JPH11251731A - クリーム半田塗布方法 - Google Patents
クリーム半田塗布方法Info
- Publication number
- JPH11251731A JPH11251731A JP4684098A JP4684098A JPH11251731A JP H11251731 A JPH11251731 A JP H11251731A JP 4684098 A JP4684098 A JP 4684098A JP 4684098 A JP4684098 A JP 4684098A JP H11251731 A JPH11251731 A JP H11251731A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- nozzle
- circuit board
- printed circuit
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 クリーム半田をノズルにより正確にプリント
基板に塗布すること。 【解決手段】 クリーム半田を噴射するノズル１ａとプ
リント基板３との相対位置制御及びノズル１ａからのク
リーム半田の噴出制御を、プリント基板３の設計に使用
されたＣＡＤデータに基づいて、制御器４により行う。
基板に塗布すること。 【解決手段】 クリーム半田を噴射するノズル１ａとプ
リント基板３との相対位置制御及びノズル１ａからのク
リーム半田の噴出制御を、プリント基板３の設計に使用
されたＣＡＤデータに基づいて、制御器４により行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はノズルを用いたクリ
ーム半田塗布方法に関する。
ーム半田塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板に部品を半田付けするに
は、事前に、プリント基板にクリーム半田を塗布するこ
とが行われている。通常は、マスクを用いてクリーム半
田を塗布している。
は、事前に、プリント基板にクリーム半田を塗布するこ
とが行われている。通常は、マスクを用いてクリーム半
田を塗布している。
【０００３】特開平７−２０２４０４号公報には、マス
クの代わりに、ノズルを用いたクリーム半田塗布装置が
開示されている。
クの代わりに、ノズルを用いたクリーム半田塗布装置が
開示されている。
【０００４】このクリーム半田塗布装置では、図２に示
すように、複数のノズルを内蔵するクリーム半田噴出装
置１を２本のガイドレール２間に固定し、ガイドレール
２間にプリント基板３を乗せて搬送し、プリント基板３
の位置及び各ノズル１ａからのクリーム半田噴出を制御
することにより、プリント基板３のランドにクリーム半
田を塗布するようにしている。プリント基板３の位置制
御及びクリーム半田噴出制御に必要なプリント基板３の
ランドに関するデータは予め制御器４に設定される。
すように、複数のノズルを内蔵するクリーム半田噴出装
置１を２本のガイドレール２間に固定し、ガイドレール
２間にプリント基板３を乗せて搬送し、プリント基板３
の位置及び各ノズル１ａからのクリーム半田噴出を制御
することにより、プリント基板３のランドにクリーム半
田を塗布するようにしている。プリント基板３の位置制
御及びクリーム半田噴出制御に必要なプリント基板３の
ランドに関するデータは予め制御器４に設定される。
【０００５】しかし、ランドに関するデータに間違いが
あるとクリーム半田を正確に塗布することができない。
あるとクリーム半田を正確に塗布することができない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の課題
は、プリント基板にクリーム半田を正確に塗布すること
ができるクリーム半田塗布方法を提供することである。
は、プリント基板にクリーム半田を正確に塗布すること
ができるクリーム半田塗布方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明のクリー
ム半田塗布方法は、クリーム半田を噴射するノズルとプ
リント基板との相対位置制御及び前記ノズルからのクリ
ーム半田の噴出制御により前記プリント基板にクリーム
半田を塗布するクリーム半田塗布方法において、前記プ
リント基板の設計に使用されたＣＡＤデータに基づい
て、前記相対位置制御及びクリーム半田噴出制御を行う
ことを特徴とする。
ム半田塗布方法は、クリーム半田を噴射するノズルとプ
リント基板との相対位置制御及び前記ノズルからのクリ
ーム半田の噴出制御により前記プリント基板にクリーム
半田を塗布するクリーム半田塗布方法において、前記プ
リント基板の設計に使用されたＣＡＤデータに基づい
て、前記相対位置制御及びクリーム半田噴出制御を行う
ことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図２に基づいて、本
発明の実施の形態に係るクリーム半田塗布方法について
説明する。
発明の実施の形態に係るクリーム半田塗布方法について
説明する。
【０００９】図１は本発明を適用するクリーム半田塗布
装置の一例を示し、プリント基板３は２本のガイドレー
ル２に案内されて所定位置に置かれる。ノズル１ａはロ
ボット５のアーム６に取り付けられており、ロボット５
は指令に応じてノズル１ａをＸＹＺ３軸方向に移動す
る。ノズル１ａにはクリーム半田槽７がホース８により
連結されており、クリーム半田を噴射する。クリーム半
田槽７は指令に応じてノズル１ａにクリーム半田を圧送
する。
装置の一例を示し、プリント基板３は２本のガイドレー
ル２に案内されて所定位置に置かれる。ノズル１ａはロ
ボット５のアーム６に取り付けられており、ロボット５
は指令に応じてノズル１ａをＸＹＺ３軸方向に移動す
る。ノズル１ａにはクリーム半田槽７がホース８により
連結されており、クリーム半田を噴射する。クリーム半
田槽７は指令に応じてノズル１ａにクリーム半田を圧送
する。
【００１０】制御器４は、ロボット５に指令を与えて停
止しているプリント基板３上でのノズル１ａの位置を制
御し、また、クリーム半田槽７に指令を与えてノズル１
ａからのクリーム半田噴出を制御する。
止しているプリント基板３上でのノズル１ａの位置を制
御し、また、クリーム半田槽７に指令を与えてノズル１
ａからのクリーム半田噴出を制御する。
【００１１】制御器４にはプリント基板３の設計に使用
されたＣＡＤ（コンピュータ支援設計）データを与えて
あり、このＣＡＤデータに基づいて制御器４がノズル１
ａの位置制御及びクリーム半田噴出制御を行う。
されたＣＡＤ（コンピュータ支援設計）データを与えて
あり、このＣＡＤデータに基づいて制御器４がノズル１
ａの位置制御及びクリーム半田噴出制御を行う。
【００１２】つまり、ＣＡＤでプリント基板３の設計を
行う場合は、搭載すべき部品の外径寸法、中心位置、端
子位置及び端子形状の各データに基づいて、プリント基
板３上のランドの位置座標、大きさ及び形状、並びに、
ランド間のパターン等を計算してプリント基板３を設計
するので、ＣＡＤデータにはプリント基板３上のランド
に関するデータ、具体的にはランドの位置座標、大きさ
及び形状の各データが全て含まれている。
行う場合は、搭載すべき部品の外径寸法、中心位置、端
子位置及び端子形状の各データに基づいて、プリント基
板３上のランドの位置座標、大きさ及び形状、並びに、
ランド間のパターン等を計算してプリント基板３を設計
するので、ＣＡＤデータにはプリント基板３上のランド
に関するデータ、具体的にはランドの位置座標、大きさ
及び形状の各データが全て含まれている。
【００１３】そこで、制御器４は、ＣＡＤデータからク
リーム半田を塗布すべきランドの位置、大きさ及び形状
の各データを抽出し、これらランドの位置、大きさ及び
形状の各データに基づいて、ロボット５に指令を与えて
ノズル１ａをランド上に移動し、且つ、クリーム半田槽
７に指令を与えてノズル１ａからランド上にクリーム半
田を噴出させる。これにより、プリント基板３に間違い
なくクリーム半田を塗布することができる。
リーム半田を塗布すべきランドの位置、大きさ及び形状
の各データを抽出し、これらランドの位置、大きさ及び
形状の各データに基づいて、ロボット５に指令を与えて
ノズル１ａをランド上に移動し、且つ、クリーム半田槽
７に指令を与えてノズル１ａからランド上にクリーム半
田を噴出させる。これにより、プリント基板３に間違い
なくクリーム半田を塗布することができる。
【００１４】図２に示したクリーム半田塗布装置に本発
明を適用する場合は、制御器４は、ＣＡＤデータからク
リーム半田を塗布すべきランドの位置、大きさ及び形状
の各データを抽出し、これらランドの位置、大きさ及び
形状の各データに基づいて、プリント基板３の搬送装置
（図示省略）に指令を与えてプリント基板３を移動し、
且つ、クリーム半田噴出装置１に指令を与えてランド上
のノズル１ａを選択し、選択したノズル１ａからランド
にクリーム半田を噴出させる。これにより、プリント基
板３に間違いなくクリーム半田を塗布することができ
る。
明を適用する場合は、制御器４は、ＣＡＤデータからク
リーム半田を塗布すべきランドの位置、大きさ及び形状
の各データを抽出し、これらランドの位置、大きさ及び
形状の各データに基づいて、プリント基板３の搬送装置
（図示省略）に指令を与えてプリント基板３を移動し、
且つ、クリーム半田噴出装置１に指令を与えてランド上
のノズル１ａを選択し、選択したノズル１ａからランド
にクリーム半田を噴出させる。これにより、プリント基
板３に間違いなくクリーム半田を塗布することができ
る。
【００１５】図１、図２いずれの場合も、ランドが大き
い場合は、クリーム半田を複数回噴出したり、１回当た
りのクリーム半田の噴出時間を長くしたり、あるいは１
回当たりのクリーム半田圧送の圧力を大きくしたりし
て、クリーム半田噴出量を増量すると良い。
い場合は、クリーム半田を複数回噴出したり、１回当た
りのクリーム半田の噴出時間を長くしたり、あるいは１
回当たりのクリーム半田圧送の圧力を大きくしたりし
て、クリーム半田噴出量を増量すると良い。
【００１６】上述したクリーム半田塗布方法は、新規の
プリント基板に部品を実装する場合に限らず、部品実装
後のプリント基板について、改造のため、不良修理のた
め、あるいは、部品の実装漏れがあったために、新たな
部品を実装する場合に適用することができる。
プリント基板に部品を実装する場合に限らず、部品実装
後のプリント基板について、改造のため、不良修理のた
め、あるいは、部品の実装漏れがあったために、新たな
部品を実装する場合に適用することができる。
【００１７】
【発明の効果】本発明のクリーム半田塗布方法によれば
ＣＡＤデータ利用するので、プリント基板のランドのラ
ンドに関するデータが正確であり、クリーム半田をプリ
ント基板に正確に塗布することができる。
ＣＡＤデータ利用するので、プリント基板のランドのラ
ンドに関するデータが正確であり、クリーム半田をプリ
ント基板に正確に塗布することができる。
【図１】本発明を適用するクリーム半田塗布装置の一例
を示す図。
を示す図。
【図２】本発明を適用するクリーム半田塗布装置の他の
例を示す図。
例を示す図。
１ クリーム半田噴出装置 １ａ ノズル ２ ガイドレール ３ プリント基板 ４ 制御器 ５ ロボット ６ アーム ７ クリーム半田槽 ８ ホース
Claims (1)
- 【請求項１】 クリーム半田を噴射するノズルとプリン
ト基板との相対位置制御及び前記ノズルからのクリーム
半田の噴出制御により前記プリント基板にクリーム半田
を塗布するクリーム半田塗布方法において、前記プリン
ト基板の設計に使用されたＣＡＤデータに基づいて、前
記相対位置制御及びクリーム半田噴出制御を行うことを
特徴とするクリーム半田塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4684098A JPH11251731A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | クリーム半田塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4684098A JPH11251731A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | クリーム半田塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11251731A true JPH11251731A (ja) | 1999-09-17 |
Family
ID=12758549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4684098A Withdrawn JPH11251731A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | クリーム半田塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11251731A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013236080A (ja) * | 2012-05-08 | 2013-11-21 | Ls Industrial Systems Co Ltd | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
-
1998
- 1998-02-27 JP JP4684098A patent/JPH11251731A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013236080A (ja) * | 2012-05-08 | 2013-11-21 | Ls Industrial Systems Co Ltd | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050510 |