JPH11277414A - 研磨装置及び研磨加工方法 - Google Patents

研磨装置及び研磨加工方法

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JPH11277414A
JPH11277414A JP8163498A JP8163498A JPH11277414A JP H11277414 A JPH11277414 A JP H11277414A JP 8163498 A JP8163498 A JP 8163498A JP 8163498 A JP8163498 A JP 8163498A JP H11277414 A JPH11277414 A JP H11277414A
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    • B24B37/27Work carriers
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    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体ウエハの外周側の境界部分の研磨面に
おける縁だれの発生を防止して平坦な研磨面とすること
が可能な研磨装置及び研磨加工方法を提供すること。 【解決手段】 被研磨材24をその研磨面と対向配置さ
れた研磨布23に押圧して研磨加工を行う研磨装置20
において、被研磨材24の研磨面を露出させて保持する
保持手段33と、保持手段33を研磨布23にその押圧
力を調整自在として押圧すると共に回転駆動させる第1
の駆動手段37,39と、保持手段33の外周側にこの
保持手段33の回転駆動とは非従属的に設けられ、下端
で研磨布23と接触するガイドリング体43と、ガイド
リング体43を研磨布23にその押圧力を調整自在とし
て押圧すると共に、このガイドリング体43を保持手段
33とは独立して回転駆動させる第2の駆動手段46,
50と、を具備することを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハを平
面且つ鏡面状に研磨する研磨装置及び研磨加工方法、特
にポリッシング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体ウエハの高集積化が進むに
つれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭く、
且つ多層化する傾向にある。このため、半導体ウエハと
配線膜の平坦化が必要とされており、この平坦化を能率
良く行う方法として、CMP(化学機械研磨)法による
研磨が適用されている。
【0003】図4は、CMP法による研磨を実施するた
めの研磨装置として用いられるポリッシング装置1の概
略図である。
【0004】ポリッシング装置1は半導体ウエハなどの
ワーク2を保持するキャリア3と、このキャリア3を回
転駆動させる不図示の駆動モータと、キャリア3及び駆
動モータ4を後述するテーブル5に対して押圧するため
のエアシリンダ6と、キャリア3に対向配置されたテー
ブル5と、このテーブル5の上面に設けられた不織布や
発砲ポリウレタンを材料とする研磨布7と、テーブル5
を回転駆動させる駆動モータ8とを備えている。
【0005】この研磨布7とワーク2の間の研磨面とな
る部分には、適宜砥粒と薬液とからなる研磨液が供給さ
れ、それによって所望の加工精度にワーク2の研磨加工
を行うように構成されている。
【0006】上記テーブル5の上面に対向して設けられ
ているキャリア3は、そのテーブル5に対向する側の面
でワーク2を保持している。ワーク2の外周には、研磨
加工途中でこのワーク2がキャリア3から位置ずれして
外れないようにするためのガイドリング8が設けられて
いる。
【0007】このキャリア3へのワーク2の保持は、種
々の方式があり、例えばキャリア3に真空吸着させる方
式、キャリア3にワックスを塗布し、このワックスによ
り貼付される方式、キャリア3に軟質のフィルムを設け
て、このフィルム上にワーク2を水貼して固定する方式
等がある。この状態で、キャリア3とテーブル5をそれ
ぞれ駆動モータ8で回転させ、さらにワーク2に対して
エアシリンダ6によって押圧力を付加することで、研磨
液中の砥粒による物理的及び研磨液に含まれる薬液によ
る化学的の両者の作用によってワーク2の研磨面の凹凸
を除去しながら平坦面へと仕上げる加工を行う。
【0008】ここで、研磨布7や研磨液等の研磨環境に
変動を生じなければ、研磨除去量は研磨圧力とワーク2
及び研磨布7の間の相対速度、それと研磨時間により定
められる。したがって、ワーク2内に部分的な平坦性の
悪い凹凸部分があれば、凸部へのみ局所的に圧力を増加
させるか、或いは研磨布7との間の相対速度を高める
か、若しくは研磨時間を長くする必要がある。
【0009】しかしながら、研磨布7や研磨液等の研磨
環境は一定とはなっていなく、特に研磨布7はその研磨
時間や研磨回数に応じて消耗してゆき、それによって研
磨除去速度や圧力等に影響する弾性係数や砥粒保持能力
等の特性が変化してしまう。そのため、このポリッシン
グ装置1においては、研磨滞在時間が最も長いワーク2
中心部を通る回転軌跡の研磨布7消耗が最も大きなもの
となっている。このため、ある特定の条件で一義的に決
定されたキャリア形状を適用しても、研磨環境が変化し
てしまう以上は、ワーク2を厳密に平坦化する研磨加工
を行うことができなくなっている。
【0010】そのために、研磨中のワーク2の平坦度を
モニタリングしてその研磨環境の変化に応じて研磨中に
その研磨条件を変化させる方法や、研磨中にキャリア3
の形状を研磨の状況に応じて変化させて寸法の補正を行
う方法が提案されている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
如く研磨環境の変化に対応させて研磨条件やキャリア3
の形状を変化させても、未だワーク2の縁だれ(ワーク
2のエッジ部の厚みが薄くなってしまう現象)が発生し
て、ワーク2の平坦度が低下してしまうといった不具合
が生じ得る。
【0012】上述の如く、ワーク2の縁以外の内面側で
はワーク2に付与される押圧力を変化させるため、キャ
リア形状を最適化することによって改善できたが、上記
の縁だれについては、ワーク2の内面側ではなくワーク
2の境界側での圧力分布が問題となるため、キャリア形
状を最適化するのみでは補正できないものとなってい
る。
【0013】ここで、ワーク2の境界部分における圧力
の発生の状況を図5でモデル的に示す。ワーク2の境界
部分では、このワーク2を研磨布に押し付けたことによ
る押圧力、ワーク2と研磨布7とが相対運動(テーブル
5の回転、及びポリッシング装置1に保持されたワーク
2を回転させた運動の合成された運動)をすることによ
り生じる圧力(以下、これを動圧と称する)の合成され
た圧力が発生する。
【0014】このため、ワーク2の外周部分には、この
ワーク2の境界部分での動圧を抑制するため、ワーク2
が外れるのを防止するガイドリング8を用いて調整を行
っている。ここで、動圧を抑制するためには、このガイ
ドリング8の高さを最適化すれば良いが、上述のキャリ
ア形状と同様に、研磨環境が変化してしまうので、この
ガイドリング8の高さ調整のみでは最適な効果が維持で
きないといった不具合が発生している。
【0015】このため、ガイドリング8の研磨布7への
押し付け荷重をキャリア3とは別個に可変設定し、そし
てガイドリング8の押し付け荷重をキャリア3よりも大
きくして研磨する方法が特開平9−168964によっ
て提案されている。
【0016】しかしながら、ガイドリング8の押し付け
荷重を高めると、このガイドリング8で遮断されること
により研磨液のワーク2の研磨を行っている部位への供
給量が減少してしまう。そのため、研磨除去レートが低
下し、ワーク2の生産性が低下してしまうといった欠点
が生じている。
【0017】また、キャリア3に保持されたワーク2へ
の研磨液の供給を良好に行うための構成として、ガイド
リング8に間欠的な溝を形成する構成が特開平8−11
055によって提案されている。しかしながら、この提
案ではワーク2を保持する保持部とガイドリング8とが
一体的な構成であり、そのためワーク2に対する溝の相
対的な位置が変化しない構成となっている。そのため、
ワーク2の外周側境界部分では、溝を形成したことによ
る凹凸部分の有無により、押圧力に変動を来たし、その
ためワーク2に対してその押圧力が影響を及ぼし、この
ワーク2の外周側境界部分で平坦なワーク2の加工を実
現できないものとなっている。
【0018】本発明は上記の事情にもとづきなされたも
ので、その目的とするところは、半導体ウエハの外周側
の境界部分の研磨面における縁だれの発生を防止して平
坦な研磨面とすることが可能な研磨装置及び研磨加工方
法を提供しようとするものである。
【0019】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1記載の発明は、被研磨材をその研磨面と対
向配置されテーブル上面に取付けられた研磨布に押圧し
て研磨加工を行う研磨装置において、被研磨材の研磨面
を露出させて保持する保持手段と、上記保持手段を上記
研磨布にその押圧力を調整自在として押圧すると共に、
この保持手段を回転駆動させる第1の駆動手段と、上記
保持手段の外周側にこの保持手段の回転駆動とは非従属
的に設けられ、下端で上記研磨布と接触するガイドリン
グ体と、上記ガイドリング体を上記研磨布にその押圧力
を調整自在として押圧すると共に、このガイドリング体
を上記保持手段とは独立して回転駆動させる第2の駆動
手段と、を具備することを特徴とする研磨装置である。
【0020】請求項2記載の発明は、上記ガイドリング
体は、その下端が間欠的に上記研磨布と接触する構成で
あることを特徴とする請求項1記載の研磨装置である。
【0021】請求項3記載の発明は、保持手段に保持さ
れた被研磨材をその被研磨材と対向配置された研磨布に
押圧し、この研磨布に対して保持手段を相対的に回転駆
動させて研磨加工を行う研磨加工方法において、上記保
持手段の外周側にこの保持手段とは非従属的に押圧及び
回転駆動されると共に、下端が間欠的に上記研磨布と接
触するガイドリング体を設け、このガイドリング体が上
記保持手段の回転数よりも大きな回転数で回転駆動され
ることを特徴とする研磨加工方法である。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて、図1ないし図3に基づいて説明する。
【0023】図1に示す研磨装置としてのポリッシング
装置20は、テーブル21が設けられている。このテー
ブル21は、上面が平坦面に形成されていて、さらにそ
の径中心の下面側にはこのテーブル21を回転駆動させ
るための回転軸22が一体的に取り付けられている。そ
して、この回転軸22は、不図示の駆動源に連結されて
いて、それによってこのテーブル21の上面に貼付され
た研磨布23を回転駆動させ、ワーク24の研磨を行え
る構成としている。
【0024】上記テーブル21の上面には、ワーク24
としての半導体ウエハを研磨加工する研磨布23が貼付
されその研磨布23上面はワーク24を精度良く研磨加
工する必要から精度良く平坦化されている。
【0025】そして、この研磨布23の上方にはこの研
磨布23の径よりも小さい回転径を有するワーク回転駆
動装置30が配置されている。このワーク回転駆動装置
30は、ワーク24を保持して回転駆動させるキャリア
機構部31と、このキャリア機構部31の外周側に位置
して回転駆動されるガイドリング機構部32とから構成
されている。
【0026】キャリア機構部31は、ワーク24の研磨
面を研磨布23に対向させた状態で保持するキャリア3
3を有していて、そのキャリア33の上方側には、軸受
34を介して回転軸35が取り付けられている。そし
て、この回転軸35の上端には、回転駆動ギヤ36が取
り付けられており、その回転駆動ギヤ36は駆動モータ
37の駆動軸37aに取り付けられた駆動ギヤ38と噛
合している。それによって、駆動モータ37から発生し
た駆動力が回転軸35に伝達する仕組みとなっている。
【0027】上記回転軸35の駆動ギヤ38よりも上方
側には、キャリア33に取り付けられたワーク24を押
圧するためのエアシリンダ39が取り付けられている。
このエアシリンダ39は、シリンダ体40とロッド体4
1から構成されていて、エアの圧力を付加することによ
って回転軸35に対して押圧力を付加する構成となって
いる。この押圧力が回転軸35に付加された場合には、
それによって回転軸35が下方に向かい駆動され、それ
に伴ってワーク24に対して押圧力が付与される。
【0028】上記駆動モータ37及びエアシリンダ39
は、共に支持アーム42に取り付けられている。この支
持アーム42は、例えば棒状部材や板状部材などから構
成され、上述の駆動モータ37及びエアシリンダ39が
並列されて駆動力及び押圧力を付与し易い構成としてい
る。
【0029】このようなキャリア機構部31の外部を覆
うように、ガイドリング機構部32が設けられている。
ガイドリング機構部32は、円筒筐体形状のガイドリン
グ43を有しており、このガイドリング43が上記キャ
リア33及び回転軸35を覆う構成となっている。この
ガイドリング43は、回転軸35のキャリア33側の位
置に軸受44を有していて、この軸受44で軸支される
構成となっている。
【0030】そして、このガイドリング43は、キャリ
ア33と非接触でかつ近接対向するように形成されてい
る。このガイドリング43の上端は、回転軸35に対応
した外径を有しており、この上端には回転駆動ギヤ45
が嵌合されている。そしてこの回転駆動ギヤ45には、
駆動モータ46に嵌合された駆動ギヤ47が取り付けら
れている。この駆動ギヤ47と回転駆動ギヤ45とが噛
合することで例えばベベルギヤやかさ歯車等を構成して
いる。
【0031】なお、駆動モータ46と共に回転駆動ギヤ
45には補助回転ギヤ48が噛合している。この補助回
転ギヤ48は、回転駆動ギヤ45に対して駆動モータ4
6を含めて例えば三方向に配置されており、この駆動モ
ータ46及び補助回転ギヤ48を介してガイドリング4
3に押圧力を付与する構成となっている。
【0032】ガイドリング43に押圧力を付与するため
に、上記支持アーム42の分岐アーム部49にはエアシ
リンダ50が取り付けられている。エアシリンダ50の
ロッド51下端部には、支持部材52が取り付けられて
いて、この支持部材52の下端には駆動モータ46及び
補助回転ギヤ48が取り付けられている。そのため、エ
アシリンダ50を作動させて下方への押圧力を付与する
と、支持部材52及び駆動モータ46の駆動ギヤ47及
び補助回転ギヤ48を介してガイドリング43にその押
圧力が付与される構成となっている。
【0033】上記ガイドリング43の研磨布23と接触
する下端面は、図2に示すように隙間53を有するよう
に間欠的に形成されている。その隙間53は、例えばガ
イドリング43の下端面が略円周曲線状に形成されるこ
とによって存するように構成されている。
【0034】なお、テーブル21上の研磨布23に対し
て研磨液を供給するために、供給ノズル54が研磨布2
3の上方に配置されている。
【0035】以上のような構成を有するポリッシング装
置20を用いてワーク24の研磨加工を行う場合の作用
について、以下に説明する。
【0036】ワーク24をキャリア33に対して例えば
真空吸着等により保持させた後に、このワーク24をテ
ーブル21の研磨布23に対して適宜の圧力で押圧す
る。そして、供給ノズル54から研磨液の供給を行い、
テーブル21を回転駆動させると共にワーク24を保持
しているキャリア33を回転駆動させ、さらにガイドリ
ング43もキャリア33とは別に独立した回転駆動をさ
せながらワーク24の研磨加工を行う。
【0037】この場合、ガイドリング43の回転速度
は、キャリア33の回転速度よりも速くなるように設定
する。また、ガイドリング43の研磨布23に対する押
圧力は、キャリア33の研磨布23に対する押圧力より
も大きくなるように設定する。
【0038】この場合の研磨加工の様子を図3に示す。
【0039】図3(a)はガイドリング43の押圧力を
300gf/cm2 ,回転数70rpmに設定したと
き、図3(b)はガイドリング43の押圧力を300g
f/cm2 ,回転数100rpmに設定したとき、図3
(c)はガイドリング43の押圧力を350gf/cm
2 ,回転数100rpmに設定したときの夫々のワーク
24の中心からの距離と研磨除去速度との関係を示すグ
ラフである。
【0040】なお、いずれの場合にも、キャリア33の
押圧力を300gf/cm2 ,回転数を70rpmとし
ている。
【0041】これらのグラフによると、図3(a)に示
すようにガイドリング43の回転速度を70rpmとす
ると、ワーク24の外周側境界部分の研磨除去速度は、
ワーク24の内周側と比較して大きくなる。すなわち、
ガイドリング43の回転速度が遅い場合には、研磨布2
3の弾性回復速度もそれに伴って遅くなるため、ワーク
24のエッジ部分に作用する押圧力も大きく作用し、そ
れによって研磨除去速度は、ワーク24のエッジ部分で
大きくなっている。このため、ワーク24の内周側とエ
ッジ部分とでは均一な研磨加工を行えないものとなって
いる。
【0042】また、図3(c)に示すように、ガイドリ
ング43の押圧力を350gf/cm2 にすると、ワー
ク24のエッジ部分の研磨除去速度は、ワーク24の内
周側と比較して小さくなり、よってこの場合にもワーク
24の内周側とエッジ部分とでは均一な研摩加工を行え
ないものとなっている。
【0043】これより、ガイドリング43の押圧力は、
図3(c)の場合、すなわちワーク24の内周側とエッ
ジ部分とに均一な押圧力が作用するように押圧力を調整
し、またキャリア33の回転数よりもガイドリング43
の回転数が大きくした所定の回転数に調整する。これに
よって、ワーク24に作用する押圧力の調整が図られ、
ワーク24の研磨面を平坦化して加工を行うことができ
る。
【0044】このような構成のポリッシング装置20に
よると、キャリア33には駆動モータ37及びエアシリ
ンダ39により夫々駆動力及び押圧力が与えられ、ガイ
ドリング43には駆動モータ46及びエアシリンダ50
により夫々駆動力及び押圧力が与えられ、これらの駆動
力及び押圧力が独立して与えられる構成であるので、ワ
ーク24の内周側とエッジ部分とで均一な押圧力が作用
するように夫々押圧力を調整し、さらにキャリア33と
ガイドリング43の回転数を夫々調整すれば、厚みむら
をなくしてワーク24の内周側とエッジ部分とで均一な
平坦化を実現でき、縁だれの発生を防止することができ
る。
【0045】また、ガイドリング43の下端には、略円
周曲線状の隙間53が形成されているので、この隙間よ
りワーク24の研磨面に対して研磨液の供給を維持でき
る。これにより、ワークの研磨除去レートが低下せず、
ワーク24の研磨の作業能率を低下させることがない。
よってワーク24の生産性を高めることができる。
【0046】更に、ガイドリング43の回転数をキャリ
ア33の回転数よりも大きくすることにより、研磨布2
3が弾性回復してワーク24のエッジ部分に縁だれなど
の影響を及ぼすのを防止することができる。
【0047】また、回転数を大きくすることで、その分
隙間53の間隔を大きくする構成を採用することもで
き、その場合には十分な供給量の研磨液を確保できる。
【0048】以上、本発明の一実施の形態について説明
したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となってい
る。以下それについて述べる。
【0049】上記実施の形態では、隙間53が略円周曲
線状に形成されたガイドリング43の下端面の形状によ
り形成されているが、この隙間53を形成するために
は、ガイドリング43の下端の形状は特に限定されず、
例えば波曲線状など、どのような形状であっても構わな
い。
【0050】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
ガイドリング体が保持手段とは非従属的に設けられ第2
の駆動手段によって保持手段とは独立して押圧力の調整
及び回転駆動が為されるので、ガイドリング体へのそれ
ら押圧力及び回転駆動を適宜に調整すれば、被研磨材の
エッジ部分に生じる縁だれの発生を防止して被研磨材を
精度良く平坦化させることが可能となる。
【0051】また、ガイドリング体の下端が間欠的に形
成されることで、研磨液の供給を維持でき、研磨除去レ
ートを低下させることがない。この場合、ガイドリング
体の回転数を保持手段の回転数より大きくすることで、
研磨布の弾性回復による被研磨材のエッジ部分への影響
を低減化できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態に係わるポリッシング装
置の構成を示す側断面図。
【図2】同実施の形態に係わるガイドリングの形状を示
す図。
【図3】同実施の形態に係わるワークの中心からの距離
と研磨除去速度との関係を示すグラフ。
【図4】従来のポリッシング装置の構成を示す側断面
図。
【図5】従来のポリッシング装置によるワークの研磨状
態を示す図。
【符号の説明】
20…ポリッシング装置 21…テーブル 23…研磨布 24…ワーク 30…ワーク回転駆動装置 31…キャリア機構部 32…ガイドリング機構部 33…キャリア 37…駆動モータ 39…エアシリンダ 42…支持アーム 43…ガイドリング 45…回転駆動ギヤ 46…駆動モータ 47…駆動ギヤ 48…補助回転ギヤ 50…エアシリンダ 53…隙間

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被研磨材をその研磨面と対向配置されテ
    ーブル上面に取付けられた研磨布に押圧して研磨加工を
    行う研磨装置において、 被研磨材の研磨面を露出させて保持する保持手段と、 上記保持手段を上記研磨布にその押圧力を調整自在とし
    て押圧すると共に、この保持手段を回転駆動させる第1
    の駆動手段と、 上記保持手段の外周側にこの保持手段の回転駆動とは非
    従属的に設けられ、下端で上記研磨布と接触するガイド
    リング体と、 上記ガイドリング体を上記研磨布にその押圧力を調整自
    在として押圧すると共に、このガイドリング体を上記保
    持手段とは独立して回転駆動させる第2の駆動手段と、 を具備することを特徴とする研磨装置。
  2. 【請求項2】 上記ガイドリング体は、その下端が間欠
    的に上記研磨布と接触する構成であることを特徴とする
    請求項1記載の研磨装置。
  3. 【請求項3】 保持手段に保持された被研磨材をその被
    研磨材と対向配置された研磨布に押圧し、この研磨布に
    対して保持手段を相対的に回転駆動させて研磨加工を行
    う研磨加工方法において、 上記保持手段の外周側にこの保持手段とは非従属的に押
    圧及び回転駆動する下端が間欠的に上記研磨布と接触す
    るガイドリング体を上記保持手段の回転数と異なる回転
    数で回転駆動することを特徴とする研磨加工方法。
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