JPH11231061A - コンピュータ断層撮影装置用シンチレータの製造方法 - Google Patents
コンピュータ断層撮影装置用シンチレータの製造方法Info
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- JPH11231061A JPH11231061A JP10330077A JP33007798A JPH11231061A JP H11231061 A JPH11231061 A JP H11231061A JP 10330077 A JP10330077 A JP 10330077A JP 33007798 A JP33007798 A JP 33007798A JP H11231061 A JPH11231061 A JP H11231061A
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- G—PHYSICS
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- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
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- G01T1/20—Measuring radiation intensity with scintillation detectors
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- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ダイヤモンドで被覆された内周切刃を有する
のこ刃を具備している内径のこを用いてシンチレータを
製造する方法を提供する。 【解決手段】 複数のシンチレータ・ウェーハ（１０
０）を堆積し、そして内径のこを用いて切断することに
より、複数の第１の棒材（１１０）を得る。第１のギャ
ップ（２８）を生じるようにして第１の棒材を取付具上
に配置した後、ギャップを注型反射材（１１４）で充填
する。次いで、内径のこを用いて長手方向に対し９０゜
の方向に第１の棒材を切断することにより、第２の棒材
（１１８）を得る。互いに離隔した状態で第２の棒材を
取付具上に配置することにより、第１のギャップと同様
な第２のギャップ（３２）を設ける。第１のギャップと
同様にして第２のギャップを注型反射材で充填すること
によってシンチレータ・アレイを形成する。上記の方法
は取扱い操作の数を最小限にまで減少させ、従って時間
の節約をもたらす。
のこ刃を具備している内径のこを用いてシンチレータを
製造する方法を提供する。 【解決手段】 複数のシンチレータ・ウェーハ（１０
０）を堆積し、そして内径のこを用いて切断することに
より、複数の第１の棒材（１１０）を得る。第１のギャ
ップ（２８）を生じるようにして第１の棒材を取付具上
に配置した後、ギャップを注型反射材（１１４）で充填
する。次いで、内径のこを用いて長手方向に対し９０゜
の方向に第１の棒材を切断することにより、第２の棒材
（１１８）を得る。互いに離隔した状態で第２の棒材を
取付具上に配置することにより、第１のギャップと同様
な第２のギャップ（３２）を設ける。第１のギャップと
同様にして第２のギャップを注型反射材で充填すること
によってシンチレータ・アレイを形成する。上記の方法
は取扱い操作の数を最小限にまで減少させ、従って時間
の節約をもたらす。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はコンピュータ断層撮
影（ＣＴ）技術に関するものであって、更に詳しく言え
ば、ＣＴ装置に関連して使用される検出器に関する。
影（ＣＴ）技術に関するものであって、更に詳しく言え
ば、ＣＴ装置に関連して使用される検出器に関する。
【０００２】
【発明の背景】少なくとも一部のコンピュータ断層撮影
（ＣＴ）装置構成においては、Ｘ線源から投射された扇
形ビームは（一般に「撮影平面」と呼ばれる）直交座標
系のＸ−Ｙ平面内に位置するように平行化される。この
Ｘ線ビームは撮影すべき対象物（たとえば患者）を通過
する。対象物によって減衰させられた後、Ｘ線ビームは
放射線検出器アレイに入射する。検出器アレイによって
受光されるＸ線ビームの強度は、対象物によるＸ線の減
衰度に依存する。アレイ中の各々の検出器素子は独立の
電気信号を生じるが、この電気信号はその検出器位置に
おけるＸ線ビーム減衰度の測定値である。全ての検出器
素子からの減衰度測定値を独立に収集することによって
透過率分布が求められる。
（ＣＴ）装置構成においては、Ｘ線源から投射された扇
形ビームは（一般に「撮影平面」と呼ばれる）直交座標
系のＸ−Ｙ平面内に位置するように平行化される。この
Ｘ線ビームは撮影すべき対象物（たとえば患者）を通過
する。対象物によって減衰させられた後、Ｘ線ビームは
放射線検出器アレイに入射する。検出器アレイによって
受光されるＸ線ビームの強度は、対象物によるＸ線の減
衰度に依存する。アレイ中の各々の検出器素子は独立の
電気信号を生じるが、この電気信号はその検出器位置に
おけるＸ線ビーム減衰度の測定値である。全ての検出器
素子からの減衰度測定値を独立に収集することによって
透過率分布が求められる。
【０００３】公知の第三世代ＣＴ装置においては、Ｘ線
源及び検出器アレイは撮影平面内かつ撮影すべき対象物
の周囲でガントリーと共に回転する。その結果、Ｘ線ビ
ームが対象物を横切る角度は絶えず変化する。通例、Ｘ
線源はＸ線管を含んでいて、それは焦点からＸ線ビーム
を放射する。また、Ｘ線検出器は受光されたＸ線ビーム
を平行化するためのコリメータ、コリメータに隣接した
シンチレータ、及びシンチレータに隣接したホトダイオ
ードを通例含んでいる。
源及び検出器アレイは撮影平面内かつ撮影すべき対象物
の周囲でガントリーと共に回転する。その結果、Ｘ線ビ
ームが対象物を横切る角度は絶えず変化する。通例、Ｘ
線源はＸ線管を含んでいて、それは焦点からＸ線ビーム
を放射する。また、Ｘ線検出器は受光されたＸ線ビーム
を平行化するためのコリメータ、コリメータに隣接した
シンチレータ、及びシンチレータに隣接したホトダイオ
ードを通例含んでいる。
【０００４】１回の走査に際してより多数の断面に関す
るデータを得るためにはマルチスライスＣＴ装置が使用
される。公知のマルチスライスＣＴ装置は、通例、一般
に三次元（３Ｄ）検出器として知られる検出器を含んで
いる。かかる三次元検出器においては、多数の検出器セ
ルが複数の行及び列を成して配列された独立のチャネル
を形成している。
るデータを得るためにはマルチスライスＣＴ装置が使用
される。公知のマルチスライスＣＴ装置は、通例、一般
に三次元（３Ｄ）検出器として知られる検出器を含んで
いる。かかる三次元検出器においては、多数の検出器セ
ルが複数の行及び列を成して配列された独立のチャネル
を形成している。
【０００５】三次元検出器用のシンチレータは、約１×
２×３ｍｍの寸法を持ったシンチレータ素子を含むこと
がある。その場合、素子間のギャップは僅か数ミル（た
とえば、約０．００４インチ）という小さい値を有す
る。かかる素子が小さい寸法を有すると共に互いに近接
している結果、様々な問題が生じる。たとえば、１個の
シンチレータ素子に入射する信号が上方に反射したり、
あるいは隣接する素子に入射したりする結果、分解能の
不都合な低下を生じることがある。
２×３ｍｍの寸法を持ったシンチレータ素子を含むこと
がある。その場合、素子間のギャップは僅か数ミル（た
とえば、約０．００４インチ）という小さい値を有す
る。かかる素子が小さい寸法を有すると共に互いに近接
している結果、様々な問題が生じる。たとえば、１個の
シンチレータ素子に入射する信号が上方に反射したり、
あるいは隣接する素子に入射したりする結果、分解能の
不都合な低下を生じることがある。
【０００６】通例、シンチレータは精密ダイシング・ソ
ー、エッチング又はレーザ切断法によって切断される。
かかる切断は所望の寸法を得るために必要とされる。シ
ンチレータを切断するための最も普通の方法は、ダイヤ
モンドのこ（ダイヤモンド・ソー）の外径（ＯＤ）のこ
刃を使用するものである。セラミックのごとき材料を切
断するため、外径のこはのこ刃の外周上にダイヤモンド
被膜を有している。のこ刃の剛性を維持して正確な切断
を行うためには、たとえば１００００〜３００００ｒｐ
ｍという極めて早い回転速度が使用される。しかしなが
ら、ギャップのアスペクト比が１０を越える場合、セラ
ミック・シンチレータにおいてたとえば４ミルという切
断ギャップを達成するのは困難なことがある。詳しく述
べれば、１０を越えるアスペクト比を有するシンチレー
タの場合、外径のこは不正確な切断をもたらすことが多
い。その上、一度に１個のシンチレータのみを切断する
場合には、各々の三次元アレイについて多数の取扱い操
作が必要とされる。このような方法は時間及び費用を浪
費するものである。
ー、エッチング又はレーザ切断法によって切断される。
かかる切断は所望の寸法を得るために必要とされる。シ
ンチレータを切断するための最も普通の方法は、ダイヤ
モンドのこ（ダイヤモンド・ソー）の外径（ＯＤ）のこ
刃を使用するものである。セラミックのごとき材料を切
断するため、外径のこはのこ刃の外周上にダイヤモンド
被膜を有している。のこ刃の剛性を維持して正確な切断
を行うためには、たとえば１００００〜３００００ｒｐ
ｍという極めて早い回転速度が使用される。しかしなが
ら、ギャップのアスペクト比が１０を越える場合、セラ
ミック・シンチレータにおいてたとえば４ミルという切
断ギャップを達成するのは困難なことがある。詳しく述
べれば、１０を越えるアスペクト比を有するシンチレー
タの場合、外径のこは不正確な切断をもたらすことが多
い。その上、一度に１個のシンチレータのみを切断する
場合には、各々の三次元アレイについて多数の取扱い操
作が必要とされる。このような方法は時間及び費用を浪
費するものである。
【０００７】このようなわけで、三次元シンチレータ用
シンチレータの切断精度を高めるための方法を提供する
ことは望ましいものである。また、かかるシンチレータ
を製造するために必要な取扱い操作の数を最小限に減少
させる方法を提供することも望ましいものである。
シンチレータの切断精度を高めるための方法を提供する
ことは望ましいものである。また、かかるシンチレータ
を製造するために必要な取扱い操作の数を最小限に減少
させる方法を提供することも望ましいものである。
【０００８】
【発明の概要】上記及びその他の目的は、多数のセラミ
ック・シンチレータを一度で正確に切断する工程を含ん
だシンチレータ製造方法によって達成することができ
る。本発明の方法を使用すれば、シンチレータが数イン
チの厚さ及び１０を越えるアスペクト比を有する場合で
あっても、セラミック・シンチレータをかなり早い速度
で切断することができる。実施の一態様に従って一層詳
しく述べれば、内径（ＩＤ）のこを用いてシンチレータ
素子が切断される。内径のこは、ダイヤモンドで被覆さ
れた内周切刃を有するのこ刃を具備している。かかるの
こ刃の外側表面は高応力状態に緊張させることができる
ため、内径のこ刃は外径のこ刃よりも遥かに大きい剛性
を有する。このような緊張状態は、非常に深い切込みを
行う場合であっても正確な切断を可能にする。
ック・シンチレータを一度で正確に切断する工程を含ん
だシンチレータ製造方法によって達成することができ
る。本発明の方法を使用すれば、シンチレータが数イン
チの厚さ及び１０を越えるアスペクト比を有する場合で
あっても、セラミック・シンチレータをかなり早い速度
で切断することができる。実施の一態様に従って一層詳
しく述べれば、内径（ＩＤ）のこを用いてシンチレータ
素子が切断される。内径のこは、ダイヤモンドで被覆さ
れた内周切刃を有するのこ刃を具備している。かかるの
こ刃の外側表面は高応力状態に緊張させることができる
ため、内径のこ刃は外径のこ刃よりも遥かに大きい剛性
を有する。このような緊張状態は、非常に深い切込みを
行う場合であっても正確な切断を可能にする。
【０００９】実施の一態様に従えば、ダイヤモンドで被
覆された内径のこを用いてシンチレータ・ウェーハの堆
積物を第１の方向に切断することにより、第１の棒材堆
積物が得られる。第１の棒材堆積物を第１の棒材に分離
した後、内径のこの内周切刃を用いて第１の切断方向に
対し９０゜の方向に注型済みの第１の棒材を切断するこ
とにより、第２の棒材堆積物が得られる。第２の棒材堆
積物を第２の棒材に分離した後、第２の棒材間にギャッ
プを生じるようにして第２の棒材が取付具上に配置さ
れ、ギャップが注型反射材で充填され、次いで第２の棒
材を最終の寸法を有するように研削することによって完
成したシンチレータ・アレイが得られる。
覆された内径のこを用いてシンチレータ・ウェーハの堆
積物を第１の方向に切断することにより、第１の棒材堆
積物が得られる。第１の棒材堆積物を第１の棒材に分離
した後、内径のこの内周切刃を用いて第１の切断方向に
対し９０゜の方向に注型済みの第１の棒材を切断するこ
とにより、第２の棒材堆積物が得られる。第２の棒材堆
積物を第２の棒材に分離した後、第２の棒材間にギャッ
プを生じるようにして第２の棒材が取付具上に配置さ
れ、ギャップが注型反射材で充填され、次いで第２の棒
材を最終の寸法を有するように研削することによって完
成したシンチレータ・アレイが得られる。
【００１０】上記の方法はより高い精度でシンチレータ
を製造することを容易にする。更にまた、若干数の大き
いシンチレータ部材について切断及び注型を行うことは
小さな画素又は小さなアレイの取扱いを最小限にまで減
少させ、従って時間の節約をもたらす。
を製造することを容易にする。更にまた、若干数の大き
いシンチレータ部材について切断及び注型を行うことは
小さな画素又は小さなアレイの取扱いを最小限にまで減
少させ、従って時間の節約をもたらす。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は、第１のギャップ２８及び
第２のギャップ３２を有するアレイを成すように配列さ
れた複数のシンチレータ素子２４を含むシンチレータ２
０の斜視図である。シンチレータ素子２４は、多結晶質
セラミック・シンチレータ材料又は単結晶シンチレータ
材料から加工されたものである。Ｘ線ビームが衝突した
場合、シンチレータ素子２４は光出力信号を生じる。そ
の光出力はホトダイオード・アレイと光学的に結合され
る。かかるアレイ中の各々のホトダイオードは独立の減
衰度信号を生じ、そして全てのホトダイオードからの信
号を独立に収集することによって透過率分布が求められ
る。
第２のギャップ３２を有するアレイを成すように配列さ
れた複数のシンチレータ素子２４を含むシンチレータ２
０の斜視図である。シンチレータ素子２４は、多結晶質
セラミック・シンチレータ材料又は単結晶シンチレータ
材料から加工されたものである。Ｘ線ビームが衝突した
場合、シンチレータ素子２４は光出力信号を生じる。そ
の光出力はホトダイオード・アレイと光学的に結合され
る。かかるアレイ中の各々のホトダイオードは独立の減
衰度信号を生じ、そして全てのホトダイオードからの信
号を独立に収集することによって透過率分布が求められ
る。
【００１２】シンチレータ２０を製造するためには、図
２及び３について述べれば、低融点の接着剤、溶解可能
な接着剤又はその他の一時接着剤（図示せず）を用いて
シンチレータ・ウェーハ１００同士を一時的に結合する
ことによって堆積物１０４が形成される。内径（ＩＤ）
のこの内周切刃を用いてかかる堆積物１０４を切断する
ことにより、第１の棒材堆積物１０８が得られる。内径
のこは当業界において公知である。とは言え、今日ま
で、かかる内径のこがシンチレータの製造において使用
されたことはなかった。内径のこ刃は外径のこ刃よりも
正確に堆積物１０４を切断することができる。なぜな
ら、内径のこ刃は外径側が高応力状態に緊張しており、
従って遥かに大きい剛性を有するからである。切断後、
一時接着剤による結合を破壊することにより、第１の棒
材堆積物１０８が第１の棒材１１０に分離される。
２及び３について述べれば、低融点の接着剤、溶解可能
な接着剤又はその他の一時接着剤（図示せず）を用いて
シンチレータ・ウェーハ１００同士を一時的に結合する
ことによって堆積物１０４が形成される。内径（ＩＤ）
のこの内周切刃を用いてかかる堆積物１０４を切断する
ことにより、第１の棒材堆積物１０８が得られる。内径
のこは当業界において公知である。とは言え、今日ま
で、かかる内径のこがシンチレータの製造において使用
されたことはなかった。内径のこ刃は外径のこ刃よりも
正確に堆積物１０４を切断することができる。なぜな
ら、内径のこ刃は外径側が高応力状態に緊張しており、
従って遥かに大きい剛性を有するからである。切断後、
一時接着剤による結合を破壊することにより、第１の棒
材堆積物１０８が第１の棒材１１０に分離される。
【００１３】次に図４及び５について述べれば、第１の
棒材１１０がアレイ１１２を成すように配列され、そし
て取付具（図示せず）上に配置される。その際には、第
１の棒材１１０を互いに離隔させることによって第１の
ギャップ２８が設けられる。通常、ギャップ２８の幅は
０．５〜６ミルの範囲内にある。実施の一態様に従え
ば、ギャップ２８の幅は約４ミルであり、またそれの高
さ／幅比は最大３０である。次に、たとえば二酸化チタ
ン（ＴｉＯ2 ）及び注型可能な重合体から成る注型反射
材１１４でギャップ２８が充填される。硬化後、複数の
アレイ１１２が堆積され、そして内径のこの内周切刃を
用いて第１の切断方向と垂直な方向に切断することによ
って第２の棒材堆積物１１６が得られる。次いで、第２
の棒材堆積物１１６が第２の棒材１１８に分離される。
かかる第２の棒材１１８がアレイを成すように配列さ
れ、そして取付具（図示せず）上に配置される。その際
には、第２の棒材１１８を互いに離隔させることによっ
て第２のギャップ３２が設けられる。実施の一態様に従
えば、ギャップ３２の幅はギャップ２８の幅に等しい。
棒材１１０がアレイ１１２を成すように配列され、そし
て取付具（図示せず）上に配置される。その際には、第
１の棒材１１０を互いに離隔させることによって第１の
ギャップ２８が設けられる。通常、ギャップ２８の幅は
０．５〜６ミルの範囲内にある。実施の一態様に従え
ば、ギャップ２８の幅は約４ミルであり、またそれの高
さ／幅比は最大３０である。次に、たとえば二酸化チタ
ン（ＴｉＯ2 ）及び注型可能な重合体から成る注型反射
材１１４でギャップ２８が充填される。硬化後、複数の
アレイ１１２が堆積され、そして内径のこの内周切刃を
用いて第１の切断方向と垂直な方向に切断することによ
って第２の棒材堆積物１１６が得られる。次いで、第２
の棒材堆積物１１６が第２の棒材１１８に分離される。
かかる第２の棒材１１８がアレイを成すように配列さ
れ、そして取付具（図示せず）上に配置される。その際
には、第２の棒材１１８を互いに離隔させることによっ
て第２のギャップ３２が設けられる。実施の一態様に従
えば、ギャップ３２の幅はギャップ２８の幅に等しい。
【００１４】次に図６について述べれば、ギャップ２８
を充填するために使用された材料と同様な注型反射材１
１４でギャップ３２が充填される。硬化後、アレイが取
付具から分離され、そしてアレイの周囲に反射材１１４
が注型される。最終の研削仕上後、約１×２×３ｍｍの
寸法を有するシンチレータ素子２４を含む完成したシン
チレータ２０が得られる。なお、シンチレータ素子の寸
法は実施の態様に応じて上記のものと異なることがあ
る。
を充填するために使用された材料と同様な注型反射材１
１４でギャップ３２が充填される。硬化後、アレイが取
付具から分離され、そしてアレイの周囲に反射材１１４
が注型される。最終の研削仕上後、約１×２×３ｍｍの
寸法を有するシンチレータ素子２４を含む完成したシン
チレータ２０が得られる。なお、シンチレータ素子の寸
法は実施の態様に応じて上記のものと異なることがあ
る。
【００１５】別の実施の態様に従えば、シンチレータ２
０と同様なシンチレータ（図示せず）が製造されるが、
この場合には第１の棒材堆積物が第１の棒材１１０に分
離されない。すなわち、第１の棒材堆積物がアレイを成
すように配列され、そして取付具上に配置される。その
際には、第１の棒材堆積物を互いに離隔させることによ
って第１のギャップが設けられる。かかる第１のギャッ
プはギャップ２８と同様なものであり、そして材料１１
４と同様な注型反射材で充填される。硬化後、内径のこ
の内周切刃を用いて第１の切断方向と垂直な方向に第１
の棒材堆積物を切断することによって第２の棒材堆積物
が得られる。次いで、第２の棒材堆積物がアレイを成す
ように配列され、そして取付具（図示せず）上に配置さ
れる。その際には、第２の棒材堆積物を互いに離隔させ
ることにより、第２のギャップ３２と同様な第２のギャ
ップが設けられる。
０と同様なシンチレータ（図示せず）が製造されるが、
この場合には第１の棒材堆積物が第１の棒材１１０に分
離されない。すなわち、第１の棒材堆積物がアレイを成
すように配列され、そして取付具上に配置される。その
際には、第１の棒材堆積物を互いに離隔させることによ
って第１のギャップが設けられる。かかる第１のギャッ
プはギャップ２８と同様なものであり、そして材料１１
４と同様な注型反射材で充填される。硬化後、内径のこ
の内周切刃を用いて第１の切断方向と垂直な方向に第１
の棒材堆積物を切断することによって第２の棒材堆積物
が得られる。次いで、第２の棒材堆積物がアレイを成す
ように配列され、そして取付具（図示せず）上に配置さ
れる。その際には、第２の棒材堆積物を互いに離隔させ
ることにより、第２のギャップ３２と同様な第２のギャ
ップが設けられる。
【００１６】次に、第１のギャップを充填するために使
用された材料と同様な注型反射材で第２のギャップが充
填される。反射材を硬化させた後、アレイが取付具から
分離され、そしてアレイの周囲に反射材１１４と同様な
反射材が注型される。次いで、内径のこの切刃を用いて
各ウェーハの厚さ方向にシンチレータ・アレイを切断す
ることにより、シンチレータ・アレイから複数のシンチ
レータが切り出される。最終の研削仕上後、約１×２×
３ｍｍの寸法を有するシンチレータ素子を含む完成した
シンチレータ２０が得られる。なお、シンチレータ素子
の寸法は実施の態様に応じて上記のものと異なることが
ある。
用された材料と同様な注型反射材で第２のギャップが充
填される。反射材を硬化させた後、アレイが取付具から
分離され、そしてアレイの周囲に反射材１１４と同様な
反射材が注型される。次いで、内径のこの切刃を用いて
各ウェーハの厚さ方向にシンチレータ・アレイを切断す
ることにより、シンチレータ・アレイから複数のシンチ
レータが切り出される。最終の研削仕上後、約１×２×
３ｍｍの寸法を有するシンチレータ素子を含む完成した
シンチレータ２０が得られる。なお、シンチレータ素子
の寸法は実施の態様に応じて上記のものと異なることが
ある。
【００１７】上記の方法は三次元シンチレータの製造を
容易にする。更にまた、上記の方法は三次元シンチレー
タを切断する際の位置精度を高め、それによって時間の
節約及び屑材の低減をもたらす。本発明の若干の実施の
態様に関する上記の説明によれば、本発明の目的が達成
されることは明らかである。上記に本発明が詳しく記載
されているとは言え、その説明は本発明の例示を目的と
したものに過ぎないのであって、本発明の範囲を制限す
るものと解すべきでない。従って、本発明の範囲はもっ
ぱら前記特許請求の範囲によって制限されることを理解
すべきである。
容易にする。更にまた、上記の方法は三次元シンチレー
タを切断する際の位置精度を高め、それによって時間の
節約及び屑材の低減をもたらす。本発明の若干の実施の
態様に関する上記の説明によれば、本発明の目的が達成
されることは明らかである。上記に本発明が詳しく記載
されているとは言え、その説明は本発明の例示を目的と
したものに過ぎないのであって、本発明の範囲を制限す
るものと解すべきでない。従って、本発明の範囲はもっ
ぱら前記特許請求の範囲によって制限されることを理解
すべきである。
【図１】複数のシンチレータ素子を含むシンチレータの
斜視図である。
斜視図である。
【図２】シンチレータ・ウェーハの堆積物の斜視図であ
る。
る。
【図３】図２に示された堆積物から切出された第１の棒
材堆積物の斜視図である。
材堆積物の斜視図である。
【図４】図３に示された第１の棒材堆積物から分離され
た第１の棒材のアレイの斜視図である。
た第１の棒材のアレイの斜視図である。
【図５】図４に示されたアレイの堆積物の斜視図であ
る。
る。
【図６】最終の注型工程前におけるアレイの斜視図であ
る。
る。
２０ シンチレータ ２４ シンチレータ素子 ２８ 第１のギャップ ３２ 第２のギャップ １００ シンチレータ・ウェーハ １０４ 堆積物 １０８ 第１の棒材堆積物 １１０ 第１の棒材 １１２ アレイ １１４ 注型反射材 １１６ 第２の棒材堆積物 １１８ 第２の棒材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マシュー・アール・スケドゥラー アメリカ合衆国、ウィスコンシン州、ホワ イトフィッシュ・ベイ、ノース・ケント・ アヴェニュー、5328番
Claims (19)
- 【請求項１】 内周切刃を有するのこ刃を具備した内径
のこを用いてコンピュータ断層撮影装置用のシンチレー
タを製造する方法において、 複数のシンチレータを結合して堆積物を形成する工程、
及び前記内径のこの切刃を用いて前記堆積物を切断して
複数の第１の棒材堆積物を得る工程を含むことを特徴と
する方法。 - 【請求項２】 低融点の接着剤を用いて前記シンチレー
タ同士が一時的に結合される請求項１記載の方法。 - 【請求項３】 前記シンチレータが多結晶質セラミック
・シンチレータである請求項１記載の方法。 - 【請求項４】 前記シンチレータが単結晶シンチレータ
である請求項１記載の方法。 - 【請求項５】 更に、前記第１の棒材堆積物を第１の棒
材に分離する工程、ギャップにより離隔させた状態で前
記第１の棒材を取付具上に配置する工程、前記第１の棒
材同士を結合して第１の棒材アレイを得る工程、並びに
前記第１の棒材の表面上及び前記ギャップ中に反射材を
注型する工程を含んでいる請求項１記載の方法。 - 【請求項６】 前記第１の棒材を切断して所望寸法のア
レイを得るため、前記内径のこの切刃を用いて前記第１
の棒材堆積物アレイを切断して複数の第２の棒材を得る
工程、第２のギャップにより離隔させた状態で前記第２
の棒材を取付具上に配置する工程、並びに前記第２の棒
材の表面上及び前記第２のギャップ中に反射材を注型す
る工程を含んでいる請求項５記載の方法。 - 【請求項７】 前記第１の棒材を切断して所望寸法のア
レイを得るため、複数の前記第１の棒材アレイを配列し
て第２の堆積物とする工程、前記内径のこの切刃を用い
て前記第２の堆積物を切断して複数の第２の棒材堆積物
を得る工程、前記第２の棒材堆積物を複数の第２の棒材
に分離する工程、第２のギャップにより離隔させた状態
で前記第２の棒材を取付具上に配置する工程、並びに前
記第２の棒材の表面上及び前記第２のギャップ中に反射
材を注型する工程を含んでいる請求項５記載の方法。 - 【請求項８】 前記所望寸法のアレイがＸ×Ｙ×Ｚの寸
法を持ったシンチレータ素子を含む場合において、Ｘが
約１ｍｍ、Ｙが約３ｍｍ、かつＺが約２ｍｍである請求
項５記載の方法。 - 【請求項９】 更に、前記第１の棒材堆積物を取付具上
に配置する工程、前記第１の棒材堆積物を互いに離隔さ
せてアレイを得る工程、及び前記第１の棒材堆積物の表
面上に反射材を注型する工程を含んでいる請求項１記載
の方法。 - 【請求項１０】 前記第１の棒材堆積物を互いに離隔さ
せてアレイを得る工程によって複数のギャップが生じる
請求項９記載の方法。 - 【請求項１１】 前記ギャップが約０．５〜６ミルの範
囲内の幅を有する請求項１０記載の方法。 - 【請求項１２】 内周切刃を有するのこ刃を具備した内
径のこを用いてコンピュータ断層撮影装置用のシンチレ
ータを製造する方法において、 複数のシンチレータ・ウェーハを結合して堆積物を形成
する工程、 前記内径のこの切刃を用いて前記堆積物を切断して複数
の第１の棒材堆積物を得る工程、 取付具上において前記第１の棒材堆積物を互いに離隔さ
せる工程、 反射材を注型してアレイを形成する工程、 前記内径のこの切刃を用いて前記第１の棒材堆積物を切
断して複数の第２の棒材堆積物を得る工程、 取付具上において前記第２の棒材堆積物を互いに離隔さ
せる工程、 反射材を注型してアレイを形成する工程、 前記アレイを切断して複数のシンチレータを得る工程、
及び各々のシンチレータの周囲に反射材を注型する工程
を含むことを特徴とする方法。 - 【請求項１３】 更に、前記取付具上において前記第１
の棒材堆積物を互いに離隔させた後、前記第１の棒材堆
積物の表面上に反射材を注型する工程を含んでいる請求
項１２記載の方法。 - 【請求項１４】 更に、前記取付具上において前記第２
の棒材堆積物を互いに離隔させた後、前記第２の棒材堆
積物の表面上に反射材を注型する工程を含んでいる請求
項１２記載の方法。 - 【請求項１５】 前記取付具上において前記第１の棒材
堆積物を互いに離隔させる工程によって複数のギャップ
が生じる請求項１２記載の方法。 - 【請求項１６】 前記ギャップが約０．５〜６ミルの範
囲内の幅を有する請求項１５記載の方法。 - 【請求項１７】 前記堆積物の厚さが前記ギャップの幅
の１０倍より大きい請求項１５記載の方法。 - 【請求項１８】 前記取付具上において前記第２の棒材
堆積物を互いに離隔させる工程によって複数の第２のギ
ャップが生じる請求項１２記載の方法。 - 【請求項１９】 前記第２のギャップが約０．５〜６ミ
ルの範囲内の幅を有する請求項１８記載の方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/977441 | 1997-11-25 | ||
| US08/977,441 US6245184B1 (en) | 1997-11-26 | 1997-11-26 | Method of fabricating scintillators for computed tomograph system |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11231061A true JPH11231061A (ja) | 1999-08-27 |
| JP4215320B2 JP4215320B2 (ja) | 2009-01-28 |
Family
ID=25525130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33007798A Expired - Fee Related JP4215320B2 (ja) | 1997-11-26 | 1998-11-20 | コンピュータ断層撮影装置用シンチレータの製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6245184B1 (ja) |
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| CN (1) | CN1168419C (ja) |
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