JPH11333589A5 - - Google Patents
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- JPH11333589A5 JPH11333589A5 JP1998158601A JP15860198A JPH11333589A5 JP H11333589 A5 JPH11333589 A5 JP H11333589A5 JP 1998158601 A JP1998158601 A JP 1998158601A JP 15860198 A JP15860198 A JP 15860198A JP H11333589 A5 JPH11333589 A5 JP H11333589A5
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15860198A JP4039594B2 (ja) | 1998-05-22 | 1998-05-22 | 無鉛はんだ用添加合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15860198A JP4039594B2 (ja) | 1998-05-22 | 1998-05-22 | 無鉛はんだ用添加合金 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11333589A JPH11333589A (ja) | 1999-12-07 |
| JPH11333589A5 true JPH11333589A5 (enrdf_load_stackoverflow) | 2004-11-11 |
| JP4039594B2 JP4039594B2 (ja) | 2008-01-30 |
Family
ID=15675271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15860198A Expired - Lifetime JP4039594B2 (ja) | 1998-05-22 | 1998-05-22 | 無鉛はんだ用添加合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4039594B2 (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ATE500018T1 (de) | 2002-01-10 | 2011-03-15 | Senju Metal Industry Co | Lötverfahren mit zusatzversorgung eines gegen oxidation enthaltenden lotes |
| US7591873B2 (en) | 2005-07-26 | 2009-09-22 | Nihon Superior Sha Co., Ltd. | Method of copper precipitation in lead-free solder, granulation and separation of (CuX)6Sn5 compounds and recovery of tin |
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| JP4890221B2 (ja) * | 2006-12-06 | 2012-03-07 | 株式会社日本スペリア社 | ダイボンド材 |
| CN101952081B (zh) | 2008-02-22 | 2016-01-13 | 日本斯倍利亚社股份有限公司 | 含有Ni的无铅焊料的Ni浓度调节方法 |
| CN101417374B (zh) * | 2008-11-28 | 2011-05-18 | 广州瀚源电子科技有限公司 | 一种无铅焊料减渣方法 |
-
1998
- 1998-05-22 JP JP15860198A patent/JP4039594B2/ja not_active Expired - Lifetime
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