JPH11266036A - 平面光源装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 略平行光を出射する、高輝度で信頼性の高い
平面光源装置およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 基板１４の一主面に形成された反射鏡１
２上には、複数のＬＥＤ素子１６が配置され、ＬＥＤ素
子１６は透明樹脂２２によって覆われている。ＬＥＤ素
子１６の鉛直線上には、各ＬＥＤ素子１６に対応するよ
うに球状レンズ２６が配置される。ＬＥＤ素子１６から
出射された光は、直接あるいは反射鏡１２によって反射
されて球状レンズ２６に入射し、略平行光化されて平面
光源装置から出射される。また、ＬＥＤ素子１６で発生
した熱は、基板１４によって放熱される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は光源装置およびそ
の製造方法に関し、特にたとえば略平行光を出射する平
面光源装置およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、液晶表示パネルの普及に伴い、光
源のフラット化、平行光化が特に重要となり、従来にお
いて画像表示用光源として一般に用いられてきたハロゲ
ンランプに代わり、ＬＥＤ素子等の発光素子を用いた平
面光源が注目されている。

【０００３】しかし、発光素子を光源として実用化する
には、輝度の向上と出射光の平行光化が課題となる。

【０００４】略平行光を出射する平面光源装置として、
たとえば、球状レンズを用いたものがある（特開平９−
７３００２）。この平面光源装置１は、図１２に示すよ
うに、平面光源２と、平行光形成装置３とを備える。そ
して、平面光源２は光反射面４を含み、平行光形成装置
３は、複数のピンホール５が形成されたピンホール板６
と、ピンホール板６の平面光源２側に形成された光反射
面７と、ピンホール５上に配置されたボールレンズ８と
を備える。

【０００５】この平面光源装置１では、平面光源２で発
生した光は、主に光反射面４と光反射面７との間で多重
反射するうちにピンホール５に到達し、ボールレンズ８
で略平行光化されて平面光源装置１から出射される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来技術
では、出射光の平行光化は達成されるが、実用的に十分
な輝度を得ることが困難であった。すなわち、平面光源
装置１では、ピンホール５に入射する光は、そのほとん
どが光反射面４と光反射面７との間で複数回反射された
光であるため、反射を繰り返すことによって光が減衰し
てしまうという問題があった。たとえば、光反射面４お
よび７に光反射率が９０パーセント程度の高反射率金属
を用いた場合であっても、５回反射を繰り返すと６割程
度に光量が減少してしまう。従って、上記従来技術で
は、たとえば液晶表示装置用光源として十分な輝度を得
ることが困難であるという問題があった。

【０００７】一方、発光素子を用いた平面光源装置で十
分な輝度を得るには、発光素子の実装密度を高くする必
要がある。ここで、発光素子の発熱は、ハロゲンランプ
等に比べて低いため、発光素子の実装密度が低い場合は
大きな問題とならないが、実装密度を高くする場合に
は、発光素子の発熱が大きくなり、発光素子の発光強度
や寿命が低下してしまう。

【０００８】従って、発光素子の実装密度を高くするこ
とによって、光源の輝度を向上させる場合には、同時に
発光素子の発熱を効果的に放熱することが出来なけれ
ば、光源の輝度および信頼性が低下するという問題があ
った。

【０００９】そのため、この発明は、略平行光を出射す
る、高輝度で信頼性の高い平面光源装置およびその製造
方法を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に記載の平面光源装置は、発光素子を用い
た平面光源装置であって、一主面に複数の反射鏡が形成
された基板と、各反射鏡上に個別に配置された複数の発
光素子と、基板の一主面側に配置され、発光素子から出
射される光を略平行光化する平行光化手段と、発光素子
から発生する熱を放熱する放熱手段とを備えることを特
徴とする。

【００１１】請求項２に記載の平面光源装置は、請求項
１に記載の平面光源装置において、平行光化手段は発光
素子のそれぞれの鉛直線上に配置された複数のレンズを
含み、放熱手段は基板を含むことを特徴とする。

【００１２】請求項３に記載の平面光源装置は、請求項
１に記載の平面光源装置において、平行光化手段は、表
面形状が平凸レンズ状であって発光素子のそれぞれをモ
ールドする透明樹脂を含み、放熱手段は基板を含むこと
を特徴とする。

【００１３】請求項４に記載の平面光源装置は、請求項
１ないし３のいずれかに記載の平面光源装置において、
放熱手段は、基板の他主面側に配置された放熱フィンま
たは放熱ファンの少なくともいずれか一方をさらに含む
ことを特徴とする。

【００１４】請求項５に記載の平面光源装置の製造方法
は、基板の一主面に形成された複数の反射鏡のそれぞれ
に発光素子を配置する第１の工程と、反射鏡に対応する
位置に貫通孔を有する成形用枠を、基板上に形成する第
２の工程と、成形用枠と親和性のない透明樹脂材料を貫
通孔に滴下して硬化させることによって、表面形状が平
凸レンズ状であって発光素子をモールドする透明樹脂を
形成する第３の工程とを含むものである。

【００１５】請求項１に記載の平面光源装置では、発光
素子から出射された光は、直接あるいは反射鏡で反射さ
れて略平行光化手段に入射する。従って、発光素子から
出射された光は、ほとんど減衰せずに略平行光化手段で
略平行光化されて平面光源装置から出射される。また、
この平面光源装置では、発光素子で発生した熱が、放熱
手段によって速やかに放熱されるため、発光素子の温度
上昇を抑制することができる。従って、請求項１に記載
の平面光源装置によれば、略平行光を出射する、高輝度
で信頼性の高い平面光源装置を得ることができる。

【００１６】請求項２に記載の平面光源装置では、発光
素子から出射された光が、発光素子の鉛直線上に配置さ
れたレンズによって略平行光化される。また、発光素子
で発生した熱は、基板によって放熱されるため、発光素
子の温度上昇を抑制することができる。

【００１７】請求項３に記載の平面光源装置では、発光
素子から出射された光が、表面形状が平凸レンズ状の透
明樹脂によって略平行光化される。また、発光素子で発
生した熱は、基板によって放熱されるため、発光素子の
温度上昇を抑制することができる。

【００１８】請求項４に記載の平面光源装置では、発光
素子で発生した熱が、基板と基板に接続された放熱フィ
ンや放熱ファンによって放熱されるため、発光素子の温
度上昇をより抑制することができる。

【００１９】請求項５に記載の平面光源装置の製造方法
では、成形用枠と透明樹脂材料とは親和性がないため、
成形用枠の貫通孔内に滴下された透明樹脂材料は、表面
張力によって盛り上がる。従って、表面形状が平凸レン
ズ状の透明樹脂によって発光素子をモールドすることが
できる。このように、請求項５に記載の平面光源装置の
製造方法によれば、略平行光を出射する、高輝度で信頼
性の高い平面光源装置を容易に製造することができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図面を参照して説明する。

【００２１】この実施の形態は、平行光化手段として球
状レンズを用いるものである。

【００２２】図１の正面断面図を参照して、この発明の
実施の形態の平面光源装置１０は、複数の反射鏡１２が
形成された基板１４と、各反射鏡１２の底部に配置され
た複数のＬＥＤ素子１６と、ＬＥＤ素子１６を駆動する
ための電気回路１８と、枠２０と、発光素子１６を覆う
ように形成された透明樹脂２２と、球状レンズアレイ２
４とを備える。球状レンズアレイ２４は、球状レンズ２
６と球状レンズ２６を固定する球状レンズ支持枠２８と
を含み、球状レンズ２６は、その焦点がＬＥＤ素子１６
に位置するように、各ＬＥＤ素子１６の鉛直線上に配置
される。また、各ＬＥＤ素子１６と電気回路１８とは、
金ワイヤ３０によって電気的に接続されている。

【００２３】ここで、反射鏡１２は、ＬＥＤ素子１６か
ら放射される光を球状レンズ２６の方向へ反射するもの
であり、たとえば、反射面が放物面形状、あるいは反射
面が斜面形状である凹面鏡が用いられる。

【００２４】基板１４は、たとえば、凹部を有する銅板
に光反射率の高い銀をメッキして形成される。なお、基
板１４は、熱伝導率が高い部材の一主面に反射鏡１２が
形成されたものであればよい。従って、熱伝導率が高い
金属板やセラミクス板の一主面に凹部を形成し、凹部上
に光反射率の高いアルミニウムや銀等の金属薄膜を形成
して反射鏡としたものであればよい。また、熱伝導率お
よび光反射率が高いアルミニウム等の金属に、反射鏡と
して機能する凹部を形成したものであってもよい。

【００２５】ＬＥＤ素子１６には、目的に合わせて赤色
ＬＥＤ、青色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ等が用いられる。ま
た、ＬＥＤ素子１６は、平面光源装置１０が面光源とし
て機能するように縦方向および横方向に配列される（図
３参照）。なお、ＬＥＤ素子１６の構造はいかなるもの
でも良いが、この実施形態で説明するＬＥＤ素子１６
は、ｐ側電極およびｎ側電極をともにＬＥＤ素子１６の
表面側（金ワイヤ３０が接続されている側）に有する。

【００２６】電気回路１８直下には、電気回路１８と基
板１４とが短絡しないように、絶縁膜（図示せず）が形
成されている。

【００２７】枠２０には、たとえば、透明樹脂２２の材
料と親和性のある合成樹脂が用いられる。

【００２８】透明樹脂２２には、たとえば、透明なエポ
キシ樹脂等が用いられる。

【００２９】この平面光源装置１０の製造方法の一例
を、図２を参照して説明する。

【００３０】図２（ａ）を参照して、まず、反射鏡１２
が形成された基板１４上であって、電気回路１８が形成
される部分に絶縁膜を形成し（図示せず）、その絶縁膜
上に電気回路１８を形成する。

【００３１】その後、図２（ｂ）に示すように、反射鏡
１２のそれぞれの曲面底部にＬＥＤ素子１６を接着し、
ＬＥＤ素子１６と電気回路１８とを金ワイヤ３０によっ
て電気的に接続する。そして、基板１４および電気回路
１８上に、枠２０を形成する。枠２０を形成する方法と
しては、合成樹脂を成形したものを基板１４および電気
回路１８上に接着するか、あるいは合成樹脂材料を印刷
法等で基板１４および電気回路１８上に数回塗布するこ
とによって形成することができる。

【００３２】このときの、平面図を図３に模式的に示
す。図３では、理解を容易にするため、枠２０を斜線で
示してある。図３に示すように、枠２０は、各反射鏡１
２に対応する部分に貫通孔３２を備える。また、各反射
鏡１２の中央部にはＬＥＤ素子１６が配置され、隣接す
るＬＥＤ素子１６の間隔はたとえば２．５ｍｍで、ＬＥ
Ｄ素子１６の大きさは、たとえば０．３ｍｍ角である。

【００３３】その後、ＬＥＤ素子１６の上方から貫通孔
３２内に個別に透明樹脂２２の材料を滴下し硬化させる
ことによって、図２（ｃ）に示すように、ＬＥＤ素子１
６および金ワイヤ３０を覆うように透明樹脂２２を形成
する。

【００３４】その後、図２（ｄ）に示すように、球状レ
ンズ支持枠２８によって球状レンズ２６が固定された球
状レンズアレイ２４を、枠２０上に固定することによっ
て平面光源装置１０が形成される。ここで、たとえば枠
２０の厚さを調節することによって、球状レンズ２６の
焦点がＬＥＤ素子１６に位置するように、球状レンズア
レイ２４を容易に固定することができる。

【００３５】このように形成される平面光源装置１０の
機能を図４を参照して説明する。

【００３６】図４を参照して、半導体素子１６から出射
された光は、球状レンズ２６に直接入射するか、あるい
は反射鏡１２によって反射されて球状レンズ２６に入射
する。ここで、球状レンズ２６は、その焦点位置がＬＥ
Ｄ素子１６に位置するように固定されているため、ＬＥ
Ｄ素子１６から直接球状レンズ２６に入射する光は略平
行光化されて平面光源装置１０から出射される。従っ
て、平面光源装置１０によれば、略平行光を出射する平
面光源装置が得られる。

【００３７】また、平面光源装置１０では、発光素子１
６から出射された光は、そのほとんどが直接あるいは１
度だけ反射鏡１２によって反射され、球状レンズ２６に
入射して平面光源装置から出射されるため、反射による
出射光の損失が少なく、高輝度の平面光源装置が得られ
る。

【００３８】さらに、ＬＥＤ素子１６は、透明樹脂２２
によって覆われており、透明樹脂２２の屈折率は空気よ
りも大きいため、ＬＥＤ素子１６とその周囲との屈折率
差が小さくなる。従って、ＬＥＤ素子１６界面での反射
を減少させることができ、ＬＥＤ素子１６からより多く
の光を取り出すことが可能となる。

【００３９】また、従来においては、ＬＥＤ素子を用い
て平面光源とする場合、一般的に、ＬＥＤ素子を個別に
樹脂モールド成形したＬＥＤを平面に配置しており、Ｌ
ＥＤの大きさによってＬＥＤ素子の面密度の向上が制限
され、高い面密度でＬＥＤ素子を配置することが困難で
あった。しかし、この発明の平面光源装置１０では、ベ
アーチップであるＬＥＤ素子１６を直接基板１４に配置
するため、ＬＥＤ素子１６を高い面密度で実装すること
ができ、より高い輝度が得られる。

【００４０】このように、この平面光源装置１０によれ
ば、略平行光を出射する、高輝度の平面光源装置が得ら
れる。一例として、平面光源装置１０において、透明基
板１２上に２．５ｍｍ間隔でＬＥＤ素子１６を配置（縦
８列、横１０列で８０個配置）してＬＥＤ素子１６を発
光（駆動電流２０ｍＡ）させた場合には、平面光源装置
１０の中央部直上の輝度は、ＬＥＤ素子１６に赤色ＬＥ
Ｄ素子を用いた場合に１４，０００ルクス、緑色ＬＥＤ
素子を用いた場合に５１，０００ルクス、青色ＬＥＤ素
子を用いた場合に１１，０００ルクスであった。

【００４１】一方、ＬＥＤ素子１６の発熱は、ＬＥＤ素
子１６の面密度が低い場合は問題とならないが、ＬＥＤ
素子１６の面密度が高い場合はＬＥＤ素子１６の温度を
上昇させ、ＬＥＤ素子１６の発光強度および寿命を著し
く低下させる原因となる。

【００４２】従って、ＬＥＤ素子１６を高い面密度で配
置する場合には、ＬＥＤ素子１６の発熱を効果的に放熱
することが重要となる。

【００４３】この発明では、基板１４の材料として、熱
伝導性の高い金属等を用い、さらに基板１４に凹部を設
けＬＥＤ素子１６と他の放熱手段との距離を短く構成し
ているため、ＬＥＤ素子１６の発熱は、基板１４に速や
かに伝導され、基板１４から大気中に放熱される。従っ
て、平面光源装置１０によれば、ＬＥＤ素子１６を高い
面密度で配置した場合でもＬＥＤ素子１６の温度上昇を
防止することができるため、高輝度で信頼性の高い平面
光源装置が得られる。

【００４４】さらに、必要に応じて、基板１４に放熱フ
ィンや放熱ファン等の放熱手段を接続するか、あるいは
基板１４を液晶表示装置等の筺体に接続することによっ
て、より効率的にＬＥＤ素子１６の発熱を放熱すること
が可能となる。一例として、平面光源装置１０の基板１
４に放熱フィン３４を接続した平面光源装置１０ａの正
面断面図を、図５に示す。

【００４５】図５に示す平面光源装置１０ａにおいて、
放熱フィン３４を蓄熱容積を増すための冷却用溶液に浸
漬した場合には、ＬＥＤ素子１６を高面密度（ＬＥＤ素
子１６を基板１４上に２．５ｍｍ間隔で縦８列、横１０
列で８０個配置）で配置して最も消費電力が大きい青色
ＬＥＤ素子を発光（駆動電圧３．８４Ｖ、駆動電流２０
ｍＡ）させた場合であっても、ＬＥＤ素子１６の温度上
昇を防止することができる。たとえば、上記実施形態で
示した様に、基板１４に銅を用いた場合、ＬＥＤ素子１
６の温度は略５０℃で冷却用溶液の温度とバランスして
ほぼ一定となった。一方、上記実施形態と異なり、基板
１４に熱伝導率の低いガラエポ樹脂を用いた場合には、
ＬＥＤ素子１６の温度は３０秒で８０℃以上に上昇し、
ＬＥＤ素子１６の発光強度および寿命が著しく低下し
た。このように、ＬＥＤ素子１６の発熱は、基板１４お
よび放熱フィン３４によって有効に放熱される。

【００４６】このように、平面光源装置１０によれば、
略平行光を出射する、高輝度で信頼性の高い平面光源装
置が得られる。

【００４７】なお、図１に示した光源装置１０は、この
実施の形態の一例を模式的に示したものであり、ＬＥＤ
素子１６の数や配置は目的に合わせて任意に設定するこ
とができる（以下の実施形態においても同様であ
る。）。

【００４８】たとえば、ＬＥＤ素子１６を縦８列、横１
０列に８０個配置する場合の基板１４の形状の一例を、
図６に示す。図６に示す基板１４は、縦横に配列された
反射鏡１２を備え、この反射鏡１２の中央部にＬＥＤ素
子１６が配置される。また、基板１４には、球状レンズ
支持枠２８の位置決めを容易にするためのボールレンズ
支持枠固定孔３６が形成されている。

【００４９】なお、ＬＥＤ素子１６の配置は、６方位に
隣接するような最密充填配置としてもよい。その場合の
反射鏡１２の配置は図７のようになり、各反射鏡１２の
中央部にＬＥＤ素子１６が配置される。この場合には、
ＬＥＤ素子１６の面密度がより高くなるため、より高輝
度の平面光源装置が得られる。

【００５０】また、上記実施形態では、レンズとして、
球状レンズを用いた場合を示したが、放射状の光線を略
平行光化するレンズであればいかなるものであってもよ
く、たとえば平凸レンズやフレネルレンズ、半球状レン
ズの様なものであってもよい。

【００５１】図８を参照して、この発明の他の実施の形
態について説明する。

【００５２】この実施の形態は、ＬＥＤ素子１６をモー
ルドする透明樹脂によって、ＬＥＤ素子１６から出射さ
れる光を略平行光化するものである。

【００５３】図８を参照して、この実施形態の平面光源
装置４０は、複数の反射鏡１２が形成された基板１４
と、反射鏡１２の中央底部に配置されたＬＥＤ素子１６
と、ＬＥＤ素子１６を駆動するための電気回路１８と、
透明樹脂４２と、透明樹脂４２を平凸レンズ状に成形す
るための成形用枠４４とを備える。そして、ＬＥＤ素子
１６と電気回路１８とは、金ワイヤ３０によって電気的
に接続されている。また、透明樹脂４２は、ＬＥＤ素子
１６を覆い、かつ、表面形状が平凸レンズ状になるよう
に成形されている。

【００５４】反射鏡１２、基板１４、ＬＥＤ素子１６お
よび電気回路１８については、図１で説明したものと同
様であるので重複する説明は省略する。

【００５５】透明樹脂４２の材料には、たとえば、透明
なエポキシ樹脂等が用いられる。

【００５６】成形用枠４４は、各反射鏡１２に対応する
位置に貫通孔４６を備える（図９の平面図参照）。そし
て、成形用枠４４には、透明樹脂４２の材料と親和性の
ない材料が用いられる。たとえば、透明樹脂４２として
エポキシ樹脂を用いる場合には、成形用枠４４にはエポ
キシ樹脂の材料と親和性がないシリコーン樹脂等が用い
られる。

【００５７】図１０を参照して、平面光源装置４０を製
造する方法を説明する。

【００５８】図１０（ａ）を参照して、まず、反射鏡１
２が形成された基板１４上であって、電気回路１８が形
成される部分に絶縁膜を形成し（図示せず）、その絶縁
膜上に電気回路１８を形成する。

【００５９】その後、図１０（ｂ）に示すように、反射
鏡１２のそれぞれの曲面底部にＬＥＤ素子１６を接着
し、ＬＥＤ素子１６と電気回路１８とを金ワイヤ３０に
よって電気的に接続する。そして、基板１４および電気
回路１８上に、成形用枠４４を形成する。成形用枠４４
を形成する方法としては、合成樹脂を成形したものを基
板１４および電気回路１８上に接着するか、あるいは合
成樹脂材料を印刷法等で基板１４および電気回路１８上
に数回塗布することによって形成することができる。

【００６０】その後、各貫通孔４６内に個別に透明樹脂
４２の材料を滴下する。この際、透明樹脂４２の材料と
成形用枠４４とは親和性がないため、表面張力によって
透明樹脂４２の材料が平凸レンズ状に盛り上がる。従っ
て、表面が平凸レンズ状の透明樹脂４２を容易に形成す
ることができる。また、透明樹脂４２の材料を滴下する
量を調整することによって、透明樹脂４２の表面形状
を、異なる平凸レンズ形状にすることができる。

【００６１】そして、図１０（ｃ）に示すように、平面
光源装置４０が得られる。

【００６２】透明樹脂４２の表面形状を略半球状とした
場合の、平面光源装置４０の機能を図１１を参照して説
明する。

【００６３】図１１を参照して、平面光源装置４０で
は、ＬＥＤ素子１６から上方に出射され光は、略半球状
の透明樹脂４２の表面において屈折され、略平行光化さ
れる。従って、平面光源装置４０によれば、略平行光を
出射する平面光源装置が得られる。

【００６４】また、平面光源装置４０では、発光素子１
６から出射され光は、そのほとんどが直接あるいは１度
だけ反射鏡１２によって反射されて平面光源装置から出
射されるため、出射光の損失が少なく、高輝度の平面光
源装置が得られる。

【００６５】さらに、平面光源装置４０では、平面光源
装置１０と同様に、基板１４を介してＬＥＤ素子１６の
発熱を放熱することができるため、高面密度でＬＥＤ素
子１６を配置した場合でも、ＬＥＤ素子１６の温度上昇
を抑制することができる。

【００６６】このように、平面光源装置４０によれば、
略平行光を出射する、高輝度で信頼性の高い平面光源装
置が得られる。

【００６７】なお、基板１４に放熱フィンや放熱ファン
等の放熱手段をさらに接続することによって、よりＬＥ
Ｄ素子１６の温度上昇を抑制することができることは、
平面光源装置１０ａと同様である。

【００６８】以上、この発明の実施形態について一例を
挙げて説明したが、上記実施形態はこの発明を用いた場
合の一例にすぎず、この発明は上記実施形態に限定され
るものではない。

【００６９】たとえば、上記実施形態では、ＬＥＤ素子
１６として、ｐ側電極およびｎ側電極がともに素子表面
側に形成されているＬＥＤ素子１６を用いる場合を示し
たが、いずれか一方が素子表面側に形成されており、他
方が素子裏面側に形成されているＬＥＤ素子を用いても
いことはいうまでもない。

【００７０】また、上記実施形態では、発光素子として
ＬＥＤ素子を用いる場合を示したが、その他の発光素子
を用いることも可能である。

【００７１】

【発明の効果】この発明によれば、発光素子から出射さ
れた光は、直接あるいは反射鏡で反射されて略平行光化
手段に入射する。また、発光素子を高密度で配置した場
合も、発光素子から発生する熱が放熱手段によって速や
かに放熱される。従って、略平行光を出射する、高輝度
で信頼性の高い平面光源装置を得ることができる。ま
た、この発明によれば、表面形状が平凸レンズ状であっ
て発光素子をモールドする透明樹脂を容易に形成するこ
とができるため、略平行光を出射する、高輝度で信頼性
の高い平面光源装置を容易に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態を示す正面断面図であ
る。

【図２】図１に示した平面光源装置の製造工程を示す正
面断面図である。

【図３】図２（ｂ）の状態を示す平面図である。

【図４】図１の実施形態の平面光源装置の機能を示す図
解図である。

【図５】この発明の他の一実施形態を示す正面断面図で
ある。

【図６】基板の一例を示す平面図およびＸ−Ｙ断面図で
ある。

【図７】反射鏡の配置の一例を示す図解図である。

【図８】この発明のその他の一実施形態を示す正面断面
図である。

【図９】成形用枠の形状を示す平面図である。

【図１０】図８に示した平面光源装置の製造工程を示す
正面断面図である。

【図１１】図８の実施形態の平面光源装置の機能を示す
図解図である。

【図１２】従来の平面光源装置を示す図解図である。

【符号の説明】

１０、１０ａ、４０ 平面光源装置 １２ 反射鏡 １４ 基板 １６ ＬＥＤ素子 １８ 電気回路 ２０ 枠 ２２、４２ 透明樹脂 ２６ 球状レンズ ３２、４６ 貫通孔 ３４ 放熱フィン ４４ 成形用枠

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発光素子を用いた平面光源装置であっ
   て、 一主面に複数の反射鏡が形成された基板と、 前記各反射鏡上に個別に配置された複数の前記発光素子
   と、 前記基板の前記一主面側に配置され、前記発光素子から
   出射される光を略平行光化する平行光化手段と、 前記発光素子から発生する熱を放熱する放熱手段とを備
   えることを特徴とする平面光源装置。
2. 【請求項２】 前記平行光化手段は前記発光素子のそれ
   ぞれの鉛直線上に配置された複数のレンズを含み、 前記放熱手段は前記基板を含むことを特徴とする、請求
   項１に記載の平面光源装置。
3. 【請求項３】 前記平行光化手段は、表面形状が平凸レ
   ンズ状であって前記発光素子のそれぞれをモールドする
   透明樹脂を含み、 前記放熱手段は前記基板を含むことを特徴とする、請求
   項１に記載の平面光源装置。
4. 【請求項４】 前記放熱手段は、前記基板の他主面側に
   配置された放熱フィンまたは放熱ファンの少なくともい
   ずれか一方をさらに含むことを特徴とする、請求項１な
   いし３のいずれかに記載の平面光源装置。
5. 【請求項５】 基板の一主面に形成された複数の反射鏡
   のそれぞれに発光素子を配置する第１の工程と、 前記反射鏡に対応する位置に貫通孔を有する成形用枠
   を、前記基板上に形成する第２の工程と、 前記成形用枠と親和性のない透明樹脂材料を前記貫通孔
   に滴下して硬化させることによって、表面形状が平凸レ
   ンズ状であって前記発光素子をモールドする透明樹脂を
   形成する第３の工程とを含む、平面光源装置の製造方
   法。