JP2000275479A - 複数段ｖ溝を有するｖ溝基板及びその製造方法 - Google Patents
複数段ｖ溝を有するｖ溝基板及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 Ｖ溝内の接着剤容量を低減することにより、
接着剤応力を減少させ、Ｖ溝の開口幅を小さくしてＶ溝
基板と上基板たるファイバー固定基板の接着面を広げ、
接着強度を高めたＶ溝基板とその製造方法を提供する。 【解決手段】 Ｖ溝１２の斜面角度が２段以上の多角を
有するＶ溝形状を備えたＶ溝基板１０である。断面にお
いて、ファイバー１３とＶ溝１２の接触点より上部の溝
を構成する直線１４と、この接触点Ｘにおける接線１５
とがなす角度が１８０度より小さい鋭角となるように形
成されているＶ溝基板である。断面において、ファイバ
ーとＶ溝の接触点より下部の溝を構成する直線と、この
接触点における接線とがなす角度が１８０度より小さい
鋭角となるように形成されているＶ溝基板であってもよ
い。これらのＶ溝基板は、先端部角度が数種類のダイヤ
モンド砥石により、ガラス基板を研削することにより、
２段以上の多角を有する斜面形状を備えたＶ溝基板を製
造することができる。
接着剤応力を減少させ、Ｖ溝の開口幅を小さくしてＶ溝
基板と上基板たるファイバー固定基板の接着面を広げ、
接着強度を高めたＶ溝基板とその製造方法を提供する。 【解決手段】 Ｖ溝１２の斜面角度が２段以上の多角を
有するＶ溝形状を備えたＶ溝基板１０である。断面にお
いて、ファイバー１３とＶ溝１２の接触点より上部の溝
を構成する直線１４と、この接触点Ｘにおける接線１５
とがなす角度が１８０度より小さい鋭角となるように形
成されているＶ溝基板である。断面において、ファイバ
ーとＶ溝の接触点より下部の溝を構成する直線と、この
接触点における接線とがなす角度が１８０度より小さい
鋭角となるように形成されているＶ溝基板であってもよ
い。これらのＶ溝基板は、先端部角度が数種類のダイヤ
モンド砥石により、ガラス基板を研削することにより、
２段以上の多角を有する斜面形状を備えたＶ溝基板を製
造することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は、Ｖ溝の斜面角度
が２段以上の角度を有するＶ溝形状を備えたＶ溝基板及
びその製造方法に関する。
が２段以上の角度を有するＶ溝形状を備えたＶ溝基板及
びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】 近年、光ファイバーの敷設、利用が飛
躍的に進んでいる。この光ファイバーの整列部品とし
て、光ファイバーと他の光学部品との接続を目的とした
光ファイバーアレイが知られている。この光ファイバー
アレイにおいては、ファイバーをＶ溝に搭載し、整列さ
せるためのＶ溝基板が使用されており、ファイバー整列
用のＶ溝は、円形のファイバーを搭載するので、通常精
度の確保のため、図８のように、ファイバー１とＶ溝斜
面２は接触部３の２点で接触させている。
躍的に進んでいる。この光ファイバーの整列部品とし
て、光ファイバーと他の光学部品との接続を目的とした
光ファイバーアレイが知られている。この光ファイバー
アレイにおいては、ファイバーをＶ溝に搭載し、整列さ
せるためのＶ溝基板が使用されており、ファイバー整列
用のＶ溝は、円形のファイバーを搭載するので、通常精
度の確保のため、図８のように、ファイバー１とＶ溝斜
面２は接触部３の２点で接触させている。
【０００３】 この際、Ｖ溝の斜面２はファイバー１が
接触する部分である接触部３のみが精度よく形成されて
いればよいが、通常のＶ溝４では、全体に亘って形状を
精度よく形成することにより、ファイバー１の位置固定
を高精度にしていた。この結果、三角形に内接円が存在
している状態になり、ファイバー１の周辺の空間５には
ファイバー１を固定するための接着剤が充填される。通
常、接着剤層は数μｍ〜２０μｍ程度までの厚さが好ま
しいが、この空間５の接着剤層厚さは通常５０μｍ程度
になる場合が多く、接着剤の硬化時の熱膨張係数αが約
１０-5〜１０-4であるのに対して、ファイバー及びガラ
ス製Ｖ溝基板の熱膨張係数αは約１０-7〜１０-6である
ため、硬化収縮が１〜１０％程度ある接着剤の収縮応力
の残留や熱変動による収縮・膨張差による応力が発生し
て、光ファイバーアレイの長期的な信頼性の劣化を引き
起こす原因となっていた。
接触する部分である接触部３のみが精度よく形成されて
いればよいが、通常のＶ溝４では、全体に亘って形状を
精度よく形成することにより、ファイバー１の位置固定
を高精度にしていた。この結果、三角形に内接円が存在
している状態になり、ファイバー１の周辺の空間５には
ファイバー１を固定するための接着剤が充填される。通
常、接着剤層は数μｍ〜２０μｍ程度までの厚さが好ま
しいが、この空間５の接着剤層厚さは通常５０μｍ程度
になる場合が多く、接着剤の硬化時の熱膨張係数αが約
１０-5〜１０-4であるのに対して、ファイバー及びガラ
ス製Ｖ溝基板の熱膨張係数αは約１０-7〜１０-6である
ため、硬化収縮が１〜１０％程度ある接着剤の収縮応力
の残留や熱変動による収縮・膨張差による応力が発生し
て、光ファイバーアレイの長期的な信頼性の劣化を引き
起こす原因となっていた。
【０００４】 また、偏波ファイバーを利用した偏波フ
ァイバーアレイの場合、この空間の接着剤の影響が顕著
で、収縮応力が大きいと応力により偏波クロストーク特
性が確保できないという場合があり、これがＶ溝の長さ
の設計上の制限や接着剤の限定につながっていた。
ァイバーアレイの場合、この空間の接着剤の影響が顕著
で、収縮応力が大きいと応力により偏波クロストーク特
性が確保できないという場合があり、これがＶ溝の長さ
の設計上の制限や接着剤の限定につながっていた。
【０００５】 さらに、光ファイバーアレイの信頼性確
保のためには、上基板との接着面（Ｖ溝の両側の適正接
着層厚部）の面積をある程度確保することが重要となる
が、ファイバーアレイが高密度化するため、むやみに幅
を大きくすることができない場合が多い。図９に示すよ
うな従来のＶ溝基板においては、Ｖ溝４が所定の開口幅
を持っていたため、これにより上基板７との接着面６の
面積は小さくなり、その幅寸法が制限されていた。
保のためには、上基板との接着面（Ｖ溝の両側の適正接
着層厚部）の面積をある程度確保することが重要となる
が、ファイバーアレイが高密度化するため、むやみに幅
を大きくすることができない場合が多い。図９に示すよ
うな従来のＶ溝基板においては、Ｖ溝４が所定の開口幅
を持っていたため、これにより上基板７との接着面６の
面積は小さくなり、その幅寸法が制限されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】 本発明は、かかる従
来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的とする
ところは、Ｖ溝形状を工夫して、Ｖ溝内の接着剤容量を
低減することにより、接着剤応力を減少させるととも
に、Ｖ溝の開口幅を小さくしてＶ溝基板と上基板たるフ
ァイバー固定基板の接着面を広げ、接着強度を高めるこ
とができるＶ溝基板とその製造方法を提供することにあ
る。
来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的とする
ところは、Ｖ溝形状を工夫して、Ｖ溝内の接着剤容量を
低減することにより、接着剤応力を減少させるととも
に、Ｖ溝の開口幅を小さくしてＶ溝基板と上基板たるフ
ァイバー固定基板の接着面を広げ、接着強度を高めるこ
とができるＶ溝基板とその製造方法を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】 すなわち、本発明によ
れば、Ｖ溝の斜面角度が２段以上の多角を有するＶ溝形
状を備えたＶ溝基板であって、断面において、ファイバ
ーとＶ溝の接触点より上部の溝を構成する直線と、該接
触点における接線とがなす角度が１８０度より小さい鋭
角となるように形成されていることを特徴とするＶ溝基
板、および、Ｖ溝の斜面角度が２段以上の多角を有する
Ｖ溝形状を備えたＶ溝基板であって、断面において、フ
ァイバーとＶ溝の接触点より下部の溝を構成する直線
と、該接触点における接線とがなす角度が１８０度より
小さい鋭角となるように形成されていることを特徴とす
るＶ溝基板、が提供される。
れば、Ｖ溝の斜面角度が２段以上の多角を有するＶ溝形
状を備えたＶ溝基板であって、断面において、ファイバ
ーとＶ溝の接触点より上部の溝を構成する直線と、該接
触点における接線とがなす角度が１８０度より小さい鋭
角となるように形成されていることを特徴とするＶ溝基
板、および、Ｖ溝の斜面角度が２段以上の多角を有する
Ｖ溝形状を備えたＶ溝基板であって、断面において、フ
ァイバーとＶ溝の接触点より下部の溝を構成する直線
と、該接触点における接線とがなす角度が１８０度より
小さい鋭角となるように形成されていることを特徴とす
るＶ溝基板、が提供される。
【０００８】 また、本発明によれば、上記したＶ溝基
板の製造方法であって、先端部角度が数種類のダイヤモ
ンド砥石により、ガラス基板を研削することにより、２
段以上の多角を有する斜面形状を備えたＶ溝基板を製造
することを特徴とするＶ溝基板の製造方法が提供され
る。さらに、上記したＶ溝基板のＶ溝構造に対し、逆山
型形状を持つ金型をダイヤモンド砥石により研削して金
型を製造することもできる。
板の製造方法であって、先端部角度が数種類のダイヤモ
ンド砥石により、ガラス基板を研削することにより、２
段以上の多角を有する斜面形状を備えたＶ溝基板を製造
することを特徴とするＶ溝基板の製造方法が提供され
る。さらに、上記したＶ溝基板のＶ溝構造に対し、逆山
型形状を持つ金型をダイヤモンド砥石により研削して金
型を製造することもできる。
【０００９】 又、上記の逆山型形状を持つ金型を用
い、ガラス基板をプレス成形することによってもＶ溝基
板を製造することができる。この場合、プレス成形とし
て、溶融ガラスを粗プレス成形してＶ溝基板を得、次い
で、得られたＶ溝基板を再加熱して該Ｖ溝基板が軟化す
る温度まで昇温し、精密に形状の微調整を行うリヒート
プレス成形を用いることが、金型成形面が精密に転写で
きることから、好ましい。
い、ガラス基板をプレス成形することによってもＶ溝基
板を製造することができる。この場合、プレス成形とし
て、溶融ガラスを粗プレス成形してＶ溝基板を得、次い
で、得られたＶ溝基板を再加熱して該Ｖ溝基板が軟化す
る温度まで昇温し、精密に形状の微調整を行うリヒート
プレス成形を用いることが、金型成形面が精密に転写で
きることから、好ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】 以下、本発明の実施の形態を図
面に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれらの実施
の形態に限定されるものではない。図１は本発明に係る
Ｖ溝基板の一実施例を示す断面説明図で、図２は本発明
のＶ溝基板における他のＶ溝形状を示す別の実施例であ
る。図１において、１０はＶ溝基板、１１は上基板（フ
ァイバー固定基板）であって、Ｖ溝基板１０のＶ溝１２
内に搭載されるファイバー１３を上から押さえる機能を
奏する基板である。そして、Ｖ溝１２は、その斜面角度
が２段の多角を有するＶ溝形状を備えており、図１の場
合、断面において、ファイバー１３とＶ溝１２の接触点
Ｘより上部の溝を構成する直線１４と、接触点Ｘにおけ
る接線１５とがなす角度が１８０度より小さい鋭角とな
るように形成されている。
面に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれらの実施
の形態に限定されるものではない。図１は本発明に係る
Ｖ溝基板の一実施例を示す断面説明図で、図２は本発明
のＶ溝基板における他のＶ溝形状を示す別の実施例であ
る。図１において、１０はＶ溝基板、１１は上基板（フ
ァイバー固定基板）であって、Ｖ溝基板１０のＶ溝１２
内に搭載されるファイバー１３を上から押さえる機能を
奏する基板である。そして、Ｖ溝１２は、その斜面角度
が２段の多角を有するＶ溝形状を備えており、図１の場
合、断面において、ファイバー１３とＶ溝１２の接触点
Ｘより上部の溝を構成する直線１４と、接触点Ｘにおけ
る接線１５とがなす角度が１８０度より小さい鋭角とな
るように形成されている。
【００１１】 このようなＶ溝基板を用いることによ
り、Ｖ溝とファイバーとの間にある空間容積を低減し
て、その部分に充填する接着剤量を少なくすることがで
き、その結果、接着剤の応力を減少させることができ
る。
り、Ｖ溝とファイバーとの間にある空間容積を低減し
て、その部分に充填する接着剤量を少なくすることがで
き、その結果、接着剤の応力を減少させることができ
る。
【００１２】 また、図１に示すように、Ｖ溝の開口幅
を従来の断面三角形のＶ溝に比べて小さくして、Ｖ溝基
板１０とファイバー固定基板１１の最適接着面積部（接
着面）１６を広げることが可能となる。この場合、複数
本のファイバー固定溝（Ｖ溝）１２を持つファイバーア
レイの場合においても、Ｖ溝部の最外部のＶ溝１７の外
側斜面のみを２段以上の多角を有するＶ溝形状とするこ
とによっても上記の作用効果が得られ、有効である。な
お、当然のことながら、個々のＶ溝を本発明の形状とす
ることにより、隣り合うＶ溝間において、ファイバー固
定基板に対して平行な接着面（最適接着面積部）を広げ
ることができ、接着強度を高めることが可能となり、よ
り好ましい。
を従来の断面三角形のＶ溝に比べて小さくして、Ｖ溝基
板１０とファイバー固定基板１１の最適接着面積部（接
着面）１６を広げることが可能となる。この場合、複数
本のファイバー固定溝（Ｖ溝）１２を持つファイバーア
レイの場合においても、Ｖ溝部の最外部のＶ溝１７の外
側斜面のみを２段以上の多角を有するＶ溝形状とするこ
とによっても上記の作用効果が得られ、有効である。な
お、当然のことながら、個々のＶ溝を本発明の形状とす
ることにより、隣り合うＶ溝間において、ファイバー固
定基板に対して平行な接着面（最適接着面積部）を広げ
ることができ、接着強度を高めることが可能となり、よ
り好ましい。
【００１３】 また、図２に示すように、Ｖ溝１２の底
部にある空間１８に対し、Ｖ溝斜面を２段以上の多角を
有するようにしてその空間１８を縮小し、その中に入る
接着剤による応力を緩和してファイバーアレイの強度を
高めることができる。なお、従来から行われている溝形
状としてＵ溝構造があるが、この形状はＲ面すべてにフ
ァイバーが接触するため、Ｒ面すべてに高精度な形状が
要求されるのに対して、本発明のような２段以上の多角
を有する斜面のＶ溝形状は、ファイバー位置決めを２つ
の部分で行うため、ファイバーが接触しない斜面は高精
度な形状を必要とせず、従って、本発明のＶ溝形状は容
易に実現することができる。
部にある空間１８に対し、Ｖ溝斜面を２段以上の多角を
有するようにしてその空間１８を縮小し、その中に入る
接着剤による応力を緩和してファイバーアレイの強度を
高めることができる。なお、従来から行われている溝形
状としてＵ溝構造があるが、この形状はＲ面すべてにフ
ァイバーが接触するため、Ｒ面すべてに高精度な形状が
要求されるのに対して、本発明のような２段以上の多角
を有する斜面のＶ溝形状は、ファイバー位置決めを２つ
の部分で行うため、ファイバーが接触しない斜面は高精
度な形状を必要とせず、従って、本発明のＶ溝形状は容
易に実現することができる。
【００１４】 また、図１の場合には、断面において、
ファイバー１３とＶ溝１２の接触点Ｘより上部の溝を構
成する直線１４と、接触点Ｘにおける接線１５とがなす
角度が１８０度より小さい鋭角となるように形成してい
るが、ファイバーとＶ溝の接触点より下部の溝を構成す
る直線と、接触点における接線とがなす角度が１８０度
より小さい鋭角となるように形成されていてもよいこと
は勿論である。さらに、本発明においては、図７に示す
ように、Ｖ溝１２が複数配列されるＶ溝基板１０におい
て、Ｖ溝配列群（Ｖ溝部）１９における最外部の斜面２
５のみを２段以上の多角を有するＶ溝形状とすることに
よっても十分に効果を奏する。すなわち、ファイバーア
レイの劣化として、外部からの水分の侵入がある。その
水分の侵入はＶ溝基板を上基板と貼り合わせた部分から
起こりやすい。図７に示す形状によれば、外部からＶ溝
までの距離を大きく取ることができるため、接着面を広
げることができ、接着強度を向上させることができる。
また、外部からＶ溝までの距離が長くなるため、水分な
どの侵入し難い構造となる。
ファイバー１３とＶ溝１２の接触点Ｘより上部の溝を構
成する直線１４と、接触点Ｘにおける接線１５とがなす
角度が１８０度より小さい鋭角となるように形成してい
るが、ファイバーとＶ溝の接触点より下部の溝を構成す
る直線と、接触点における接線とがなす角度が１８０度
より小さい鋭角となるように形成されていてもよいこと
は勿論である。さらに、本発明においては、図７に示す
ように、Ｖ溝１２が複数配列されるＶ溝基板１０におい
て、Ｖ溝配列群（Ｖ溝部）１９における最外部の斜面２
５のみを２段以上の多角を有するＶ溝形状とすることに
よっても十分に効果を奏する。すなわち、ファイバーア
レイの劣化として、外部からの水分の侵入がある。その
水分の侵入はＶ溝基板を上基板と貼り合わせた部分から
起こりやすい。図７に示す形状によれば、外部からＶ溝
までの距離を大きく取ることができるため、接着面を広
げることができ、接着強度を向上させることができる。
また、外部からＶ溝までの距離が長くなるため、水分な
どの侵入し難い構造となる。
【００１５】 次に、本発明に係るＶ溝基板の製造方法
について説明する。第一の方法としては、ダイヤモンド
砥石による研削方法により、本発明のような２段以上の
多角を有する斜面形状を備えたＶ溝基板を製造すること
ができる。ダイヤモンド砥石はその先端形状を任意に加
工することができるため、容易に、本発明の２段以上の
多角を有する斜面形状を備えたＶ溝基板を製造できる。
したがって、従来方法と同様の方法で本発明のＶ溝基板
を製作することができる。
について説明する。第一の方法としては、ダイヤモンド
砥石による研削方法により、本発明のような２段以上の
多角を有する斜面形状を備えたＶ溝基板を製造すること
ができる。ダイヤモンド砥石はその先端形状を任意に加
工することができるため、容易に、本発明の２段以上の
多角を有する斜面形状を備えたＶ溝基板を製造できる。
したがって、従来方法と同様の方法で本発明のＶ溝基板
を製作することができる。
【００１６】 第二の方法としては、リヒートプレス成
形により、本発明のＶ溝基板を製造することができる。
すなわち、対象となる所定のＶ溝構造に対し、逆山型形
状を持つ金型を製作し、この金型を用いて、およそプレ
ス後の成形品と同体積に切り出したガラスブロックを軟
化する温度まで昇温し、金型の複数の角度を持つ溝形状
を転写させるリヒートプレス成形を行うことにより、本
発明のＶ溝基板を製造することができる。
形により、本発明のＶ溝基板を製造することができる。
すなわち、対象となる所定のＶ溝構造に対し、逆山型形
状を持つ金型を製作し、この金型を用いて、およそプレ
ス後の成形品と同体積に切り出したガラスブロックを軟
化する温度まで昇温し、金型の複数の角度を持つ溝形状
を転写させるリヒートプレス成形を行うことにより、本
発明のＶ溝基板を製造することができる。
【００１７】
【実施例】 以下、本発明を実施例に基づき、更に具体
的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限られるも
のではない。 （実施例１）研削により、本発明のＶ溝基板を製造し
た。研削設備としてマイクログラインダーを用いて、砥
石先端形状を、例えば、図３〜４に示すような形状とし
たダイヤモンド砥石２０を用いた。なお、図３はダイヤ
モンド砥石の全体形状であり、図４は砥石先端形状のみ
を拡大したものである。
的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限られるも
のではない。 （実施例１）研削により、本発明のＶ溝基板を製造し
た。研削設備としてマイクログラインダーを用いて、砥
石先端形状を、例えば、図３〜４に示すような形状とし
たダイヤモンド砥石２０を用いた。なお、図３はダイヤ
モンド砥石の全体形状であり、図４は砥石先端形状のみ
を拡大したものである。
【００１８】 図４に示すように、複数種類の先端形状
を有するダイヤモンド砥石２０により、２０度の角度を
有する斜面２１、７０度の角度を有する斜面２２（断面
でみて、これがファイバー１３との接触点における接線
となる）、Ｖ溝の底部にある空間を狭める１３０度の角
度を有する斜面２３という３段の多角を有する斜面形状
を備えたＶ溝基板が製造できる。
を有するダイヤモンド砥石２０により、２０度の角度を
有する斜面２１、７０度の角度を有する斜面２２（断面
でみて、これがファイバー１３との接触点における接線
となる）、Ｖ溝の底部にある空間を狭める１３０度の角
度を有する斜面２３という３段の多角を有する斜面形状
を備えたＶ溝基板が製造できる。
【００１９】 このような形状を有するダイヤモンド＃
２０００メタル砥石を用い、回転数は１００００ｒｐ
ｍ、加工速度は２０ｍｍ／ｍｉｎで数段の切り込みを行
うことにより、幅５ｍｍ×長さ８ｍｍ×厚み２ｍｍのガ
ラス基板に８本の溝を研削加工した。Ｖ溝の測定は、接
触式の形状測定器で行ったが、ファイバーの接触する直
線のみをデータ解析し、ファイバー固定部の寸法測定を
行った。このＶ溝に光ファイバーを搭載し、上部から上
基板にて押さえると、図４に示すファイバーとの接触点
の２点のみでファイバーが固定され、ファイバーとＶ溝
基板の間の空間に接着剤を充填した。なお、本実施例で
は、４段階にＶ溝斜面に角度をつけた。
２０００メタル砥石を用い、回転数は１００００ｒｐ
ｍ、加工速度は２０ｍｍ／ｍｉｎで数段の切り込みを行
うことにより、幅５ｍｍ×長さ８ｍｍ×厚み２ｍｍのガ
ラス基板に８本の溝を研削加工した。Ｖ溝の測定は、接
触式の形状測定器で行ったが、ファイバーの接触する直
線のみをデータ解析し、ファイバー固定部の寸法測定を
行った。このＶ溝に光ファイバーを搭載し、上部から上
基板にて押さえると、図４に示すファイバーとの接触点
の２点のみでファイバーが固定され、ファイバーとＶ溝
基板の間の空間に接着剤を充填した。なお、本実施例で
は、４段階にＶ溝斜面に角度をつけた。
【００２０】（実施例２）リヒートプレス成形により、
本発明のＶ溝基板を製造した。図４に示すＶ溝構造に対
し、逆山型形状を持つ超硬金型を、ダイヤモンド＃２０
００メタル砥石を用いて図５のような金型３０を製作し
た。
本発明のＶ溝基板を製造した。図４に示すＶ溝構造に対
し、逆山型形状を持つ超硬金型を、ダイヤモンド＃２０
００メタル砥石を用いて図５のような金型３０を製作し
た。
【００２１】 この金型３０を用いてリヒートプレス成
形を行うことにより、図６に示すような成形品３１を成
形した。リヒートプレス成形は、金型の熱膨張と材料の
熱膨張を考慮して寸法を設定するが、本実施例の場合に
は、設計値の２５０μｍピッチに成形した。リヒートプ
レス成形の転写精度は約０．１μｍであった。成形品の
ガラス材料としては、ミラクロンＰＣ−４（商品名：日
本ガイシ製）を用い、成形温度が６００℃、成形圧力が
１０００ｋｇ、成形時間が６０秒で成形を行った。
形を行うことにより、図６に示すような成形品３１を成
形した。リヒートプレス成形は、金型の熱膨張と材料の
熱膨張を考慮して寸法を設定するが、本実施例の場合に
は、設計値の２５０μｍピッチに成形した。リヒートプ
レス成形の転写精度は約０．１μｍであった。成形品の
ガラス材料としては、ミラクロンＰＣ−４（商品名：日
本ガイシ製）を用い、成形温度が６００℃、成形圧力が
１０００ｋｇ、成形時間が６０秒で成形を行った。
【００２２】
【発明の効果】 以上説明したように、本発明のＶ溝基
板によれば、Ｖ溝とファイバーとの間にある空間容積を
低減し、その部分に充填する接着剤量を少なくすること
ができるため、接着剤の応力を減少させることができる
という効果を奏する。
板によれば、Ｖ溝とファイバーとの間にある空間容積を
低減し、その部分に充填する接着剤量を少なくすること
ができるため、接着剤の応力を減少させることができる
という効果を奏する。
【図１】 本発明に係るＶ溝基板の一実施例を示す断面
説明図である。
説明図である。
【図２】 本発明のＶ溝基板における他のＶ溝形状を示
す別の実施例である。
す別の実施例である。
【図３】 ダイヤモンド砥石の全体形状を示す概略図で
ある。
ある。
【図４】 ダイヤモンド砥石の先端部の拡大図である。
【図５】 本発明で用いる金型の一例を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】 図５の金型を用いて成形されたＶ溝基板の斜
視図である。
視図である。
【図７】 本発明のＶ溝基板におけるさらに他のＶ溝形
状を示す別の実施例である。
状を示す別の実施例である。
【図８】 従来のＶ溝基板におけるファイバーの搭載状
態を示す断面説明図である。
態を示す断面説明図である。
【図９】 従来のＶ溝基板と上基板の接着状態を示す断
面説明図である。
面説明図である。
１０…Ｖ溝基板、１１…上基板（ファイバー固定基
板）、１３…ファイバー、１４…ファイバーとＶ溝の接
触点より上部の溝を構成する直線、１５…ファイバーと
Ｖ溝の接触点における接線、１６…最適接着面積部（接
着面）、１７…Ｖ溝部の最外部のＶ溝、１８…Ｖ溝の底
部にある空間、１９…Ｖ溝配列群（Ｖ溝部）、２０…ダ
イヤモンド砥石、２１…斜面、２２…斜面、２３…斜
面、２５…Ｖ溝最外部の斜面、３０…金型。
板）、１３…ファイバー、１４…ファイバーとＶ溝の接
触点より上部の溝を構成する直線、１５…ファイバーと
Ｖ溝の接触点における接線、１６…最適接着面積部（接
着面）、１７…Ｖ溝部の最外部のＶ溝、１８…Ｖ溝の底
部にある空間、１９…Ｖ溝配列群（Ｖ溝部）、２０…ダ
イヤモンド砥石、２１…斜面、２２…斜面、２３…斜
面、２５…Ｖ溝最外部の斜面、３０…金型。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 遠山 和利 愛知県名古屋市瑞穂区須田町２番56号 エ ヌジーケイ・オプトセラミックス株式会社 内 Ｆターム(参考） 2H036 LA03 LA04 LA05 LA07
Claims (6)
- 【請求項１】 Ｖ溝の斜面角度が２段以上の多角を有す
るＶ溝形状を備えたＶ溝基板であって、 断面において、ファイバーとＶ溝の接触点より上部の溝
を構成する直線と、該接触点における接線とがなす角度
が１８０度より小さい鋭角となるように形成されている
ことを特徴とするＶ溝基板。 - 【請求項２】 Ｖ溝の斜面角度が２段以上の多角を有す
るＶ溝形状を備えたＶ溝基板であって、 断面において、ファイバーとＶ溝の接触点より下部の溝
を構成する直線と、該接触点における接線とがなす角度
が１８０度より小さい鋭角となるように形成されている
ことを特徴とするＶ溝基板。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のＶ溝基板の製造方
法であって、 先端部角度が数種類のダイヤモンド砥石により、ガラス
基板を研削することにより、２段以上の多角を有する斜
面形状を備えたＶ溝基板を製造することを特徴とするＶ
溝基板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１又は２記載のＶ溝基板のＶ溝構
造に対し、逆山型形状を持つ金型をダイヤモンド砥石に
より研削することを特徴とする金型の製造方法。 - 【請求項５】 請求項４に記載の製造方法により製造さ
れた金型を用い、ガラス基板をプレス成形することを特
徴とするＶ溝基板の製造方法。 - 【請求項６】 プレス成形が、溶融ガラスを粗プレス成
形してＶ溝基板を得、次いで、得られたＶ溝基板を再加
熱して該Ｖ溝基板が軟化する温度まで昇温し、精密に形
状の微調整を行うリヒートプレス成形である請求項５記
載のＶ溝基板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11084959A JP2000275479A (ja) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | 複数段ｖ溝を有するｖ溝基板及びその製造方法 |
| US09/778,394 US20020104331A1 (en) | 1999-03-26 | 2001-02-07 | Substrate having V-shaped grooves having multi-angled V-shaped grooves and manufacturing method therefor |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11084959A JP2000275479A (ja) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | 複数段ｖ溝を有するｖ溝基板及びその製造方法 |
| US09/778,394 US20020104331A1 (en) | 1999-03-26 | 2001-02-07 | Substrate having V-shaped grooves having multi-angled V-shaped grooves and manufacturing method therefor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000275479A true JP2000275479A (ja) | 2000-10-06 |
Family
ID=26425930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11084959A Withdrawn JP2000275479A (ja) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | 複数段ｖ溝を有するｖ溝基板及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20020104331A1 (ja) |
| JP (1) | JP2000275479A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6322884B1 (en) * | 1999-02-09 | 2001-11-27 | Elop Electrio-Optics Industries Ltd. | Method bonding an optical element within an enclosure |
| WO2019202816A1 (ja) | 2018-04-17 | 2019-10-24 | 岡本硝子株式会社 | ガラス製光学部品成形用金型並びにその金型を用いたガラス製光学部品の製造方法 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003114335A (ja) * | 2001-10-04 | 2003-04-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光フィルタモジュールおよびその製造方法 |
| WO2004026629A2 (en) * | 2002-09-17 | 2004-04-01 | Collins & Aikman Products Co. | Ultrasonic blade design for scoring double angle groove and products therefrom |
| US8941907B2 (en) * | 2010-12-08 | 2015-01-27 | Teledyne Scientific & Imaging, Llc. | Microelectromechanical optical shutter system |
| US20130258485A1 (en) * | 2012-03-27 | 2013-10-03 | Heather D. Boek | Glass lenticulars for autostereoscopic display |
| CN103901552B (zh) * | 2012-12-28 | 2017-07-18 | 赛恩倍吉科技顾问（深圳）有限公司 | 光纤连接器 |
| KR20160126160A (ko) * | 2015-04-22 | 2016-11-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
-
1999
- 1999-03-26 JP JP11084959A patent/JP2000275479A/ja not_active Withdrawn
-
2001
- 2001-02-07 US US09/778,394 patent/US20020104331A1/en not_active Abandoned
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6322884B1 (en) * | 1999-02-09 | 2001-11-27 | Elop Electrio-Optics Industries Ltd. | Method bonding an optical element within an enclosure |
| WO2019202816A1 (ja) | 2018-04-17 | 2019-10-24 | 岡本硝子株式会社 | ガラス製光学部品成形用金型並びにその金型を用いたガラス製光学部品の製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20020104331A1 (en) | 2002-08-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060606 |