JPH11307965A - 電子機器の基板支持機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 構成部品の点数を少なく比較的安価に、かつ
基板の大きさや枚数に関係なく省スペース化を図ること
のできる電子機器の基板支持機構を提供する。 【解決手段】 コネクタ１２には、基板ガイド１１と対
になる基板ガイド１７を可動させるためのスライド部１
９を有するスライド基板ガイド１５をプリント基板１４
の幅方向への摺動を誘導するスライド誘導部１６が設け
られている。スライド部１９は、スライド誘導部１６の
Ｔ字溝２２内を摺動する板部を有しており、この板部と
Ｔ字溝２２内の対向する面にはそれぞれＶ字凹凸溝が形
成されている。押されることによってスライド基板ガイ
ド１５は摺動して基板ガイド１１，１７でプリント基板
１４を狭持する。このとき、Ｖ字凹凸溝は噛み合わさり
スライド基板ガイド１５を係止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の基板支
持機構、特にコネクタに差し込まれた状態のプリント基
板をその大きさに関係なく確実に支持するための機構に
関する。

【０００２】

【従来の技術】図７は、例えば実開平１−１１０４８０
号公報に記載された従来の基板支持構造の斜視図であ
り、図８は、図７の要部の側面図である。図において、
マザーボード１には、プリント基板２が差し込まれるコ
ネクタ３が設けられている。マザーボード１のコネクタ
３の長さ方向に沿った一辺側には、長孔４を有する支持
台５が配設され、長孔４に沿って支持アーム６がスライ
ド可能に固定ねじ７によって取り付けられている。この
支持アーム６は、固定ねじ７を締め付けることによって
長孔４に固定される。また、支持アーム６は、その断面
をＬ字形状としており、プリント基板２と対向する辺に
は基板ガイド８が設けられている。

【０００３】この構成において、プリント基板２がコネ
クタ３に差し込まれると、固定ねじ７が緩められて可動
可能な状態の支持アーム６を長孔４に沿って矢印Ａ方向
にスライドさせ、プリント基板２の一辺を基板ガイド８
のガイド溝に嵌挿させて固定ねじ７を締め付ける。この
ようにして、幅の異なるプリント基板２を確実に支持す
ることができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来に
おけるプリントの支持機構を形成するには、支持台、支
持アーム及び固定ねじという部品が必要となり、また、
支持台には、取り付ける支持アームの数だけの長孔を形
成しなくてはならない。従って、この支持機構を実現す
るには、比較的高価となってしまい、また、その組立が
面倒である。

【０００５】また、プリント基板を実際に支持するため
には、固定ねじを緩め、支持アームをスライドさせた
後、固定ねじを締め付けなければならず面倒である。

【０００６】更に、従来においては、プリント基板を支
持する支持アームを共通の支持台によって支持し、固定
するようにしているので、支持するプリント基板の枚数
が多くなるとそれに応じて長孔の数も増やさなくてはな
らなくなり、長孔を形成する支持台が必然と大きくな
る。このため、従来のプリント基板の支持機構では、電
子機器の小型化、軽量化を図ることが困難となってしま
う。

【０００７】本発明は以上のような問題を解決するため
になされたものであり、その目的は、構成部品の点数を
少なく比較的安価に、かつ基板の大きさや枚数に関係な
く省スペース化を図ることのできる電子機器の基板支持
機構を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】以上のような目的を達成
するために、第１の発明に係る電子機器の基板支持機構
は、基板の挿着辺を挟む対向する二辺を一対の基板ガイ
ドによって狭持することによって電子機器の筐体内のコ
ネクタに差し込まれた基板を幅方向から支持する基板支
持機構において、一方の前記基板ガイドが形成された基
板ガイド形成部及びその基板ガイド形成部を可動させる
ためのスライド部を有するスライド基板ガイドと、前記
コネクタの側近に設けられ前記スライド部と係合しなが
ら前記スライド基板ガイドの前記基板の幅方向への摺動
を誘導するスライド誘導部と、前記スライド基板ガイド
を係止するスライド基板ガイド係止機構とを有し、前記
基板の幅に応じて前記スライド基板ガイドの位置調整を
行うことによって前記基板を支持するものである。

【０００９】第２の発明に係る電子機器の基板支持機構
は、第１の発明において、前記スライド誘導部は、前記
コネクタと一体成形されているものである。

【００１０】第３の発明に係る電子機器の基板支持機構
は、第１又は２の発明において、前記スライド基板ガイ
ド係止機構は、前記スライド部及び前記スライド誘導部
の各係合部分に設けられた凹凸溝によって形成されるも
のである。

【００１１】第４の発明に係る電子機器の基板支持機構
は、第１の発明において、高さ方向基板ガイド及びその
高さ方向基板ガイドを可動させるための高さ方向スライ
ド部を有する高さ方向スライド基板ガイドと、前記基板
ガイド形成部に設けられ前記高さ方向スライド部と係合
しながら前記高さ方向スライド基板ガイドの前記基板の
高さ方向への摺動を誘導する高さ方向スライド誘導部
と、前記高さ方向スライド基板ガイドを係止する高さ方
向スライド基板ガイド係止機構とを有し、前記基板の高
さに応じて前記高さ方向スライド基板ガイドの位置調整
を行うことによって前記基板を高さ方向から支持するも
のである。

【００１２】第５の発明に係る電子機器の基板支持機構
は、第４の発明において、前記高さ方向スライド基板ガ
イド係止機構は、前記高さ方向スライド部及び前記高さ
方向スライド誘導部の各係合部分に設けられた凹凸溝に
よって形成されるものである。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて、本発明の
好適な実施の形態について説明する。

【００１４】実施の形態１．図１は、本発明に係る電子
機器の基板支持機構の実施の形態１の全体構成を示した
斜視図である。図２は、図１の要部のみの部分拡大図、
図３はコネクタ部分を示した平面図、図４は図３の側面
図である。上記各図を用いて本実施の形態における構成
について説明する。

【００１５】図１には、電子機器の筐体の要部のみが示
されており、この筐体１０には、一対のうち一方の基板
ガイド１１が固定されており、更にコネクタ１２が配設
されたマザーボード１３が固定されている。図１には、
プリント基板１４がコネクタ１２に差し込まれた状態
が、図２には、プリント基板１４がコネクタ１２に差し
込まれておらずコネクタ口１２ａの見えた状態がそれぞ
れ示されている。また、コネクタ１２の両側面には、Ｌ
字形状をしたスライド基板ガイド１５のプリント基板１
４の幅方向への摺動を誘導するスライド誘導部１６が設
けられている。プリント基板１４の幅というのは、コネ
クタ口１２ａへ差し込まれるプリント基板１４の辺を挿
着辺と呼ぶことにすると、その挿着辺を挟む対向する二
辺の距離に相当し、その幅方向というのは、その挿着辺
の長さ方向をいう。また、プリント基板１４の高さとい
うのは、プリント基板１４の挿着辺を挟む対向する二辺
の長さに相当する。スライド基板ガイド１５は、基板ガ
イド１１と対になる基板ガイド１７が形成された基板ガ
イド形成部１８とこの基板ガイド形成部１８を可動させ
るためのスライド部１９を有しており、コネクタ口１２
ａの長手方向の中心線をはさんで線対称に成形される。
ここで、コネクタ１２とスライド基板ガイド１５との係
合部分について詳述する。

【００１６】スライド基板ガイド１５の一部を形成する
スライド部１９のスライド誘導部１６との係合部分に
は、板部２０が設けられており、この板部２０のスライ
ド誘導部１６と対向する面には、Ｖ字凹凸溝２１が形成
されている。一方、スライド誘導部１６には、Ｔ字溝２
２がコネクタ１２の長さ方向に設けられており、この構
造によって上述した板部２０の摺動を誘導すると共にス
ライド基板ガイド１５のスライド誘導部１６からの離脱
を防止する。また、スライド誘導部１６の板部２０に形
成されたＶ字凹凸溝２１と対向する面には、同一ピッチ
のＶ字凹凸溝２３が形成されている。このＶ字凹凸溝２
１，２３によってスライド基板ガイド１５を係止するス
ライド基板ガイド係止機構が形成されることになる。各
Ｖ字凹凸溝２１，２３は、そのピッチｐを基板ガイド１
７のガイド溝１７ａの深さｄよりも小さくし、それぞれ
コネクタ１２の長さ方向及び板部２０すなわちスライド
部１９の長さ方向全体に形成されている。

【００１７】本実施の形態において特徴的なことは、基
板ガイド１７のスライドさせるための構成並びに可動可
能な基板ガイド１７を係止するための機構をコネクタ１
２と一体成形するようにしたので、幅の異なるプリント
基板１４の支持機構を２点の部品で実現することができ
る。これにより、比較的安価に、また支持機構の組立を
簡単にすることができ、更に電子機器の小型化、軽量化
を図ることができる。

【００１８】次に、本実施の形態の動作について図５を
用いて説明する。なお、説明に必要のない部材について
は、各図から適宜省略している。

【００１９】まず、コネクタ１２とスライド基板ガイド
１５とが分離している図５（ａ）の状態において、図５
（ｂ）のようにコネクタ１２の一端にスライド基板ガイ
ド１５のスライド部１９の先端部をあてがい、スライド
基板ガイド１５を矢印Ｂ方向に押していく。コネクタ１
２とスライド基板ガイド１５とは、図５（ｂ）のように
各Ｖ字凹凸溝２１，２３の斜面で当接することになる
が、更に押していくと、図５（ｃ）に示したようにその
押圧力により先端部が割れているスライド部１９は、Ｖ
字凹凸溝２３の斜面を滑りながらそのバネ性によって矢
印Ｃ方向つまり外側に反らされる。更に、スライド基板
ガイド１５を矢印Ｂ方向に押していくと、Ｖ字凹凸溝２
３の凸部の頂部をＶ字凹凸溝２１の凸部の頂部が乗り越
える。すると、スライド部１９は、そのバネ性によって
元の状態に戻り、図５（ｄ）に示したように各Ｖ字凹凸
溝２１，２３は噛み合う。

【００２０】コネクタ１２にプリント基板１４が差し込
まれた状態で上記動作を繰り返すことによって、いずれ
プリント基板１４は、その一辺が基板ガイド１７のガイ
ド溝１７ａにはまり込み、可動可能な基板ガイド１７と
筐体１０に固定された基板ガイド１１とでを狭持される
ことになる。本実施の形態では、基板ガイド１７のガイ
ド溝１７ａの深さｄを各Ｖ字凹凸溝２１，２３のピッチ
ｐをよりも大きく形成しているので、プリント基板１４
を確実に支持することができる。なお、Ｖ字凹凸溝２１
の凸部の頂部は、スライド部１９の反り返りによってＶ
字凹凸溝２３の凸部の頂部を乗り越える必要があるの
で、Ｔ字溝２２の幅ｗは、板部２０の厚みとＶ字凹凸溝
２１の凸部の高さｈを考慮したややゆとりのある広さに
しておく必要がある。一方、支持したプリント基板１４
をコネクタ１２から抜き取る場合には、前述した矢印Ｂ
方向とは逆の方向に向けてスライド基板ガイド１５を引
っ張ればよい。なお、上記例では、スライド基板ガイド
１５とコネクタ１２とは、分離した状態から説明をした
が、通常は、各Ｖ字凹凸溝２１，２３の一部を噛み合わ
した状態にしておけばよいので、プリント基板１４の未
装着時にもスライド基板ガイド１５を別個に収納、携帯
しておく必要はない。

【００２１】以上のように、本実施の形態によれば、可
動可能な基板ガイド１７を摺動させるために機構、その
基板ガイド１７を係止させるために機構を対応するコネ
クタ１２と一体成形したので、支持機構のための部品点
数を少なくすることができる。このため、電子機器の小
型化、軽量化を図ることができ、また、組立も容易であ
る。また、スライド基板ガイド１５を係止するための機
構にＶ字凹凸溝２１，２３を用いたので、スライド基板
ガイド１５の係止及びその摺動を容易に行うことができ
る。

【００２２】なお、本実施の形態では、可動可能な基板
ガイド１７の摺動機構及び係止機構をコネクタ１２と一
体成形しているが、部品点数や組立作業の観点からの効
果は弱まるもののコネクタの側近に沿って設けたり、コ
ネクタに取り付けるなどしても電子機器の小型化、軽量
化の点では効果を奏することは可能である。

【００２３】また、本実施の形態では、スライド基板ガ
イド係止機構としてＶ字凹凸溝２１，２３をコネクタ１
２、スライド部１９全体に設けたが、Ｖ字凹凸溝２１，
２３のいずれかの部分が噛合すればスライド基板ガイド
１５を係止できるので、例えば、スライド部１９の先端
部のみなどＶ字凹凸溝を必要な部分のみに形成するよう
にしてもよい。また、凹凸溝もＶ字でなくても例えばＵ
字やサイン波程度の凹凸溝でもよい。また、本実施の形
態では、スライド部１９の素材によるバネ性を利用する
ことによって各Ｖ字凹凸溝２１，２３を噛合させ、スラ
イド基板ガイド１５を係止するようにした。この構造と
することでプラスチック等の安価で成形容易な素材でも
形成することが可能となるからである。また、強力な力
でスライド基板ガイド１５を係止する必要もなく、また
プリント基板１４も頻繁に抜き差しされるものではない
から耐久性や磨耗しやすい素材を用いても特に弊害は生
じないと考えられる。もちろん、スライド基板ガイド係
止機構として多少の力を加えることで凹凸溝を確実に噛
合させるような構造にすることを否定するものではな
い。

【００２４】また、本実施の形態では、プリント基板１
４を立たせた状態でコネクタ１２に差し込むような場合
を例にしたが、横から差し込むような電子機器でも適用
することができることはいうまでもない。本実施の形態
は、プリント基板１４を狭持する作業を行うための電子
機器の方向には何ら影響を受けることはない。

【００２５】実施の形態２．上記実施の形態１では、幅
方向から狭持することで幅の異なるプリント基板１４を
支持するようにした。通常は、幅方向からの支持だけで
十分であるが、携帯されうる電子機器などにおいては、
振動や衝突などによりプリント基板１４がコネクタ１２
から離脱する可能性もある。従って、幅方向と鉛直な高
さ方向からもプリント基板１４を支持するようにすれば
確実なのであるが、プリント基板１４の種類によって
は、高さが異なってくる。そこで、本実施の形態では、
幅方向のみならず高さ方向からも可動可能な基板ガイド
を設けてプリント基板１４を確実に支持することができ
るようにした。

【００２６】図６は、本発明に係る電子機器の基板支持
機構の実施の形態２の全体構成を示した斜視図である。
端的に言うと、実施の形態１では、コネクタ１２をベー
スにして摺動するスライド基板ガイド１５を設けた構成
としたが、本実施の形態では、スライド基板ガイド１５
をベースにして高さ方向に可動可能なスライド基板ガイ
ド２５を設けた構成を有している。スライド基板ガイド
２５は、プリント基板１４をその高さ方向から支持する
ための基板ガイド２６と基板ガイド２６を可動させるた
めのスライド部２７を有している。一方、基板ガイド形
成部１８には、スライド部２７と係合しながらスライド
基板ガイド２５のプリント基板１４の高さ方向への摺動
を誘導するスライド誘導部２８が設けられている。この
基板ガイド形成部１８に設けられたスライド誘導部２８
及び基板ガイド形成部１８に設けられたスライド部２７
の各形状及びその係合関係は、コネクタ１２に設けられ
たスライド誘導部１６及びスライド基板ガイド１５に設
けられたスライド部１９の各形状及びその係合関係と同
様であり、単に摺動方向が異なるだけなのでその詳細は
省略する。すなわち、スライド部２７とスライド誘導部
２８の係合部分には、それぞれＶ字凹凸溝２９，３０が
形成されている。

【００２７】また、各Ｖ字凹凸溝２９，３０の係合に伴
う本実施の形態の動作も図５を用いて説明した実施の形
態１と同様なので説明を省略するが、高さ方向の場合、
プリント基板１４は、基板ガイド２６に設けられたがイ
ド溝２６ａにその一辺の一部がはまり込むことによって
コネクタ１２とこの基板ガイド２６によって狭持され支
持されることになる。

【００２８】本実施の形態によれば、簡単なスライド基
板ガイド１５，２５の摺動操作でプリント基板１４の大
きさに関係なく幅方向のみならず高さ方向からも支持す
ることができる。

【００２９】

【発明の効果】本発明によれば、可動可能な基板ガイド
を摺動させるための機構を各コネクタの側近に配設する
ようにしたので、支持する基板の数が増えたとしても基
盤の支持機構のために必要な場所の増大を防止すること
ができる。特に、スライド誘導部をコネクタと一体成形
し、更にスライド基板ガイドを係止するためのＶ字凹凸
溝をもコネクタと一体成形すれば、基板を支持するため
に必要な部品は、成形されたコネクタとスライド基板ガ
イドとの２点のみとすることができる。このため、電子
機器の小型化、軽量化を図ることができる。また、基盤
の支持機構を安価に提供することができ、その組立も極
めて簡単になる。

【００３０】また、スライドする側とさせる側の係合部
分にＶ字凹凸溝を形成するようにしたので、ねじの緩め
や締め付けなどをしなくてもスライド基板ガイドを容易
に摺動させ、また係止することができる。

【００３１】また、簡単なスライド基板ガイド及び高さ
方向スライド基板ガイドの摺動操作で基板の大きさに関
係なく幅方向のみならず高さ方向からも支持することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る電子機器の基板支持機構の実施
の形態１の全体構成を示した斜視図である。

【図２】 実施の形態１の要部のみの部分拡大図であ
る。

【図３】 実施の形態１のコネクタ部分を示した平面図
である。

【図４】 図３の側面図である。

【図５】 実施の形態１の動作を説明するために要部の
みを示した概略平面図である。

【図６】 本発明に係る電子機器の基板支持機構の実施
の形態２の全体構成を示した斜視図である。

【図７】 従来の基板支持構造の斜視図である。

【図８】 図７の要部の側面図である。

【符号の説明】

１０ 筐体、１１，１７，２６ 基板ガイド、１２ コ
ネクタ、１２ａ コネクタ口、１３ マザーボード、１
４ プリント基板、１５，２５ スライド基板ガイド、
１６，２８ スライド誘導部、１７ａ，２６ａ ガイド
溝、１８ 基板ガイド形成部、１９，２７ スライド
部、２０ 板部、２１，２３，２９，３０Ｖ字凹凸溝、
２２ Ｔ字溝。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の挿着辺を挟む対向する二辺を一対
   の基板ガイドによって狭持することによって電子機器の
   筐体内のコネクタに差し込まれた基板を幅方向から支持
   する基板支持機構において、 一方の前記基板ガイドが形成された基板ガイド形成部及
   びその基板ガイド形成部を可動させるためのスライド部
   を有するスライド基板ガイドと、 前記コネクタの側近に設けられ前記スライド部と係合し
   ながら前記スライド基板ガイドの前記基板の幅方向への
   摺動を誘導するスライド誘導部と、 前記スライド基板ガイドを係止するスライド基板ガイド
   係止機構と、 を有し、前記基板の幅に応じて前記スライド基板ガイド
   の位置調整を行うことによって前記基板を支持すること
   を特徴とする電子機器の基板支持機構。
2. 【請求項２】 前記スライド誘導部は、前記コネクタと
   一体成形されていることを特徴とする請求項１記載の電
   子機器の基板支持機構。
3. 【請求項３】 前記スライド基板ガイド係止機構は、前
   記スライド部及び前記スライド誘導部の各係合部分に設
   けられた凹凸溝によって形成されることを特徴とする請
   求項１又は２いずれかに記載の電子機器の基板支持機
   構。
4. 【請求項４】 高さ方向基板ガイド及びその高さ方向基
   板ガイドを可動させるための高さ方向スライド部を有す
   る高さ方向スライド基板ガイドと、 前記基板ガイド形成部に設けられ前記高さ方向スライド
   部と係合しながら前記高さ方向スライド基板ガイドの前
   記基板の高さ方向への摺動を誘導する高さ方向スライド
   誘導部と、 前記高さ方向スライド基板ガイドを係止する高さ方向ス
   ライド基板ガイド係止機構と、 を有し、前記基板の高さに応じて前記高さ方向スライド
   基板ガイドの位置調整を行うことによって前記基板を高
   さ方向から支持することを特徴とする請求項１記載の電
   子機器の基板支持機構。
5. 【請求項５】 前記高さ方向スライド基板ガイド係止機
   構は、前記高さ方向スライド部及び前記高さ方向スライ
   ド誘導部の各係合部分に設けられた凹凸溝によって形成
   されることを特徴とする請求項４記載の電子機器の基板
   支持機構。