JPH11273941A - トランスおよびトランスの実装方法 - Google Patents

トランスおよびトランスの実装方法

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JPH11273941A
JPH11273941A JP10070649A JP7064998A JPH11273941A JP H11273941 A JPH11273941 A JP H11273941A JP 10070649 A JP10070649 A JP 10070649A JP 7064998 A JP7064998 A JP 7064998A JP H11273941 A JPH11273941 A JP H11273941A
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transformer
mounting
lead terminal
shape
soldering
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JP10070649A
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Shunichi Haga
俊一 羽賀
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Abstract

(57)【要約】 【課題】トランスの実装基板への実装方法を大きく変更
することなく、振動や落下衝撃などの外力によるトラン
スの銅箔ランドの剥離を含むトランスと実装基板間の破
断防止が可能となるトランスおよびトランスの実装方法
の提供。 【解決手段】巻線を巻装したボビンと、実装基板2にハ
ンダ付けするためにボビンの端子台に配設される金属製
のリード端子9と、ボビンに組み付けられる磁性材コア
とからなるトランスであって、途中部位において外力で
弾性変形する形状部13を形成するとともに、実装基板
2からトランスの底面が離間するようにハンダ付け11
するためのリード端子9を具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、トランスおよびト
ランスの実装方法に係り、特に電源装置に用いられる磁
性材コアを用いたスイッチング電源装置用のトランスに
関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、スイッチング電源装置は、ドロ
ッパー電源装置に比べて小型で軽量であり、また変換効
率も高い利点を有することから、機器組み込み用電源、
ACアダプターなどに広く利用されており、産業上の貢
献は計り知れないものがある。
【0003】図を参照にしてこのようなスイッチング方
式の電源装置の実装基板上に実装されるトランスについ
て簡単に述べる。
【0004】図8は、従来から一般的に用いられている
トランスの外観斜視図であり、図9は図8のトランスの
側面図であり、また、図10は、図9のA部(リード端
子の実装基板への取り付け部)の拡大図である。両図に
おいて、トランス100は、巻線108を巻装したトラ
ンスボビン104に磁性材コア103を組み付て完成さ
れるものであって、端子109間において巻線から引き
出される電線を通過させるための溝部を端子台105に
おいて一体形成しているトランスボビン104を使用し
ている。
【0005】このトランスボビン104にインサート成
形されている端子109に対して巻線108から引き出
された電線をからげるようにすることで電気及び機械的
に接続する一方で、基板102に穿設された実装孔部1
02aに端子109を挿入ならびにハンダ付けすること
で図9に図示のような完成状態で使用される。
【0006】以上のように構成されるトランスを実装し
た機器を、持ち運びの途中の不適切な取り扱いや、AC
アダプターなどは、使用中に電源コードを引っかけて、
机の上から落下させてしまう過度の衝撃を電源装置に加
えてしまうことが想定される。
【0007】その結果、電源装置の側では、電源装置を
構成する構成部品のうち、比較的重量のあるトランスに
過度の衝撃が集中して、トランスの実装基板102への
取り付け部に過度の衝撃が集中する。この結果、図10
に図示するように実装孔部102a回りの銅箔ランド1
10が実装基板102から剥離してしまい、トランスの
リード端子用の銅箔ランドが剥離する故障が起こる。
【0008】このための対策として、従来より、トラン
スのリード端子取り付け用の銅箔ランドサイズを大きく
し取り付け部のハンダ量を増やす方法や、銅箔ランド1
10を剥離強度の強い材質グレードの実装基板に変更す
るなどの方法が採用されている。
【0009】あるいは、例えば、特開平6−96965
号公報や特開平6−163278号公報に開示されてい
るようにトランス全体を保持する外装ケースにトランス
を入れ、樹脂で固定しトランスの外装ケースを実装基板
に固定する方法や、実開平7−7167号公報に開示さ
れているようなにトランスのみを筐体ケースに固定し、
軽量部品を実装する基板を別に設けておき、固定された
トランスに対してフレキシブル実装基板によりハンダ付
けすることで機械的および電気的に接続することで、落
下時等における衝撃荷重によるトランスと基板間の破断
を防止する方法が提案されている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにトランスのリード端子用の銅箔ランドを大きくす
る方法では、回路パターンの設計上、通例、基板面積、
実装密度、安全規格等の制約があるため、銅箔ランドを
大きくすることには自ずから限界があるので、落下のよ
うな過度の衝撃に対して、実装基板材と銅箔の十分な密
着強度を確保できない問題がある。
【0011】また、十分な密着強度を有する材質の基板
材料の実装基板に材質を変更する方法もあるが、この場
合には従来の材質グレードの実装基板との比較において
大幅なコストアップを招く問題がある。
【0012】一方、特開平6−96965号公報や特開
平6−163278号公報にあるように、トランス全体
を保持する外装ケースにトランスを入れ、樹脂で固定す
る方法は、これらの余分な工程分のコストが余計にかか
るだけでなく、トランス自体の外形寸法が大きくかつ重
くなることから、スイッチイング電源装置にトランスを
用いた場合には、小型で軽量であると利点を十分に活か
せなくなる問題がある。
【0013】さらに、実開平7−7167号公報に示さ
れるような、トランスをケースに固定しリード端子と実
装基板をフレキシブル実装基板により電気接続をハンダ
付けするといった方法によれば、耐衝撃性は確保され
る。しかしながらこの提案によれば、実装工程が非常に
煩雑となり、かつまた部品点数が増えるので作業コスト
が余計にかかるばかりか、ケースの設計やトランスの実
装基板への実装設計の自由度が大幅に制限される問題が
ある。
【0014】したがって、本発明は上述した問題点に鑑
みてなされたものであり、トランスの実装基板への実装
方法を大きく変更することなく、振動や落下衝撃などの
外力によるトランスの銅箔ランドの剥離を含むトランス
と実装基板間の破断防止が可能となるトランスおよびト
ランスの実装方法の提供を目的としている。
【0015】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するために、本発明によれば、巻線を巻装し
たボビンと、実装基板にハンダ付けするために前記ボビ
ンの端子台に配設される金属製のリード端子と、前記ボ
ビンに組み付けられる磁性材コアとからなるトランスで
あって、途中部位において外力で弾性変形する形状部を
形成するとともに、前記実装基板から前記トランスの底
面が離間するようにハンダ付けするためのリード端子を
具備することを特徴としている。
【0016】また、複数の前記リード端子を前記端子台
において一体成形するとともに、前記形状部を前記実装
基板の取り付け孔部から連続形成したことを特徴として
いる。
【0017】また、前記形状部は、湾曲面形状であるこ
とを特徴としている。
【0018】また、前記形状部は、段差曲げ形状である
ことを特徴としている。
【0019】また、前記湾曲面形状または前記段差曲げ
形状に加工される前記形状部において、前記リード端子
の長手方向に沿う長孔部を穿設したことを特徴としてい
る。
【0020】また、前記形状部を有する前記リード端子
を前記トランスの4隅において少なくとも配設するとと
もに、前記形状部を前記端子台から連続形成することを
特徴としている。
【0021】また、曲げ加工が施されている別形状リー
ド端子が少なくとも1本以上配設されることを特徴とし
ている。
【0022】また、前記別形状リード端子において、前
記リード端子の長手方向に沿う長孔部を穿設したことを
特徴としている。
【0023】また、巻線を巻装したボビンと、実装基板
にハンダ付けするために前記ボビンの端子台に配設され
る金属製のリード端子と、前記ボビンに組み付けられる
磁性材コアとからなるトランスの実装方法であって、途
中部位において外力で弾性変形する形状部を形成すると
ともに、前記実装基板から前記トランスの底面が離間す
るようにハンダ付けするためのリード端子を、前記実装
基板に設けた実装パターンにハンダ付けすることで機械
的、電気的に接続することを特徴としている。
【0024】また、複数の前記リード端子を前記端子台
において一体成形するとともに、前記形状部を前記実装
基板の前記実装パターンに設けられる取り付け孔部から
連続形成してなり、前記リード端子を前記取り付け孔部
に挿通後にハンダ付けすることで機械的、電気的に接続
することを特徴としている。
【0025】また、前記形状部は、湾曲面形状であり、
前記リード端子を前記取り付け孔部に挿通後に前記形状
部がそれ以上通過しない状態でハンダ付けすることで機
械的、電気的に接続することを特徴としている。
【0026】また、前記形状部は、段差曲げ形状であ
り、前記リード端子を前記取り付け孔部に挿通後に前記
形状部がそれ以上通過しない状態でハンダ付けすること
で機械的、電気的に接続することを特徴としている。
【0027】
【発明の実施の形態】以下に本発明の好適な実施形態に
ついて、添付図面を参照して述べる。
【0028】先ず、図1は本発明の第1の実施形態をあ
らわすトランス1を実装基板2に実装した場合の側面図
である。図2は、図1のA部(リード端子の実装基板へ
の取り付け部)の拡大図であって、図3は、図1のトラ
ンス1を実装基板2に実装した様子を示した外観斜視図
である。
【0029】図1、図2及び図3を参照して本発明の第
1の実施形態のトランスおよびトランスの実装方法につ
いて説明する。トランス1は、トランス1を実装するプ
リント実装基板2(以下実装基板と記す)上に実装され
る。このトランス1は、一対の磁性材コア3を、トラン
スボビン4の不図示の貫通孔部と外周側に挿入固定する
ことで完成される。このトランスボビン4は端子台であ
る台座部5が一体成形される。このトランスボビン4の
台座部5には、巻線8の引き出し用の溝部が図示のよう
に形成されており、巻線8からのリード線6を溝部の下
方を通過させ、所定のリード端子9にからげるように構
成されている。
【0030】トランス1のリード端子9をハンダ付けす
るために実装基板2上には貫通孔部12が穿設される一
方で、この貫通孔部12の回りに銅箔ランドのパターン
部10が設けられており、トランス1をハンダ付け部1
1により固定するようにしている。また、トランスボビ
ン4に巻かれた巻線の外側には不図示の絶縁テープとト
ランス1全体に含浸されたワニスとが夫々設けられてい
る。
【0031】また、リード端子9の途中部位には、図示
のように外側に曲げ加工された形状部13が形成されて
おり、実装基板2の貫通孔部12に挿入したときに、そ
れ以上の移動を規制することで、基板表面から距離K分
離間した状態でハンダ付けするように構成されている。
そして、実装後において、この形状部13が適度に変形
することで外力を吸収するようにして、パターン部10
にハンダ付けされた部位に衝撃荷重が加わることがない
ようにしている。
【0032】上記の構成によれば、巻線6を巻装したト
ランスボビン4に磁性材コア3を組み付けたトランス1
において、トランス1のすべてのリード端子9を弾性を
有する電気良導電性の金属から構成することで、図1に
示されるようにボビン4の台座部5と実装基板2との取
り付け部の間において形状部のアーチ状の曲げ加工が施
されているために、トランス1の落下衝撃をリード端子
9の形状部13で吸収できるので、トランス1の重量に
よる実装基板2に対する衝撃を緩和できることとなる。
【0033】またトランス1と実装基板2は、リード端
子9以外と接触しておらず、距離K分離間しているので
実装基板2に直接トランス1本体から機械的ストレス応
力を及ぼさないことからも、トランス1の銅箔ランドの
パターン部10の剥離の発生をより積極的に防止できる
ことになる。尚、実装基板2に実装されたトランス1の
落下に対する効果は、落下方向によらず有効であるが、
図3に示すZ方向の落下に対して特に有効である。ま
た、形状部13は端子台5との干渉防止とプローブでの
通電テストにおいてチェック可能にするために外側に凸
となるように曲げ加工されているが、内側でもよいこと
は言うまでもない。さらに、図3においてX、Y方向の
落下を加えた全ての方向の落下に対する衝撃荷重を吸収
するためには、形状部13を螺旋形状にすることも効果
的となる。
【0034】次に、図4は本発明の第2の実施形態をあ
らわすトランスの側面図であり、図5は、図4のA部
(リード端子の実装基板への取り付け部)の拡大図であ
る。図4および図5において、既に説明済みの構成部品
については同様の符号を附して説明を割愛して、上記の
第1の実施形態と相違する構成について述べると、形状
部13の形状が異なっており、図示のように段差曲げを
有するコの字形状の形状部13としている。
【0035】図示のように、リード端子9の途中部位に
おいてコの字形状の形状部13が設けられていることか
ら、実装基板2に実装後においてリード端子9に加わる
応力集中を分散することができ、落下衝撃での銅箔ラン
ド10の剥離防止に効果がある。このようにコの字形状
の形状部13とすることで、実装基板2と平行移動する
ように適度に撓むようにできることから、図3のY方向
の落下に対してより有効となることが確認されている。
【0036】そして、図6は本発明の第3の実施形態を
あらわすトランスを底面側から見た外観斜視図であり、
また図7は、図6のA部(リード端子の実装基板への取
り付け部)の拡大図である。両図において、既に説明済
みの構成部品については同様の符号を附して説明を割愛
すると、先ず、図6において、トランス1は端子ピッチ
Pを等間隔にできないトランスの場合を図示しており、
リード端子9の形状は、図5の形状と略同じであるが、
この形状がリード端子9のすべてに適用されず特定のリ
ード端子に対してである点で上記の第2の実施形態と異
なっている。
【0037】従来より、トランス1の巻線設計の都合
や、トランス1を実装基板2に実装する際において、誤
実装の回避のためにトランス1の隣接するリード端子9
の間隔を等間隔に設定しない場合がある。したがって、
等間隔の端子ピッチのトランスに比較して、特定の個所
に応力が集中しやすいので、落下による銅箔ランド10
の剥離を起こす可能性が高い。
【0038】そこで、図6に示すようにトランス1にお
いて、上記構成に示すように、応力の集中しやすい特定
のリード端子93に対して図5と同じリード端子形状に
変更し、なおかつ曲げ加工による形状部13の中央に長
孔のスリット14を穿設することにより、リード端子の
弾性を微調するようにしている。このため、落下衝撃に
よる応力集中を分散でき、トランス1の銅箔ランド10
の剥離を防止できるようになる。
【0039】また、端子台5の4隅に一体インサート成
形されるリード端子93において形状部13を設けてい
るので、落下衝撃により、不図示の4隅の銅箔ランド剥
離の発生を回避できるようになる。
【0040】また、この4端子の曲げ加工部の形状部1
3の位置をトランスボビン4の端子台5の下面と同じ位
置に設けることで、トランス1を実装基板2に対して、
傾きなく実装できるので、実装基板に対してのトランス
1の実装傾きのバラツキによる実装基板への落下衝撃応
力の偏りを軽減でき、トランス1の銅箔ランド剥離の防
止に有効となるようにできる。
【0041】また、この実施形態では、上記の第2の実
施形態に比べ少ない曲げ加工にて、同等の耐銅箔ランド
剥離強度を確保できるという利点がある。
【0042】以上のように、トランスのすべてのリード
端子において実装基板との取り付け部の間に曲げ加工が
施されているため、トランスの落下衝撃をリード端子の
曲げ加工部で吸収できるので、トランスの重量による銅
箔ランドに対する衝撃を緩和できるようになる。また、
トランスと実装基板は、リード端子以外と接触していな
いために実装基板に直接トランス本体から機械的ストレ
ス応力を及ぼさないことから、実装基板の銅箔ランドの
剥離の発生を防止できることになる。さらに、トランス
の上下方向(実装基板面に垂直方向である図3の矢印Z
方向)の落下衝撃に対して衝撃緩和の効果が大きく、ト
ランスの銅箔ランドの剥離防止に有効となる。また、段
差加工を形状部に設けることで、トランスの横方向(実
装基板の面方向、図3の矢印Y方向)の落下振動に対し
て衝撃緩和効果が大きく、トランスの銅箔ランドの剥離
防止に有効となる。さらにまた、トランスのリード端子
において、曲げ加工が施され、曲げ加工部にスリットが
設けられているリード端子が少なくとも1本以上設ける
ことで、端子の弾性を任意に微調できることから、非対
称のピン配置で、局部的に応力が集中しやすい構造のト
ランスなどの応力分散に効果的となることから、実装基
板の銅箔ランドの剥離の発生が防止できる。
【0043】そして、応力集中の個所に応じて必要な個
所のみトランスのリード端子の形状変更のみで対応でき
るので、標準のトランスのリード端子のプレス成形型に
対して、少ない変更で対応できる利点がある。尚、トラ
ンスはスイッチング電源装置のみならずドロッパー電源
装置にも適用可能なことは無論である。
【0044】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
トランスの実装基板への実装方法を大きく変更すること
なく、振動や落下衝撃などの外力によるトランスの銅箔
ランドの剥離を含むトランスと実装基板間の破断防止が
可能となるトランスおよびトランスの実装方法を提供す
ることができる。
【0045】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態をあらわすトランスの
側面図である。
【図2】図1のA部拡大図である。
【図3】図1のトランスを実装基板に実装した外観斜視
図である。
【図4】本発明の第2の実施形態をあらわすトランスの
側面図である。
【図5】図4のA部拡大図である。
【図6】本発明の第3の実施形態をあらわすトランスを
底面側から見た外観斜視図である。
【図7】図6のA部拡大図である。
【図8】従来のトランスの外観斜視図である。
【図9】従来のトランスの側面図である。
【図10】図9のA部拡大図である。
【符号の説明】
1 トランス 2 実装基板 3 磁性材コア 4 トランスボビン 5 端子台 6 巻線部 9 リード端子 10 銅箔ランド 11 ハンダ付け部 12 リード端子取り付け穴 13 形状部 14 スリット(長孔部)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H05K 7/12 H01F 31/00 F T

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 巻線を巻装したボビンと、実装基板にハ
    ンダ付けするために前記ボビンの端子台に配設される金
    属製のリード端子と、前記ボビンに組み付けられる磁性
    材コアとからなるトランスであって、 途中部位において外力で弾性変形する形状部を形成する
    とともに、前記実装基板から前記トランスの底面が離間
    するようにハンダ付けするためのリード端子を具備する
    ことを特徴とするトランス。
  2. 【請求項2】 複数の前記リード端子を前記端子台にお
    いて一体成形するとともに、前記形状部を前記実装基板
    の取り付け孔部から連続形成したことを特徴とする請求
    項1に記載のトランス。
  3. 【請求項3】 前記形状部は、湾曲面形状であることを
    特徴とする請求項2に記載のトランス。
  4. 【請求項4】 前記形状部は、段差曲げ形状であること
    を特徴とする請求項2に記載のトランス。
  5. 【請求項5】 前記湾曲面形状または前記段差曲げ形状
    に加工される部位において、前記リード端子の長手方向
    に沿う長孔部を穿設したことを特徴とする請求項3また
    は請求項4のいずれかに記載のトランス。
  6. 【請求項6】 請求項3または請求項4に記載の形状部
    を有する前記リード端子を前記トランスの4隅において
    少なくとも配設するとともに、前記形状部を前記端子台
    から連続形成することを特徴とするトランス。
  7. 【請求項7】 曲げ加工が施されている別形状リード端
    子が少なくとも1本以上配設されることを特徴とする請
    求項6に記載のトランス。
  8. 【請求項8】 前記別形状リード端子において、前記リ
    ード端子の長手方向に沿う長孔部を穿設したことを特徴
    とする請求項7に記載のトランス。
  9. 【請求項9】 巻線を巻装したボビンと、実装基板にハ
    ンダ付けするために前記ボビンの端子台に配設される金
    属製のリード端子と、前記ボビンに組み付けられる磁性
    材コアとからなるトランスの実装方法であって、 途中部位において外力で弾性変形する形状部を形成する
    とともに、前記実装基板から前記トランスの底面が離間
    するようにハンダ付けするためのリード端子を、前記実
    装基板に設けた実装パターン部にハンダ付けすることで
    機械的及び電気的に接続することを特徴とするトランス
    の実装方法。
  10. 【請求項10】 複数の前記リード端子を前記端子台に
    おいて一体成形するとともに、前記形状部を前記実装基
    板の前記実装パターンに設けられる取り付け孔部から連
    続形成してなり、前記リード端子を前記取り付け孔部に
    挿通後にハンダ付けすることで機械的及び電気的に接続
    することを特徴とする請求項9に記載のトランスの実装
    方法。
  11. 【請求項11】 前記形状部は、湾曲面形状であり、前
    記リード端子を前記取り付け孔部に挿通後に前記形状部
    がそれ以上通過しない状態でハンダ付けすることで機械
    的、電気的に接続することを特徴とする請求項10に記
    載のトランスの実装方法。
  12. 【請求項12】 前記形状部は、段差曲げ形状であり、
    前記リード端子を前記取り付け孔部に挿通後に前記形状
    部がそれ以上通過しない状態でハンダ付けすることで機
    械的及び電気的に接続することを特徴とする請求項10
    に記載のトランスの実装方法。
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