JPH05114689A - 集積回路装置 - Google Patents
集積回路装置Info
- Publication number
- JPH05114689A JPH05114689A JP30424291A JP30424291A JPH05114689A JP H05114689 A JPH05114689 A JP H05114689A JP 30424291 A JP30424291 A JP 30424291A JP 30424291 A JP30424291 A JP 30424291A JP H05114689 A JPH05114689 A JP H05114689A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- integrated circuit
- circuit device
- mounting component
- circuit boards
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 デュアルインラインタイプの混成集積回路装
置が実装されるプリント基板の領域での部品の実装密度
及び配線密度を向上する。 【構成】 第２回路基板１ｉの端部Ｇの上面１ｊ側と第
１回路基板１ｂの上面１ａとの間を接続する金属製ジャ
ンパーチップ９を設け、第１回路基板１ｂの上面１ａ側
の実装部品４ａと、第２回路基板１ｉの下面１ｈ側の実
装部品４ｂとを、この金属製ジャンパーチップ９及び上
記第２回路基板１ｉを保持するリードフレーム２ａを介
して互いに接続した。
置が実装されるプリント基板の領域での部品の実装密度
及び配線密度を向上する。 【構成】 第２回路基板１ｉの端部Ｇの上面１ｊ側と第
１回路基板１ｂの上面１ａとの間を接続する金属製ジャ
ンパーチップ９を設け、第１回路基板１ｂの上面１ａ側
の実装部品４ａと、第２回路基板１ｉの下面１ｈ側の実
装部品４ｂとを、この金属製ジャンパーチップ９及び上
記第２回路基板１ｉを保持するリードフレーム２ａを介
して互いに接続した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は集積回路装置、特にベ
ース基板上に、２枚の回路基板を接合したものを実装し
た混成集積回路装置における部品間の接続に関するもの
である。
ース基板上に、２枚の回路基板を接合したものを実装し
た混成集積回路装置における部品間の接続に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の混成集積回路装置を示す断
面図であり、図３において、１ｂ，１ｉはセラミック等
の素材からなる第１，第２回路基板、２ａ，２ｂは前記
回路基板１ｂ，１ｉのはみだし端部Ｆ，Ｇより引き出さ
れるリードフレーム、３は前記第１，第２回路基板１
ｂ，１ｉ同志を貼付けるための接着剤、４ａ，４ｂは実
装部品、５ａ，５ｂは前記第１，第２回路基板１ｂ，１
ｉ上に形成された導体、６は前記実装部品４ａ，４ｂ及
び前記リードフレーム２ａ，２ｂを前記第１，第２回路
基板１ｂ，１ｉ上の前記導体５ａ，５ｂへ固着させる半
田層、７はベース基板としてのプリント基板、８は前記
プリント基板７の下面に形成された銅箔導体である。前
記リードフレーム２ａ，２ｂは前記銅箔導体８に半田層
６により固着される。
面図であり、図３において、１ｂ，１ｉはセラミック等
の素材からなる第１，第２回路基板、２ａ，２ｂは前記
回路基板１ｂ，１ｉのはみだし端部Ｆ，Ｇより引き出さ
れるリードフレーム、３は前記第１，第２回路基板１
ｂ，１ｉ同志を貼付けるための接着剤、４ａ，４ｂは実
装部品、５ａ，５ｂは前記第１，第２回路基板１ｂ，１
ｉ上に形成された導体、６は前記実装部品４ａ，４ｂ及
び前記リードフレーム２ａ，２ｂを前記第１，第２回路
基板１ｂ，１ｉ上の前記導体５ａ，５ｂへ固着させる半
田層、７はベース基板としてのプリント基板、８は前記
プリント基板７の下面に形成された銅箔導体である。前
記リードフレーム２ａ，２ｂは前記銅箔導体８に半田層
６により固着される。
【０００３】すなわち、従来の混成集積回路装置は、上
面１ａに実装部品４ａを有する第１回路基板１ｂの下面
１ｃと、下面１ｈに実装部品４ｂを有する第２回路基板
１ｉの上面１ｊとを、両回路基板１ｂ，１ｉの端部Ｆ，
Ｇが両側にはみ出るように接合し、上記端部Ｆ，Ｇをリ
ードフレーム２ａ，２ｂでベース基板（プリント基板
７）の上に、一定空間Ｍを隔てて取付けるようにしたも
のである。
面１ａに実装部品４ａを有する第１回路基板１ｂの下面
１ｃと、下面１ｈに実装部品４ｂを有する第２回路基板
１ｉの上面１ｊとを、両回路基板１ｂ，１ｉの端部Ｆ，
Ｇが両側にはみ出るように接合し、上記端部Ｆ，Ｇをリ
ードフレーム２ａ，２ｂでベース基板（プリント基板
７）の上に、一定空間Ｍを隔てて取付けるようにしたも
のである。
【０００４】従来の混成集積回路装置は上記のように構
成され、例えば２枚の厚膜抵抗基板としての第１，第２
回路基板１ｂ，１ｉに実装部品４ａ，４ｂを半田層６に
より固着した後、前記第１，第２回路基板１ｈ，１ｉ上
の回路パターン例えば導体や抵抗体を機能トリミングし
て１枚毎の電気的特性を確認してから接着剤３により貼
付けることにより、組立後の歩留を向上している。した
がって、２枚の第１，第２回路基板１ｂ，１ｉ同志を電
気的に接続するには、プリント基板８の表面の銅箔導体
８を通じて、リードフレーム２ａ，２ｂの任意のリード
間を接続している。
成され、例えば２枚の厚膜抵抗基板としての第１，第２
回路基板１ｂ，１ｉに実装部品４ａ，４ｂを半田層６に
より固着した後、前記第１，第２回路基板１ｈ，１ｉ上
の回路パターン例えば導体や抵抗体を機能トリミングし
て１枚毎の電気的特性を確認してから接着剤３により貼
付けることにより、組立後の歩留を向上している。した
がって、２枚の第１，第２回路基板１ｂ，１ｉ同志を電
気的に接続するには、プリント基板８の表面の銅箔導体
８を通じて、リードフレーム２ａ，２ｂの任意のリード
間を接続している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の混成集積回路装
置は以上のように構成されているので、２枚の回路基板
は、混成集積回路装置の外部で電気的に接続しなければ
ならず、混成集積回路装置下のプリント基板の表面を、
有効に利用できないなどの問題があった。
置は以上のように構成されているので、２枚の回路基板
は、混成集積回路装置の外部で電気的に接続しなければ
ならず、混成集積回路装置下のプリント基板の表面を、
有効に利用できないなどの問題があった。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、集積回路装置下のベース基板の
上面を有効に利用できることを目的としている。
ためになされたもので、集積回路装置下のベース基板の
上面を有効に利用できることを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る集積回路
装置は、第１回路基板１ｂの上面側と第２回路基板１ｉ
の上面側との間を接続する接続リードを設けた。
装置は、第１回路基板１ｂの上面側と第２回路基板１ｉ
の上面側との間を接続する接続リードを設けた。
【０００８】
【作用】第１回路基板１ｂの上面１ｂ側の実装部品４ａ
と第２回路基板１ｉの下面１ｈ側の実装部品４ｂとが、
接続リード及び第２回路基板を保持するリードフレーム
を介して電気的に接続される。
と第２回路基板１ｉの下面１ｈ側の実装部品４ｂとが、
接続リード及び第２回路基板を保持するリードフレーム
を介して電気的に接続される。
【０００９】
【実施例】実施例１．図１は、この発明の一実施例を示
す断面図であり、図３に示す従来装置と同じものは同一
符号を用いている。同図において、９はリン青銅等の素
材からなり表面をメッキした接続リードとしての金属製
ジャンパーチップ、１０はプリント基板７へ実装された
他部品である。この場合、第２回路基板１ｉのはみだし
端部Ｇ側の上面１ｊの導体５ｂと、この上面１ｊに対応
する第１回路基板１ｂの上面１ａ側の導体５ａに、半田
層６を介して、逆Ｌ字状に折曲された金属製ジャンパー
チップ９の両端が接続される。
す断面図であり、図３に示す従来装置と同じものは同一
符号を用いている。同図において、９はリン青銅等の素
材からなり表面をメッキした接続リードとしての金属製
ジャンパーチップ、１０はプリント基板７へ実装された
他部品である。この場合、第２回路基板１ｉのはみだし
端部Ｇ側の上面１ｊの導体５ｂと、この上面１ｊに対応
する第１回路基板１ｂの上面１ａ側の導体５ａに、半田
層６を介して、逆Ｌ字状に折曲された金属製ジャンパー
チップ９の両端が接続される。
【００１０】なお、リードフレーム２ａ，２ｂは第１，
第２回路基板１ｂ，１ｉの両面に当接する脚片２ｍ，２
ｍより成るＵ字体２ｎと支柱体２ｐとより成る導体であ
り、脚片２ｍ，２ｍは半田層６を介して上記導体５ａ，
５ｂに接続される。つまり、リードフレーム２ａ，２ｂ
は第１，第２回路基板１ｂ，１ｉの支持機能とともに、
その両面の導体間を接続する接続線としての機能も果
す。
第２回路基板１ｂ，１ｉの両面に当接する脚片２ｍ，２
ｍより成るＵ字体２ｎと支柱体２ｐとより成る導体であ
り、脚片２ｍ，２ｍは半田層６を介して上記導体５ａ，
５ｂに接続される。つまり、リードフレーム２ａ，２ｂ
は第１，第２回路基板１ｂ，１ｉの支持機能とともに、
その両面の導体間を接続する接続線としての機能も果
す。
【００１１】以上の構成によれば、実装部品４ａと実装
部品４ｂとは、導体５ａ，５ｂを通じて接続されるとと
もに、金属製ジャンパーチップ９からリードフレーム２
ａを介して互いに電気的に接続される。第１，第２回路
基板１ｂ，１ｉの下側空間Ｍに対応するプリント基板７
の上面には、両実装部品４ａ，４ｂ間を接続する配線は
何等存在しないので、このプリント基板７の上面に、他
部品１０を実装でき、プリント基板７の上面を有効に利
用できる。
部品４ｂとは、導体５ａ，５ｂを通じて接続されるとと
もに、金属製ジャンパーチップ９からリードフレーム２
ａを介して互いに電気的に接続される。第１，第２回路
基板１ｂ，１ｉの下側空間Ｍに対応するプリント基板７
の上面には、両実装部品４ａ，４ｂ間を接続する配線は
何等存在しないので、このプリント基板７の上面に、他
部品１０を実装でき、プリント基板７の上面を有効に利
用できる。
【００１２】実施例２．なお、上記実施例では第１，第
２回路基板１ｂ，１ｉ同志の接続に、金属製ジャンパー
チップを使用したが、図２に示すようにその代わりに、
導体５ａ，５ｂ上にアルミニウムの裏面をハンダメッキ
したアルミニウム台１１を半田層６により固着し、アル
ミニウム台１１同志をアルミニウム線で結線しても上記
実施例と同様の効果を奏する。
２回路基板１ｂ，１ｉ同志の接続に、金属製ジャンパー
チップを使用したが、図２に示すようにその代わりに、
導体５ａ，５ｂ上にアルミニウムの裏面をハンダメッキ
したアルミニウム台１１を半田層６により固着し、アル
ミニウム台１１同志をアルミニウム線で結線しても上記
実施例と同様の効果を奏する。
【００１３】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、２枚
の回路基板同志を電気的に接続する接続リードを設けて
構成したので、ベース基板の有効利用が図れ、これによ
り、実装密度が向上して、小形，安価な装置が得られる
効果がある。
の回路基板同志を電気的に接続する接続リードを設けて
構成したので、ベース基板の有効利用が図れ、これによ
り、実装密度が向上して、小形，安価な装置が得られる
効果がある。
【図１】この発明の一実施例による集積回路装置を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】この発明の他の実施例による集積回路装置を示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】従来の混成集積回路装置を示す断面図である。
１ｂ，１ｉ 回路基板 ２ａ．２ｂ リードフレーム ３ 接着剤 ４ａ，４ｂ 実装部品 ５ａ，５ｂ 導体 ６ 半田層 ７ プリント基板 ８ 銅箔導体 ９ 金属製ジャンパーチップ １０ 他部品 １１ アルミニウム台 １２ アルミニウム線
Claims (1)
- 【請求項１】 上面に実装部品を有する第１回路基板の
下面と、下面に実装部品を有する第２回路基板の上面と
を、両回路基板の端部が両側にはみ出るように接合し、
上記端部をリードフレームでベース基板の上に、一定空
間を隔てて取付けるようにした集積回路装置において、 上記第２回路基板の端部の上面側と第１回路基板の上面
との間を接続する接続リードを設け、第１回路基板の上
面側の実装部品と第２回路基板の下面側の実装部品と
を、この接続リード及び上記第２回路基板を保持するリ
ードフレームを介して互いに接続したことを特徴とする
集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30424291A JPH05114689A (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | 集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30424291A JPH05114689A (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | 集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05114689A true JPH05114689A (ja) | 1993-05-07 |
Family
ID=17930703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30424291A Pending JPH05114689A (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | 集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05114689A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109244045A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-01-18 | 北方电子研究院安徽有限公司 | 一种厚膜基板小型化金属管壳封装结构 |
-
1991
- 1991-10-23 JP JP30424291A patent/JPH05114689A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109244045A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-01-18 | 北方电子研究院安徽有限公司 | 一种厚膜基板小型化金属管壳封装结构 |
| CN109244045B (zh) * | 2018-09-29 | 2024-04-05 | 北方电子研究院安徽有限公司 | 一种厚膜基板小型化金属管壳封装结构 |
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