JPH11341662A - バイパスケーブル - Google Patents
バイパスケーブルInfo
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- Cable Accessories (AREA)
Abstract
具との接続構造を改良し、端末組立作業時の作業性を向
上させると共に、確実な遮蔽層接続を達成し、品質が安
定した端末構造を有するバイパスケーブルを提供する。 【解決手段】 ケーブル端末部1Aは、半導電部32、
絶縁部33、端末金具34及び外部半導電層35を一体
にモールドした端末モールド部30と、この端末モール
ド部30を覆って配置された保護金具50とを有する。
端末金具34には導電性リング100が螺合され、導電
性リング100には編組線110の一端が取り付けられ
る。編組線110の他端は、端末モールド部30の外周
と保護金具50の内周とにて画成される空間部に位置
し、この編組線110の他端に、ケーブルの端末処理に
より露出された遮蔽層3の先端部が接続される。
Description
線の無停電バイパス工法などで使用されるバイパスケー
ブルに関し、特に、端末部における遮蔽層接続構造に特
徴を有するバイパスケーブルに関するものである。
ケーブル性能確保の観点から外部半導電層の上に遮蔽層
が施されている。通常、この遮蔽層は直径0.12mm
〜0.20mm程度の細径銅線(金属素線)を織り込ん
だ編組構造とされ、使用中にケーブルに加わる繰り返し
の曲げ、張力、捻回などの外力に耐え得るよう構成され
ている。
参照して簡単に説明すると、バイパスケーブル1は、コ
ア2の上に遮蔽層3を有し、その上に外被シース4を備
えている。コア2は、中心から順に、導体5、内部半導
電層6、絶縁体層7、外部半導電層8で構成されてい
る。
Aを示す。接続されるケーブル1の端末部は接続作業の
ための端末処理が施され、最先端導体5から外被シース
4へと順次に、導体5、内部半導電層を含む絶縁体(架
橋ポリエチレン)層7、外部半導電層8、遮蔽層3など
が露出される。
5には導体接続端子31が接続される。この導体接続端
子31及び端末処理されたケーブル外周上には、半導電
部(EPゴム)32及びスペーサ(EPゴム)25が形
成され、更に、これら半導電部32及びスペーサ25の
外周囲に絶縁部(EPゴム)33、端末金具34及び外
部半導電層(半導電EPゴム)35が一体にモールドさ
れた端末モールド部30が形成される。
端末金具34の外周部は、大径部34A、中径部34B
及び小径部34Cを有する金属製段付きスリーブとされ
る。外部半導電層35と、端末処理され露出されたケー
ブル遮蔽層3の端部との間は、半導電自己融着性テープ
36が巻き付けられる。
テンレススチール(SUS)にて作製され、外表面にビ
ニル防食層を有する保護金具50が設けられる。この保
護金具50は、円筒部50Aと、傾斜部50Bとを備
え、その円筒部50Aの一方側端部が、端末金具34の
中径部34Bに形成されたネジ溝に螺合して固着され
る。保護金具50の傾斜部50Bの端末部50Cは、端
末処理されたケーブル内シース14上に嵌装されたゴム
ブッシュ60の外周に嵌装される。
aが、ケーブル端末処理により露出された遮蔽層3の外
周上に配置され、錫メッキ軟銅線38により遮蔽層3に
バインドされ、その後半田付けされる。このとき同時
に、編組線65の一端65aも又、錫メッキ軟銅線38
により遮蔽層3にバインドされ、半田付けされる。
ープ36及び外部半導電層35の外周面に沿って端末金
具34の中径部34Bの方へと延在し、その端部37b
が、端末金具34の中径部34Bに隣接した小径部34
C位置に半田付けされる。このとき、銅テープ37は、
傾斜した外部半導電層35位置にてたるみ37cを持た
せ、保護金具50の内面に接触するようにされる。銅テ
ープ37は、円周4箇所等配に位置して設けられる。
は反対側へと延在し、ゴムブッシュ60と、保護金具5
0の端末部50Cとにて挟持される。
導電層35及び保護金具50等と、ケーブル遮蔽層3と
を電気的に接続している。
成の従来のバイパスケーブルでは、端末組立作業時に、
円周4箇所等配に位置して設けられた銅テープ37の一
端37aが、ケーブル端末処理により露出された遮蔽層
3にバインド後半田付けされ、しかも、銅テープの他端
37bは、端末金具34に半田付けされる。従って、銅
テープの端部37bを端末金具34に半田付けするとき
の熱が絶縁部(EPゴム)33に伝わり、絶縁部33の
電気的特性が熱劣化により変わる可能性があり、品質の
安定性の点で問題がある。
び保護金具50への接続は、バイパスケーブル端末部を
組み立てる工程において、ゴムモールドされた状態で銅
テープ37及び編組線65を用いて半田付けにより行わ
なければならない。又、銅テープ37は切れ易く、作業
に熟練を要し、作業性の点でも問題がある。
ルの遮蔽層とケーブル端末金具との接続構造を改良し、
端末組立作業時の作業性を向上させると共に、確実な遮
蔽層接続を達成し、品質が安定した端末構造を有するバ
イパスケーブルを提供することである。
バイパスケーブルにて達成される。要約すれば、本発明
は、コアの上に遮蔽層及びシースが配置されたバイパス
ケーブルであって、ケーブル端末部は、半導電部、絶縁
部、端末金具及び外部半導電層を一体にモールドした端
末モールド部と、この端末モールド部を覆って配置され
た保護金具とを有し、前記端末金具には導電性リングが
螺合され、前記導電性リングには編組線の一端が取り付
けられており、前記編組線の他端は、前記端末モールド
部の外周と前記保護金具の内周とにて画成される空間部
に位置し、この編組線の他端に、ケーブルの端末処理に
より露出された遮蔽層の先端部が接続されることを特徴
とするバイパスケーブルである。
端末処理部にゴムブッシュを嵌装し、前記ゴムブッシュ
の外周に前記保護金具の一方端部を嵌装し、前記保護金
具の、前記ゴムブッシュ上に嵌装された端部にケブラー
引き留め部材を設け、端末処理されたケーブル端末より
引き出され、前記ゴムブッシュ上に沿って案内されたケ
ブラー端部を前記ケブラー引き留め部材により固定す
る。
ブルを図面に則して更に詳しく説明する。
図3及び図4を参照して説明したバイパスケーブル1と
同様の構造とされる。つまり、コア2の上に遮蔽層3及
びシース4が配置されている。コア2は、中心から順
に、導体5、内部半導電層6、絶縁体層7、外部半導電
層8で構成される。
れに限定されるものではないが、本実施例では、錫メッ
キ軟銅線の編組構造とされる。所望に応じて、断線検知
のために、遮蔽層3内に絶縁被覆を有する少なくとも1
本の検知線を複合することも可能である。
内シース14、補強層(ケブラー)15及び外シース1
6が配置されている。
末構造の一実施例を説明する。
Aを示す。接続されるケーブル1の端末部は接続作業の
ための端末処理が施され、最先端導体5から外被シース
4へと順次に、導体5、内部半導電層を含む絶縁体(架
橋ポリエチレン)層7、外部半導電層8、内シース1
4、遮蔽層3などが露出される。
5には導体接続端子31が接続される。この導体接続端
子31及び端末処理されたケーブル外周上には、半導電
部(EPゴム)32、絶縁部(EPゴム)33、端末金
具34及び外部半導電(半導電EPゴム)層35を一体
にモールドした端末モールド部30が形成される。
32は、ケーブル導体部5に圧縮接続された導体接続端
子31の内方外周域に配置される。半導電部32及び端
末処理されたケーブル外周部(絶縁体層7)に一体にモ
ールドされた絶縁部33は、半導電部32からケーブル
外周部へと延在する傾斜部33Aと、半導電部32から
外方へと、本実施例では左側へと延在する円筒状部33
Bとを備えている。従って、導体接続端子31の外方外
周囲と絶縁層33の外方内周部との間には、このパイバ
スケーブル端末が接続される被接続端子(図示せず)の
ための環状空間S1 が形成される。
縁部33の円筒状部33B及び傾斜部33Aの外周に一
体にモールドされる。端末金具34の外周部は、大径部
34A、中径部34B及び小径部34Cを有する。外部
半導電層35と、露出されたケーブル外部半導電層8と
の間は、半導電自己融着性テープ36が巻き付けられ
る。
34Aに隣接する側に接続ナット40の取付部41が回
転自在に装着される。この取付部41には、ボールプラ
ンジャ42が配置される。又、接続ナット40の外側他
端は、端末金具34の大径部34Aより更に外方へと延
在しており、その内周部にはネジ溝43が形成される。
このネジ溝43は、ケーブル不使用時には保護キャップ
(図示せず)が螺着される。
50Aと傾斜部50Bとからなる保護金具50が配置さ
れる。保護金具50は、限定されるものではないが、例
えばステンレススチール、アルミニウムなどの金属製の
スリーブ50aと、その外表面に形成されたビニル防食
層50bとを有する構成とされる。保護金具50の円筒
部50Aは、その一端が、端末金具34の中径部34B
に六角穴付き止めネジ51にて固着される。端末金具3
4の中径部34Bの外周面には凹溝52が形成され、O
リング53が配置される。保護金具50の傾斜部50B
は、絶縁部33の傾斜部33Aとの間に空間部S2 を形
成しながら、本実施例では右側へと延在し、その端部
は、端末処理されたケーブル端末の内シース14上に装
着されたゴムブッシュ60の円筒部60Aに嵌装され
る。ゴムブッシュ60は、円筒部60Aに連接して傾斜
部60Bを備えているが、傾斜部60Bの外周上には、
ケーブル端末の外被シース4上に嵌装されたゴム保護筒
70の端部が当接される。
4Cの外周にはネジ溝34Dが形成されており、図2に
示す導電性の段付リング100が螺合される。この段付
リング100は、端末金具34のネジ溝34Dに螺合さ
れる円筒部100Aと、幾分小径とされた編組線取付部
100Bとを有する。円筒部100Aには止めネジ用の
止めねじ孔101が形成されている。段付きリング10
0は、端末金具34の小径部34Cに螺合された後、前
記止めネジ孔101に螺合された止めネジ102にてそ
の場に固定される。
には、複数本の、本実施例では円周方向に等間隔にて4
本(図2には2本のみ図示する。)の編組線、即ち、平
編み導線110の一端110aが半田付けにより取り付
けられる。この平編み導線110の他端110bは、保
護金具50の内周部と、絶縁部33の傾斜部33Aとの
間に形成された空間部S2 内を貫通して上記ゴムブッシ
ュ60の方へと延在して配置される。又、この平編み導
線110の他端110bには、例えば重ね合わせ圧着ス
リーブのような接続部材120が取り付けられている。
この圧着スリーブ120には、ケーブルの端末処理によ
り露出された遮蔽層3の先端部が、ケーブル端末部組立
時に接続される。
0は、予め部品レベルにて導電性リング100に半田付
けしておくことができ、ケーブル端末部の組立作業を簡
略化することができる。従って、本発明では、従来のよ
うな半田付けによる絶縁部33への熱影響の問題は全く
起こらない。又、本発明によれば、上述のように予め半
田付けされた編組線110を備えた導電性リング100
を端末金具34にねじ込み、そして止めネジ102にて
弛み止めを行うことにより、容易且つ確実な接続が可能
となる。
0上に嵌装された傾斜部50B先端部にはケブラー引き
留め部材80が設けられる。本実施例にてケブラー引き
留め部材80は、ビニルチューブのような緩衝材80a
と、内周面に凹溝を備えた圧縮リング80bとを有す
る。このケブラー引き留め部材80は、端末処理された
ケーブル端末より引き出され、前記ゴムブッシュ60の
傾斜部60B外周とゴム保護筒70とに挟持されたケブ
ラー15の端部を固定する作用をなす。
上記ゴム保護筒70の端部と、保護金具傾斜部50Bと
の間は、ケブラー引き留め部材80を覆って自己融着性
テープ90及び粘着ビニルテープ91が巻き付けられ
る。
導電層35及び保護金具50等と、遮蔽層3とを電気的
に確実に接続することができる。
パスケーブルは、コアの上に遮蔽層及びシースが配置さ
れたバイパスケーブルであって、ケーブル端末部は、半
導電部、絶縁部、端末金具及び外部半導電層を一体にモ
ールドした端末モールド部と、この端末モールド部を覆
って配置された保護金具とを有し、端末金具には導電性
リングが螺合され、導電性リングには編組線の一端が取
り付けられており、編組線の他端は、端末モールド部の
外周と保護金具の内周とにて画成される空間部に位置
し、この編組線の他端に、ケーブルの端末処理により露
出された遮蔽層の先端部が接続される構成とされるの
で、バイパスケーブルの遮蔽層とケーブル端末金具との
接続構造を改良し、端末組立作業時の作業性を向上させ
ると共に、確実な遮蔽層接続を達成し、品質が安定した
端末構造を実現することができる。
実施例を示す断面図である。
例を示す斜視図である。
例を示す断面図である。
図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 コアの上に遮蔽層及びシースが配置され
たバイパスケーブルであって、ケーブル端末部は、半導
電部、絶縁部、端末金具及び外部半導電層を一体にモー
ルドした端末モールド部と、この端末モールド部を覆っ
て配置された保護金具とを有し、前記端末金具には導電
性リングが螺合され、前記導電性リングには編組線の一
端が取り付けられており、前記編組線の他端は、前記端
末モールド部の外周と前記保護金具の内周とにて画成さ
れる空間部に位置し、この編組線の他端に、ケーブルの
端末処理により露出された遮蔽層の先端部が接続される
ことを特徴とするバイパスケーブル。 - 【請求項2】 前記ケーブル端末処理部にゴムブッシュ
を嵌装し、前記ゴムブッシュの外周に前記保護金具の一
方端部を嵌装し、前記保護金具の、前記ゴムブッシュ上
に嵌装された端部にケブラー引き留め部材を設け、端末
処理されたケーブル端末より引き出され、前記ゴムブッ
シュ上に沿って案内されたケブラー端部を前記ケブラー
引き留め部材により固定することを特徴とする請求項1
のバイパスケーブル。
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---|---|---|---|
JP15670298A JP3401187B2 (ja) | 1998-05-21 | 1998-05-21 | バイパスケーブル |
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---|---|---|---|
JP15670298A JP3401187B2 (ja) | 1998-05-21 | 1998-05-21 | バイパスケーブル |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11341662A true JPH11341662A (ja) | 1999-12-10 |
JP3401187B2 JP3401187B2 (ja) | 2003-04-28 |
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Family Applications (1)
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JP15670298A Expired - Fee Related JP3401187B2 (ja) | 1998-05-21 | 1998-05-21 | バイパスケーブル |
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JP (1) | JP3401187B2 (ja) |
-
1998
- 1998-05-21 JP JP15670298A patent/JP3401187B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|
JP3401187B2 (ja) | 2003-04-28 |
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