JPH11262713A - 粘性流体塗布装置 - Google Patents
粘性流体塗布装置Info
- Publication number
- JPH11262713A JPH11262713A JP6989298A JP6989298A JPH11262713A JP H11262713 A JPH11262713 A JP H11262713A JP 6989298 A JP6989298 A JP 6989298A JP 6989298 A JP6989298 A JP 6989298A JP H11262713 A JPH11262713 A JP H11262713A
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- Japan
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- coating
- viscous fluid
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 塗布バルブを開いてから粘性流体を転写する
までに要する時間を、塗布ポイント間の距離の大小にか
かわらず、常に一定にコントロールすることによって、
粘性流体の塗布量のばらつきを抑え、高精度な粘性流体
の塗布を行なうことができる粘性流体塗布装置を提供す
る。 【解決手段】 基板２に対し上下動可能かつ水平面方向
Ｘ、Ｙに相対移動可能な塗布ヘッド５を有し、基板２に
対する水平面方向Ｘ、Ｙの位置決めがなされた塗布ヘッ
ド５が、塗布バルブ６が開くことにより送られてくる粘
性流体１を、下死点位置にあるとき基板２の塗布ポイン
ト上に塗布する粘性流体塗布装置において、塗布ポイン
ト間の距離の大小にかかわらず、塗布バルブ６が開くタ
イミングを、塗布ヘッド５が下死点位置にあって粘性流
体を塗布する時点から遡って常に同じタイミングとなる
ように構成した。
までに要する時間を、塗布ポイント間の距離の大小にか
かわらず、常に一定にコントロールすることによって、
粘性流体の塗布量のばらつきを抑え、高精度な粘性流体
の塗布を行なうことができる粘性流体塗布装置を提供す
る。 【解決手段】 基板２に対し上下動可能かつ水平面方向
Ｘ、Ｙに相対移動可能な塗布ヘッド５を有し、基板２に
対する水平面方向Ｘ、Ｙの位置決めがなされた塗布ヘッ
ド５が、塗布バルブ６が開くことにより送られてくる粘
性流体１を、下死点位置にあるとき基板２の塗布ポイン
ト上に塗布する粘性流体塗布装置において、塗布ポイン
ト間の距離の大小にかかわらず、塗布バルブ６が開くタ
イミングを、塗布ヘッド５が下死点位置にあって粘性流
体を塗布する時点から遡って常に同じタイミングとなる
ように構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に対して粘性
流体の塗布を行なう粘性流体塗布装置に関するものであ
る。
流体の塗布を行なう粘性流体塗布装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】この種の粘性流体塗布装置の一例を図１
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【０００３】図１において、１は接着剤等の粘性流体、
２は粘性流体１が塗布ポイントに塗布されるプリント基
板、３はプリント基板２を移動位置決めするテーブル
部、４はテーブル部３をＹ軸方向へ移動位置決めするＹ
ロボットであり、５は粘性流体１を塗布するノズル部１
１を有するディスペンサ（塗布ヘッド）、６は塗布バル
ブ、７は塗布された粘性流体１の面積を認識する認識カ
メラ、８は塗布ヘッド５と認識カメラ７をＸ軸方向に移
動位置決めするＸロボット、９はテーブル部３に装備さ
れた試し打ちのために用いられる試し打ちテープ、１０
は上記各機構部を任意にコントロールすることができる
制御部である。
２は粘性流体１が塗布ポイントに塗布されるプリント基
板、３はプリント基板２を移動位置決めするテーブル
部、４はテーブル部３をＹ軸方向へ移動位置決めするＹ
ロボットであり、５は粘性流体１を塗布するノズル部１
１を有するディスペンサ（塗布ヘッド）、６は塗布バル
ブ、７は塗布された粘性流体１の面積を認識する認識カ
メラ、８は塗布ヘッド５と認識カメラ７をＸ軸方向に移
動位置決めするＸロボット、９はテーブル部３に装備さ
れた試し打ちのために用いられる試し打ちテープ、１０
は上記各機構部を任意にコントロールすることができる
制御部である。
【０００４】次に、従来の粘性流体塗布装置の塗布動作
のタイミングについて説明する。
のタイミングについて説明する。
【０００５】図４（ａ）、（ｂ）は制御部１０でコント
ロールされている従来の塗布タイミングを表すために作
成されたタイミングチャートであって、実線は塗布ヘッ
ド５の上下動の速度制御状態を、破線は塗布ヘッド５の
Ｘ軸方向移動の速度制御状態を示す。そして、図の（１
１）は塗布ヘッド５の下降時の速度状態を示し、（１
２）は塗布ヘッド５の上昇時の速度状態を示し、（１
３）はＹロボット４の駆動による基板２のＹ軸方向移動
を考慮して定められたＸロボット８の駆動による塗布ヘ
ッド５のＸ軸方向移動の速度状態を示し、その積分値に
相当するものが塗布ポイント間の塗布ヘッド５の移動距
離を示している。
ロールされている従来の塗布タイミングを表すために作
成されたタイミングチャートであって、実線は塗布ヘッ
ド５の上下動の速度制御状態を、破線は塗布ヘッド５の
Ｘ軸方向移動の速度制御状態を示す。そして、図の（１
１）は塗布ヘッド５の下降時の速度状態を示し、（１
２）は塗布ヘッド５の上昇時の速度状態を示し、（１
３）はＹロボット４の駆動による基板２のＹ軸方向移動
を考慮して定められたＸロボット８の駆動による塗布ヘ
ッド５のＸ軸方向移動の速度状態を示し、その積分値に
相当するものが塗布ポイント間の塗布ヘッド５の移動距
離を示している。
【０００６】そして、図４（ａ）は塗布ポイント間の塗
布ヘッド５の移動距離ｓであるときのタイミングチャー
トであり、図４（ｂ）は塗布ポイント間の塗布ヘッド５
の移動距離が前記ｓより大のＳであるときのタイミング
チャートである。
布ヘッド５の移動距離ｓであるときのタイミングチャー
トであり、図４（ｂ）は塗布ポイント間の塗布ヘッド５
の移動距離が前記ｓより大のＳであるときのタイミング
チャートである。
【０００７】また、図４（ａ）、（ｂ）において、（１
４）は粘性流体１を塗布ヘッド５のノズル部１１の先端
に吐出するときに、塗布バルブ６が開くタイミングを示
している。また、（１５）は塗布ヘッド５が下降して下
死点位置にあるときに、この塗布ヘッド５のノズル部１
１から基板２の塗布ポイントに粘性流体が塗布される時
点を示している。
４）は粘性流体１を塗布ヘッド５のノズル部１１の先端
に吐出するときに、塗布バルブ６が開くタイミングを示
している。また、（１５）は塗布ヘッド５が下降して下
死点位置にあるときに、この塗布ヘッド５のノズル部１
１から基板２の塗布ポイントに粘性流体が塗布される時
点を示している。
【０００８】（１６）は塗布バルブ６を開いてから粘性
流体塗布時点（１５）までに要する時間を示し、これは
図４（ａ）、（ｂ）に示すように塗布ヘッド５の移動距
離の大小で変化し、図４（ａ）ではｔ、図４（ｂ）では
前記ｔより大のＴかかっている。
流体塗布時点（１５）までに要する時間を示し、これは
図４（ａ）、（ｂ）に示すように塗布ヘッド５の移動距
離の大小で変化し、図４（ａ）ではｔ、図４（ｂ）では
前記ｔより大のＴかかっている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、粘性流体塗
布装置の塗布工程では、粘性流体を塗布量がばらつきな
く塗布することが要求されている。
布装置の塗布工程では、粘性流体を塗布量がばらつきな
く塗布することが要求されている。
【００１０】ところが、上記のような従来の粘性流体塗
布装置では、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、粘性流
体の塗布ポイント間の塗布ヘッド５の移動距離ｓ、Ｓの
大小によって、塗布バルブ６を開いてから粘性流体を塗
布して転写するまでに要する時間ｔ、Ｔが変わってしま
い、その結果、接着剤等の粘性流体１の収縮性や塗布バ
ルブ６の排圧による吸引力等の条件が変わるために、塗
布ポイント間の塗布ヘッド５の移動距離ｓ、Ｓの大小に
よって塗布量がばらつくという問題があった。
布装置では、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、粘性流
体の塗布ポイント間の塗布ヘッド５の移動距離ｓ、Ｓの
大小によって、塗布バルブ６を開いてから粘性流体を塗
布して転写するまでに要する時間ｔ、Ｔが変わってしま
い、その結果、接着剤等の粘性流体１の収縮性や塗布バ
ルブ６の排圧による吸引力等の条件が変わるために、塗
布ポイント間の塗布ヘッド５の移動距離ｓ、Ｓの大小に
よって塗布量がばらつくという問題があった。
【００１１】本発明は、上記従来の問題を解消し、塗布
バルブを開いてから粘性流体を基板上の塗布ポイントに
塗布するまでに要する時間を、塗布ポイント間の距離の
大小にかかわらず、常に一定にコントロールすることに
よって、粘性流体の塗布量のばらつきを抑えることがで
きて、安定した高精度な粘性流体の塗布を行なうことが
できる粘性流体塗布装置を提供することを目的としてい
る。
バルブを開いてから粘性流体を基板上の塗布ポイントに
塗布するまでに要する時間を、塗布ポイント間の距離の
大小にかかわらず、常に一定にコントロールすることに
よって、粘性流体の塗布量のばらつきを抑えることがで
きて、安定した高精度な粘性流体の塗布を行なうことが
できる粘性流体塗布装置を提供することを目的としてい
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、基板に対し上下動可能かつ水平面方向に
相対移動可能な塗布ヘッドを有し、基板に対する水平面
方向の位置決めがなされた塗布ヘッドが、塗布バルブが
開くことにより送られてくる粘性流体を、下死点位置に
あるとき基板の塗布ポイント上に塗布する粘性流体塗布
装置において、塗布ポイント間の距離の大小にかかわら
ず、塗布バルブが開くタイミングを、塗布ヘッドが下死
点位置にあって粘性流体を塗布する時点から遡って常に
同じタイミングとなるように構成したことを特徴とす
る。
に、本発明は、基板に対し上下動可能かつ水平面方向に
相対移動可能な塗布ヘッドを有し、基板に対する水平面
方向の位置決めがなされた塗布ヘッドが、塗布バルブが
開くことにより送られてくる粘性流体を、下死点位置に
あるとき基板の塗布ポイント上に塗布する粘性流体塗布
装置において、塗布ポイント間の距離の大小にかかわら
ず、塗布バルブが開くタイミングを、塗布ヘッドが下死
点位置にあって粘性流体を塗布する時点から遡って常に
同じタイミングとなるように構成したことを特徴とす
る。
【００１３】本発明によると、塗布バルブを開いてから
粘性流体を塗布するまでに要する時間を塗布ポイント間
の距離の大小にかかわらず常に一定にコントロールする
ことで、粘性流体の持つ収縮性やノズル部の排圧条件を
常に一定に保つことができ、粘性流体の塗布量のばらつ
きを抑えることができて高精度な粘性流体の塗布を行な
うことができる。
粘性流体を塗布するまでに要する時間を塗布ポイント間
の距離の大小にかかわらず常に一定にコントロールする
ことで、粘性流体の持つ収縮性やノズル部の排圧条件を
常に一定に保つことができ、粘性流体の塗布量のばらつ
きを抑えることができて高精度な粘性流体の塗布を行な
うことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る粘性流体塗布
装置の実施形態について、図を参照しつつ説明する。
装置の実施形態について、図を参照しつつ説明する。
【００１５】図１は本発明の実施形態において使用され
る粘性流体塗布装置を示し、その基本構成はすでに〔従
来の技術〕の項で説明したとおりである。すなわち粘性
流体塗布装置は、プリント基板（基板）２に対し上下動
可能かつ水平面方向Ｘ、Ｙに相対移動可能な塗布ヘッド
５を有し、基板２に対する水平面方向Ｘ、Ｙの位置決め
がなされた塗布ヘッド５が、塗布バルブ６が開くことに
より送られてくる粘性流体１を、下死点位置にあるとき
基板２の塗布ポイント上に塗布するように構成されてい
る。
る粘性流体塗布装置を示し、その基本構成はすでに〔従
来の技術〕の項で説明したとおりである。すなわち粘性
流体塗布装置は、プリント基板（基板）２に対し上下動
可能かつ水平面方向Ｘ、Ｙに相対移動可能な塗布ヘッド
５を有し、基板２に対する水平面方向Ｘ、Ｙの位置決め
がなされた塗布ヘッド５が、塗布バルブ６が開くことに
より送られてくる粘性流体１を、下死点位置にあるとき
基板２の塗布ポイント上に塗布するように構成されてい
る。
【００１６】本発明の第１の実施形態における制御部１
０は、従来例と異なり、図２に示すように、塗布バルブ
６が開くタイミングを、塗布ヘッド５の基板２の塗布ポ
イントに対する水平面方向Ｘ、Ｙの位置決め位置（１
７）に対し、基板２の塗布ポイントに対する塗布ヘッド
５の移動位置が一定移動量Ｘ残された時点（１８）に設
定するように、構成されている。
０は、従来例と異なり、図２に示すように、塗布バルブ
６が開くタイミングを、塗布ヘッド５の基板２の塗布ポ
イントに対する水平面方向Ｘ、Ｙの位置決め位置（１
７）に対し、基板２の塗布ポイントに対する塗布ヘッド
５の移動位置が一定移動量Ｘ残された時点（１８）に設
定するように、構成されている。
【００１７】図２のタイミングチャートにおける実線、
破線で示す折線グラフ及び（１１）〜（１５）の意味
は、図４で示したものと同様であるので、その説明を省
略する（後述の図３のタイミングチャートの場合も同様
である。）。本実施形態では、塗布ヘッド５は基板２の
塗布ポイントに粘性流体を塗布した（１５）後、上昇し
（１２）、次いで次の塗布ポイントに向けてＸ軸方向に
移動する。その際基板２のＹ軸方向の移動を考慮してそ
の速度状態が（１３）に示すように定められる。
破線で示す折線グラフ及び（１１）〜（１５）の意味
は、図４で示したものと同様であるので、その説明を省
略する（後述の図３のタイミングチャートの場合も同様
である。）。本実施形態では、塗布ヘッド５は基板２の
塗布ポイントに粘性流体を塗布した（１５）後、上昇し
（１２）、次いで次の塗布ポイントに向けてＸ軸方向に
移動する。その際基板２のＹ軸方向の移動を考慮してそ
の速度状態が（１３）に示すように定められる。
【００１８】塗布ポイント間の距離ｘを移動した後、塗
布ヘッド５は位置決め位置（１７）に達し、そこで下降
し（１１）、下死点位置に達し、粘性流体１を基板２の
塗布ポイントに塗布する（１５）。
布ヘッド５は位置決め位置（１７）に達し、そこで下降
し（１１）、下死点位置に達し、粘性流体１を基板２の
塗布ポイントに塗布する（１５）。
【００１９】図２に（１８）で示される塗布バルブ６を
開くタイミングは、上述のように前記位置決め位置（１
７）に対し、距離Ｘ手前の位置に塗布ヘッド５が達した
時点（１８）に設定している。
開くタイミングは、上述のように前記位置決め位置（１
７）に対し、距離Ｘ手前の位置に塗布ヘッド５が達した
時点（１８）に設定している。
【００２０】したがって、塗布バルブ６の開くタイミン
グを上記のようにとることで、塗布バルブ６を開いてか
ら粘性流体１を塗布するまでに要する時間を塗布ポイン
ト間の距離ｘの大小にかかわらずに常に一定にコントロ
ールすることができ、粘性流体１の塗布量のばらつきを
抑えることができて、高精度な塗布を行なうことができ
る。
グを上記のようにとることで、塗布バルブ６を開いてか
ら粘性流体１を塗布するまでに要する時間を塗布ポイン
ト間の距離ｘの大小にかかわらずに常に一定にコントロ
ールすることができ、粘性流体１の塗布量のばらつきを
抑えることができて、高精度な塗布を行なうことができ
る。
【００２１】図３は本発明の第２の実施形態を示し、そ
の制御部１０は従来例と異なり、塗布バルブ６が開くタ
イミング（１８）を、塗布ヘッド５が下死点位置にあっ
て粘性流体を塗布する時点（１５）の一定時間Ｔ0 前の
時点に設定するように、構成されている。
の制御部１０は従来例と異なり、塗布バルブ６が開くタ
イミング（１８）を、塗布ヘッド５が下死点位置にあっ
て粘性流体を塗布する時点（１５）の一定時間Ｔ0 前の
時点に設定するように、構成されている。
【００２２】したがって、塗布バルブ６の開くタイミン
グを上記のようにとることで、塗布バルブ６を開いてか
ら粘性流体１を塗布するまでに要する時間を塗布ポイン
ト間の距離ｘの大小にかかわらずに常に一定にコントロ
ールすることができ、粘性流体１の塗布量のばらつきを
抑えることができて、高精度な塗布を行なうことができ
る。
グを上記のようにとることで、塗布バルブ６を開いてか
ら粘性流体１を塗布するまでに要する時間を塗布ポイン
ト間の距離ｘの大小にかかわらずに常に一定にコントロ
ールすることができ、粘性流体１の塗布量のばらつきを
抑えることができて、高精度な塗布を行なうことができ
る。
【００２３】本発明は上記実施形態に示す外、種々の態
様に構成することができる。例えば塗布ヘッド５がＸ、
Ｙ両方向に移動して、停止している基板２の塗布ポイン
ト上に粘性流体１を塗布するタイプの粘性流体塗布装置
に本発明を適用することができる。
様に構成することができる。例えば塗布ヘッド５がＸ、
Ｙ両方向に移動して、停止している基板２の塗布ポイン
ト上に粘性流体１を塗布するタイプの粘性流体塗布装置
に本発明を適用することができる。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、塗布バルブを開いてか
ら粘性流体を塗布するまでに要する時間を、塗布ポイン
ト間の距離の大小にかかわらず、常に一定にコントロー
ルすることができるので、粘性流体の塗布量のばらつき
を抑え、安定した高精度な粘性流体の塗布を行なうこと
ができる。
ら粘性流体を塗布するまでに要する時間を、塗布ポイン
ト間の距離の大小にかかわらず、常に一定にコントロー
ルすることができるので、粘性流体の塗布量のばらつき
を抑え、安定した高精度な粘性流体の塗布を行なうこと
ができる。
【図１】粘性流体塗布装置の外観を示す斜視図である。
【図２】第１の実施形態の粘性流体塗布装置における塗
布ヘッドおよび塗布バルブの作動状態を示すタイミング
チャートである。
布ヘッドおよび塗布バルブの作動状態を示すタイミング
チャートである。
【図３】第２の実施形態の粘性流体塗布装置における塗
布ヘッドおよび塗布バルブの作動状態を示すタイミング
チャートである。
布ヘッドおよび塗布バルブの作動状態を示すタイミング
チャートである。
【図４】従来の粘性流体塗布装置における塗布ヘッドお
よび塗布バルブの作動状態を（ａ）、（ｂ）に示すタイ
ミングチャートである。
よび塗布バルブの作動状態を（ａ）、（ｂ）に示すタイ
ミングチャートである。
１ 粘性流体 ２ 基板 ５ 塗布ヘッド ６ 塗布バルブ １０ 制御部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 賢 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 飯塚 章 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 稲葉 譲 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 基板に対し上下動可能かつ水平面方向に
相対移動可能な塗布ヘッドを有し、基板に対する水平面
方向の位置決めがなされた塗布ヘッドが、塗布バルブが
開くことにより送られてくる粘性流体を、下死点位置に
あるとき基板の塗布ポイント上に塗布する粘性流体塗布
装置において、塗布ポイント間の距離の大小にかかわら
ず、塗布バルブが開くタイミングを、塗布ヘッドが下死
点位置にあって粘性流体を塗布する時点から遡って常に
同じタイミングとなるように構成したことを特徴とする
粘性流体塗布装置。 - 【請求項２】 塗布バルブが開くタイミングを、塗布ヘ
ッドの基板の塗布ポイントに対する水平面方向の位置決
め位置に対し、基板の塗布ポイントに対する塗布ヘッド
の移動位置が一定移動量残された時点に設定することを
特徴とする請求項１記載の粘性流体塗布装置。 - 【請求項３】 塗布バルブが開くタイミングを、塗布ヘ
ッドが下死点位置にあって粘性流体を塗布する時点の一
定時間前の時点に設定することを特徴とする請求項１記
載の粘性流体塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06989298A JP3689551B2 (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | 粘性流体塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06989298A JP3689551B2 (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | 粘性流体塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11262713A true JPH11262713A (ja) | 1999-09-28 |
| JP3689551B2 JP3689551B2 (ja) | 2005-08-31 |
Family
ID=13415836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06989298A Expired - Lifetime JP3689551B2 (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | 粘性流体塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3689551B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018061953A (ja) * | 2016-10-14 | 2018-04-19 | マルコ システマナリセ ウント エントヴィックルング ゲーエムベーハー | 物体の表面に流体を適用する装置および方法 |
| WO2022009359A1 (ja) * | 2020-07-09 | 2022-01-13 | 株式会社Fuji | 液剤塗布装置 |
| CN115569820A (zh) * | 2022-10-24 | 2023-01-06 | 中自环保科技股份有限公司 | 一种提高涂覆式催化剂涂覆精准度的控制方法 |
-
1998
- 1998-03-19 JP JP06989298A patent/JP3689551B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018061953A (ja) * | 2016-10-14 | 2018-04-19 | マルコ システマナリセ ウント エントヴィックルング ゲーエムベーハー | 物体の表面に流体を適用する装置および方法 |
| CN107952629A (zh) * | 2016-10-14 | 2018-04-24 | 玛珂系统分析和开发有限公司 | 用于将流体施加到物体表面的装置和方法 |
| KR20180041612A (ko) * | 2016-10-14 | 2018-04-24 | 마르코 시스템애널라이즈 운트 엔트비크룽 게엠베하 | 유체를 물체 표면에 도포하기 위한 장치 및 방법 |
| US10794540B2 (en) | 2016-10-14 | 2020-10-06 | Marco Systemanalyse Und Entwicklung Gmbh | Apparatus and method for applying a fluid to an object surface |
| WO2022009359A1 (ja) * | 2020-07-09 | 2022-01-13 | 株式会社Fuji | 液剤塗布装置 |
| JPWO2022009359A1 (ja) * | 2020-07-09 | 2022-01-13 | ||
| DE112020007401T5 (de) | 2020-07-09 | 2023-04-20 | Fuji Corporation | Applikationsapparat für Flüssigmittel |
| CN115569820A (zh) * | 2022-10-24 | 2023-01-06 | 中自环保科技股份有限公司 | 一种提高涂覆式催化剂涂覆精准度的控制方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3689551B2 (ja) | 2005-08-31 |
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