JPH11260257A - 高精細度管用色選別マスクの製造方法 - Google Patents
高精細度管用色選別マスクの製造方法Info
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- JPH11260257A JPH11260257A JP10061468A JP6146898A JPH11260257A JP H11260257 A JPH11260257 A JP H11260257A JP 10061468 A JP10061468 A JP 10061468A JP 6146898 A JP6146898 A JP 6146898A JP H11260257 A JPH11260257 A JP H11260257A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】マスク素材鋼板の板厚による制約を受けずに、
マスク孔ピッチが微細化された高精細度管用色選別マス
クの製造方法を提供する。 【解決手段】低炭素鋼板からなる素材鋼板１の電子銃側
（小口径側）および蛍光面側（大口径側）の両面に、第
１のレジスト２を堆積し、フォトリソグラフィによりレ
ジストパターニングを行う工程と、素材鋼板１電子銃側
の第１のレジスト２が形成されていない部分に、電着金
属層３を形成する工程と、素材鋼板１電子銃側の全面に
第２のレジスト４を堆積し、第１のレジスト２および電
着金属層３を被覆する工程と、第１のレジスト２をマス
クとして、素材鋼板１の蛍光面側をエッチングする工程
と、第１のレジスト２および第２のレジスト４を除去す
る工程とを有する高精細度管用色選別マスクの製造方
法。
マスク孔ピッチが微細化された高精細度管用色選別マス
クの製造方法を提供する。 【解決手段】低炭素鋼板からなる素材鋼板１の電子銃側
（小口径側）および蛍光面側（大口径側）の両面に、第
１のレジスト２を堆積し、フォトリソグラフィによりレ
ジストパターニングを行う工程と、素材鋼板１電子銃側
の第１のレジスト２が形成されていない部分に、電着金
属層３を形成する工程と、素材鋼板１電子銃側の全面に
第２のレジスト４を堆積し、第１のレジスト２および電
着金属層３を被覆する工程と、第１のレジスト２をマス
クとして、素材鋼板１の蛍光面側をエッチングする工程
と、第１のレジスト２および第２のレジスト４を除去す
る工程とを有する高精細度管用色選別マスクの製造方
法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、従来の高精細度管
用色選別マスクに比較して、孔ピッチが微細化された高
精細度管用マスクの製造方法に関する。
用色選別マスクに比較して、孔ピッチが微細化された高
精細度管用マスクの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ブラウン管あるいはＣＲＴ（Ｃａｔｈｏ
ｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）と呼ばれる受像管は、テレビ
受信機やコンピュータ用表示装置として広く用いられて
いる。カラー受像管は、色選別マスクと、色選別マスク
上の個々の孔に対応する３色（赤、緑、青）の蛍光体面
を受像管内面に有する。電子銃から発射される電子ビー
ムの色選別マスクに対する入射角により、異なる色の蛍
光体が選択的に発光し、色選別が行われる。
ｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）と呼ばれる受像管は、テレビ
受信機やコンピュータ用表示装置として広く用いられて
いる。カラー受像管は、色選別マスクと、色選別マスク
上の個々の孔に対応する３色（赤、緑、青）の蛍光体面
を受像管内面に有する。電子銃から発射される電子ビー
ムの色選別マスクに対する入射角により、異なる色の蛍
光体が選択的に発光し、色選別が行われる。
【０００３】実用されている色選別マスクは、その孔形
状により、円孔を有するシャドウマスクと、スリット状
（矩形）の開口を有するアパーチャーグリルに大別され
るが、シャドウマスクと総称されることも多い。一般の
テレビ用には、幅２００〜２５０μｍ程度のスリットが
０．５〜１．０ｍｍ程度のピッチで配列されたアパーチ
ャーグリルが用いられることが多い（トリニトロン方
式）。
状により、円孔を有するシャドウマスクと、スリット状
（矩形）の開口を有するアパーチャーグリルに大別され
るが、シャドウマスクと総称されることも多い。一般の
テレビ用には、幅２００〜２５０μｍ程度のスリットが
０．５〜１．０ｍｍ程度のピッチで配列されたアパーチ
ャーグリルが用いられることが多い（トリニトロン方
式）。
【０００４】シャドウマスクの場合は、直径約２００〜
２５０μｍのドット状の円孔が約０．６ｍｍピッチで規
則的に配列されている。孔ピッチは小さいほど解像度が
高いため、高精細度管用色選別マスクとしては、ピッチ
を０．２ｍｍ程度まで微細化したシャドウマスクが用い
られている。
２５０μｍのドット状の円孔が約０．６ｍｍピッチで規
則的に配列されている。孔ピッチは小さいほど解像度が
高いため、高精細度管用色選別マスクとしては、ピッチ
を０．２ｍｍ程度まで微細化したシャドウマスクが用い
られている。
【０００５】色選別マスクの通常の製造方法を、以下に
説明する。まず、１００〜３００μｍ厚程度の素材鋼板
にレジストを塗布して、レジスト膜を形成する。次に、
色選別マスクのパターンに合わせてレジストを露光現像
し、レジストパターニングを行う。レジストをマスクと
して鋼板にエッチングで所要の孔を開口し、その後、レ
ジストを剥離する。
説明する。まず、１００〜３００μｍ厚程度の素材鋼板
にレジストを塗布して、レジスト膜を形成する。次に、
色選別マスクのパターンに合わせてレジストを露光現像
し、レジストパターニングを行う。レジストをマスクと
して鋼板にエッチングで所要の孔を開口し、その後、レ
ジストを剥離する。
【０００６】色選別マスクをエッチングにより穿孔した
後、所定の曲率半径の湾曲面に成形加工する。その後、
変成ガスで４００〜５００℃の加熱酸化を行うことによ
り、表面に黒化処理を施す。黒化処理は、乱反射防止の
ために行われる。上記の方法に従って製造された色選別
マスクは、蛍光面の手前（電子銃側）約１０ｍｍのとこ
ろに設置される。
後、所定の曲率半径の湾曲面に成形加工する。その後、
変成ガスで４００〜５００℃の加熱酸化を行うことによ
り、表面に黒化処理を施す。黒化処理は、乱反射防止の
ために行われる。上記の方法に従って製造された色選別
マスクは、蛍光面の手前（電子銃側）約１０ｍｍのとこ
ろに設置される。
【０００７】上記の従来の色選別マスクの製造方法にお
いては、マスクの穿孔がエッチング法によってのみ行わ
れる。エッチング法の場合の微細加工の一般的な限界
は、孔ピッチが加工板厚と同程度、加工精度は指定寸法
の約１５％とされる。したがって、従来の色選別マスク
の製造方法により、高精細度管用マスクを製造する場
合、マスク孔ピッチの微細化限界はマスク素材鋼板の板
厚と同程度となり、すなわち約０．２ｍｍである。
いては、マスクの穿孔がエッチング法によってのみ行わ
れる。エッチング法の場合の微細加工の一般的な限界
は、孔ピッチが加工板厚と同程度、加工精度は指定寸法
の約１５％とされる。したがって、従来の色選別マスク
の製造方法により、高精細度管用マスクを製造する場
合、マスク孔ピッチの微細化限界はマスク素材鋼板の板
厚と同程度となり、すなわち約０．２ｍｍである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来の方法によ
り高精細度管用マスクを製造する場合、マスク孔ピッチ
の微細化限界はマスク素材鋼板の板厚程度となるため、
より微細なマスク孔を形成するには、加工素材鋼板の板
厚を薄くする方法が一般的である。
り高精細度管用マスクを製造する場合、マスク孔ピッチ
の微細化限界はマスク素材鋼板の板厚程度となるため、
より微細なマスク孔を形成するには、加工素材鋼板の板
厚を薄くする方法が一般的である。
【０００９】単に薄膜化するのであれば、従来の、所定
の板厚の鋼板をエッチングにより穿孔する方法のかわり
に、電鋳法（ｅｌｅｃｔｒｏｆｉｎｅｆｏｒｍｉｎｇ）
によりマスク孔以外の部分に金属層を形成すれば、精度
よく微細孔を加工することができる。特開昭６０−３０
０３８号公報には、エッチングによる穿孔を行わず、電
鋳法のみにより製造された、鋼板の板厚１００μｍ、孔
ピッチ０．２ｍｍ程度のシャドウマスクが開示されてい
る。
の板厚の鋼板をエッチングにより穿孔する方法のかわり
に、電鋳法（ｅｌｅｃｔｒｏｆｉｎｅｆｏｒｍｉｎｇ）
によりマスク孔以外の部分に金属層を形成すれば、精度
よく微細孔を加工することができる。特開昭６０−３０
０３８号公報には、エッチングによる穿孔を行わず、電
鋳法のみにより製造された、鋼板の板厚１００μｍ、孔
ピッチ０．２ｍｍ程度のシャドウマスクが開示されてい
る。
【００１０】しかしながら、色選択マスクのマスク孔
は、通過する電子ビームを妨げないよう、断面をテーパ
状（すり鉢状）に加工する必要がある。電鋳法のみで色
選別マスクを形成する場合、上記の特開昭６０−３００
３８号公報記載のシャドウマスクよりもさらに孔ピッチ
が狭い高精細度管用マスクにおいて、微細なマスク孔を
テーパ状の断面形状とするのは困難である。図８に示す
ように、マスク孔のテーパ幅（図８にＡで示す）が狭く
なり、マスク孔の側壁が垂直に近づくほど、マスク孔内
面での電子ビームの乱反射による散乱電子の発生（ハレ
ーション）が起こりやすくなる。
は、通過する電子ビームを妨げないよう、断面をテーパ
状（すり鉢状）に加工する必要がある。電鋳法のみで色
選別マスクを形成する場合、上記の特開昭６０−３００
３８号公報記載のシャドウマスクよりもさらに孔ピッチ
が狭い高精細度管用マスクにおいて、微細なマスク孔を
テーパ状の断面形状とするのは困難である。図８に示す
ように、マスク孔のテーパ幅（図８にＡで示す）が狭く
なり、マスク孔の側壁が垂直に近づくほど、マスク孔内
面での電子ビームの乱反射による散乱電子の発生（ハレ
ーション）が起こりやすくなる。
【００１１】一方、色選別マスクの蛍光面となる側から
エッチングを行う、片面エッチング法においては、所定
の精度を有する開口を形成するために、オーバーエッチ
ング気味にエッチングを行う。その結果、特に素材鋼板
を薄くした場合には、図８Ａに示すテーパ幅が狭くなる
傾向がある。テーパ幅が狭くなっても孔ピッチが０．６
ｍｍ以上の色選別マスクにおいては問題はあまり生じな
いが、孔ピッチが０．４ｍｍ以下の色選別マスクにおい
ては、テーパ幅が狭くなると上記のようなハレーション
が問題となる。
エッチングを行う、片面エッチング法においては、所定
の精度を有する開口を形成するために、オーバーエッチ
ング気味にエッチングを行う。その結果、特に素材鋼板
を薄くした場合には、図８Ａに示すテーパ幅が狭くなる
傾向がある。テーパ幅が狭くなっても孔ピッチが０．６
ｍｍ以上の色選別マスクにおいては問題はあまり生じな
いが、孔ピッチが０．４ｍｍ以下の色選別マスクにおい
ては、テーパ幅が狭くなると上記のようなハレーション
が問題となる。
【００１２】マスクの素材鋼板を薄層化した場合、上記
のように、マスク孔の断面形状をテーパ状に微細加工す
るのが困難となるだけでなく、マスク部材の機械的強度
の問題も生じる。マスクの素材鋼板には、色選別マスク
を受像管フレームに溶接して組み込む際の抗張力を維持
させる必要もある。従来の製造方法によれば、マスク孔
を穿孔する際のエッチングムラを避け、均一性を高める
ためにも、色選別マスクの板厚の薄層化にはある程度の
限界があり、板厚を８０μｍよりも薄くすることは困難
である。
のように、マスク孔の断面形状をテーパ状に微細加工す
るのが困難となるだけでなく、マスク部材の機械的強度
の問題も生じる。マスクの素材鋼板には、色選別マスク
を受像管フレームに溶接して組み込む際の抗張力を維持
させる必要もある。従来の製造方法によれば、マスク孔
を穿孔する際のエッチングムラを避け、均一性を高める
ためにも、色選別マスクの板厚の薄層化にはある程度の
限界があり、板厚を８０μｍよりも薄くすることは困難
である。
【００１３】本発明は上記の問題点を鑑みてなされたも
のであり、従って、本発明は、マスク素材鋼板の板厚に
よる制約を受けずに、孔ピッチが微細化された高精細度
管用色選別マスクの製造方法を提供することを目的とす
る。
のであり、従って、本発明は、マスク素材鋼板の板厚に
よる制約を受けずに、孔ピッチが微細化された高精細度
管用色選別マスクの製造方法を提供することを目的とす
る。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の高精細度管用色選別マスクの製造方法は、
素材鋼板の電子銃側となる面および蛍光面側となる面の
両面に、第１のレジストを堆積し、フォトリソグラフィ
によりレジストパターニングを行う工程と、前記素材鋼
板の電子銃側の前記第１のレジストが形成されていない
部分に、金属を電着させて電着金属層を形成する工程
と、前記素材鋼板の電子銃側となる面の全面に第２のレ
ジストを堆積し、前記第１のレジストおよび前記電着金
属層を被覆する工程と、前記第１のレジストをマスクと
して、前記素材鋼板の蛍光面側となる面をエッチングす
る工程と、前記第１のレジストおよび前記第２のレジス
トを除去する工程とを有することを特徴とする。
め、本発明の高精細度管用色選別マスクの製造方法は、
素材鋼板の電子銃側となる面および蛍光面側となる面の
両面に、第１のレジストを堆積し、フォトリソグラフィ
によりレジストパターニングを行う工程と、前記素材鋼
板の電子銃側の前記第１のレジストが形成されていない
部分に、金属を電着させて電着金属層を形成する工程
と、前記素材鋼板の電子銃側となる面の全面に第２のレ
ジストを堆積し、前記第１のレジストおよび前記電着金
属層を被覆する工程と、前記第１のレジストをマスクと
して、前記素材鋼板の蛍光面側となる面をエッチングす
る工程と、前記第１のレジストおよび前記第２のレジス
トを除去する工程とを有することを特徴とする。
【００１５】電鋳法を用いて電着金属層を形成すること
により、マスクの電子銃側（マスク孔の小口径側）に、
テーパ状の断面形状のマスク孔を、高精度（精度±５％
以下）で形成することができる。これにより、電子銃側
（小口径側）の開口径１５μｍ程度、孔ピッチ０．０６
ｍｍ程度の超高精細度管用マスクを製造することがで
き、受像管の解像度を向上させることができる。
により、マスクの電子銃側（マスク孔の小口径側）に、
テーパ状の断面形状のマスク孔を、高精度（精度±５％
以下）で形成することができる。これにより、電子銃側
（小口径側）の開口径１５μｍ程度、孔ピッチ０．０６
ｍｍ程度の超高精細度管用マスクを製造することがで
き、受像管の解像度を向上させることができる。
【００１６】また、電鋳法によれば、高硬度（Ｈｖ４５
０〜５５０）の電着金属層を形成することが可能なた
め、マスク部材の機械的強度を大きくすることができ
る。したがって、素材鋼板の板厚で、色選別マスクを受
像管フレームに溶接して組み込む際の抗張力を確保する
ことができる。素材鋼板の板厚は、マスクを曲面に成形
する場合等の二次成形加工において、マスク孔に歪みが
生じないような二次成形加工の限界まで薄くすることが
できる。本発明の製造方法によれば、例えば、アパーチ
ャーグリルの板厚を３０μｍ程度まで薄くすることがで
きる。
０〜５５０）の電着金属層を形成することが可能なた
め、マスク部材の機械的強度を大きくすることができ
る。したがって、素材鋼板の板厚で、色選別マスクを受
像管フレームに溶接して組み込む際の抗張力を確保する
ことができる。素材鋼板の板厚は、マスクを曲面に成形
する場合等の二次成形加工において、マスク孔に歪みが
生じないような二次成形加工の限界まで薄くすることが
できる。本発明の製造方法によれば、例えば、アパーチ
ャーグリルの板厚を３０μｍ程度まで薄くすることがで
きる。
【００１７】また、本発明の製造方法の実施には、膨大
な新規設備を投資を伴わず、従来の色選別マスク製造装
置の一部を変更するのみでよい。例えば、両面エッチン
グ製造装置の場合は、第１エッチング槽を電鋳槽に切り
替えるのみでよい。
な新規設備を投資を伴わず、従来の色選別マスク製造装
置の一部を変更するのみでよい。例えば、両面エッチン
グ製造装置の場合は、第１エッチング槽を電鋳槽に切り
替えるのみでよい。
【００１８】上記の本発明の高精細度管用色選別マスク
の製造方法は、好適には、前記電着金属層を形成する工
程において、前記素材鋼板の蛍光面側は、ラミネートフ
ィルムを貼付することにより絶縁されていることを特徴
とする。これにより、電子銃側の面に電着金属層を形成
する工程において、蛍光面側の面に電着金属層が形成さ
れるのを防ぐことができる。したがって、続く工程で行
われる蛍光面側のエッチングのエッチング性を向上させ
ることができる。
の製造方法は、好適には、前記電着金属層を形成する工
程において、前記素材鋼板の蛍光面側は、ラミネートフ
ィルムを貼付することにより絶縁されていることを特徴
とする。これにより、電子銃側の面に電着金属層を形成
する工程において、蛍光面側の面に電着金属層が形成さ
れるのを防ぐことができる。したがって、続く工程で行
われる蛍光面側のエッチングのエッチング性を向上させ
ることができる。
【００１９】上記の本発明の高精細度管用色選別マスク
の製造方法は、好適には、前記電着金属層を形成する工
程において、前記素材鋼板の蛍光面側にも同時に金属を
電着させることを特徴とする。これにより、蛍光面側に
絶縁ラミネートフィルムを形成する場合に比較して、フ
ィルム形成および剥離工程を省くことができるので、生
産性を向上させることができる。
の製造方法は、好適には、前記電着金属層を形成する工
程において、前記素材鋼板の蛍光面側にも同時に金属を
電着させることを特徴とする。これにより、蛍光面側に
絶縁ラミネートフィルムを形成する場合に比較して、フ
ィルム形成および剥離工程を省くことができるので、生
産性を向上させることができる。
【００２０】上記の本発明の高精細度管用色選別マスク
の製造方法は、好適には、前記素材鋼板と前記電着金属
層は、異種の金属であることを特徴とする。シャドウマ
スクは、通常、電子ビームの透過率が１５〜２０％であ
り、残りの８０％〜８５％の電子ビームはシャドウマス
クに衝突し、シャドウマスク内を電流として流れるた
め、ジュール熱を発生させ、シャドウマスクの温度を上
昇させる。このため、使用中にシャドウマスクが熱膨張
し、シャドウマスクと穴と蛍光体との相対的な位置関係
が変化し、極端な場合には、画面上での色純度および白
色均一性（ホワイトユニフォーミティ）の低下が起こ
る。この現象はドーミング現象と呼ばれる。
の製造方法は、好適には、前記素材鋼板と前記電着金属
層は、異種の金属であることを特徴とする。シャドウマ
スクは、通常、電子ビームの透過率が１５〜２０％であ
り、残りの８０％〜８５％の電子ビームはシャドウマス
クに衝突し、シャドウマスク内を電流として流れるた
め、ジュール熱を発生させ、シャドウマスクの温度を上
昇させる。このため、使用中にシャドウマスクが熱膨張
し、シャドウマスクと穴と蛍光体との相対的な位置関係
が変化し、極端な場合には、画面上での色純度および白
色均一性（ホワイトユニフォーミティ）の低下が起こ
る。この現象はドーミング現象と呼ばれる。
【００２１】従来、色選択マスクのドーミングを防ぐた
めに、低膨張材としてアンバー（鉄−ニッケル合金）を
使用したり、マスク保持部にバイメタルを使用して熱膨
張を補正したり、マスク面に各種材料のコーティングを
行ってマスクの剛性を上げたりすることが行われてい
る。
めに、低膨張材としてアンバー（鉄−ニッケル合金）を
使用したり、マスク保持部にバイメタルを使用して熱膨
張を補正したり、マスク面に各種材料のコーティングを
行ってマスクの剛性を上げたりすることが行われてい
る。
【００２２】本発明の製造方法においては、電着金属層
として上記のような機能を有する金属層を、マスク孔の
小口径側に形成する。したがって、ドーミング現象が防
止され、また、テーパ状断面のマスク孔が形成されたマ
スクに、さらに機能性膜をコーティングする場合に比較
して、マスクを薄層化することができる。
として上記のような機能を有する金属層を、マスク孔の
小口径側に形成する。したがって、ドーミング現象が防
止され、また、テーパ状断面のマスク孔が形成されたマ
スクに、さらに機能性膜をコーティングする場合に比較
して、マスクを薄層化することができる。
【００２３】本発明の製造方法によれば、組み合わせる
金属の種類を適宜選択することにより、上記の熱膨張に
よるドーミング現象の他、固有振動によるＡＧゆれ、磁
気特性による電子ビームのドリフト、２次電子によるハ
レーション等を低減させることができる。組み合わせる
金属の例としては、Ｆｅ層とＦｅ−（３５〜４５％）Ｎ
ｉ層、Ｃｒ層もしくはＣｒ合金とＦｅ−（３５〜４５
％）Ｎｉ層等が挙げられる。
金属の種類を適宜選択することにより、上記の熱膨張に
よるドーミング現象の他、固有振動によるＡＧゆれ、磁
気特性による電子ビームのドリフト、２次電子によるハ
レーション等を低減させることができる。組み合わせる
金属の例としては、Ｆｅ層とＦｅ−（３５〜４５％）Ｎ
ｉ層、Ｃｒ層もしくはＣｒ合金とＦｅ−（３５〜４５
％）Ｎｉ層等が挙げられる。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の高精細度管用色
選別マスクの製造方法の実施の形態について、図面を参
照して説明する。
選別マスクの製造方法の実施の形態について、図面を参
照して説明する。
【００２５】（実施形態１）図１は本実施形態の製造方
法により製造された高精細度管用色選別マスクの断面図
である。素材鋼板１がテーパ状に加工され、素材鋼板１
の電子銃側に電着金属層３が形成されている。次に、上
記の本実施形態の高精細度管用色選別マスクの製造方法
について説明する。図１〜図５は、本実施形態の高精細
度管用色選別マスクの製造方法による製造工程を示した
断面図である。
法により製造された高精細度管用色選別マスクの断面図
である。素材鋼板１がテーパ状に加工され、素材鋼板１
の電子銃側に電着金属層３が形成されている。次に、上
記の本実施形態の高精細度管用色選別マスクの製造方法
について説明する。図１〜図５は、本実施形態の高精細
度管用色選別マスクの製造方法による製造工程を示した
断面図である。
【００２６】まず、素材となる低炭素鋼板（素材鋼板）
１をアルカリ脱脂剤により洗浄する。素材鋼板１の材料
には、エッチング加工性、マスク穿孔後に曲面成形加工
を行うためのプレス成形性、黒化処理を施すための黒化
特性等が要求される。特に、プレス成形時に降伏点伸び
に起因した不均一変形が生じると、孔ピッチのずれが生
じて、色純度の低下を招く。降伏点伸びの一因として、
鋼板中に残留する固溶炭素が挙げられる。そのため、素
材鋼板１としては、例えば、溶鋼段階で脱炭素処理した
り、鋼板段階で強脱炭焼鈍する（特公昭６０−３０７２
７、特公昭６３−４０８４８号公報）ことにより残留炭
素が低減された材料を使用する。
１をアルカリ脱脂剤により洗浄する。素材鋼板１の材料
には、エッチング加工性、マスク穿孔後に曲面成形加工
を行うためのプレス成形性、黒化処理を施すための黒化
特性等が要求される。特に、プレス成形時に降伏点伸び
に起因した不均一変形が生じると、孔ピッチのずれが生
じて、色純度の低下を招く。降伏点伸びの一因として、
鋼板中に残留する固溶炭素が挙げられる。そのため、素
材鋼板１としては、例えば、溶鋼段階で脱炭素処理した
り、鋼板段階で強脱炭焼鈍する（特公昭６０−３０７２
７、特公昭６３−４０８４８号公報）ことにより残留炭
素が低減された材料を使用する。
【００２７】素材鋼板１の材料としては、例えば、低炭
素アルミキルド鋼箔、熱膨張係数の小さいアンバー鋼板
や、冷延鋼板、例えば、炭素含有量０．００１〜０．０
０３５重量％の鋼を、熱間圧延および酸洗後、冷間圧延
してから連続焼鈍し、冷間圧延したシャドウマスク原板
（特開平９−５３１２２号公報記載）等を用いることが
できる。また、降伏点伸びの他の一因である固溶窒素を
低減し、結果として降伏点伸びを０．６％以下とするこ
とにより不均一変形の発生を抑制したシャドウマスク素
材（特開平９−２５６０６２号公報記載）を使用するこ
ともできる。
素アルミキルド鋼箔、熱膨張係数の小さいアンバー鋼板
や、冷延鋼板、例えば、炭素含有量０．００１〜０．０
０３５重量％の鋼を、熱間圧延および酸洗後、冷間圧延
してから連続焼鈍し、冷間圧延したシャドウマスク原板
（特開平９−５３１２２号公報記載）等を用いることが
できる。また、降伏点伸びの他の一因である固溶窒素を
低減し、結果として降伏点伸びを０．６％以下とするこ
とにより不均一変形の発生を抑制したシャドウマスク素
材（特開平９−２５６０６２号公報記載）を使用するこ
ともできる。
【００２８】素材鋼板１の両面に、第１のレジスト２を
塗布する。第１のレジスト２の樹脂としては、例えば、
カゼインと、カゼインに対して１重量％の重クロム酸ア
ンモニウムとからなる感光樹脂を用いることができる。
第１のレジスト２を塗布するには、例えば、素材鋼板１
を感光樹脂に浸漬させるディップ塗布法により行い、そ
の後、ヒーターを用いて約８０〜１００℃でレジストを
乾燥させる。これにより、素材鋼板１の表面に膜厚７〜
１０μｍの第１のレジスト２が形成される。第１のレジ
スト２は、あるいは、ロールコーター等、各種の塗布装
置を用いて形成させることもできる。
塗布する。第１のレジスト２の樹脂としては、例えば、
カゼインと、カゼインに対して１重量％の重クロム酸ア
ンモニウムとからなる感光樹脂を用いることができる。
第１のレジスト２を塗布するには、例えば、素材鋼板１
を感光樹脂に浸漬させるディップ塗布法により行い、そ
の後、ヒーターを用いて約８０〜１００℃でレジストを
乾燥させる。これにより、素材鋼板１の表面に膜厚７〜
１０μｍの第１のレジスト２が形成される。第１のレジ
スト２は、あるいは、ロールコーター等、各種の塗布装
置を用いて形成させることもできる。
【００２９】その後、別途作製したガラス原版をマスク
とし、メタルハライド灯等の紫外線光源を用いて露光、
焼き付けを行った後、水現像することにより、図２に示
すように、素材鋼板１両面に所定のパターンの第１のレ
ジスト２が形成される。次に、第１のレジスト２を５〜
１０％のクロム酸に浸漬して、レジスト硬膜処理を行っ
た後、水洗する。引き続き、約２００〜２５０℃のバー
ニング処理（熱処理）を施し、第１のレジスト２の耐エ
ッチング性を向上させる。
とし、メタルハライド灯等の紫外線光源を用いて露光、
焼き付けを行った後、水現像することにより、図２に示
すように、素材鋼板１両面に所定のパターンの第１のレ
ジスト２が形成される。次に、第１のレジスト２を５〜
１０％のクロム酸に浸漬して、レジスト硬膜処理を行っ
た後、水洗する。引き続き、約２００〜２５０℃のバー
ニング処理（熱処理）を施し、第１のレジスト２の耐エ
ッチング性を向上させる。
【００３０】次に、第１のレジスト２が形成された素材
鋼板１を電鋳槽に通し、素材鋼板１の露出している部分
に、金属を５〜１０μｍの膜厚で電着させる。電着金属
層３を過度に厚く形成するのは避ける。これにより図３
に示すように、電着金属層３が素材鋼板１の両面に形成
される。
鋼板１を電鋳槽に通し、素材鋼板１の露出している部分
に、金属を５〜１０μｍの膜厚で電着させる。電着金属
層３を過度に厚く形成するのは避ける。これにより図３
に示すように、電着金属層３が素材鋼板１の両面に形成
される。
【００３１】電鋳法で電着金属層３を形成することによ
り、制御された断面形状が得られる。また、加工精度に
ついても、エッチング法の場合は指定寸法の約１５％で
あるのに対し、電鋳法の場合は指定寸法の±５％と高精
度であり、電鋳法は、マスク孔の小口径側の微細加工に
適している。電着させる金属としては、例えば、フェラ
イト、ニッケル、クロム、金等が挙げられ、それぞれの
金属の特性に応じて適宜選択すればよい。
り、制御された断面形状が得られる。また、加工精度に
ついても、エッチング法の場合は指定寸法の約１５％で
あるのに対し、電鋳法の場合は指定寸法の±５％と高精
度であり、電鋳法は、マスク孔の小口径側の微細加工に
適している。電着させる金属としては、例えば、フェラ
イト、ニッケル、クロム、金等が挙げられ、それぞれの
金属の特性に応じて適宜選択すればよい。
【００３２】また、電着金属層３の密着性を向上させる
目的で、素材鋼板１上に直接、電着金属層３を形成する
かわりに、例えば、鉄、ニッケル、アルミニウム等の導
電性層を素材鋼板１に形成した上層に、電着金属層３を
形成することもできる。ただし、電着金属層３を極めて
薄く（５μｍ程度）形成する場合には、顕著な効果はみ
られない。
目的で、素材鋼板１上に直接、電着金属層３を形成する
かわりに、例えば、鉄、ニッケル、アルミニウム等の導
電性層を素材鋼板１に形成した上層に、電着金属層３を
形成することもできる。ただし、電着金属層３を極めて
薄く（５μｍ程度）形成する場合には、顕著な効果はみ
られない。
【００３３】電着終了後、図４に示すように、素材鋼板
１の電子銃側となる面の全面に、第２のレジスト（バッ
クコート）４を堆積し、第１のレジスト２および電着金
属層３を被覆する。第２のレジスト４は、続く工程で素
材鋼板１の蛍光面側をエッチングする際に、エッチング
液が回り込み、既に電子銃側の面に形成されたパターン
が浸食されるのを防ぐために設けられる。第２のレジス
ト４の材料としては、第１のレジスト２と同様なものを
使用できる他、ワックス、紫外線硬化樹脂等を使用する
こともできる。
１の電子銃側となる面の全面に、第２のレジスト（バッ
クコート）４を堆積し、第１のレジスト２および電着金
属層３を被覆する。第２のレジスト４は、続く工程で素
材鋼板１の蛍光面側をエッチングする際に、エッチング
液が回り込み、既に電子銃側の面に形成されたパターン
が浸食されるのを防ぐために設けられる。第２のレジス
ト４の材料としては、第１のレジスト２と同様なものを
使用できる他、ワックス、紫外線硬化樹脂等を使用する
こともできる。
【００３４】第１のレジスト２をマスクとして、図５に
示すように、蛍光面側の電着金属層３および素材鋼板１
をエッチングする。エッチングは素材鋼板１の板厚がエ
ッチングされるまで行う。エッチング液としては、例え
ば、ボーメ度４５〜４８°Ｂｅの塩化第二鉄を用いる。
搬送ローラーにより搬送された素材鋼板１の被エッチン
グ面に、スプレー部からエッチング液をスプレーし、鉄
系金属薄板である素材鋼板１をエッチングする。エッチ
ング液のスプレー圧は、１．５〜２．５ｋｇ／ｃｍ2 −
Ｇとする。
示すように、蛍光面側の電着金属層３および素材鋼板１
をエッチングする。エッチングは素材鋼板１の板厚がエ
ッチングされるまで行う。エッチング液としては、例え
ば、ボーメ度４５〜４８°Ｂｅの塩化第二鉄を用いる。
搬送ローラーにより搬送された素材鋼板１の被エッチン
グ面に、スプレー部からエッチング液をスプレーし、鉄
系金属薄板である素材鋼板１をエッチングする。エッチ
ング液のスプレー圧は、１．５〜２．５ｋｇ／ｃｍ2 −
Ｇとする。
【００３５】その後、第１のレジスト２および第２のレ
ジスト４を、例えば、界面活性剤を含む１０〜２０％の
苛性ソーダを用いて、８０〜９０℃に加熱することによ
り剥離、除去すると、図１に断面図を示す高精細度管用
色選別マスクが得られる。
ジスト４を、例えば、界面活性剤を含む１０〜２０％の
苛性ソーダを用いて、８０〜９０℃に加熱することによ
り剥離、除去すると、図１に断面図を示す高精細度管用
色選別マスクが得られる。
【００３６】（実施形態２）図１は本実施形態の製造方
法により製造された高精細度管用色選別マスクの断面図
である。実施形態１と同様に、素材鋼板１がテーパ状に
加工され、素材鋼板１の電子銃側に電着金属層３が形成
されている。次に、上記の本実施形態の高精細度管用色
選別マスクの製造方法について説明する。図１、図２お
よび図４〜図６は、本実施形態の高精細度管用色選別マ
スクの製造方法による製造工程を示した断面図である。
法により製造された高精細度管用色選別マスクの断面図
である。実施形態１と同様に、素材鋼板１がテーパ状に
加工され、素材鋼板１の電子銃側に電着金属層３が形成
されている。次に、上記の本実施形態の高精細度管用色
選別マスクの製造方法について説明する。図１、図２お
よび図４〜図６は、本実施形態の高精細度管用色選別マ
スクの製造方法による製造工程を示した断面図である。
【００３７】まず、素材となる低炭素鋼板（素材鋼板）
１をアルカリ脱脂剤により洗浄し、実施形態１と同様
に、第１のレジスト２を両面に塗布する。その後、ガラ
ス原版により露光、現像すると、図２に示すように、素
材鋼板１両面に、所定のパターンのレジスト２が形成さ
れる。
１をアルカリ脱脂剤により洗浄し、実施形態１と同様
に、第１のレジスト２を両面に塗布する。その後、ガラ
ス原版により露光、現像すると、図２に示すように、素
材鋼板１両面に、所定のパターンのレジスト２が形成さ
れる。
【００３８】また、第１のレジスト２としては、上記の
実施形態１に示すカゼイン−重クロム酸塩からなる液状
レジストのかわりに、特開平８−１８４９６２号公報記
載のベースポリマー、光重合性ポリマーおよび光重合開
始剤を含有する感光性塗膜が形成されたドライフィルム
を用いることもできる。上記のドライフィルムをエッチ
ングレジストとして使用する場合、カゼイン−重クロム
酸塩からなる液状レジストの場合と異なり、レジスト剥
離時の排水中に有毒な６価クロムが排出されないため、
排水処理の問題が解消される。
実施形態１に示すカゼイン−重クロム酸塩からなる液状
レジストのかわりに、特開平８−１８４９６２号公報記
載のベースポリマー、光重合性ポリマーおよび光重合開
始剤を含有する感光性塗膜が形成されたドライフィルム
を用いることもできる。上記のドライフィルムをエッチ
ングレジストとして使用する場合、カゼイン−重クロム
酸塩からなる液状レジストの場合と異なり、レジスト剥
離時の排水中に有毒な６価クロムが排出されないため、
排水処理の問題が解消される。
【００３９】さらに、ドライフィルムをレジストとする
場合は、膜厚１５〜５０μｍ程度のドライフィルムを素
材鋼板１上にラミネートすればよいため、液状レジスト
の場合のような塗布、乾燥、熱硬化の工程は不要とな
る。すなわち、色選別マスクの製造工程を簡略すること
もできる。
場合は、膜厚１５〜５０μｍ程度のドライフィルムを素
材鋼板１上にラミネートすればよいため、液状レジスト
の場合のような塗布、乾燥、熱硬化の工程は不要とな
る。すなわち、色選別マスクの製造工程を簡略すること
もできる。
【００４０】次に、蛍光面側をラミネートフィルム５に
より被覆、絶縁する。この状態で、レジスト２が形成さ
れた素材鋼板１を電鋳槽に通し、素材鋼板１の電子銃側
の露出部分に、金属を５〜１０μｍの膜厚で電着させ
る。これにより図６に示すように、電着金属層３が素材
鋼板１の電子銃側の面に形成される。実施形態１と同様
に、電鋳法によれば、マスク孔の小口径側の微細加工が
可能であり、高精度（±５％）で制御された断面形状を
得ることができる。電着させる金属としては、例えば、
フェライト、ニッケル、クロム、金等が挙げられ、それ
ぞれの金属の特性に応じて適宜選択すればよい。
より被覆、絶縁する。この状態で、レジスト２が形成さ
れた素材鋼板１を電鋳槽に通し、素材鋼板１の電子銃側
の露出部分に、金属を５〜１０μｍの膜厚で電着させ
る。これにより図６に示すように、電着金属層３が素材
鋼板１の電子銃側の面に形成される。実施形態１と同様
に、電鋳法によれば、マスク孔の小口径側の微細加工が
可能であり、高精度（±５％）で制御された断面形状を
得ることができる。電着させる金属としては、例えば、
フェライト、ニッケル、クロム、金等が挙げられ、それ
ぞれの金属の特性に応じて適宜選択すればよい。
【００４１】電着終了後、図４に示すように、素材鋼板
１の電子銃側となる面の全面に、第２のレジスト（バッ
クコート）４を堆積し、第１のレジスト２および電着金
属層３を被覆する。ラミネートフィルム５を剥離した
後、第１のレジスト２をマスクとして、図７に示すよう
に、蛍光面側から素材鋼板１をエッチングする。エッチ
ングは素材鋼板１の板厚がエッチングされるまで行う。
その後、第１のレジスト２および第２のレジスト４を実
施形態１と同様にして除去することにより、図１に断面
図を示す高精細度管用色選別マスクが得られる。
１の電子銃側となる面の全面に、第２のレジスト（バッ
クコート）４を堆積し、第１のレジスト２および電着金
属層３を被覆する。ラミネートフィルム５を剥離した
後、第１のレジスト２をマスクとして、図７に示すよう
に、蛍光面側から素材鋼板１をエッチングする。エッチ
ングは素材鋼板１の板厚がエッチングされるまで行う。
その後、第１のレジスト２および第２のレジスト４を実
施形態１と同様にして除去することにより、図１に断面
図を示す高精細度管用色選別マスクが得られる。
【００４２】上記の本発明の実施形態の高精細度管用色
選別マスクの製造方法によれば、孔ピッチが０．０６ｍ
ｍ程度まで微細化された高精細度管用色選別マスクを製
造することができ、これにより、高精細度管の解像度を
向上させることができる。
選別マスクの製造方法によれば、孔ピッチが０．０６ｍ
ｍ程度まで微細化された高精細度管用色選別マスクを製
造することができ、これにより、高精細度管の解像度を
向上させることができる。
【００４３】本発明の高精細度管用色選別マスクの製造
方法は、上記の実施の形態に限定されない。例えば、上
記の実施形態をアパーチャーグリルに適用させることも
可能である。その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲
で、種々の変更が可能である。
方法は、上記の実施の形態に限定されない。例えば、上
記の実施形態をアパーチャーグリルに適用させることも
可能である。その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲
で、種々の変更が可能である。
【００４４】
【発明の効果】本発明の高精細度管用色選別マスクの製
造方法によれば、従来のエッチング法のみでマスクの孔
を形成する場合に比較して、微細加工精度を２倍に上げ
ることができる。孔ピッチの微細化に伴いエッチングム
ラが改善され、マスクの均一性（ユニフォーミティ）が
大幅に向上し、歩留りの向上も期待できる。さらに、素
材鋼板の板厚でマスクのフォーミング特性または抗張力
の確保ができるため、マスクの２次加工限界（３０μｍ
程度）まで、素材板厚を薄層化することもできる。
造方法によれば、従来のエッチング法のみでマスクの孔
を形成する場合に比較して、微細加工精度を２倍に上げ
ることができる。孔ピッチの微細化に伴いエッチングム
ラが改善され、マスクの均一性（ユニフォーミティ）が
大幅に向上し、歩留りの向上も期待できる。さらに、素
材鋼板の板厚でマスクのフォーミング特性または抗張力
の確保ができるため、マスクの２次加工限界（３０μｍ
程度）まで、素材板厚を薄層化することもできる。
【００４５】素材鋼板上に、電鋳法を用いて、電着金属
層として素材鋼板と異種の金属を形成させることによ
り、熱膨張によるドーミング現象や、固有振動特性によ
るＡＧ揺れ、地磁気による電子ビームのドリフト、２次
電子によるハレーション等を低減させることができる。
層として素材鋼板と異種の金属を形成させることによ
り、熱膨張によるドーミング現象や、固有振動特性によ
るＡＧ揺れ、地磁気による電子ビームのドリフト、２次
電子によるハレーション等を低減させることができる。
【図１】本発明の高精細度管用色選別マスクの製造方法
により製造された、高精細度管用色選別マスクの断面図
である。
により製造された、高精細度管用色選別マスクの断面図
である。
【図２】本発明の高精細度管用色選別マスクの製造方法
の製造工程を示す断面図である。
の製造工程を示す断面図である。
【図３】本発明の高精細度管用色選別マスクの製造方法
の製造工程を示す断面図である。
の製造工程を示す断面図である。
【図４】本発明の高精細度管用色選別マスクの製造方法
の製造工程を示す断面図である。
の製造工程を示す断面図である。
【図５】本発明の高精細度管用色選別マスクの製造方法
の製造工程を示す断面図である。
の製造工程を示す断面図である。
【図６】本発明の高精細度管用色選別マスクの製造方法
の製造工程を示す断面図である。
の製造工程を示す断面図である。
【図７】本発明の高精細度管用色選別マスクの製造方法
の製造工程を示す断面図である。
の製造工程を示す断面図である。
【図８】従来の高精細度管用色選別マスクの製造方法に
より製造された高精細度管用色選別マスクの断面図の例
である。
より製造された高精細度管用色選別マスクの断面図の例
である。
１…素材鋼板、２…第１のレジスト、３…電着金属層、
４…第２のレジスト（バックコート）、５…絶縁ラミネ
ートフィルム。
４…第２のレジスト（バックコート）、５…絶縁ラミネ
ートフィルム。
Claims (5)
- 【請求項１】素材鋼板の電子銃側となる面および蛍光面
側となる面の両面に、第１のレジストを堆積し、フォト
リソグラフィによりレジストパターニングを行う工程
と、 前記素材鋼板の電子銃側の前記第１のレジストが形成さ
れていない部分に、金属を電着させて電着金属層を形成
する工程と、 前記素材鋼板の電子銃側となる面の全面に第２のレジス
トを堆積し、前記第１のレジストおよび前記電着金属層
を被覆する工程と、 前記第１のレジストをマスクとして、前記素材鋼板の蛍
光面側となる面をエッチングする工程と、 前記第１のレジストおよび前記第２のレジストを除去す
る工程とを有する高精細度管用色選別マスクの製造方
法。 - 【請求項２】前記電着金属層を形成する工程において、
前記素材鋼板の蛍光面側は、ラミネートフィルムを貼付
することにより絶縁されている請求項１記載の高精細度
管用色選別マスクの製造方法。 - 【請求項３】前記電着金属層を形成する工程において、
前記素材鋼板の蛍光面側にも同時に金属を電着させる請
求項１記載の高精細度管用色選別マスクの製造方法。 - 【請求項４】前記素材鋼板と前記電着金属層は、異種の
金属である請求項２記載の高精細度管用色選別マスクの
製造方法。 - 【請求項５】前記素材鋼板と前記電着金属層は、異種の
金属である請求項３記載の高精細度管用色選別マスクの
製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10061468A JPH11260257A (ja) | 1998-03-12 | 1998-03-12 | 高精細度管用色選別マスクの製造方法 |
| US09/262,038 US6354902B1 (en) | 1998-03-12 | 1999-03-04 | Method of producing color selection electrode and cathode ray tube |
| EP99400611A EP0942450A1 (en) | 1998-03-12 | 1999-03-12 | Color selection electrode, method of producing color selection electrode and cathode ray tube |
| US09/661,792 US6384523B1 (en) | 1998-03-12 | 2000-09-14 | Color selection electrode, method of producing color selection electrode and cathode ray tube |
| US10/119,299 US6720720B2 (en) | 1998-03-12 | 2002-04-10 | Color selection electrode, method of producing color selection electrode and cathode ray tube. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10061468A JPH11260257A (ja) | 1998-03-12 | 1998-03-12 | 高精細度管用色選別マスクの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11260257A true JPH11260257A (ja) | 1999-09-24 |
Family
ID=13171923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10061468A Pending JPH11260257A (ja) | 1998-03-12 | 1998-03-12 | 高精細度管用色選別マスクの製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US6354902B1 (ja) |
| EP (1) | EP0942450A1 (ja) |
| JP (1) | JPH11260257A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11260257A (ja) * | 1998-03-12 | 1999-09-24 | Sony Corp | 高精細度管用色選別マスクの製造方法 |
| US6508945B1 (en) * | 2000-02-24 | 2003-01-21 | Sony Corporation | Aperture grill for use in cathode ray tube and method for producing same |
| KR100659057B1 (ko) * | 2004-07-15 | 2006-12-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 유기 전계 발광표시장치 |
| KR102557891B1 (ko) * | 2015-10-16 | 2023-07-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크의 제조 방법 |
| CN110519976B (zh) * | 2019-08-08 | 2020-05-22 | 湖北久之洋红外系统股份有限公司 | 一种具有电磁屏蔽功能的蓝宝石光学窗口及制备方法 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3693223A (en) * | 1971-12-30 | 1972-09-26 | Zenith Radio Corp | Screening process for color cathode-ray tube |
| JPS55139742A (en) | 1979-04-17 | 1980-10-31 | Toyo Kohan Co Ltd | Highly precise shadow mask |
| JPS5659433A (en) | 1979-10-18 | 1981-05-22 | Toyo Kohan Co Ltd | Composite plate shadow mask |
| DE3125075A1 (de) * | 1980-07-16 | 1982-03-11 | Naamloze Vennootschap Philips' Gloeilampenfabrieken, 5621 Eindhoven | "farbbildroehre" |
| JPS5760640A (en) * | 1980-09-29 | 1982-04-12 | Toyo Kohan Co Ltd | Manufacture of compound shadow mask |
| JPS6017837A (ja) | 1983-07-11 | 1985-01-29 | Dainippon Printing Co Ltd | カラ−受像管用シヤドウマスク |
| JPS6030038A (ja) | 1983-07-29 | 1985-02-15 | Toshiba Corp | シヤドウマスク |
| JPS6160889A (ja) | 1984-08-30 | 1986-03-28 | Toshiba Corp | シヤドウマスクの製造方法 |
| US4726878A (en) * | 1986-12-08 | 1988-02-23 | Chemtronics | Chemical milling method for interiors of narrow tubes |
| US4923421A (en) * | 1988-07-06 | 1990-05-08 | Innovative Display Development Partners | Method for providing polyimide spacers in a field emission panel display |
| JPH0275132A (ja) * | 1988-09-09 | 1990-03-14 | Hitachi Ltd | シャドウマスク形カラー陰極線管 |
| JPH05114358A (ja) | 1991-10-24 | 1993-05-07 | Toshiba Corp | シヤドウマスクの製造方法 |
| EP0641009B1 (en) | 1993-08-25 | 2000-01-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Color cathode ray tube and method of manufacturing the same |
| JPH11260257A (ja) * | 1998-03-12 | 1999-09-24 | Sony Corp | 高精細度管用色選別マスクの製造方法 |
-
1998
- 1998-03-12 JP JP10061468A patent/JPH11260257A/ja active Pending
-
1999
- 1999-03-04 US US09/262,038 patent/US6354902B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-03-12 EP EP99400611A patent/EP0942450A1/en not_active Withdrawn
-
2000
- 2000-09-14 US US09/661,792 patent/US6384523B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-04-10 US US10/119,299 patent/US6720720B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6720720B2 (en) | 2004-04-13 |
| EP0942450A1 (en) | 1999-09-15 |
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