JPH11246718A

JPH11246718A - 制電性スチレン系樹脂組成物およびその成形体

Info

Publication number: JPH11246718A
Application number: JP4670498A
Authority: JP
Inventors: Jun Sugiyama; 潤杉山; Shoichi Sugano; 正一菅野
Original assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1998-02-27
Filing date: 1998-02-27
Publication date: 1999-09-14

Abstract

(57)【要約】【課題】透明性を有し、帯電防止性に優れた練込み型
スチレン樹脂組成物を提供する。【解決手段】透明性を有するスチレン系樹脂に、ヒド
ロキシエチル基を有するアミン系化合物（Ａ）と、特定
なアルキルベンゼンスルホン酸リチウム塩（Ｂ）を添加
してなるスチレン系樹脂組成物で、（Ｂ）／（Ａ）＋
（Ｂ）が５〜７０重量％で、また（Ａ）＋（Ｂ）がスチ
レン系樹脂１００重量部に対し０．５〜４．０重量部で
ある制電性スチレン系樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、練込み型の優れ
た透明性、制電性スチレン系樹脂組成物、およびその成
形体に関し、特にマガジンやキャリヤーテープあるいは
トレーなどの電子部品を収納、運搬などに利用される有
用な材料に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体をはじめとする各種の電子
部品が製造され、それらの電子部品を収納、搬送する際
にマガジン、キャリヤーテープ、あるいはトレーなどの
包装形態がとられている。このように収納された電子部
品の多くは、包装体の外部から目あるいはカメラなど光
学的に確認、判別できることが必要とされ、それらの目
的を満足させるべく成形体材料として、硬質塩化ビニー
ル樹脂、ポリカーボネートなどの透明樹脂が使用されて
きた。

【０００３】また、上記電子部品の多くは、包装成形体
に起因する静電気との接触を避けることが好ましく、特
に半導体部品については静電気対策が必要不可欠とされ
ている。半導体部品以外の電子部品においてもホコリの
付着防止、あるいは製品の取り出し時の静電気発生によ
る不具合などを避けるべく静電気の発生が無いことが好
ましい。このために静電気を嫌う電子部品包装用成形体
の多くはその目的に応じて制電性や導電化が行われてい
る。そのうち制電性は、概して表面抵抗値で１０¹⁰Ω以
下の性能が要求されており、その性能を効果的に付与す
るために、現在は制電剤液の塗布による方法が殆どであ
る。

【０００４】しかし、この塗布による方法は、塗布作業
の工程が増えること、あるいは塗布コストのアップなど
マイナス面が多く、そのため練り込み型での制電性化の
要望がつよくある。しかしこの様な市場ニーズがあるも
のの、制電剤の練込み方法は、透明性の低下、あるいは
制電剤のブリードに伴う外観不良の発生など課題が多
く、その上で充分な制電性能（１０¹⁰Ω以下）を満足さ
せるものは出来ていなかった。

【０００５】一方、包装材などの廃棄焼却時の酸性ガ
ス、あるいはダイオキシンの発生など環境問題を端に、
塩化ビニール製から他素材への代替要求が高まってい
る。こうした背景のなかで電子部品包装材の分野におい
ても低コストで成形加工性の優れている透明なスチレン
系樹脂が使用されるようになってきたが、練り混みで帯
電防止性を付与する方法はスチレン系樹脂のガラス転移
点が高いために制電剤のブリードがしにくいためか、高
性能の制電性を発現するのは難しいとされていた。。

【０００６】これまで熱可塑性樹脂に制電性をもたせる
ためのいくつかの方法が開示されている。例えば、特公
平１ー３７４１４号公報には熱可塑性樹脂に制電剤とし
てアルキルスルホン酸アルカリ金属塩を練り込む方法が
開示されてるが、この場合スチレン系樹脂とスルホン酸
塩との相溶性が悪いため、透明性の低下を招くばかりで
無く制電性も不充分との問題があった。また、特開平３
ー４３４４０号公報にはポリメチルメタアクリレート
（以下、ＰＭＭＡ）にアルキルベンゼンスルホン酸金属
塩とポリエーテルとを配合する方法、特開平１ー１９７
５５２号公報にはＰＭＭＡにアルキルベンゼンスルホン
酸金属塩とグリセリン脂肪酸エステルとを配合する方
法、さらには特開平９ー３０２１７６号公報にはメチル
メタアクリレート／スチレン系共重合体樹脂にアルキル
ベンゼンスルホン酸リチウム塩と脂肪酸アミドを配合す
る方法がそれぞれ開示されているが、これらの場合も透
明性は改善されるものの、制電性能が表面抵抗値で１０
¹⁰Ω以下の要求を安定して得ることは困難であった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、この
ような従来の技術がもつ問題点を克服し、透明性を有し
且つ高性能の練り込み型制電性スチレン系樹脂組成物お
よびその成形体を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、スチレン系樹
脂に、特定の割合で、ヒドロキシエチル基を有する特定
なアミン系化合物（Ａ）と、アルキルベンゼンスルホン
酸リチウム塩（Ｂ）を添加してなるスチレン系樹脂組成
物は制電性に優れることを見出し、本発明を完成するに
至った。

【０００９】すなわち、本発明は、スチレン系樹脂に、
ヒドロキシエチル基を有する下記一般式（１）、（２)
、（３）で表わされる３種類のアミン系化合物（Ａ）
から選ばれた１種以上と、アルキルベンゼンスルホン酸
リチウム塩（Ｂ）とが添加され、（Ｂ）/ ［（Ａ）＋
（Ｂ）］が５〜７０重量％であり、（Ａ）＋（Ｂ）の合
計量が、スチレン系樹脂１００重量部に対し０．５〜
４．０重量部である制電性スチレン系樹脂組成物、であ
る。

【００１０】

【化４】

【００１１】

【化５】

【００１２】

【化６】［上記式中のＲは何れも炭素数８〜１５のアルキル基を
示す］

【００１３】以下、本発明の詳細を説明する。本発明に
用いるスチレン系樹脂は、ゴム状弾性体を分散粒子とし
て含有し、樹脂相（母相）が（イ）スチレン単量体３０
〜７０重量％と、（ロ）（メタ）アクリル酸エステル単
量体７０〜３０重量％とからなるグラフト共重合より得
られる樹脂で、分散相のゴム粒子の平均粒子径が０．３
〜１．５μｍであり、ゴム状弾性体を５〜２０重量％含
有する透明なスチレンーアクリル系共重合型樹脂であ
る。ゴム状弾性体の含有量は、より好ましくは８〜１５
重量％である。

【００１４】ゴム状弾性体は、常温でゴム的性質を示す
ものであればよく、例えばブタジエン、スチレンーブタ
ジエン共重合体、スチレンーブタジエンブロック共重合
体などが用いられるが、より好ましいのはスチレンーブ
タジエン共重合体、スチレンーブタジエンブロック共重
合体である。その中で特にスチレン含有量が１０〜４５
重量％であるものが好ましい。

【００１５】本発明に用いるアミン系化合物（Ａ）は、
下記一般式（１）、（２）、（３）で示され、式内にヒ
ドロキシエチル基を有した２級または３級アミン化合物
からなる。これらのアミン化合物（Ａ）からえらばれた
１種類もしくは、複数の併用系でも構わない。

【００１６】

【化７】

【００１７】

【化８】

【００１８】

【化９】［上記式中のＲは何れも炭素数８〜１５のアルキル基を
示す］

【００１９】本発明に用いるアルキルベンゼンスルホン
酸リチウム塩（Ｂ）は、下記一般式（４）で示される。

【００２０】

【化１０】［上記一般式中のＲは、炭素数８〜２２のアルキル基を
示す］

【００２１】本発明におけるアミン系化合物（Ａ）とア
ルキルベンゼンスルホン酸リチウム塩（Ｂ）の添加量
は、（Ａ）と（Ｂ）の合計量が、スチレン系樹脂１００
重量部あたり０．５〜４．０重量％であり、さらには
１．０〜３．０重量部が好ましい。０．５重量％未満だ
と制電効果が充分でなく、４．０重量部を越える場合は
熱安定性あるいは耐熱変形性が低下するなどの不具合が
生じ好ましくない。

【００２２】また、アミン系化合物（Ａ）とアルキルベ
ンゼンスルホン酸リチウム塩（Ｂ）の配合比率は、アル
キルベンゼンスルホン酸リチウム塩（Ｂ）が（Ａ）と
（Ｂ）の両方の合計量中５〜７０重量％であり、なかで
も１０〜５０重量％が好ましい。アルキルベンゼンスル
ホン酸リチム塩（Ｂ）の配合比率が５重量％未満である
と充分な制電効果が得られなく、７０重量％を越えると
熱安定性の低下が大きく、また制電効果も低下し好まし
くない。

【００２３】本発明においてスチレン系樹脂に制電剤を
添加し組成物を製造するために使用する機器としては、
バンバリー、ロール、押出機など通常用いられる混練機
をあげることができる。
また、本発明の制電性スチレ
ン系樹脂組成物には、必要に応じて可塑剤、熱安定剤、
離型剤、紫外線吸収剤、染顔料（着色剤）などの添加剤
を添加することができる。

【００２４】本発明の制電性スチレン系樹脂組成物は、
通常のプラスチック成形加工にて行われる射出成形、押
出成形、圧縮成形、あるいはカレンダー成形などの加工
方法が利用して成形体とすることができる。また、成形
体としては射出成形品、押出シートおよびその熱成形
体、フイルム、異形押出成形品などの加工品が挙げられ
る。

【００２５】本発明の制電性スチレン系樹脂組成物から
得られる成形体は、透明で制電性に優れたものであり、
特に電子部品包装用などとして有益なものである。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明を実施例により更に
具体的に説明する。なお、物性の測定方法を以下に示
す。（１）曇価（％）ＪＩＳー６７１４に準じ、積分球式光線透過率測定装置
で測定した。（２）表面抵抗（Ω）２３℃、５０％ＲＨの条件で４８時間状態調整し、東亜
電波工業（株）製の極超絶縁計ＳＭ−３０００シリーズ
にて測定した。

【００２７】

【実施例１】撹拌基を備えた反応器２基を直列に連結
し、スチレン３０．０重量％、アクリル酸ブチル９．０
重量％、メタアクリル酸メチル３８．０重量％を混合
し、更に溶剤としてエチルベンゼン１５．０重量％を加
えた。この混合物にゴム状弾性体［旭化成工業（株）製
タフデン２０００（スチレン含有量２５％のスチレンー
ブタジエンブロック共重合体）］８．０重量％を分散溶
融させた。その後重合反応を入り口温度が１００℃、出
口温度が１５０℃に設定された連続重合槽で行った。未
反応単量体を除去するために真空脱気にかけ残留成分を
５００ｐｐｍ以下にした。

【００２８】上記操作にて得られたスチレン系樹脂の成
分比率を熱分解ガスクロマトグラフイーにて測定した。
その結果樹脂相（母相）の成分比はスチレン３７重量
％、アクリル酸ブチル９重量％、メタアクリル酸メチル
が４３重量％であり、分散相のゴム成分含有量が１１重
量％であった。またこの分散相のゴム粒子径を電子顕微
鏡にて測定したところ、平均粒子径が０．６５μｍであ
った。

【００２９】上記スチレン系樹脂１００重量部に対し、
アミン化合物（Ａ）として、Ｎ．Ｎービス（２ーヒドロ
キエチル）アルキルアミン［丸菱油化（株）製デノン３
３１Ｌ］（以下、Ａ１）を１．５重量部、アルキルベン
ゼンスルホン酸リチウム塩［竹本油脂（株）製ＡＫＳ−
５３３］（以下、Ｂ１）を０．５重量部を添加し、単軸
押出機で２１０℃で溶融混練りし、スチレン系樹脂組成
物を得た。得られたスチレン系樹脂組成物を４０ｍｍＴ
ダイシート押出成形機にて、０．３ｍｍ厚さのシートを
得た。シートの物性を測定してその結果を表１に示した
［表１中、表面抵抗（Ω）の値の、×１０Ｅｎは１０の
ｎ乗を表す（ｎは整数）］。

【００３０】

【実施例２】アミン系化合物（Ａ）としてヒドロキシア
ルキルジエタノールアミン［ミヨシ油脂（株）製ダスパ
ー１０００Ｃ］（以下、Ａ２）を使用した以外は、実施
例１と同様にしてスチレン系樹脂組成物および、シート
を得て、そのシートの物性を測定し、その測定値を表１
に示した。

【００３１】

【実施例３】アミン系化合物（Ａ）として、Ｎ−２ヒド
ロキシエチル−Ｎ−２ヒドロキシアルキルアミン［ミヨ
シ油脂（株）製ダスパー１２５Ｂ］（以下、Ａ３）を使
用した以外は、実施例１と同様にしてスチレン系樹脂組
成物、およびシートを得て、そのシートの物性を測定し
てその結果を表１に示した。

【００３２】

【比較例１】アルキルベンゼンスルホンリチウム塩を使
用せず、アミン系化合物（Ａ）としてＡ１を２．０重量
部用いた以外は、実施例１と同様にしてシートを得て、
そのシートの物性を測定し、その測定値を表１に示し
た。

【００３３】

【比較例２】アルキルベンゼンスルホン酸リチウム塩を
使用しないで、アミン系化合物（Ａ）にＡ２を２．０重
量部用いた以外は、実施例１と同様にしてシートを得
て、そのシートの物性を測定し、その測定値を表１に示
した。

【００３４】

【比較例３】アルキルベンゼンスルホン酸リチウム塩を
使用しないで、アミン系化合物にＡ３を２．０重量部を
用いた以外は、実施例１と同様にしてシートを得て、そ
のシートの物性を測定し、その測定値を表１に示した。

【００３５】

【比較例４】アミン系化合物（Ａ）を使用しないで、Ｂ
１を２．０重量部用いた以外は、実施例１と同様にして
シートを得て、そのシートの物性を測定し、その測定値
を表１に示した。

【００３６】

【比較例５】アミン系化合物（Ａ）およびアキルベンゼ
ンスルホン酸リチウム塩（Ｂ）を使用しな以外は、実施
例１と同様にしてシートを得て、そのシートの物性を測
定し、その測定値を表１に示した。

【００３７】

【表１】

【００３８】

【発明の効果】本発明の制電性スチレン系樹脂組成物お
よびその成形体は、透明性と制電性に優れ、特に電子部
品包装用材料として従来の塗布型にくらべ作業工程の簡
略化、あるいは塗布コストの軽減などのメリットがある
有益な材料である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】スチレン系樹脂に、ヒドロキシエチル基
を有する下記一般式（１）、（２) 、（３）で表わされ
る３種類のアミン系化合物（Ａ）から選ばれた１種以上
と、アルキルベンゼンスルホン酸リチウム塩（Ｂ）とが
添加された、（Ｂ）/［（Ａ）＋（Ｂ）］が５〜７０重
量％であり、（Ａ）＋（Ｂ）の合計量がスチレン系樹脂
１００重量部に対し０．５〜４重量部であることを特徴
とする制電性スチレン系樹脂組成物。【化１】【化２】【化３】［上記式中のＲは何れも炭素数８〜１５のアルキル基を
示す］
【請求項２】請求項１記載のスチレン系樹脂が樹脂相
と分散相からなり、樹脂相がスチレン系単量体（イ）３
０〜７０重量％と（メタ）アクリル酸エステル系単量体
と（ロ）７０〜３０重量％とからなり、分散相が平均粒
子径０．３〜２．０μｍのゴム状弾性体を５〜２０重量
％含有しており、グラフト共重合により得られたもので
あることを特徴とする制電性スチレン系樹脂組成物。
【請求項３】請求項１記載のスチレン系樹脂組成物が
成形されてなることを特徴とする成形体。