JPH11227938A - 移送装置 - Google Patents

移送装置

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JPH11227938A
JPH11227938A JP10224947A JP22494798A JPH11227938A JP H11227938 A JPH11227938 A JP H11227938A JP 10224947 A JP10224947 A JP 10224947A JP 22494798 A JP22494798 A JP 22494798A JP H11227938 A JPH11227938 A JP H11227938A
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JP
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gripper
gripping
transfer
gripping element
crank drive
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Application number
JP10224947A
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Klaus Schulte
シュルツ クラウス
Volker Weisbach
ヴァイスバッハ フォルカー
Bernd Gey
ゲイ ベルント
Andreas Mages
マゲス アンドレアス
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Jenoptik AG
Original Assignee
Jenoptik Jena GmbH
Jenoptik AG
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Publication date
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    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L21/67769Storage means
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 移送対象物を迅速に、かつ変形や破損が生じ
ないように移送する。 【解決手段】 グリッパに移送対象物が近接した後に、
グリッパの把持要素13,14にて対象物の把持要素1
5を掴持して2つの設置場所間で対象物を移動させる。
グリッパは、対象物に近接した時、対象物とその離間距
離とを検出するセンサ16,17を有する。対象物を検
出した時点で近接制御に対する残存近接距離の検出及び
把持過程の開始を決定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、対象物への近接後
に掴み要素を用いて対象物の把持要素を掴むグリッパに
よって少なくとも2つの設置場所間で対象物を移送する
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の装置は、例えばドイツ特許出願
公開第19542646号から公知である。
【0003】集積回路の製造時において、加工されるべ
き基板は、クリーンルーム必要条件に基づいて大抵の場
合に移送容器に収納される。移送容器の機械的移動のた
めには、一般的に特殊形成されたグリッパが使用され
る。このグリッパに対して、容器の上面領域にはグリッ
パに対応した把持要素が設けられている。
【0004】このようにしてドイツ特許出願公開第19
542646号によれば、保管器からの半導体加工機械
用取り付け・取り外しステーションを装備することが公
知である。上面領域で把持要素を備えた移送容器を移動
するためには、垂直及び水平に移動自在のグリッパを設
けており、このグリッパは、アームによって水平駆動装
置に固定されている。また水平駆動装置は、垂直運動用
リフトと接続されている。移送容器が把持された後で、
移送容器は保管箱から水平に自由空間へ移送され、引き
続いて引き渡しが行われるべき平面へと垂直に移送され
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このような移動時に特
に重点を置かねばならないのは、迅速な移送のために要
求される固定保持が、摩擦による粒子発生の増加と結び
ついていないことである。移送容器の大きさ、特に高さ
は所定許容差が異なっているので、移送容器へのグリッ
パの近接時に変形又はさらに破損の生じないことが保証
されねばならない。
【0006】
【課題を解決するための手段】この課題は、本発明によ
って解決される。本発明によれば、この課題は、対象物
への近接後に掴み要素で対象物の把持要素を掴むグリッ
パを用いて少なくとも2つの設置場所間で対象物を移動
する装置によって、グリッパが、近接時に対象物とその
離間距離とを検出するセンサを有していることによって
解決される。その際に対象物の検出時点は、近接制御に
対する残存近接距離の検出及び把持過程の開始を決定す
る。
【0007】センサは、好適には光バリヤとして形成さ
れており、この光バリヤは、グリッパの基準平面に対し
て所定距離を有している。対象物は、近接時に光バリヤ
へ入る。
【0008】グリッパは、リンクによって互いに重ねて
結合された相互に移動自在の2対の板を有している。そ
れらのうちで下板は、台板上のガイドに強制案内されて
いる。上板は、台板を側方で囲む掴み要素を担持してい
る。互いに向き合って動く場合に上板は、台板のストッ
パに当たる。それによって運動の方向変化が行われ、掴
み要素は、台板に向かって引っ張られる。掴み要素によ
る把持過程は、互いに垂直方向の運動から成っており、
その際に掴み要素は、第1運動で把持要素の下に移動
し、グリッパに向けられた第2運動で把持要素に当接し
て、把持要素と基準平面に配置されたグリッパの当接面
との間の摩擦及び形状拘束的結合が得られるようにな
る。掴み要素をばね板として形成することによって、把
持要素の厚み許容差が補償可能である。
【0009】利点となるのは、2対の板を移動するため
の駆動装置として、センサを備えたクランク駆動装置を
設けた場合である。これらのセンサは、正常なグリッパ
機能のためにクランク駆動装置のそのときどきの終端位
置を検出する。
【0010】下板に取り付けた位置合わせピンは、位置
合わせ調節体として把持要素の凹部に係合する。位置合
わせが誤っている場合には、下板の運動すなわちクラン
ク駆動装置の終端位置への到達が妨げられる。それによ
ってクランク駆動装置のセンサは、エラーを信号化す
る。位置合わせピンはそれらの端部に皿状拡張部を有し
ている。これらの皿状拡張部によって、掴み要素の破損
時でも把持要素の形状拘束的保持が確保可能である。
【0011】上板の方向変化運動を容易にするために、
ストッパは転動玉軸受けを備えている。グリッパは、特
に保管棚内の移送容器を移動するのに適している。その
ためにグリッパは、水平及び垂直駆動装置に固定されて
いる。移動は、保管棚に移送容器を手動装荷するための
移送容器受容体と、保管棚内の棚設置場所との間で行わ
れる。半導体加工装置用の取り付け及び取り外しの場所
への直接移動も可能である。
【0012】
【発明の実施の形態】グリッパを表す図1〜図4におい
て、下側板状リンク支持体1、2は、台板5によって担
持されるガイド3、4によって強制案内される。駆動の
ためにクランク駆動装置6が設けられ、このクランク駆
動装置への力伝達は、必要なトルクを生成するとともに
自己ロックを実現するために、モータ6.1から第1伝
動機構6.2及び継手6.3を介してウォーム歯車機構
6.4によって行われる。これによってグリッパは、電
流の切れた場合に重力作用によって自動的に開くことは
ない。増大するクランク駆動装置6のトルクは運動領域
の終端部で効果的に作用し、その際にクランク駆動装置
の回転数が同じならば、距離変化の速度は小さくなる。
【0013】下側板状リンク支持体1、2は、内側を符
号7、8で外側を符号9、10で示したリンクを介し
て、把持要素13、14の担持体として用いられる上側
板状リンク支持体11、12と接続されている。把持要
素13、14をばね板として形成することによって、把
持されるべき対象物の把持要素15の厚み許容差が補償
可能である。クランク駆動装置6には、正常なグリッパ
機能のためにクランク駆動装置のそのときどきの終端位
置を検出するセンサ16、17が組み合わされている。
選択された回転方向においてそれに応じた終端位置に達
しない場合には、エラー信号が発せられる。台板5の上
には、上側板状リンク支持体11、12の水平運動領域
を限定するために、玉軸受18を備えたストッパ19が
固定されている。これらのストッパによって、上側板状
リンク支持体11、12のさらなる低摩擦垂直運動が保
証される。さらに下側板状リンク支持体1、2には、把
持要素15の凹部21に位置合わせ調節体として係合す
る位置合わせピン20が取り付けられている(図5)。
位置がずれていると、位置合わせピン20は、クランク
駆動装置6の終端位置への到達を妨げ、その結果、エラ
ー信号が生ずる。位置合わせピン20の端部の皿状板2
2によって、ばね板が破損した場合でも、グリッパとの
把持要素15の形状拘束的保持を確実に行うことができ
る。
【0014】第1センサは、台板5の下方に、つまり把
持されるべき対象物への運動方向でグリッパに予設置さ
れて、光バリヤ23の形で好適には光電式断路光バリヤ
の形で配置されている。送信器及び受信器によって形成
される光学軸O−Oは、台板5に対して空間的固定関係
(所定距離)にある。
【0015】本実施例のグリッパは水平使用位置のため
に設計されているが、このグリッパ原理は、垂直位置の
場合も適用可能である。この原理は、水平適用時に重力
の形で上側リンク支持体11、12に作用する力を生成
するためのばね要素類の使用を必要とするに過ぎない。
【0016】対象物の把持は、基本的に図6a〜6dに
従った順序で行われる。把持要素15の上方でグリッパ
がx−y平面において位置決めされている初期位置か
ら、グリッパは、下降によって把持要素15へと動かさ
れ、次に把持要素15の上縁端は光バリヤ23へと入り
込む。この光束遮断は、把持要素15の存在を並びに台
板5に対する既知の所定距離に基づいてなお残存してい
る台板5及び把持要素15間の自由空間をも示すもので
ある。把持位置においては、対象物の変形を避けるため
に、台板5と把持要素15との間に所定間隙を設けるべ
きであろう。ここで把持位置への移動は制御することが
できる。把持要素15の認識は、さらにクランク駆動装
置6の起動用信号を生じさせる。このクランク駆動装置
の回転(図6c)によって、リンク支持体1、2、1
1、12は、リンク7、8、9、10と一緒にグリッパ
の中心に対して水平方向で移動される。この把持過程局
面では、把持要素13、14が把持要素15の下方へと
水平に動く。
【0017】内側リンク7、8が、上側リンク支持体1
1、12のころ軸受によってストッパ19に接触する
と、その水平運動は停止される。下側リンク支持体1、
2はさらに水平方向で移動されるので、リンク7、8、
9、10は、玉軸受18での転がり運動によって必然的
に上方へ動く。上側リンク支持体11、12の水平運動
及びそれによる把持要素13、14の水平運動は、垂直
運動へと転換される。
【0018】クランク駆動装置6が180°回転後に第
2死点に達すると(図6d)、下側リンク支持体1、2
の水平運動もまた把持要素13、14を備えた上側リン
ク支持体11、12の垂直運動も止まる。
【0019】把持要素13、14は、垂直運動の最高点
へ達する前に把持要素15に接触するので、固定される
ことによって摩擦及び形状拘束が得られる。対象物は、
容易に持ち上げられ、担持要素15の表面によってグリ
ッパの台板5に対して押圧される。
【0020】解放は、逆の順序で行われる。本発明の主
要利点は、グリッパによる対象物の移動時に対象物が損
傷を受けないということである。摩擦及び形状拘束的把
持による固定挟着にもかかわらず、粒子発生は最小限に
押さえられる。その理由は、把持要素13、14が、接
触面の相対運動を伴うことなく把持要素15に係合する
からである。
【0021】固定挟着は、特に好適には移動時の対象物
移送の場合に大きな速度を保証する。同時に、摩擦拘束
に基づいて優れた加速挙動が保証される。ここに述べた
グリッパの使用が特に好適なのは、対象物が移送容器2
4の形で保管棚25内で移送され所定設置場所へ置かれ
る場合である。図7に従った保管棚25の構造は、複数
の棚設置場所26が隣り合って及び重なり合って配置さ
れるようになっている。棚設置場所26での移送容器2
4への選択的到達のために重要なのは、移送容器24の
大きさに応じた自由空間27である。
【0022】人間工学的高さで設けられた装荷開口部2
8は、案内部29上で取り出し自在の移送容器受容体3
0のほかに保管棚25に移送容器24を手動で装荷する
ために用いられる。
【0023】移送容器24を移動するためには、本発明
によれば垂直及び水平移動自在のグリッパ31を設けて
いる。このグリッパは、そのアーム32によって水平駆
動装置33に固定されている。またここで水平駆動装置
33は、リフト34と接続されている。両駆動システム
33、34は、それぞれ距離測定システムを装備してい
る。これらの距離測定システムのためには、両座標系に
対して設けた基準センサが基準点として用いられる。
【0024】移送容器24は、グリッパ31によって自
動的に掴むための把持要素35を上面領域に有してい
る。各移送容器24の上方には、アーム32がグリッパ
31とともに効果的に移動できるだけのスペースが残さ
れている。
【0025】図1〜図6を用いて説明した方法で移送容
器24が把持された後で、この移送容器は、棚設置場所
26の空間から水平に自由空間27へと移送され、引き
続いて垂直に(及び水平に)他の設置位置(例えば、移
送容器受容体30又は半導体加工装置用の取り付け及び
取り外しユニットへの図示しない装荷用昇降台の設置場
所)へと移送される。設置場所に達すると、移送容器は
引き渡される。反対方向での移送は、同様の方法で行わ
れる。
【0026】垂直駆動装置については、図8において把
持及び設置機能を実行するための移動ユニットの機能要
素類が個別に示してある。z方向ガイド36に沿って移
動調整自在のグリッパ37は、そのときどきに到達した
z方向位置を検出する距離測定システム39を備えた駆
動装置38を有している。距離測定システム39は、好
適には、駆動装置38の実行したステップを用いて場所
位置を検出する回転検出器として形成されている。グリ
ッパ37の送信器40及び受信器41は、把持されるべ
き対象物の検出を行う光バリヤを形成する。対象物が光
バリヤ領域に入ると、閾値スイッチ42を介してスイッ
チング信号が生成され、駆動装置38用駆動コントロー
ラ44と双方向で接続されたコントローラ43へ供給さ
れる。さらに距離測定システム39の信号が供給される
駆動コントローラ44は、駆動装置38に配置されたサ
ーボ増幅器45と双方向で接続されている。
【0027】スイッチング信号によって、コントローラ
43は、光バリヤに対象物が入る時点で距離測定システ
ム39によって検出されたz位置を問い合わせる。この
z方向位置は、止まるまでにまだ残っている到達距離を
検出するため並びに把持の開始を検出するための基礎と
して用いられる。検出されたz位置は、駆動装置38の
距離測定システム39からそれぞれスイッチオフ後に消
去されるので、絶対測定システムとして設計された他の
位置検出ユニット46を設けることが好適である。これ
によって、基準走行を必要とすることなく無電流状態後
にz座標におけるグリッパの確実な位置決めが可能とな
る。基準走行では、両測定システム39、46と台架固
定の基準センサとの間の調整が実施可能である。
【0028】図9は、対象物の把持及び設置時の機能順
序を示している。まず最初にグリッパは、棚設置場所の
上方に位置決めされ、目標位置 Zn soll 方向で
の運動が開始される。その検出を学習プロセスによって
なお説明する。対象物が認識されると、距離測定システ
ムでのz座標の実際位置Zn が読み取られ、さらに引
き続いて新たな目標位置が決定される。新たな目標位置
は、検出された実際位置とz値Δとから構成される。こ
のz値Δは、把持過程の開始時にグリッパ台板に対する
光バリヤの光束の離間距離値から、台板及び把持要素間
の自由間隙の分だけ低減された結果として得られる。新
たな目標位置に到達すると、位置決めは終了しグリッパ
は閉じることができる。
【0029】対象物を他の既知の位置(棚設置場所)に
置くためには、把持過程での位置決め時にすでに検出さ
れた対象物の実際の高さが顧慮されるが、その際にこの
高さは、棚の階位置と、把持過程での対象物認識時点に
対するグリッパ位置との座標からの差形成によって求め
られる。引き続いて対象物を下ろす場合のグリッパ位置
は、階位置及び対象物高さからの合計形成から算出され
る。台架固定の階位置の割り当ては、座標x及びzにお
ける二次元マトリックスを用いて行われる。このような
作用方法によって、対象物の変形や落下を避けることが
できる。位置決め終了後にグリッパは開かれる。
【0030】把持されるべき対象物は、大抵の場合に所
定の高さをもっているが、しかしながらその高さは、技
術的に起因した許容差を有していることがある。時間的
な把持過程最適化のためには、対象物に対する予想領域
(図10)が定められる。この領域の外側では、グリッ
パを大きな速度で動かすことができるが、この領域の内
側では、位置検出時の精度向上のために速度は低減され
る;すなわち、まず最初に中程度の速度へと低減され、
対象物を認識(スイッチング時点)して残りの距離を移
動した後でゼロにされる。
【0031】動的挙動の同時改善における時間的な把持
過程最適化のための他の方法は、制動促進(破線)の選
択であり、それによって予想領域で要求速度が得られ
る。学習プロセスの範囲内での個別棚設置場所の空間的
配置の測定には、既知の大きさの対象物、例えば移送容
器26が使用される。棚設置場所の実際位置の検出は、
設計データからの所定位置に基づき駆動装置の距離測定
システムを用いて行われる。まず対象物は、グリッパを
用いて棚設置場所に置かれる。引き続いてグリッパ位置
は、グリッパのz方向運動時に光バリヤのスイッチング
時点で検出され、そしてマトリックスに記憶される。
【0032】x−y平面における対象物の位置は、一般
的に棚設置場所のセンタピン及びそれに応じた対象物設
置面の対応部(円錐状凹部)によって決められる。その
ときどきの設置場所のx位置を検出するために、グリッ
パには第2センサ47を設けており、その作用方向はx
方向に配置されている。対象物の位置は、x方向に対す
る距離測定システムとの関連で求められる。第2センサ
は、好適には反射プローブとして形成されており、それ
によってグリッパのx方向運動は、衝突を避けるために
対象物に対して十分大きな距離で実行可能である。精度
向上のために対象物は二方向から測定可能であり、した
がって中心が求められる。
【0033】棚設置場所が測定されていれば、グリッパ
は既知の対象物を次の棚設置場所へと移送し、z位置及
びx位置が検出されて上記マトリックスに記憶される。
保管棚の測定は、この方法で自動的に行うことができ
る。
【0034】この原理を第3座標へ拡張することは、必
要な場合に適切な距離測定システムを備えたy駆動装置
を取り付ければ可能である。
【0035】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明は移送対
象物を迅速にして、かつ安全に移送できるという優れた
効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】グリッパの構造を示す平面図。
【図2】把持要素が開放されたグリッパを示す側面図。
【図3】把持要素の下へ動かされている他の把持要素と
ともにグリッパを示す側面図。
【図4】移送対象物を把持した状態におけるグリッパを
示す側面図。
【図5】グリッパに対する把持要素の位置合わせ手段を
示す平面図。
【図6】(a),(b),(c),(d)本移送装置に
よる把持過程を順に示す説明図。;
【図7】移送容器を移送するための移動装置を示す一部
破断斜視図。
【図8】移送機能要素の電気的構成を示すブロック回路
図。
【図9】(a)搬送対象物を一位置において把持するた
めの制御過程を示すフローチャート、(b)把持した搬
送対象物を他位置において解放するための制御過程を示
すフローチャート。
【図10】移送動作における速度制御を示す線図。
【符号の説明】
13…把持要素、14…把持要素、15…把持要素、1
6…センサ、17…センサ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ベルント ゲイ ドイツ連邦共和国 デー−07549 ゲラ ツォイスドルファー シュトラーセ 18 (72)発明者 アンドレアス マゲス ドイツ連邦共和国 デー−07745 イェナ イン デン ツィンセッケルン 16

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 移送対象物への近接後に複数の把持要素
    を用いて移送対象物の単一の把持要素を把持するグリッ
    パにて少なくとも2つの設置場所間で移送対象物を移送
    する装置であって、前記グリッパが、移送対象物に近接
    した位置にある時に同移送対象物及びグリッパと移送対
    象物との離間距離を検出するセンサを有し、前記移送対
    象物を検出した時点において、近接制御に対する残存近
    接距離の検出及び把持過程の開始が決定されることを特
    徴とする装置。
  2. 【請求項2】 センサは光バリヤとして形成されてお
    り、該光バリヤがグリッパの基準平面に対して所定離間
    距離を有し、移送対象物が近接時に光バリヤへ入ること
    を特徴とする請求項1に記載の装置。
  3. 【請求項3】 前記グリッパは、リンクにて互いに重合
    して結合され、かつ相対移動可能な2対の板を備え、そ
    れらのうち両下板が台板上のガイドに強制的に案内され
    る一方、両上板が台板を側方で囲む複数の把持要素を担
    持し、かつ互いに対向して動く場合に台板上のストッパ
    に当接して運動方向が転換されるとともに、複数の把持
    要素が台板に向かって引っ張られることとを特徴とする
    請求項2に記載の装置。
  4. 【請求項4】 複数の把持要素による把持過程が互いに
    垂直に向けられた運動からなり、複数の把持要素が第1
    の運動で単一の把持要素の下に移動し、次に単一の把持
    要素と基準平面との間に配置されたグリッパの当接面と
    の間の摩擦及び形状拘束的結合が得られるようになるま
    で、グリッパに指向する第2の運動において把持要素に
    当接することを特徴とする請求項3に記載の装置。
  5. 【請求項5】 前記把持要素が板バネとして形成されて
    いることを特徴とする請求項4に記載の装置。
  6. 【請求項6】 前記2対の板の移動用駆動装置として、
    センサを備えたクランク駆動装置が設けられ、センサが
    正常なグリッパ機能のためにクランク駆動装置のそのと
    きどきの終端位置を検出することを特徴とする請求項5
    に記載の装置。
  7. 【請求項7】 下板に位置合わせピンが取り付けられて
    おり、該ピンは、位置合わせ調節体として把持要素の凹
    部に係合するとともに、位置合わせに誤りがある場合に
    はクランク駆動装置が終端位置へ到達することを防止し
    てクランク駆動装置のセンサがエラーを信号化すること
    を特徴とする請求項6に記載の装置。
  8. 【請求項8】 位置合わせピンの端部に皿状拡張部を形
    成し、該皿状拡張部にて単一の把持要素の破損時でも同
    単一の把持要素の形状拘束的保持が確保され得ることを
    特徴とする請求項7に記載の装置。
  9. 【請求項9】 上板の方向変化運動を容易にするために
    ストッパが転動玉軸受けを備えていることを特徴とする
    請求項8に記載の装置。
  10. 【請求項10】 グリッパが、保管棚内の移送容器を移
    送するために水平及び垂直駆動装置に固定され、移送は
    保管棚に移送容器を手動装荷するための移送容器受容体
    と、保管棚内の棚設置場所との間で行われることを特徴
    とする請求項1に記載の装置。
  11. 【請求項11】 半導体加工装置のための取り付け及び
    取り外し場所へ直接に移送動作ができるようになってい
    ることを特徴とする請求項10に記載の装置。
JP10224947A 1998-02-16 1998-08-07 移送装置 Pending JPH11227938A (ja)

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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100322620B1 (ko) * 1999-08-16 2002-03-18 황인길 스탠더드 메커니컬 인터페이스 시스템의 카세트 캐리어 이송장치
US6811369B2 (en) 1999-09-02 2004-11-02 Canon Kabushiki Kaisha Semiconductor fabrication apparatus, pod carry apparatus, pod carry method, and semiconductor device production method
JP2003007598A (ja) * 2001-06-25 2003-01-10 Mitsubishi Electric Corp フォーカスモニタ方法およびフォーカスモニタ用装置ならびに半導体装置の製造方法
US6822413B2 (en) * 2002-03-20 2004-11-23 Fsi International, Inc. Systems and methods incorporating an end effector with a rotatable and/or pivotable body and/or an optical sensor having a light path that extends along a length of the end effector
EP1375405A1 (en) * 2002-06-27 2004-01-02 Innopack S.r.l. Unit for handling a product comprising at least one ream of sheets
US7694583B2 (en) * 2005-05-05 2010-04-13 Control Gaging, Inc. Gripper gage assembly
FR2917660B1 (fr) * 2007-06-25 2009-09-25 Commissariat Energie Atomique Pince pour robot manipulateur a precision de serrage amelioree et robot manipulateur comportant au moins une telle pince.
JP5603124B2 (ja) * 2010-04-16 2014-10-08 アイダエンジニアリング株式会社 プレス機械のワーク搬送装置及びクロスバーユニット
JP6171984B2 (ja) * 2014-03-07 2017-08-02 株式会社ダイフク 物品支持装置
JP6064940B2 (ja) * 2014-04-07 2017-01-25 株式会社ダイフク 物品搬送車
CN105921963B (zh) * 2016-05-18 2018-10-30 博众精工科技股份有限公司 有序上料的上料机构
CN107838938B (zh) * 2017-12-08 2024-04-12 威海科莱默自动化设备股份有限公司 一种机器人抓手
US11767181B2 (en) * 2019-03-14 2023-09-26 Mujin, Inc. Robotic system with handling mechanism and method of operation thereof
WO2021181923A1 (ja) * 2020-03-13 2021-09-16 村田機械株式会社 グリッパ装置、搬送車、及び搬送方法
DE102021003002A1 (de) * 2020-07-02 2022-01-05 Sew-Eurodrive Gmbh & Co Kg Verfahren zum Betreiben eines Systems und System, aufweisend einen Stapel von Objekten, einen Roboter, einen Sensor und ein Aufnahmemittel

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1225358B (de) * 1961-07-04 1966-09-22 Euratom Einrichtung zum schnellen Instellungbringen von Gegenstaenden
JPS59353B2 (ja) * 1980-07-24 1984-01-06 ファナック株式会社 把持装置
USH65H (en) * 1983-05-27 1986-05-06 At&T Bell Laboratories Dynamic optical sensing: Robotic system and manufacturing method utilizing same
US4591198A (en) * 1984-02-16 1986-05-27 Monforte Robotics, Inc. Robotic end effectors
JPS6171302A (ja) * 1984-09-14 1986-04-12 Toshiba Corp ロボットハンド用近接センサ装置
US4698775A (en) * 1985-05-17 1987-10-06 Flexible Manufacturing Systems, Inc. Self-contained mobile reprogrammable automation device
US4836733A (en) * 1986-04-28 1989-06-06 Varian Associates, Inc. Wafer transfer system
US5219264A (en) * 1986-09-19 1993-06-15 Texas Instruments Incorporated Mobile robot on-board vision system
EP0338673B1 (en) * 1988-04-22 1992-09-30 Beckman Instruments, Inc. Robot gripper having auxiliary degrees of freedom
DE4129829A1 (de) * 1991-09-07 1993-03-11 Brodhag Angelika Selbsttaetige entladevorrichtung fuer riegelfoermige nahrungsmittel
JPH05299489A (ja) * 1992-04-23 1993-11-12 Fuji Electric Co Ltd ウェーハ搬送用ロボット
DE4326309C1 (de) * 1993-08-05 1994-09-15 Jenoptik Jena Gmbh Vorrichtung zum Transport von Wafermagazinen
US5425565A (en) * 1993-08-12 1995-06-20 Tension Envelope Corporation Multiple envelope gripping and transfer apparatus and method
JP3331746B2 (ja) * 1994-05-17 2002-10-07 神鋼電機株式会社 搬送システム
DE19542646C2 (de) * 1995-03-28 2003-04-30 Brooks Automation Gmbh Be- und Entladestation für Halbleiterbearbeitungsanlagen
US5788458A (en) * 1995-07-10 1998-08-04 Asyst Technologies, Inc. Method and apparatus for vertical transfer of a semiconductor wafer cassette
JP3570827B2 (ja) * 1996-09-13 2004-09-29 東京エレクトロン株式会社 処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
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GB2334246A (en) 1999-08-18
SG71146A1 (en) 2000-03-21

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