CN101561508B - 射线探测器晶体模块及其制造方法和射线探测器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种用于射线探测器的晶体模块,包括多层叠置的晶体子模块,晶体子模块由多个长方体形状的晶体条沿着其宽度方向排列而成。多个晶体条包括中心晶体条和两侧的侧晶体条,且位于中心晶体条的两侧的侧晶体条对称。中心晶体条的长度大于侧晶体条的长度,且相邻的侧晶体条的内侧晶体条的长度大于位于外侧的晶体条的长度。各侧晶体条顶面的、沿着晶体子模块的叠置方向的两条边中的、远离中心晶体条的一边与中心晶体条顶面的相应侧边位于同一斜面水平;各晶体条的底面位于同一平面。该模块可以降低晶体条的研磨量,节约成本和减少研磨时间,提高成品率。本发明进一步提供了制造用于射线探测器的晶体模块的方法以及具有所述晶体模块的射线探测器。

Description

射线探测器晶体模块及其制造方法和射线探测器
技术领域
本发明涉及射线探测领域,尤其是涉及用于射线探测器的晶体模块的设计及其制造方法、和具有所述晶体模块的射线探测器。
背景技术
射线成像是利用射线束通过被测对象(例如不同形状的工件、人体的器官等)投影在探测器阵列上,通过电子器件读出和计算机数据采集和分析系统,使被测对象的内部结构的图像重现在计算机屏幕上的一项技术。
射线成像,既可以对被测对象进行射线的外照射,围绕其扫描得到的大量射线吸收数据来重建其断层图像的装置,也可以先让生物体接受某种放射性药物,这些药物聚集在某个部位中或参与体内某种代谢过程,再对生物体中的放射性核素的浓度分布和代谢进行成像。
无论利用哪种工作原理,射线探测器均是射线成像系统中必需的组成部分之一。目前,公知的进行γ射线探测的多边形或环形等晶体探测器设计,为提高探测效率或者使之与其他机械、电子模块进行空间接合,射线探测器的晶体模块需要进行切割形成斜面,即构成晶体模块的每一个晶体子模块均要切割为规则的五边形截面。
如图1所示为现有技术中晶体子模块的示意图。从图1中可以看到,为达到晶体模块间或晶体模块和机械、电子模块的无缝或微缝匹配,传统的斜面设计需要将晶体模块1的截面切割成如图1所示的五边形,与光放大装置2使用光学耦合剂3填充缝隙进行耦合。在这样的技术方案中,需要对晶体模块的每一个晶体条4进行符合特定角度的切割和研磨,以使得研磨后的各晶体条4的顶面与光放大装置进行匹配,从而满足射线探测的要求。
但是,从如上所述的晶体模块的形成过程可见,主要存在如下所述的缺陷:
第一,晶体条会有不可避免的切割损伤率、切割错误率和角料比例,导致的一定比例的晶体条报废,尤其是作为探测器设计主要成本的探测器晶体条,如常用的BGO、LSO、LYSO等,都比较脆,切割过程中容易受到损伤。这就提高了晶体探测器的设计成本。
第二,切割斜面的过程涉及到大部分(部分方案是全部)晶体,切割过程复杂而耗时,对机械加工的角度精确度要求较高,提高了寻找可配合的机加工的门槛和成本,延长了设计周期。
综上所述,现有技术中晶体条的切割工艺要求高,切割量大,设计成本高,制造时间长。
发明内容
因此,本发明需要提供一种用于射线探测器的晶体模块,尽量减少或者避免晶体模块的切割,从而达到节约成本和省时的目的。
本发明的另一目的在于提供一种所述晶体模块的制造方法。
本发明的再一目的在于提供一种射线探测器,所述射线探测器具有上述的晶体模块。
为了解决上述中的至少一个技术问题,提供了一种用于射线探测器的晶体模块,所述晶体模块包括多层叠置的晶体子模块,所述晶体子模块由多个长方体形状的晶体条沿着晶体条的宽度方向排列而成,其中多个晶体条中包括中心晶体条和在所述中心晶体条两侧的侧晶体条,且位于所述中心晶体条的两侧的侧晶体条对称,所述中心晶体条的长度大于所述侧晶体条的长度,且所述相邻的侧晶体条的内侧晶体条的长度大于位于外侧的晶体条的长度;所述各侧晶体条顶面的、沿着所述晶体子模块的叠置方向的两条边中的、远离所述中心晶体条的一边与所述中心晶体条顶面的相应侧边位于同一斜面水平;各晶体条的底面位于同一平面。
本发明提供的技术方案,在与空气相接的端面仍然保持平面,在与光放大装置耦合的端面,由于晶体不等长,拼接后形成阶梯面,包络保持和斜面方案同样的倾斜角度,代替斜面方案中的斜面,满足几何设计条件。无论探测器设计是多边形、环形,还是任意需要晶体模块外表面不平行的探测器设计,在同样的几何条件下都大大减少了的晶体模块的所需的切割量,可以在满足探测器几何条件的情况下,减少探测器晶体研磨量,节约探测器设计环节和时间,降低成本。
根据本发明的一方面,位于晶体子模块最外侧的两端侧晶体条、沿着垂直于所述晶体子模块的叠置方向的截面为直角梯形,位于所述两端侧晶体条的顶面的、所述直角梯形底边的长度大于位于所述两端侧晶体条的底面的、所述直角梯形底边的长度,且所述两端的侧晶体条的外侧面为一斜面。这样的加工,以满足晶体模块同周围机械、电子模块的无缝或微缝匹配的要求。
根据本发明的一方面,所述晶体条为BGO晶体、LSO晶体或者LYSO晶体。
根据本发明的另一方面,所述构成晶体子模块的各侧晶体条具有相同的宽度,且由大于1的奇数个晶体条形成所述晶体子模块。
根据本发明的另一方面,所述晶体模块具有7、9、11层晶体子模块,所述晶体子模块由7、9、11个晶体条构成。
本发明进一步提供了一种制造用于射线探测器的晶体模块的方法,包括如下步骤:A、将多个长方体形的侧晶体条依次连接至中心晶体条的两侧,并沿着晶体条的宽度方向排列,以形成晶体子模块,其中位于所述中心晶体条的两侧的侧晶体条被对称排列,所述中心晶体条的长度形成为大于所述侧晶体条的长度,且所述相邻的侧晶体条的内侧晶体条的长度形成为大于位于外侧的晶体条的长度;B、将所述晶体子模块的顶面加工成这样的形状:所述各侧晶体条顶面的、沿着所述晶体子模块的叠置方向的两条边中的、远离所述中心晶体条的一边与所述中心晶体条顶面的相应侧边位于同一斜面水平;C、将所述晶体子模块的底面加工成这样的形状:各晶体条的底面位于同一平面。D、根据步骤A、B、C形成多个晶体子模块;以及E、将所述晶体子模块沿着所述叠置方向进行叠置,以形成所述晶体模块。
根据本发明的一方面,上述制造方法的步骤C进一步包括:将位于晶体子模块最外侧的两端侧晶体条研磨成这样的侧晶体条,所述侧晶体条沿着垂直于所述晶体子模块的叠置方向的截面为直角梯形,位于所述两端侧晶体条的顶面的、所述直角梯形底边的长度大于位于所述两端侧晶体条的底面的、所述直角梯形底边的长度,且所述两端的侧晶体条的外侧面为一斜面。
根据本发明的一方面,所述制造用于射线探测器的晶体模块的方法中使用的晶体条为BGO晶体、LSO晶体或者LYSO晶体。
根据本发明的另一方面,所述构成晶体子模块的各侧晶体条具有相同的宽度,且由大于1的奇数个晶体条形成所述晶体子模块。
本发明还进一步提供了一种射线探测器,包括:多个如上所述的晶体模块,所述晶体模块的底面彼此邻接布置成环形或者多边形;以及多个光放大装置,所述光放大装置围绕所述晶体模块组成的环形或者多边形的外缘彼此相邻排列,其中各侧晶体条顶面的、沿着所述晶体子模块的叠置方向的两条边中的、远离所述中心晶体条的一边与所述中心晶体条顶面的相应侧边形成的斜面分别与光放大装置的光收集面相对平行设置;其中所述晶体模块和所述光放大装置之间填充有光学耦合剂。
本发明提供的晶体模块设计方案,与传统的斜面方案不同的是,产生了阶梯形的空隙,此空隙可以通过使用光学耦合剂进行填充,可使得光信号在晶体模块与光放大装置光收集面之间正常的传播,同时省去了切割过程带来的时间和成本的损耗。
根据本发明的一个实施方式,所述晶体模块和所述光放大装置在进行空间排布时,可进一步放置为两者之间具有相同的或差别较小的宽度尺寸,并以半个所述宽度的错位交错放置。
本发明中使用的光学耦合剂,具有和晶体条相同或者相近的光折射率,呈凝胶状,光损失小,例如光脂(optical grease),以及其他能够达到同样技术效果的化学物质。通过填充光学耦合剂,可使得光信号在晶体模块与光放大装置光收集面之间的接口处不会产生空气缝隙,防止空气对光的全反射,保证光良好传播。
根据本发明的一方面,其中相邻接的两个所述晶体模块的各侧晶体条顶面的、沿着所述晶体子模块的叠置方向的两条边中的、远离所述中心晶体条的一边与所述中心晶体条顶面的相应侧边形成的斜面、位于同一平面上,每个所述光放大装置的光收集面和两个相邻接的晶体模块构成的所述平面平行地相对设置。光放大装置的光收集面与所述平面的平行度越好,则光耦合剂的填充量越少,使得制造和后期维护都比较容易。
本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1显示了现有的晶体模块和光放大装置的结构示意图;
图2a显示了射线探测器的晶体模块和光放大装置的结构示意图,图2b显示了图2a中的部分A的放大示意图;
图3显示了根据本发明的一个实施例的晶体模块和光放大装置的布置示意图;
图4显示了根据本发明的一个实施例的晶体模块的立体结构示意图。图中符号含义如下:
1晶体模块
2光放大装置
3光学耦合剂
4晶体条
41中心晶体条
42侧晶体条
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能解释为对本发明的限制。
此说明性实施方式的描述应与相应的图例相结合,图示应作为完整的说明书的一部分。此处实施例的描述,有关方向和方位的任何参考,均仅是为了便于描述,而不能理解为对本发明保护范围的任何限制。相关术语,如“顶部”、“底部”、“内侧”、“外侧”、“顶面”、“底面”、“上”、“下”等均应被解释为说明中描述或图中显示的讨论对象的指代方位。这些相关术语仅仅为了方便描述,而不应认为是对仪器设备的解释或者在特定方位上的具体操作。部分术语含义如下:“外侧”,指晶体子模块上距中心晶体条较远的方向;“内侧”指晶体子模块上距离中心晶体条较近的方向;“顶面”指晶体模块上其与光放大装置光收集面相邻的面;“底面”指晶体模块上与“顶面”相对的面。
为了克服由形状匹配需求而进行晶体模块切割所带来的经济成本和时间耗费上的浪费,本发明提供了一种用于射线探测器的晶体模块、该模块的组装方法以及包含该模块的射线探测器。
下面将结合附图来描述根据本发明的晶体模块和具有所述晶体模块的射线探测器的详细结构,且下面将以BGO晶体作为所述晶体模块的示例来进行示例性说明,但是这只是出于说明目的而不是为了限制本发明的保护范围,例如,普通技术人员在阅读了下述技术方案的详细说明之后,可以很容易地将其应用到诸如LSO、LYSO晶体的晶体模块中。
如图2a中所示,提供了一种环形射线探测器,包括:多个晶体模块1,晶体模块的底面彼此邻接布置成环形;多个光放大装置2,光放大装置2围绕晶体模块1组成的环形外缘彼此相邻排列,其中各侧晶体条42顶面的、沿着晶体子模块的叠置方向的两条边中的、远离所述中心晶体条41的一边与中心晶体条41顶面的相应侧边形成的斜面分别与光放大装置2的光收集面相对平行设置。
其中晶体模块1和光放大装置2之间填充有光学耦合剂3,如图2b所示。通过填充光学耦合剂,可使得光信号在晶体模块与光放大装置光收集面之间正常传播,同时省去了切割过程带来的时间和成本的损耗。根据本发明的一个实施例,该多个晶体模块1还可以彼此邻接布置成任意多边形,例如八边形、十边形等。
本发明中使用的光学耦合剂,具有和晶体条相同或者相近的光折射率,呈凝胶状,光损失小,例如光脂或者其他能够达到同样技术效果的化学物质。通过填充光学耦合剂,可使得光信号在晶体模块与光放大装置光收集面之间的接口处不会产生空气缝隙,防止空气对光的全反射,保证光良好传播性能。
如图2所示,晶体模块1和光放大装置2的空间排布,可以呈如下情况:相邻接的两个晶体模块1的各侧晶体条42顶面的、沿着晶体子模块的叠置方向的两条边中的、远离中心晶体条41的一边与中心晶体条41顶面的相应侧边形成的斜面、位于同一平面上。每个光放大装置2的光收集面和两个相邻接的晶体模块1构成的平面平行地相对设置。
光放大装置2的光收集面与晶体模块1的侧晶体条的顶面所在的斜面的平行度越好,则光耦合剂的填充量也会越少,使得制造和后期维护都比较容易。
下面将参照图3来详细描述根据本发明的一个实施例的晶体模块。该晶体模块包括多层叠置的晶体子模块。晶体子模块由多个长方体形状的晶体条4沿着晶体条的宽度方向排列而成。其中多个晶体条中包括中心晶体条41和在中心晶体条41两侧的侧晶体条42,且位于中心晶体条41的两侧的侧晶体条42对称。中心晶体条41的长度大于侧晶体条42的长度,且相邻的侧晶体条42的内侧晶体条的长度大于位于外侧的晶体条的长度。各侧晶体42条顶面的、沿着晶体子模块的叠置方向的两条边中的、远离中心晶体条41的一边与中心晶体条41顶面的相应侧边位于同一斜面水平。各晶体条4的底面位于同一平面水平。即如图3所示,整个晶体子模块的外缘大致形成为五边形,但是本发明不限于此,所述晶体子模块的外缘也可以形成为其他所需的形状。
本发明所提供的晶体模块,构成其的各晶体条4可以为具有相同的宽度,且由大于1的奇数个晶体条形成晶体子模块。普通技术人员显然可以理解,具有不同宽度的侧晶体条也可以用于形成所述晶体模块,只要各侧晶体条42顶面的、沿着晶体子模块的叠置方向的两条边中的、远离中心晶体条41的一边与中心晶体条41顶面的相应侧边位于同一斜面水平,由此上述只是出于示例的目的而不是为了限定本发明的保护范围。
按照所设计的晶体探测器最终的多边形或者环形的形状需求,可以进行几何计算来获得各晶体条4的准确长度,这些晶体条的长度应该是不相同的,以满足最终形成的探测器晶体模块的形状需求。
下面将参照图2a、图3和图4来进一步详细描述上述的晶体模块。当所设计为:36个射线探测器的晶体模块1被布置成环形(如图2a所示),从圆心到晶体模块底面的半径为160cm。晶体模块由7层子模块构成,每一个子模块又由7个晶体条沿着晶体条的宽度方向排列组成。晶体条的原始形状为长方体形,底面为2mm×2mm的正方形,中心晶体条的高度为10mm。
按照如上设计要求,晶体子模块由7个晶体条沿着晶体条的宽度方向排列而成。其中中心晶体条41,其长度为10mm。两侧的侧晶体条42,位于中心晶体条41的两侧对称排列,其长度由高到低分别为9.83mm,9.64mm,9.47mcm。这些侧晶体条的内侧晶体条的长度大于位于外侧的晶体条的长度,各侧晶体条42顶面的、沿着晶体子模块的叠置方向的两条边中的、远离中心晶体条41的一边与中心晶体条41顶面的相应侧边位于同一斜面水平,且各晶体条4的底面位于同一平面。
进一步地,晶体模块1两侧面的设计角度,也可以根据设计上(例如无隙匹配的晶体模块或者有隙匹配的晶体模块)的需要来进行计算,从而得出晶体子模块最外侧的两端侧晶体条的切割角度,也就是说确定最外侧的两端侧晶体条的、沿着垂直于晶体子模块的叠置方向所呈截面的直角梯形的具体形状。
针对上述设计要求,可以计算出晶体子模块最外侧的两端侧晶体条的切割角度为5°,直角梯形截面的顶部边长仍为2mm,底部边长为1.17mm,且其外侧面为一斜面。
图4所示是本发明提供的晶体模块的立体示意图,图中可以看到,晶体模块的各侧晶体条42顶面的、沿着晶体子模块的叠置方向的两条边中的、远离中心晶体条41的一边与中心晶体条41顶面的相应侧边位于同一斜面水平,最终形成两侧对称的斜面,以满足与光放大装置(图4中未示出)的空间耦合,而晶体模块的底面可以形成为一平面。
上述设计而成的晶体模块,在与空气相接的端面仍然保持平面,在与光放大装置耦合的端面,由于晶体不等长,拼接后形成阶梯面,包络保持和斜面方案同样的倾斜角度,代替斜面方案中的斜面,满足几何设计条件。无论探测器设计是多边形、环形,还是任意需要晶体模块外表面不平行的探测器设计,在同样的几何条件下都大大减少了的晶体模块的所需的切割量,可以在满足探测器几何条件的情况下,减少探测器晶体研磨量,节约探测器设计环节和时间,降低成本。
下面将描述根据本发明的晶体模块的制造方法,其中所述制造方法包括下述步骤:
将7个具有上述尺寸的长方体形的晶体条由高到底分别加工为10mm,9.83mm,9.64mm,9.47mm。其中最长的为中心晶体条41,其余为侧晶体条42。将侧晶体条42依次连接至中心晶体条41两侧,并沿着晶体条的宽度方向排列,以形成晶体子模块。其中位于中心晶体条41两侧的侧晶体条42被对称排列,中心晶体条41的长度形成为大于侧晶体条42的长度,且相邻的侧晶体条42的内侧晶体条的长度形成为大于位于外侧的晶体条的长度(步骤A)。
接着,将晶体子模块的顶面加工成这样的形状:各侧晶体条42顶面的、沿着晶体子模块的叠置方向的两条边中的、远离中心晶体条41的一边与中心晶体条41顶面的相应侧边位于同一斜面水平(步骤B)。
接着,将晶体子模块的底面加工成这样的形状:各晶体条4的底面位于同一平面(步骤C)。
然后,根据本发明的一个实施例,可以根据步骤A、B、C形成7个晶体子模块(步骤D),且将晶体子模块沿着叠置方向进行叠置,以形成晶体模块1(步骤E)。
进一步地,上述制造方法之步骤C可以进一步包括:将位于晶体子模块最外侧的两端侧晶体条研磨成这样的形状,侧晶体条沿着垂直于晶体子模块的叠置方向的截面为直角梯形,位于两端侧晶体条的顶面的、直角梯形底边的长度为2mm,位于两端侧晶体条的底面的、直角梯形底边的长度为1.17mm,且两端的侧晶体条的外侧面为一斜面。
上述晶体模块还可以根据射线探测器的其他具体设计要求和晶体条的规格加工而成,以根据实际的设计要求来形成所述晶体模块,由此所述尺寸仅出于示例的目的而不是为了限定本发明的保护范围。
上述实施例仅仅是示意性的,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。一切满足实际多边形或环形射线探测器设计要求的晶体模块的外形和构成要求,均可以通过上述方法计算得出,均应视为对本发明内容的等同替换,仍属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种用于射线探测器的晶体模块,所述晶体模块包括多层叠置的晶体子模块,所述晶体子模块由多个长方体形状的晶体条(4)沿着晶体条的宽度方向排列而成,其中多个晶体条中包括中心晶体条(41)和在所述中心晶体条两侧的侧晶体条(42),且位于所述中心晶体条(41)的两侧的侧晶体条(42)对称,所述中心晶体条(41)的长度大于所述侧晶体条(42)的长度,且相邻的所述侧晶体条(42)的内侧侧晶体条的长度大于位于外侧的侧晶体条的长度;各所述侧晶体条(42)顶面的、沿着所述晶体子模块的叠置方向的两条边中的、远离所述中心晶体条(41)的一边与所述中心晶体条(41)顶面的相应侧边位于同一斜面水平;各晶体条(4)的底面位于同一平面。
2.根据权利要求1所述的晶体模块,其中,位于晶体子模块最外侧的两端侧晶体条、沿着垂直于所述晶体子模块的叠置方向的截面为直角梯形,位于所述两端侧晶体条的顶面的、所述直角梯形底边的长度大于位于所述两端侧晶体条的底面的、所述直角梯形底边的长度,且所述两端的侧晶体条的外侧面为一斜面。
3.根据权利要求1所述的晶体模块,其中,晶体为BGO晶体、LSO晶体或者LYSO晶体。
4.根据权利要求1所述的晶体模块,其中,所述晶体子模块的各晶体条具有相同的宽度,且由大于1的奇数个晶体条形成所述晶体子模块。
5.一种制造用于射线探测器的晶体模块的方法,包括如下步骤:
A、将多个长方体形的侧晶体条(42)依次连接至中心晶体条(41)的两侧,并沿着晶体条的宽度方向排列,以形成晶体子模块,其中位于所述中心晶体条(41)的两侧的侧晶体条(42)被对称排列,所述中心晶体条(41)的长度形成为大于所述侧晶体条(42)的长度,且相邻的所述侧晶体条(42)的内侧侧晶体条的长度形成为大于位于外侧的侧晶体条的长度;
B、将所述晶体子模块的顶面加工成这样的形状:各所述侧晶体条(42)顶面的、沿着所述晶体子模块的叠置方向的两条边中的、远离所述中心晶体条(41)的一边与所述中心晶体条(41)顶面的相应侧边位于同一斜面水平;
C、将所述晶体子模块的底面加工成这样的形状:各晶体条(4)的底面位于同一平面;
D、根据步骤A、B、C形成多个晶体子模块;以及
E、将所述晶体子模块沿着所述叠置方向进行叠置,以形成所述晶体模块。
6.根据权利要求5所述的方法,其中,所述步骤C进一步包括:
将位于晶体子模块最外侧的两端侧晶体条研磨成这样的侧晶体条,所述最外侧的两端侧晶体条沿着垂直于所述晶体子模块的叠置方向的截面为直角梯形,位于所述两端侧晶体条的顶面的、所述直角梯形底边的长度大于位于所述两端侧晶体条的底面的、所述直角梯形底边的长度,且所述两端的侧晶体条的外侧面为一斜面。
7.根据权利要求5所述一种制造用于射线探测器的晶体模块的方法,其中,所述晶体条为BGO晶体、LSO晶体或者LYSO晶体。
8.根据权利要求5所述一种制造用于射线探测器的晶体模块的方法,其中,构成晶体子模块的各所述侧晶体条具有相同的宽度,且由大于1的奇数个晶体条形成所述晶体子模块。
9.一种射线探测器,包括:
多个如权利要求1所述的晶体模块(1),所述晶体模块的底面彼此邻接布置成环形或者多边形;以及
多个光放大装置(2),所述光放大装置(2)围绕所述晶体模块(1)组成的环形或者多边形的外缘彼此相邻排列,其中各侧晶体条(42)顶面的、沿着所述晶体子模块的叠置方向的两条边中的、远离所述中心晶体条(41)的一边与所述中心晶体条(41)顶面的相应侧边形成的斜面分别与光放大装置(2)的光收集面相对平行设置;
其中所述晶体模块(1)和所述光放大装置(2)之间填充有光学耦合剂(3)。
10.根据如权利要求9所述的射线探测器,其中相邻接的两个所述晶体模块(1)的各侧晶体条(42)顶面的、沿着所述晶体子模块的叠置方向的两条边中的、远离所述中心晶体条(41)的一边与所述中心晶体条(41)顶面的相应侧边形成的斜面中的两个相邻的、且分别属于相邻接的两个所述晶体模块的斜面位于同一平面上,每个所述光放大装置(2)的光收集面和两个相邻接的晶体模块(1)构成的所述平面平行地相对设置。
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