁状のバリが発生す
る。このバリが、V溝とザグリ部の間にあると、ファイ
バー芯線を載置したときにファイバー芯線に損傷を与え
るため、好ましくない。
作し、それら複数の金型を一体化して金型を作製する方
法、例えば、V溝部とザグリ部の形状の金型を別々に作
ってネジ固定する方法は、それぞれを研削加工できるた
め加工精度は優れているが、図6に示すように、結合部
7に数μmの隙間が生じるため、この金型4を用いてリ
ヒートプレスすると、成形体に凸の壁状のバリが発生す
る。このバリが、V溝とザグリ部の間にあると、ファイ
バー芯線を載置したときにファイバー芯線に損傷を与え
るため、好ましくない。
【0006】 さらに、V溝上面とザグリ部上面とにズ
レが発生しやすいため、ファイバーとザグリ部の位置関
係がズレることになる。このことは、結合部に溶接処理
を施して隙間を埋めても、リヒートプレス時に磨耗して
再び隙間ができる。また、仮に、全形状を放電加工で作
製すると、金型の面粗さは10μm以上になる。そこ
で、この面に鏡面研磨を施しても、面のうねりが約5μ
m生じることになる。
レが発生しやすいため、ファイバーとザグリ部の位置関
係がズレることになる。このことは、結合部に溶接処理
を施して隙間を埋めても、リヒートプレス時に磨耗して
再び隙間ができる。また、仮に、全形状を放電加工で作
製すると、金型の面粗さは10μm以上になる。そこ
で、この面に鏡面研磨を施しても、面のうねりが約5μ
m生じることになる。
【0007】 さらにまた、従来の光ファイバーアレイ
におけるガラスV溝基板のV溝部とザグリ部の境は、図
7のようになっている。すなわち、ザグリ部2を研削加
工で形成するため、V溝部1とザグリ部2との境である
V溝端部14にエッジができ、ここに、ファイバー芯線
15が当たるとファイバー芯線15に傷がつき断線する
恐れがある。また、面粗度も研削加工のため、Rmax
が約1μm、Raでみると約0.2μm以上となってし
まう。
におけるガラスV溝基板のV溝部とザグリ部の境は、図
7のようになっている。すなわち、ザグリ部2を研削加
工で形成するため、V溝部1とザグリ部2との境である
V溝端部14にエッジができ、ここに、ファイバー芯線
15が当たるとファイバー芯線15に傷がつき断線する
恐れがある。また、面粗度も研削加工のため、Rmax
が約1μm、Raでみると約0.2μm以上となってし
まう。
【0008】 一方、ガラス基板の表面に、開口径にお
いて、底面の径がそれ以外、例えば表面開口部の径より
大きな凹部(以下、便宜のため、ム型凹部と称す。)を
形成することは、研削加工では不可能であり、またプレ
ス成形でも離型ができないため、成形は極めて困難であ
る。図4に示すように、ム型凹部8は、このような凹部
を有する2つの基板9,10を接合する場合、例えば、
ム型凹部8内に樹脂11を注入してこれを硬化させる
と、凹部底部に入り込んだ樹脂11がテーパー12に引
っ掛かり(いわゆるアンカー効果のため)、剥がれにく
くなるという利点があり、このようなム型凹部を有する
ガラス基板を作製したいという要請がある。
いて、底面の径がそれ以外、例えば表面開口部の径より
大きな凹部(以下、便宜のため、ム型凹部と称す。)を
形成することは、研削加工では不可能であり、またプレ
ス成形でも離型ができないため、成形は極めて困難であ
る。図4に示すように、ム型凹部8は、このような凹部
を有する2つの基板9,10を接合する場合、例えば、
ム型凹部8内に樹脂11を注入してこれを硬化させる
と、凹部底部に入り込んだ樹脂11がテーパー12に引
っ掛かり(いわゆるアンカー効果のため)、剥がれにく
くなるという利点があり、このようなム型凹部を有する
ガラス基板を作製したいという要請がある。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】 従って、本発明は、
上記した従来の問題に鑑みてなされたものであり、その
目的は、V溝部やザグリ部など凹部の面精度に優れ、ま
た従来の成形方法では作製困難なム型凹部を有するガラ
ス基板を容易に作製することができるガラス基板とその
2段階成形方法を提供することにある。
上記した従来の問題に鑑みてなされたものであり、その
目的は、V溝部やザグリ部など凹部の面精度に優れ、ま
た従来の成形方法では作製困難なム型凹部を有するガラ
ス基板を容易に作製することができるガラス基板とその
2段階成形方法を提供することにある。
【00010】
【課題を解決するための手段】 すなわち、本発明によ
れば、表面に、光ファイバー芯線を整列配置するための
V溝部と、該V溝部の延長上に光ファイバー被覆部を収
容するためのザグリ部を有するガラス基板であって、該
ザグリ部の内部側面の表面粗さが、少なくとも該V溝部
と該ザグリ部の接続部において、Rmaxで1μm以下
であることを特徴とするガラス基板が提供される。ま
た、本発明によれば、表面に、光ファイバー芯線を整列
配置するためのV溝部と、該V溝部の延長上に光ファイ
バー被覆部を収容するためのザグリ部を有するガラス基
板であって、該ザグリ部の内部側面の表面粗さが、少な
くとも該V溝部と該ザグリ部の接続部において、Raで
0.2μm以下であることを特徴とするガラス基板が提
供される。さらに、本発明によれば、ガラス基板成形体
を研削加工あるいはプレス加工することによってその表
面に凹部を形成する第一成形工程と、該第一成形工程に
より得られたガラス基板成形体に対し、再度加熱しなが
ら上下面からプレスする第二成形工程を施すことによ
り、面精度に優れた凹部を有するガラス基板を作製する
ことを特徴とするガラス基板の2段階成形方法が提供さ
れる。本発明においては、ザグリ部などの凹部が、開口
径において、底面における開口径より小なる部位を有す
る形状であることが好ましい。
れば、表面に、光ファイバー芯線を整列配置するための
V溝部と、該V溝部の延長上に光ファイバー被覆部を収
容するためのザグリ部を有するガラス基板であって、該
ザグリ部の内部側面の表面粗さが、少なくとも該V溝部
と該ザグリ部の接続部において、Rmaxで1μm以下
であることを特徴とするガラス基板が提供される。ま
た、本発明によれば、表面に、光ファイバー芯線を整列
配置するためのV溝部と、該V溝部の延長上に光ファイ
バー被覆部を収容するためのザグリ部を有するガラス基
板であって、該ザグリ部の内部側面の表面粗さが、少な
くとも該V溝部と該ザグリ部の接続部において、Raで
0.2μm以下であることを特徴とするガラス基板が提
供される。さらに、本発明によれば、ガラス基板成形体
を研削加工あるいはプレス加工することによってその表
面に凹部を形成する第一成形工程と、該第一成形工程に
より得られたガラス基板成形体に対し、再度加熱しなが
ら上下面からプレスする第二成形工程を施すことによ
り、面精度に優れた凹部を有するガラス基板を作製する
ことを特徴とするガラス基板の2段階成形方法が提供さ
れる。本発明においては、ザグリ部などの凹部が、開口
径において、底面における開口径より小なる部位を有す
る形状であることが好ましい。
【0011】
【発明の実施の形態】 以下、本発明の実施の形態を図
面に基づいて詳細に説明する。図1(a)(b)、図2および
図3は、本発明に係るガラス基板の2段階成形方法のフ
ローを示している。まず、研削加工あるいはプレス成形
することにより、ガラス基板の表面に凹部を形成する。
図1(a)は、ガラス基板成形体20の表面に凹部21を
形成したものを示すが、凹部21の側面は金型の離型性
のために、凹部21の底部から表面開口部へ向かって広
がるテーパーを有している。プレス成形の場合には、離
型性を得るために、通常、上記のようにテーパーのある
凹部を形成する。
面に基づいて詳細に説明する。図1(a)(b)、図2および
図3は、本発明に係るガラス基板の2段階成形方法のフ
ローを示している。まず、研削加工あるいはプレス成形
することにより、ガラス基板の表面に凹部を形成する。
図1(a)は、ガラス基板成形体20の表面に凹部21を
形成したものを示すが、凹部21の側面は金型の離型性
のために、凹部21の底部から表面開口部へ向かって広
がるテーパーを有している。プレス成形の場合には、離
型性を得るために、通常、上記のようにテーパーのある
凹部を形成する。
【0012】 また、図1(b)は、ガラス基板成形体2
0の表面に凹部21を形成したものを示すが、凹部21
の側面は底面と垂直であり、テーパー状ではない。図1
(b)のガラス基板成形体は、研削加工により作製したも
ので、研削加工の場合には、底部に対して垂直の面を持
つ凹部を形成することが可能である。なお、金型の構成
材料より熱膨張係数の小さいガラス材料、例えば、金型
をWCとし、ガラスとしてパイレックスガラス(アメリ
カ、コーニング社の商標)を用いれば、図1(b)のよう
に、離型用のテーパー角が0度、即ち、底部に対して垂
直の面を持つ凹部を形成することが可能である。
0の表面に凹部21を形成したものを示すが、凹部21
の側面は底面と垂直であり、テーパー状ではない。図1
(b)のガラス基板成形体は、研削加工により作製したも
ので、研削加工の場合には、底部に対して垂直の面を持
つ凹部を形成することが可能である。なお、金型の構成
材料より熱膨張係数の小さいガラス材料、例えば、金型
をWCとし、ガラスとしてパイレックスガラス(アメリ
カ、コーニング社の商標)を用いれば、図1(b)のよう
に、離型用のテーパー角が0度、即ち、底部に対して垂
直の面を持つ凹部を形成することが可能である。
【0013】 次いで、表面に凹部を有するガラス基板
成形体20に対し、図2に示すように、プレス装置を用
いて、リヒート(再加熱)しつつ上面及び底面から圧力
をかけると、図3の如く、凹部21が形状変化を起こ
す。すなわち、図3の実施例では、凹部21の形状は、
凹部21の底部寸法(径)aに対して、開口部に向かう
途中で寸法(径)bが小さくなったものである(a>
b)。なお、当然ながら、凹部21の形状としては、a
>bを満たさないものであっても良い。また、凹部21
の側面部は、プレス成形や研削加工では得られない、面
精度の極めて優れた自然なカーブ面を有し、表面はマイ
クロクラック等の傷が極めて少ないものが得られる。な
お、図2のリヒートプレスにおいて、加える圧力、加熱
温度は、金型及びガラスの材質、また、目的とする凹部
21の側面形状に鑑みて適宜選択する。
成形体20に対し、図2に示すように、プレス装置を用
いて、リヒート(再加熱)しつつ上面及び底面から圧力
をかけると、図3の如く、凹部21が形状変化を起こ
す。すなわち、図3の実施例では、凹部21の形状は、
凹部21の底部寸法(径)aに対して、開口部に向かう
途中で寸法(径)bが小さくなったものである(a>
b)。なお、当然ながら、凹部21の形状としては、a
>bを満たさないものであっても良い。また、凹部21
の側面部は、プレス成形や研削加工では得られない、面
精度の極めて優れた自然なカーブ面を有し、表面はマイ
クロクラック等の傷が極めて少ないものが得られる。な
お、図2のリヒートプレスにおいて、加える圧力、加熱
温度は、金型及びガラスの材質、また、目的とする凹部
21の側面形状に鑑みて適宜選択する。
【0014】 図8は、本発明の2段階成形方法で得ら
れた、表面にV溝部とザグリ部を有するガラス基板の他
の例を示す斜視図である。図8において、ガラス基板3
は、表面に、光ファイバー芯線15を整列配置するため
のV溝部18と、V溝部18の延長上に光ファイバー被
覆部16を収容するためのザグリ部19を有している。
そして、本発明のガラス基板においては、ザグリ部19
の内部側面の表面粗さは、少なくともV溝部18とザグ
リ部19の接続部17において、表面粗さRmax(最
大高さ)で1μm以下、好ましくは、Rmax0.3〜
0.5μmの範囲のものを得ることができる。また、表
面粗さをRa(算術平均粗さ)でみた場合には、0.2
μm以下、好ましくは、Raが0.05〜0.1μmの
範囲のものを得ることができる。なお、算術平均粗さR
aは日本工業規格(JIS)において以下のように規定
される。Raは、粗さ曲線からその平均線の方向に基準
長さだけ抜き取り、この抜き取り部分の平均線の方向に
X軸を、縦倍率の方向にY軸を取り、粗さ曲線をY=f
(X)で表したときに、数1によって求められる値をマ
イクロメータ(μm)で表したものをいう。
れた、表面にV溝部とザグリ部を有するガラス基板の他
の例を示す斜視図である。図8において、ガラス基板3
は、表面に、光ファイバー芯線15を整列配置するため
のV溝部18と、V溝部18の延長上に光ファイバー被
覆部16を収容するためのザグリ部19を有している。
そして、本発明のガラス基板においては、ザグリ部19
の内部側面の表面粗さは、少なくともV溝部18とザグ
リ部19の接続部17において、表面粗さRmax(最
大高さ)で1μm以下、好ましくは、Rmax0.3〜
0.5μmの範囲のものを得ることができる。また、表
面粗さをRa(算術平均粗さ)でみた場合には、0.2
μm以下、好ましくは、Raが0.05〜0.1μmの
範囲のものを得ることができる。なお、算術平均粗さR
aは日本工業規格(JIS)において以下のように規定
される。Raは、粗さ曲線からその平均線の方向に基準
長さだけ抜き取り、この抜き取り部分の平均線の方向に
X軸を、縦倍率の方向にY軸を取り、粗さ曲線をY=f
(X)で表したときに、数1によって求められる値をマ
イクロメータ(μm)で表したものをいう。
【0015】
【数1】
【0016】 したがって、V溝部18に光ファイバー
芯線15を載せた場合に、傷や断線を起こしにくいもの
であり、このようなガラス基板を用いれば、ファイバー
断線防止構造を持つ光ファイバーアレイを効率良く作製
することができる。
芯線15を載せた場合に、傷や断線を起こしにくいもの
であり、このようなガラス基板を用いれば、ファイバー
断線防止構造を持つ光ファイバーアレイを効率良く作製
することができる。
【0017】 以上、本発明の実施の形態について説明
してきたが、本発明はこれらの実施の形態に限られるも
のではない。例えば、図1(a)においては、凹部21の
側面は、凹部21の底部から表面開口部へ向かって広が
るテーパー形状を有しており、このテーパー角(垂直面
からの傾斜角度)は限定されないが、図3のように、凹
部21の形状がa>bとなるようにするためには、テー
パー角は、0〜10°の範囲とすることが好ましい。
してきたが、本発明はこれらの実施の形態に限られるも
のではない。例えば、図1(a)においては、凹部21の
側面は、凹部21の底部から表面開口部へ向かって広が
るテーパー形状を有しており、このテーパー角(垂直面
からの傾斜角度)は限定されないが、図3のように、凹
部21の形状がa>bとなるようにするためには、テー
パー角は、0〜10°の範囲とすることが好ましい。
【0018】
【実施例】 以下、本発明を具体的な実施例により説明
する。(実施例)約50mmφ×2mm(厚み)に切り
出したガラス板を、図9に示すザグリ用金型を用いてリ
ヒートプレスした(第一成形工程)。この時の条件は、
プレス圧力が1100kgf、加熱温度が575℃、成
形時間が5分とした。上記のようにしてザグリ形状が転
写されたガラス基板を、図10に示すV溝用金型を用い
て再度リヒートプレスした(第二成形工程)。この際の
条件は、ザグリ形状の自然な曲面を出すために、プレス
圧力を500kgf、加熱温度を575℃、成形時間を
1分とした。
する。(実施例)約50mmφ×2mm(厚み)に切り
出したガラス板を、図9に示すザグリ用金型を用いてリ
ヒートプレスした(第一成形工程)。この時の条件は、
プレス圧力が1100kgf、加熱温度が575℃、成
形時間が5分とした。上記のようにしてザグリ形状が転
写されたガラス基板を、図10に示すV溝用金型を用い
て再度リヒートプレスした(第二成形工程)。この際の
条件は、ザグリ形状の自然な曲面を出すために、プレス
圧力を500kgf、加熱温度を575℃、成形時間を
1分とした。
【0019】 なお、第一成形工程と第二成形工程での
形状合わせのため、ガイド用の溝を、ザグリ用金型およ
びV溝用金型に形成して位置合わせを行った。上記のよ
うに、第一成形工程及び第二成形工程の2段階成形を行
うことにより、図8に示すような形状のガラス基板を得
た。図8に示す形状のガラス基板は、面精度(チッピン
グを含む)が良好で、表面粗さRmaxで1μm以下、R
aで0.2μm以下のものが得られた。しかも、V溝部
18とザグリ部19の境であるV溝端部17にエッジが
なく、R形状に形成されているため、光ファイバー芯線
15を載せた場合に、傷や断線を起こしにくいものであ
った。
形状合わせのため、ガイド用の溝を、ザグリ用金型およ
びV溝用金型に形成して位置合わせを行った。上記のよ
うに、第一成形工程及び第二成形工程の2段階成形を行
うことにより、図8に示すような形状のガラス基板を得
た。図8に示す形状のガラス基板は、面精度(チッピン
グを含む)が良好で、表面粗さRmaxで1μm以下、R
aで0.2μm以下のものが得られた。しかも、V溝部
18とザグリ部19の境であるV溝端部17にエッジが
なく、R形状に形成されているため、光ファイバー芯線
15を載せた場合に、傷や断線を起こしにくいものであ
った。
【0020】
【発明の効果】 以上説明したように、本発明によれ
ば、プレス成形や研削加工では得られない、面精度の極
めて優れた自然なカーブ面を有し、表面はマイクロクラ
ック等の傷の極めて少ない凹部を有するとともに、V溝
とザグリ部の境であるV溝端部にエッジがないガラス基
板を作製することができる。
ば、プレス成形や研削加工では得られない、面精度の極
めて優れた自然なカーブ面を有し、表面はマイクロクラ
ック等の傷の極めて少ない凹部を有するとともに、V溝
とザグリ部の境であるV溝端部にエッジがないガラス基
板を作製することができる。
【図1】 本発明で用いる凹部を有するガラス基板の例
を示す斜視図で、(a)は側面がテーパー付きの凹部の場
合、(b)は側面が底面に垂直な凹部の場合を示す。
を示す斜視図で、(a)は側面がテーパー付きの凹部の場
合、(b)は側面が底面に垂直な凹部の場合を示す。
【図2】 本発明における2段階成形方法のうち、リヒ
ートプレスを示す概要図である。
ートプレスを示す概要図である。
【図3】 本発明において作製されたガラス基板の一例
を示す概要図である。
を示す概要図である。
【図4】 ム型凹部を有する2つの基板を接合した一例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図5】 V溝とザグリ部を有するガラス基板の一例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図6】 図5のガラス基板を作製するための金型を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図7】 従来のガラスV溝基板の他の例を示す斜視図
である。
である。
【図8】 本発明で作製されたガラス基板の他の例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図9】 実施例で用いたザグリ用金型の一例を示す斜
視図である。
視図である。
【図10】 実施例で用いたV溝用金型の一例を示す斜
視図である。
視図である。
1…V溝、2…ザグリ部、3…ガラスV溝基板、4…金
型、5…V溝用凸部、6…ザグリ部用凸部、15…光フ
ァイバー芯線、16…光ファイバー被覆部、17…接続
部、18…V溝部、19…ザグリ部、20…ガラス基
板、21…凹部。
型、5…V溝用凸部、6…ザグリ部用凸部、15…光フ
ァイバー芯線、16…光ファイバー被覆部、17…接続
部、18…V溝部、19…ザグリ部、20…ガラス基
板、21…凹部。
Claims (5)
- 【請求項1】 表面に、光ファイバー芯線を整列配置す
るためのV溝部と、該V溝部の延長上に光ファイバー被
覆部を収容するためのザグリ部を有するガラス基板であ
って、 該ザグリ部の内部側面の表面粗さが、少なくとも該V溝
部と該ザグリ部の接続部において、Rmaxで1μm以
下であることを特徴とするガラス基板。 - 【請求項2】 表面に、光ファイバー芯線を整列配置す
るためのV溝部と、該V溝部の延長上に光ファイバー被
覆部を収容するためのザグリ部を有するガラス基板であ
って、 該ザグリ部の内部側面の表面粗さが、少なくとも該V溝
部と該ザグリ部の接続部において、Raで0.2μm以
下であることを特徴とするガラス基板。 - 【請求項3】 ザグリ部が、開口径において、底面にお
ける開口径より小なる部位を有することを特徴とする請
求項1又は2記載のガラス基板。 - 【請求項4】 ガラス基板成形体を研削加工あるいはプ
レス加工することによってその表面に凹部を形成する第
一成形工程と、 該第一成形工程により得られたガラス基板成形体に対
し、再度加熱しながら上下面からプレスする第二成形工
程を施すことにより、面精度に優れた凹部を有するガラ
ス基板を作製することを特徴とするガラス基板の2段階
成形方法。 - 【請求項5】 凹部が、開口径において、底面における
開口径より小なる部位を有する形状であることを特徴と
する請求項4記載のガラス基板の2段階成形方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11074535A JPH11344640A (ja) | 1998-03-31 | 1999-03-18 | ガラス基板及びその2段階成形方法 |
US09/277,491 US6321020B1 (en) | 1998-03-31 | 1999-03-26 | Glass substrate and two-stage molding method therefor |
EP99302467A EP0947866A3 (en) | 1998-03-31 | 1999-03-30 | Glass substrate and two-stage molding method therefor |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10-87744 | 1998-03-31 | ||
JP8774498 | 1998-03-31 | ||
JP11074535A JPH11344640A (ja) | 1998-03-31 | 1999-03-18 | ガラス基板及びその2段階成形方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11344640A true JPH11344640A (ja) | 1999-12-14 |
Family
ID=26415692
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11074535A Withdrawn JPH11344640A (ja) | 1998-03-31 | 1999-03-18 | ガラス基板及びその2段階成形方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6321020B1 (ja) |
EP (1) | EP0947866A3 (ja) |
JP (1) | JPH11344640A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020043551A1 (en) * | 2000-08-25 | 2002-04-18 | Axsun Technologies, Inc. | Solid-phase welded optical element attach process |
GB0116033D0 (en) * | 2001-06-29 | 2001-08-22 | Bookham Technologyg Plc | A support structure for an optical fibre cable |
KR100446505B1 (ko) * | 2002-02-02 | 2004-09-04 | 삼성전자주식회사 | 트리 구조의 홈들을 구비한 블록과 이를 이용한 다심광섬유 블록 및 그 정렬 방법 |
RU2638965C2 (ru) | 2011-04-05 | 2017-12-19 | Нанопресижен Продактс, Инк. | Соединительный зажим для оптических волокон с пазами для обжима открытых волокон |
US11215762B2 (en) * | 2018-08-15 | 2022-01-04 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Optical device package and method for manufacturing the same |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3428092A1 (de) * | 1984-07-30 | 1986-02-06 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | Verfahren zur herstellung von v-foermigen nuten fuer eine mehrfachspleissvorrichtung fuer glasfaserbuendel und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens |
JP2971639B2 (ja) * | 1991-10-09 | 1999-11-08 | 住友重機械工業株式会社 | ガラスの成形方法 |
JPH06201936A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ファイバアレイ及びその製造方法 |
FR2717912B1 (fr) * | 1994-03-24 | 1996-06-28 | Daniel Boscher | Elément de raccordement à une fibre multicÓoeur et procédé de réalisation. |
JP3853866B2 (ja) * | 1995-02-21 | 2006-12-06 | 日本碍子株式会社 | 光ファイバー固定用基板 |
JPH09178962A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-11 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 光ファイバアレイおよびその製造法 |
US5778123A (en) * | 1996-03-12 | 1998-07-07 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Alignment assembly for multifiber or single fiber optical cable connector |
US5926599A (en) * | 1996-06-13 | 1999-07-20 | Corning Incorporated | Optical device and fusion seal |
US6079228A (en) * | 1997-07-25 | 2000-06-27 | Minolta Co., Ltd. | Forming method of glass element |
JPH11236229A (ja) * | 1997-12-16 | 1999-08-31 | Ngk Insulators Ltd | ガラス素子のプレス成形用金型 |
JPH11242128A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-09-07 | Ngk Insulators Ltd | 熱融着一体型フェルールとその製造方法、ファイバーアレイの製造方法 |
-
1999
- 1999-03-18 JP JP11074535A patent/JPH11344640A/ja not_active Withdrawn
- 1999-03-26 US US09/277,491 patent/US6321020B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-03-30 EP EP99302467A patent/EP0947866A3/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0947866A3 (en) | 2002-05-22 |
EP0947866A2 (en) | 1999-10-06 |
US6321020B1 (en) | 2001-11-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060606 |