JPH1126915A - プリント配線板の半田レベリング装置 - Google Patents

プリント配線板の半田レベリング装置

Info

Publication number
JPH1126915A
JPH1126915A JP17843197A JP17843197A JPH1126915A JP H1126915 A JPH1126915 A JP H1126915A JP 17843197 A JP17843197 A JP 17843197A JP 17843197 A JP17843197 A JP 17843197A JP H1126915 A JPH1126915 A JP H1126915A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
solder
pressure air
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP17843197A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3062122B2 (ja
Inventor
Takeshi Kawahara
剛 川原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc
Original Assignee
NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc filed Critical NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc
Priority to JP9178431A priority Critical patent/JP3062122B2/ja
Publication of JPH1126915A publication Critical patent/JPH1126915A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3062122B2 publication Critical patent/JP3062122B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】プリント配線板の半田レべリング装置におい
て、表面実装用のバッド等の半田層を均一に形成するこ
とにより部品実装時の半田付け不具合をなくす。 【解決手段】プリント配線板を溶融半田槽に浸漬し所要
の部分に溶融半田を被着させた後、溶融半田槽3から引
き上げながら高温高圧エアーを吹き付けることにより余
剰半田を吹き飛ばすための1列或いは2列以上の高温高
圧エアー吹き出し口4aをプリント配線板1の引き上げ
方向に対して斜め且つ前記プリント配線板の両面に対向
させ、且つその両面で交差するように前記プリント配線
板の板面から一定の距離で設けた半田レベリング装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板の半
田レベリング装置に関し、特に表面実装用パッドへの均
一な厚みの半田層形成が容易なプリント配線板の半田レ
ベリング装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、軽量化、多機
能化が進展しており、プリント配線板は技術的な壁を―
歩ずつ着実に克服し電子機器の実装部品として益々その
重要性を高めている。電子部品の実装の高密度化、自動
化とともにプリント配線板の回路のファイン化、穴の小
径化、表面実装用パッドの微細化が要求され、高蜜度実
装に適したプリント配線板の製造技術の向上が一層求め
られている。プリント配線板の回路の半田付け性を向上
するための一つの工法に溶融半田槽にソルダーレジスト
の形成されたプリント配線板を浸漬して引き上げ回路上
の過剰半田をホットエアーで吹き付け除去し、銅回路や
表面実装用パッドに半田被着する、いわゆる半田レベリ
ング工法がある。この半田レベリング工法においても、
部品実装時の品質向上のために表面実装用パッドヘの均
一な厚みの半田層形成が求められている。
【0003】従来、半田レベリング装置でプリント配線
板に半田被着する方法を図7を参照して説明する。図7
は従来のプリント配線板の半田レベリング装置を使用し
て半田被着する方法を説明する模式的側面図である。ま
ず、プリント配線板1のいずれか一辺を上下方向に移動
するプリント配線板保持部5にてチャッキングし、溶融
半田槽3へ浸漬し、更に溶融半田槽3から引き上げる。
次に、溶融半田槽の上部に設けられた高温高圧エアー配
管4のスリット状のエアー吹き出し口4aから高温高圧
エアーをプリント配線板1の板面に20〜80°の角度
で吹き付け、プリント配線板1の表面から余剰半田の除
去を行い、半田被着が完了する。なお、エアー吹き出し
口4(スリットの長手方向)はプリント配線板1の板面
に平行で且つプリント配線板1の溶融半田槽3からの引
き上げ方向に対して垂直になっている。
【0004】プリント配線板1においては、表面実装用
パッド2は通常複数個が一定方向に配置されており、高
密度実装に用いられるQFPパッドは長さ方向が溶融半
田槽3からの引き上げ方向に対して同一方向と90°方
向をなすものがある。そのため、プリント配線板1に吹
き付けられた高温高圧エアーの流れ、吹き付け時間、半
田の表面張力等の関係によって、引き上げ方向に対して
長さ方向が同一方向なパッドでは半田層の厚さが比較的
薄く、引き上げ方向に対して長さ方向が90°方向のパ
ッドでは半田層の厚みが比較的厚くなる傾向がある。
【0005】こうした課題に対して、プリント配線板を
高温高圧エアー吹き出し口に対し斜め方向とし、表面実
装用パッドに吹き付ける高温高圧エアーの流れと吹き付
け時間を一定にし半田厚を均一にする方法が提案されて
いる。
【0006】たとえば、特開平4−357897号公報
では、図8に示す様に、プリント配線板をその溶融半田
槽からの引き上げ方向に対して30°〜60°程度斜め
にするためにプリント配線板装着治具11にプリント配
線板1をセットし、プリント配線板装着治具11のいず
れか一辺を上下方向に移動するプリント配線板保持部5
にてプリント配線板1をチャッキングして溶融半田槽3
へ浸漬する。次に、溶融半田槽3からプリント配線板1
を引き上げ、溶融半田槽3の上部に設けた高温高圧エア
ー吹き出し配管4のスリット状のエアー吹き出し口4a
から高温高圧エアーを吹き出し、プリント配線板1の表
面の余剰半田の除去を行う。なお、この従来技術におい
ても、エアー吹き出し口4aはプリント配線板1の板面
に平行で且つプリント配線板1の溶融半田槽3からの引
き上げ方向に対して垂直になっている。
【0007】しかし、この方法では、プリント配線板装
着治具11を使用するため、プリント配線板のセット、
リセット作業が必要となり作業性の悪化を招くこと、及
びプリント配線板のサイズ毎に装着治具が必要となるた
め、様々なサイズの治具を作成する費用が発生するとい
う課題がある。
【0008】上記技術では、プリント配線板を引き上げ
方向に対して斜めとして高密度実装用表面パッドの半田
厚の均一化を行おうとするものであるが、プリント配線
板を引き上げ方向に対して斜めとせず、エアー吹き出し
口をプリント配線板の引き上げ方向に対して斜めにする
ことも考えられる。
【0009】たとえば、特開平3−147324号公報
には、図9に示す様にプリント配線板の乾燥装置におい
て、プリント配線板の上面側に高圧エアーの吹き出し口
12をプリント配線板の搬送方向に対して斜めに設置す
る技術が示されおり、この技術を適用して搬送コンベア
型の半田レべリング装置としてスリット状の高温高圧エ
アー吹き出し口を搬送コンベア13による搬送方向に対
し斜め方向とし、余剰半田の除去を行う方法も提案され
ている。
【0010】しかし、この方法では、高温高圧エアーに
て余剰半田除去後、プリント配線板の半田が固まらない
状態で搬送されるため、搬送コンベアに被着された半田
面が接触するため、均ーな半田層の形成が困難であり、
また半田盛り上がり(パッド上の過剰半田)や半田穴詰
まり不具合も発生しやすくなる課題もある。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
従来のプリント配線板の半田レベリング装置では下記の
課題がある。 (1)表面実装用パッドに均一な厚みの半田層を形成す
ることが困難である。 (2)表面実装用パッド方向がプリント配線板の引き上
げ方向に対して斜交するようになる装着治具を使用した
場合、作業性の悪化、治具作成費用の発生を招く。 (3)表面実装用パッドの半田盛り上がりや半田穴詰ま
り不具合が発生しやすい。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント配線
板を溶融半田槽に浸漬し所要の部分に溶融半田を被着さ
せた後、前記溶融半田槽から引き上げ、前記プリント配
線板の両面に高温高圧エアーを吹き付けることにより余
剰半田を吹き飛ばし、前記プリント配線板に半田被着す
る半田レベリング装置において、前記溶融半田槽の上部
に隣接して高温高圧エアーが前記プリント配線板に吹き
付けられる位置で前記プリント配線板の板面に平行且つ
そのプリント配線板の前記引き上げ方向に対して斜めの
一列以上の高温高圧エアー吹き出すスリット状のエアー
吹き出し口を前記プリント配線板の両面に対向させ、且
つその両面で交差するように前記プリント配線板の板面
から一定の距離で設けたプリント配線板の半田レベリン
グ装置である。
【0013】前記溶融半田槽の上部に隣接して高温高圧
エアーが前記プリント配線板に吹き付けられる位置で前
記プリント配線板の板面に平行且つそのプリント配線板
の前記引き上げ方向に対して斜めの多数列の高温高圧エ
アー吹き出すスリット状のエアー吹き出し口を前記プリ
ント配線板の両面に対向させ、且つその両面で交差する
ように前記プリント配線板の板面から一定の距離で設
け、前記プリント配線板を前記溶融半田槽から引き上げ
た後静止させ、前記高温高圧エアー吹き出し口の各列か
ら順送りに高温高圧エアーを吹き出す機構を設けること
によりさらに表面実装用パッドに均一な厚みの半田層を
形成することが出来る。
【0014】本発明では上記のように溶融半田槽の上部
にプリント配線板の引き上げ方向に対して斜めの1列以
上交差したスリット状の高温高圧エアーの吹き出すエア
ー吹き出し口を設け、この配管から溶融半田の形成され
た表面実装用パッドに高温高圧エアーを吹き付けること
により、表面実装用パッドに均一な厚みの半田層を形成
することが出来る。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照して説明する。図1は、本発明の実施の形態の半
田レベリング装置とそれを使用してプリント配線板1に
半田被着する方法を説明するための模式的側面図であ
る。図1において、半田レベリング装置は、溶融半田槽
3の上部に隣接して、高温高圧エアーがプリント配線板
1に吹き付けられる位置でプリント配線板に引き上げ方
向に対して斜めの1列或いは2列以上の高温高圧エアー
を吹き出す高温高圧エアー吹き出す幅0.1〜0.5m
mのスリット状のエアー吹き出し口4aをプリント配線
板1の両面に対向させ、且つその両面で交差するように
前記プリント配線板の板面から一定の距離になるように
設けている。
【0016】図2は、本発明の実施の形態の半田レベリ
ング装置の高温高圧エアー吹き出し配管4とそれに設け
られたスリット状のエアー吹き出し口4aの形状を説明
する図で、図2(a)はそれらの模式的斜視図、図2
(b)はそれらの水平断面図である。
【0017】高温高圧エアー吹き出し配管4のさらに上
部には、プリント配線板1を固定するプリント配線板保
持部5を固持するチャックアーム部6が設置されてい
る。このチャックアーム部6は、エアーシリンダー9に
接続され、シーケンス制御によりエアー電磁弁8を開閉
しエアーシリンダ9の上下移動により、上下に移動でき
るようになっている。プリント配線板1の固定されたプ
リント配線板保持部をチャックアーム部6に固持し、エ
アーシリンダー9の上下移動によりプリント配線板1を
溶融半田槽3に浸漬して引き上げ、対向するエアー吹き
出し口4aの間をプリント配線板が移動する間にエアー
吹き出し口4aから高温高圧エアーを吹き出し余剰半田
を除去することができる。なお、前記高温高圧エアーは
プリント配線板の板面に対して20〜80°の角度で下
方に吹きつけられる。
【0018】次に、本発明の実施の形態について詳細に
説明する。図3は、本発明の第一の実施の形態を説明す
る図であり、特に溶融半田槽3の上部に隣接して設置さ
れた高温高圧エアー吹き出し配管のエアー吹き出し口側
の模式的側面図である。
【0019】高温高圧エアー吹き出し配管4は片側2本
の交差する配管からなり、それらにに設けられた幅0.
1〜0.5mmのスリット状のエアー吹き出し口4aも
交差し、その交差角は20〜160°の範囲で調整され
る。また、エアー吹き出し口4aと溶融半田槽3からの
プリント配線板の引き上げ方向とのなす角度は10〜8
0°、そのエアー吹き出し口4aとその間を通過するプ
リント配線板1との距離は5〜50mmに調整される。
【0020】プリント配線板1に半田被着するには、ま
ず表面実装用パッド2を有するプリント配線板1を上下
方向に移動するプリント配線板保持部5にてチャッキン
グする。次いで、230〜260℃の半田が入っている
溶融半田槽3にプリント配線板1を3〜11秒間浸漬し
た後、6〜15m/分の速度にて引き上げる。プリント
配線板1が対向するエアー吹き出し口4aの間を通過す
る時に、そのエアーエアーの吹き出し口4aから2.0
〜5.0kg/cm2 の圧カで200〜250℃の温度
のエアーを吹き出し余剰半田の除去を行う。
【0021】この時のプリント配線板1の溶融半田槽3
からの引き上げ方向とエアー吹き出し口4aのなす角度
と表面実装用パッドに形成された半田層の厚みのバラツ
キの測定結果を表1に示すが、その角度が45°の場合
に、引き上げ方向に対して同一方向のパッドと90°方
向のパッドの半田厚の差は最小になっていることから、
QFPパッド全体の半田厚のバラツキが最も小さくなる
ことが判る。前記半田厚の差は20μm以下に管理する
必要があり、プリント配線板1の溶融半田槽3からの引
き上げ方向とエアー吹き出し口4aのなす角度は10〜
80°が好ましいことが表1の結果より確認された。
【0022】
【表1】
【0023】図4は本発明の第二の実施の形態を説明す
る図であり、特に溶融半田槽3の上部に隣接して設置さ
れた高温高圧エアー吹き出し配管のエアー吹き出し口側
の模式的側面図である。高温高圧エアー吹き出し配管4
の幅0.1〜0.5mmのスリット状のエアー吹き出し
口4aは、プリント配線板の引き上げ方向に対して斜め
且つその両面で交差するように5〜30mmの間隔で二
列に並べられている。プリント配線板1の溶融半田槽3
からの引き上げ方向とエアー吹き出し口4aのなす角度
は上記第一の実施の形態と同様に10〜80°に調整さ
れる。
【0024】本発明の第二の実施の形態もプリント配線
板1には上記第一の実施の形態と同様な条件で半田被着
することができるが、本実施の形態の半田レベリング装
置では、エアーの吹き出し口4aは2列並んでいるた
め、第一の実施の形態の半田レベリング装置と比較して
さらに半田盛り上がりや半田穴詰まり等の不具合が低減
できる効果を得ることができる。
【0025】図5は、本発明の第三の実施の形態を説明
する図であり、特に溶融半田槽3の上部に隣接して設置
された高温高圧エアー吹き出し配管のエアー吹き出し口
側の模式的側面図である。
【0026】高温高圧エアー吹き出し配管4のエアー吹
き出し口4aは、斜め且つその両面で交差するように前
記プリント配線板の板面から一定の距離で3〜10mm
の間隔で多数列に並べられている。本実施の形態のプリ
ント配線板1の溶融半田槽3からの引き上げ方向とエア
ー吹き出し口4aのなす角度も上記第一および第二の実
施の形態と同様に10〜80°に調整される。
【0027】プリント配線板1には上記第一および第二
の実施の形態と同様に高温高圧エアーを吹き付けるが、
高温高圧エアーはプリント配線板1の引き上げ時に静止
させた後、各エアー吹き出し口からエアー吹き出し口A
1→A2→・・・→An、B1→B2→・・・→Bnの
順で0.2〜1秒間隔で1〜3秒間高温高圧エアーを吹
き出す。
【0028】図6は、本発明の第三の実施の形態の半田
レベリング装置を使用して半田被着する場合の高温高圧
エアーの吹き出しタイミングチャートである。高温高圧
エアーをプリント配線板1の引き上げ時に静止させた
後、A1→A2→・・・→An、B1→B2→・・・→
Bnの順で各エアー吹き出し口の上部から下部に順番に
高温高圧エアーを吹き出すため、プリント配線板は静止
状態で過剰半田を除去でき、上記第一や第二の実施の形
態の半田レベリング装置比較して更に半田厚を均一に形
成できるという効果が得られる。
【0029】尚、多数列のエアー吹き出し口を設置する
場合、エアー吹き出し口を設ける高温高圧エアー吹き出
し配管にエアーレギュレーターを接続して、エアーレギ
ュレーターの開閉により高温高圧エアーの圧力調整を行
い、シーケンス制御によりエアー吹き出しまでの時間及
び吹き出し時間の調整を行うことができる。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、プリント
配線板の引き上げ方向に対して1列或いは2列以上に斜
め且つその両面で交差するように前記プリント配線板の
板面から一定の距離で高温高圧エアーを吹き出すエアー
吹き出し口を設けたプリント配線板の半田レべリング装
置により下記の効果が得られる。 (l)表面実装用バッドに15μm程度の均一な半田層
を形成することができる。 (2)従来のようなプリント配線板装着治具を使用する
必要がないため作業性の改善と治具作成費用の削減がで
きる。 (3)半田盛り上がり、半田穴詰まりの不具合発生率を
0.1%以下に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の半田レベリング装置とプ
リント配線板に半田被着する方法を説明するための模式
的側面図である。
【図2】本発明の実施の形態の半田レベリング装置の高
温高圧エアー吹き出し配管4とそれに設けられたスリッ
ト状のエアー吹き出し口4aの形状を説明する図で、図
2(a)はそれらの模式的斜視図、図2(b)はそれら
の水平断面図である。
【図3】本発明の第一の実施の形態を説明する図であ
り、特に溶融半田槽の上部に隣接して設置された高温高
圧エアー吹き出し配管の構成を説明するための模式的側
面図である。
【図4】本発明の第二の実施の形態を説明する図であ
り、特に溶融半田槽3の上部に隣接して設置された高温
高圧エアー吹き出し配管のエアー吹き出し口側の模式的
側面図である。
【図5】本発明の第三の実施の形態を説明する図であ
り、特に溶融半田槽3の上部に隣接して設置された高温
高圧エアー吹き出し配管のエアー吹き出し口側の模式的
側面図である。
【図6】本発明の第三の実施の形態の半田レベリング装
置を使用して半田被着する場合の高温高圧エアーの吹き
出しタイミングチャートである。
【図7】従来のプリント配線板の半田レベリング装置を
使用して半田被着する方法を説明する模式的側面図であ
る。
【図8】従来の他のプリント配線板の半田レベリング装
置を使用して半田被着する方法を説明す模式的側面図で
ある。
【図9】従来の高温高圧吹き付け燥装置の平面図であ
る。
【符号の説明】
1 プリント配線板 2 表面実装用バッド 3 溶融半田槽 4 高温高圧エアー吹き出し配管 4a エアー吹き出し口 5 プリント配線板保持部 6 チャックアーム部 7 エアー配管 8 エアー電磁弁 9 エアーシリンダ 10 チャックガイド支柱 11 プリント配線板装着治具 12 高圧エアー吹き出し口 13 搬送コンベア

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント配線板を溶融半田槽に浸漬し所
    要の部分に溶融半田を被着させた後、前記溶融半田槽か
    ら引き上げ、前記プリント配線板の両面に高温高圧エア
    ーを吹き付けることにより余剰半田を吹き飛ばし、前記
    プリント配線板に半田被着する半田レベリング装置にお
    いて、前記溶融半田槽の上部に隣接して高温高圧エアー
    が前記プリント配線板に吹き付けられる位置で前記プリ
    ント配線板の板面に平行且つそのプリント配線板の前記
    引き上げ方向に対して斜めの一列以上の高温高圧エアー
    を吹き出すスリット状のエアー吹き出し口を前記プリン
    ト配線板の両面に対向させ、且つその両面で交差するよ
    うに前記プリント配線板の板面から一定の距離で設けた
    ことを特徴とするプリント配線板の半田レベリング装
    置。
  2. 【請求項2】 前記スリット状のエアー吹き出し口の前
    記溶融半田槽から引き上げる前記プリント配線板の引き
    上げ方向に対する角度が10°〜80°である請求項1
    記載のプリント配線板の半田レベリング装置。
  3. 【請求項3】 プリント配線板を溶融半田槽に浸漬し所
    要の部分に溶融半田を被着させた後、前記溶融半田槽か
    ら引き上げ、前記プリント配線板の両面に高温高圧エア
    ーを吹き付けることにより余剰半田を吹き飛ばし、前記
    プリント配線板に半田被着する半田レベリング装置にお
    いて、前記溶融半田槽の上部に隣接して高温高圧エアー
    が前記プリント配線板に吹き付けられる位置で前記プリ
    ント配線板の板面に平行且つそのプリント配線板の前記
    引き上げ方向に対して斜めの多数列の高温高圧エアー吹
    き出すスリット状のエアー吹き出し口を前記プリント配
    線板の両面に対向させ、且つその両面で交差するように
    前記プリント配線板の板面から一定の距離で設け、前記
    プリント配線板を前記溶融半田槽から引き上げた後静止
    させ、前記高温高圧エアー吹き出し配管の各列から順送
    りに高温高圧エアーを吹き出す機構を設けたことを特徴
    とするプリント配線板の半田レベリング装置。
  4. 【請求項4】 前記スリット状のエアー吹き出し口の前
    記溶融半田槽から引き上げる前記プリント配線板の引き
    上げ方向に対する角度が10°〜80°である請求項2
    記載のプリント配線板の半田レベリング装置。
JP9178431A 1997-07-03 1997-07-03 プリント配線板の半田レベリング装置 Expired - Fee Related JP3062122B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9178431A JP3062122B2 (ja) 1997-07-03 1997-07-03 プリント配線板の半田レベリング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9178431A JP3062122B2 (ja) 1997-07-03 1997-07-03 プリント配線板の半田レベリング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1126915A true JPH1126915A (ja) 1999-01-29
JP3062122B2 JP3062122B2 (ja) 2000-07-10

Family

ID=16048398

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9178431A Expired - Fee Related JP3062122B2 (ja) 1997-07-03 1997-07-03 プリント配線板の半田レベリング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3062122B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JP3062122B2 (ja) 2000-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04234195A (ja) 複数の導電性パッドへのハンダ付着方法及び装置 
JP3062122B2 (ja) プリント配線板の半田レベリング装置
US4390120A (en) Soldering methods and apparatus
JPH01144698A (ja) 混成集積回路装置の製造方法とその装置
US6471111B1 (en) Method and apparatus for acoustic pressure assisted wave soldering
JPS62144873A (ja) はんだ付け方法および装置
JPH05212852A (ja) クリーム半田供給方法
Elliott Wave soldering concerns for surface mount assemblies
JP2017109211A (ja) 流体吐出方法および流体吐出装置
JPH072139Y2 (ja) スポット半田付装置
JPH08255972A (ja) 部分半田付け装置
JP2664659B2 (ja) フラックスの塗着方法及びフラクサー
JP2000323825A (ja) フローはんだ付け方法およびフローはんだ付け装置
JPH05283587A (ja) 多リード素子の半田付方法
JP6672904B2 (ja) 位置決め装置および位置決め方法
JPH04357897A (ja) プリント配線板の半田レベリング方法
JPS58197A (ja) フレキシブル回路基板のハンダ処理法および装置
JP4027007B2 (ja) 電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープ液処理方法
JPH0286152A (ja) はんだディップ装置
JPH1075047A (ja) 配線基板への予備はんだ表面を平坦な面に形成する方法 及び装置
JPH06326229A (ja) 半田付け装置
JP2000082876A (ja) 噴流はんだ付け方法及びその装置
JPH01251790A (ja) はんだ付け方法および基板
JPH0332097A (ja) 半田付け方法及びその装置
JPH01162566A (ja) 発泡フラックス塗布装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20000404

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees