JPS58197A - フレキシブル回路基板のハンダ処理法および装置 - Google Patents
フレキシブル回路基板のハンダ処理法および装置Info
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- JPS58197A JPS58197A JP9882881A JP9882881A JPS58197A JP S58197 A JPS58197 A JP S58197A JP 9882881 A JP9882881 A JP 9882881A JP 9882881 A JP9882881 A JP 9882881A JP S58197 A JPS58197 A JP S58197A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、フレ１ｆＶｆ１４／園路基＊ｏＯ！ｌｔｇ配
線バＩ−ン導体ａｌｌ！ｍＫ簡単で信頼性の高いへンダ
％環を行なう方法およびそＯ装置に関する。
線バＩ−ン導体ａｌｌ！ｍＫ簡単で信頼性の高いへンダ
％環を行なう方法およびそＯ装置に関する。
ｙｖキｖ ｆ Ａ／ ＠Ｊ賂基板０ｒＩＩｉ路配線／（
ｊＦ−ン導体表面にハンダ処理する周知の方法としては
、メッキによる方法および既存の硬質プリント回路基板
で使用されるハンダコーター或いはハンダプリンターを
利用する方法がある。
ｊＦ−ン導体表面にハンダ処理する周知の方法としては
、メッキによる方法および既存の硬質プリント回路基板
で使用されるハンダコーター或いはハンダプリンターを
利用する方法がある。
メッキで導体表面にハンダ処理を行なう場合は、填１図
に示す如く、処理工程が長くなり、処理時間も長くまた
、装置も給排水処理特電等が必要となるなど簡単にハン
ダ処理をする方法としては不適当である。特に、電解メ
ッキ法については、ハンダ処理をする回路配線パターン
導体はメッキ時に電気的に導通があることが必要である
。このため、回路配線パターンで導通のとれないパター
ンでは電解メッキ法はハンダ処理方法として採用できな
い、。
に示す如く、処理工程が長くなり、処理時間も長くまた
、装置も給排水処理特電等が必要となるなど簡単にハン
ダ処理をする方法としては不適当である。特に、電解メ
ッキ法については、ハンダ処理をする回路配線パターン
導体はメッキ時に電気的に導通があることが必要である
。このため、回路配線パターンで導通のとれないパター
ンでは電解メッキ法はハンダ処理方法として採用できな
い、。
次に、硬質プリント回路基板で使用されるハンダコータ
ーによる周知の方法を第２図に示す、硬質プリント回路
基板では、ハンダコーターの場合、定尺寸法の硬質プリ
ント回路基板１を７フツクス塗布後溶融ハンダ檜２に垂
直に浸漬し、溶融ハンダ槽２から硬質プリント回路基板
１を垂直に剣舞上げる際にハンダの融点以上に加熱され
た空気をノズｖ５から高速で吹き付けること釦より回路
配線バ４−ン上に付いた余分なハンダを吹き飛ばしてハ
ンダ層の厚さを調節して−る。しかし、フレキシブル回
路基板の回路配線パターン導体表面のハンダ処理にハン
ダコーターを使用する場合、フレ″ＩｒＶ ｆ Ａ／回
路基板を溶融ハンダ槽２に垂ＫＩＩＣ浸漬するためおよ
びノズルから高速で吹き出す加熱空気の影響によりフレ
キシブル回路基板が変形成いは破損しないための保護治
具が必要となる。このため、既存のハンダコーター装置
を７レキシブＭ回路基板に使用する場合は、治具との着
脱作業が必要となる。ｔ７’ｔ、基本的に定尺寸法の硬
質プリント回路基板用のハンダ処理装置であるため、長
尺でケーブル状のフレ勢Ｖプル回路基板のハンダ処−埋
はできなム欠点がある。
ーによる周知の方法を第２図に示す、硬質プリント回路
基板では、ハンダコーターの場合、定尺寸法の硬質プリ
ント回路基板１を７フツクス塗布後溶融ハンダ檜２に垂
直に浸漬し、溶融ハンダ槽２から硬質プリント回路基板
１を垂直に剣舞上げる際にハンダの融点以上に加熱され
た空気をノズｖ５から高速で吹き付けること釦より回路
配線バ４−ン上に付いた余分なハンダを吹き飛ばしてハ
ンダ層の厚さを調節して−る。しかし、フレキシブル回
路基板の回路配線パターン導体表面のハンダ処理にハン
ダコーターを使用する場合、フレ″ＩｒＶ ｆ Ａ／回
路基板を溶融ハンダ槽２に垂ＫＩＩＣ浸漬するためおよ
びノズルから高速で吹き出す加熱空気の影響によりフレ
キシブル回路基板が変形成いは破損しないための保護治
具が必要となる。このため、既存のハンダコーター装置
を７レキシブＭ回路基板に使用する場合は、治具との着
脱作業が必要となる。ｔ７’ｔ、基本的に定尺寸法の硬
質プリント回路基板用のハンダ処理装置であるため、長
尺でケーブル状のフレ勢Ｖプル回路基板のハンダ処−埋
はできなム欠点がある。
ここで、硬質プリント回路基板で使用されるハンダプリ
ンターをフレキシブル回路基板に利用する方法を第３図
に示す。ハンダプリンターでは、ブラックス塗布後のフ
レキシブル回路基に参をその回路配線パターンを下側に
して上下に対向配置した回転−−ル！、４間に水平に挿
入することにより、金属製下部ロールｊで１＃融ハンダ
槽７からロール表面に付着して持ち上げられた溶融ハン
ダをフレキシブル回路基板参の下面の回路配線パターン
４体部に＆写ないしプリントする方法である。
ンターをフレキシブル回路基板に利用する方法を第３図
に示す。ハンダプリンターでは、ブラックス塗布後のフ
レキシブル回路基に参をその回路配線パターンを下側に
して上下に対向配置した回転−−ル！、４間に水平に挿
入することにより、金属製下部ロールｊで１＃融ハンダ
槽７からロール表面に付着して持ち上げられた溶融ハン
ダをフレキシブル回路基板参の下面の回路配線パターン
４体部に＆写ないしプリントする方法である。
この方法によれば、ハンダコーターをフレキシブル回路
基板のハンダ処理に使用する場合の欠点である′長尺で
ケーブル状のフレキシブル回路ｊＩ＆板のハンダ処理が
で１１ないという点は解決で自るが、フレキシブル回路
基板の回路配騙パターン導体部に転写するために溶融ハ
ンダ槽かも金属製下ｍロール表面ＩＩ：適量付けて持ち
上けることが非常に困難である他、フレキシブル回路基
＆参と金属製下部ロールｊとは騙接触状態であることな
ど必ら、転写の信頼性に欠ける。
基板のハンダ処理に使用する場合の欠点である′長尺で
ケーブル状のフレキシブル回路ｊＩ＆板のハンダ処理が
で１１ないという点は解決で自るが、フレキシブル回路
基板の回路配騙パターン導体部に転写するために溶融ハ
ンダ槽かも金属製下ｍロール表面ＩＩ：適量付けて持ち
上けることが非常に困難である他、フレキシブル回路基
＆参と金属製下部ロールｊとは騙接触状態であることな
ど必ら、転写の信頼性に欠ける。
金属製下部ローＡ１５が適量の溶脂へンダを上部に持ち
上げることが困難なのは、溶融ハンダの比重が大負いこ
とおよび金属製下部ロール５け直接フレキシブＶ回路基
板４に接するため表面が平滑である必要があるためであ
る。
上げることが困難なのは、溶融ハンダの比重が大負いこ
とおよび金属製下部ロール５け直接フレキシブＶ回路基
板４に接するため表面が平滑である必要があるためであ
る。
その上、金属製下部ローＡ１５の回転数を上げても、ロ
ー３間にはさまれた７レキ〜シプル回路基板４の移動速
度もローＶの回転数に比例して速くなり、フレキシブＶ
回＃基板４に対して相対的に溶融ハンダの持ち上げ量を
増すことができないという要因もある。溶融ハンダの持
ち上げ量が調節できないため、第３図のフレキシブＶ回
路基板１の回路配線パターン表面をハンダレジストなど
で絶縁処理を行なうと、ハンダ処理すべき導体表面位置
より絶縁材の表面位置が金属製下部ロール５に対して出
た位置となり、金属製下部ローｖ５の溶融ハンダ層厚が
相対的に薄い場合、は、溶融ハンダが導体表面に接しな
いためハンダデリンターでは導体表面へのハンダ処理が
不可能となる。導体表面へのハンダ処理が可能な場合で
も確実にハンダ処理するためＫは、絶縁鳴の厚さを薄く
しなければならず、絶縁効果の点で無理がある。このた
め、フレキシブル回路基板４の被ハンダ処理導体表面の
一部に絶縁材を設けるような構造の本のについてはハン
ダ処理の信頼性を欠くこととなる。
ー３間にはさまれた７レキ〜シプル回路基板４の移動速
度もローＶの回転数に比例して速くなり、フレキシブＶ
回＃基板４に対して相対的に溶融ハンダの持ち上げ量を
増すことができないという要因もある。溶融ハンダの持
ち上げ量が調節できないため、第３図のフレキシブＶ回
路基板１の回路配線パターン表面をハンダレジストなど
で絶縁処理を行なうと、ハンダ処理すべき導体表面位置
より絶縁材の表面位置が金属製下部ロール５に対して出
た位置となり、金属製下部ローｖ５の溶融ハンダ層厚が
相対的に薄い場合、は、溶融ハンダが導体表面に接しな
いためハンダデリンターでは導体表面へのハンダ処理が
不可能となる。導体表面へのハンダ処理が可能な場合で
も確実にハンダ処理するためＫは、絶縁鳴の厚さを薄く
しなければならず、絶縁効果の点で無理がある。このた
め、フレキシブル回路基板４の被ハンダ処理導体表面の
一部に絶縁材を設けるような構造の本のについてはハン
ダ処理の信頼性を欠くこととなる。
本発明は、これら周知の７レキシブＶ回路基板の回路配
線パターンの導体表面にハンダ処理する従来方法の不具
合を具体的かつ好適に解決するものである。
線パターンの導体表面にハンダ処理する従来方法の不具
合を具体的かつ好適に解決するものである。
本発明によれば、フレキシブル回路基板のハンダ処理を
必要とする回路配線パターンを下側に向けてプフツクス
をフレキシブル回路基板のハンダ処理面に塗布後、フレ
キシブル回路基板の柔軟性を利用して円筒形、Ｕ形成い
はＶ形等の加熱ヒーターに直接接触させながら、フレキ
シブル回路基板をヒーター下部に移動させ、ヒーター下
部において溶融ハンダ槽に浸漬するかま−゛たはｆＩＩ
Ｉ融ハンダの噴流に触れ傷せてハンダが回路配線パター
ンに充分付くようＫする。ハンダを回路配線バＩ−ンに
付着させた後、フレキシブル回路基板をその１１加熱ヒ
ーターに沿わせて上方に移動させてフレキシブＡ／回路
基板が加熱ヒーターから離れる前に１回路配線パターン
上のハンダ１を調整するととに依り、７レキＶプル［ｉ
！Ｉ絡基板基板路配線パターンＫｌｌなハンダ処理を行
なうものである。
必要とする回路配線パターンを下側に向けてプフツクス
をフレキシブル回路基板のハンダ処理面に塗布後、フレ
キシブル回路基板の柔軟性を利用して円筒形、Ｕ形成い
はＶ形等の加熱ヒーターに直接接触させながら、フレキ
シブル回路基板をヒーター下部に移動させ、ヒーター下
部において溶融ハンダ槽に浸漬するかま−゛たはｆＩＩ
Ｉ融ハンダの噴流に触れ傷せてハンダが回路配線パター
ンに充分付くようＫする。ハンダを回路配線バＩ−ンに
付着させた後、フレキシブル回路基板をその１１加熱ヒ
ーターに沿わせて上方に移動させてフレキシブＡ／回路
基板が加熱ヒーターから離れる前に１回路配線パターン
上のハンダ１を調整するととに依り、７レキＶプル［ｉ
！Ｉ絡基板基板路配線パターンＫｌｌなハンダ処理を行
なうものである。
以下、図示の実施例を参照しな逅ら本発明を更に説明す
ると、第４図において、フレキンプル回路基板８をハン
ダ処理を必要とする回路配線パターンを下側にしてフラ
ックス塗布装置１２で７ヲツクス塗布をし、ハンダの融
点以上に加熱した円筒形ヒーター９に沿わせて溶融ハン
ダ槽１０に浸漬する１円筒形ヒーター９は、フレキシブ
Ａ／回路基板８を移動させるためのローラーとして回転
させる例を図示しているが、ハンダ処理工程前後に別途
駆動静置を設けるのであれば、７レキシブｒＬ／回路基
根８をヒーター９に沿って移動させる手段として該ヒー
ター９を回転させず固定することも可能である。
ると、第４図において、フレキンプル回路基板８をハン
ダ処理を必要とする回路配線パターンを下側にしてフラ
ックス塗布装置１２で７ヲツクス塗布をし、ハンダの融
点以上に加熱した円筒形ヒーター９に沿わせて溶融ハン
ダ槽１０に浸漬する１円筒形ヒーター９は、フレキシブ
Ａ／回路基板８を移動させるためのローラーとして回転
させる例を図示しているが、ハンダ処理工程前後に別途
駆動静置を設けるのであれば、７レキシブｒＬ／回路基
根８をヒーター９に沿って移動させる手段として該ヒー
ター９を回転させず固定することも可能である。
フレキシブＡ／＠Ｊ路基板８を溶融ハンダ槽１０に浸漬
することに依り、ハンダプリンターを使用する方法での
問題点であったハンダ量にＫついては、回路配線パター
ンに充分にハンダを付けることが可能となり、ハンダ処
理の信頼性の問題は解消される。しかし、適切なハンダ
量としては、浸漬によるため回路配線パターン幅、ハン
ダの表面張力、プフツクスの種類、フレキシブル回路基
板８の移動速度などにより変わりてしまいハンダ層の厚
さコントロールが充分できず通常必要以上のハンダ量と
なってしまう。
することに依り、ハンダプリンターを使用する方法での
問題点であったハンダ量にＫついては、回路配線パター
ンに充分にハンダを付けることが可能となり、ハンダ処
理の信頼性の問題は解消される。しかし、適切なハンダ
量としては、浸漬によるため回路配線パターン幅、ハン
ダの表面張力、プフツクスの種類、フレキシブル回路基
板８の移動速度などにより変わりてしまいハンダ層の厚
さコントロールが充分できず通常必要以上のハンダ量と
なってしまう。
このため、ハンダ層の厚さを調整するためにフレキシブ
ル回路基板８ｔ−円筒形ヒーター９に沿って上部に移動
させ、円筒形ヒーター９からフレキシブル回路基板８が
離れる前にノズ〃１１ からハンダ触点以上に加熱され
た空電を高速で吹き付けることＫより、フレキシ１３回
路基板８０回路配線パターン上に余分についた溶融ハン
ダを吹き飛ばすことで／１ンダ層の厚さを調整できる。
ル回路基板８ｔ−円筒形ヒーター９に沿って上部に移動
させ、円筒形ヒーター９からフレキシブル回路基板８が
離れる前にノズ〃１１ からハンダ触点以上に加熱され
た空電を高速で吹き付けることＫより、フレキシ１３回
路基板８０回路配線パターン上に余分についた溶融ハン
ダを吹き飛ばすことで／１ンダ層の厚さを調整できる。
この方法に依ると、ハンダコ−ターを使用する方法での
問題点であるフレキシブル回路基板の変形または。
問題点であるフレキシブル回路基板の変形または。
破損を防。ぐための治具については、ノズル１１からの
加熱空電の吹き付は時はフレキシブル回路基板８の背面
には円筒形ヒーター９があるため、フレキシブル回路°
基板８の加熱空気吹き付けによる変形が無く、変形若し
くは、破損を防ぐ治具が不要となる。まえ、従来のハン
ダコーターが定尺寸法の硬質プリント回路基板のハンダ
処理をする丸めのものであるため、フレキＶ ｆ Ｎ回
路基板等の長尺もののハンダ処理はできないが、本発明
の方法ではフレキシブル回路基板のハンダ処理を連続で
行なえるため長尺ものの処理がより容易となり、周知の
方法の問題点を効果的に解決できる。
加熱空電の吹き付は時はフレキシブル回路基板８の背面
には円筒形ヒーター９があるため、フレキシブル回路°
基板８の加熱空気吹き付けによる変形が無く、変形若し
くは、破損を防ぐ治具が不要となる。まえ、従来のハン
ダコーターが定尺寸法の硬質プリント回路基板のハンダ
処理をする丸めのものであるため、フレキＶ ｆ Ｎ回
路基板等の長尺もののハンダ処理はできないが、本発明
の方法ではフレキシブル回路基板のハンダ処理を連続で
行なえるため長尺ものの処理がより容易となり、周知の
方法の問題点を効果的に解決できる。
畝上のとおり、本発明のフレキシブル回路ｍ＆のハンダ
処理法並びに装置によれば、この種の長尺物のフレキシ
ブル回路基板のハンダ処理面に対して嵩能率かつ安定確
実なハンダ＠埠を施すことが可能である他、設備コスト
並びに作業性の改善′ｆＩ−著しく良好なものにするこ
とかで鼻、この種製品の低コスト化に寄与する手段とし
てその有用性＃ＬｉＳめで高いものがある。
処理法並びに装置によれば、この種の長尺物のフレキシ
ブル回路基板のハンダ処理面に対して嵩能率かつ安定確
実なハンダ＠埠を施すことが可能である他、設備コスト
並びに作業性の改善′ｆＩ−著しく良好なものにするこ
とかで鼻、この種製品の低コスト化に寄与する手段とし
てその有用性＃ＬｉＳめで高いものがある。
第１図はメッキ手段によって回路基板の導体表面にハン
ダ処理を施す従来工程図、第２図は硬質プリント回路基
板に適用する従来のハンダコーターの概念的構成図、第
３図は同じく硬質プリント回路基板に採、利される従来
のハンダプリンターの概念的構成図、そして第４図は本
発明の一実施例によるフレキシブル回路基板のハンダ処
理法を実施するための装＃ｔを示す概念的構成図である
。 ８ ７レキシブＡ／回路基板 ９ 円 筒 形 ヒ −
タ −１０ ｆｓ融ハンダ槽 １１ 加熱空気吹き付はノズ〃 １２ ブラックス塗布装置 出 願 人 日本メクトロン株式会社。
ダ処理を施す従来工程図、第２図は硬質プリント回路基
板に適用する従来のハンダコーターの概念的構成図、第
３図は同じく硬質プリント回路基板に採、利される従来
のハンダプリンターの概念的構成図、そして第４図は本
発明の一実施例によるフレキシブル回路基板のハンダ処
理法を実施するための装＃ｔを示す概念的構成図である
。 ８ ７レキシブＡ／回路基板 ９ 円 筒 形 ヒ −
タ −１０ ｆｓ融ハンダ槽 １１ 加熱空気吹き付はノズ〃 １２ ブラックス塗布装置 出 願 人 日本メクトロン株式会社。
Claims (5)
- （１） 加熱ｔ＝−ｐ−ｔｏ介在下にフレキシブル囲
路基板を博融へンダＫｍ触させる騒賂に移動させ、上記
加熱ヒーターから熱伝導させながら該フレ年Ｖプルプル
基板ｏＩｉ５線ノ９−ン面にハンダ処理を施す仁とを特
徴とするフレキシプル圓賂基板のハンダ処理法。 - （２） 上記フレキシブＡ／ＥＩ回路基板の上記加熱
と−ターに対する経由中に上記配線パターン面に付着し
たへンダ量を調整する仁とを特徴とする特許請求ＯＩＩ
ＩＩ（１）のフレキＶグル図路基板のハンダ処理法。 - （３）溶融ハンダ榴と請槽の溶融ハンダにフレキＶプ／
Ｉ／回路基板の配線パターン面を接触移動させるように
配置した加熱と一ターとを備え、上記フレキＶプに囲路
基板を移動させゐ駆動早段を書する仁とを特徴とするフ
レキＶプＡ／８１１路基板の＾ｙ〆処ｌＩ装愛。 - （４）上記加熱と−Ｉ−と連係して上記配線バｌ−ン面
に付着し走へνｌ量を調整する加熱空気吹き付は装置を
備え番ことを特徴とする特許請求の笥１１（８）Ｏｙｖ
年ｖｆｖｇＢ路基板のへンダ処瑠装置。 - （５）上記溶融へシメ槽と上記加熱に−Ｉ−とに対する
ｙ ｙ ａｐ ｙ ｆ Ａ／ ［１１１藁叡の繰出し側
にハンダ処ｌｌｌ０フラッタス勤布ｗＩ暖を設は九こと
を特徴とす為４ＩＰｌ請求の範囲（田ｔたは（４）のツ
レキＹ−ｆルｌｌ１ｍ１基板の＾ンダ熱Ｎ装鐙。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9882881A JPS58197A (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | フレキシブル回路基板のハンダ処理法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9882881A JPS58197A (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | フレキシブル回路基板のハンダ処理法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58197A true JPS58197A (ja) | 1983-01-05 |
| JPH0123959B2 JPH0123959B2 (ja) | 1989-05-09 |
Family
ID=14230143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9882881A Granted JPS58197A (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | フレキシブル回路基板のハンダ処理法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58197A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01278097A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ状回路部品配置装置 |
| JPH01278100A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ状回路部品マウント装置 |
| US11453576B2 (en) | 2017-12-13 | 2022-09-27 | Enabl A/S | System, device and method for lifting and controlling the horizontal orientation and/or position of components |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5418070A (en) * | 1977-07-01 | 1979-02-09 | Western Electric Co | Method of restreaming solder on coated flexible circuit and device therefor |
-
1981
- 1981-06-25 JP JP9882881A patent/JPS58197A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5418070A (en) * | 1977-07-01 | 1979-02-09 | Western Electric Co | Method of restreaming solder on coated flexible circuit and device therefor |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01278097A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ状回路部品配置装置 |
| JPH01278100A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ状回路部品マウント装置 |
| US11453576B2 (en) | 2017-12-13 | 2022-09-27 | Enabl A/S | System, device and method for lifting and controlling the horizontal orientation and/or position of components |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0123959B2 (ja) | 1989-05-09 |
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