JPH11261199A

JPH11261199A - 転写用部材とその製造方法、および配線基板の製造方法

Info

Publication number: JPH11261199A
Application number: JP7642498A
Authority: JP
Inventors: Hiroto Yoshinuma; 吉沼　　洋人
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1998-03-11
Filing date: 1998-03-11
Publication date: 1999-09-24

Abstract

(57)【要約】【課題】生産性が良く量産に向く配線基板の製造方法
を提供する。同時にこれに用いられる転写用部材を提供
する。【解決手段】その一面に設けられた配線部を配線基板
用の基板の一面側に転写するための転写用部材であっ
て、粘着性もしくは接着性を有する基材の一面上に、所
定形状の導電性層からなる配線部を設けており、該粘着
性もしくは接着性を有する基材が、高分子フィルムをベ
ースとするフィルム基材である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板の製造方
法に関し、特に高精細な配線を有する多層配線基板を生
産性良く製造することができる多層配線基板の製造方法
と、それに用いられる転写用原版とその製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造技術の飛躍的な発展により、
半導体パッケージの小型化、多ピン化、ファインピッチ
化、電子部品の極小化などが急速に進み、いわゆる高密
度実装の時代に突入した。それに伴って、プリント配線
板も片面配線から両面配線へと進み、さらに多層化、薄
型化が進められている。現在、プリント配線板の銅パタ
ーンの形成には、主としてサブトラクティブ法と、アデ
ィティブ法が用いられている。サブトラクティブ法は、
銅張り積層板に穴を開けた後に、穴の内部と表面に銅メ
ッキを行い、フォトエッチングによりパターンを形成す
る方法である。このサブトラクティブ法は技術的に完成
度は高く、またコストも安いが銅箔の厚さ等による制約
から微細パターンの形成は困難である。一方、アディテ
ィブ法は無電解メッキ用の触媒を含有した積層板上の回
路パターン形成部以外の部分にレジストを形成し、積層
板の露出している部分に無電解銅メッキ等により回路パ
ターンを形成する方法である。このアディティブ法は、
微細パターンの形成が可能であるが、コスト、信頼性の
面で難がある。

【０００３】多層配線基板の場合には、上記の方法等で
作製した片面あるいは両面のプリント配線板を、ガラス
布にエポキシ樹脂等を含浸させた半硬化状態のプリプレ
グと一緒に加圧積層する方法が用いられている。この場
合、プリプレグは各層の接着剤の役割をなし、層間の接
続はスルーホールを作製し、内部に無電解メッキ等を施
して行っている。また、高密度実装の進展により、多層
配線基板においては薄型、軽量化とその一方で単位面積
当たりの高い配線能力が要求され、一層当たりの基板の
薄型化、層間の接続や部品の搭載方法等に工夫がなされ
ている。しかしながら、上記のサブトラクティブ法によ
り作製された両面プリント配線板を用いた多層配線基板
の作製は、両面プリント配線板の穴形成のためのドリル
加工の精度と、微細化限界の面から高密度化に限界があ
り、製造コストの低減も困難であった。

【０００４】一方、薄型、軽量化、高密度配線の要求を
満たすものとして、基材上に導体パターン層と絶縁層と
を順次積層して作製される多層配線基板が開発されてい
る。この多層配線基板は、銅メッキ層のフォトエッチン
グと感光性樹脂のパターニングを交互に行って作製され
るため、高精細な配線と任意の位置での層間接続が可能
となっている。しかしながら、この多層配線基板の作製
は、銅メッキとフォトエッチングを交互に複数回行うた
め、工程が煩雑となり、また、基板上に1 層づつ積み上
げる直列プロセスのため、中間工程でトラブルが発生す
ると、製品の再生が困難となり、製造コストの低減に支
障をきたしていた。さらに従来の多層配線基板において
は、層間の接続がバイアホールを作製することにより行
われていたため、煩雑なフォトリソグラフィー工程が必
要であり、製造コスト低減の妨げとなっていた。

【０００５】配線の微細化、高密度化に対応でき、複雑
な工程を必要とせず、量産に対応できる多層配線基板と
して、本出願人は、すでに、ベース基板上に順次転写さ
れた複数層の配線部を設けた多層配線基板で、各層の配
線部が配線部の下部に形成された絶縁樹脂層によってベ
ース基板あるいは下層の配線部に固着されている多層配
線基板を提案し、同時にその製造方法を提案している。
( 特願平６−２２０９６２号)

【０００６】このような多層配線基板の作製において
は、転写用原版に配線部が所定の配線形状にめっきによ
り形成された状態で、更に、配線部上に絶縁性樹脂層を
形成しておくか、配線部を転写する配線基板作成用のベ
ース基板側に配線部に沿った形状に絶縁性樹脂層を形成
しておくことが必要で、このようにした状態で、転写用
原版の配線部をベース基板側に絶縁性樹脂層を介して転
写形成するが、転写の際のアライメントが難しく手間が
かかるため、あるいは、配線部の形成に手間がかかると
いう問題があり、生産性が良く量産に向く製造方法が求
められていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
状況のもと、配線の微細化、高密度化に対応でき、複雑
な工程を必要とせず、生産性が良く量産に向く配線基板
の製造方法を提供しようとするものである。同時に、こ
れを可能とする転写用部材を提供しようとするものであ
る。具体的には、高分子からなるフィルム基材を用い、
該基材上に転写用の配線部を形成した転写部材を提供し
ようとするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の転写用部材は、
その一面に設けられた配線部を配線基板用の基板の一面
側に転写するための転写用部材であって、粘着性もしく
は接着性を有する基材の一面上に、所定形状の導電性層
からなる配線部を設けたことを特徴とするものである。
そして、上記における粘着性もしくは接着性を有する基
材が、高分子フィルムをベースとするフィルム基材であ
ることを特徴とするものである。そしてまた、上記導電
性層からなる配線部が、めっき形成されたものであるこ
とを特徴とするものであり、該めっき形成された導電性
層からなる配線部上に、更に、粘着性あるいは接着性の
絶縁性樹脂層を形成したことを特徴とするものである。

【０００９】本発明の転写用部材の製造方法は、粘着性
もしくは接着性を有する基材の一面上に、所定形状の導
電性層からなる配線部を設け、該配線部を配線基板用の
基板の一面側に転写するための転写用部材の製造方法で
あって、（ａ）表面が導電性を有する支持基板の一面上
に、作成する配線部の形状に対応した所定形状を露出さ
せるようにして、耐めっき性の絶縁性層を形成した補助
基板に対して、絶縁性層を耐めっき性膜として導電性基
板の絶縁性層から露出している領域に導電性層を選択的
にめっき形成する補助基板へのめっき形成工程と、
（ｂ）粘着性もしくは接着性を有する基材の一面と、前
記補助基板のめっき形成面とを圧着し、転写補助基板の
みを剥離し、導電性層からなる配線部を粘着性もしくは
接着性を有する基材の一面に転写形成する転写工程とを
有することを特徴とするものである。

【００１０】本発明の配線基板の製造方法は、本発明の
転写用部材を１つないし複数用い、配線基板用の基板の
一面に、各転写用部材を、転写用部材の配線部上に形成
された絶縁性樹脂層あるいは、配線基板用の基板の一面
に形成された絶縁性樹脂層を介して圧着して、更に、転
写用部材の基材を剥離することにより、各転写用部材の
配線部を配線基板用の基板側に絶縁性樹脂層を介して転
写して配線を形成すること特徴とするものであり、該配
線基板用の基板の一面に形成された絶縁性樹脂層は、転
写する配線部の形状に沿うものであることを特徴とする
ものである。

【００１１】

【作用】本発明の転写用部材は、このような構成にする
ことにより、生産性が良く量産に向く配線基板の製造方
法の提供を可能とするものであり、同時に、配線の微細
化、高密度化に対応できるものとしている。具体的に
は、その一面に設けられた配線部を配線基板用の基板の
一面側に転写するための転写用部材であって、粘着性も
しくは接着性を有する基材の一面上に、所定形状の導電
性層からなる配線部を設けたことにより、これを達成し
ている。特に、該粘着性もしくは接着性を有する基材
が、高分子フィルムをベースとする透明なフィルム基材
であることにより、配線基板を形成する際、アライメン
トが容易になる。

【００１２】本発明の転写用部材の製造方法は、このよ
うな構成にすることにより、耐めっき性の絶縁性層を有
する補助基板の、めっき形成工程での再利用ができ、生
産性の良いものとしている。特に、転写用部材の粘着性
もしくは接着性を有する基材が、高分子フィルムをベー
スとする透明なフィルム基材であることにより、配線基
板を形成する際のアライメントが容易になる。

【００１３】本発明の配線基板の製造方法は、このよう
な構成にすることにより、結局、複雑な工程を必要とせ
ず、生産性が良く量産に向き、且つ、配線の微細化、高
密度化に対応できる配線基板の製造方法の提供を可能と
している。尚、粘着性ないし接着性を有する絶縁性樹脂
層の形成は、フォトリソグラフィー法、エッチング法、
ディスペンス法、印刷法等により、転写用部材の配線部
上ないし、配線基板用の基板の一面上に行うことができ
る。転写用部材の高分子からなるフィルム基材として
は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ
（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥ（ポリエチレ
ン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＩ（ポリイミド）、
シリコーン、アクリル等が挙げられるが、特に、ポリイ
ミドフィルムが、その処理性から好ましい。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を挙げ、図に
基づいて説明する。図１は、本発明の転写用部材の実施
の形態の第１の例の概略断面図で、図２は本発明の転写
用部材の実施の形態の第２の例の概略断面図で、図３は
本発明の転写用部材の製造方法の実施の形態の１例で、
図４は本発明の配線基板の製造方法の実施の形態の１例
を示した工程の概略断面図である。図１〜図４中、１５
０は基材、１５１は接着層（粘着層）、１５２は配線
部、１５３は絶縁性樹脂層、１７０、１７１は転写用部
材、３１０は支持基板、３２０は絶縁性層（レジス
ト）、３２５は開口、３３０は導電性層からなる配線
部、３５０は補助基板、４０１、４０２、４０３は配線
基板、４１０は支持基板、４２０は配線部、４５０は基
材、４５１は接着層（粘着層）、４５２は配線部、４５
３は絶縁性樹脂層、４６０は基材、４６１は接着層（粘
着層）、４６２は配線部、４６３は絶縁性樹脂層、４７
１、４７２は転写用部材である。

【００１５】まず、本発明の転写用部材の実施の形態の
第１の例を、図１に基づいて説明する。第１の例は、接
着層（粘着層）１５１をその基材１５０の一面に有し、
該接着層（粘着層）１５１上に、所定形状の導電性層か
らなる配線部１５２を設けたもので、配線部１５２を配
線基板用の基板の一面側に転写するための転写用部材で
ある。そして、基材１５０を高分子フィルムとするもの
であり、導電性層からなる配線部１５２が、めっき形成
されたものである。基材１５０の高分子フィルムとして
は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ
（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥ（ポリエチレ
ン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＩ（ポリイミド）、
シリコーン、アクリル等が挙げられるが、特に、ポリイ
ミドフィルムが、その処理性から好ましい。配線部１５
２を形成する導電性層としては、配線の微細化に対応で
きる薄い金属膜が好ましい。めっきにより導電性層から
なる配線部等を形成する場合、導電性層としては、導電
性やコスト的な面からはめっき銅が好ましいが、必要に
応じて、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、Ｃｒ（クロ
ム）、Ａｇ（銀）、Ｐｔ（白金）等でも良く、その厚さ
は配線の幅にもよるが１μｍ以上は必要である。接着層
（粘着層）１５１としては、熱可塑性樹脂が好ましい。
熱可塑性樹脂としては、ポリイミド樹脂、シリコン含有
ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、アクリル樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリウレ
タン樹脂、セルロース、ポリスチレン系が挙げられる。

【００１６】次に、本発明の転写用部材の実施の形態の
第２の例を、図２に基づいて説明する。図２に示す第２
の例は、図１に示す第１の例の転写用部材の配線部１５
１上に接着性ないし粘着性を有する絶縁性樹脂層１５３
を設けたもので、配線部１５２を配線基板用の基板の一
面側に絶縁性樹脂層１５３を介して転写するための転写
用部材である。絶縁性樹脂層１５３としては、熱硬化性
樹脂が好ましいが、これに限定はされない。熱硬化性樹
脂としては、エポキシ、フェノール、メラミンポリエス
テル、シタコーン等がある。それぞれ、必要に応じ、硬
化剤、変成剤、充填剤等を、適宜選んで使用する。絶縁
樹性脂層１５３の形成は、フォトリソグラフィー法、エ
ッチング法、ディスペンス法、印刷法等により行うこと
ができる。

【００１７】次に、本発明の転写用部材の製造方法の実
施の形態の１例を挙げ、図３に基づいて説明する。図３
に示す例は、図１に示す転写用部材１７０および図２に
示す転写用部材１７１の製造方法である。先ず、表面が
導電性を有する支持基板３１０を用意し（図３（ａ）、
この支持基板３１０の一面上に、作成する配線部の形状
に対応した所定形状を露出させるようにして、耐めっき
性の絶縁性層３２０を形成して、これを補助基板３５０
とする。（図３（ｂ））耐めっき性の絶縁性層の作成には、市販の耐めっき性を
有する感光性レジストを用い、所定形状領域に紫外線等
の電離放射線を照射し、現像処理等を行うことによりで
きるが、レジストとしては処理性の良いものが好まし
い。次いで、補助基板３５０に対して、絶縁性層を耐め
っき性膜として導電性基板の絶縁性層３２０の開口３２
５から露出している領域に導電性層を選択的にめっき形
成して、配線部３３０を作製する。（図３（ｃ））配線部３３０を形成する導電性層のめっきが銅めっきで
ある場合には、所定の硫酸銅めっき浴等を用いて行う。
次いで、配線部３３０側を、高分子フィルムからなる基
材１５０の一面に設けられた接着層（粘着層）１５１に
向け（図３（ｄ））、配線部３３０を形成した補助基板
３５０と高分子フィルムからなる基材１５０とを圧着す
る。（図３（ｅ））次いで、補助基板３５０のみを剥離し、補助基板３５０
上にめっきにより形成された導電性層からなる配線部３
３０を、接着層（粘着層）１５１を介して、高分子フィ
ルムからなる基材１５０側に転写して、これを転写用部
材１７０とする。（図３（ｆ））このようにして、図１に示す転写用部材１７０は得られ
る。

【００１８】図２に示す転写用部材１７１は、このよう
にして得られた転写用部材１７０に対し、更に、ディス
ペンス法、印刷法等により絶縁性樹脂層１５３を配線部
３３０（図１の１５２に相当）上に形成して作製され
る。（図３（ｇ））

【００１９】次に、本発明の配線基板の製造方法の１例
を挙げ、図４に基づいて説明する。図４に示す例は、配
線部を３層とする配線基板の作製の工程を示したもの
で、１層目の配線部４２０が配線基板用のベース基板４
１０上に形成された配線基板４０１の、配線部４２０上
に更に、図２に示すタイプの転写用部材（４７１、４７
２）を用いて、２層目の配線部４５２、３層目の配線部
４６２を、それぞれ、絶縁性樹脂層４５３、４６３を介
して転写形成する例である。尚、図４は、説明を分かり
易くするため、一部断面図のみを示してある。先ず、１
層目の配線部４２０が配線基板用のベース基板４１０上
に形成された配線基板４０１を用意し（図４（ａ））、
次いで、配線基板４０１の配線部４２０側に、図２に示
すタイプの転写用部材４７１の絶縁性樹脂層４５３側を
向け（図４（ｂ））、配線基板４０１と転写用部材４７
１とを圧着した後、転写用部材４７１の基材４５０を剥
離し、基材４５０と接着層（粘着層）４５１とを除き、
配線部を２層とする配線基板４０２を得る。（図４
（ｃ））更に、配線基板４０２の配線部４５２側に、図２に示す
タイプの転写用部材４７２の絶縁性樹脂層４６３側を向
け（図４（ｄ））、配線基板４０２と転写用部材４７２
とを圧着した後、基材４６０を剥離して、配線部を３層
とする配線基板４０３を得る。（図４（ｅ））このようにして、配線部を３層とする配線基板４０３が
得られる。

【００２０】図４に示す１層目の配線部を有する基板４
０１としては、プリント配線基板、転写形成基板、エッ
チング基板のいずれでも良い。転写形成基板としては、
図１や図２に示す転写用部材を用いて配線部を形成した
配線基板でも、他の方法により配線部を転写形成した基
板でも良い。また、図４により形成された配線基板４０
３の配線部上に、図１や図２に示す転写用部材を更に用
い、配線部を４層以上とする配線基板の作製もできる。
言うまでもなく、図１や図２に示す転写用部材を用い、
配線部を１層、２層とする配線基板の作製も可能であ
る。

【００２１】

【実施例】（実施例１）実施例１は、図４に示す配線基
板の製造方法により３層の配線部を有する多層配線基板
を作製した例であり、１層目の配線部を設けた配線基板
４０１としてはＢＴレジンをベースとするプリント配線
板を用い、転写用部材４７１、４７２としては図３に示
す製造方法にて作製したものを用いた。

【００２２】転写用部材４７１、４７２の作製を以下の
ようにして行ったが、これを図３基づいて説明する。補
助基板３５０の支持基板３１０として０．１ｍｍ厚のス
テンレス板を準備し（図３（ａ））、このステンレス板
上に市販のフォトレジスト( 東京応化工業株式会社製
ＯＭＲ−８５）をスピンコート法により膜厚約１μｍに
塗布し、オーブンで８５°Ｃ、３０分間乾燥を行った
後、所定の絵柄を設けたフォトマスクを用い、露光装置
Ｐ−２０２−Ｇ（大日本スクリーン製造株式会社製）に
て、密着露光を行い、次いで現像、水洗、乾燥を行い、
配線部と捨て配線パターンを作成する領域のみを露出さ
せるように、所定の絵柄にレジスト３２０を形成した
（図３（ｂ））。露光条件は、３０ｃｏｕｎｔとした。
次いで、レジスト３２０を形成した支持基板３１０と含
燐銅電極を対向させて下記の組成の硫酸銅めっき浴中に
浸漬し、直流電源の陽極に含燐銅電極を陰極に支持基板
３１０を接続し、電流密度２Ａ／ｄｍ²で２４分間の通
電を行い、レジスト３２０で被覆されていない支持基板
３１０の露出部に膜厚約１０μｍの銅メッキ膜をめっき
形成し、これを導電性層からなる配線部３３０とした。
（図３（ｃ））（硫酸酸銅メッキ浴の組成）ＣｕＳＯ₄・５Ｈ₂Ｏ２００ｇ／ｌＨ₂ＳＯ₄ ５０ｇ／ｌＨＣｌ０．１５ｍｌ／ｌ（Ｃｌとして６０ｐｐｍ）

【００２３】次いで、補助基板３５０の配線部３３０が
形成されている面と、作製する転写用部材用の基材１５
０と接着層（粘着層）１５１からなる支持体（日東電工
株式会社製リバアルファＮｏ．３１９５ＭーＳ）の接着
層１５１が形成されている面を対向し、圧着させ、補助
基板を剥離し、配線部３３０を前記支持体の接着層１５
１側に転写形成し、転写用配線部３３０をその一面に有
する転写用部材１７０を得た。（図３（ｆ））次いで、
転写用部材１７０の配線部３３０上に、接着性の絶縁性
樹脂１５４（（宇部興産株式会社製、ＵＶ２２１Ｃ）を
ディスペンサーにより塗布して、転写用部材１７１（４
７１、４７２に相当）を得た。このようにして、転写用
部材４７１、４７２が作製された。

【００２４】このようにして得られた転写用部材４７
１、４７２を用い、図４に示す製造方法により、以下の
ようにして３層の配線部を有する多層配線基板を作製し
た。先ず、転写用部材４７１の配線部側を、１層目の配
線部を設けた配線基板４０１の配線部側に向け、転写用
部材４７１側から透過光にて、カメラを用い位置合わせ
てした後、転写用部材４７１を配線基板４０１に接触さ
せ、圧着して、転写用部材４７１の基材を剥離し、配線
部を２層とする配線基板４０２を得た。（図４（ｃ））圧着は、温度２００°Ｃ、圧力３Ｋｇｆ／ｃｍ²の圧着
条件の下で行った。続いて、同様にして、転写用部材４
７２を用い、第３層目の配線部を配線基板４０２の配線
部形成側に圧着し、転写用部材４７２の基材を剥離し、
配線部を３層とする配線基板４０３を得た。（図４
（ｅ））この後、２５０℃１時間熱処理し、絶縁樹脂層の硬化を
行なった。

【００２５】（実施例２）実施例２において、図２に示
す絶縁性樹脂層１５３を設けたタイプの転写用部材４７
１、４７２に代え、図１に示すタイプの転写用部材４７
１Ａ、４７２Ａを用いたもので、この場合、配線部の転
写に先だち、予め、配線基板（４０１、４０２）の配線
部形成領域にはディスペンサーにより、接着性を有する
絶縁性樹脂層（宇部興産株式会社製、ＵＶ２２１Ｃ）を
塗布形成しておき、転写の際、転写用部材（４７１Ａ、
４７２Ａ）側から透過光にて、カメラを用い位置わせて
した後、圧着を行ったものである。

【００２６】（実施例３）実施例３は、実施例１におい
て、作製する転写用部材用の基材１５０と接着層（粘着
層）１５１からなる支持体として、パナック株式会社製
のＧＳ３８を用いたもので、他は実施例と同じである。

【００２７】（実施例４）実施例４は、実施例１におい
て、作製する転写用部材用の基材１５０と接着層（粘着
層）１５１からなる支持体として、日東電工株式会社製
のリバアルファＮｏ．３１９５ＭーＳ）に代え、パナッ
ク株式会社製のＧＳ３８を用い、且つ、転写用部材の配
線部３３０上の接着性の絶縁性樹脂１５４として、宇部
興産株式会社製、ＵＶ２２１Ｃに代え、信越化学株式会
社製の接着剤ＫＥ３４７９を用いたものであり、圧着は
室温で、圧：３Ｋｇｆ／ｃｍ²の圧着条件の下で行い、
絶縁製樹脂層の硬化を１５０°Ｃ、３０分間の熱処理に
て行った。尚、接着剤は、ディスペンサーにより１０μ
ｍ厚に塗布形成した。

【００２８】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
支持体上に所定形状の導電性層からなる配線部を設けた
転写用原版（転写用部材とも言う）を１版ないし複数版
用い、配線基板用のベース基板の一面に、各転写用原版
を、各転写用原版の配線部形状に沿う絶縁性樹脂層を介
して圧着して転写用原版の支持体を剥離することによ
り、各配線部をベース基板側に絶縁性樹脂層を介して転
写して配線を形成する配線基板の製造方法で、生産製が
良く量産に向く製造方法の提供を可能とした。同時に、
このような製造方法に用いられる転写用原版の提供を可
能とした。結果、複雑な工程を必要とせず、生産性が良
く量産に向き、且つ、配線の微細化、高密度化に対応で
きる配線基板の量産を可能とした。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の転写用部材の実施の形態の第１の例の
概略断面図

【図２】本発明の転写用部材の実施の形態の第２の例の
概略断面図

【図３】本発明の転写用部材の製造方法の実施の形態の
１例を示した工程断面図

【図４】本発明の配線基板の製造方法の実施の形態の１
例を示した工程断面図

【符号の説明】

１５０基材１５１接着層（粘着層）１５２配線部１５３絶縁性樹脂層１７０、１７１転写用部材３１０支持基板３２０絶縁性層（レジスト）３２５開口３３０（導電性層からなる）配線部３５０補助基板４０１、４０２、４０３配線基板４１０支持基板４２０配線部４５０、４６０基材４５１、４６１接着層（粘着層）４５２、４６２配線部４５３、４６３絶縁性樹脂層４７１、４７２転写用部材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】その一面に設けられた配線部を配線基板
用の基板の一面側に転写するための転写用部材であっ
て、粘着性もしくは接着性を有する基材の一面上に、所
定形状の導電性層からなる配線部を設けたことを特徴と
する転写用部材。
【請求項２】請求項１における粘着性もしくは接着性
を有する基材が、高分子フィルムをベースとするフィル
ム基材であることを特徴とする転写用部材。
【請求項３】請求項１ないし２における導電性層から
なる配線部が、めっき形成されたものであることを特徴
とする転写用部材。
【請求項４】請求項３において、めっき形成された導
電性層からなる配線部上に、更に、粘着性あるいは接着
性の絶縁性樹脂層を形成したことを特徴とする転写用部
材。
【請求項５】粘着性もしくは接着性を有する基材の一
面上に、所定形状の導電性層からなる配線部を設け、該
配線部を配線基板用の基板の一面側に転写するための転
写用部材の製造方法であって、（ａ）表面が導電性を有
する支持基板の一面上に、作成する配線部の形状に対応
した所定形状を露出させるようにして、耐めっき性の絶
縁性層を形成した補助基板に対して、絶縁性層を耐めっ
き性膜として導電性基板の絶縁性層から露出している領
域に導電性層を選択的にめっき形成する補助基板へのめ
っき形成工程と、（ｂ）粘着性もしくは接着性を有する
基材の一面と、前記補助基板のめっき形成面とを圧着
し、補助基板のみを剥離し、導電性層からなる配線部を
粘着性もしくは接着性を有する基材の一面に転写形成す
る転写工程とを有することを特徴とする転写用部材の製
造方法。
【請求項６】請求項１ないし４の転写用部材を１つな
いし複数用い、配線基板用の基板の一面に、各転写用部
材を、転写用部材の配線部上に形成された絶縁性樹脂層
あるいは、配線基板用の基板の一面に形成された絶縁性
樹脂層を介して圧着して、更に、転写用部材の基材を剥
離することにより、各転写用部材の配線部を配線基板用
の基板側に絶縁性樹脂層を介して転写して配線を形成す
ること特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項７】請求項６における配線基板用の基板の一
面に形成された絶縁性樹脂層は、転写する配線部の形状
に沿うものであることを特徴とする配線基板の製造方
法。