JPH11307575A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents

ワイヤボンディング方法

Info

Publication number
JPH11307575A
JPH11307575A JP10124235A JP12423598A JPH11307575A JP H11307575 A JPH11307575 A JP H11307575A JP 10124235 A JP10124235 A JP 10124235A JP 12423598 A JP12423598 A JP 12423598A JP H11307575 A JPH11307575 A JP H11307575A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
capillary
clamper
bonding
tension
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10124235A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2894344B1 (ja
Inventor
Osamu Shiraishi
修 白石
Riyouji Iwaki
量次 岩城
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanken Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanken Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanken Electric Co Ltd filed Critical Sanken Electric Co Ltd
Priority to JP10124235A priority Critical patent/JP2894344B1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2894344B1 publication Critical patent/JP2894344B1/ja
Publication of JPH11307575A publication Critical patent/JPH11307575A/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/78268Discharge electrode
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301Capillary
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85009Pre-treatment of the connector or the bonding area
    • H01L2224/8503Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector
    • H01L2224/85035Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector by heating means, e.g. "free-air-ball"
    • H01L2224/85045Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector by heating means, e.g. "free-air-ball" using a corona discharge, e.g. electronic flame off [EFO]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/8512Aligning
    • H01L2224/85148Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01004Beryllium [Be]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01005Boron [B]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01006Carbon [C]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01013Aluminum [Al]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01033Arsenic [As]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01079Gold [Au]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01082Lead [Pb]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ボールボンディングにおけるボールの径を所
望値にすることが困難であった。 【解決手段】 キャピラリ2、カットクランパ3、テン
ションクランパ4、トーチ9を有するワイヤボンダを用
意する。ステッチボンディングが終了した後にテンショ
ンクランパ4でワイヤ5を挟持する工程を設ける。テン
ションクランパ四でワイヤ5を挟持した状態でキャピラ
リ2を所定距離だけ上昇させる。ワイヤ5がステッチボ
ンディング部8とテンションクランパ4とで保持されて
いるので、キャピラリ2を円滑に上昇させることがで
き、キャピラリ2からのワイヤ5の突出量を正確に管理
できる。これにより、ボール部10の径のバラツキが少
なくなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
等に使用されるボールボンディング又はネイルヘッドボ
ンディングと称されているワイヤボンディング方法に関
する。
【0002】
【従来の技術】ワイヤ(リード細線)の端部にボール部
(球状部)を形成し、このボール部をキャピラリによっ
て釘頭(ネイルヘッド)形状に半導体チップの上面電極
等の被接続体に押し潰して熱圧着することによってファ
ーストボンディング部を形成するワイヤボンディング方
法は一般にボールボンディング或いはネイルヘッドボン
ディングと称されており、公知である。ところで、ワイ
ヤボンディングはボールボンディング(ファーストボン
ディング)とステッチボンディング(セカンドボンディ
ング)との繰り返しで行われる。図1は従来のワイヤボ
ンディング方法に従うステッチボンディング後のボール
ボンディング工程におけるワイヤボンダ(自動ワイヤボ
ンディング装置)1及びワイヤ5の状態変化を概略的に
示す。このワイヤボンダ1は図1(A)に示すようにキ
ャピラリ2、カットクランパ3及びテンションクランパ
4を有している。
【0003】キャピラリ2は、太さを省略して1本の線
で概略的に示すAu又はAl等の金属細線から成るワイ
ヤ5を繰り出す孔6を有する金属製の細管であり、ワイ
ヤ5を被接続部に加圧して接続する部分である。
【0004】カットクランパ3は、一対の挟持板即ちク
ランプ板3a、3bと、これを開閉駆動する駆動装置3
cから構成されており、クランプ板3a、3bはキャピ
ラリ2の上方においてワイヤ5の経路上に配置されてい
る。このカットクランパ3は、後述のようにセカンドボ
ンディング後にクランプ板3a、3bを閉じてワイヤ5
を挟持し、ワイヤ5を引きちぎる機能をする。
【0005】テンションクランパ4は、一対の挟持板即
ちクランプ板4a、4bと、これを開閉駆動する駆動装
置4cから構成されており、クランプ板4a、4bはカ
ットクランパ3の上方においてワイヤ5の経路上に配置
されている。このテンションクランパ4によるワイヤ5
の挟持力はカットクランパ3の挟持力よりも弱く、ワイ
ヤ5を延伸方向に引っぱるとワイヤ5はテンションクラ
ンパ4の閉じたクランプ面4a、4bの界面を滑る程度
である。このため、テンションクランパ4は、キャピラ
リ2が下降するときにクランプ面4a、4bを閉じてワ
イヤ5の繰り出し量を調整する機能等を有する。
【0006】また、キャピラリ2は図示しない駆動装置
によって左右及び前後方向(XY軸方向)及び上下方向
(Z軸方向)に駆動可能となっており、カットクランパ
3もこのキャピラリ2の移動に追従するように図示しな
い駆動装置によってXY軸方向及びZ軸方向に駆動可能
となっている。一方、テンションクランパ4はXY軸方
向においてはキャピラリ2及びカットクランパ3に追従
して駆動可能であるが、Z軸方向には駆動不可能であ
る。従って、テンションクランパ4の高さ位置は固定さ
れている。この結果、キャピラリ2を上昇(Z軸のプラ
ス方向に移動)した時、カットクランパ3はそれに追従
して上昇するため両者の間隔は変化しないが、テンショ
ンクランパ4はそれに追従して上昇しないためテンショ
ンクランパ4とキャピラリ2及びカットクランパ3との
間の間隔は狭くなる。
【0007】上記のワイヤボンダを使用してワイヤ5の
端部にボール部を形成する時は、図1(A)に示すよう
に外部端子等の第1の被接続部7aに対してワイヤ5を
ステッチボンディング(セカンドボンディング)した
後、図1(B)に示すようにカットクランパ3のクラン
プ板3a、3b及びテンションクランパ4のクランプ板
4a、4bを開いた状態でキャピラリ2及びカットクラ
ンパ3を上昇する。ワイヤ5は第1の被接続部7aに対
してボンディング部分8で接続されているので、キャピ
ラリ2を上昇することによってキャピラリ2と第1の被
接続部6aとの間に所定の長さLのワイヤ5の繰り出し
部分が生じる。
【0008】次に、図1(C)に示すように、カットク
ランパ3のクランプ板3a、3bを閉じてワイヤ5をカ
ットクランパ3で挟持する。続いて、図1(D)に示す
ように、カットクランパ3のクランプ板3a、3bを閉
じてワイヤ5を固定した状態でキャピラリ2及びカット
クランパ3を上昇させる。これにより、ワイヤ5はボン
ディング部分8のキャピラリ3側の端部の肉薄部分で破
断され、キャピラリ2の先端に所定の長さでワイヤ5が
残存する。
【0009】次に、図1(E)で概略的に示すボ−ル形
成手段としての電気トーチ9とワイヤ5の端部との間に
電気スパークを発生させて、ワイヤ5の端部を溶融して
ボール部10を形成する。
【0010】次に、図1(F)に示すように、キャピラ
リ6を例えば半導体チップの電極等の第2の被接続部7
bの上に位置決めし、しかる後、ボール部10をキャピ
ラリ6で押し潰して熱圧着してボールボンディング部
(ネイルヘッドボンディング部)を形成する。このボー
ルボンディングの後には再び図1(A)に示すステッチ
ボンディングを行う。なお、キャピラリ2と共にボ−ル
10の位置を下げる時には、カットクランパ3を開き、
テンションクランパ4を閉める。テンションクランパ4
はワイヤ5にデションを与えるのみであるので、キャピ
ラリ2と共にワイヤ5が下降することを阻止しない。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ボール部1
0の径サイズはボールボンディングを良好に行う上で極
めて重要である。ボール部10は上記のようにキャピラ
リ2の端部から導出されたワイヤ5を溶融して形成する
ためキャピラリ2から繰り出されて残存するワイヤ5の
長さいわゆるテール長さが一定にならないと、ボール部
10の径サイズは安定しない。ところが、従来のワイヤ
ボンディング方法において、ワイヤ5が図1(B)で矢
印で示すように少し上方向に引っ張られている状態にお
いて、例えば、図1(B)に示すセカンドボンディング
部分8においてワイヤ5が切断すると、図1(B)に示
すキャピラリ2の上昇の際にワイヤ5がキャピラリ2内
に潜り込んでしまいテール長さを一定にできずボール部
10を所望の径で良好に形成できないことがあった。特
に、テール長さが短かすぎた場合には、トーチ電極とワ
イヤ5端部との間隔が広すぎてスパークが不十分又はス
パークできずワイヤボンディング工程を一旦停止せざる
を得なくなり問題であった。
【0012】そこで、本発明はワイヤのキャピラリから
導出された部分の長さのバラツキを抑え、径のバラツキ
の少ないボール部を良好に形成することができるワイヤ
ボンディング方法を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し、上記
目的を達成するための発明は、キャピラリとカットクラ
ンパとテンションクランパとボール形成手段とを有して
ワイヤを被接続部に接続する方法であって、前記キャピ
ラリから繰り出されているワイヤを第1の被接続部に前
記キャピラリを使用してボンディングする工程と、次
に、前記テンションクランパで前記ワイヤを保持する工
程と、次に、前記キャピラリを前記第1の被接続部から
所定距離だけ離間させる工程と、前記カットクランパで
前記ワイヤを保持し、前記テンションクランパによる前
記ワイヤの保持を解除した状態で前記カットクランパを
上昇させることによって前記第1の被接続部に対する前
記ワイヤのボンディング部分の前記キャピラリ側の端又
はこの近傍で前記ワイヤを切断する工程と、前記ワイヤ
の前記キャピラリから導出された部分をボール状に形成
する工程と、前記ワイヤのボール状に形成された部分を
第2の被接続部にボンディングする工程とを有すること
を特徴とするワイヤボンディング方法に係わるものであ
る。
【0014】
【発明の効果】本発明によれば、テンションクランパで
ワイヤを挟持してキャピラリを上昇させるので、ワイヤ
はテンションクランパと第1の被接続部との2箇所で固
定された状態となり、キャピラリは上記2箇所の間を移
動する。従って、ワイヤのキャピラリから導出されてい
る部分の長さ即ちテール長さのバラツキを少なくするこ
とができ、キャピラリから導出された部分(テール)で
形成するボール部の径のバラツキを少なくすることがで
き、信頼性の高いワイヤボンディングが可能になる。
【0015】
【実施形態及び実施例】次に、本発明の実施形態及び実
施例を図2を参照して説明する。図2(A)に示す本発
明の一実施例に係わるワイヤボンディング方法で使用す
るワイヤボンダ1aは図1に示す従来方法で使用したワ
イヤボンダ1と同様にキャピラリ2、カットクランパ3
及びテンションクランパ4を有している。また、ワイヤ
ボンダ1aは図1(E)に概略的に示す電気トーチ9を
有している。図2のワイヤボンダ1aは図1のものと同
様にキャピラリ2及びカットクランパ3は図示しない駆
動装置によってXY軸方向及びZ軸方向に駆動可能であ
り、テンションクランパ4はXY軸方向にのみ駆動可能
である。また、図2においても図1と同様にカットクラ
ンパ3は一対のクランプ板3a、3bと開閉駆動装置3
cを有し、テンションクランパ4は一対のクランプ板4
a、4bと開閉駆動装置4cを有する。なお、図2のワ
イヤボンダ1aはワイヤボンディングのシーケンスを除
いて図1の従来のワイヤボンダ1と同一であるので、図
2において図1と実質的に同一の部分には同一の符号を
付して、これ等の詳しい説明を省略する。
【0016】次に、本実施例のワイヤボンディング方法
を工程順に説明する。まず、図2(A)に示すように、
キャピラリ2の先端部分でワイヤ5を線径方向に押し潰
してワイヤ5を半導体装置の外部リード端子等から成る
第1の被接続部7aに熱圧着で接続し、第1のボンディ
ング部分8を形成する。この第1のボンディング部分8
はスッチボンディング部分であって、セカンドボンディ
ングと呼ばれる部分である。
【0017】次に、図2(B)に示すように本発明に基
づいてテンションクランパ4の一対のクランプ板4a、
4bを閉じてワイヤ5をテンションクランパ4で挟持す
る。一方、カットクランパ3のクランプ板3a、3bは
開いた状態とし、カットクランパ3ではワイヤ5を挟持
しない。この結果、ワイヤ5は一端側が被接続部7aに
接続されることで固定され、他端側がテンションクラン
パ4に挟持されることで実質的に固定され、被接続部7
aとテンションクランパ4との間に直線状に張り渡され
た状態となる。なお、図2(B)でワイヤ5をテンショ
ンクランパ4で保持する力は図示されていないワイヤ供
給装置が図2(B)で矢印で示すようにワイヤ5を上方
に引っ張る力よりも大である。
【0018】次に、図2(C)に示すように、図2
(B)と同一のテンションクランパ4を閉じ、カットク
ランパ3を開いた状態を保ってキャピラリ2とカットク
ランパ3を所定距離Lだけ上昇させる。この時、キャピ
ラリ2とカットクランパ3は相互間距離を一定に保って
上昇させる。一方、テンションクランパ4はキャピラリ
2の上昇移動に追従させず、固定されたままに保つの
で、テンションクランパ4とカットクランパ3との間隔
及びテンションクランパ4とキャピラリ2との間隔は、
図2(B)に示すそれらの間隔よりも狭くなる。ワイヤ
5は被接続部7aとテンションクランパ4で固定されて
直線状に張り渡された状態となっており、この状態でキ
ャピラリ2とカットクランパ3をワイヤ5の経路に沿っ
て上昇させるので、キャピラリ2及びカットクランパ3
がワイヤ5に強く接触してワイヤ5を被接続部7aから
剥離させるような事態が生じない。また、万一ワイヤ5
が被接続部7aで切断したとしても、テンションクラン
パ4の下方に所定の長さのワイヤ5を確実に残存させる
ことができ、キャピラリ2からのワイヤ5の突出量を所
定値に保つことができる。
【0019】次に、図2(D)に示すように、カットク
ランパ3の一対のクランプ板3a、3bを閉じてワイヤ
5をカットクランパ3で挟持すると共に、テンションク
ランパ4の一対のクランプ板4a、4bは開いてテンシ
ョンクランパ4によるワイヤ5の挟持を解く。従って、
図2(D)では、ワイヤ5が被接続体7aとカットクラ
ンパ3との間に固定された状態となる。なお、この図2
(D)の状態は図1(C)の状態と同一である。
【0020】次に、図2(E)に示すように、カットク
ランパ3はワイヤ5を挟持し、テンションクランパ4は
ワイヤ5を挟持しない状態でキャピラリ2及びカットク
ランパ3を上昇させる。テンションクランパ4は高さ位
置が固定されているので、テンションクランパ4とカッ
トクランパ3との距離及びテンションクランパ4とキャ
ピラリ2との間隔は図2(C)及び(D)に示すそれら
の間隔よりも更に狭くなる。また、ワイヤ5はカットク
ランパ3に挟持されて上方(Z軸方向)に引っ張られる
ため、ワイヤ5はその線径が小さくなった(肉薄化し
た)セカンドボンディング部分8の端部側で破断され、
キャピラリ2の先端から所定の長さで繰り出された状態
でキャピラリ2及びカットクランパ3と共に上昇する。
【0021】次に、電気トーチ9を用いてキャピラリ2
から導出されたワイヤ5の端部とトーチ9との間に電気
スパークを発生させ、ワイヤ5の端部を溶融してボール
部10を図2(F)に示すように形成する。
【0022】次に、ワイヤ5の通過を許すようなレベル
のテンションをワイヤ5に与えるようにテンションクラ
ンパ4のクランプ板4a、4bを緩く閉じ、カットクラ
ンパ3のクランプ板3a、3bを開き、キャピラリ2及
びカットクランパ3を図1(F)と同様に下げ、ボール
部10を図1(F)と同様の第2の被接続部(例えば半
導体チップの電極)に接触させ、更にキャピラリ2でボ
ール部10を押し潰して熱圧着してボールボンディング
部(ファーストボンディング部)を形成する。しかる
後、再び図2(A)の工程に戻る。
【0023】本実施例のワイヤボンディング方法によれ
ば、上記のようにキャピラリ2の上昇の際にワイヤ5が
テンションクランパ4で挟持された状態となっているの
で、キャピラリ2の先端側から繰り出されたワイヤ5の
長さ即ちテール長さを一定に形成することができる。こ
のため、ボール部8の径サイズを所望する大きさに安定
して形成することができ、信頼性の高いワイヤボンディ
ングが可能となる。
【0024】
【変形例】本発明は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。 (1) 電気トーチ9を水素トーチ等とすることができ
る。 (2) 実施例では図2(B)(C)におけるテンショ
ンクランパ4のクランプの力と図1(F)におけるテン
ションクランパ4によるクランプの力を同一に設定した
が、互いに異なる値に設定することもできる。 (3) キャピラリ2、カットクランパ3、及びテンシ
ョンクランパ4をXY軸方向に移動する代りに、被接続
部7a、7bをXY軸方向に移動させることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のワイヤボンディング方法におけるワイヤ
ボンダとワイヤの変化を工程順に示す断面図である。
【図2】本発明の実施例のワイヤボンディング方法にお
けるワイヤボンダとワイヤの変化を工程順に示す断面図
である。
【符号の説明】
2 キャピラリ 3 カットクランパ 4 テンションクランパ 5 ワイヤ 7a 第1の被接続部 8 ステッチホンディング部 9 トーチ 10 ボール部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 キャピラリとカットクランパとテンショ
    ンクランパとボール形成手段とを有してワイヤを被接続
    部に接続する方法であって、 前記キャピラリから繰り出されているワイヤを第1の被
    接続部に前記キャピラリを使用してボンディングする工
    程と、 次に、前記テンションクランパで前記ワイヤを保持する
    工程と、 次に、前記キャピラリを前記第1の被接続部から所定距
    離だけ離間させる工程と、 前記カットクランパで前記ワイヤを保持し、前記テンシ
    ョンクランパによる前記ワイヤの保持を解除した状態で
    前記カットクランパを上昇させることによって前記第1
    の被接続部に対する前記ワイヤのボンディング部分の前
    記キャピラリ側の端又はこの近傍で前記ワイヤを切断す
    る工程と、 前記ワイヤの前記キャピラリから導出された部分をボー
    ル状に形成する工程と、 前記ワイヤのボール状に形成された部分を第2の被接続
    部にボンディングする工程とを有することを特徴とする
    ワイヤボンディング方法。
JP10124235A 1998-04-17 1998-04-17 ワイヤボンディング方法 Expired - Fee Related JP2894344B1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10124235A JP2894344B1 (ja) 1998-04-17 1998-04-17 ワイヤボンディング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10124235A JP2894344B1 (ja) 1998-04-17 1998-04-17 ワイヤボンディング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2894344B1 JP2894344B1 (ja) 1999-05-24
JPH11307575A true JPH11307575A (ja) 1999-11-05

Family

ID=14880326

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10124235A Expired - Fee Related JP2894344B1 (ja) 1998-04-17 1998-04-17 ワイヤボンディング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2894344B1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103077903A (zh) * 2011-10-25 2013-05-01 先进科技新加坡有限公司 用于导线键合机的自动线尾调节系统

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103077903A (zh) * 2011-10-25 2013-05-01 先进科技新加坡有限公司 用于导线键合机的自动线尾调节系统
JP2013179255A (ja) * 2011-10-25 2013-09-09 Asm Technology Singapore Pte Ltd ワイヤーボンダのためのワイヤーテール自動調節システム
CN103077903B (zh) * 2011-10-25 2016-04-06 先进科技新加坡有限公司 用于导线键合机的自动线尾调节系统

Also Published As

Publication number Publication date
JP2894344B1 (ja) 1999-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0190220B1 (en) Bonding tool and clamp assembly and wire handling method
EP1422014B1 (en) Semiconductor device having a wire loop with a crushed part on a ball, loop wire bonding method and loop wire bonding apparatus for carrying out such method
US6581283B2 (en) Method for forming pin-form wires and the like
JP2001118873A (ja) ピン状ワイヤ等の形成方法
US5981371A (en) Bump forming method
US6260753B1 (en) Gold bumps bonding on connection pads and subsequent coining of their vertex
US5797388A (en) Wire-bonding apparatus and method using a covered wire
US20050279805A1 (en) Bondhead for wire bonding apparatus
JP2894344B1 (ja) ワイヤボンディング方法
US6595400B2 (en) Wire bonding apparatus
JP2885242B1 (ja) ワイヤボンディング方法及び装置
JPH04334034A (ja) ワイヤボンディング方法
JP2541645B2 (ja) ワイヤボンディング方法および装置
JP3322642B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP3000817B2 (ja) ワイヤボンディング方法
JPH09162225A (ja) 被覆ワイヤのワイヤボンディング方法
JPH06132344A (ja) ワイヤボンディング装置
JP3346192B2 (ja) バンプの形成方法
JPH10107059A (ja) ワイヤボンダ
JPS6211242A (ja) ワイヤボンデイング装置
JPS6081835A (ja) 自動ボンデイングワイヤ−通し機構
JP2817314B2 (ja) ワイヤボンダおよびワイヤボンディング方法
JP2531434B2 (ja) ワイヤボンディング装置および方法
JPH11297736A (ja) ワイヤ切断方法およびボールボンディング方法
JP3856532B2 (ja) ワイヤボンダー用ボール形成装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees