JPH11323532A

JPH11323532A - 樹脂薄膜の製造方法

Info

Publication number: JPH11323532A
Application number: JP10127604A
Authority: JP
Inventors: Kazuyoshi Honda; 和義本田; Noriyasu Echigo; 紀康越後; Masaru Odagiri; 優小田桐; Nobuki Sunanagare; 伸樹砂流; Toru Miyake; 徹三宅
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1998-05-11
Filing date: 1998-05-11
Publication date: 1999-11-26
Anticipated expiration: 2018-05-11
Also published as: JP3502261B2

Abstract

(57)【要約】【課題】支持体の幅方向に均一な厚みを有する樹脂薄
膜を形成することにより、製品歩留まりが少なく、工業
的生産に適した樹脂薄膜の製造方法を提供する。【解決手段】蒸発した樹脂材料を開口部より放出し、
移動する支持体表面に付着させて支持体表面に連続的に
樹脂薄膜を製造する方法において、樹脂材料の支持体表
面への付着量が支持体の幅方向に均一となるようにす
る。具体的には、開口部の支持体移動方向の開口幅を変
化させることにより、又は開口部と支持体表面との距離
を変化させることにより、又は樹脂材料の放出量を支持
体の幅方向で変化させることにより行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は樹脂薄膜の製造方法
に関する。特に、樹脂材料を蒸発させ、支持体表面に付
着させて、支持体上に樹脂薄膜を形成する方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】現代社会に於て薄膜の果たす役割は非常
に広範囲であり、包装紙、磁気テ−プ、コンデンサ、半
導体等日常生活の様々な部分において薄膜が利用されて
いる。これらの薄膜無しには、近年に於ける高性能化や
小型化といった技術の基本トレンドを語ることは出来な
い。同時に、工業的需要を満足する形で薄膜を形成する
方法についても種々の開発がなされており、例えば包装
紙、磁気テ−プ、コンデンサ等の用途においては、高速
大量生産に有利な連続巻取り真空蒸着が行われている。
その際、蒸発材料と基板材料を形成する薄膜の目的に合
わせて選ぶと同時に、必要に応じて真空槽内に反応ガス
を導入することや、基板に電位を設けた状態で薄膜を形
成することによってによって所望の特性を持った薄膜を
形成することが出来る。

【０００３】樹脂薄膜を形成する方法として、溶剤で希
釈した樹脂材料を支持体上に塗装して樹脂薄膜を得る方
法が知られている。塗装手段として、リバースコート
や、ダイコートが工業的に用いられており、塗工後乾燥
硬化させることが一般的である。一般的な塗工手段で
は、塗工直後の塗布厚が数μｍ以上となるために、極薄
樹脂膜の形成には溶剤希釈が必要である。しかしなが
ら、それでも得られる樹脂薄膜の膜厚の下限は、使用す
る材料によるが、１μｍ前後であることが多く、それ以
下の膜厚は得られにくい場合が多い。更に、溶剤希釈を
行うと乾燥後の塗膜に溶剤の蒸発に伴う欠陥が生じ易
く、また、環境保護の観点からも好ましくない。そこで
溶剤希釈を行わなくても樹脂薄膜を形成できる方法、及
び、欠陥のない極薄の樹脂薄膜が安定的に得られる方法
が望まれている。

【０００４】これを解決する方法として、真空中で樹脂
薄膜を形成する方法が提案されている。例えば、欧州特
許公開第０８０８６６７号には、真空中で樹脂材料を気
化した後に移動する支持体上に付着させて、支持体上に
樹脂薄膜を連続的に形成する方法が開示されている。こ
の方法によれば、空隙欠陥のない樹脂薄膜を形成するこ
とが出来ると共に、溶剤希釈の必要もない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記方
法においても、支持体の幅方向に均一な厚みを有する樹
脂薄膜を形成することが困難である。即ち、支持体の幅
方向端部の樹脂薄膜の厚みは、中央部の厚みに比べて薄
くなる傾向がある。

【０００６】樹脂薄膜の厚みが厳密に管理される必要が
ある用途、例えばコンデンサ、抵抗などを始めとする電
子部品用途においては、支持体の幅方向の厚みの不均一
は、製品化できる領域を狭め、製品歩留まりが悪化し、
生産性の低下、コストの上昇を招く。

【０００７】本発明は、上記の従来の技術が有していた
問題点を解決し、極薄の樹脂薄膜であっても、支持体の
幅方向に均一な厚みを有する樹脂薄膜を形成することが
でき、製品歩留まりが高く、工業的生産に適した樹脂薄
膜の製造方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために以下の構成とする。

【０００９】即ち、本発明の樹脂薄膜の製造方法は、蒸
発した樹脂材料を開口部より放出し、移動する支持体表
面に付着させて、支持体表面に連続的に樹脂薄膜を製造
する方法において、前記開口部の支持体の移動方向の開
口幅が、支持体の幅方向において一定でないことを特徴
とする。

【００１０】また、本発明の樹脂薄膜の製造方法は、蒸
発した樹脂材料を開口部より放出し、移動する支持体表
面に付着させて、支持体表面に連続的に樹脂薄膜を製造
する方法において、前記開口部と支持体表面との距離が
支持体の幅方向において一定でないことを特徴とする。

【００１１】更に、本発明の樹脂薄膜の製造方法は、蒸
発した樹脂材料を開口部より放出し、移動する支持体表
面に付着させて、支持体表面に連続的に樹脂薄膜を製造
する方法において、前記開口部から放出される樹脂材料
の単位面積当たりの放出量が、支持体の幅方向で同一で
ないことを特徴とする。

【００１２】本発明は、上記の構成とすることにより、
支持体の幅方向での樹脂材料の付着量を均一化すること
ができ、その結果、支持体の幅方向に均一な厚みを有す
る樹脂薄膜を形成することができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下の本発明を図面を参酌しなが
ら詳細に説明する。

【００１４】（実施の形態１）図１は、本発明を実施す
るための樹脂薄膜の製造装置の一例の内部構造の概略を
示した断面図である。

【００１５】樹脂薄膜が形成される帯状の支持体１１０
は、回転方向１２２の向きに回転する巻き出しロール１
２１から巻き出され、ガイドロール１２３を経て、回転
方向１１２の向きに回転する円筒状キャン１１１に沿っ
て走行し、ガイドロール１２７を経て、回転方向１２６
の向きに回転する巻き取りロール１２５に巻き取られ
る。帯状の支持体１１０としては、例えばＡｌ蒸着膜が
形成された長尺の樹脂フィルムが使用できる。キャン１
１１は、好ましくは−２０〜４０℃、より好ましくは−
１０〜１０℃に冷却されている。

【００１６】支持体１１０上に樹脂薄膜を形成するため
の樹脂材料は、キャン１１１の下部に設置された樹脂薄
膜形成装置２００内で加熱され、気化される。樹脂材料
は、流量調整バルブ２０２で所定流量に調整されて、樹
脂材料供給管２０１で樹脂薄膜形成装置２００内に供給
される。

【００１７】樹脂薄膜の製造装置１００の主要構成要素
は真空容器１０１内に納められる。真空容器の内部は、
隔壁１３０，１３１により大きく２つの空間に区別され
ている。巻き出しロール１２１及び巻き取りロール１２
５を含む上部空間（第２の空間）１５０は、真空ポンプ
１５１で５×１０^-4Ｔｏｒｒ程度に保たれている。ま
た、樹脂薄膜形成装置２００を含む下部空間（第１の空
間）２５０は、別の真空ポンプ２５１により、２×１０
^-4Ｔｏｒｒ程度に保たれている。下部空間（第１の空
間）２５０を上部空間（第２の空間）１５０より低圧に
維持することにより、樹脂蒸気の上部空間への侵入を防
止することができる。

【００１８】樹脂薄膜形成装置２００内で気化された樹
脂材料は、樹脂薄膜形成装置２００内部よりこれを除く
下部空間２５０が低圧であるために、開口板２０８に設
けられた開口部２０９より放出される。開口部２０９は
キャン１１１の外周面に対向して設置されているから、
放出された樹脂材料は走行する支持体上に付着し、固化
して樹脂薄膜が形成される。

【００１９】形成された樹脂薄膜は、必要に応じて紫外
線照射装置１４０により所望の硬化度に硬化処理された
後、巻き取りロール１２５に巻き取られる。

【００２０】図２は、本実施の形態に使用される樹脂薄
膜形成装置２００の外観構成を示した概略図であり、
（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は開口板２０８を平面状に展開
したときの状態を示した平面図である。なお、図２にお
いて、樹脂材料供給管２０１等の付属装置は省略してあ
る。また、図中矢印２２０は支持体１１０の幅方向を示
し、矢印２２１は支持体１１０の移動方向を示す。

【００２１】図２（Ａ）に示すように、樹脂薄膜形成装
置２００の上部に、キャン１１１と対向するように設置
された開口板２０８は、キャン１１１の外周面の曲率に
一致するように、移動方向２２１の中央部がくぼんだ円
弧状になっている。

【００２２】開口部２０９の幅方向２２０の開口幅は、
形成する樹脂薄膜の幅に応じた所定幅に形成されてお
り、これは支持体１１０の幅より小さい。

【００２３】一方、開口部２０９の支持体の移動方向２
２１の開口幅は、幅方向２２０にわたって均一ではな
く、中央部の開口幅Ｗ１が、両端部の開口幅Ｗ０より小
さくなるように、略円弧状に開口されている。

【００２４】これは以下の理由による。

【００２５】図３は、樹脂材料が図２に示す樹脂薄膜形
成装置の開口部から放出されている状態を模式的に示し
た概略断面図である。図中、矢印２２０は支持体の幅方
向を示し、記号２２１は支持体の移動方向（紙面手前か
ら紙面を垂直に貫通する方向）を示している。

【００２６】図中矢印２２５は、樹脂薄膜形成装置２０
０の開口部２０９から支持体１１０に向けて移動する気
体状の樹脂材料の移動方向を示している。上記の通り、
樹脂材料の移動は、開口部２０９を境界として、それよ
り高圧に維持された樹脂薄膜形成装置２００内部と、そ
れより低圧に維持された真空容器内部（下部空間２５
０）との圧力差に基づくところが大きい。この結果、図
示したように、開口部２０９の幅方向２２０の中央部付
近では、樹脂材料は支持体にほぼ垂直に衝突するように
移動するが、開口部２０９の幅方向２２０の両端部で
は、開口板２０８とキャン１１１の間を通って真空容器
内に拡散するように移動する。したがって、開口部２０
９からの樹脂材料の単位面積当たりの放出量が幅方向２
２０で均一であれば、樹脂材量の支持体１１０への付着
量は、中央部より両端部の方が少なくなる。そこで、本
発明では、開口部２０９の支持体の移動方向２２１の開
口幅を変化させて、両端部での樹脂材料の拡散分を補う
ことにより、樹脂材料の支持体１１０表面への付着量を
支持体の幅方向にわたって均一にする。具体的には、幅
方向両端部での樹脂材料の総放出量を多くすれば良く、
そのためには幅方向両端部での開口幅を中央部より大き
くすれば良い。

【００２７】支持体の幅方向２２０の中央部での開口幅
Ｗ１と両端部での開口幅Ｗ０（図２（Ａ）参照）の比
は、樹脂薄膜形成装置２００内外の圧力差、開口板２０
８と支持体１１０との間隔、使用する樹脂材料等によっ
て、適宜設定すれば良いが、Ｗ１がＷ０の８０〜９５
％、特に８５〜９０％程度にすると、支持体の幅方向に
均一な厚みの樹脂薄膜が形成されやすくなるので好まし
い。

【００２８】開口部２０９の開口形状は、樹脂材料の付
着量が支持体の幅方向で均一になるような形状であれば
特に限定されず、適宜変更可能である。図２（Ｂ）で
は、支持体の移動方向２２１に対向する両開口端部を略
円弧状に形成してあるが、これに代えて図４（Ａ）に示
すような台形状、または図４（Ｂ）に示すような階段状
にしても良い。また、支持体の移動方向２２１の上流側
及び下流側の両開口端部を上記のようにするのではな
く、一方のみを略円弧状、台形状、又は階段状等にし、
他方は直線状としても良い。

【００２９】次に、図１に示した樹脂薄膜の製造装置１
００の上記以外の構成を詳細に説明する。

【００３０】まず、樹脂薄膜形成装置２００の内部構造
を説明する。

【００３１】液状で供給された樹脂材料は、流量調整バ
ルブ２０２により供給量が調整されて、供給管２０１を
通じて樹脂薄膜形成装置２００内に導入され、第一の加
熱板２０５ａ上に滴下する。滴下した液状の樹脂材料
は、第一の加熱板２０５ａ上を重力により下方に流動し
ながら加熱板に沿って薄い液膜状に拡がり、その一部が
気化する。蒸発できずに第一の加熱板２０５ａの終端に
達した樹脂材料は、図中矢印方向に回転する加熱ロール
２０４上に滴下し、その上を流動しながら更に薄い液膜
状に拡がり、その一部が気化する。蒸発できずに加熱ロ
ール２０４の下端に達した樹脂材料は、第二の加熱板２
０５ｂ上に滴下する。滴下した液状の樹脂材料は、第二
の加熱板２０５ｂ上を重力により下方に流動しながら加
熱板に沿って更に薄い液膜状に拡がり、その一部が気化
する。蒸発できずに第二の加熱板２０５ｂの終端に達し
た樹脂材料は、第三の加熱板２０５ｃ上に滴下する。滴
下した液状の樹脂材料は、第三の加熱板２０５ｃ上を重
力により下方に流動しながら加熱板に沿って更に薄い液
膜状に拡がり、その一部が気化する。蒸発できずに第三
の加熱板２０５ｃの終端に達した樹脂材料は、その下に
設置された冷却カップ２０６内に滴下し、蒸発を終え
る。

【００３２】上記のように、液状の樹脂材料を加熱体に
沿って流動させることにより、樹脂材料が表面積の大き
い状態で均一に加熱され蒸発量が安定する。流動させず
に樹脂材料を一か所に止まらせて加熱すると、樹脂材料
の対流が悪く均一に加熱されないために加熱体表面付近
の樹脂材料が熱硬化してしまったり、突沸して粗大粒子
を多数発散させたり、順次供給される低温の樹脂材料に
より樹脂材料の温度上昇が妨げられたり、多量の安定し
た蒸発量を確保できなかったりする。その結果、形成さ
れる樹脂薄膜の厚みむらの悪化、表面粗さの増大、粗大
突起などによる表面平滑性の悪化などを招く。

【００３３】また、図１のように加熱体を複数とする
と、装置を小型化しても蒸発面積が比較的大きくできる
他、各加熱体の加熱温度を変えることで、材料に合わせ
て最適昇温パターンに加熱温度を設定することが出来
る。このとき、樹脂材料が流動していく過程にしたがっ
て、加熱体の温度を徐々に高くなるように設定しておく
と、樹脂材料が徐々に加熱されていくために、樹脂材料
と加熱体との温度差が小さく維持でき、樹脂材料の突沸
や加熱体表面での熱硬化を防止することができる。

【００３４】加熱体としては、上記のように平板、周回
する円筒状ロール（又はドラム）の他、周回するエンド
レスベルト等であっても良い。平板は構造を簡単にでき
る利点があり、周回するロール又はベルトは樹脂材料の
供給位置を経時的に変えることができるので、設備の小
型化と加熱体の温度管理が容易になる。

【００３５】図１の例では、液体状態の樹脂材料が供給
管２０１により加熱体上に液滴として供給されるが、液
体状態の樹脂材料を加熱体に向けて霧状に供給するもの
であっても良い。霧状に供給することで、加熱体への付
着面積が拡大し、また、経時的な供給量が安定するた
め、形成される樹脂薄膜の厚みむらが減少する。霧状に
供給する方法としては特に制限はなく、使用する樹脂材
料の種類などに応じて適宜選択すれば良いが、例えば、
インジェクション供給、気体混入による霧化等が好まし
く使用できる。これらの霧化手段は、樹脂材料への機械
的又は熱的な作用を少なくしながら、比較点簡易な方法
で霧化できる。

【００３６】また、液体状態の樹脂材料を予め加熱して
から加熱体に供給すると、供給された樹脂材料と加熱体
との温度差が小さくなるために、樹脂材料の突沸が起こ
りにくくなる。また、加熱体上での樹脂材料の液滴内の
温度差が比較的小さくなり、ほぼ均一に加熱されるため
に、加熱体付近の樹脂材料のみが急激に加熱されて熱硬
化することもない。したがって、表面が平滑で粗大突起
のない樹脂薄膜が安定的に得られる。

【００３７】加熱板２０５ａ，２０５ｂ，２０５ｃ及び
加熱ロール２０４によって気化した樹脂材料は、樹脂薄
膜形成装置２００内外の気圧差により、開口部２０９に
向かって移動する。その際、樹脂材料は、防壁２０７ａ
と防壁２０７ｂの間又は防壁２０７ａと防壁２０７ｃの
間、及び防壁２０７ａと開口板２０８の間を通り抜け
る。

【００３８】防壁２０７ａと防壁２０７ｂ、防壁２０７
ａと防壁２０７ｃ、防壁２０７ａと開口板２０８は、い
ずれも互いにその一部が対向する部分を有するように、
つまり重なり部分を有するようにして、所定間隔を隔て
て設置されている。樹脂材料がこのような防壁等の間を
通り抜けるような構造にすることにより、樹脂材料の蒸
発量の経時的な変動が吸収され、付着量が安定する。更
に、支持体の幅方向に対して樹脂材料蒸気が均一に拡散
するため、幅方向に均一な厚みを有する樹脂薄膜が得ら
れやすい。

【００３９】同時に、樹脂材料が第一の加熱板２０５ａ
に最初に供給される領域から開口部２０９が直接見通せ
ないように、また、樹脂材料が加熱体を流動しながら蒸
発する際のその蒸発領域から開口部２０９が直接見通せ
ないように、防壁２０７ａ，２０７ｂ，２０７ｃ及び開
口板２０８を設置しておくのが好ましい。このような構
造にすることにより、樹脂材料が最初に第一の加熱板２
０５ａに滴下する地点、及びその後の蒸発領域から飛散
する突沸粒子が開口部２０９を通り抜けて、支持体１１
０上に付着するのを防止することができる。その結果、
突沸粒子の付着に起因する樹脂薄膜上の粗大突起等の欠
陥の発生を防止でき、表面が平滑な樹脂薄膜が得られ
る。

【００４０】なお、防壁の設置構成は図１のものに限ら
れず、適宜変更可能である。例えば、対向する防壁間の
間隔や対向部分（重なり部分）の大きさ、防壁の数等は
樹脂材料の種類や蒸発条件等によって適宜変更できる。
また、防壁が、平板に代えて屈曲させた板等であっても
良い。

【００４１】また、周囲壁２０３ａ，２０３ｂ、及び防
壁２０７ａ，２０７ｂ，２０７ｃ、及び開口板２０８
は、これらに付着する樹脂材料の再蒸発を行わせ、また
これらの表面の汚れを防ぐために、加熱構造としてあ
る。

【００４２】また、気化した樹脂材料を、支持体１１０
に付着する前に荷電させても良い。図１の装置では樹脂
材料の通過領域に向けて荷電粒子線照射装置２１１を設
けている。荷電した樹脂粒子は静電引力により加速さ
れ、付着の際は静電力のミクロ的な反発により、先に付
着した荷電粒子部分を避けて付着する。このような作用
により、極めて平滑な樹脂薄膜が形成できる。特に、粘
度が大きな樹脂財料を使用して平滑な表面を有する樹脂
薄膜を得る場合に有効である。なお、気体状樹脂材料粒
子を荷電するのに代えて、又はこれとともに、樹脂材料
が付着する前の支持体１１０表面を荷電しても同様の効
果が得られる。

【００４３】荷電粒子線照射装置２１１としては、樹脂
材料粒子又はその被付着面に静電荷を付与するものであ
ればその手段は問わないが、例えば、電子線照射装置、
イオンビームを照射するイオン源、プラズマ源などが使
用できる。

【００４４】次に、紫外線照射装置１４０について説明
する。

【００４５】支持体１１０上に形成された樹脂薄膜は、
必要に応じて紫外線照射装置１４０により所望の硬化度
に硬化処理される。但し、硬化処理の手段としては、紫
外線照射に限られず、例えば電子線照射、又は熱硬化等
であっても良い。

【００４６】硬化方法としては、樹脂材料を重合及び／
又は架橋することにより硬化する方法が好ましく例示で
きる。

【００４７】硬化処理の程度は、製造する樹脂薄膜の用
途や要求特性により適宜変更すれば良いが、例えばコン
デンサなどの電子部品用の樹脂薄膜を製造するのであれ
ば、硬化度が５０〜９５％、更には５０〜７５％になる
まで硬化処理するのが好ましい。硬化度が上記範囲より
小さいと、本発明の方法により得た樹脂薄膜をプレスし
たり、電子部品として回路基板に実装したりする工程に
おいて、外力等が加わると容易に変形したりする。ま
た、樹脂薄膜上に蒸着等で形成した、電極としての金属
薄膜が破断又は短絡等を生じてしまう。一方、硬化度が
上記範囲より大きいと、樹脂薄膜が形成された支持体１
１０を搬送し、又は巻き取る際に、または、その後の工
程において、樹脂薄膜が割れるなどの問題が生じること
がある。なお、ここでいう硬化度は、赤外分光硬度計で
Ｃ＝Ｏ基の吸光度とＣ＝Ｃ基（１６００ｃｍ^-1）の比を
とり、各々のモノマーと硬化物の比の値をとり、減少分
吸光度を１から引いたものと定義する。

【００４８】樹脂薄膜の形成過程では、真空容器内の上
部空間（第２の空間）１５０及び下部空間（第１の空
間）２５０の真空度が種々の要因で変動する。例えば、
真空ポンプ１５１，２５１の過吸引、樹脂材料の分散に
よる真空度の低下、あるいは樹脂材料の霧化手段として
ガスを用いた場合にそのガスによる真空度の低下等が生
じる。下部空間２５０の真空度が変動すると、気体状樹
脂材料の開口部２０９を通過する量が変動し、形成され
る樹脂薄膜の積層厚みが経時的に変動する。また、上部
空間１５０と下部空間２５０との気圧差が変動し、上部
空間１５０が下部空間２５０より低圧になると樹脂蒸気
が上部空間に侵入し、各種摺動部に樹脂材料が付着し
て、清掃作業が必要となって長時間連続運転が困難にな
る。

【００４９】上部空間１５０と下部空間２５０の真空度
及び両者の差を一定に維持する手段として、図１の装置
では、上部空間１５０と下部空間２５０のそれぞれに、
真空ポンプ１５１，２５１と、内部にガスを導入するた
めのガス導入管１５２，２５２とを備える。ガス導入管
１５２，２５２には、ガス導入量を調整できるように流
量調整バルブ１５３、２５３がそれぞれ設けられてい
る。

【００５０】樹脂薄膜の形成においては、まず真空ポン
プ１５１，２５１を稼働させ、各空間がその後所定以上
に高真空になった場合には、ガス導入管１５２，２５２
からガスを供給して各空間の真空度及び両者の真空度の
差を調整するのが好ましい。真空ポンプ１５１，２５１
側では微妙な圧力調整は困難であり、また、調整に時間
がかかるからである。

【００５１】特に、下部空間２５０にガス供給して、上
部空間との圧力差を一定に維持するように調整すると、
同時に樹脂薄膜形成装置２００内部との圧力差も適切に
維持されやすく、好ましい。

【００５２】本発明において、樹脂薄膜材料としては、
上記のように蒸発気化した後、堆積して薄膜を形成でき
るものであれば特に限定されず、樹脂薄膜の用途に応じ
て適宜選択できるが、反応性モノマー樹脂であるのが好
ましい。例えば、電子部品材料用途に使用する場合に
は、アクリレート樹脂またはビニル樹脂を主成分とする
ものが好ましく、具体的には、多官能（メタ）アクリレ
ートモノマー、多官能ビニルエーテルモノマーが好まし
く、中でも、シクロペンタジエンジメタノールジアクリ
レート、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル
モノマー等若しくはこれらの炭化水素基を置換したモノ
マーが好ましい。これらから形成された樹脂薄膜は、電
気特性、耐熱性、安定性等が優れるからである。

【００５３】樹脂薄膜を形成する支持体は、本実施の形
態のようにＡｌ蒸着された帯状の樹脂フィルムに限定さ
れない。例えば、表面に蒸着されている必要はなく、ま
た蒸着以外の例えばスパッタ、イオンプレーティング、
メッキ等の周知の方法で金属薄膜が形成されていても良
い。更に金属薄膜はＡｌに限定されず、他の各種金属で
あっても良い。また、帯状の支持体に代えて、周回する
円筒状のドラム、エンドレスベルト、回転する円盤等の
形態を有する支持体であっても良い。

【００５４】（実施の形態２）本実施の形態は、樹脂薄
膜形成装置２００の開口板の形状が変更されている点で
上記の実施の形態１と相違する。

【００５５】図５は、本実施の形態に使用される樹脂薄
膜形成装置２００の外観構成を示した概略図であり、
（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は開口板２０８′を平面状に展
開したときの平面図、（Ｃ）は正面図である。なお、図
５において、樹脂材料供給管２０１等の付属装置は省略
してある。また、図中矢印２２０は支持体の幅方向を示
し、矢印２２１は支持体の移動方向を示す。

【００５６】図５（Ａ）に示すように、樹脂薄膜形成装
置２００の上部にキャン１１１と対向するように設置さ
れた開口板２０８′は、実施の形態１の場合と同様に、
キャン１１１の外周面の曲率に一致するように、支持体
の移動方向２２１の中央部がくぼんだ円弧状とされてい
る。

【００５７】また、図５（Ｂ）に示すように、開口部２
０９′の形状は、実施の形態１と異なり、矩形状であ
り、支持体の幅方向２２０の開口幅は、形成する樹脂薄
膜の幅に応じて、また、支持体の移動方向２２１の開口
幅は形成する樹脂薄膜の積層厚みなどに応じて、それぞ
れ所定幅に形成されている。

【００５８】更に、図５（Ｃ）に示すように、本実施の
形態の開口板２０８′は、支持体の幅方向２２０中央部
が円弧状にくぼんだ形状を有している。

【００５９】図６は、樹脂材料が図５に示す樹脂薄膜形
成装置の開口部から放出している状態を模式的に示した
概略断面図である。図中、矢印２２０は支持体の幅方向
を示し、記号２２１は支持体の移動方向（紙面手前から
紙面を垂直に貫通する方向）を示している。

【００６０】図中矢印２２５は、樹脂薄膜形成装置２０
０の開口部２０９′から支持体１１０に向けて移動する
気体状の樹脂材料の移動方向を示している。図示したよ
うに、開口板２０８′を、支持体の幅方向２２０中央部
が円弧状にくぼんだ形状にして、幅方向の両端部での開
口部２０９′と支持体１１０との距離が、幅方向の中央
部での距離より小さくなるようにすることにより、幅方
向両端部から放出された樹脂材料を確実に支持体表面に
付着させるとともに、幅方向端部で開口板２０８とキャ
ン１１１との間隔を狭くして、この部分に樹脂材料の真
空容器中への拡散を防止する一種のシール機能を付与す
ることができる。その結果、樹脂材料の支持体１１０表
面への付着量を支持体の幅方向にわたって均一にするこ
とができる。

【００６１】支持体の幅方向２２０の両端部での開口部
２０９′と支持体１１０との距離Ｄ０と中央部での距離
Ｄ１との比は、樹脂薄膜形成装置２００内外の圧力差、
開口板２０８′と支持体１１０との間隔、使用する樹脂
材料等によって、適宜設定すれば良いが、Ｄ０がＤ１の
８０〜９５％、特に８５〜９０％程度にすると、支持体
の幅方向に均一な厚みの樹脂薄膜が形成されやすくなる
ので好ましい。

【００６２】支持体表面と開口部との幅方向の距離を変
えるための開口板２０８′の表面形状は、図５に示すよ
うに円弧状である必要はなく、樹脂材料の付着量が支持
体幅方向で均一になるような形状であれば特に限定され
ない。例えば、円弧状にすることに代えて、中央部がく
ぼむように直線状にしたもの、または階段状にしたもの
等であっても良い。

【００６３】上記以外については実施の形態１の説明が
本実施の形態にもそのまま適用できるので、詳細な説明
は省略する。

【００６４】（実施の形態３）本実施の形態は、樹脂薄
膜形成装置の開口部から放出される樹脂材量の単位面積
当たりの放出量が支持体の幅方向で同一でない点で上記
実施の形態１，２と相違する。

【００６５】既に説明したように、開口部の幅方向両端
部では、樹脂材料は開口板とキャンの間を通って真空容
器内に拡散してしまうため、樹脂材料の支持体への付着
量は両端部では中央部より少なくなる。そこで本実施の
形態では、両端部での樹脂材料の単位面積当たりの放出
量を中央部より多くすることにより、真空容器中への拡
散分を補って、樹脂材料の支持体表面への付着量を支持
体の幅方向にわたって均一にする。

【００６６】図７は、本実施の形態に使用される樹脂薄
膜形成装置２００の外観構成を示した概略図であり、
（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は正面図であ
る。図中矢印２２０は支持体１１０の幅方向を示し、矢
印２２１は支持体１１０の移動方向を示す。

【００６７】図７（Ａ）に示すように、樹脂薄膜形成装
置２００の上部にキャン１１１と対向するように設置さ
れた開口板２０８″は、実施の形態１の場合と同様に、
キャン１１１の外周面の曲率に一致するように、支持体
の移動方向２２１の中央部がくぼんだ円弧状とされてい
る。

【００６８】また、図７（Ｂ）に示すように、開口板２
０８″に形成された開口部の形状は矩形状であり、支持
体の幅方向２２０の開口幅は、形成する樹脂薄膜の幅に
応じて、また、支持体の移動方向２２１の開口幅は形成
する樹脂薄膜の積層厚みなどに応じて、それぞれ所定幅
に開口されている。

【００６９】本実施の形態では、図７に示すように、樹
脂薄膜形成装置２００の内部が、隔壁２１５，２１６に
より、幅方向２２０に３つの空間に分割されている。分
割された３つの空間には、それぞれ樹脂材料供給管２０
１ａ，２０１ｂ，２０１ｃにより、それぞれ独立して樹
脂材料が供給される。このとき、両端部の樹脂材料供給
管２０１ｂ，２０１ｃの樹脂材料の供給量を、中央部の
樹脂材料供給管２０１ａの樹脂材料の供給量より多くす
る。その結果、両端部の開口部２０９ｂ，２０９ｃから
の単位面積当たりの樹脂放出量を、中央部の開口部２０
９ａからの樹脂放出量より多くすることができる。

【００７０】開口部の幅方向の分割は図７のように３分
割に限られず、更に多分割しても良い。分割数が多くな
るほど、樹脂材料の付着量の幅方向の調整が容易にな
る。また、一つの樹脂薄膜形成装置の内部を隔壁により
複数に分割するのではなく、幅方向に多数の樹脂薄膜形
成装置を並べた構造であっても良い。更に、幅方向の樹
脂材料の単位面積当たりの放出量の変化を樹脂薄膜形成
装置内部の空間を分割することにより実現するのではな
く、樹脂薄膜形成装置内部に樹脂材料の放出量が幅方向
で異なるように、樹脂材料の移動通路に、幅方向で間隔
を変化させた邪魔板や、幅方向で開口率が異なるフィル
ターを設けることにより実現しても良い。あるいは、蒸
発量が幅方向で異なるように、加熱板の温度を幅方向で
変化させるものであってもよい。これらの手段によれ
ば、幅方向の単位面積当たりの放出量を連続的に変化さ
せることが容易になって、幅方向の厚みむらがより一層
少ない樹脂薄膜が形成できる。

【００７１】幅方向中央部からの樹脂材量の単位時間・
単位面積当りの放出量Ｑ０と、両端部からの樹脂材料の
単位時間・単位面積当りの放出量Ｑ１との比は、樹脂薄
膜形成装置内外の圧力差、開口板と支持体との間隔、使
用する樹脂材料等によって、適宜設定すれば良いが、Ｑ
０がＱ１の８０〜９５％、特に８５〜９０％程度にする
と、支持体の幅方向に均一な厚みの樹脂薄膜が形成され
やすくなるので好ましい。

【００７２】上記以外については実施の形態１の説明が
本実施の形態にもそのまま適用できるので、詳細な説明
は省略する。

【００７３】（実施の形態４）樹脂薄膜形成装置が、既
に説明した実施の形態１〜３を任意に選択して複数組み
合わせた構造を有するものであっても良い。各実施の形
態の特徴をうまく組み合わせることにより、樹脂材料の
付着量を、支持体の幅方向でより一層均一なものとする
ことができる。

【００７４】（実施の形態５）本発明の応用例として、
樹脂薄膜と金属薄膜とからなる積層体の製造例を説明す
る。

【００７５】図８は、樹脂薄膜と金属薄膜とからなる積
層体の製造装置の一例の内部構造を模式的に示した概略
断面図である。

【００７６】一定の角速度又は周速度で図中の矢印３０
３方向に回転するキャンローラ３０２の下部に金属薄膜
形成装置３６０が配され、これに対してキャンローラ３
０２の回転方向下流側に樹脂薄膜形成装置５００が配さ
れている。

【００７７】また、本例では、金属薄膜形成装置３６０
の上流側に、金属薄膜にマージン（金属薄膜の非形成領
域）を形成するためのパターニング材料付与装置４００
が、また、金属薄膜形成装置３６０と樹脂薄膜形成装置
５００との間にパターニング材料除去装置３７０が、更
に、樹脂薄膜形成装置５００とパターニング材料付与装
置４００との間に樹脂硬化装置３８０及び樹脂表面処理
装置３９０が、それぞれ配されているが、これらは必要
に応じて設ければよい。

【００７８】これらの装置は、真空容器３０１内に納め
られる。真空容器３０１は隔壁３１０，３１１，３１２
により３つの空間に区別され、ぞれぞれ所定の真空度に
維持される。各空間の真空度を経時的に一定に維持する
ために、各空間には、真空ポンプと外部からガスを供給
するためのガス供給管とがそれぞれ設けられている。即
ち、キャンローラ３０２を含む空間（第２の空間）３２
０には、真空ポンプ３２１とガス供給管３２２及び流量
調整バルブ３２３が設けられ、金属薄膜形成装置３６０
を含む空間（第３の空間）３５０には、真空ポンプ３５
１とガス供給管３５２及び流量調整バルブ３５３が設け
られ、樹脂薄膜形成装置５００を含む空間（第１の空
間）５２０には、真空ポンプ５２１とガス供給管５２２
及び流量調整バルブ５２３が設けられている。

【００７９】各空間の真空度は、それぞれ適宜設定すれ
ば良いが、例えば、キャンローラ３０５を含む空間（第
２の空間）３２０の真空度Ｐｖは３×１０^-3Ｔｏｒｒ以
下、金属薄膜形成装置を含む空間（第３の空間）３５０
の真空度Ｐａは１×１０^-5〜１×１０^-4Ｔｏｒｒ程度、
樹脂薄膜形成装置５００を含む空間（第１の空間）５２
０の真空度Ｐｒは１×１０^-3Ｔｏｒｒ以下にするのが好
ましい。Ｐｖが上記範囲より大きいと、樹脂表面処理装
置３９０としてプラズマ放電を利用した場合にプラズマ
が不安定になる。Ｐａが上記範囲より大きいと、形成さ
れる金属薄膜が劣化しやすい。また、Ｐｒが上記範囲よ
り大きくても、小さくても、樹脂材料の飛散が不安定に
なる。

【００８０】また、上記の各空間の真空度は、Ｐｖ＞Ｐ
ｒ＞Ｐａの関係を満足することが好ましい。金属薄膜形
成装置を含む空間３５０を最も低圧にすることで蒸着金
属の他の空間への侵入を防止することができる。また、
樹脂薄膜形成装置５００を含む空間５２０をキャンロー
ラ３０３を含む空間３２０より低圧にすることで、樹脂
材料がキャンローラ３０３を含む空間へ侵入して、摺動
部に樹脂材料が付着するのを防止することができる。

【００８１】キャンローラ３０２の外周面は、平滑に、
好ましくは鏡面状に仕上げられており、好ましくは−２
０〜４０℃、特に好ましくは−１０〜１０℃に冷却され
ている。回転速度は自由に設定できるが、１５〜７０ｒ
ｐｍ程度、周速度は好ましくは２０〜２００ｍ／ｍｉｎ
である。本実施の形態では、支持体として円筒状のドラ
ムからなるキャンローラ３０２を使用したが、この他、
２本又はそれ以上のロールの間を周回するベルト状の支
持体、あるいは回転する円盤状支持体等であってもよ
い。

【００８２】樹脂薄膜形成装置５００は、実施の形態１
で説明したものと同様の構成を有する。但し、本実施の
形態では、樹脂材料を蒸発させる加熱体として、４枚の
加熱板５０５ａ，５０５ｂ，５０５ｃ，５０５ｄを用い
た点で実施の形態１と相違する。

【００８３】また、本実施の形態では、キャンローラ３
０２の下部に金属薄膜形成装置３６０を配置したため、
樹脂薄膜形成装置５００は図８においてキャンローラ３
０２の左下に配置してある。このため、樹脂材料の通路
を折り曲げて、開口板５０８を水平方向に対して所定の
角度傾けている点で、開口板が水平面と略平行である実
施の形態１と相違する。

【００８４】液体状の樹脂材料は、流量調整バルブ５０
２により所定流量に調整されて、樹脂材料供給管５０１
により樹脂薄膜形成装置５００内に供給される。液体状
の樹脂材料は、加熱板５０５ａ上に滴下され、その後加
熱板５０５ｂ，５０５ｃ，５０５ｄ上を順次流動しなが
らその一部が蒸発し、蒸発しきれなかった樹脂材料は冷
却カップ５０６内に滴下する。蒸発した樹脂材料は防壁
５０７ａ，５０７ｂ，５０７ｃの間を通過し、荷電粒子
線照射装置５１１により荷電されて、開口板５０８の開
口部５０９よりキャンローラ３０２の外周面に付着し、
樹脂薄膜を形成する。

【００８５】本実施の形態では、開口部５０９は、図２
（Ｂ）に示すように、キャンローラの幅方向の両端部で
の開口幅が、中央部での開口幅より大きく形成されてい
る。これにより、実施の形態１で説明したように、樹脂
材料の付着量が、キャンローラの幅方向で一定になり、
幅方向の厚みが均一な樹脂薄膜を形成することができ
る。

【００８６】なお、樹脂薄膜形成装置５００として、上
記に代えて、実施の形態２〜４のいずれかに記載した樹
脂薄膜形成装置を適用することもできる。

【００８７】形成された樹脂薄膜は、樹脂硬化装置３８
０により所望の硬化度に硬化処理される。

【００８８】次いで、樹脂薄膜は、必要に応じて樹脂表
面処理装置３９０により表面処理される。表面処理とし
ては、酸素を含む雰囲気での放電処理又は紫外線照射処
理を例示することができ、これにより、樹脂薄膜表面を
活性化させて金属薄膜との接着性を向上させることがで
きる。

【００８９】パターニング材料付与装置４００は、パタ
ーニング材料を樹脂薄膜表面に所定の形状に付着させる
ためのものである。パターニング材料が付着した箇所に
は金属薄膜は形成されず、マージン（絶縁領域）とな
る。本実施の形態では、パターニング材料は、キャンロ
ーラ３０２上に形成された樹脂薄膜表面に、円周方向に
所定の位置に、所定の幅で形状で、所定の数だけ帯状に
付着される。

【００９０】パターニング材料の付与の手段は、蒸発気
化させたパターニング材料を微細孔から噴射して樹脂薄
膜表面で液化させる方法、または液状のパターニング材
料を噴射する方法等の非接触付着手段の他、リーバース
コート、ダイコート等の塗布による方法があるが、樹脂
薄膜表面に外力が付与されて、樹脂薄膜やその下の金属
薄膜の変形、それに伴う各層の破断、表面荒れなどが発
生するのを防止するために、非接触付着手段が好まし
い。

【００９１】パターニング材料を樹脂表面に非接触で付
着させる方法としては、蒸発気化させたパターニング材
料を微細孔から噴射して樹脂層表面で液化させる方法、
または液状のパターニング材料を微細孔から噴射して付
着させる方法等がある。

【００９２】図９に、図８の製造装置に使用されたパタ
ーニング材料付与装置をキャンローラ３０２側から見た
正面図を示す。図９のパターニング材料付与装置４００
は、蒸発気化させたパターニング材料を微細孔から噴射
するものであり、パターニング材料を必要十分な厚さ
で、所定の範囲に安定して付着でき、しかも構造的にも
簡単であるという利点を有する。

【００９３】パターニング材料付与装置４００の正面に
は、微細孔４０１が所定の間隔で所定の数だけ並んで配
されている。微細孔４０１が被付着面となるキャンロー
ラ３０２の外周面に対向するように、かつ矢印４０２の
方向が被付着面の移動方向に一致するように、パターニ
ング材料付与装置４００を設置する。そして、微細孔４
０１から気化したパターニング材料を放出することによ
り、被付着面にパターニング材料が付着し、冷却されて
液化して、パターニング材料の付着膜を形成する。した
がって、同図の微細孔４０１の間隔と数は、樹脂層表面
に帯状にパターニング材料を付着させる場合の間隔とそ
の数に対応する。

【００９４】パターニング材料は、予め気化させた後、
流量調整バルブ４０４により所定流量に調整されて、配
管４０３によりパターニング材料付与装置４００に供給
される。このとき、配管４０３とパターニング材料付与
装置４００は、パターニング材料が液化しないように所
定の温度に加熱・保温されている。

【００９５】なお、パターニング材料の幅方向の付着位
置は、積層途中において適宜変更できるようにしておく
のが好ましい。例えば、周回するキャンローラ３０２が
所定の回数回転するごとにパターニング材料の付着位置
をキャンローラの被付着面と平行な面内で、被付着面の
移動方向に垂直な方向に所定量だけ移動するようにして
もよい。このようにすると、樹脂薄膜と金属薄膜とが順
次積層された積層体において、マージンの位置を各層ご
とに変化させた積層体を得ることができる。例えば、積
層体を電子部品として使用する場合には、樹脂薄膜を挟
む上下の金属薄膜を異なる電位を有する電極にすること
が容易に実現できる。

【００９６】パターニング材料としては、エステル系オ
イル、グリコール系オイル、フッ素系オイル及び炭化水
素系オイルよりなる群から選ばれた少なくとも一種のオ
イルであることが好ましい。更に好ましくは、エステル
系オイル、グリコール系オイル、フッ素系オイルであ
り、特に、フッ素系オイルが好ましい。

【００９７】パターニング材料は、金属薄膜形成時の熱
負荷などに耐え、その付着領域には確実に金属薄膜を形
成させないものであることが必要とされる。しかも、非
接触で、気化して又は液体のままで樹脂層表面に付着で
きるものである必要がある。また、その際に、パターニ
ング材料付与装置の微細孔を詰まらせるものであっては
ならない。更に、樹脂薄膜と相溶性があり、適度の濡れ
性を有することが必要な場合がある。更に、真空中で、
加熱又は分解により容易に除去可能であることが必要な
場合もある。このような特殊な条件が加わることによ
り、使用されるパターニング材料は特定種類のオイルで
あることが特に好ましい。上記以外のパターニング材料
を使用すると、積層表面の荒れ、樹脂薄膜や金属薄膜の
ピンホール、金属薄膜の積層領域の不安定化等の問題を
生じる。

【００９８】必要に応じて所望するパターニング材料を
付着した後、金属薄膜形成装置３６０により金属薄膜が
形成される。金属薄膜の形成方法としては、蒸着、スパ
ッタリング、イオンプレーティング等周知の手段が適用
できるが、本発明では蒸着、特に電子ビーム蒸着が耐湿
性の優れた膜が生産性良く得られる点で好ましい。金属
薄膜の材料としては、アルミニウム、銅、亜鉛、ニッケ
ル、鉄、コバルト、シリコン、ゲルマニウム若しくはそ
の化合物、若しくはこれらの酸化物、若しくはこれらの
化合物の酸化物などが使用できる。中でも、アルミニウ
ムが接着性と経済性の点で好ましい。なお、金属薄膜に
は、上記以外の他成分を含むものであっても構わない。

【００９９】なお、図８の装置では、金属薄膜を形成し
ないで樹脂薄膜層のみを連続して積層可能なように、金
属薄膜形成装置３６０とキャンローラ３０２との間に移
動可能な遮蔽板３６１が設置されている。

【０１００】金属薄膜を形成した後であって、樹脂薄膜
を積層する前に、残存するパターニング材料を除去する
ことが好ましい。パターニング材料付与装置によって付
着したパターニング材料の大部分は金属薄膜の形成の際
に再蒸発して消失してしまう。しかしながら、一部は金
属薄膜の形成後も残存し、積層表面の荒れ、樹脂薄膜や
金属薄膜のピンホール（積層抜け）、金属薄膜の積層領
域の不安定化等の問題が生じるからである。

【０１０１】パターニング材料の除去は、金属薄膜形成
装置３６０と樹脂薄膜形成装置５００との間に設置した
パターニング材料除去装置３７０により行う。パターニ
ング材料の除去手段は特に制限はなく、パターニング材
料の種類に応じて適宜選択すればよいが、例えば加熱及
び／又は分解により除去することができる。加熱して除
去する方法としては、例えば、光照射や電熱ヒータによ
る方法が例示できるが、光照射による方法が装置が簡単
であり、かつ除去性能も高い。なお、ここで光とは、遠
赤外線及び赤外線を含む。一方、分解して除去する方法
としては、プラズマ照射、イオン照射、電子照射などが
使用できる。このとき、プラズマ照射は、酸素プラズ
マ、アルゴンプラズマ、窒素プラズマ等が使用できる
が、この中でも、特に分解能力が高いという点で酸素プ
ラズマが好ましい。

【０１０２】上記の装置３００を用いることにより、周
回するキャンローラ３０２の外周面上に樹脂薄膜と金属
薄膜とからなる積層体を製造することができる。

【０１０３】得られた積層体は、例えば高周波用導体、
コンデンサ、薄膜コイル等の電子部品、回路基板、保護
膜、機能フィルム等に使用することができる。

【０１０４】以下にチップコンデンサを製造する方法の
一例の概略を説明する。

【０１０５】上記の方法により、キャンローラ３０２の
外周面上に、所定位置にマージンが形成された金属薄膜
と樹脂薄膜とからなる筒状の多層積層体を得る。次い
で、積層体を半径方向に例えば８分割（４５°ごとに切
断）して取り外し、加熱下でプレスして平板状に延ば
す。図１０は、このようにして得られた樹脂薄膜と金属
薄膜とからなる積層体母素子６００の概略構成の一例を
示した斜視図である。同図中矢印６０１は、キャンロー
ラ３０２の外周面の移動方向を示す。積層体母素子６０
０は、キャンローラ３０２側（紙面下側）から順に、保
護層６０４ｂになる層、補強層６０３ｂになる層、素子
層６０２になる層、補強層６０３ａになる層、保護層６
０４ａになる層が積層されている。図中、６０６は金属
薄膜、６０７は樹脂薄膜、６０８はマージンである。な
お、図では積層状態を模式化しており、積層数は実際よ
り極めて少なく描いている。

【０１０６】これを、切断面６０５ａで切断し、切断面
に黄銅を金属溶射して外部電極を形成する。更に、金属
溶射表面に熱硬化性フェノール樹脂中に銅、Ｎｉ、銀の
合金等を分散させた導電性ペーストを塗布し、加熱硬化
させ、更にその樹脂表面に溶融ハンダメッキを施す。そ
の後、図１０の切断面６０５ｂに相当する箇所で切断
し、シランカップリング剤溶液に浸漬して外表面をコー
ティングし、図１１に示すようなチップコンデンサ６１
０を得る。

【０１０７】図１１において、符号６１１ａ，６１１ｂ
は外部電極であり、素子層６０２の金属薄膜が交互に外
部電極６１１ａと外部電極６１１ｂに接続される。した
がって、両外部電極６１１ａ，６１１ｂ間に電位差を与
えると、素子層６０２部分の金属薄膜を電極とし、その
間に挟まれた樹脂薄膜６０７を誘電体とするコンデンサ
が多数並列接続された状態で形成され、小型大容量のコ
ンデンサを得ることができる。

【０１０８】なお、補強層６０３ａ，６０３ｂはコンデ
ンサとしての容量を発生することはなく、必ずしも必要
なものではないが、補強層部分の金属薄膜が外部電極と
接続することにより、外部電極の付着強度を向上させる
ことができる。また、補強層６０３ａ，６０３ｂは、保
護層６０４ａ，６０４ｂとともに、素子層６０２を外力
や熱から保護する働きをする。

【０１０９】本発明において、樹脂薄膜の厚みは特に制
限はないが、１μｍ以下、更に０．７μｍ以下、特に
０．４μｍ以下であることが好ましい。例えば上記の方
法によって得られる積層体の小型化・高性能化の要求に
答えるためには樹脂薄膜の厚みは薄い方が好ましい場合
が多い。例えば、上記のチップコンデンサの場合、誘電
体層となる樹脂薄膜は薄い方が、コンデンサの静電容量
はその厚みに反比例して大きくなる。

【０１１０】樹脂薄膜の表面粗さは、樹脂薄膜の用途に
応じて適宜決定されるが、０．１μｍ以下であることが
好ましく、より好ましくは０．０４μｍ以下、特に好ま
しくは０．０２μｍ以下である。また、金属薄膜の表面
粗さは、０．１μｍ以下であることが好ましく、より好
ましくは０．０４μｍ以下、特に好ましくは０．０２μ
ｍ以下である。表面粗さがこれより大きいと、積層体が
使用される各種用途で特性の高度化が達成できず、ま
た、特性の不安定化をまねく。例えば、磁気記録媒体用
途では、高密度記録が困難となり、また、表面粗大突起
がドロップアウト等をまねき、記録の信頼性が低下す
る。また、電子部品用途では、高集積化が困難となり、
また、表面粗大突起部に電界集中が発生し、樹脂薄膜層
の溶失や金属薄膜の焼失などをまねく。

【０１１１】本発明でいう表面粗さは、先端径が１０μ
ｍのダイアモンド針を用い、測定荷重が１０ｍｇの接触
式表面粗さ計で測定した十点平均粗さＲａである。な
お、樹脂薄膜の表面粗さの測定は樹脂薄膜表面に直接触
針を当てて、また金属薄膜の表面粗さの測定は金属薄膜
表面に直接触針を当てて測定したものである。また、こ
の際、他の積層部の影響（例えば、マージンの存在に基
づく段差）を排除して測定する必要があることはもちろ
んである。

【０１１２】本発明の方法によって得られる樹脂薄膜
は、支持体の幅方向の全域にわたって均一な厚みを有す
る。したがって、樹脂薄膜の厚みが厳密に管理される上
記コンデンサを始めとする電子部品の製造に本発明を適
用することにより、幅方向の端部まで無駄なく製品化で
き、歩留まりの向上とコストダウンを実現できる。

【０１１３】

【実施例】以下に実施例を示して、本発明をより具体的
に説明する。

【０１１４】（実施例１）実施の形態１に示した方法で
樹脂薄膜を形成した。

【０１１５】支持体としては、Ａｌが蒸着されたポリエ
ステルフィルムを用いた。これを、外周面が５℃に冷却
された、直径５００ｍｍのキャン１１１上を搬送させ
た。走行速度は５０ｍ／分である。

【０１１６】真空容器１０１内の上部空間１５０は、真
空ポンプ１５１で５×１０^-4Ｔｏｒｒに維持し、樹脂薄
膜形成装置２００を含む下部空間２５０は、真空ポンプ
２５１で２×１０^-4Ｔｏｒｒに維持した。

【０１１７】樹脂薄膜形成装置２００として、図２に示
す装置を用いた。但し、開口部２０９の支持体幅方向２
２０の開口幅は２５０ｍｍであり、支持体移動方向２２
１の開口幅は、両端部（Ｗ０）が１５０ｍｍ、中央部
（Ｗ１）が１３０ｍｍで、その開口端が略円弧状に形成
されている。

【０１１８】樹脂薄膜材料として、ジシクロペンタジエ
ンジメタノールジアクリレートを使用し、予め６０℃に
加熱した後、樹脂供給管２０１で樹脂薄膜形成装置内に
供給し、加熱板及び加熱ロール上で気化させて、荷電粒
子線照射装置（電子線照射装置）２１１で静電荷を付与
した後、上記支持体上に付着させた。

【０１１９】その後、形成された樹脂薄膜を、紫外線照
射装置１４０により硬化度が７０％になるまで硬化させ
た。

【０１２０】得られた樹脂薄膜の厚みを、支持体の幅方
向の中央部、及び進行方向を上にして中央部より左右に
それぞれ１２０ｍｍの地点の合計３か所で測定した。各
地点での樹脂薄膜の厚みを順にＴｃ，Ｔｌ，Ｔｒとす
る。なお、樹脂薄膜の厚みは以下の方法で行った。即
ち、樹脂薄膜の一部をセロハンテープに付着させて剥離
し、除去した後に、除去面に白金パラジウムを５ｎｍ形
成し、ＳＥＭ電子顕微鏡にて樹脂薄膜の有無による段差
を測定し、測定した段差を樹脂薄膜の厚みとした。

【０１２１】その結果、形成された樹脂薄膜の厚みは、
Ｔｃ＝０．３０μｍ、Ｔｌ＝０．３０μｍ、Ｔｒ＝０．
３０μｍであり、樹脂薄膜形成装置の開口部２０９の支
持体幅方向のほぼ全幅にわたって、厚みのほぼ均一な樹
脂薄膜が形成されていることがわかった。

【０１２２】（比較例１）実施例１において、樹脂薄膜
形成装置２００の開口板２０８を、矩形状の開口部が形
成されたものに変更する以外は実施例１と同様にして樹
脂薄膜を形成した。このときの開口部の開口寸法は、支
持体移動方向２２１の開口幅が１４０ｍｍ、支持体幅方
向２２０の開口幅が２５０ｍｍである。

【０１２３】得られた樹脂薄膜の厚みを実施例１と同様
に測定した。その結果、Ｔｃ＝０．３０μｍ、Ｔｌ＝
０．２６μｍ、Ｔｒ＝０．２６μｍであり、樹脂薄膜形
成装置の開口部の支持体幅方向両端部で厚みが薄くなっ
ていることがわかった。

【０１２４】（実施例２）実施例１において、樹脂薄膜
形成装置２００として、実施の形態２で説明した図５に
示すように、支持体幅方向中央部が略円弧状にくぼんだ
形状を有する開口板２０８′を有するものに変更する以
外は実施例１と同様にして樹脂薄膜を形成した。このと
きの開口部の開口寸法は、支持体移動方向２２１の開口
幅が１４０ｍｍ、支持体幅方向２２０の開口幅が２５０
ｍｍである。また、図６に示す開口部と支持体表面との
距離は、支持体幅方向の両端部（Ｄ０）が１．０ｍｍ、
中央部（Ｄ１）が１．２ｍｍである。

【０１２５】得られた樹脂薄膜の厚みを実施例１と同様
に測定した。その結果、Ｔｃ＝０．３０μｍ、Ｔｌ＝
０．２９μｍ、Ｔｒ＝０．２９μｍであり、樹脂薄膜形
成装置の開口部２０９の支持体幅方向のほぼ全幅にわた
って、厚みのほぼ均一な樹脂薄膜が形成されていること
がわかった。

【０１２６】（実施例３）実施例１において、樹脂薄膜
形成装置２００として、実施の形態３で説明した図７に
示すように、開口部が支持体幅方向に３分割されたもの
に変更する以外は実施例１と同様にして樹脂薄膜を形成
した。開口部の開口寸法は、支持体移動方向、幅方向の
順に、開口部２０９ｂが１４０ｍｍ，１５０ｍｍ、開口
部２０９ａが１４０ｍｍ，５０ｍｍ、開口部２０９ｃが
１４０ｍｍ，５０ｍｍである。樹脂材料供給管２０１
ａ，２０１ｂ，２０１ｃから供給する樹脂材料の量を調
整することにより各開口部からの樹脂材料の放出量を調
整し、開口部２０９ａからの単位面積当たりの放出量
が、開口部２０９ｂ及び２０９ｃからのそれに対して８
５％となるようにした。

【０１２７】得られた樹脂薄膜の厚みを実施例１と同様
に測定した。その結果、Ｔｃ＝０．３０μｍ、Ｔｌ＝
０．３１μｍ、Ｔｒ＝０．３１μｍであり、樹脂薄膜形
成装置の開口部２０９の支持体幅方向のほぼ全幅にわた
って、厚みのほぼ均一な樹脂薄膜が形成されていること
がわかった。

【０１２８】

【発明の効果】本発明によれば、樹脂材料の付着量を支
持体の幅方向で均一化することができるので、支持体の
幅方向に均一な厚みを有する樹脂薄膜を形成することが
できる。

【０１２９】本発明は樹脂薄膜の製造工程を含む全分野
に適用でき、得られた製品の歩留まりの向上と生産コス
トの低減を可能にする。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を実施するための樹脂薄膜の製造装置
の一例の内部構造の概略を示した断面図である。

【図２】実施の形態１に係る樹脂薄膜形成装置の外観
構成を示した概略図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は
開口板を平面状に展開したときの状態を示した平面図で
ある。

【図３】樹脂材料が図２に示す樹脂薄膜形成装置の開
口部から放出されている状態を模式的に示した概略断面
図である。

【図４】別の形状の開口部を有する開口板を平面状に
展開したときの状態を示した平面図である。

【図５】実施の形態２に係る樹脂薄膜形成装置の外観
構成を示した概略図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は
開口板を平面状に展開したときの状態を示した平面図、
（Ｃ）は正面図である。

【図６】樹脂材料が図５に示す樹脂薄膜形成装置の開
口部から放出している状態を模式的に示した概略断面図
である。

【図７】実施の形態３に係る樹脂薄膜形成装置の外観
構成を示した概略図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は
平面図、（Ｃ）は正面図である。

【図８】実施の形態５に係る樹脂薄膜と金属薄膜とか
らなる積層体の製造装置の一例の内部構造を模式的に示
した概略断面図である。

【図９】図８の製造装置に使用されたパターニング材
料付与装置をキャンローラ側から見た正面図を示す。

【図１０】実施の形態５で得られる樹脂薄膜と金属薄
膜とからなる積層体母素子の概略構成の一例を示した斜
視図である。

【図１１】実施の形態５で得られるチップコンデンサ
の概略構成の一例を示した斜視図である。

【符号の説明】

１００樹脂薄膜の製造装置１０１真空容器１１０帯状の支持体１１１円筒状のキャン１１２回転方向１２１巻き出しロール１２２回転方向１２３ガイドロール１２５巻き取りロール１２６回転方向１２７ガイドロール１３０，１３１隔壁１４０紫外線照射装置１５０上部空間（第２の空間）１５１真空ポンプ１５２ガス導入管１５３流量調整バルブ２００樹脂薄膜形成装置２０１，２０１ａ，２０１ｂ，２０１ｃ樹脂材料供給
管２０２流量調整バルブ２０３ａ，２０３ｂ周囲壁２０４加熱ロール２０５ａ第一の加熱板２０５ｂ第二の加熱板２０５ｃ第三の加熱板２０６冷却カップ２０７ａ，２０７ｂ，２０７ｃ防壁２０８，２０８′，２０８″ 開口板２０９，２０９′，２０９ａ，２０９ｂ，２０９ｃ開
口部２１１荷電粒子線照射装置２１５，２１６隔壁２２０支持体の幅方向２２１支持体の移動方向２２５樹脂材料の移動方向２５０下部空間（第１の空間）２５１真空ポンプ２５２ガス導入管２５３流量調整バルブ３００積層体の製造装置３０１真空容器３０２キャンローラ３０３回転方向３１０，３１１，３１２隔壁３２０キャンローラを含む空間（第２の空間）３２１真空ポンプ３２２ガス供給管３２３流量調整バルブ３５０金属薄膜形成装置を含む空間（第３の空間）３５１真空ポンプ３５２ガス供給管３５３流量調整バルブ３６０金属薄膜形成装置３６１遮蔽板３７０パターニング材料除去装置３８０樹脂硬化装置３９０樹脂表面処理装置４００パターニング材料付与装置４０１微細孔４０２被付着面移動方向４０３配管４０４流量調整バルブ５００樹脂薄膜形成装置５０１樹脂材料供給管５０２流量調整バルブ５０５ａ，５０５ｂ，５０５ｃ，５０５ｄ加熱板５０６冷却カップ５０７ａ，５０７ｂ，５０７ｃ防壁５０８開口板５０９開口部５１１荷電粒子線照射装置５２０樹脂薄膜形成装置を含む空間（第１の空間）５２１真空ポンプ５２２ガス供給管５２３流量調整バルブ６００積層体母素子６０１キャンローラ外周面の移動方向６０２素子層６０３ａ，６０３ｂ補強層６０４ａ，６０４ｂ保護層６０５ａ，６０５ｂ切断面６０６金属薄膜６０７樹脂薄膜６１０チップコンデンサ６１１ａ，６１１ｂ外部電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者砂流伸樹大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者三宅徹大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】蒸発した樹脂材料を開口部より放出し、
移動する支持体表面に付着させて、支持体表面に連続的
に樹脂薄膜を製造する方法において、前記開口部の支持
体の移動方向の開口幅が、支持体の幅方向において一定
でないことを特徴とする樹脂薄膜の製造方法。
【請求項２】蒸発した樹脂材料の支持体表面への付着
量が、支持体の幅方向に均一となるように、開口部の支
持体の移動方向の開口幅を変化させる請求項１に記載の
樹脂薄膜の製造方法。
【請求項３】支持体の幅方向の両端部での開口幅が、
中央部での開口幅より大きい請求項１に記載の樹脂薄膜
の製造方法。
【請求項４】中央部での開口幅が、両端部での開口幅
の８０〜９５％である請求項３に記載の樹脂薄膜の製造
方法。
【請求項５】蒸発した樹脂材料を開口部より放出し、
移動する支持体表面に付着させて、支持体表面に連続的
に樹脂薄膜を製造する方法において、前記開口部と支持
体表面との距離が支持体の幅方向において一定でないこ
とを特徴とする樹脂薄膜の製造方法。
【請求項６】蒸発した樹脂材料の支持体表面への付着
量が、支持体の幅方向に均一となるように、開口部と支
持体表面との距離を変化させる請求項５に記載の樹脂薄
膜の製造方法。
【請求項７】支持体の幅方向の両端部での開口部と支
持体表面との距離が、中央部での距離より小さい請求項
５に記載の樹脂薄膜の製造方法。
【請求項８】両端部での開口部と支持体表面との距離
が、中央部での距離の８０〜９５％である請求項７に記
載の樹脂薄膜の製造方法。
【請求項９】蒸発した樹脂材料を開口部より放出し、
移動する支持体表面に付着させて、支持体表面に連続的
に樹脂薄膜を製造する方法において、前記開口部から放
出される樹脂材料の単位面積当たりの放出量が、支持体
の幅方向で同一でないことを特徴とする樹脂薄膜の製造
方法。
【請求項１０】蒸発した樹脂材料の支持体表面への付
着量が、支持体の幅方向に均一となるように、樹脂材料
の放出量を支持体の幅方向で変化させる請求項９に記載
の樹脂薄膜の製造方法。
【請求項１１】支持体の幅方向の両端部における樹脂
材料の放出量が、中央部における放出量より多い請求項
９に記載の樹脂薄膜の製造方法。
【請求項１２】中央部における放出量が、両端部にお
ける放出量の８０〜９５％である請求項１１に記載の樹
脂薄膜の製造方法。
【請求項１３】前記開口部が、支持体の幅方向に複数
に分割されており、分割された各開口部から放出される
樹脂材料の放出量が同一でない請求項９に記載の樹脂薄
膜の製造方法。
【請求項１４】樹脂材料が反応性モノマー樹脂である
請求項１、５又は９に記載の樹脂薄膜の製造方法。
【請求項１５】樹脂材料を蒸発させる手段が、液体状
態の樹脂材料を加熱体に供給し、前記加熱体上で蒸発さ
せるものである請求項１、５又は９に記載の樹脂薄膜の
製造方法。
【請求項１６】樹脂材料を加熱体に沿って流動させな
がら蒸発させる請求項１５に記載の樹脂薄膜の製造方
法。
【請求項１７】樹脂材料を加熱体に供給する手段が、
液体状態の樹脂材料を加熱体に向けて霧状に放射するも
のである請求項１５に記載の樹脂薄膜の製造方法。
【請求項１８】蒸発した樹脂材料が、所定間隔を隔て
て、対向する部分を形成するように設置された防壁の間
を通って支持体の被付着領域に到達する請求項１５に記
載の樹脂薄膜の製造方法。
【請求項１９】蒸発した樹脂材料を荷電させる請求項
１、５又は９に記載の樹脂薄膜の製造方法。
【請求項２０】樹脂薄膜の製造を真空中で行う請求項
１、５又は９に記載の樹脂薄膜の製造方法。
【請求項２１】前記開口部より非支持体側の空間の圧
力が、支持体側の空間の圧力より高い請求項１、５又は
９に記載の樹脂薄膜の製造方法。
【請求項２２】蒸発した樹脂材料を支持体表面に付着
させる領域を含む第１の空間と、前記第１の空間と隔壁
によって区別された第２の空間とを有し、前記第１の空
間を前記第２の空間より低圧に維持する請求項１、５又
は９に記載の樹脂薄膜の製造方法。
【請求項２３】前記第１の空間と前記第２の空間との
圧力差を一定に維持する請求項２２に記載の樹脂薄膜の
製造方法。
【請求項２４】ガスを供給することにより圧力差を一
定に維持する請求項２３に記載の樹脂薄膜の製造方法。
【請求項２５】前記開口部より支持体側の空間にガス
を供給することにより、圧力差を一定に維持する請求項
２３に記載の樹脂薄膜の製造方法。
【請求項２６】支持体を周回させることにより、支持
体上に樹脂薄膜を積層する請求項１、５又は９に記載の
樹脂薄膜の製造方法。
【請求項２７】樹脂材料を付着させた後、これを硬化
処理する請求項１、５、又は９に記載の樹脂薄膜の製造
方法。
【請求項２８】樹脂薄膜形成後、表面処理を行う請求
項１、５又は９に記載の樹脂薄膜の製造方法。
【請求項２９】表面処理が、酸素を含む雰囲気での、
放電処理又は紫外線照射処理である請求項２８に記載の
樹脂薄膜の製造方法。
【請求項３０】樹脂薄膜を形成した後、金属薄膜を積
層する請求項１、５又は９に記載の樹脂薄膜の製造方
法。
【請求項３１】支持体を周回させることにより、支持
体上に樹脂薄膜と金属薄膜とを交互に積層する請求項３
０に記載の樹脂薄膜の製造方法。
【請求項３２】金属薄膜を蒸着により積層する請求項
３０に記載の樹脂薄膜の製造方法。
【請求項３３】金属薄膜を積層するに先だって、樹脂
薄膜表面にパターニング材料を付着させる請求項３０に
記載の樹脂薄膜の製造方法。
【請求項３４】前記第１の空間及び前記第２の空間の
双方と隔壁によって区別された第３の空間を有し、前記
第３の空間を前記第１の空間より低圧に維持する請求項
２２〜２４のいずれかに記載の樹脂薄膜の製造方法。
【請求項３５】前記第１の空間の圧力をＰｒ、前記第
２の空間の圧力をＰｖ、前記第３の空間の圧力をＰａと
したとき、Ｐｖ＞Ｐｒ＞Ｐａを満足する請求項３４に記
載の樹脂薄膜の製造方法。
【請求項３６】前記第２の空間において、下記（１）
〜（３）から選ばれた少なくとも一つの工程を行う請求
項２２〜２４，３４及び３５のいずれかに記載の樹脂薄
膜の製造方法。（１）支持体表面に付着させた樹脂材料を硬化処理する
工程。（２）樹脂薄膜表面を表面処理する工程。（３）樹脂薄膜表面にパターニング材料を付着させる工
程。
【請求項３７】前記第３の空間において、樹脂薄膜表
面に金属薄膜を積層する請求項３４又は３５に記載の樹
脂薄膜の製造方法。