JPH1131746A - デバイスのレイアウト設計法 - Google Patents
デバイスのレイアウト設計法Info
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- JPH1131746A JPH1131746A JP9185086A JP18508697A JPH1131746A JP H1131746 A JPH1131746 A JP H1131746A JP 9185086 A JP9185086 A JP 9185086A JP 18508697 A JP18508697 A JP 18508697A JP H1131746 A JPH1131746 A JP H1131746A
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- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
レイアウト設計において、ＣＡＤシステムの画面上に表
示されるパターンと実際のデバイス基板のメタルパター
ンの有無とが対応しているようにし、設計作業の効率化
を図る。 【構成】 ＣＡＤ画面上に被露光基板の全体を表示し、
その外周囲の輪郭を図１（ａ）におけるｘとする。この
基板上で製品領域は目標の仕様に合致したレチクルのパ
ターンを複数回ショットで配置することにより構成す
る。レチクルパターンとして、ａ，ｂ，ｃ，ｄの４種類
のパターンで構成した場合、これらのレチクルパターン
の最外周囲の輪郭ｙとｘとから、未露光の周辺領域の形
状ｚを表す図形データを作成する。ｚにフィルパターン
（斜線領域）の付加を設定し、従来表示されなかった周
辺領域の状態を可視化して、メタルの有無を確認し易く
する。
Description
ｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）システムを用いた
レイアウト設計法、特に複数回の露光によるデバイスの
レイアウトの設計法に関する。
の高精細大画面化に伴い、そのデバイスの設計に当たっ
ては、基板の大部分を占める製品となる領域（製品領
域）の画面構成用パターンの他に、各製造工程で使用す
るためのアライメントマークなどからなる多くのパター
ンを製品領域を囲む周辺の微小領域（周辺領域）に、高
精度で形成することが必要になりそれらのレイアウトの
設計が複雑になってきた。
ＡＤシステムでは製品領域の設計が中心となっており、
その周辺領域についてはＣＡＤ画面上に表示されるパタ
ーンと実際のデバイス用基板上の膜形成パターンとの対
応については必ずしも配慮されていなかった。
は、デバイスの製造の一例として以下に述べる各工程で
薄膜が露光およびエッチング後に、基板上に残る部分の
パターンのみがＣＡＤ画面上に表示され、それ以外のと
ころや露光されていない領域すなわち、製品領域を囲む
周辺領域は表示されない。
イスの製造は透明なガラス板を基板として使用し、その
上にスパッタやＣＶＤなどの手段を用いた各種薄膜を形
成する工程、その薄膜に微細パターンを形成するための
感光剤塗布、露光およびエッチングの各工程などを経
て、製品に要求される仕様を満たす表示部の画素アレイ
やＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏ
ｒ）などのトランジスタアレイおよびその電極と電極端
子リードなどを順次形成することによって行っている。
この露光工程で使用するレチクル（ｒｅｔｉｃｌｅ）は
製品の製造歩留りを決定する要因となるため高精度が必
要で、遮光性のクロムなどのメタル薄膜を形成した透明
なガラス基板上に、必要なパターンを露光およびエッチ
ング工程により製作する。
のレチクルを用いて構成する。レチクルは各工程毎に必
要なパターンを別途、パターンジェネレータなどを使用
して目標の製品仕様に合わせて製作準備しておく。
めには各工程毎に、複数種類のパターンのレチクルを組
み合わせてデバイスのレイアウトを構成し、ステッパを
用いて複数回のショット（露光）でデバイス全体を形成
する。
製造では各工程毎に異なるパターンとして、画素構成
用、トランジスタ構成用さらに詳しくはゲート、ゲート
絶縁膜、半導体膜、ドレイン、ソース構成用および電極
構成用などのパターンを有するレチクルが必要であり、
全工程では複数種類の設計が必要となる。
として、ゲート用金属膜を成膜後ゲート用マスクを用い
てゲートパターンを形成し、つぎに第二層としてゲート
絶縁膜を成膜し、ゲート絶縁膜パターンを形成するとい
うように積層し、順次必要な膜を成膜後、その工程で必
要なレチクルを使用してパターン形成してゆく。
の数とともに増すが、各工程で用いる全レチクルの位置
関係は、正確に合致させることが必要である。それゆ
え、各工程用において、レチクルを用いて形成した製品
領域の外側である周辺領域に、レイヤー間の位置合わせ
用や各工程で使用する製造設備とガラス基板などのデバ
イスとの位置合わせのために、多くのアライメントマー
クのパターンを形成しておき、それに従って位置合わせ
を行う。これらのマーク以外に、周辺領域には検査用な
ど別の目的で使用する各種のマーク用パターンなども形
成しておく場合がある。
光およびエッチング工程により形成する。この周辺領域
は製造に不必要になった段階では製品領域と分離され
る。レチクルを用いてステッパでデバイスパターンを形
成する場合、デバイス全体の露光には長時間を要するた
め、従来は製品領域はその全体をステッパで露光する
が、周辺領域については全体を露光するのではなく、ア
ライメントマークなどの形成に必要な部分領域のみの露
光にとどめることにより、スループットの短縮化を図っ
ていた。
見えても、製品領域とその周辺領域では表示内容が異な
るため、実際のデバイス基板イメージが異なっている場
合があった。すなわち、製品領域は露光およびエッチン
グ工程を経て形成されるメタルパターン部分が表示さ
れ、パターンが無い部分が表示されないのに対し、周辺
領域はそのほとんどの部分が未露光状態のために、実際
にはメタル膜が存在しているにもかかわらず表示されて
いない。また、あるレイヤーの一部の領域にアライメン
トマークなどのメタル膜パターンが存在していても、他
のレイヤーのメタル膜と重なって、ＣＡＤ画面上では認
識できない場合がある。
り、作業効率の低下の原因となっていた。
作業者の誤認識による設計ミスを無くし、作業効率を上
げられるように、ＣＡＤ画面上の表示と実際のデバイス
基板上のメタルパターンの有無のイメージとが対応する
デバイス設計手法を提供することを目的としている。
はレチクルのパターンに対応しているが、周辺領域は製
品用レチクルによる露光領域から外れているため、未露
光領域となり、ＣＡＤ画面上では表示されず、製品領域
のようにメタルの有無の状態が明確に把握できなかっ
た。即ちエッチング処理工程を経た後、メタルが残存す
るか除去されてしまっているかは、この部分がアライメ
ントマークなどの形成にとって重要であるにもかかわら
ず、ＣＡＤ画面上では表示されない。このため、周辺領
域については異なる製造工程で使用するレチクルと、そ
れを用いて実際に製造される被製造膜のレイヤー間の重
なり（干渉）状態についてはその判断を設計作業者がお
こなっていた。
重ね合わせ状況などを検討する場合などに、画面上に表
示されていない周辺領域が実際には製造される被製造膜
レイヤーのいずれかのレイヤーにメタルが存在していて
も、未露光領域のため表示されないのか、実際にメタル
は存在しないため表示されないのかの区別がつかず、設
計作業における誤認識の原因となっていた。
ても製品領域の露光領域と同様に、メタルが残存してい
るところはその状態を必ず、ＣＡＤ画面上に表示するデ
バイスのレイアウト設計手法を提供する。
光基板において、製品領域であるレチクルパターンによ
る露光領域とそれを囲む非露光領域である周辺領域とを
分離し、その周辺領域の形状に合わせてその部分を認識
し易くするための表示用図形データを生成し、そのデー
タと製品領域であるデバイス用データとで基板全域の表
示データを構成し、ＣＡＤ画面上に表示することにより
解決できる。
ＣＡＤシステム上でフィルパターンの設定において模様
などを付加させる。この模様は他の領域と識別し易くす
る目的を達成するものなら、網かけ、斜線など特にこだ
わらない。
基板全体を表示する場合に、製品領域のパターンと未露
光領域内のメタルが形成されるところにはフィルパター
ンの設定において付加した模様とをＣＡＤ画面上に表示
する。
レチクルを用いて複数回の露光で各レイヤーの製品領域
の露光作業を進めていく場合、その各レイヤーの周辺領
域がＣＡＤ画面上で可視化されており、アライメントマ
ークなどの露光位置が目視で確認できるため、レイアウ
ト設計がきわめて効率的に行える。
において、上記の画面構成で基板表示をおこなえば、実
際の工程における周辺領域のメタル膜の有無が製品領域
と同様にＣＡＤ画面に表示され、レイヤー間の重なり状
態も明確になる。
図である。ＣＡＤ画面上に被露光基板の全体を表示し、
その外周囲を表す輪郭を図１（ａ）におけるｘとする。
この被露光基板上で製品領域は目標の仕様に合致したレ
チクルのパターンを配置することにより構成する。例え
ば、レチクルパターンとして、ａ，ｂ，ｃ，ｄの４種類
のパターンで構成した場合、ＣＡＤシステムにおいてま
ず、これらのレチクルパターンの最外周囲を表す輪郭ｙ
を抽出する。このｙと基板の外周囲ｘとの図形論理演算
により、周辺領域の形状を表す領域ｚを作成する。図１
（ｂ）はこのｚの領域および最外周囲ｙを示す。ｚの領
域を識別し可視化させるため、ＣＡＤシステム上でフィ
ルパターンを付加する設定をする。図では斜線で示して
いる領域である。その後、このフィルパターンを設定し
た周辺領域ｚとレチクルパターンａ，ｂ，ｃ，ｄのデー
タで構成した製品領域とを総合して、基板全体をＣＡＤ
画面上に表示する。
す。この新しく表示されたＣＡＤ画面上では、従来表示
されなかった周辺領域の状態が可視化されており、メタ
ルの有無が確認し易くなる。
ント用などのマークを表示した画面の例である。この図
のように、周辺領域はマークが形成してあるところの
み、メタルを基板上に存在させていた。図２（ｂ）は本
方法による表示例であり、周辺領域においてメタルが存
在することを網かけなどで表示し、その一部に網かけが
無くメタルが存在しないため窓開けし、その内側にマー
クをメタルで形成した状態を示している。
ーでメタルが存在することを網かけなどで表示し、窓開
けによりその一部に網かけが無くメタルが存在しない部
分がある状態を示している。
Ｄ画面上で重ね合わせた場合、レチクル領域ａ，ｂ，
ｃ，ｄはそれぞれｅ，ｆ，ｇ，ｈと重なったパターンが
表示されるが、周辺領域のマークは窓開けにより、必ず
しも重ならない状態で表示することができる。このこと
はレイヤー数が多い場合に全レイヤーを重ねた作業をし
易くし効率化を図ることができる。
表示されなかった周辺領域の未露光領域が、実際の状態
と対応させて表示できる。その結果、本発明によれば設
計作業者がＣＡＤ画面上で実際の工程を誤認識すること
なく、デバイスのレイアウト設計ができ設計効率を飛躍
的に向上させることができる。
するところが大である。
パターン ｕ アライメント用などのマーク ｖ マークパターンのための窓開け ｗ 網かけなどの表示と窓開け表示 ｘ 基板の外周囲 ｙ レチクルパターンの最外周囲 ｚ 周辺領域
Claims (2)
- 【請求項１】 ＣＡＤを用いた複数回の露光によって形
成されるデバイスのレイアウト設計法において、被露光
基板の輪郭を表す図形データと該被露光基板内の露光領
域の輪郭を表す図形データとから未露光の領域を表す図
形データを生成させることを特徴とするデバイスのレイ
アウト設計法。 - 【請求項２】 該図形データの示す領域をフィルパター
ンで表示することを特徴とするデバイスのレイアウト設
計法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18508697A JP3747577B2 (ja) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | デバイスのレイアウト設計法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18508697A JP3747577B2 (ja) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | デバイスのレイアウト設計法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1131746A true JPH1131746A (ja) | 1999-02-02 |
| JP3747577B2 JP3747577B2 (ja) | 2006-02-22 |
Family
ID=16164592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18508697A Expired - Fee Related JP3747577B2 (ja) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | デバイスのレイアウト設計法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3747577B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005510042A (ja) * | 2001-07-23 | 2005-04-14 | クリー インコーポレイテッド | 成形基板を有する発光ダイオードのボディングおよび成形基板を有する発光ダイオードをボディングするためのコレット |
-
1997
- 1997-07-10 JP JP18508697A patent/JP3747577B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005510042A (ja) * | 2001-07-23 | 2005-04-14 | クリー インコーポレイテッド | 成形基板を有する発光ダイオードのボディングおよび成形基板を有する発光ダイオードをボディングするためのコレット |
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|---|---|
| JP3747577B2 (ja) | 2006-02-22 |
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