JPH1125U - 多連チップ型抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本考案は、配線基板の配線パターン設計を容易
にするとともに、配線パターンに余分な抵抗分を形成さ
せることのない多連チップ型抵抗器を提供することを目
的としている。 【解決手段】本考案の多連チップ型抵抗器１は、方形の
絶縁基板２の上面に、２列に形成された複数対の抵抗膜
３と、中央長手方に形成され、全ての抵抗膜３の一端部
に接続された共通電極１３と、絶縁基板２の対向する両
端縁に形成された複数対の端子電極４、５から構成され
ている。端子電極４、５は、全ての抵抗膜３の他端部お
よび共通電極１３の両端部にそれぞれ接続されている。
全ての端子電極４、５はそのピッチＰを多連チップ型抵
抗器１が取り付けられる配線基板２上の配線パターンピ
ッチの２倍にした値に設定するとともに、一方端縁側に
配置される端子電極４と他方端縁側に配置される端子電
極５とを互いに配線パターンピッチだけ位置をずらせて
形成している。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、方形の絶縁基板の上面に複数個の抵抗膜を形成してなる多連チップ 型抵抗器に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種の多連チップ型抵抗器は、例えば図５に示すように構成されてい る。この多連チップ型抵抗器２０は、アルミナ等からなる方形の絶縁基板２１の 上面に複数個の抵抗膜２２を横に並べて形成するとともに、その絶縁基板２１の 対向する両端縁の向かい合う位置に抵抗膜２２に接続された端子電極２３、２４ をそれぞれ形成したものである。

【０００３】 この端子電極２３、２４は、図示していないが、それぞれ絶縁基板２１の側面 および下面にも連続して形成されている。また、図示していないが、絶縁基板２ １の上面には抵抗膜２２を覆うようにグレーズ材料からなる保護膜が設けられる 。なお、絶縁基板２１の対向する両端縁の隣り合う端子電極２３、２３間および ２４、２４間には凹溝２５、２６がそれぞれ形成され、端子電極２３、２４を配 線基板の配線パターンに半田付けしたときに、隣り合う端子電極間が半田で短絡 しないようになっている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

上記のように構成された多連チップ型抵抗器２０は、その小型化をより促進す るために隣り合う端子電極２３、２３間および２４、２４間のピッチが、通常は 半導体ＩＣの端子ピッチに近似しているかあるいはそれに比べて狭くなっている 。また、半導体ＩＣを取り付ける配線基板は、その配線パターンが少なくとも半 導体ＩＣを取り付ける位置近傍においてはその端子ピッチに合わせて形成されて いる。そのため、上記の多連チップ型抵抗器２０を配線基板の半導体ＩＣ近傍に 取り付け、しかも両端縁の端子電極２３、２４を接続する配線パターンをすべて 同じ方向に引き伸ばして形成しようとすると、例えば図６に示すように、多連チ ップ型抵抗器２０の一方の端縁側の端子電極２３側はその配線パターン２７をそ のまままっすぐに引き伸ばして形成できるとしても、他方の端縁側の端子電極２ ４側においては端子電極２３側の配線パターン２７間に余分なスペースがないた めにその配線パターン２８を一旦迂回させて引き伸ばす必要が生じる。

【０００５】 ところがこのように配線パターンを迂回させて引き伸ばすようにすると、配線 パターン設計が煩雑になるとともに、配線パターンに余分な抵抗分が形成される ことになるという問題がある。

【０００６】 本考案は、このような問題に鑑みてなされたものであって、配線基板の配線パ ターン設計を容易にするとともに、配線パターンに余分な抵抗分を形成させるこ とのない多連チップ型抵抗器を提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

このような目的を達成するために、本考案の多連チップ型抵抗器は、方形の絶 縁基板の上面に２列に複数対の抵抗膜を形成するとともに、その対をなす抵抗膜 の間に、全ての抵抗膜の一端部に接続される共通電極を形成し、その絶縁基板の 対向する両端縁の一方端縁側には複数対のうち一方の抵抗膜の他端部および共通 電極の一方端部に接続された複数個の端子電極をそれぞれ形成し、その絶縁基板 の対向する両端縁の他方端縁側には複数対のうち他方の抵抗膜の他端部および共 通電極の他方端部に接続された複数個の端子電極をそれぞれ形成してなる多連チ ップ型抵抗器であって、全ての端子電極は絶縁基板の側面および下面にも連続し たものであり、絶縁基板の両端縁それぞれに配置される端子電極のピッチを多連 チップ型抵抗器が取り付けられる配線基板上の配線パターンピッチの２倍かある いは２倍に近似した値に設定するとともに、一方の端縁側に配置される端子電極 と他方の端縁側に配置される端子電極とを互いに配線パターンピッチかあるいは 配線パターンピッチに近似した値だけ位置をずらせて形成したことを特徴として いる。

【０００８】 これにより、多連チップ型抵抗器の対向する両端縁の端子電極を接続するため の配線パターンはそれらをすべて同じ方向に引き伸ばして形成する場合であって も、従来のように一部を迂回させることなくすべてをまっすぐに引き伸ばして形 成することができるようになる。

【０００９】

【考案の実施の形態】

以下、本考案による一つの実施形態について、図１〜図４を参照して詳細に説 明する。 図１において、多連チップ型抵抗器１は、アルミナ等からなる方形の絶縁基板 ２の上面に、２列に形成された複数対の抵抗膜３と、中央長手方に形成された共 通電極１３と、絶縁基板２の対向する両端縁に形成された複数対の端子電極４、 ５とから構成されている。

【００１０】 共通電極１３は、対をなす抵抗膜３の間に位置するとともに、全ての抵抗膜３ の一端部に接続されている。端子電極４は、絶縁基板２の対向する両端縁の一方 端縁側に複数形成されるとともに、複数対のうち一方の抵抗膜３および共通電極 １３の一方端部にそれぞれ接続されている。端子電極５は、絶縁基板２の対向す る両端縁の他方端縁側に複数形成されるとともに、複数対のうち他方の抵抗膜３ および共通電極１３の他方端部にそれぞれ接続されている。これらの端子電極４ 、５は、例えばＡｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等の電極ペーストが印刷され、焼成され て形成されており、絶縁基板２の両端縁にそれぞれに配置されている。

【００１１】 隣り合う端子電極４、４間および５、５間のピッチＰは、この多連チップ型抵 抗器１が取り付けられる配線基板上に形成された配線パターンピッチの２倍かあ るいは２倍に近似した値に設定されている。

【００１２】 また、一方端縁側の端子電極４と他方端縁側の端子電極５は、その位置が配線 パターンピッチかあるいは配線パターンピッチに近似した値だけずらせて形成さ れている。すなわち、一方端縁側の端子電極４は他方端縁側の隣り合う端子電極 ５間に、また他方端縁側の端子電極５は一方端縁側の隣り合う端子電極４、４間 に位置するような関係になっている。また、それぞれの端子電極４、５は、図２ に示すように、絶縁基板２の側面および下面にも連続して形成されたものであり 、その上面側の先端部分が互いに対となるような形状になっている。

【００１３】 抵抗膜３は、例えば酸化ルテニウム等のサーメット抵抗ペーストが端子電極４ 、５の先端部分と共通電極１３間にまたがって印刷され焼成されて形成されてい る。絶縁基板２の両端縁の端子電極４、５部分の両側には凹溝６、７がそれぞれ 形成されている。さらに、図示はしていないが、絶縁基板２の上面には抵抗膜３ を覆うようにグレーズ材料等からなる保護膜が形成される。

【００１４】 なお、絶縁基板２の対向する両端縁間の寸法Ｗは、配線基板への取付けの関係 で端子電極４、５間のピッチＰに合わせておくことが望ましい。

【００１５】 このように構成された多連チップ型抵抗器１は、それぞれの端縁側の端子電極 が対向する端縁側の隣り合う端子電極間に位置することになり、対となる端子電 極４、５間のピッチＰは、この多連チップ型抵抗器１を取り付ける配線パターン ピッチに等しいかあるいはそれに近似した値となる。そのため、例えば図３に示 すように端子電極４、５を接続するための配線パターン８、９を同じ方向に引き 伸ばして形成する場合に、一方端縁側の端子電極４に接続する隣り合う配線パタ ーン８、８間に、他方端縁側の端子電極５に接続する配線パターン９を形成する ことができるようになる。すなわち、この場合の配線パターン８、９間のピッチ は、半導体ＩＣを取り付ける配線パターンピッチに等しいかあるいはそれに近似 した値となる。この図３に示す配線パターン８、９は、すべて同じ方向に伸びる ように形成されたものであるが、例えば図４に示すように、配線パターン８、９ が互いに異なる方向に伸ばして形成されている場合には、隣り合う配線パターン ８、８間および９、９間に別の配線パターン１０を形成することができるように なり、配線基板の配線パターン密度を大きくすることができる。

【００１６】 なお、本考案の多連チップ型抵抗器は上記の実施形態のものに限らず、抵抗膜 ３と端子電極４、５および共通電極１３との接続態様はその他にも種々あり、本 考案の多連チップ型抵抗器はそれらのすべてを含むものである。

【００１７】 また、上記実施形態における端子電極４、５部分の両側の凹溝６、７は必ず必 要とするものでものではない。逆に端子電極４、５部分を凹溝形状としてもよい 。

【００１８】

【考案の効果】

以上説明したことから明らかなように、本考案によれば、絶縁基板の対向する 両端縁の端子電極のピッチを多連チップ型抵抗器を取り付ける配線基板の配線パ ターンの２倍かあるいはそれに近似した値にするとともに、一方の端縁側の端子 電極と他方の端縁側の端子電極とを互いに配線パターンピッチに等しいい値かあ るいはそれに近似した値だけ位置をずらせて形成したことにより、配線基板の配 線パターン設計が容易となり、配線パターンに余分な抵抗成分を形成させるよう なことがなくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一つの実施形態の多連チップ型抵抗器
の平面図である。

【図２】図１に示した多連チップ型抵抗器の側面断面図
である。

【図３】本考案に係る多連チップ型抵抗器を取り付ける
配線基板の配線パターン図である。

【図４】本考案に係る多連チップ型抵抗器を取り付ける
配線基板の他の配線パターン図である。

【図５】従来の多連チップ型抵抗器の平面図である。

【図６】従来の多連チップ型抵抗器を取り付ける配線基
板の配線パターン図である。

【符号の説明】

１ 多連チップ型抵抗器 ２ 絶縁基板 ３ 抵抗膜 ４、５ 端子電極 ６、７ 凹溝 ８、９、１０ 配線パターン １３ 共通電極 Ｐ ピッチ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 東 茂樹 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 方形の絶縁基板の上面に２列に複数対の
   抵抗膜を形成するとともに、その対をなす抵抗膜の間
   に、全ての抵抗膜の一端部に接続される共通電極を形成
   し、その絶縁基板の対向する両端縁の一方端縁側には複
   数対のうち一方の抵抗膜の他端部および共通電極の一方
   端部に接続された複数個の端子電極をそれぞれ形成し、
   その絶縁基板の対向する両端縁の他方端縁側には複数対
   のうち他方の抵抗膜の他端部および共通電極の他方端部
   に接続された複数個の端子電極をそれぞれ形成してなる
   多連チップ型抵抗器であって、 全ての端子電極は絶縁基板の側面および下面にも連続し
   たものであり、絶縁基板の両端縁それぞれに配置される
   端子電極のピッチを多連チップ型抵抗器が取り付けられ
   る配線基板上の配線パターンピッチの２倍かあるいは２
   倍に近似した値に設定するとともに、一方の端縁側に配
   置される端子電極と他方の端縁側に配置される端子電極
   とを互いに配線パターンピッチかあるいは配線パターン
   ピッチに近似した値だけ位置をずらせて形成したことを
   特徴とする多連チップ型抵抗器。