JPH11291391A5 - - Google Patents
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- JPH11291391A5 JPH11291391A5 JP1998100859A JP10085998A JPH11291391A5 JP H11291391 A5 JPH11291391 A5 JP H11291391A5 JP 1998100859 A JP1998100859 A JP 1998100859A JP 10085998 A JP10085998 A JP 10085998A JP H11291391 A5 JPH11291391 A5 JP H11291391A5
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10085998A JP3827858B2 (ja) | 1998-04-13 | 1998-04-13 | ポリイミド−金属積層体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10085998A JP3827858B2 (ja) | 1998-04-13 | 1998-04-13 | ポリイミド−金属積層体及びその製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11291391A JPH11291391A (ja) | 1999-10-26 |
| JPH11291391A5 true JPH11291391A5 (enExample) | 2005-04-07 |
| JP3827858B2 JP3827858B2 (ja) | 2006-09-27 |
Family
ID=14285049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10085998A Expired - Lifetime JP3827858B2 (ja) | 1998-04-13 | 1998-04-13 | ポリイミド−金属積層体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3827858B2 (enExample) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001032418A1 (fr) * | 1999-11-01 | 2001-05-10 | Kaneka Corporation | Procede et dispositif de fabrication de plaques laminees |
| US6700185B1 (en) | 1999-11-10 | 2004-03-02 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Adhesive film for semiconductor, lead frame and semiconductor device using the same, and method for manufacturing semiconductor device |
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-
1998
- 1998-04-13 JP JP10085998A patent/JP3827858B2/ja not_active Expired - Lifetime
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