JPH11329924A

JPH11329924A - Ｌｓｉ製造システム、レイアウトデータ作成装置、およびレイアウトマスクパターン転写装置

Info

Publication number: JPH11329924A
Application number: JP12754898A
Authority: JP
Inventors: Kaneichiro Chisaka; 兼一郎千坂
Original assignee: Renesas Design Corp; Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Renesas Design Corp; Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1998-05-11
Filing date: 1998-05-11
Publication date: 1999-11-30

Abstract

(57)【要約】【課題】ステッパに入力すべき値を算出する際の計算
ミスを防ぎ、設計工期の短縮を図り、ＬＳＩの品質向上
を図るＬＳＩ製造システムを提供する。【解決手段】ＬＳＩ製造システム７０は、レイアウト
データを作成し、レイアウトデータより後述のステッパ
２８におけるマスクとウエハとの位置あわせに必要な値
を計算し、ステッパシート３０に出力するためのレイア
ウトデータ作成装置７２と、レイアウトデータ作成装置
２４に接続され、レイアウトデータに基づき、回路パタ
ーンをガラス基板上に金属薄膜で形成し、マスクを作成
するためのマスク作成装置２６と、マスク作成装置２６
に接続され、ステッパシート３０に記述された値に基づ
き、マークデータ５０を用いてマスクとウエハとの位置
合わせを行ない、マスク上の回路パターンをウエハに順
次転写するためのステッパ２８とを含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＬＳＩ製造システ
ム、レイアウトデータ作成装置、およびレイアウトマス
クパターン転写装置に関し、特に、設計工期の短縮およ
びＬＳＩの品質向上を図るＬＳＩ製造システム、レイア
ウトデータ作成装置、およびレイアウトマスクパターン
転写装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、大規模集積回路（ＬＳＩ）の製
造を行なうには、ＬＳＩのレイアウト設計が完了した
後、ＬＳＩの回路パターンをガラス基板上に金属薄膜で
形成したもの（マスク）を作成する。このマスクを用い
て、シリコンウエハ上に回路パターンをステッパにて次
々に転写し、所定の工程を経た後デバイスを形成してい
く。図２を参照して、回路パターンを転写する際のマス
クとウエハとの位置は、マスク上に設けられた位置調整
用のパターン５２によって調整される。このパターン５
２を含むデータがマークデータ５０であり、レイアウト
データを作成する際に、マークデータ５０は配置され
る。

【０００３】図８を参照して、従来のＬＳＩ製造システ
ム２０は、レイアウトデータを作成し、レイアウトデー
タよりマークデータ５０の原点座標（マークデータ５０
の左下隅の座標）を自動出力するためのレイアウトデー
タ作成装置２４と、レイアウトデータ作成装置２４に接
続され、レイアウトデータに基づき、回路パターンをガ
ラス基板上に金属薄膜で形成し、マスクを作成するため
のマスク作成装置２６と、ステッパシート３０に記述さ
れた値に基づき、マークデータ５０を用いてマスクとウ
エハとの位置合わせを行ない、マスク上の回路パターン
をウエハに順次転写するためのステッパ２８とを含む。

【０００４】レイアウトデータ作成装置２４は、レイア
ウトデータのうちＬＳＩ部のレイアウトデータを作成す
るための設計レイアウトデータ作成部３２と、設計レイ
アウトデータ作成部３２の出力に接続され、ＬＳＩ部の
レイアウトデータの周囲にマークデータ５０を自動配置
し、レイアウトデータを作成するためのマークデータ自
動配置部３４と、レイアウトデータよりマークデータ５
０の原点座標を算出し、表示部３８に出力するための原
点座標自動出力部３６とを含む。

【０００５】マスク作成装置２６は、マークデータ自動
配置部３４の出力に接続され、レイアウトデータをマス
ク描画用のデータに変換するためのマスク描画用データ
作成部４０と、マスク描画用のデータにもとづき、マス
クを作成するためのマスク作成部４２とを含む。

【０００６】ステッパ２８は、ステッパシート３０上に
書かれている値を入力するためのウエハプロセス座標入
力部４４と、マスク作成部４２で作成されたマスクとウ
エハとの位置を合わせ、マスク上の回路パターンをウエ
ハに転写していくためのマスク・ウエハアライメント部
４６とを含む。

【０００７】ＬＳＩ製造システム２０の各部は、以下の
ように動作する。図３を参照して、設計レイアウトデー
タ作成部３２が、ユーザとのインタラクティブなやり取
りにより、レイアウトデータのうちＬＳＩ部６０のレイ
アウトデータを作成する。マークデータ自動配置部３４
が、ＬＳＩ部６０のレイアウトデータの周囲に所定のル
ールにもとづきマークデータ５０を配置し、レイアウト
データを作成する。

【０００８】図４を参照して、原点座標自動出力部３６
が、それぞれのマークデータ５０の原点座標を表示部３
８に出力する。マークデータ５０の原点座標とは、ＬＳ
Ｉ部６０の中心を原点（０，０）とした場合の、マーク
データ５０の左下隅座標（ｏｘ，ｏｙ）を示す。ステッ
パ２８に入力すべき値は、パターン５２の中心座標
（ｘ，ｙ）であるため、ユーザは、表示部３８に表示さ
れた（ｏｘ，ｏｙ）の値にもとづき以下の式（１）およ
び式（２）により（ｘ，ｙ）を計算し、その値をステッ
パシート３０に転記する。

【０００９】ｘ＝ｏｘ＋ｄｘ（１）ｙ＝ｏｙ＋ｄｙ（２）図５を参照して、ｄｘおよびｄｙはマークデータ５０の
原点座標を（０，０）とした場合の、パターン５２の中
心の相対座標を示す。

【００１０】マスク描画用データ作成部４０が、所定の
方法にもとづき、レイアウトデータ作成装置２４で作成
されたレイアウトデータをマスク描画用のデータに変換
する。マスク作成部４２が、マスク描画用のデータにも
とづき、ＬＳＩの回路パターンをガラス基板上に金属薄
膜で形成し、マスクを作成する。

【００１１】ユーザが、ステッパシート３０を見なが
ら、ステッパシート３０に記述された値をウエハプロセ
ス座標入力部４４に入力する。マスク・ウエハアライメ
ント部４６が、ウエハプロセス座標入力部４４で入力さ
れた値およびマスクのマークデータ５０とにもとづき、
所定の方法でマスクとウエハとの位置合わせを行ない、
マスク上の回路パターンをウエハに順次転写していき、
所定の工程を経た後ＬＳＩが製造される。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】従来のＬＳＩ製造シス
テムは上述のように構成されており、位置調整用のパタ
ーン５２の中心座標は、マークデータ５０の原点座標
（左下角座標）とは異なっている。このため、パターン
５２の中心座標を求めるには、手計算が必要となり、多
くの時間を費やさなければならず設計工期が増大する。
また、計算ミスが生じた場合や、ウエハプロセス座標入
力部４４への入力ミスが生じた場合には、ステッパ２８
がマスクとウエハとの位置あわせを正確に行なうことが
できず、不良品が製造されるという問題点もある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述の問題点
を解決するためになされたもので、その目的は、ステッ
パに入力すべき値を算出する際の計算ミスを防ぎ、設計
工期の短縮を図り、ＬＳＩの品質向上を図るＬＳＩ製造
システムを提供することである。

【００１４】本発明の他の目的は、ステッパに入力すべ
き値を算出する際の計算ミスおよび当該値をステッパに
入力する際の入力ミスを防ぎ、設計工期の短縮を図り、
ＬＳＩの品質向上を図るＬＳＩ製造システムを提供する
ことである。

【００１５】本発明のさらに他の目的は、ステッパに入
力すべき値を算出する際の計算ミスを防ぎ、設計工期の
短縮を図り、ＬＳＩの品質向上を図るレイアウトデータ
作成装置を提供することである。

【００１６】本発明のさらに他の目的は、レイアウトマ
スクとウエハとの位置合わせに必要な値をステッパに入
力する際の入力ミスを防ぎ、ＬＳＩの品質向上を図るレ
イアウトマスクパターン転写装置を提供することであ
る。

【００１７】請求項１に記載の発明によるＬＳＩ製造シ
ステムは、ＬＳＩを構成する部品および位置決め用のマ
ークデータの配置を表したレイアウトデータを作成し、
レイアウトマスクとウエハとの位置合わせに必要な値を
計算し出力するためのレイアウトデータ作成手段と、レ
イアウトデータにもとづき、レイアウトマスクを作成す
るためのマスク作成手段と、位置合わせに必要な値にも
とづき、レイアウトマスクとウエハとの位置合わせを行
ない、レイアウトマスクのパターンをウエハに転写する
ためのレイアウトマスクパターン転写手段とを含む。

【００１８】請求項１によると、レイアウトデータ作成
手段が、レイアウトマスクとウエハとの位置合わせに必
要な値を自動で計算し出力する。レイアウトマスクパタ
ーン転写手段は、その値にもとづきレイアウトマスクと
ウエハとの位置合わせを行ないレイアウトマスクのパタ
ーンをウエハに転写する。従来、手動で行なっていた位
置合わせに必要な値を求めるための計算を自動化できる
ため、この計算に要する時間を短縮し、設計工期を短縮
することができる。また、計算ミスを防ぐことができる
ため、レイアウトマスクパターン転写手段がレイアウト
マスクとウエハとの位置合わせを正確に行なうことがで
きる。これに伴い、不良品が製造されるのを防止し、Ｌ
ＳＩの品質を向上させることができる。

【００１９】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明の構成に加えて、上記レイアウトデータ作成手段
は、レイアウトデータのうちＬＳＩ部を作成するための
ＬＳＩレイアウトデータ作成手段と、レイアウトデータ
のＬＳＩ部の周囲に、位置決め用のマークデータを所定
の規則に従い自動的に配置するためのマークデータ自動
配置手段と、レイアウトデータよりマークデータの所定
位置の座標を計算し、記録媒体上に出力するための座標
出力手段とを含む。

【００２０】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の発明の構成に加えて、上記レイアウトデータ作成手段
は、レイアウトデータのうちＬＳＩ部を作成するための
ＬＳＩレイアウトデータ作成手段と、レイアウトデータ
のＬＳＩ部の周囲に、位置決め用のマークデータを手動
で配置するためのマークデータ手動配置手段と、レイア
ウトデータよりマークデータの所定位置の座標を計算
し、記録媒体上に出力するための座標出力手段とを含
む。

【００２１】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の発明の作用、効果に加えて、位置決め用のマークデー
タを手動で配置した場合であっても、座標出力手段がレ
イアウトマスクとウエハとの位置合わせに必要な値を自
動で計算し出力する。このため、従来、手動で行なって
いた位置合わせに必要な値を求めるための計算を自動化
できるため、この計算に要する時間を短縮し、設計工期
を短縮することができる。また、計算ミスを防ぐことが
できるため、レイアウトマスクパターン転写手段がレイ
アウトマスクとウエハとの位置合わせを正確に行なうこ
とができる。これに伴い、不良品が製造されるのを防止
し、ＬＳＩの品質を向上させることができる。

【００２２】請求項４に記載の発明は、請求項１に記載
の発明の構成に加えて、上記レイアウトデータ作成手段
は、レイアウトデータのうちＬＳＩ部を作成するための
ＬＳＩレイアウトデータ作成手段と、レイアウトデータ
のＬＳＩ部の周囲に、位置決め用のマークデータを所定
の規則に従い自動的に配置するためのマークデータ自動
配置手段と、レイアウトデータよりマークデータの所定
位置の座標を計算し、ファイルに出力するための座標フ
ァイル出力手段とを含む。

【００２３】請求項４に記載の発明は、請求項１に記載
の発明の作用、効果に加えて、座標ファイル出力手段
が、レイアウトマスクとウエハとの位置合わせに必要な
値を自動で計算しファイルに出力する。このため、ユー
ザはレイアウトマスクパターン転写手段に当該値を手入
力する必要はなく、ファイル入力することが可能にな
る。よって、レイアウトマスクパターン転写手段への入
力ミスを防ぐことができ、レイアウトマスクとウエハと
の位置合わせを正確に行なうことができるため、不良品
が製造されるのを防止し、ＬＳＩの品質を向上させるこ
とができる。

【００２４】請求項５に記載の発明は、請求項１に記載
の発明の構成に加えて、上記レイアウトデータ作成手段
は、レイアウトデータのうちＬＳＩ部を作成するための
ＬＳＩレイアウトデータ作成手段と、レイアウトデータ
のＬＳＩ部の周囲に、位置決め用のマークデータを手動
で配置するためのマークデータ手動配置手段と、レイア
ウトデータよりマークデータの所定位置の座標を計算
し、ファイルに出力するための座標ファイル出力手段と
を含む。

【００２５】請求項６に記載の発明は、請求項４または
５に記載の発明の構成に加えて、上記レイアウトマスク
パターン転写手段は、ファイルを読み込むためのファイ
ル読み込み手段と、読み込まれたファイルに含まれるマ
ークデータの所定位置の座標にもとづき、レイアウトマ
スクとウエハとの位置合わせを行ない、レイアウトマス
クのパターンをウエハに転写するための手段とを含む。

【００２６】請求項７に記載の発明によるレイアウトデ
ータ作成装置は、ＬＳＩを構成する部品および位置決め
用のマークデータの配置を表したレイアウトデータのう
ちＬＳＩ部を作成するためのＬＳＩレイアウトデータ作
成手段と、レイアウトデータのＬＳＩ部の周囲に、位置
決め用のマークデータを所定の規則に従い自動的に配置
するためのマークデータ自動配置手段と、レイアウトデ
ータよりマークデータの所定位置の座標を計算し、記録
媒体上に出力するための座標出力手段とを含む。

【００２７】請求項７に記載の発明によると、座標出力
手段が、レイアウトマスクとウエハとの位置合わせに必
要な値を自動で計算し出力する。ステッパは、その値に
もとづき位置合わせを行ないウエハを形成する。従来、
手動で行なっていた位置合わせに必要な値を求めるため
の計算を自動化できるため、この計算に要する時間を短
縮し、設計工期を短縮することができる。また、計算ミ
スを防ぐことができるため、ステッパがレイアウトマス
クとウエハとの位置合わせを正確に行なうことができ
る。これに伴い、不良品が製造されるのを防止し、ＬＳ
Ｉの品質を向上させることができる。

【００２８】請求項８に記載の発明によるレイアウトデ
ータ作成装置は、ＬＳＩを構成する部品および位置決め
用のマークデータの配置を表したレイアウトデータのう
ちＬＳＩ部を作成するためのＬＳＩレイアウトデータ作
成手段と、レイアウトデータのＬＳＩ部の周囲に、位置
決め用のマークデータを手動で配置するためのマークデ
ータ手動配置手段と、レイアウトデータよりマークデー
タの所定位置の座標を計算し、記録媒体上に出力するた
めの座標出力手段とを含む。

【００２９】請求項８に記載の発明によると、位置決め
用のマークデータを手動で配置した場合であっても、座
標出力手段がレイアウトマスクとウエハとの位置合わせ
に必要な値を自動で計算し出力する。このため、従来、
手動で行なっていた位置合わせに必要な値を求めるため
の計算を自動化できるため、この計算に要する時間を短
縮し、設計工期を短縮することができる。また、計算ミ
スを防ぐことができるため、ステッパがレイアウトマス
クとウエハとの位置合わせを正確に行なうことができ
る。これに伴い、不良品が製造されるのを防止し、ＬＳ
Ｉの品質を向上させることができる。

【００３０】請求項９に記載の発明によるレイアウトデ
ータ作成装置は、ＬＳＩを構成する部品および位置決め
用のマークデータの配置を表したレイアウトデータのう
ちＬＳＩ部を作成するためのＬＳＩレイアウトデータ作
成手段と、レイアウトデータのＬＳＩ部の周囲に、位置
決め用のマークデータを所定の規則に従い自動的に配置
するためのマークデータ自動配置手段と、レイアウトデ
ータよりマークデータの所定位置の座標を計算し、ファ
イルに出力するための座標ファイル出力手段とを含む。

【００３１】請求項９に記載の発明によると、座標ファ
イル出力手段が、レイアウトマスクとウエハとの位置合
わせに必要な値を自動で計算しファイルに出力する。こ
のため、ユーザはステッパに当該値を手入力する必要は
なく、ファイル入力することが可能になる。よって、ス
テッパへの入力ミスを防ぐことができ、レイアウトマス
クとウエハとの位置合わせを正確に行なうことができる
ため、不良品が製造されるのを防止し、ＬＳＩの品質を
向上させることができる。

【００３２】請求項１０に記載の発明によるレイアウト
データ作成装置は、ＬＳＩを構成する部品および位置決
め用のマークデータの配置を表したレイアウトデータの
うちＬＳＩ部を作成するためのＬＳＩレイアウトデータ
作成手段と、レイアウトデータのＬＳＩ部の周囲に、位
置決め用のマークデータを手動で配置するためのマーク
データ手動配置手段と、レイアウトデータよりマークデ
ータの所定位置の座標を計算し、ファイルに出力するた
めの座標ファイル出力手段とを含む。

【００３３】請求項１０に記載の発明によると、位置決
め用のマークデータを手動で配置した場合であっても、
座標ファイル出力手段が、レイアウトマスクとウエハと
の位置合わせに必要な値を自動で計算しファイルに出力
する。このため、ユーザはステッパに当該値を手入力す
る必要はなく、ファイル入力することが可能になる。よ
って、ステッパへの入力ミスを防ぐことができ、レイア
ウトマスクとウエハとの位置合わせを正確に行なうこと
ができるため、不良品が製造されるのを防止し、ＬＳＩ
の品質を向上させることができる。

【００３４】請求項１１に記載の発明によるレイアウト
マスクパターン転写装置は、ファイルを読み込むための
ファイル読み込み手段と、読み込まれたファイルに含ま
れるマークデータの所定位置の座標にもとづき、レイア
ウトマスクとウエハとの位置合わせを行ない、レイアウ
トマスクのパターンをウエハに転写するための手段とを
含む。

【００３５】請求項１１の記載の発明によると、ファイ
ル読み込み手段がファイルからレイアウトマスクとウエ
ハとの位置合わせに必要な座標を読み込む。座標読み込
みの際の入力を防ぐことができ、レイアウトマスクとウ
エハとの位置合わせを正確に行なうことができる。この
ため、不良品が製造されるのを防止し、ＬＳＩの品質を
向上させることができる。

【００３６】

【発明の実施の形態】（第１の実施形態）本発明におけ
る実施の形態の１つであるＬＳＩ製造システムについて
説明する。なお、以下の説明では、同一の部品には同一
の参照符号を付す。それらの名称および機能も同一であ
るので、説明の繰返しは適宜省略する。

【００３７】図１を参照して、第１の実施形態によるＬ
ＳＩ製造システム７０は、レイアウトデータを作成し、
レイアウトデータより後述のステッパ２８におけるマス
クとウエハとの位置あわせに必要な値を計算し、ステッ
パシート３０に出力するためのレイアウトデータ作成装
置７２と、レイアウトデータ作成装置７２に接続され、
レイアウトデータにもとづき、回路パターンをガラス基
板上に金属薄膜で形成し、マスクを作成するためのマス
ク作成装置２６と、ステッパシート３０に記述された値
にもとづき、図２に示す従来と同様のマークデータ５０
を用いてマスクとウエハとの位置合わせを行ない、マス
ク上の回路パターンをウエハに順次転写し、ＬＳＩを形
成するためのステッパ２８とを含む。

【００３８】レイアウトデータ作成装置７２は、レイア
ウトデータのうちＬＳＩ部のレイアウトデータを作成す
るための設計レイアウトデータ作成部３２と、設計レイ
アウトデータ作成部３２の出力に接続され、ＬＳＩ部の
レイアウトデータの周囲にマークデータ５０を自動配置
し、レイアウトデータを作成するためのマークデータ自
動配置部３４と、レイアウトデータとマークデータ必要
座標データベース７６に記録されたデータとにもとづ
き、ステッパ２８におけるマスクとウエハとの位置合わ
せに必要な値を算出し、ステッパシート３０に出力する
ための必要座標自動出力部７４とを含む。

【００３９】マスク作成装置２６は、マークデータ自動
配置部３４の出力に接続され、レイアウトデータをマス
ク描画用のデータに変換するためのマスク描画用データ
作成部４０と、マスク描画用のデータにもとづき、マス
クを作成するためのマスク作成部４２とを含む。

【００４０】ステッパ２８は、ステッパシート３０上に
書かれている値を入力するためのウエハプロセス座標入
力部４４と、マスク作成部４２で作成されたマスクとウ
エハとの位置を合わせ、マスク上の回路パターンをウエ
ハに転写していくためのマスク・ウエハアライメント部
４６とを含む。

【００４１】ＬＳＩ製造システム７０の各部は、以下の
ように動作する。図３を参照して、設計レイアウトデー
タ作成部３２が、ユーザとのインタラクティブなやり取
りにより、レイアウトデータのうちＬＳＩ部６０のレイ
アウトデータを作成する。マークデータ自動配置部３４
が、ＬＳＩ部６０のレイアウトデータの周囲に所定のル
ールにもとづきマークデータ５０を配置し、レイアウト
データを作成する。

【００４２】図４を参照して、レイアウトデータからは
各マークデータ５０の原点座標（ｏｘ，ｏｙ）が得られ
る。このため、必要座標自動出力部７４が、マークデー
タ５０毎に、ステッパ２８に入力すべき値であるパター
ン５２の中心座標（ｘ，ｙ）を算出する。この中心座標
（ｘ，ｙ）は、マークデータ必要座標データベース７６
に記録されたデータにもとづき、上述の式（１）および
式（２）により算出される。図５を参照して、マークデ
ータ必要座標データベース７６には、マークデータ５０
毎に、マークデータ５０の原点座標を（０，０）とした
場合の、パターン５２の中心の相対座標（ｄｘ，ｄｙ）
がデータとして記録されている。

【００４３】マスクデータ必要座標データベース７６に
は、マークデータ５０のサイズ（ｗ，ｈ）をさらに記録
するようにしても良い。ステッパ２８によっては、式
（１）および式（２）以外の算出式により算出される値
を用いて、処理を行なう場合もあり得る。そのような場
合には、必要座標自動出力部７４は、所定の算出式を用
いてステッパ２８が必要とする座標値を算出する。

【００４４】マスク描画用データ作成部４０が、所定の
方法にもとづき、レイアウトデータ作成装置７２で作成
されたレイアウトデータをマスク描画用のデータに変換
する。マスク作成部４２が、マスク描画用のデータにも
とづき、ＬＳＩの回路パターンをガラス基板上に金属薄
膜で形成し、マスクを作成する。

【００４５】ユーザが、ステッパシート３０を見なが
ら、ステッパシート３０に記述された値をウエハプロセ
ス座標入力部４４に入力する。マスク・ウエハアライメ
ント部４６が、ウエハプロセス座標入力部４４で入力さ
れた値およびマスクのマークデータ５０とにもとづき、
所定の方法でマスクとウエハとの位置合わせを行ない、
マスク上の回路パターンをウエハに順次転写していき、
所定の工程を経た後ＬＳＩが製造される。

【００４６】上述のように、ＬＳＩ製造システム７０に
よれば、必要座標自動出力部７４が、ステッパ２８にお
けるマスクとウエハとの位置合わせに必要なパターン５
２の中心座標を自動で算出し、ステッパシート３０に出
力する。このため、ステッパシート３０を作成するため
に要する時間を削減することができ、設計工期を短縮す
ることができる。また、計算ミスを防ぐことができる。
このため、ステッパ２８がマスクとウエハとの位置あわ
せを正確に行なうことができ、不良品が製造されるのを
防止し、ＬＳＩの品質を向上させることができる。

【００４７】（第２の実施形態）図６を参照して、第２
の実施形態によるＬＳＩ製造システム８０は、レイアウ
トデータを作成し、レイアウトデータよりステッパ２８
におけるマスクとウエハとの位置あわせに必要な値を計
算し、ステッパシート３０に出力するためのレイアウト
データ作成装置８２と、マスク作成装置２６と、ステッ
パ２８とを含む。

【００４８】レイアウトデータ作成装置８２は、レイア
ウトデータのうちＬＳＩ部のレイアウトデータを作成す
るための設計レイアウトデータ作成部３２と、設計レイ
アウトデータ作成部３２の出力に接続され、ＬＳＩ部の
レイアウトデータの周囲にマークデータ５０を手動配置
し、レイアウトデータを作成するためのマークデータ手
動配置部８４と、レイアウトデータとマークデータ必要
座標データベース７６に記録されたデータとにもとづ
き、ステッパ２８におけるマスクとウエハとの位置合わ
せに必要な値を算出し、ステッパシート３０に出力する
ための必要座標自動出力部７４とを含む。

【００４９】ＬＳＩ製造システム８０の各部は、第１の
実施形態によるＬＳＩ製造システム７０の各部と同様の
動作を行なう。以下に異なる点を説明する。ＬＳＩ製造
システム７０では、マークデータ自動配置部３４が、Ｌ
ＳＩ部６０のレイアウトデータの周囲に所定のルールに
もとづきマークデータ５０を配置し、レイアウトデータ
を作成した。一方、ＬＳＩ製造システム８０では、マー
クデータ手動配置部８４が、ユーザとのインタラクティ
ブなやり取りによりＬＳＩ部６０のレイアウトデータの
周囲にマークデータ５０を配置し、レイアウトデータを
作成する。

【００５０】マークデータ５０を手動で配置するのは、
ＬＳＩ部６０のレイアウトデータのサイズが小さい場合
には、マークデータ５０間の距離が小さくなり、自動で
配置可能なマークデータ５０間の距離の制約を満たさな
くなるからである。

【００５１】上述のように、ＬＳＩ製造システム８０に
よれば、マークデータ５０を手動配置した場合にも必要
座標自動出力部７４が、ステッパ２８におけるマスクと
ウエハとの位置合わせに必要なパターン５２の中心座標
を自動で算出し、ステッパシート３０に出力する。この
ため、ステッパシート３０を作成するために要する時間
を削減することができ、設計工期を短縮することができ
る。また、計算ミスを防ぐことができるため、ステッパ
２８がマスクとウエハとの位置あわせを正確に行なうこ
とができる。このため、不良品が製造されるのを防止
し、ＬＳＩの品質を向上させることができる。

【００５２】（第３の実施形態）図７を参照して、第３
の実施形態によるＬＳＩ製造システム９０は、レイアウ
トデータを作成し、レイアウトデータより後述のステッ
パ１００におけるマスクとウエハとの位置あわせに必要
な値を計算し、ステッパファイル９８に出力するための
レイアウトデータ作成装置９２と、レイアウトデータ作
成装置９２に接続され、レイアウトデータにもとづき、
回路パターンをガラス基板上に金属薄膜で形成し、マス
クを作成するためのマスク作成装置２６と、ステッパフ
ァイル９８に記憶された値にもとづき、図２に示す従来
と同様のマークデータ５０を用いてマスクとウエハとの
位置合わせを行ない、マスク上の回路パターンをウエハ
に順次転写するためのステッパ１００とを含む。

【００５３】レイアウトデータ作成装置９２は、レイア
ウトデータ作成装置３２と、マークデータ自動配置部３
４と、レイアウトデータとマークデータ必要座標データ
ベース７６に記録されたデータとにもとづき、ステッパ
２８におけるマスクとウエハとの位置合わせに必要な値
を算出し、ステッパファイル９８に出力するための必要
座標自動ファイル出力部９４とを含む。

【００５４】ＬＳＩ製造システム９０の各部は、第１の
実施形態によるＬＳＩ製造システム７０の各部と同様の
動作を行なう。以下に異なる点を説明する。ＬＳＩ製造
システム７０では、必要座標自動出力部７４がステッパ
２８におけるマスクとウエハとの位置合わせに必要な値
をステッパシート３０に出力していた。しかし、ＬＳＩ
製造システム９０では、必要座標自動ファイル出力部９
４がステッパ１００におけるマスクとウエハとの位置合
わせに必要な値をステッパファイル９８に出力する。

【００５５】また、ＬＳＩ製造システム７０では、ユー
ザがステッパシート３０を見ながら、上述の値をステッ
パ２８のウエハプロセス座標入力部４４に入力してい
た。しかし、ＬＳＩ製造システム９０では、ユーザがウ
エハプロセスステッパファイル選択部１０２とのインタ
ラクティブなやり取りにより、複数あるステッパファイ
ル９８のうちいずれか１つを選択し、ウエハプロセスス
テッパファイル選択部１０２が選択されたファイルを読
み込む。

【００５６】上述のように、ＬＳＩ製造システム９０に
よれば、必要座標自動ファイル出力部９４が、ステッパ
１００におけるマスクとウエハとの位置合わせに必要な
値を自動で算出し、ステッパファイル９８に出力する。
このため、従来のようにステッパシート３０を作成する
ために要する時間を削減することができ、設計工期を短
縮することができる。また、計算ミスを防ぐことができ
る。さらに、ステッパ１００へ上述の値を入力するに
は、ユーザはステッパファイル９８を選択するだけで良
い。このため、ステッパ１００への入力ミスを防ぐこと
ができる。よって、ステッパ１００がマスクとウエハと
の位置あわせを正確に行なうことができ、不良品が製造
されるのを防止し、ＬＳＩの品質を向上させることがで
きる。

【００５７】なお、マークデータ自動配置部３４の代わ
りにマークデータ手動配置部８４を用いても良い。

【００５８】今回開示された実施の形態はすべての点で
例示であって制限的なものではないと考えられるべきで
ある。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求
の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味お
よび範囲内でのすべての変更が含まれることが意図され
る。

【００５９】

【発明の効果】請求項１〜６のいずれかに記載の発明に
よると、設計工期を短縮し、ＬＳＩの品質を向上させる
ことができるＬＳＩ製造システムを提供することができ
る。

【００６０】請求項７〜１０のいずれかに記載の発明に
よると、設計工期を短縮し、ＬＳＩの品質を向上させる
ことができるレイアウトデータ作成装置を提供すること
ができる。

【００６１】請求項１１に記載の発明によると、ＬＳＩ
の品質を向上させることができるレイアウトマスクパタ
ーン転写装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施形態によるＬＳＩ製造システムの
構成を示す図である。

【図２】マークデータおよび位置調整用のパターンを
説明する図である。

【図３】マークデータが配置されたレイアウトデータ
を示す図である。

【図４】マークデータの原点座標およびパターンの中
心座標を説明する図である。

【図５】マークデータとパターンとの相対的な位置関
係を説明する図である。

【図６】第２の実施形態によるＬＳＩ製造システムの
構成を示す図である。

【図７】第３の実施形態によるＬＳＩ製造システムの
構成を示す図である。

【図８】従来のＬＳＩ製造システムの構成を示す図で
ある。

【符号の説明】

２６マスク作成装置、２８ステッパ、３０ステッ
パシート、３２設計レイアウトデータ作成部、３４
マークデータ自動配置部、４０マスク描画用データ作
成部、４２マスク作成部、４４ウエハプロセス座標
入力部、４６マスク・ウエハアライメント部、５０マ
ークデータ、７０ＬＳＩ製造システム、７２レイア
ウトデータ作成装置、７４必要座標自動出力部、７６
マークーデータ必要座標データベース。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＬＳＩを構成する部品および位置決め用
のマークデータの配置を表したレイアウトデータを作成
し、レイアウトマスクとウエハとの位置合わせに必要な
値を計算し出力するためのレイアウトデータ作成手段
と、前記レイアウトデータにもとづき、前記レイアウトマス
クを作成するためのマスク作成手段と、前記位置合わせに必要な値にもとづき、前記レイアウト
マスクと前記ウエハとの位置合わせを行ない、前記レイ
アウトマスクのパターンを前記ウエハに転写するための
レイアウトマスクパターン転写手段とを含む、ＬＳＩ製
造システム。
【請求項２】前記レイアウトデータ作成手段は、前記レイアウトデータのうちＬＳＩ部を作成するための
ＬＳＩレイアウトデータ作成手段と、前記レイアウトデータの前記ＬＳＩ部の周囲に、位置決
め用の前記マークデータを所定の規則に従い自動的に配
置するためのマークデータ自動配置手段と、前記レイアウトデータより前記マークデータの所定位置
の座標を計算し、記録媒体上に出力するための座標出力
手段とを含む、請求項１に記載のＬＳＩ製造システム。
【請求項３】前記レイアウトデータ作成手段は、前記レイアウトデータのうちＬＳＩ部を作成するための
ＬＳＩレイアウトデータ作成手段と、前記レイアウトデータの前記ＬＳＩ部の周囲に、位置決
め用の前記マークデータを手動で配置するためのマーク
データ手動配置手段と、前記レイアウトデータより前記マークデータの所定位置
の座標を計算し、記録媒体上に出力するための座標出力
手段とを含む、請求項１に記載のＬＳＩ製造システム。
【請求項４】前記レイアウトデータ作成手段は、前記レイアウトデータのうちＬＳＩ部を作成するための
ＬＳＩレイアウトデータ作成手段と、前記レイアウトデータの前記ＬＳＩ部の周囲に、位置決
め用の前記マークデータを所定の規則に従い自動的に配
置するためのマークデータ自動配置手段と、前記レイアウトデータより前記マークデータの所定位置
の座標を計算し、ファイルに出力するための座標ファイ
ル出力手段とを含む、請求項１に記載のＬＳＩ製造シス
テム。
【請求項５】前記レイアウトデータ作成手段は、前記レイアウトデータのうちＬＳＩ部を作成するための
ＬＳＩレイアウトデータ作成手段と、前記レイアウトデータの前記ＬＳＩ部の周囲に、位置決
め用の前記マークデータを手動で配置するためのマーク
データ手動配置手段と、前記レイアウトデータより前記マークデータの所定位置
の座標を計算し、ファイルに出力するための座標ファイ
ル出力手段とを含む、請求項１に記載のＬＳＩ製造シス
テム。
【請求項６】前記レイアウトマスクパターン転写手段
は、前記ファイルを読み込むためのファイル読み込み手段
と、読み込まれたファイルに含まれる前記マークデータの前
記所定位置の座標にもとづき、前記レイアウトマスクと
前記ウエハとの位置合わせを行ない、前記レイアウトマ
スクのパターンを前記ウエハに転写するための手段とを
含む、請求項４または５に記載のＬＳＩ製造システム。
【請求項７】ＬＳＩを構成する部品および位置決め用
のマークデータの配置を表したレイアウトデータのうち
ＬＳＩ部を作成するためのＬＳＩレイアウトデータ作成
手段と、前記レイアウトデータの前記ＬＳＩ部の周囲に、位置決
め用の前記マークデータを所定の規則に従い自動的に配
置するためのマークデータ自動配置手段と、前記レイアウトデータより前記マークデータの所定位置
の座標を計算し、記録媒体上に出力するための座標出力
手段とを含む、レイアウトデータ作成装置。
【請求項８】ＬＳＩを構成する部品および位置決め用
のマークデータの配置を表したレイアウトデータのうち
ＬＳＩ部を作成するためのＬＳＩレイアウトデータ作成
手段と、前記レイアウトデータの前記ＬＳＩ部の周囲に、位置決
め用の前記マークデータを手動で配置するためのマーク
データ手動配置手段と、前記レイアウトデータより前記マークデータの所定位置
の座標を計算し、記録媒体上に出力するための座標出力
手段とを含む、レイアウトデータ作成装置。
【請求項９】ＬＳＩを構成する部品および位置決め用
のマークデータの配置を表したレイアウトデータのうち
ＬＳＩ部を作成するためのＬＳＩレイアウトデータ作成
手段と、前記レイアウトデータの前記ＬＳＩ部の周囲に、位置決
め用の前記マークデータを所定の規則に従い自動的に配
置するためのマークデータ自動配置手段と、前記レイアウトデータより前記マークデータの所定位置
の座標を計算し、ファイルに出力するための座標ファイ
ル出力手段とを含む、レイアウトデータ作成装置。
【請求項１０】ＬＳＩを構成する部品および位置決め
用のマークデータの配置を表したレイアウトデータのう
ちＬＳＩ部を作成するためのＬＳＩレイアウトデータ作
成手段と、前記レイアウトデータの前記ＬＳＩ部の周囲に、位置決
め用の前記マークデータを手動で配置するためのマーク
データ手動配置手段と、前記レイアウトデータより前記マークデータの所定位置
の座標を計算し、ファイルに出力するための座標ファイ
ル出力手段とを含む、レイアウトデータ作成装置。
【請求項１１】ファイルを読み込むためのファイル読
み込み手段と、読み込まれたファイルに含まれるマークデータの所定位
置の座標にもとづき、レイアウトマスクとウエハとの位
置合わせを行ない、前記レイアウトマスクのパターンを
前記ウエハに転写するための手段とを含む、レイアウト
マスクパターン転写装置。