JPH11249160A

JPH11249160A - 液晶表示装置およびそれを利用した電子機器

Info

Publication number: JPH11249160A
Application number: JP4987798A
Authority: JP
Inventors: Yasuhito Ariga; 泰人有賀
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1998-03-02
Filing date: 1998-03-02
Publication date: 1999-09-17
Anticipated expiration: 2018-03-02
Also published as: JP3760624B2

Abstract

(57)【要約】【課題】製造管理容易であり、かつ半導体素子と液
晶パネルとを強固に接着することのできる液晶表示装置
およびそれを利用した電子機器を提供することを目的と
する。【解決手段】液晶物質を電気的に制御する金属配線パタ
ーンが形成される基板１１と、この基板１１および金属
配線パターンの間に介在する金属酸化膜３４と、金属配
線パターンを介して液晶物質を駆動する半導体素子５０
とを備えた液晶表示装置は、基板１１上に半導体素子５
０を物理的かつ電気的に接続する半導体素子接続部Ａを
有し、この半導体素子接続部Ａでは、金属酸化膜３４が
除去されている。基板１１の表面が露出しているので、
金属酸化膜３４の性状によらず、基板１１上に半導体素
子５０をＡＣＦ９１により強固に接着することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶物質を電気的
に制御する金属配線パターンが形成される基板と、この
基板および前記金属配線パターンの間に介在する金属酸
化膜と、前記金属配線パターンを介して前記液晶物質を
駆動する半導体素子とを備えた液晶表示装置、およびそ
れを利用した電子機器に関する。

【０００２】

【背景技術】従来より、携帯電話やパソコン等の電子機
器では、液晶パネルを用いた液晶表示装置が利用され、
液晶表示装置を用いれば、画像、文字等の表示部分を軽
量、薄型化することができるので、電子機器の小型化、
軽量化を図ることができる。このような液晶表示装置に
用いられる液晶パネルは、所定の隙間を設けて対向配置
される一対の透明なガラス基板と、このガラス基板に挟
まれた間隙に密閉封入される液晶物質とを含んで構成さ
れる。

【０００３】一対のガラス基板の相対向する面の少なく
とも一方の面には、画素単位で液晶物質に電圧を印加し
て画面制御を行うために、金属配線パターンが形成され
る。例えば、ＴＦＴ（ＴｈｉｎＦｉｌｍＴｒａｎｓ
ｉｓｔｏｒ）型の液晶パネルであれば、金属配線パター
ンは、一方のガラス基板上に格子状に配置される走査線
およびデータ線と、走査線およびデータ線により区画さ
れる画素単位に形成される薄膜トランジスタとを備え、
この薄膜トランジスタをスイッチング素子として、液晶
物質が電気的に制御される。

【０００４】また、ＴＦＤ（ＴｈｉｎＦｉｌｍＤｉ
ｏｄｅ）型の液晶パネルであれば、金属配線パターン
は、一方のガラス基板の対向面に複数本平行配置される
データ線と、他方のガラス基板の対向面にデータ線と直
交する方向に複数本平行配置される走査線と、データ線
および走査線により区画される画素単位に形成されるダ
イオードとを備え、このダイオードをスイッチング素子
として、液晶物質が電気的に制御される。

【０００５】そして、これらＴＦＴ、ＴＦＤ型の液晶パ
ネルの金属配線パターンは、タンタル（Ｔａ）等の金属
により構成され、ガラス基板とこの金属配線パターンと
の間には、金属酸化物の下地膜、タンタルであれば、タ
ンタルの酸化膜（ＴａＯｘ）が介在し、両者の接着性を
確保している。

【０００６】一方、上述したＴＦＴ、ＴＦＤ型の液晶パ
ネルの画面制御を行う場合、前記走査線、データ線のそ
れぞれに半導体素子となるドライバＩＣの端子を物理的
かつ電気的に接続する必要がある。従って、液晶パネル
には、少なくとも一方の基板の一部を他方の基板からは
み出させ、走査線またはデータ線を露出させた半導体素
子接続部が設けられ、この半導体素子接続部でドライバ
ＩＣの各端子と走査線、データ線とが接続される。ここ
で、走査線、データ線は、微細なピッチで多数配置され
ているので、その接続には、通常、異方性導電フィルム
（ＡＣＦ）と呼ばれる接着剤が用いられる。このＡＣＦ
は、熱硬化性または熱可塑性の樹脂フィルムの中に導電
性の粒子を分散配置したものであり、樹脂としては、例
えば、エポキシ系のものが用いられる。そして、各走査
線またはデータ線とドライバＩＣの端子とを接続する場
合、当該部分を熱圧着等すると、エポキシ樹脂により接
着すなわち物理的接続が達成されるとともに、走査線
（データ線）およびドライバＩＣの端子の間に導電粒子
が挟まれて、これらの電気的接続をも確保することがで
きる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、金属配
線パターンの下部に形成されるＴａＯｘ膜は、上述した
ＡＣＦを構成するエポキシ系等の樹脂に濡れにくく、液
晶パネルとドライバＩＣとを強固に接着することが困難
であるという問題がある。

【０００８】このため、従来は、ＴａＯｘ膜の表面をＯ
_２プラズマ処理で活性化し、ＡＣＦによりドライバＩＣ
を接続する、という方法が採用されていた。

【０００９】しかしながら、このようなＯ_２プラズマ処
理をすれば、両者を強固に接着することができるのだ
が、処理後、約２時間もすると、ＴａＯｘ膜の濡れ性が
再び悪くなってしまう。従って、液晶表示装置の製造工
程において、Ｏ_２プラズマ処理後、直ちにＡＣＦによる
接着工程を行わなければならず、製造管理が複雑化する
という問題がある。

【００１０】本発明の目的は、製造管理容易であり、か
つ半導体素子と液晶パネルとを強固に接着することので
きる液晶表示装置およびそれを利用した電子機器を提供
することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係る液晶表示装置は、液晶物質を電気的に
制御する金属配線パターンが形成される基板と、この基
板および前記金属配線パターンの間に介在する金属酸化
膜と、前記金属配線パターンを介して前記液晶物質を駆
動する半導体素子とを備えた液晶表示装置であって、前
記基板は、前記半導体素子を物理的かつ電気的に接続す
る半導体素子接続部を有し、この半導体素子接続部で
は、前記金属酸化膜が除去されて前記基板の表面が露出
していることを特徴とする。

【００１２】ここで、金属配線パターンを構成する金属
としては、例えば、タンタル（Ｔａ）が考えられ、この
タンタル層と透明基板との接着を確保する金属酸化膜と
しては、タンタルの酸化物（ＴａＯｘ）が考えられる。

【００１３】また、液晶パネルを構成する基板と半導体
素子とがＣＯＧ（ＣｈｉｐＯｎＧｌａｓｓ）またはＣ
ＯＰ（ＣｈｉｐＯｎＰｌａｓｔｉｃ）により接続さ
れる場合、ＦＰＣ（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄ
Ｃｉｒｃｕｉｔ）を介して接続されている場合、いず
れであっても、本発明を採用することができる。

【００１４】このような本発明によれば、半導体素子接
続部では金属酸化膜が除去されて基板表面が露出してい
るので、当該半導体素子接続部の接着剤に対する濡れ性
は、基板の材質に依存することとなる。従って、金属酸
化膜の性状によらず、液晶パネルを構成する基板と半導
体素子とを強固に接着することができる。また、基板表
面を露出させることにより、Ｏ_２プラズマ処理等を行う
ことなく強固な接着を確保でき、液晶表示装置の製造管
理の容易化が図られる。

【００１５】以上において、上述した半導体素子が異方
性導電接着剤、例えば、背景技術で説明したＡＣＦによ
り接続されている場合に本発明を採用するのが好まし
い。

【００１６】すなわち、背景技術で説明した問題は、異
方性導電接着剤であるＡＣＦにより液晶パネルを構成す
る基板と半導体素子とを接続する場合に顕著であり、本
発明を採用することの有用性は高い。

【００１７】そして、本発明に係る電子機器は、上述し
た液晶表示装置と、この液晶表示装置が収納される筐体
とを備えていることを特徴とするものであり、例えば、
携帯電話、腕時計、ノートパソコン等である。

【００１８】このような電子機器では、前記液晶表示装
置を採用し、液晶パネルを構成する基板と半導体素子と
の強固な物理的かつ電気的接続が達成されるので、液晶
表示装置を含む電子機器の不良品の発生率を低減できて
製造コストを低減することができるうえ、液晶表示装置
の製造工程を含む電子機器の製造工程を簡単化すること
ができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の一形態を
図面に基づいて説明する。

【００２０】図１には、第１実施形態に係るＴＦＤ型の
液晶パネル１０の分解斜視図が示されている。

【００２１】この液晶パネル１０は、所定の隙間を設け
て対向配置される一対の透明なガラス基板１１、１２
と、この一対のガラス基板１１、１２に挟まれた間隙に
密閉封入される液晶物質１３と、前記一対のガラス基板
１１、１２の外側に配置され、互いに偏光方向を直交さ
せた偏光板１４、１５とを含んで構成される。

【００２２】そして、バックライト等からの白色光Ｗ
は、図１中の下側の偏光板１４、ガラス基板１１を介し
て液晶物質１３内に進入し、当該液晶物質１３の配向状
態に応じてねじ曲げられて、上側のガラス基板１２、偏
光板１５を介して出射される。上側のガラス基板１２と
対向する下側のガラス基板１１の対向面上には、液晶物
質１３の配向状態を変化させるために、後述するＴＦＤ
素子部３２を含む金属配線パターン３０が形成されてい
る。

【００２３】この金属配線パターン３０は、図２に示す
ように、ガラス基板１１上に複数本平行配置されるデー
タ線３１と、このデータ線３１からの信号に応じてスイ
ッチ動作するＴＦＤ素子部３２と、このＴＦＤ素子部３
２のスイッチ動作に応じて前記液晶物質１３に電圧を印
加するＩＴＯ膜からなる画素電極３３とを含んで構成さ
れる。

【００２４】ＴＦＤ素子部３２は、図３の断面詳細図に
示すように、金属配線となるＴａ層３２１、このＴａ層
３２１の上に形成されるＴａ_２Ｏ_５層３２２、このＴａ
_２Ｏ_５層３２２の上に形成されるＣｒ層３２３からなる
急峻な閾値特性を有する双方向ダイオードであり、Ｃｒ
層３２３は、前記画素電極３３と電気的に接続されてい
る。

【００２５】そして、このＴＦＤ素子部３２のＴａ層３
２１とガラス基板１１との間には、金属酸化膜となるＴ
ａ_２Ｏ_５膜３４が介在し、このＴａ_２Ｏ_５膜３４によ
り、Ｔａ層３２１とガラス基板１１との接着性が確保さ
れている。

【００２６】一方、下側のガラス基板１１と対向する上
側のガラス基板１２の対向面上には、図１に示すよう
に、ガラス基板１２上にＣｒをスパッタして形成される
格子状のブラックマスク４１と、このブラックマスク４
１により区画された画素単位に配置されるＲ、Ｇ、Ｂの
カラーフィルタ４２と、これらブラックマスク４１、カ
ラーフィルタ４２を覆うように配置され、下側のガラス
基板１１上のデータ線３１と直交する方向に複数本平行
配置されるＩＴＯ膜からなる走査線４３とを含んで構成
される。

【００２７】そして、上述した構造のガラス基板１１、
１２は、金属配線パターン３０およびカラーフィルタ４
２の面を互いに対向させ、所定の隙間を設けて配置さ
れ、その間隙に液晶物質１３をシール材により密閉封入
することにより、液晶パネル１０は構成される。

【００２８】このようなＴＦＤ型構造の液晶パネル１０
には、図４に示すように、データ線３１、走査線４３に
信号を出力し液晶物質１３を制御するために、半導体素
子であるドライバＩＣ５０、８０が実装されて液晶表示
装置６０が構成される。

【００２９】液晶表示装置６０は、上述した液晶パネル
１０と、液晶パネル１０の表示部分１０Ａ以外のガラス
基板１１、１２の端部実装辺１１Ａ、１２Ａ上に直接実
装されるドライバＩＣ５０、８０とを含んで構成され
る。これらのドライバＩＣ５０、８０は、前記端部実装
辺１１Ａ、１２Ａのエッジ部分に形成される接続線５
１、８１と接続され、この接続線５１、８１のエッジ部
分でＦＰＣ５２と接続され、このＦＰＣ５２を介してド
ライバＩＣ５０、８０に制御信号を送ったり、電源を供
給することができる。ドライバＩＣ５０、８０の各端子
は、ガラス基板１１、１２上に形成される複数本のデー
タ線３１、走査線４３、接続線５１、８１のそれぞれと
電気的に接続される。

【００３０】すなわち、図５の平面図、図６の垂直断面
図に示すように、ドライバＩＣ５０は、ガラス基板１１
上の半導体素子接続部となる領域Ａ部分にＡＣＦ９１に
より物理的に接続され、ドライバＩＣ５０の下面に設け
られる金バンプからなる端子５０１、５０２が、データ
線３１および接続線５１の位置に対応配置されて電気的
接続が達成される。

【００３１】データ線３１は、図６に示すように、上述
したＴＦＤ素子部３２と同様に、接着性を向上する下地
Ｔａ_２Ｏ_５膜３４上に形成されるＴａ層３１１と、この
Ｔａ層３１１を陽極酸化して形成されるＴａ_２Ｏ_５層３
１２と、このＴａ_２Ｏ_５層３１２上にスパッタ法により
形成されるＣｒ層３１３と、このＣｒ層３１３上に形成
されるＩＴＯ層３１４とを含んで形成される。接続線５
１も同様に、Ｔａ層５１１、Ｔａ_２Ｏ_５層５１２、Ｃｒ
層５１３、ＩＴＯ層５１４とを備えている。尚、データ
線３１、接続線５１をＴａ／Ｃｒの２層としたのは、デ
ータ線３１、接続線５１の低抵抗性を確保するためであ
り、ＩＴＯ層３１４、５１４を設けたのは、接触部分に
おける電気的導通の安定性を確保するためである。

【００３２】ＡＣＦ９１は、接着層および絶縁層として
機能するエポキシ樹脂層９１１と、このエポキシ樹脂層
９１１内に分散配置される導電粒子９１２とから構成さ
れる。尚、図６では図示を略したが、導電粒子９１２
は、球状の樹脂粒子表面に金属メッキを施し、この金属
メッキ層の表面をさらにアクリルスチレンからなる絶縁
処理層で覆ったものである。

【００３３】ここで、ドライバＩＣ５０が接着される領
域Ａの部分では、下地膜となるＴａ_２Ｏ_５膜３４が除去
されて、ガラス基板１１の表面が露出し、ＡＣＦ９１の
エポキシ樹脂層９１１が接触している。従って、ガラス
基板１１とドライバＩＣ５０の物理的接続の強さは、主
として、エポキシ樹脂層９１１のガラス基板１１に対す
る濡れ性によって決定される。

【００３４】次に、このような液晶表示装置６０の製造
方法について説明する。

【００３５】(1) ガラス基板１１の洗浄後、スパッタ
法により金属酸化膜となるＴａ_２Ｏ_５膜３４をガラス基
板１１の上に形成する。

【００３６】(2) さらに、スパッタ法により金属配線
を構成するＴａ層３２１をこのＴａ_２Ｏ_５膜３４の上に
形成する。

【００３７】(3) フォトリソグラフィ法により、ガラ
ス基板１１上に金属配線パターン３０を構成するＴａ層
３１１、３２１をフォトレジストで覆い、エッチングに
より他の部分のＴａ層を除去する。尚、図４に示すよう
に、この金属配線パターン３０の形成と同時に、端部実
装辺１１Ａ上にＴａ層からなる位置決めマーク７１を形
成する。この位置決めマーク７１は、ドライバＩＣ５０
を端部実装辺１１Ａ上の半導体素子接続部Ａに対して高
精度で位置合わせするものである。

【００３８】(4) 陽極酸化法により、Ｔａ層３１１、
３２１、５１１の表面にＴａ_２Ｏ_５層３２１、３２２、
５１２を形成する。

【００３９】(5) 上述した領域Ａ以外の部分にマスキ
ング処理を行った後、エッチングにより領域Ａの部分の
Ｔａ_２Ｏ_５膜３４を除去する。尚、この際、位置決めマ
ーク７１の外周縁の境界を明瞭にするために、当該位置
決めマーク７１の周縁近傍のＴａ_２Ｏ_５膜３４も同時に
エッチング除去する。

【００４０】(6) Ｔａ_２Ｏ_５層３１２、３２２、５１
２上にＣｒ層３１３、３２３、５１３、ＩＴＯ層３３、
３１４、５１４を順次形成する。尚、ガラス基板１２の
製造工程では、ブラックマスク４１、カラーフィルタ４
２の形成工程が付加されることとなるが、Ｔａ_２Ｏ_５膜
３４の除去、位置決めマーク７１の形成についての工程
は、大差ないので、その説明は省略する。

【００４１】(7) ガラス基板１１、１２を所定の隙間
を設けて配置し、表示部分１０Ａを囲むように配置され
るシール材（図示略）により、ガラス基板１１、１２を
貼り合わせるとともに、表示部分１０Ａに液晶物質１３
を注入して密閉封入して、液晶パネル１０が完成する。

【００４２】(8) 液晶パネル１０の端部実装辺１１Ａ
の領域ＡにＡＣＦ９１を介してドライバＩＣ５０を貼り
付け、熱圧着する。ガラス基板１１およびドライバＩＣ
５０の位置合わせに際しては、前記位置決めマーク７１
を利用して、走査線３１、データ線４３の配置に応じて
精度よく実装する必要がある。尚、ガラス基板１２とド
ライバＩＣ８０との接続も同様である。

【００４３】(9) また、ＡＣＦ９１と同様の構成のＡ
ＣＦ９２を用いて、接続線５１のエッジ部分にＦＰＣ５
２を接続する。

【００４４】このような液晶表示装置６０は、各種の電
子機器の筐体に組み込まれ、情報、画像等の表示部分と
して利用され、例えば、図６に示す携帯電話４００の筐
体４０１に組み込まれたり、図７に示すノートパソコン
６００の筐体６０１に組み込まれる。

【００４５】以上のような本実施形態によれば、次のよ
うな効果がある。

【００４６】すなわち、端部実装辺１１Ａの半導体
接続部となる領域ＡではＴａ_２Ｏ_５膜３４が除去されて
いるので、当該領域ＡのＡＣＦ９１に対する濡れ性は、
基板の材質に依存することとなる。従って、ＡＣＦ９１
を構成するエポキシ樹脂層９１１が濡れやすいガラス基
板１１、１２を採用することにより、ガラス基板１１、
１２上にドライバＩＣ５０、８０を強固に接着すること
ができる。

【００４７】また、ガラス基板１１、１２の表面を露出
させることにより、Ｏ_２プラズマ処理等を行うことなく
強固な接着を確保できる。

【００４８】このことを確認するために、ガラス基板１
１に対するＡＣＦ９１の濡れ性、Ｔａ_２Ｏ_５膜３４に対
するＡＣＦ９１の濡れ性を、純水を用いて接触角を測定
することにより、評価したところ、図９のグラフに示さ
れるような結果となった。

【００４９】ここで、グラフＧ１はガラス基板１１の場
合の接触角の変化、グラフＧ２はＴａ_２Ｏ_５膜３４の場
合の接触角の変化を表している。また、Ｏ_２プラズマ処
理は、１ｔｏｒｒ、５００Ｗ、１０分の条件で行ってい
る。尚、純水の濡れ性は、上述したＡＣＦ（ソニーケミ
カル社製ＣＰ８６２０）９１の濡れ性と相関性があり、
純水の接触角が３５度よりも大きくなると、ＡＣＦ９１
の接着性が極めて悪くなることが実験により確認されて
いる。

【００５０】従って、Ｏ_２プラズマ処理を行っても、Ｔ
ａ_２Ｏ_５膜３４の場合、図９のグラフＧ２に示されるよ
うに処理後約２時間経過すると、接触角が略３５度とな
り、ＡＣＦ９１の接着不良が生じる可能性が高くなる。

【００５１】一方、ガラス基板１１の場合、図９のグラ
フＧ１に示されるように、無処理の状態であっても、接
触角は３５度よりも小さく、ＡＣＦ９１の接着性が良好
であることが判る。よって、ガラス基板１１を接着面と
すれば、Ｏ_２プラズマ処理を行うことなく強固な接着を
確保することができ、Ｏ_２プラズマ処理工程を省くこと
により、液晶表示装置６０の製造工程の簡素化、製造管
理の容易化を図ることができる。

【００５２】さらに、上述したように、このような
接着性に関する問題は、ＡＣＦ９１によりガラス基板１
１およびドライバＩＣ５０を接続する場合に顕著であ
り、本発明を採用することの有用性は高い。

【００５３】前述の液晶表示装置６０を採用した携
帯電話４００、パソコン５００によれば、ガラス基板１
１、１２とドライバＩＣ５０、８０の強固な物理的かつ
電気的接続が達成されるので、液晶表示装置６０を含む
電子機器４００、５００の不良品の発生率を低減するこ
とができ、電子機器４００、５００の製造コストを低減
することができる。

【００５４】尚、本発明は、前述の実施形態に限定され
るものではなく、次に示すような変形をも含むものであ
る。

【００５５】すなわち、前述の実施形態では、液晶表示
装置６０は、ガラス基板１１、１２上にドライバＩＣ５
０、８０が直接実装されたＣＯＧ型の液晶表示装置であ
ったが本発明はこれに限られない。例えば、図１０に示
すように、液晶パネル１０を構成するガラス基板１１の
端部実装辺１１ＡにＦＰＣ１５２を介してドライバＩＣ
１５０が接続される液晶表示装置１６０であっても、本
発明を利用することができ、前述の実施形態と同様の効
果を享受することができる。

【００５６】また、前述の実施形態では、液晶パネル１
０は、ＴＦＤ型のものであったが、これに限られず、Ｔ
ＦＴ型の液晶パネル、ＳＴＮ型の液晶パネルに本発明を
利用してもよい。

【００５７】さらに、前述の実施形態では、金属配線パ
ターン３０を構成する金属としてＴａ層３１１を採用
し、Ｔａ層３１１とガラス基板１１との付着性向上のた
めに、Ｔａ_２Ｏ_５膜３４を介在させていたが、それ以外
の金属を配線材として採用する場合であっても、本発明
を利用することができる。尚、この場合、ガラス基板お
よび金属酸化膜のＡＣＦに対する濡れ性を考慮しなが
ら、金属酸化膜を除去する部分を適宜決定すればよい。

【００５８】その他、本発明の実施の際の具体的な構造
および形状等は、本発明の目的を達成できる範囲で他の
構造等としてもよい。

【００５９】

【発明の効果】前述のように本発明の液晶表示装置によ
れば、半導体素子接続部で金属酸化膜が除去されて基板
表面が露出しているので、金属酸化膜の性状によらず、
液晶パネルを構成する基板と半導体素子とを強固に接着
することができる。また、このような液晶表示装置を備
えた電子機器によれば、基板と半導体素子とが強固な物
理的接続が達成されているので、液晶表示装置を含む電
子機器の不良品の発生率を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る液晶パネルの構造を表
す分解斜視図である。

【図２】前記実施形態における金属配線パターンの構造
を表す平面図である。

【図３】前記実施形態におけるＴＦＤ素子部の構造を表
す断面図である。

【図４】前記実施形態における液晶パネルにドライバＩ
Ｃを実装した液晶表示装置を表す平面図である。

【図５】前記実施形態における半導体素子接続部の詳細
を表す平面図である。

【図６】前記実施形態における半導体素子接続部の詳細
を表す垂直断面図である。

【図７】前記実施形態の液晶パネルを含む液晶表示装置
が用いられた携帯用電子機器を表す概略斜視図である。

【図８】前記実施形態の液晶パネルを含む液晶表示装置
が用いられた他の携帯用電子機器を表す概略斜視図であ
る。

【図９】前記実施形態の効果を説明するためのグラフで
ある。

【図１０】前記実施形態の変形となる液晶表示装置を表
す概略斜視図である。

【符号の説明】

１１、１２基板１３液晶物質３０金属配線パターン３４金属酸化膜（Ｔａ_２Ｏ_５膜）５０、１５０半導体素子６０、１６０液晶表示装置９１異方性導電接着剤（ＡＣＦ）４００、６００電子機器

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】液晶物質を電気的に制御する金属配線パタ
ーンが形成される基板と、この基板および前記金属配線
パターンの間に介在する金属酸化膜と、前記金属配線パ
ターンを介して前記液晶物質を駆動する半導体素子とを
備えた液晶表示装置であって、前記基板は、前記半導体素子を物理的かつ電気的に接続
する半導体素子接続部を有し、この半導体素子接続部では、前記金属酸化膜が除去され
て前記基板の表面が露出していることを特徴とする液晶
表示装置。
【請求項２】請求項１に記載の液晶表示装置において、前記金属配線パターンを構成する金属は、タンタル（Ｔ
ａ）であり、前記金属酸化膜は、このタンタルの酸化物（ＴａＯｘ）
により構成されていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項３】請求項１または請求項２に記載の液晶表示
装置において、前記半導体素子は、異方性導電接着剤により接続されて
いることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項４】請求項３に記載の液晶表示装置において、前記半導体素子は、前記半導体素子接続部に直接接続さ
れていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項５】請求項３に記載の液晶表示装置において、前記半導体素子はフレキシブル配線板に接続され、この
フレキシブル配線板の端子部分が前記半導体素子接続部
に接続されていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項６】請求項１〜５のいずれかに記載の液晶表示
装置と、この液晶表示装置が収納される筐体とを備えて
いることを特徴とする電子機器。