JPH11224122A - 加工装置の管理方法 - Google Patents
加工装置の管理方法Info
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- JPH11224122A JPH11224122A JP2700198A JP2700198A JPH11224122A JP H11224122 A JPH11224122 A JP H11224122A JP 2700198 A JP2700198 A JP 2700198A JP 2700198 A JP2700198 A JP 2700198A JP H11224122 A JPH11224122 A JP H11224122A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 60
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 27
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 11
- 238000007726 management method Methods 0.000 claims description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 24
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】
【課題】オペレータが加工装置の近くにいないような場
合でも、各種の加工装置の稼働状況やトラブルの発生を
的確に把握し、加工装置の稼働率を高めて生産性を向上
させる。 【解決手段】個々の加工装置に稼働状況やトラブルに関
する情報を無線で発信する発信手段を設け、発信手段か
ら発信された情報をオペレータが所持する受信機が受信
することにより、オペレータが加工装置からはなれたと
ころにいる場合においても加工装置の稼働状況やトラブ
ルの発生を把握できるようにする。
合でも、各種の加工装置の稼働状況やトラブルの発生を
的確に把握し、加工装置の稼働率を高めて生産性を向上
させる。 【解決手段】個々の加工装置に稼働状況やトラブルに関
する情報を無線で発信する発信手段を設け、発信手段か
ら発信された情報をオペレータが所持する受信機が受信
することにより、オペレータが加工装置からはなれたと
ころにいる場合においても加工装置の稼働状況やトラブ
ルの発生を把握できるようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種の加工装置の
稼働状況を確認すると共に、トラブル発生時にはその旨
を離れた場所にいるオペレータに知らせることができる
加工装置の管理方法に関するものである。
稼働状況を確認すると共に、トラブル発生時にはその旨
を離れた場所にいるオペレータに知らせることができる
加工装置の管理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体製造装置等の各種の加工装
置の稼働状況は、加工装置の近くでオペレータが目視に
よる監視をしたり、有線によって端末を加工装置に接続
して加工装置から送られてくる信号を端末において解
析、表示させてオペレータがそれを確認したりすること
によって把握、管理されていた。
置の稼働状況は、加工装置の近くでオペレータが目視に
よる監視をしたり、有線によって端末を加工装置に接続
して加工装置から送られてくる信号を端末において解
析、表示させてオペレータがそれを確認したりすること
によって把握、管理されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、オペレ
ータが目視によって加工装置の監視を行う場合、端末に
表示された内容を確認する場合のいずれにおいてもオペ
レータが常に加工装置や端末の付近につきっきりの状態
になることが必要であり不便であると共に、ひとりで複
数の加工装置を管理することは実質上不可能であった。
ータが目視によって加工装置の監視を行う場合、端末に
表示された内容を確認する場合のいずれにおいてもオペ
レータが常に加工装置や端末の付近につきっきりの状態
になることが必要であり不便であると共に、ひとりで複
数の加工装置を管理することは実質上不可能であった。
【０００４】また、ランプを点灯させたり、ブザーを鳴
らす等して加工装置におけるトラブルの発生をオペレー
タに知らせることも行われているが、オペレータがかな
り離れた場所にいる場合にはやはりトラブルの発生を知
ることができない。
らす等して加工装置におけるトラブルの発生をオペレー
タに知らせることも行われているが、オペレータがかな
り離れた場所にいる場合にはやはりトラブルの発生を知
ることができない。
【０００５】このように、オペレータが加工装置の近く
にいないときに何らかのトラブルが発生すると、そのま
まの状態で加工を続けた結果不良品が生産されてしまう
こともある。また、トラブルが原因で加工装置の動作が
停止していた場合には、迅速に復旧作業を行うことがで
きず、生産性が著しく低下するという不都合が生じるこ
ともある。
にいないときに何らかのトラブルが発生すると、そのま
まの状態で加工を続けた結果不良品が生産されてしまう
こともある。また、トラブルが原因で加工装置の動作が
停止していた場合には、迅速に復旧作業を行うことがで
きず、生産性が著しく低下するという不都合が生じるこ
ともある。
【０００６】従って、オペレータが加工装置の近くにい
ないような場合においても、オペレータが迅速かつ的確
に加工装置の稼働状況やトラブルの発生に関する情報を
把握することができるような手段を提供することに課題
を有している。
ないような場合においても、オペレータが迅速かつ的確
に加工装置の稼働状況やトラブルの発生に関する情報を
把握することができるような手段を提供することに課題
を有している。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、加工装置の稼働をコント
ロールする稼働制御手段と、該稼働制御手段の指示に従
って該加工装置が稼働しているか否かを確認する稼働確
認手段とを含む加工装置の稼働状況を管理する方法であ
って、稼働確認手段にはトラブルの発生を知らせる発信
手段を備え、加工装置が稼働制御手段からの指示に従っ
て稼働していない場合は、発信手段からオペレータが所
持する受信機に所定の信号を発信してトラブルの発生を
知らせるようにした加工装置の管理方法を提供するもの
である。
の具体的手段として本発明は、加工装置の稼働をコント
ロールする稼働制御手段と、該稼働制御手段の指示に従
って該加工装置が稼働しているか否かを確認する稼働確
認手段とを含む加工装置の稼働状況を管理する方法であ
って、稼働確認手段にはトラブルの発生を知らせる発信
手段を備え、加工装置が稼働制御手段からの指示に従っ
て稼働していない場合は、発信手段からオペレータが所
持する受信機に所定の信号を発信してトラブルの発生を
知らせるようにした加工装置の管理方法を提供するもの
である。
【０００８】そして、二以上の加工装置がある場合は、
各加工装置に固有のＩＤを付し、トラブル発生時は該固
有のＩＤを発信するようにしたこと、トラブル発生時
は、トラブルの種別を示す情報を発信するようにしたこ
と、トラブル発生時は、オペレータが加工装置まで出向
いてトラブルを処理するようにしたこと、加工装置は半
導体ウェーハをダイシングするダイシング装置であるこ
と、トラブルには、被加工物の搬出入不具合、搬送不具
合、位置決め不具合、光学系による認識不具合、加工不
具合、洗浄不具合、被加工物不存在のいずれかを含むこ
とを付加的要件とするものである。
各加工装置に固有のＩＤを付し、トラブル発生時は該固
有のＩＤを発信するようにしたこと、トラブル発生時
は、トラブルの種別を示す情報を発信するようにしたこ
と、トラブル発生時は、オペレータが加工装置まで出向
いてトラブルを処理するようにしたこと、加工装置は半
導体ウェーハをダイシングするダイシング装置であるこ
と、トラブルには、被加工物の搬出入不具合、搬送不具
合、位置決め不具合、光学系による認識不具合、加工不
具合、洗浄不具合、被加工物不存在のいずれかを含むこ
とを付加的要件とするものである。
【０００９】このような加工装置の管理方法によれば、
オペレータは、近くにいない場合にも迅速かつ確実にト
ラブルの発生を認識して対処することができる。
オペレータは、近くにいない場合にも迅速かつ確実にト
ラブルの発生を認識して対処することができる。
【００１０】また、各加工装置に固有のＩＤを付し、ト
ラブル発生時は該固有のＩＤを発信するようにしたこと
により、加工装置が複数台ある場合でもどの加工装置に
トラブルが発生したのかを容易に認識することができ、
更に、トラブル発生時は、トラブルの種別を示す情報を
発信するようにしたことにより、オペレータはトラブル
の種別も容易に認識することができる。
ラブル発生時は該固有のＩＤを発信するようにしたこと
により、加工装置が複数台ある場合でもどの加工装置に
トラブルが発生したのかを容易に認識することができ、
更に、トラブル発生時は、トラブルの種別を示す情報を
発信するようにしたことにより、オペレータはトラブル
の種別も容易に認識することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。ここでは、加工装置の一例
として図１に示す半導体ウェーハのダイシングを行うダ
イシング装置１０を例に挙げ、このダイシング装置１０
の稼働状況を管理する方法について説明する。
て図面を参照して説明する。ここでは、加工装置の一例
として図１に示す半導体ウェーハのダイシングを行うダ
イシング装置１０を例に挙げ、このダイシング装置１０
の稼働状況を管理する方法について説明する。
【００１２】図１に示したダイシング装置１０を用いて
半導体ウェーハを切削する場合には、切削しようとする
半導体ウェーハＷは、保持テープＴを介してフレームＦ
に保持されて、例えば２０枚程度カセット１１に収納さ
れる。
半導体ウェーハを切削する場合には、切削しようとする
半導体ウェーハＷは、保持テープＴを介してフレームＦ
に保持されて、例えば２０枚程度カセット１１に収納さ
れる。
【００１３】そして、カセット１１に収納された半導体
ウェーハＷは、搬出入手段１２によって一枚ずつ取り出
され、仮置き領域１３に載置された後、第一の搬送手段
１４によってチャックテーブル１５に搬送され、保持さ
れる。
ウェーハＷは、搬出入手段１２によって一枚ずつ取り出
され、仮置き領域１３に載置された後、第一の搬送手段
１４によってチャックテーブル１５に搬送され、保持さ
れる。
【００１４】チャックテーブル１５に半導体ウェーハＷ
が保持されると、チャックテーブル１５がＸ軸方向に移
動してアライメント手段１６の直下に位置付けられる。
そして、アライメント手段１６に備えた顕微鏡等の光学
系によって半導体ウェーハＷの表面が撮像され、パター
ンマッチング等の処理を介して半導体ウェーハＷの表面
に形成されたストリートが検出されて、これに伴いブレ
ード１７のＹ軸方向の位置決めがなされる。
が保持されると、チャックテーブル１５がＸ軸方向に移
動してアライメント手段１６の直下に位置付けられる。
そして、アライメント手段１６に備えた顕微鏡等の光学
系によって半導体ウェーハＷの表面が撮像され、パター
ンマッチング等の処理を介して半導体ウェーハＷの表面
に形成されたストリートが検出されて、これに伴いブレ
ード１７のＹ軸方向の位置決めがなされる。
【００１５】ブレード１７のＹ軸方向の位置決めがなさ
れると、更にチャックテーブル１５がＸ軸方向に移動す
ると共にブレード１７が下降してストリートが切削され
る。このようにしてすべてのストリートが切削されてダ
イシングが行われる。
れると、更にチャックテーブル１５がＸ軸方向に移動す
ると共にブレード１７が下降してストリートが切削され
る。このようにしてすべてのストリートが切削されてダ
イシングが行われる。
【００１６】すべてのストリートが切削された半導体ウ
ェーハＷは、第二の搬送手段１８によって洗浄乾燥領域
１９に搬送され、表面に付着した切削屑が洗浄されて乾
燥され、第一の搬送手段１４によって仮置き領域１３に
搬送されてから、搬出入手段１２によってカセット１１
に収納される。
ェーハＷは、第二の搬送手段１８によって洗浄乾燥領域
１９に搬送され、表面に付着した切削屑が洗浄されて乾
燥され、第一の搬送手段１４によって仮置き領域１３に
搬送されてから、搬出入手段１２によってカセット１１
に収納される。
【００１７】上記のようにして行われるダイシング装置
１０における一連の作業は、図２に示すように、ＣＰＵ
等からなる稼働制御手段２０によって制御されており、
作業が稼働制御手段２０からの指示に従って行われてい
るか否かは、稼働確認手段２１によって監視されてい
る。
１０における一連の作業は、図２に示すように、ＣＰＵ
等からなる稼働制御手段２０によって制御されており、
作業が稼働制御手段２０からの指示に従って行われてい
るか否かは、稼働確認手段２１によって監視されてい
る。
【００１８】稼働確認手段２１は、ダイシング装置１０
を構成する各部位から稼働状況に関するステータス情報
を読み込む等することによって稼働状況を確認する。そ
して、何らかのトラブルが発生していることを稼働確認
手段２１が認識した場合は、発信手段２２からその旨を
無線にて発信し、オペレータが所持する受信機２３にお
いてはこれを受信することができる。ここで使用する受
信機２３は、コードレス端末、携帯電話等様々なものが
ある。
を構成する各部位から稼働状況に関するステータス情報
を読み込む等することによって稼働状況を確認する。そ
して、何らかのトラブルが発生していることを稼働確認
手段２１が認識した場合は、発信手段２２からその旨を
無線にて発信し、オペレータが所持する受信機２３にお
いてはこれを受信することができる。ここで使用する受
信機２３は、コードレス端末、携帯電話等様々なものが
ある。
【００１９】図１及び図３に示すように、ダイシング装
置１０の上部には、電波の発信を行う発信手段２２が設
置されている。そして、発信手段２２から発信した電波
は、オペレータが所持する受信機２３またはダイシング
装置１０の近辺に設置した回線用送受信装置２４におい
て受信される。
置１０の上部には、電波の発信を行う発信手段２２が設
置されている。そして、発信手段２２から発信した電波
は、オペレータが所持する受信機２３またはダイシング
装置１０の近辺に設置した回線用送受信装置２４におい
て受信される。
【００２０】回線用送受信装置２４において電波が受信
されたときは、回線２５を経由して別の場所に設置して
ある回線用送受信装置２６に送信され、ここから更に無
線にて受信機２７に電波が送信される。ここで、回線２
５については、公衆回線、専用回線等その種別は問わな
い。
されたときは、回線２５を経由して別の場所に設置して
ある回線用送受信装置２６に送信され、ここから更に無
線にて受信機２７に電波が送信される。ここで、回線２
５については、公衆回線、専用回線等その種別は問わな
い。
【００２１】仮に、ダイシング装置１０の稼働中におい
て、半導体ウェーハＷをカセット１１から搬出しようと
したときに、搬出入手段１２がフレームＦを把持できな
かったために仮置き領域１３に半導体ウェーハＷが搬出
されなかった場合は、例えば仮置き領域１３に設けたセ
ンサーからの情報によって稼働確認手段２１がそのこと
を認識し、次に、その旨を知らせる信号が発信手段２２
から出力される。
て、半導体ウェーハＷをカセット１１から搬出しようと
したときに、搬出入手段１２がフレームＦを把持できな
かったために仮置き領域１３に半導体ウェーハＷが搬出
されなかった場合は、例えば仮置き領域１３に設けたセ
ンサーからの情報によって稼働確認手段２１がそのこと
を認識し、次に、その旨を知らせる信号が発信手段２２
から出力される。
【００２２】このとき、オペレータが近くにいてそのオ
ペレータが受信機２３を持っている場合には、受信機２
３が直接その信号を受信する。そして、受信機２３に表
示される情報、例えば、「搬出入不具合」等の表示によ
って半導体ウェーハの搬出入に不具合があったことを知
ることができる。なお、ダイシング装置１０において合
成音声を生成し、発信手段２２からその合成音声を発信
し、オペレータが受信機２３においてその音声を聴くこ
とによっても不具合を知ることができる。
ペレータが受信機２３を持っている場合には、受信機２
３が直接その信号を受信する。そして、受信機２３に表
示される情報、例えば、「搬出入不具合」等の表示によ
って半導体ウェーハの搬出入に不具合があったことを知
ることができる。なお、ダイシング装置１０において合
成音声を生成し、発信手段２２からその合成音声を発信
し、オペレータが受信機２３においてその音声を聴くこ
とによっても不具合を知ることができる。
【００２３】一方、オペレータが近くにいないために近
くに受信機２３がない場合は、回線用送受信装置２４か
ら回線２５を通じて回線用送受信装置２６に信号が送ら
れ、そこから更に無線にて近くにいるオペレータが所持
する受信機２３に向けて信号が発信される。そして、受
信機２３がこの信号を受信すると、上記と同様に表示や
音声によってオペレータに不具合の内容を知らせること
ができる。
くに受信機２３がない場合は、回線用送受信装置２４か
ら回線２５を通じて回線用送受信装置２６に信号が送ら
れ、そこから更に無線にて近くにいるオペレータが所持
する受信機２３に向けて信号が発信される。そして、受
信機２３がこの信号を受信すると、上記と同様に表示や
音声によってオペレータに不具合の内容を知らせること
ができる。
【００２４】また、加工装置が複数台ある場合、例えば
図４に示すように、ダイシング装置が３台ある場合は、
それぞれのダイシング装置に固有のＩＤを付す。そし
て、何らかのトラブルが発生した場合にそれぞれの発信
手段から発信される信号には、それぞれのＩＤ情報を含
ませる。
図４に示すように、ダイシング装置が３台ある場合は、
それぞれのダイシング装置に固有のＩＤを付す。そし
て、何らかのトラブルが発生した場合にそれぞれの発信
手段から発信される信号には、それぞれのＩＤ情報を含
ませる。
【００２５】例えば、ダイシング装置１０ａ、１０ｂ、
１０ｃにそれぞれＮＯ．０００１、ＮＯ．０００２、Ｎ
Ｏ．０００３というＩＤが付されている場合において、
ＩＤがＮＯ．０００３のダイシング装置１０ｃにおいて
洗浄不具合が発生した場合には、ＩＤであるＮＯ．００
０３及び洗浄不具合を示す情報を発信手段２２ｃから発
信する。すると、回線用送受信装置２４、回線２５、回
線用送受信２６を経由して（図示せず）、若しくは、直
接オペレータが所持する受信機２３に信号が達し、受信
機２３においては、図示したように、ダイシング装置１
０ｃのＩＤである「ＮＯ．０００３」と「洗浄不具合」
とが表示され、オペレータはこれによってダイシング装
置１０ｃにおいて洗浄不具合が発生したことを容易かつ
迅速に知ることができる。
１０ｃにそれぞれＮＯ．０００１、ＮＯ．０００２、Ｎ
Ｏ．０００３というＩＤが付されている場合において、
ＩＤがＮＯ．０００３のダイシング装置１０ｃにおいて
洗浄不具合が発生した場合には、ＩＤであるＮＯ．００
０３及び洗浄不具合を示す情報を発信手段２２ｃから発
信する。すると、回線用送受信装置２４、回線２５、回
線用送受信２６を経由して（図示せず）、若しくは、直
接オペレータが所持する受信機２３に信号が達し、受信
機２３においては、図示したように、ダイシング装置１
０ｃのＩＤである「ＮＯ．０００３」と「洗浄不具合」
とが表示され、オペレータはこれによってダイシング装
置１０ｃにおいて洗浄不具合が発生したことを容易かつ
迅速に知ることができる。
【００２６】なお、ダイシング装置において発生しうる
トラブルとしては、例えば、以下のようなものが挙げら
れる。
トラブルとしては、例えば、以下のようなものが挙げら
れる。
【００２７】（１） 半導体ウェーハＷをカセット１１
から搬出する際に仮置き領域１３に載置されない、半導
体ウェーハＷをカセット１１に搬入する際にカセット１
１内に収納できない等の半導体ウェーハＷの搬出入の際
に生ずる搬出入不具合。 （２） 第一の搬送手段１４によって仮置き領域１３と
チャックテーブル１５との間で半導体ウェーハＷを搬送
する際、または、第二の搬送手段１８によってチャック
テーブル１５と洗浄乾燥領域１９との間で半導体ウェー
ハＷを搬送する際に、半導体ウェーハＷを吸着できない
等の、半導体ウェーハＷの搬送時に生ずる搬送不具合。 （３） カセット１１からの搬出時に仮置き領域１３に
おいて位置決めした半導体ウェーハＷの位置がずれてい
たために、チャックテーブル１５においてもそれに対応
した位置ずれが生じている等の、半導体ウェーハＷの位
置決めの際に発生する位置決め不具合。 （４） アライメント手段１６によるストリートの検出
の際に、光の乱反射等によってストリートが検出できな
い等の、光学系による認識不具合。 （５） ブレード１７による切削時にブレード１７の回
転軸であるスピンドルに熱ひずみが生じる等の原因によ
って切削位置がずれる等の、切削時に発生する加工不具
合。 （６） 半導体ウェーハＷの切削後に表面を洗浄しよう
としたが水圧が弱かったために洗浄が十分に行われなか
った等の、洗浄時に発生する洗浄不具合。 （７） 搬出入手段１２がカセット１１から半導体ウェ
ーハを搬出しようとしたが、ダイシングすべき半導体ウ
ェーハが存在しない等の被加工物不存在。
から搬出する際に仮置き領域１３に載置されない、半導
体ウェーハＷをカセット１１に搬入する際にカセット１
１内に収納できない等の半導体ウェーハＷの搬出入の際
に生ずる搬出入不具合。 （２） 第一の搬送手段１４によって仮置き領域１３と
チャックテーブル１５との間で半導体ウェーハＷを搬送
する際、または、第二の搬送手段１８によってチャック
テーブル１５と洗浄乾燥領域１９との間で半導体ウェー
ハＷを搬送する際に、半導体ウェーハＷを吸着できない
等の、半導体ウェーハＷの搬送時に生ずる搬送不具合。 （３） カセット１１からの搬出時に仮置き領域１３に
おいて位置決めした半導体ウェーハＷの位置がずれてい
たために、チャックテーブル１５においてもそれに対応
した位置ずれが生じている等の、半導体ウェーハＷの位
置決めの際に発生する位置決め不具合。 （４） アライメント手段１６によるストリートの検出
の際に、光の乱反射等によってストリートが検出できな
い等の、光学系による認識不具合。 （５） ブレード１７による切削時にブレード１７の回
転軸であるスピンドルに熱ひずみが生じる等の原因によ
って切削位置がずれる等の、切削時に発生する加工不具
合。 （６） 半導体ウェーハＷの切削後に表面を洗浄しよう
としたが水圧が弱かったために洗浄が十分に行われなか
った等の、洗浄時に発生する洗浄不具合。 （７） 搬出入手段１２がカセット１１から半導体ウェ
ーハを搬出しようとしたが、ダイシングすべき半導体ウ
ェーハが存在しない等の被加工物不存在。
【００２８】上記の不具合は、ダイシング装置において
発生するものであるが、ダイシング装置だけでなく、種
々の加工装置においてその加工装置の特性に対応して発
生しうるものであり、また、上記列挙したようなトラブ
ルに限定されるものでもない。
発生するものであるが、ダイシング装置だけでなく、種
々の加工装置においてその加工装置の特性に対応して発
生しうるものであり、また、上記列挙したようなトラブ
ルに限定されるものでもない。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、稼働確認
手段にトラブルの発生を知らせる発信手段を備え、加工
装置が稼働制御手段からの指示に従って稼働していない
場合は、発信手段からオペレータが所持する受信機に所
定の信号を発信してトラブルの発生を知らせるようにし
たため、オペレータは、近くにいない場合にも迅速かつ
確実にトラブルの発生を認識して対処することができ、
加工の生産性を高めることができる。
手段にトラブルの発生を知らせる発信手段を備え、加工
装置が稼働制御手段からの指示に従って稼働していない
場合は、発信手段からオペレータが所持する受信機に所
定の信号を発信してトラブルの発生を知らせるようにし
たため、オペレータは、近くにいない場合にも迅速かつ
確実にトラブルの発生を認識して対処することができ、
加工の生産性を高めることができる。
【００３０】また、各加工装置に固有のＩＤを付し、ト
ラブル発生時は該固有のＩＤを発信するようにしたこと
により、加工装置が複数台ある場合でもどの加工装置に
トラブルが発生したのかを容易に認識することができ、
更に、トラブル発生時は、トラブルの種別を示す情報を
発信するようにしたことにより、オペレータはトラブル
の種別も容易に認識することができるため、ひとりのオ
ペレータが複数の加工装置のトラブルに対処することが
できて、しかもトラブルの種別が予めわかるために復旧
作業も迅速に行うことができ、加工装置の稼働率が高ま
り生産性がより向上する。特に、加工装置がダイシング
装置である場合は、ダイシング装置の稼働率が高まり、
半導体チップの生産性が向上する。
ラブル発生時は該固有のＩＤを発信するようにしたこと
により、加工装置が複数台ある場合でもどの加工装置に
トラブルが発生したのかを容易に認識することができ、
更に、トラブル発生時は、トラブルの種別を示す情報を
発信するようにしたことにより、オペレータはトラブル
の種別も容易に認識することができるため、ひとりのオ
ペレータが複数の加工装置のトラブルに対処することが
できて、しかもトラブルの種別が予めわかるために復旧
作業も迅速に行うことができ、加工装置の稼働率が高ま
り生産性がより向上する。特に、加工装置がダイシング
装置である場合は、ダイシング装置の稼働率が高まり、
半導体チップの生産性が向上する。
【図１】本発明に係る加工装置の管理方法が適用される
加工装置の一例であるダイシング装置の外観を示す斜視
図である。
加工装置の一例であるダイシング装置の外観を示す斜視
図である。
【図２】同加工装置の構成を示す説明図である。
【図３】本発明に係る加工装置の管理方法の実施の形態
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図４】同加工装置の管理方法の第二の実施の形態を示
す説明図である。
す説明図である。
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ……ダイシング装置 １
１……カセット １２……搬出入手段 １３……仮置き領域 １４……第
一の搬送手段 １５……チャックテーブル １６……アライメント手段
１７……ブレード １８……第二の搬送手段 １９……洗浄乾燥領域 ２０
……稼働制御手段 ２１……稼働確認手段 ２２、２２ａ、２２ｂ、２２ｃ
……発信手段 ２３……受信機 ２４……回線用送受信装置 ２５……
回線 ２６……回線用送受信装置
１……カセット １２……搬出入手段 １３……仮置き領域 １４……第
一の搬送手段 １５……チャックテーブル １６……アライメント手段
１７……ブレード １８……第二の搬送手段 １９……洗浄乾燥領域 ２０
……稼働制御手段 ２１……稼働確認手段 ２２、２２ａ、２２ｂ、２２ｃ
……発信手段 ２３……受信機 ２４……回線用送受信装置 ２５……
回線 ２６……回線用送受信装置
Claims (6)
- 【請求項１】 加工装置の稼働をコントロールする稼働
制御手段と、該稼働制御手段の指示に従って該加工装置
が稼働しているか否かを確認する稼働確認手段とを含む
加工装置の稼働状況を管理する方法であって、 該稼働確認手段にはトラブルの発生を知らせる発信手段
を備え、 該加工装置が該稼働制御手段からの指示に従って稼働し
ていない場合は、該発信手段からオペレータが所持する
受信機に所定の信号を発信してトラブルの発生を知らせ
るようにした加工装置の管理方法。 - 【請求項２】 二以上の加工装置がある場合は、各加工
装置に固有のＩＤを付し、トラブル発生時は該固有のＩ
Ｄを発信するようにした請求項１に記載の加工装置の管
理方法。 - 【請求項３】 トラブル発生時は、トラブルの種別を示
す情報を発信するようにした請求項１または２に記載の
加工装置の管理方法。 - 【請求項４】 トラブル発生時は、オペレータが加工装
置まで出向いて該トラブルを処理するようにした請求項
１、２または３に記載の加工装置の管理方法。 - 【請求項５】 加工装置は半導体ウェーハをダイシング
するダイシング装置である請求項１、２、３または４に
記載の加工装置の管理方法。 - 【請求項６】 トラブルには、被加工物の搬出入不具
合、搬送不具合、位置決め不具合、光学系による認識不
具合、加工不具合、洗浄不具合、被加工物不存在のいず
れかを含む請求項１、２、３、４または５に記載の加工
装置の管理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2700198A JPH11224122A (ja) | 1998-02-09 | 1998-02-09 | 加工装置の管理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2700198A JPH11224122A (ja) | 1998-02-09 | 1998-02-09 | 加工装置の管理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11224122A true JPH11224122A (ja) | 1999-08-17 |
Family
ID=12208909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2700198A Pending JPH11224122A (ja) | 1998-02-09 | 1998-02-09 | 加工装置の管理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11224122A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008112933A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | ダイシング装置及びダイシング装置の管理方法 |
| JP2017045202A (ja) * | 2015-08-25 | 2017-03-02 | 株式会社ディスコ | 加工装置の管理方法 |
| KR20200066175A (ko) | 2018-11-30 | 2020-06-09 | 가부시기가이샤 디스코 | 통신 시스템 |
| JP2020194902A (ja) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | 株式会社ディスコ | 通信システム |
-
1998
- 1998-02-09 JP JP2700198A patent/JPH11224122A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008112933A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | ダイシング装置及びダイシング装置の管理方法 |
| JP2017045202A (ja) * | 2015-08-25 | 2017-03-02 | 株式会社ディスコ | 加工装置の管理方法 |
| KR20200066175A (ko) | 2018-11-30 | 2020-06-09 | 가부시기가이샤 디스코 | 통신 시스템 |
| JP2020194902A (ja) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | 株式会社ディスコ | 通信システム |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050121 |
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