JPH11307150A

JPH11307150A - 電子部品装置

Info

Publication number: JPH11307150A
Application number: JP10116382A
Authority: JP
Inventors: Yoshiko Nakagi; 吉子中木
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1998-04-27
Filing date: 1998-04-27
Publication date: 1999-11-05

Abstract

(57)【要約】【課題】プリント基板の端部に固定される電子部品装
置において、プリント基板と電子部品装置の半田付け作
業を容易にする。【解決手段】電子部品装置２とプリント基板１を電気
的に接続する際には、プリント基板１の右端面を電子部
品装置２の左側の面に当接させると共に、プリント基板
１の端部をリード３，４により上下から挟持する。リー
ド３，４は弾性を有しているので、そのバネ効果により
リード３，４をプリント基板１へ仮固定することが可能
となる。このため、プリント基板１上のプリント配線に
対してリード３，４を高い位置精度で半田付けすること
が容易になる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板の端部
に固定される電子部品装置に関し、特にプリント基板上
に形成された電子回路との接続を容易にした電子部品装
置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント基板の端部を挟持するこ
とが可能な電子部品装置としては、例えば図５の側断面
図に示すものがあった。この電子部品装置は、プリント
基板１１をプリント基板挟持部により上下から挟持す
る。プリント基板挟持部の内部には、導電性バネ材で構
成された一対のＵ字状クリップ１４および１５が上下に
設けてあり、これによってプリント基板１１の表面およ
び裏面に形成されているプリント配線１２および１３を
挟持する。Ｕ字状クリップ１４および１５は、それぞれ
ワイヤ２０，２１および２２，２３により、基板１８お
よび１９上に形成された電子回路１６および１７と電気
的に接続されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前述した従来の電子部
品装置では、Ｕ字状クリップ１４，１５とプリント配線
１２，１３とが電気的に接続されるが、Ｕ字状クリップ
１４，１５が電子部品装置の内部に配置されているた
め、半田付けが困難であった。したがって、本発明はプ
リント基板の端部に固定される電子部品装置において、
プリント基板と電子部品装置の半田付け作業を容易にす
ることを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】前述した本発明の課題
は、プリント基板の端部に固定される電子部品装置にお
いて、前記プリント基板上に形成された電子回路に接続
される一対のリードを設け、この一対のリードが弾性を
有し、かつ、前記プリント基板の端部を挟持するように
構成することにより解決することができる。また、前述
した本発明の課題は、プリント基板の端部に固定される
電子部品装置において、前記プリント基板上に形成され
た電子回路に接続されるリードと、前記プリント基板の
端部が挿入される凹部とを設け、前記がリード弾性を有
し、かつ、前記リードと前記凹部とによって前記プリン
ト基板の端部を支持するように構成することにより解決
することができる。

【０００５】［作用］本発明によれば、電子部品装置の
一対のリードがプリント基板の端部を挟持するので、プ
リント基板上に形成された電子回路にリードを仮止めす
ることが可能となる。また、リードは電子部品装置の外
部に延びて設けられているので、半田付けが容易であ
る。また、本発明によれば、リードがプリント基板の端
部の表面を押圧し、凹部がプリント基板の端部を支持す
るので、プリント基板上に形成された電子回路にリード
を仮止めすることが可能となる。また、リードは電子部
品装置の外部に延びて設けられているので、半田付けが
容易である。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。［第１の実施の形態］図１は本発明による電子部品装置
の第１の実施の形態を示すものである。ここで、（ａ）
は電子部品装置の断面図であり、（ｂ）は電子部品装置
がプリント基板を挟持している状態を示す側面図であ
る。

【０００７】図１（ａ）に示すように、電子部品装置２
の内部には電子回路６が配置されている。また、電子部
品装置２の内部の上端および下端から外部へ一対のリー
ドフレームのリード（以下、リードという）３，４が設
けられている。リード３，４は各々上方または下方から
左横方向にほぼ直角に曲げられ、次に斜め下方または斜
め上方に鋭角で曲げられ、さらにほぼ左横方向に鋭角で
曲げられている。これらのリード３，４は導電材で構成
されており、かつプリント基板の端部を挟持することが
可能な弾性を有している。また、電子部品装置２の内部
において、リード３はワイヤ７によりリードフレームの
ダイパッド（以下、ダイパッドという）９と電気的に接
続されており、リード４はワイヤ８により電子回路６と
電気的に接続されている。なお、この図は側断面図であ
るため、リードは一対のみ図示されているが、実際には
複数対（電子部品装置の種類によって数は異なる）のリ
ードが設けられている（他の実施例についても同様であ
る）。

【０００８】電子部品装置２とプリント基板１を電気的
に接続する際には、図１（ｂ）に示すように、プリント
基板１の右端面を電子部品装置２の左側の面に当接させ
ると共に、プリント基板１の端部をリード３，４により
上下から挟持する。前述したように、リード３，４は弾
性を有しているので、そのバネ効果によりリード３，４
をプリント基板１へ仮固定することが可能となる。この
ため、プリント基板１上のプリント配線（電子回路）に
対してリード３，４を高い位置精度で半田付けすること
が容易になる。

【０００９】［第２の実施の形態］次に、図２を参照し
ながら本発明による電子部品装置の第２の実施の形態に
ついて説明する。図２（ａ）は電子部品装置の断面図で
あり、（ｂ）は電子部品装置がプリント基板を挟持して
いる状態の側面図である。この図において、図１と対応
する部分には図１で使用した符号と同一の符号を付し
た。図２（ａ）に示すように、この電子部品装置２にお
いては、左側の面に、プリント基板の端部を挿入可能な
凹部２ａが形成されている。また、右側の面はほぼ半球
状に形成されている。リード３，４の材料や形状は図１
に示した電子部品装置と同じである。これらのリード
３，４は、電子部品装置２の内部で、各々ワイヤ７，８
により電子回路６と電気的に接続されている。なお、こ
の電子部品装置は例えばＩｒＤＡ(Infrared Data Assoc
iation) 規格に準拠した光送受信モジュールに用いるこ
とが好適である。

【００１０】電子部品装置２とプリント基板１を電気的
に接続する際には、図２（ｂ）に示すように、プリント
基板１の端部を電子部品装置２の左側の面に形成された
凹部２ａに挿入すると共に、プリント基板１の端部をリ
ード３，４により上下から挟持する。なお、ここでは説
明の都合上、凹部２ａを大きめに図示した。本実施の形
態では、リード端子の弾性によるバネ効果に加えて、凹
部２ａがプリント基板１の端部を支持する作用を有する
ため、第１の実施の形態よりも安定した仮固定が可能で
ある。このため、プリント基板１上のプリント配線に対
してリード端子３，４を高い位置精度で半田付けするこ
とがさらに容易になる。

【００１１】［第３の実施の形態］次に、図３を参照し
ながら本発明による電子部品装置の第３の実施の形態に
ついて説明する。図３（ａ）は電子部品装置の断面図で
あり、（ｂ）は電子部品装置がプリント基板を支持して
いる状態の側面図である。この図において、図２と対応
する部分には図２で使用した符号と同一の符号を付し
た。図３（ａ）に示すように、この電子部品装置２にお
いては、図２に示した電子部品装置と同じく、左側の面
に、プリント基板の端部を挿入可能な凹部２ａが形成さ
れている。また、右側の面はほぼ半球状に形成されてい
る。ただし、この電子部品装置２においては、リードは
上側のリード３のみが設けられている。そして、このリ
ード３は、電子部品装置２の内部でワイヤ７により電子
回路６と電気的に接続されている。また、電子回路６は
ワイヤ８によりダイパッド９と電気的に接続されてい
る。

【００１２】電子部品装置２とプリント基板１を電気的
に接続する際には、図３（ｂ）に示すように、プリント
基板１の端部を電子部品装置２の左側の面に形成された
凹部２ａに挿入すると共に、プリント基板１の端部をリ
ード３により上側から押さえる。このようにすると、リ
ード３の弾性によるバネ効果と、凹部２ａによるプリン
ト基板１の端部を支持する作用により、プリント基板１
に対してリード３を仮固定することが可能となり、プリ
ント基板１上のプリント配線に対してリード３を高い位
置精度で半田付けすることが容易になる。

【００１３】［第４の実施の形態］次に、図４を参照し
ながら本発明による電子部品装置の第４の実施の形態に
ついて説明する。図４（ａ）は電子部品装置の断面図で
あり、（ｂ）は電子部品装置がプリント基板を挟持して
いる状態の側面図である。この図において、図１と対応
する部分には図１で使用した符号と同一の符号を付し
た。図４（ａ）に示すように、この電子部品装置２で
は、下側のリード５が絶縁材からなること、および電子
部品２の内部で、上側のリード３がワイヤ７により電子
回路６に電気的に接続されており、この電子回路６がワ
イヤ８によりダイパッド９と電気的に接続されているこ
とが、図１に示した電子部品装置との相違点である。な
お、リード５は例えば金属リードの表面に絶縁塗装を施
す（ただし、半田付けする部分を除く）ことで絶縁性を
付与したものである。

【００１４】電子部品装置２とプリント基板１を電気的
に接続する際には、図４（ｂ）に示すように、プリント
基板１の右端面を電子部品装置２の左側の面に当接させ
ると共に、プリント基板１の端部をリード３，５により
上下から挟持する。リード３，５は弾性を有しているの
で、そのバネ効果によりリード３，５をプリント基板１
へ仮固定することが可能となる。このため、リード３，
５をプリント基板１上のプリント配線に高い位置精度で
半田付けすることが容易になる。

【００１５】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、プリント基板の端部に固定される電子部品装置
において、プリント基板上の電子回路に接続されるリー
ドをプリント基板に仮止めすることができるので、位置
精度の高い実装が可能となる。また、上記リードは電子
部品装置の外部に延びて設けられているので、プリント
基板への半田付けが容易になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による電子部品装置の第１の実施の形
態を示す図である。

【図２】本発明による電子部品装置の第２の実施の形
態を示す図である。

【図３】本発明による電子部品装置の第３の実施の形
態を示す図である。

【図４】本発明による電子部品装置の第４の実施の形
態を示す図である。

【図５】従来の電子部品装置を示す断面図である。

【符号の説明】１プリント基板２電子部品２ａ凹部３，４導電性および弾性を有するリード５絶縁性および弾性を有するリード６電子回路

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント基板の端部に固定される電子部
品装置であって、前記プリント基板上に形成された電子
回路に接続される少なくとも一対のリードを備え、前記
一対のリードは弾性を有し、かつ、前記プリント基板の
端部を挟持するものであることを特徴とする電子部品装
置。
【請求項２】前記プリント基板の端部が挿入される凹
部を備えることを特徴とする請求項１記載の電子部品装
置。
【請求項３】前記基板の端部を挟持する一対のリード
の内一方は電気絶縁性を有することを特徴とする請求項
１または２記載の電子部品装置。
【請求項４】プリント基板の端部に固定される電子部
品装置であって、前記プリント基板上に形成された電子
回路に接続されるリードと、前記プリント基板の端部が
挿入される凹部と、を備え、前記リードは弾性を有し、
かつ、前記リードと前記凹部とによって前記プリント基
板の端部を支持するものであることを特徴とする電子部
品装置。