JPH08255972A - 部分半田付け装置 - Google Patents

部分半田付け装置

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JPH08255972A
JPH08255972A JP5769595A JP5769595A JPH08255972A JP H08255972 A JPH08255972 A JP H08255972A JP 5769595 A JP5769595 A JP 5769595A JP 5769595 A JP5769595 A JP 5769595A JP H08255972 A JPH08255972 A JP H08255972A
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JP
Japan
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soldered
nozzle
opening end
solder
product
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Pending
Application number
JP5769595A
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English (en)
Inventor
Sotoji Toyoshita
外司 土用下
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Komatsu Giken Co Ltd
Original Assignee
Komatsu Giken Co Ltd
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Publication date
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Priority to JP5769595A priority Critical patent/JPH08255972A/ja
Publication of JPH08255972A publication Critical patent/JPH08255972A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder

Landscapes

  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ノズルの開口端と被半田付け品との間隔を一
定に保って良好な半田付けを行う。 【構成】 開口端Naに、被半田付け品を当接させる突
起Nbを開口端Naから上に突き出して設ける。突起N
bは、下降してノズルNに近づく被半田付け品を当接さ
せ、半田の溢出を止めることなく所定の位置に停止させ
る。このため被半田付け品に半田の酸化かすが付着した
り、流れの停止によって半田の温度が低下することがな
く、また被半田付け品の移送装置による支持状態に上下
方向の多少の遊びがあったり、或いは被半田付き品が反
っているようなことがあっても、それらに関係なく、ノ
ズルNの開口端Naと被半田付け品との間隔が一定に保
たれるようになり、いつも設定通りの条件で良好な半田
付けを行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、電子部品を実
装した回路基板等の板状の被半田付け品を半田付けする
部分半田付け装置に関する。
【0002】
【従来の技術】プリント基板等の被半田付け品を半田付
けする半田付け装置として、従来、図6に示すように、
溶融槽1に設けられたノズル2の開口端2aから溶融状
態の半田を流出(溢出)させながら、移送装置3に支持
された被半田付け品Pを下降させ、ノズル2の開口端2
aに近づけて半田に触れさせることにより部分的に半田
付けする噴流半田付け方式の部分半田付け装置が知られ
ている。
【0003】半田付けに直接関与する、上記部分半田付
け装置のノズル2は、図7に示すように、筒状の部材を
水平に切断して形成されており、その開口端2aは平ら
になっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】被半田付け品Pをノズ
ル2の開口端2aに押し当てて半田付けすると、半田の
酸化かすが被半田付け品Pに付着して不良の原因となる
上、半田の流れが止まって半田の温度が低下するため半
田付け不良の原因となる。そこで、従来においては、図
6に示すように、ノズル2の開口端2aより2〜3mm
上で被半田付け品Pの下降を停止させ、被半田付け品P
を開口端2aから離して半田付けを行っている。このよ
うにすれば、半田の酸化かすが被半田付け品Pに付着し
たり、半田の流れが止まって半田の温度が低下したりす
ることはない。
【0005】しかし、移送装置3による被半田付け品P
の支持状態が常に一定とは限らず、また加熱等で生じる
被半田付け品Pの反り等により、ノズル2の開口端2a
と被半田付け品Pとの間隔が大きくなったり小さくなっ
たりして所定の間隔が正しく保たれないことがあり、半
田付けの品質を損なう原因となっている。
【0006】近年、電子機器のプリント基板は、電子部
品の高集積化、小型化にともなって、IC等の高集積化
部品やチップ部品と、リード線を有するコンデンサ等の
部品との混載が高密度化する傾向にあり、それだけ半田
付けの条件が厳しくなってきているが、上記のような問
題点を有する従来の部分半田付け用ノズルでは不良品を
生じやすい。
【0007】本発明は、ノズルの開口端と被半田付け品
との間隔を一定に保って常に良好な半田付けを行うこと
ができる部分半田付け装置を提供することを目的とす
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、溶融槽に設けられたノズルの開口端か
ら溶融状態の半田を流出させながら、移送装置に支持さ
れた被半田付け品とノズルの開口端とを相対的に移動さ
せて近づけ、被半田付け品を半田に触れさせることによ
り部分的に半田付けする部分半田付け装置において、上
記ノズルの開口端に、被半田付け品を当接させる突起を
開口端から上に突き出して設けた構成とした。3個以上
の突起を一つの平面を形成して設けることが望ましい。
【0009】
【作用】突起は、ノズルに近づく被半田付け品を当接さ
せ、所定の位置に停止させる。このため被半田付け品の
移送装置による支持状態に上下方向の多少の遊びがあっ
たり、或いは被半田付き品が反っているようなことがあ
っても、それらに関係なく、ノズルの開口端と被半田付
け品との間隔が一定に保たれるようになり、いつも設定
通りの条件で半田付けが行われることとなる。3個以上
の突起を一つの平面を形成して設けると、被半田付け品
の安定性が向上する。
【0010】
【実施例】図1ないし図5は本発明に係る部分半田付け
装置の一実施例を示す。符号10は本発明の部分半田付
け装置10であり、基台11上に、入口側(図1と図2
で左側)より出口側に向けて、被半田付け品Pを移送す
るための移送装置3が設けられている。
【0011】移送装置3は、互いに平行に設けられた2
本の移送レール13,14と、移送レール13,14上
の被半田付け品Pを一方向に送る送り機構15とから構
成されている。
【0012】移送レール13,14は、フレーム16
(図3)に支持されている。このフレーム16は、基台
11に設けられた図示しないエアシリンダ等の上下動手
段により、一定ストローク上下動して移送レール13,
14を上下に動かす構成となっている。移送レール1
3,14には、その内側に、被半田付け品Pの両側縁を
支持するレール部材13a,14aが一体に設けられて
おり、被半田付け品Pはレール部材13a,14a上を
滑走して移送され、またフレーム16と一緒に上下動す
る。
【0013】送り機構15は、移送レール14と平行に
設けられたガイドレール17と、このガイドレール17
に沿って軸方向に移動自在に設けられたシャフト18
と、移送レール13,14上の被半田付け品Pを移動さ
せるアーム19とから構成されている。アーム19は、
複数、シャフト18に一定間隔毎に取り付けられてい
る。そして、シャフト18には、これをガイドレール1
7に沿って一定のストロークで往復動させる、例えばロ
ッドレスシリンダ等のスライド機構(図示せず)と、シ
ャフト18をその軸線回りに回動させる回動機構20と
が備えられている。回動機構20は、シャフト18をそ
の軸線回りに回動させて、各アーム19を被半田付け品
Pの係止位置(水平位置)と、被半田付け品Pから外れ
た傾斜位置とに回動させるものである。
【0014】送り機構15は、回動機構20で各アーム
19を係止位置に倒した後、スライド機構でシャフト1
8を介して移動させることにより、各アーム19先端部
下面のプッシャー19a(図3)で被半田付け品Pを移
送する工程と、各アーム19を回動機構20で上に回動
させて被半田付け品Pの係止を解いてからスライド機構
で各アーム19を後退させる工程とを交互に繰り返して
被半田付け品Pを一定ストロークずつ移送する構成とな
っている。
【0015】一方、移送装置3の下方の基台11上に
は、被半田付け品Pの下面にフラックスを塗着させるフ
ラクサー21と、フラックスを乾燥させて被半田付け品
Pを余熱するプリヒータ22と、被半田付け品Pを部分
半田付けする溶融槽1と、半田付けした部分を冷却する
冷却ファン(図示せず)とが配設されている。
【0016】そして、溶融槽1には、半田を溶融するヒ
ータ23と、溶融した半田を上方に溢出させるノズルN
とが設けられている。溶融槽1のノズルNは、送り機構
15のアーム19によって移送されてきた被半田付け品
Pが溶融槽1の上方に位置したときに、それぞれ半田付
けすべき所定箇所の鉛直下方に位置するように設置され
ている。
【0017】ここでノズルNについて図4と図5を参照
して説明する。ノズルNの基本的な構造は従来のノズル
2と同一であり、開口端Naを上にして設けられる。ノ
ズルNの横断面形状は四角形となっており、開口端Na
の各辺の中央部に、突起Nbが上に突き出してそれぞれ
設けられている。各突起Nbは、プリント基板等の被半
田付け品Pを当接させるもので、同一の半円状に形成さ
れ、その上端を同一水準に揃えてノズルNと一体とされ
ている。
【0018】ノズルNの図以外の例について説明する
と、ノズルNの平面視における開口端Naの形状は、通
常、被半田付け品Pの半田付け箇所の形状に合わせられ
る。したがって、開口端Naの平面形状は、図のような
四角形に限らず、三角形や長方形、五角形以上の多角
形、円形、楕円、或いは上記以外の異形など、任意であ
る。
【0019】突起Nbは、1個のノズルNに3個以上、
それらによってできるだけ大きい一つの平面が形成され
るように互いに離して設けるのが普通であるが、場合に
よっては、2個或いは1個であってもよい。被半田付け
品Pを支える突起Nbの数が2個或いは1個だけでは被
半田付け品Pの安定性が多少悪くなるが、それでも充分
に目的を達することができる。突起Nbの数が1個等の
場合であっても、近くの他のノズルNの突起Nbと一緒
に被半田付け品Pを当接させる構成とした場合は、被半
田付け品Pの安定性が悪くなることはない。
【0020】ノズルNの開口端Naからの突起Nbの高
さhは、2〜3mm程度であるが、2mmよりも小さく
する場合も3mmよりも大きくする場合もある。いずれ
にしても、複数の各突起Nbの高さhは、被半田付け品
Pの下面が平らである場合、一定に揃える。被半田付け
品Pの下面が平らでない場合には、被半田付き品Pの下
面の凹凸に合わせて各突起Nbの高さを変える。
【0021】構造が複雑になるのを厭わなければ、突起
NbをノズルNと別体に形成することもできる。この場
合、半田付け箇所の形状によっては、突起Nbをノズル
Nの中心部分に設けてもよい。突起Nbの正面形状は、
図の半円形に限らず、三角形や長形状等、他の形状でも
よく、また複数の突起Nbの正面形状を同一にしなくて
もよい。
【0022】前記上下動手段による被半田付け品Pの上
下動ストロークは、被半田付け品Pが下降してノズルN
の突起Nbに当接する計算上のストローク値よりも僅か
に大きくし、レール部材13a,13bに支持された被
半田付け品Pに上下方向の遊びがあったり、被半田付け
品Pに反りが生じているようなことがあっても、被半田
付け品PがノズルNの突起Nbに確実に当接するように
される。
【0023】次に、上記の構成とされた部分半田付け装
置の作用を説明する。前工程において予め所定の位置に
部品が装着された被半田付け品Pは、前述のように、移
送装置3の送り機構15によって、アーム19の一スト
ローク毎に、フラクサー21、プリヒータ22、溶融槽
1の各ステーションに順次送られていく。
【0024】このようにして移送される被半田付け品P
は、まず、フラクサー21においてフラックスを半田付
け面に塗着された後、プリヒータ22でフラックスの乾
燥を受けるとともに、予備加熱される。
【0025】被半田付け品Pが溶融槽1の上方に移送さ
れてくると、上下動手段が作動して移送レール13,1
4をフレーム16と一緒に下降させる。この作動で被半
田付け品Pは、その下面がノズルNの突起Nbに当接す
るまで下降し、ノズルNの開口端Naから溢出している
半田に接触して半田付けされる。この際、被半田付け品
Pは、ノズルNの突起Nbに当接し、半田の流れを止め
ることなく所定の位置に常に正しく停止するので、被半
田付け品PがノズルNの開口端Naに当接して半田の流
れを止める場合のように半田の酸化かすが被半田付け品
Pに付着したり、流れの停止によって半田の温度が低下
するようなことがなく、また移送装置3による被半田付
け品Pの支持に多少の上下方向の遊びがあったり、被半
田付け品Pに反りが生じていることがあっても、それら
に関係なく被半田付け品Pが正しく半田付けされるよう
になる。半田付け後、直ちに上下動手段で被半田付け品
Pを上昇させる。
【0026】このようにして、溶融槽1で所定の箇所を
部分半田付けされた被半田付け品Pは、図示しない冷却
ファンで半田付け箇所を冷却された後、後工程に移送さ
れる。
【0027】なお、図の実施例の部分半田付け装置10
においては、1個の溶融槽1に1個のノズルNしか設け
られていないが、図6のように1個の溶融槽1に複数の
ノズルNを設けることができる。溶融槽1の設置数は2
基以上とすることができる。また、部分半田付け装置
は、図のものに限られるものではなく、例えば、ノズル
Nを溶融槽1と一緒に上昇させて被半田付け品Pを半田
に触れさせる構成とするなど、他の構造でもよいことは
言うまでもない。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の部分半田
付け装置は、溶融槽に設けられたノズルの開口端から溶
融状態の半田を流出させながら、移送装置に支持された
被半田付け品とノズルの開口端とを相対的に移動させて
近づけ、被半田付け品を半田に触れさせることにより部
分的に半田付けする部分半田付け装置において、上記ノ
ズルの開口端に、被半田付け品を当接させる突起が開口
端から上に突き出して設けられた構成とされ、突起は、
下降してノズルに近づく被半田付け品を当接させ、半田
の流れを止めることなく被半田付け品を所定の位置に停
止させるので、被半田付け品に半田の酸化かすが付着し
たり、流れの停止によって半田の温度が低下することが
なく、また被半田付け品の移送装置による支持状態に上
下方向の多少の遊びがあったり、或いは被半田付き品が
反っているようなことがあっても、それらに関係なく、
ノズルの開口端と被半田付け品との間隔が一定に保たれ
るようになり、いつも設定通りの条件で良好な半田付け
を行うことができる。3個以上の突起を一つの平面を形
成して設けた場合は、被半田付け品の安定性が向上し、
より良好な半田付けを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る部分半田付け装置の一実施例を
示す正面図である。
【図2】 図1の部分半田付け装置の平面図である。
【図3】 図1の部分半田付け装置の側面図である。
【図4】 図1の部分半田付け装置に使用されているノ
ズルの一例を示す外観図である。
【図5】 突起に対する被半田付け品の当接状態を示す
正面図である。
【図6】 従来の部分半田付け装置の主要部の正面図で
ある。
【図7】 従来の部分半田付け用ノズルの外観図であ
る。
【符号の説明】
3 移送装置 10 部分半田付け装置 N ノズル Na 開口端 Nb 突起 P プリント基板(被半田付け品)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 溶融槽に設けられたノズルの開口端から
    溶融状態の半田を流出させながら、移送装置に支持され
    た被半田付け品とノズルの開口端とを相対的に移動させ
    て近づけ、被半田付け品を半田に触れさせることにより
    部分的に半田付けする部分半田付け装置において、上記
    ノズルの開口端に、被半田付け品を当接させる突起が開
    口端から上に突き出して設けられたことを特徴とする部
    分半田付け装置。
  2. 【請求項2】 3個以上の突起が一つの平面を形成して
    設けられたことを特徴とする請求項1記載の部分半田付
    け装置。
JP5769595A 1995-03-16 1995-03-16 部分半田付け装置 Pending JPH08255972A (ja)

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19970506