JPH11291082A - 固型接着半田球およびこの製造方法並びにこれを用いたプリント配線板の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】クリーム半田のにじみなどに起因して発生する
ブリッジを防止する。メタル版を用いた印刷のような型
を必要とせず、もってコストの低減を図る。さらには、
長期間保存可能な実装用の半田を提供することにある。 【解決手段】半田ボール１Ａの全面に、酸化防止用のフ
ラックスがコーティングされ、固体化されてなるフラッ
クス層１Ｂ，１Ｃが形成されている。フラックス層１
Ｂ，１Ｃを形成するフラックスの溶融温度は、半田ボー
ル１Ａの溶融温度よりも低い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、固型接着半田球お
よびこの製造方法並びにこれを用いたプリント配線板の
実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来におけるプリント配線板に電子部品
を表面実装する方法の例を図８を用いて簡単に説明す
る。まず、プリント配線板６１のパッド６２上にクリー
ム半田（粉末状の半田粒と適当な粘性を有するフラック
スとの混合物）６３を塗布し、その上に電子部品のリー
ド部を載置する。そして、全体をリフロー炉に通すこと
等により加熱してクリーム半田６３を溶融させ、パッド
６２と電子部品のリード部を半田付けするというもので
ある。

【０００３】この従来のプリント配線板に電子部品を表
面実装する方法においては、パッド上にクリーム半田を
塗布する際、プリント配線板における電子部品のリード
部の配置パターンに対応するメタル版を用いた印刷が行
われてた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、メタル版を用
いた印刷でクリーム半田を塗布する場合、にじみなどに
起因して、クリーム半田がパッド上からずれることがあ
り、このずれが原因となってブリッジが発生することが
あった。特に、パッド間のピッチが短い場合には、ブリ
ッジが発生する危険性が高い。ところが、近年の技術発
展に伴い、パッド間のピッチを狭くすることが要求され
るため、従来のメタル版を用いた印刷では、この要求に
十分に対応できなかった。具体的には、今日では０．２
５μｍ程度のピッチが要求されるのに対して、メタル版
を用いた印刷では、０．３μｍ程度のピッチが限界で、
それより狭いピッチでは、ブリッジの発生を避けること
ができなかった。

【０００５】さらに、最近使用されるようになってきて
いるボールグリッドアレイでは、さらに高い精度が要求
されるため、メタル版を用いた印刷では対応しきれな
い。

【０００６】しかも、メタル版を用いた印刷では、プリ
ント配線板における電子部品のリード部の配置パターン
に対応するメタル版を作製しなくてはならない。そのた
め、大量生産を行うのであればともかく、少量の生産で
は、メタル版のコスト高が問題となるものであった。

【０００７】他方、従来用いられていたクリーム半田
は、半田球が半液状のクリームに混合されてなるもので
あるため、印刷可能期間に制限があり、長期間保存でき
ないものであった。

【０００８】そこで、本発明の課題は、クリーム半田の
にじみなどに起因して発生するブリッジを防止し、たと
えば高い精度を要求されるボールグリッドアレイをもプ
リント配線板の実装に供することができるようにするこ
とにある。また、メタル版を用いた印刷のような型を必
要とせず、もってコストの低減を図ることにある。さら
には、長期間保存可能な実装用の半田を提供することに
ある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決した本発
明に係る固型接着半田球は、一または二以上の半田ボー
ルからなる半田ボール部を有し、この半田ボール部の全
面に、酸化防止および接着用のフラックスがコーティン
グされ、このフラックスが固体化されており、前記フラ
ックスの溶融温度は、前記半田ボール部の溶融温度より
も低くされていることを特徴とするものである。

【００１０】また、本発明に係る固型接着半田球の製造
方法は、前記半田ボール部の溶融温度より低く、かつ前
記フラックスの溶融温度よりも高い温度下で、前記フラ
ックスを溶融させた状態で前記半田ボール部の全面にコ
ーティングし、その後、前記フラックスをコーティング
した半田ボール部を冷却して、前記フラックスを固体化
させることを特徴とするものである。

【００１１】さらに、本発明に係る固型接着半田球を用
いたプリント配線板の実装方法は、プリント配線板の実
装部におけるパッド上に、請求項１に記載の固型接着半
田球を載置し、前記フラックスの溶融温度より高く、か
つ前記半田ボール部の溶融温度よりも低い温度で、前記
プリント配線板を加熱して、前記フラックスを溶融さ
せ、その後、前記半田ボール部の溶融温度より高い温度
で前記プリント配線板を加熱して前記半田ボール部を溶
融・接着させる工程を含むことを特徴とするものであ
る。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を参照しながら、具体的に説明する。図１は、本発明
に係る固型接着半田球の縦断面図である。本発明に係る
固型接着半田球１は、その中心部に半田ボール１Ａを有
し、この半田ボール１Ａの表面全面にフラックスをコー
ティングし、さらにその表面全面に別のフラックスをコ
ーティングして、これらフラックスを固体化してフラッ
クス層１Ｂ，１Ｃを形成している。

【００１３】ここで用いられる半田ボール１Ａとして
は、従来使用されていた半田ボールと同様のものを使用
することができる。また、フラックス層１Ｂ，１Ｃを形
成するためのフラックスとしては、酸化防止機能を有す
るものであり、ロジンや活性剤、酢酸エチルを混合した
ものなど、従来使用されているものを用いることができ
る。これらのフラックス層１Ｂ，１Ｃを形成するフラッ
クスの溶融温度は、半田ボール１Ａの溶融温度よりも低
い溶融温度であることが必要である。なお、常温下にお
いて、固型状態を保つために、フラックス層１Ｂ，１Ｃ
を形成するフラックスの溶融温度は、常温より高いもの
とされている。また、本実施形態においては、フラック
ス層１Ｂを形成するフラックスとして、フラックス層１
Ｃを形成するフラックスの溶融温度よりも、溶融温度が
高いものが用いられている。

【００１４】さらに、半田ボール１Ａの表面全面にフラ
ックスがコーティングされ、フラックス層１Ｂ，１Ｃが
形成されてなる固型接着半田球１の外径は、後述するプ
リント配線板に形成されている溝状の実装部の幅に基づ
いて適宜決定されるが、目安としては、この実装部の幅
よりも実質的に小さい幅とされる。ただし、実装部の幅
より大きい幅であっても、半田ボール１Ａが溶融した後
に、実装部からはみ出さない程度であれば問題はない。
なお、半田ボール部は、本実施形態のように一つの半田
ボール１Ａによって構成することもできるが、二以上の
複数の半田ボールをもって半田ボール部とし、これにフ
ラックスをコーティングして固型接着半田球とすること
もできる。二以上の複数の半田ボールをもって半田ボー
ル部とする場合には、これら複数の半田ボールを略球状
に纏め、固型接着半田球が略球形となるように、フラッ
クスをコーティングする。このときの固型接着半田球の
外径は、それらの複数の半田ボールを一つの半田ボール
部として考えた場合の外径を示す。また、フラックス層
を２層に分けたのは、各層に溶融温度の異なるフラック
スをコーティングして、プリント配線板の実装に供しや
すいようにするためである。したがって、フラックス層
は、１層であっても、逆に３層以上であっても差し支え
ない。

【００１５】次に、固型接着半田球の製造方法および製
造装置について説明する。図２中、（ａ）は、本発明に
係る固型接着半田球の製造装置の平面図、（ｂ）は、そ
の側面断面図である。固型接着半田球の製造装置（以
下、単に「製造装置」ともいう。）１０においては、加
熱炉（乾燥炉）１０Ａとなる部分が形成され、この加熱
炉１０Ａ内には、ステンレス版１１が設置されている。
一方、加熱炉１０Ａの天板上には、フラックス層１Ｂを
形成するためのフラックスＦ１を貯留するビーカー１
２、およびフラックス層１Ｃを形成するためのフラック
スＦ２を貯留するビーカー１２′が載置されている。ま
た、ビーカー１２には、粘度調節器１３により粘度を調
節されたフラックスＦ１がチューブ１４を介して供給さ
れる。さらに、図示はしないが、ビーカー１２′に対し
ても同様に、粘度調節器により粘度を調節されたフラッ
クスＦ２が、チューブを介して供給される。また、ビー
カー１２，１２′は、貯留するフラックスＦ１，Ｆ２が
固まらないように、ヒーター１２Ａ，１２Ａ′によりそ
れぞれ保温されている。また、ビーカー１２，１２′に
は、それぞれ蓋１２Ｂ，１２Ｂ′が設けられており、こ
れらの蓋１２Ｂ，１２Ｂ′をそれぞれおもり１２Ｃ，１
２Ｃ′で加圧することにより、ビーカー１２，１２′内
のフラックスＦ１，Ｆ２が排出される。これらビーカー
１２，１２′に滞留するフラックスＦ１，Ｆ２は、それ
ぞれチューブ状のノズル１５，１５′を介してステンレ
ス版１１上に吐出される。このとき吐出されるフラック
スＦ１，Ｆ２の吐出量は、フラックス量調節電磁弁１
６，１６′により調節することができる。ノズル１５，
１５′より吐出されたフラックスＦ１，Ｆ２のうち、半
田ボール１Ａに対してコーティングされなかった余剰の
ものは、フラックス回収口１７へと落下し、回収され
て、フラックスＦ１はフラックス回収槽１８へ、フラッ
クスＦ２は図示しないフラックス回収層へとそれぞれ搬
送される。

【００１６】また、加熱炉１０Ａの天板には、半田ボー
ル１Ａ，１Ａ…を投入するための半田ボール供給ノズル
１９が設けられ、この半田ボール供給ノズル１９により
ステンレス版１１上に半田ボール１Ａ，１Ａ…が供給さ
れる。ステンレス版１１は網目状をなしており、この網
目部分によって、加熱炉１０Ａ内に挿入された半田ボー
ル１Ａを担持するようにされている。

【００１７】さらに、ステンレス版１１の上面には、２
つの回転スキージ装置２１，２１′が取り付けられてい
る。回転スキージ装置２１は、実際にスキージングを行
うスキージ２１ａと、スキージ２１ａを把持するチャッ
ク２１ｂと、チャック２１ｂを介して実質的にスキージ
２１ａを回転させるモータ２１ｃとを備える。また、回
転スキージ装置２１′も、回転スキージ装置２１と同様
に、スキージ２１ａ、チャック２１ｂ、およびモータ２
１ｃを備える。そして、右側の回転スキージ装置２１の
下方には、フラックスＦ１および半田ボール１Ａ，１Ａ
…が供給され、一方の回転スキージ装置２１′の下方に
は、フラックスＦ２が供給される。また、ステンレス版
１１の上側には、半田ボール１Ａにコーティングされる
フラックスを加熱・乾燥するための遠赤外線ヒーター
（温風ヒーター）２２が設けられている。そして、遠赤
外線ヒーター２２の近傍には、図示しない制御ファンが
取り付けられている。

【００１８】さらに、ステンレス版１１の上方には、そ
の近傍の温度を測定するための温度センサー２３が取り
付けられているとともに、図示しないパソコンなどに接
続して、温度管理をするための熱電対温度計２４が載置
されている。そして、加熱炉１０Ａの上面には、加熱炉
１０Ａ内に、送入量を調節しながら、空気を送入するた
めの空気量調節電磁弁２５が設けられている。なお、製
造装置１０の側部下方には、加熱炉１０Ａ内の空気を排
出するためのダクトファン２６が設けられており、側部
上方には、これらの装置を操作するための操作盤２７が
取り付けられている。

【００１９】さて、この製造装置１０を用いて、図１に
示す固型接着半田球１を製造する方法について説明す
る。まず、半田ボール供給ノズル１９により、加熱炉１
０Ａ内に半田ボール１Ａ，１Ａ…を回転スキージ装置２
１の下方に投入し、投入された半田ボール１Ａ，１Ａ…
は、ステンレス版１１の網目部分に適宜担持される。そ
して、所定量の半田ボール１Ａ，１Ａ…の投入が済んだ
ならば、ノズル１５により、フラックスＦ１を供給す
る。この時のフラックスの供給量は、フラックス量調節
電磁弁１６Ａにより調整される。そして、回転スキージ
装置２１におけるモータ２１ｃを作動させ、スキージ２
１ａによりスキージングを行って、半田ボール１Ａ，１
Ａ…をコーティングする。このとき、コーティングされ
なかったフラックスＦ１は、落下してフラックス回収口
１７に集まり回収される。一通り半田ボール１Ａ，１Ａ
…にフラックスＦ１がコーティングされたならば、遠赤
外線ヒーター２２により、加熱炉１０Ａ内を加熱し、フ
ラックスＦ１を固化させて、フラックス層１Ｂを形成す
る。

【００２０】半田ボール１Ａ，１Ａ…にフラックス層１
Ｂが形成されたならば、ステンレス版１１を水平方向に
回転させて、ステンレス版１１におけるフラックス層１
Ｂが形成された半田ボール１Ａ，１Ａ…を担持している
位置を回転スキージ装置２１′の下側に位置させる。そ
して、ノズル１５Ｂによって、フラックスＦ２をステン
レス版１１におけるフラックス層１Ｂが形成された半田
ボール１Ａ，１Ａ…を担持している位置に供給する。こ
のときのフラックスＦ２の供給量は、フラックスＦ１を
供給する場合と同様、フラックス量調節電磁弁１６′に
よって調節される。

【００２１】その後、回転スキージ装置２１′における
モータ２１ｃ′によりチャック２１ｂを介してスキージ
２１ａ′を回転させてスキージングを行い、フラックス
層１Ｂが形成された半田ボール１Ａ，１Ａ…にフラック
スＦ２をコーティングする。そして、遠赤外線ヒーター
２２により、加熱炉１０Ａ内を加熱して、半田ボール１
Ａの表層に形成されたフラックス層１Ｂのさらに表層側
において、フラックスＦ２を固化させて、フラックス層
１Ｃを形成する。かくして、固型接着半田球１が製造さ
れる。その後、固型接着半田球１同士がくっつかないよ
うに、固型接着半田球１にフラックスＦ２と同一成分の
固形粉末を付着させ、さらにふるいに掛けて、固型接着
半田球１を大きさ（外径）ごとに振り分ける。

【００２２】次に、本発明に係るプリント配線板の実装
方法について説明する。プリント配線板３０は、図３お
よび図４に示すように、絶縁基板３１を有しており、絶
縁基板３１上には、パッド３２が配列されている。この
パッド３２は、図示はしないが、プリント配線板３０上
に複数配列される。

【００２３】固型接着半田球１により、電子部品を半田
付けする前に、プリント配線板３０の所定の領域にソル
ダーレジスト３３をコーティングする。このときのコー
ティングの厚みは２０μｍ程度とされている。そして、
パッド３２が配列され、ソルダーレジスト３３がコーテ
ィングされていない部分からなる実装部３４上には、Ｎ
Ｃマシンにより、所定のピッチで固型接着半田球１が載
置・装着される。実装部３４は、下面がパッド３２によ
り、両側面がソルダーレジスト３３，３３により構成さ
れて溝状となっている。

【００２４】ＮＣマシンは、図５に示すように、固型接
着半田球１を収納し、吐出するディスペンサー４１を有
しており、ディスペンサー４１には、作業中は常時自転
する回転ビット４２が内設されている。これらのディス
ペンサー４１および回転ビット４２は、ともに上下方向
に移動可能とされている。また、固型接着半田球１を吐
出するディスペンサー４１の吐出口４１Ａには、回転ビ
ット４２を上方に付勢するスプリング４３が取り付けら
れている。そして、ディスペンサー４１の下方には、デ
ィスペンサー４１が下降したときに、ディスペンサー４
１の吐出口４１Ａを囲むように、略円筒形状の加熱ヒー
ター４４Ａが設けられたケース４４が配設されている。
ディスペンサー４１の上方位置には、多数の固型接着半
田球１，１…を収納する収納室４５が形成されている。
また、ディスペンサー４１の外方には、ケース４４と当
接して、ディスペンサー４１の下降および回転を止める
ためのストッパー４１Ｂが取り付けられ、回転ビット４
２には、ディスペンサー４１との上下方向の相対的な移
動を抑制するためのストッパー４２Ａが取り付けられて
いる。

【００２５】続いて、実装工程を説明すると、ＮＣマシ
ンによりディスペンサー４１の先端がプリント配線板３
０における実装部３４の所定箇所に移動し、位置決めさ
れ停止する。そして、回転ビット４２を回転させながら
下降させると、回転ビット４２のテーパー部４２Ｂがデ
ィスペンサー４１のテーパー部４１Ｃと当接し、回転ビ
ット４２とともに、ディスペンサー４１も回転しながら
下降する。すると、やがてディスペンサー４１に固設さ
れたストッパー４１Ｂがケース４４と当接し、回転ビッ
ト４２およびディスペンサー４１の下降が抑制されると
ともに、ディスペンサー４１の回転が止まって、回転ビ
ット４２のみが回転する状態となる。このとき、ディス
ペンサー４１の吐出口４１Ａの周囲には、加熱ヒーター
４４Ａが位置している。

【００２６】他方、回転ビット４２の先端部４２Ｃに
は、図示しないスパイラル溝が螺刻されているので、こ
のスパイラル溝を介して、回転ビット４２の回転力によ
り、収納室内に収納されている多数の固型接着半田球
１，１…がディスペンサー４１の吐出口４１Ａへと落下
する。ここで、加熱ヒーター４４Ａは、固型接着半田球
１をフラックス層１Ｃが溶融し、フラックス層１Ｂが溶
融しない温度で加熱する。そのため、フラックス層１Ｃ
が溶融して液状となるので、ディスペンサー４１の吐出
口４１Ａ内には、フラックス層１Ｃが溶融してなる液状
のフラックスが充満し、フラックス層１Ｂのみコーティ
ングされた状態の半田ボール１Ａが、フラックス層１Ｃ
が溶融してなる液状のフラックス内に多数存在する状態
となる。この状態で、ディスペンサー４１の先端孔４１
Ｄから、フラックス層１Ｂのみ残る半田ボール１Ａが吐
出される。そして、所定量の半田ボール１Ａを実装部３
４におけるパッド３２上に載置させると、ＮＣマシンに
よりディスペンサー４１の先端は次の所定箇所に移動
し、上述した作業と同様の作業を繰り返す。

【００２７】一方、プリント配線板３０は、図示しない
ホットプレートにより予めフラックス層１Ｂが溶融する
温度にプレヒートされており、プリント配線板３０の実
装部３４におけるパッド３２上には、実装部３４上に図
示しない電子部品のリード部が予め配置されている。す
ると、フラックス層１Ｂが溶融し、液状のフラックスと
なって実装部３４に流れて、実装部３４のパッド３２に
おける表面の酸化皮膜を除去するとともに、半田の「ヌ
レ」を得る。

【００２８】それから一定時間経過後、プリント配線板
３０は、半田ボール１Ａが溶融する温度で加熱され、固
型接着半田球１における半田ボール１Ａが溶融して、プ
リント配線板３０の実装部３４に電子部品のリード部が
半田付けされる。そして、常温で冷却して電子部品が半
田付けされたプリント配線板ができあがる。

【００２９】他方、次のようにして固形接着半田球を実
装することもできる。図６（ａ）は、実装プレートの裏
面側斜視図、（ｂ）は、実装プレートとプリント配線板
を嵌合させる説明図、図７（ａ）は、実装プレートにお
ける凹溝部の拡大断面図、（ｂ）は、実装プレートとプ
リント配線板を嵌合させた状態の拡大断面図である。上
記実施形態で示した実装方法と同様にして、図３および
図４に示すように、プリント配線板３０に絶縁基板３
１、パッド３２、およびソルダーレジスト３３を配設し
て、実装部３４を形成する。また、プリント配線板３０
の四隅には、嵌合孔３５，３５…を形成する。このプリ
ント配線板３０に固形接着半田球１を実装するために、
図６（ａ）に示す実装プレート５０を用いる。この実装
プレート５０には、その四隅にプリント配線板３０にお
ける嵌合孔３５，３５…とそれぞれ嵌合する嵌合突起５
１，５１…が設けられている。また、プリント配線板３
０の実装部３４に対応した凹溝部５２が形成されてい
る。なお、この実装プレート５０としては、一般に、プ
リント配線板の穴あけ工程で使用する紙フェノール材か
らなる当て板を流用することができる。

【００３０】この実装プレート５０における凹溝部５２
には、図７（ａ）に示すように、裏面方向に狭まるよう
にテーパーが付されており、表側から入れた固形接着半
田球１が、裏側から抜け落ちないようにされている。ま
た、この凹溝部５２における裏面側には、凹溝部５２に
載置された固形接着半田球１が、実装プレート５０をひ
っくり返したときに、そのまま落下しないように、粘着
テープなどのシール部材５３が貼着されている。この実
装プレート５０により、実装を行う工程を説明すると、
まず、図７（ａ）に示すように、裏面にシール材５３が
貼着された実装プレート５０における凹溝部５２に固形
接着半田球１を載置する。このとき、固形接着半田球１
は、シール部材５３の粘着部に貼着する。次に、図６
（ｂ）に示すように、実装プレート５０をひっくり返し
て実装プレート５０における嵌合突起５１，５１…と、
プリント配線板３０における嵌合孔３５，３５…を嵌め
合わせる。すると、図７（ｂ）に示すように、実装プレ
ート５０の凹溝部５２と、プリント配線板３０の実装部
３４が向かい合う。この状態で、図７（ｂ）に仮想線で
示すように、シール部材５３を剥がす。このときに、若
干振動を与えて、固形接着半田球１をプリント配線板３
０の実装部３４に落下させる。そして、プリント配線板
３０を実装プレート５０を嵌合させた状態のまま図２に
示す加熱炉１０Ａに挿入し、所定時間加熱する。その
後、加熱炉１０Ａからプリント配線板３０を取り出し、
常温で冷却して電子部品が半田付けされたプリント配線
板ができあがる。この実装工程によれば、上記の実装工
程と比較して、ホットプレートで加熱する工程を省略す
ることができ、当然にホットプレートも不要となる。

【００３１】

【発明の効果】以上のとおり、本発明によれば、クリー
ム半田のにじみなどに起因して発生するブリッジを防止
できるので、たとえば高い精度を要求されるボールグリ
ッドアレイをもプリント配線板の実装に供することがで
きる。また、メタル版を用いた印刷のような型を必要と
しないので、その分コストの低減を図ることが可能とな
る。さらには、長期間保存可能な実装用の半田を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る固型接着半田球の縦断面図であ
る。

【図２】（ａ）は、本発明に係る固型接着半田球の製造
装置の平面図、（ｂ）は、その側面断面図である。

【図３】本発明に係るプリント配線板の実装方法におけ
るプリント配線板の側面断面図である。

【図４】本発明に係るプリント配線板の実装方法におけ
るプリント配線板の平面図である。

【図５】本発明に係るプリント配線板の実装方法に用い
るディスペンサー部分の側面断面図である。

【図６】実装プレートとプリント配線板を嵌合させる説
明図である。

【図７】図７（ａ）は、実装プレートにおける凹溝部の
拡大断面図、（ｂ）は、実装プレートとプリント配線板
を嵌合させた状態の拡大断面図である。

【図８】従来のプリント配線板の実装方法におけるプリ
ント配線板の側面図である。

【符号の説明】

１ 固型接着半田球 １Ａ 半田ボール １Ｂ，１Ｃ フラックス層 １０ 固型接着半田球の製造装置 １０Ａ 加熱炉 １１ ステンレス版 １２，１２′ ビーカー １３ 粘度調節器 １４ チューブ １５，１５′ ノズル １６，１６′ フラックス量調節電磁弁 １７ フラックス回収口 １８ フラックス回収槽 １９ 半田ボール供給ノズル ２１，２１′ 回転スキージ装置 ２１ａ，２１ａ′ スキージ ２１ｂ，２１ｂ′ チャック ２１ｃ，２１ｃ′ モータ ２２ 遠赤外線ヒーター ２３ 温度センサー ２４ 熱電対温度計 ２５ 空気量調節電磁弁 ２６ ダクトファン ２７ 操作盤 ３０ プリント配線板 ３１ 絶縁基板 ３２ パッド ３３ ソルダーレジスト ３４ 実装部 ４１ ディスペンサー ４１Ａ 吐出口 ４１Ｂ ストッパー ４１Ｃ テーパー部 ４１Ｄ 先端孔 ４２ 回転ビット ４２Ａ ストッパー ４２Ｂ テーパー部 ４２Ｃ 先端部 ４３ スプリング ４４ ケース ４４Ａ 加熱ヒーター ４５ 収納室 Ｆ１，Ｆ２ フラックス

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一または二以上の半田ボールからなる半田
   ボール部を有し、この半田ボール部の全面に、酸化防止
   および接着用のフラックスがコーティングされ、このフ
   ラックスが固体化されており、 前記フラックスの溶融温度は、前記半田ボール部の溶融
   温度よりも低くされていることを特徴とする固型接着半
   田球。
2. 【請求項２】前記半田ボール部の溶融温度より低く、か
   つ前記フラックスの溶融温度よりも高い温度下で、前記
   フラックスを溶融させた状態で前記半田ボール部の全面
   にコーティングし、 その後、前記フラックスをコーティングした半田ボール
   部を冷却して、前記フラックスを固体化させることを特
   徴とする請求項１に記載の固型接着半田球の製造方法。
3. 【請求項３】プリント配線板の実装部におけるパッド上
   に、請求項１に記載の固型接着半田球を載置し、 前記フラックスの溶融温度より高く、かつ前記半田ボー
   ル部の溶融温度よりも低い温度で、前記プリント配線板
   を加熱して、前記フラックスを溶融させ、その後、前記
   半田ボール部の溶融温度より高い温度で前記プリント配
   線板を加熱して前記半田ボール部を溶融・接着させる工
   程を含むことを特徴とする固型接着半田球を用いたプリ
   ント配線板の実装方法。