JPH11341662A - バイパスケーブル - Google Patents
バイパスケーブルInfo
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- JPH11341662A JPH11341662A JP10156702A JP15670298A JPH11341662A JP H11341662 A JPH11341662 A JP H11341662A JP 10156702 A JP10156702 A JP 10156702A JP 15670298 A JP15670298 A JP 15670298A JP H11341662 A JPH11341662 A JP H11341662A
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- Cable Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 バイパスケーブルの遮蔽層とケーブル端末金
具との接続構造を改良し、端末組立作業時の作業性を向
上させると共に、確実な遮蔽層接続を達成し、品質が安
定した端末構造を有するバイパスケーブルを提供する。 【解決手段】 ケーブル端末部１Ａは、半導電部３２、
絶縁部３３、端末金具３４及び外部半導電層３５を一体
にモールドした端末モールド部３０と、この端末モール
ド部３０を覆って配置された保護金具５０とを有する。
端末金具３４には導電性リング１００が螺合され、導電
性リング１００には編組線１１０の一端が取り付けられ
る。編組線１１０の他端は、端末モールド部３０の外周
と保護金具５０の内周とにて画成される空間部に位置
し、この編組線１１０の他端に、ケーブルの端末処理に
より露出された遮蔽層３の先端部が接続される。
具との接続構造を改良し、端末組立作業時の作業性を向
上させると共に、確実な遮蔽層接続を達成し、品質が安
定した端末構造を有するバイパスケーブルを提供する。 【解決手段】 ケーブル端末部１Ａは、半導電部３２、
絶縁部３３、端末金具３４及び外部半導電層３５を一体
にモールドした端末モールド部３０と、この端末モール
ド部３０を覆って配置された保護金具５０とを有する。
端末金具３４には導電性リング１００が螺合され、導電
性リング１００には編組線１１０の一端が取り付けられ
る。編組線１１０の他端は、端末モールド部３０の外周
と保護金具５０の内周とにて画成される空間部に位置
し、この編組線１１０の他端に、ケーブルの端末処理に
より露出された遮蔽層３の先端部が接続される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般には架空配電
線の無停電バイパス工法などで使用されるバイパスケー
ブルに関し、特に、端末部における遮蔽層接続構造に特
徴を有するバイパスケーブルに関するものである。
線の無停電バイパス工法などで使用されるバイパスケー
ブルに関し、特に、端末部における遮蔽層接続構造に特
徴を有するバイパスケーブルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】バイパスケーブルには、保安上の観点と
ケーブル性能確保の観点から外部半導電層の上に遮蔽層
が施されている。通常、この遮蔽層は直径０．１２ｍｍ
〜０．２０ｍｍ程度の細径銅線（金属素線）を織り込ん
だ編組構造とされ、使用中にケーブルに加わる繰り返し
の曲げ、張力、捻回などの外力に耐え得るよう構成され
ている。
ケーブル性能確保の観点から外部半導電層の上に遮蔽層
が施されている。通常、この遮蔽層は直径０．１２ｍｍ
〜０．２０ｍｍ程度の細径銅線（金属素線）を織り込ん
だ編組構造とされ、使用中にケーブルに加わる繰り返し
の曲げ、張力、捻回などの外力に耐え得るよう構成され
ている。
【０００３】パイパスケーブルの一例を図３及び図４を
参照して簡単に説明すると、バイパスケーブル１は、コ
ア２の上に遮蔽層３を有し、その上に外被シース４を備
えている。コア２は、中心から順に、導体５、内部半導
電層６、絶縁体層７、外部半導電層８で構成されてい
る。
参照して簡単に説明すると、バイパスケーブル１は、コ
ア２の上に遮蔽層３を有し、その上に外被シース４を備
えている。コア２は、中心から順に、導体５、内部半導
電層６、絶縁体層７、外部半導電層８で構成されてい
る。
【０００４】図５にバイパスケーブル１の端末部構造１
Ａを示す。接続されるケーブル１の端末部は接続作業の
ための端末処理が施され、最先端導体５から外被シース
４へと順次に、導体５、内部半導電層を含む絶縁体（架
橋ポリエチレン）層７、外部半導電層８、遮蔽層３など
が露出される。
Ａを示す。接続されるケーブル１の端末部は接続作業の
ための端末処理が施され、最先端導体５から外被シース
４へと順次に、導体５、内部半導電層を含む絶縁体（架
橋ポリエチレン）層７、外部半導電層８、遮蔽層３など
が露出される。
【０００５】このように端末処理されたケーブルの導体
５には導体接続端子３１が接続される。この導体接続端
子３１及び端末処理されたケーブル外周上には、半導電
部（ＥＰゴム）３２及びスペーサ（ＥＰゴム）２５が形
成され、更に、これら半導電部３２及びスペーサ２５の
外周囲に絶縁部（ＥＰゴム）３３、端末金具３４及び外
部半導電層（半導電ＥＰゴム）３５が一体にモールドさ
れた端末モールド部３０が形成される。
５には導体接続端子３１が接続される。この導体接続端
子３１及び端末処理されたケーブル外周上には、半導電
部（ＥＰゴム）３２及びスペーサ（ＥＰゴム）２５が形
成され、更に、これら半導電部３２及びスペーサ２５の
外周囲に絶縁部（ＥＰゴム）３３、端末金具３４及び外
部半導電層（半導電ＥＰゴム）３５が一体にモールドさ
れた端末モールド部３０が形成される。
【０００６】絶縁部３３の外周に一体にモールドされた
端末金具３４の外周部は、大径部３４Ａ、中径部３４Ｂ
及び小径部３４Ｃを有する金属製段付きスリーブとされ
る。外部半導電層３５と、端末処理され露出されたケー
ブル遮蔽層３の端部との間は、半導電自己融着性テープ
３６が巻き付けられる。
端末金具３４の外周部は、大径部３４Ａ、中径部３４Ｂ
及び小径部３４Ｃを有する金属製段付きスリーブとされ
る。外部半導電層３５と、端末処理され露出されたケー
ブル遮蔽層３の端部との間は、半導電自己融着性テープ
３６が巻き付けられる。
【０００７】端末モールド部３０を囲包して、例えばス
テンレススチール（ＳＵＳ）にて作製され、外表面にビ
ニル防食層を有する保護金具５０が設けられる。この保
護金具５０は、円筒部５０Ａと、傾斜部５０Ｂとを備
え、その円筒部５０Ａの一方側端部が、端末金具３４の
中径部３４Ｂに形成されたネジ溝に螺合して固着され
る。保護金具５０の傾斜部５０Ｂの端末部５０Ｃは、端
末処理されたケーブル内シース１４上に嵌装されたゴム
ブッシュ６０の外周に嵌装される。
テンレススチール（ＳＵＳ）にて作製され、外表面にビ
ニル防食層を有する保護金具５０が設けられる。この保
護金具５０は、円筒部５０Ａと、傾斜部５０Ｂとを備
え、その円筒部５０Ａの一方側端部が、端末金具３４の
中径部３４Ｂに形成されたネジ溝に螺合して固着され
る。保護金具５０の傾斜部５０Ｂの端末部５０Ｃは、端
末処理されたケーブル内シース１４上に嵌装されたゴム
ブッシュ６０の外周に嵌装される。
【０００８】銅テープ３７の一端（図５で右側端）３７
ａが、ケーブル端末処理により露出された遮蔽層３の外
周上に配置され、錫メッキ軟銅線３８により遮蔽層３に
バインドされ、その後半田付けされる。このとき同時
に、編組線６５の一端６５ａも又、錫メッキ軟銅線３８
により遮蔽層３にバインドされ、半田付けされる。
ａが、ケーブル端末処理により露出された遮蔽層３の外
周上に配置され、錫メッキ軟銅線３８により遮蔽層３に
バインドされ、その後半田付けされる。このとき同時
に、編組線６５の一端６５ａも又、錫メッキ軟銅線３８
により遮蔽層３にバインドされ、半田付けされる。
【０００９】銅テープ３７は、上記半導電自己融着性テ
ープ３６及び外部半導電層３５の外周面に沿って端末金
具３４の中径部３４Ｂの方へと延在し、その端部３７ｂ
が、端末金具３４の中径部３４Ｂに隣接した小径部３４
Ｃ位置に半田付けされる。このとき、銅テープ３７は、
傾斜した外部半導電層３５位置にてたるみ３７ｃを持た
せ、保護金具５０の内面に接触するようにされる。銅テ
ープ３７は、円周４箇所等配に位置して設けられる。
ープ３６及び外部半導電層３５の外周面に沿って端末金
具３４の中径部３４Ｂの方へと延在し、その端部３７ｂ
が、端末金具３４の中径部３４Ｂに隣接した小径部３４
Ｃ位置に半田付けされる。このとき、銅テープ３７は、
傾斜した外部半導電層３５位置にてたるみ３７ｃを持た
せ、保護金具５０の内面に接触するようにされる。銅テ
ープ３７は、円周４箇所等配に位置して設けられる。
【００１０】一方、編組線６５は、前記銅テープ３７と
は反対側へと延在し、ゴムブッシュ６０と、保護金具５
０の端末部５０Ｃとにて挟持される。
は反対側へと延在し、ゴムブッシュ６０と、保護金具５
０の端末部５０Ｃとにて挟持される。
【００１１】斯かる構成により、端末金具３４、外部半
導電層３５及び保護金具５０等と、ケーブル遮蔽層３と
を電気的に接続している。
導電層３５及び保護金具５０等と、ケーブル遮蔽層３と
を電気的に接続している。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の従来のバイパスケーブルでは、端末組立作業時に、
円周４箇所等配に位置して設けられた銅テープ３７の一
端３７ａが、ケーブル端末処理により露出された遮蔽層
３にバインド後半田付けされ、しかも、銅テープの他端
３７ｂは、端末金具３４に半田付けされる。従って、銅
テープの端部３７ｂを端末金具３４に半田付けするとき
の熱が絶縁部（ＥＰゴム）３３に伝わり、絶縁部３３の
電気的特性が熱劣化により変わる可能性があり、品質の
安定性の点で問題がある。
成の従来のバイパスケーブルでは、端末組立作業時に、
円周４箇所等配に位置して設けられた銅テープ３７の一
端３７ａが、ケーブル端末処理により露出された遮蔽層
３にバインド後半田付けされ、しかも、銅テープの他端
３７ｂは、端末金具３４に半田付けされる。従って、銅
テープの端部３７ｂを端末金具３４に半田付けするとき
の熱が絶縁部（ＥＰゴム）３３に伝わり、絶縁部３３の
電気的特性が熱劣化により変わる可能性があり、品質の
安定性の点で問題がある。
【００１３】又、従来の上記遮蔽層３の端末金具３４及
び保護金具５０への接続は、バイパスケーブル端末部を
組み立てる工程において、ゴムモールドされた状態で銅
テープ３７及び編組線６５を用いて半田付けにより行わ
なければならない。又、銅テープ３７は切れ易く、作業
に熟練を要し、作業性の点でも問題がある。
び保護金具５０への接続は、バイパスケーブル端末部を
組み立てる工程において、ゴムモールドされた状態で銅
テープ３７及び編組線６５を用いて半田付けにより行わ
なければならない。又、銅テープ３７は切れ易く、作業
に熟練を要し、作業性の点でも問題がある。
【００１４】従って、本発明の目的は、バイパスケーブ
ルの遮蔽層とケーブル端末金具との接続構造を改良し、
端末組立作業時の作業性を向上させると共に、確実な遮
蔽層接続を達成し、品質が安定した端末構造を有するバ
イパスケーブルを提供することである。
ルの遮蔽層とケーブル端末金具との接続構造を改良し、
端末組立作業時の作業性を向上させると共に、確実な遮
蔽層接続を達成し、品質が安定した端末構造を有するバ
イパスケーブルを提供することである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記目的は本発明に係る
バイパスケーブルにて達成される。要約すれば、本発明
は、コアの上に遮蔽層及びシースが配置されたバイパス
ケーブルであって、ケーブル端末部は、半導電部、絶縁
部、端末金具及び外部半導電層を一体にモールドした端
末モールド部と、この端末モールド部を覆って配置され
た保護金具とを有し、前記端末金具には導電性リングが
螺合され、前記導電性リングには編組線の一端が取り付
けられており、前記編組線の他端は、前記端末モールド
部の外周と前記保護金具の内周とにて画成される空間部
に位置し、この編組線の他端に、ケーブルの端末処理に
より露出された遮蔽層の先端部が接続されることを特徴
とするバイパスケーブルである。
バイパスケーブルにて達成される。要約すれば、本発明
は、コアの上に遮蔽層及びシースが配置されたバイパス
ケーブルであって、ケーブル端末部は、半導電部、絶縁
部、端末金具及び外部半導電層を一体にモールドした端
末モールド部と、この端末モールド部を覆って配置され
た保護金具とを有し、前記端末金具には導電性リングが
螺合され、前記導電性リングには編組線の一端が取り付
けられており、前記編組線の他端は、前記端末モールド
部の外周と前記保護金具の内周とにて画成される空間部
に位置し、この編組線の他端に、ケーブルの端末処理に
より露出された遮蔽層の先端部が接続されることを特徴
とするバイパスケーブルである。
【００１６】本発明の一実施例によれば、前記ケーブル
端末処理部にゴムブッシュを嵌装し、前記ゴムブッシュ
の外周に前記保護金具の一方端部を嵌装し、前記保護金
具の、前記ゴムブッシュ上に嵌装された端部にケブラー
引き留め部材を設け、端末処理されたケーブル端末より
引き出され、前記ゴムブッシュ上に沿って案内されたケ
ブラー端部を前記ケブラー引き留め部材により固定す
る。
端末処理部にゴムブッシュを嵌装し、前記ゴムブッシュ
の外周に前記保護金具の一方端部を嵌装し、前記保護金
具の、前記ゴムブッシュ上に嵌装された端部にケブラー
引き留め部材を設け、端末処理されたケーブル端末より
引き出され、前記ゴムブッシュ上に沿って案内されたケ
ブラー端部を前記ケブラー引き留め部材により固定す
る。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るバイパスケー
ブルを図面に則して更に詳しく説明する。
ブルを図面に則して更に詳しく説明する。
【００１８】本発明のバイパスケーブルの構成は、先に
図３及び図４を参照して説明したバイパスケーブル１と
同様の構造とされる。つまり、コア２の上に遮蔽層３及
びシース４が配置されている。コア２は、中心から順
に、導体５、内部半導電層６、絶縁体層７、外部半導電
層８で構成される。
図３及び図４を参照して説明したバイパスケーブル１と
同様の構造とされる。つまり、コア２の上に遮蔽層３及
びシース４が配置されている。コア２は、中心から順
に、導体５、内部半導電層６、絶縁体層７、外部半導電
層８で構成される。
【００１９】又、バイパスケーブル１の遮蔽層３は、こ
れに限定されるものではないが、本実施例では、錫メッ
キ軟銅線の編組構造とされる。所望に応じて、断線検知
のために、遮蔽層３内に絶縁被覆を有する少なくとも１
本の検知線を複合することも可能である。
れに限定されるものではないが、本実施例では、錫メッ
キ軟銅線の編組構造とされる。所望に応じて、断線検知
のために、遮蔽層３内に絶縁被覆を有する少なくとも１
本の検知線を複合することも可能である。
【００２０】又、遮蔽層３の上には、抑えテープ１３、
内シース１４、補強層（ケブラー）１５及び外シース１
６が配置されている。
内シース１４、補強層（ケブラー）１５及び外シース１
６が配置されている。
【００２１】次に、本発明に係るバイパスケーブルの端
末構造の一実施例を説明する。
末構造の一実施例を説明する。
【００２２】図１に、バイパスケーブル１の端末構造１
Ａを示す。接続されるケーブル１の端末部は接続作業の
ための端末処理が施され、最先端導体５から外被シース
４へと順次に、導体５、内部半導電層を含む絶縁体（架
橋ポリエチレン）層７、外部半導電層８、内シース１
４、遮蔽層３などが露出される。
Ａを示す。接続されるケーブル１の端末部は接続作業の
ための端末処理が施され、最先端導体５から外被シース
４へと順次に、導体５、内部半導電層を含む絶縁体（架
橋ポリエチレン）層７、外部半導電層８、内シース１
４、遮蔽層３などが露出される。
【００２３】このように端末処理されたケーブルの導体
５には導体接続端子３１が接続される。この導体接続端
子３１及び端末処理されたケーブル外周上には、半導電
部（ＥＰゴム）３２、絶縁部（ＥＰゴム）３３、端末金
具３４及び外部半導電（半導電ＥＰゴム）層３５を一体
にモールドした端末モールド部３０が形成される。
５には導体接続端子３１が接続される。この導体接続端
子３１及び端末処理されたケーブル外周上には、半導電
部（ＥＰゴム）３２、絶縁部（ＥＰゴム）３３、端末金
具３４及び外部半導電（半導電ＥＰゴム）層３５を一体
にモールドした端末モールド部３０が形成される。
【００２４】更に説明すると、本実施例では、半導電部
３２は、ケーブル導体部５に圧縮接続された導体接続端
子３１の内方外周域に配置される。半導電部３２及び端
末処理されたケーブル外周部（絶縁体層７）に一体にモ
ールドされた絶縁部３３は、半導電部３２からケーブル
外周部へと延在する傾斜部３３Ａと、半導電部３２から
外方へと、本実施例では左側へと延在する円筒状部３３
Ｂとを備えている。従って、導体接続端子３１の外方外
周囲と絶縁層３３の外方内周部との間には、このパイバ
スケーブル端末が接続される被接続端子（図示せず）の
ための環状空間Ｓ1 が形成される。
３２は、ケーブル導体部５に圧縮接続された導体接続端
子３１の内方外周域に配置される。半導電部３２及び端
末処理されたケーブル外周部（絶縁体層７）に一体にモ
ールドされた絶縁部３３は、半導電部３２からケーブル
外周部へと延在する傾斜部３３Ａと、半導電部３２から
外方へと、本実施例では左側へと延在する円筒状部３３
Ｂとを備えている。従って、導体接続端子３１の外方外
周囲と絶縁層３３の外方内周部との間には、このパイバ
スケーブル端末が接続される被接続端子（図示せず）の
ための環状空間Ｓ1 が形成される。
【００２５】端末金具３４及び外部半導電層３５は、絶
縁部３３の円筒状部３３Ｂ及び傾斜部３３Ａの外周に一
体にモールドされる。端末金具３４の外周部は、大径部
３４Ａ、中径部３４Ｂ及び小径部３４Ｃを有する。外部
半導電層３５と、露出されたケーブル外部半導電層８と
の間は、半導電自己融着性テープ３６が巻き付けられ
る。
縁部３３の円筒状部３３Ｂ及び傾斜部３３Ａの外周に一
体にモールドされる。端末金具３４の外周部は、大径部
３４Ａ、中径部３４Ｂ及び小径部３４Ｃを有する。外部
半導電層３５と、露出されたケーブル外部半導電層８と
の間は、半導電自己融着性テープ３６が巻き付けられ
る。
【００２６】端末金具３４の中径部３４Ｂには、大径部
３４Ａに隣接する側に接続ナット４０の取付部４１が回
転自在に装着される。この取付部４１には、ボールプラ
ンジャ４２が配置される。又、接続ナット４０の外側他
端は、端末金具３４の大径部３４Ａより更に外方へと延
在しており、その内周部にはネジ溝４３が形成される。
このネジ溝４３は、ケーブル不使用時には保護キャップ
（図示せず）が螺着される。
３４Ａに隣接する側に接続ナット４０の取付部４１が回
転自在に装着される。この取付部４１には、ボールプラ
ンジャ４２が配置される。又、接続ナット４０の外側他
端は、端末金具３４の大径部３４Ａより更に外方へと延
在しており、その内周部にはネジ溝４３が形成される。
このネジ溝４３は、ケーブル不使用時には保護キャップ
（図示せず）が螺着される。
【００２７】端末モールド部３０の外周囲には、円筒部
５０Ａと傾斜部５０Ｂとからなる保護金具５０が配置さ
れる。保護金具５０は、限定されるものではないが、例
えばステンレススチール、アルミニウムなどの金属製の
スリーブ５０ａと、その外表面に形成されたビニル防食
層５０ｂとを有する構成とされる。保護金具５０の円筒
部５０Ａは、その一端が、端末金具３４の中径部３４Ｂ
に六角穴付き止めネジ５１にて固着される。端末金具３
４の中径部３４Ｂの外周面には凹溝５２が形成され、Ｏ
リング５３が配置される。保護金具５０の傾斜部５０Ｂ
は、絶縁部３３の傾斜部３３Ａとの間に空間部Ｓ2 を形
成しながら、本実施例では右側へと延在し、その端部
は、端末処理されたケーブル端末の内シース１４上に装
着されたゴムブッシュ６０の円筒部６０Ａに嵌装され
る。ゴムブッシュ６０は、円筒部６０Ａに連接して傾斜
部６０Ｂを備えているが、傾斜部６０Ｂの外周上には、
ケーブル端末の外被シース４上に嵌装されたゴム保護筒
７０の端部が当接される。
５０Ａと傾斜部５０Ｂとからなる保護金具５０が配置さ
れる。保護金具５０は、限定されるものではないが、例
えばステンレススチール、アルミニウムなどの金属製の
スリーブ５０ａと、その外表面に形成されたビニル防食
層５０ｂとを有する構成とされる。保護金具５０の円筒
部５０Ａは、その一端が、端末金具３４の中径部３４Ｂ
に六角穴付き止めネジ５１にて固着される。端末金具３
４の中径部３４Ｂの外周面には凹溝５２が形成され、Ｏ
リング５３が配置される。保護金具５０の傾斜部５０Ｂ
は、絶縁部３３の傾斜部３３Ａとの間に空間部Ｓ2 を形
成しながら、本実施例では右側へと延在し、その端部
は、端末処理されたケーブル端末の内シース１４上に装
着されたゴムブッシュ６０の円筒部６０Ａに嵌装され
る。ゴムブッシュ６０は、円筒部６０Ａに連接して傾斜
部６０Ｂを備えているが、傾斜部６０Ｂの外周上には、
ケーブル端末の外被シース４上に嵌装されたゴム保護筒
７０の端部が当接される。
【００２８】本発明に従うと、端末金具３４の小径部３
４Ｃの外周にはネジ溝３４Ｄが形成されており、図２に
示す導電性の段付リング１００が螺合される。この段付
リング１００は、端末金具３４のネジ溝３４Ｄに螺合さ
れる円筒部１００Ａと、幾分小径とされた編組線取付部
１００Ｂとを有する。円筒部１００Ａには止めネジ用の
止めねじ孔１０１が形成されている。段付きリング１０
０は、端末金具３４の小径部３４Ｃに螺合された後、前
記止めネジ孔１０１に螺合された止めネジ１０２にてそ
の場に固定される。
４Ｃの外周にはネジ溝３４Ｄが形成されており、図２に
示す導電性の段付リング１００が螺合される。この段付
リング１００は、端末金具３４のネジ溝３４Ｄに螺合さ
れる円筒部１００Ａと、幾分小径とされた編組線取付部
１００Ｂとを有する。円筒部１００Ａには止めネジ用の
止めねじ孔１０１が形成されている。段付きリング１０
０は、端末金具３４の小径部３４Ｃに螺合された後、前
記止めネジ孔１０１に螺合された止めネジ１０２にてそ
の場に固定される。
【００２９】段付リング１００の編組線取付部１００Ｂ
には、複数本の、本実施例では円周方向に等間隔にて４
本（図２には２本のみ図示する。）の編組線、即ち、平
編み導線１１０の一端１１０ａが半田付けにより取り付
けられる。この平編み導線１１０の他端１１０ｂは、保
護金具５０の内周部と、絶縁部３３の傾斜部３３Ａとの
間に形成された空間部Ｓ2 内を貫通して上記ゴムブッシ
ュ６０の方へと延在して配置される。又、この平編み導
線１１０の他端１１０ｂには、例えば重ね合わせ圧着ス
リーブのような接続部材１２０が取り付けられている。
この圧着スリーブ１２０には、ケーブルの端末処理によ
り露出された遮蔽層３の先端部が、ケーブル端末部組立
時に接続される。
には、複数本の、本実施例では円周方向に等間隔にて４
本（図２には２本のみ図示する。）の編組線、即ち、平
編み導線１１０の一端１１０ａが半田付けにより取り付
けられる。この平編み導線１１０の他端１１０ｂは、保
護金具５０の内周部と、絶縁部３３の傾斜部３３Ａとの
間に形成された空間部Ｓ2 内を貫通して上記ゴムブッシ
ュ６０の方へと延在して配置される。又、この平編み導
線１１０の他端１１０ｂには、例えば重ね合わせ圧着ス
リーブのような接続部材１２０が取り付けられている。
この圧着スリーブ１２０には、ケーブルの端末処理によ
り露出された遮蔽層３の先端部が、ケーブル端末部組立
時に接続される。
【００３０】このように、本発明によると、編組線１１
０は、予め部品レベルにて導電性リング１００に半田付
けしておくことができ、ケーブル端末部の組立作業を簡
略化することができる。従って、本発明では、従来のよ
うな半田付けによる絶縁部３３への熱影響の問題は全く
起こらない。又、本発明によれば、上述のように予め半
田付けされた編組線１１０を備えた導電性リング１００
を端末金具３４にねじ込み、そして止めネジ１０２にて
弛み止めを行うことにより、容易且つ確実な接続が可能
となる。
０は、予め部品レベルにて導電性リング１００に半田付
けしておくことができ、ケーブル端末部の組立作業を簡
略化することができる。従って、本発明では、従来のよ
うな半田付けによる絶縁部３３への熱影響の問題は全く
起こらない。又、本発明によれば、上述のように予め半
田付けされた編組線１１０を備えた導電性リング１００
を端末金具３４にねじ込み、そして止めネジ１０２にて
弛み止めを行うことにより、容易且つ確実な接続が可能
となる。
【００３１】前記保護金具５０の、前記ゴムブッシュ６
０上に嵌装された傾斜部５０Ｂ先端部にはケブラー引き
留め部材８０が設けられる。本実施例にてケブラー引き
留め部材８０は、ビニルチューブのような緩衝材８０ａ
と、内周面に凹溝を備えた圧縮リング８０ｂとを有す
る。このケブラー引き留め部材８０は、端末処理された
ケーブル端末より引き出され、前記ゴムブッシュ６０の
傾斜部６０Ｂ外周とゴム保護筒７０とに挟持されたケブ
ラー１５の端部を固定する作用をなす。
０上に嵌装された傾斜部５０Ｂ先端部にはケブラー引き
留め部材８０が設けられる。本実施例にてケブラー引き
留め部材８０は、ビニルチューブのような緩衝材８０ａ
と、内周面に凹溝を備えた圧縮リング８０ｂとを有す
る。このケブラー引き留め部材８０は、端末処理された
ケーブル端末より引き出され、前記ゴムブッシュ６０の
傾斜部６０Ｂ外周とゴム保護筒７０とに挟持されたケブ
ラー１５の端部を固定する作用をなす。
【００３２】ケーブル端末外被シース４上に嵌装された
上記ゴム保護筒７０の端部と、保護金具傾斜部５０Ｂと
の間は、ケブラー引き留め部材８０を覆って自己融着性
テープ９０及び粘着ビニルテープ９１が巻き付けられ
る。
上記ゴム保護筒７０の端部と、保護金具傾斜部５０Ｂと
の間は、ケブラー引き留め部材８０を覆って自己融着性
テープ９０及び粘着ビニルテープ９１が巻き付けられ
る。
【００３３】斯かる構成により、端末金具３４、外部半
導電層３５及び保護金具５０等と、遮蔽層３とを電気的
に確実に接続することができる。
導電層３５及び保護金具５０等と、遮蔽層３とを電気的
に確実に接続することができる。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るバイ
パスケーブルは、コアの上に遮蔽層及びシースが配置さ
れたバイパスケーブルであって、ケーブル端末部は、半
導電部、絶縁部、端末金具及び外部半導電層を一体にモ
ールドした端末モールド部と、この端末モールド部を覆
って配置された保護金具とを有し、端末金具には導電性
リングが螺合され、導電性リングには編組線の一端が取
り付けられており、編組線の他端は、端末モールド部の
外周と保護金具の内周とにて画成される空間部に位置
し、この編組線の他端に、ケーブルの端末処理により露
出された遮蔽層の先端部が接続される構成とされるの
で、バイパスケーブルの遮蔽層とケーブル端末金具との
接続構造を改良し、端末組立作業時の作業性を向上させ
ると共に、確実な遮蔽層接続を達成し、品質が安定した
端末構造を実現することができる。
パスケーブルは、コアの上に遮蔽層及びシースが配置さ
れたバイパスケーブルであって、ケーブル端末部は、半
導電部、絶縁部、端末金具及び外部半導電層を一体にモ
ールドした端末モールド部と、この端末モールド部を覆
って配置された保護金具とを有し、端末金具には導電性
リングが螺合され、導電性リングには編組線の一端が取
り付けられており、編組線の他端は、端末モールド部の
外周と保護金具の内周とにて画成される空間部に位置
し、この編組線の他端に、ケーブルの端末処理により露
出された遮蔽層の先端部が接続される構成とされるの
で、バイパスケーブルの遮蔽層とケーブル端末金具との
接続構造を改良し、端末組立作業時の作業性を向上させ
ると共に、確実な遮蔽層接続を達成し、品質が安定した
端末構造を実現することができる。
【図１】本発明に係るバイパスケーブルの端末構造の一
実施例を示す断面図である。
実施例を示す断面図である。
【図２】導電性段付リングの斜視図である。
【図３】本発明に使用し得るバイパスケーブルの一実施
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図４】本発明に使用し得るバイパスケーブルの一実施
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図５】従来のバイパスケーブルの端末構造を示す斜視
図である。
図である。
１ バイパスケーブル ２ コア ３ 遮蔽層 ４ 外被シース ８ 外部半導電層 ９ 金属部分（金属素線） １５ 補強層（ケブラー） ３０ 端末モールド部 ３２ 半導電部 ３３ 絶縁部 ３４ 端末金具 ３５ 外部半導電層 ５０ 保護金具 ６０ ゴムブッシュ ８０ ケブラー引き留め部材 １００ 導電性リング １１０ 編組線 １２０ 重ね合わせ圧着スリーブ
Claims (2)
- 【請求項１】 コアの上に遮蔽層及びシースが配置され
たバイパスケーブルであって、ケーブル端末部は、半導
電部、絶縁部、端末金具及び外部半導電層を一体にモー
ルドした端末モールド部と、この端末モールド部を覆っ
て配置された保護金具とを有し、前記端末金具には導電
性リングが螺合され、前記導電性リングには編組線の一
端が取り付けられており、前記編組線の他端は、前記端
末モールド部の外周と前記保護金具の内周とにて画成さ
れる空間部に位置し、この編組線の他端に、ケーブルの
端末処理により露出された遮蔽層の先端部が接続される
ことを特徴とするバイパスケーブル。 - 【請求項２】 前記ケーブル端末処理部にゴムブッシュ
を嵌装し、前記ゴムブッシュの外周に前記保護金具の一
方端部を嵌装し、前記保護金具の、前記ゴムブッシュ上
に嵌装された端部にケブラー引き留め部材を設け、端末
処理されたケーブル端末より引き出され、前記ゴムブッ
シュ上に沿って案内されたケブラー端部を前記ケブラー
引き留め部材により固定することを特徴とする請求項１
のバイパスケーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15670298A JP3401187B2 (ja) | 1998-05-21 | 1998-05-21 | バイパスケーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15670298A JP3401187B2 (ja) | 1998-05-21 | 1998-05-21 | バイパスケーブル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11341662A true JPH11341662A (ja) | 1999-12-10 |
| JP3401187B2 JP3401187B2 (ja) | 2003-04-28 |
Family
ID=15633477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15670298A Expired - Fee Related JP3401187B2 (ja) | 1998-05-21 | 1998-05-21 | バイパスケーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3401187B2 (ja) |
-
1998
- 1998-05-21 JP JP15670298A patent/JP3401187B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3401187B2 (ja) | 2003-04-28 |
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