JPH11220016A - ウェハ保管用カセット - Google Patents
ウェハ保管用カセットInfo
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- JPH11220016A JPH11220016A JP1062798A JP1062798A JPH11220016A JP H11220016 A JPH11220016 A JP H11220016A JP 1062798 A JP1062798 A JP 1062798A JP 1062798 A JP1062798 A JP 1062798A JP H11220016 A JPH11220016 A JP H11220016A
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- cassette
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェハを確実に位置決めでき、ウェハ損傷の
おそれのないウェハ収容用カセットを提供する。 【解決手段】 枚葉式のマルチチャンバ型半導体製造装
置で用いられる複数のウェハを収容するためのカセット
であり、このカセットは、対向する側面３０から内側に
対向して突出するくし歯部３１の上面に設けられた所定
の径Ｄ0およびＤ1（Ｄ0＜Ｄ1）をそれぞれ上部、下部の
底面半径とする高さｔ2の仮想円錐台形状に合致する形
状の窪み部３３からなる。これにより窪み部３３の側壁
面３４は、傾斜側壁面となり、ウェハのスロット内への
正確な位置決めが容易になる。
おそれのないウェハ収容用カセットを提供する。 【解決手段】 枚葉式のマルチチャンバ型半導体製造装
置で用いられる複数のウェハを収容するためのカセット
であり、このカセットは、対向する側面３０から内側に
対向して突出するくし歯部３１の上面に設けられた所定
の径Ｄ0およびＤ1（Ｄ0＜Ｄ1）をそれぞれ上部、下部の
底面半径とする高さｔ2の仮想円錐台形状に合致する形
状の窪み部３３からなる。これにより窪み部３３の側壁
面３４は、傾斜側壁面となり、ウェハのスロット内への
正確な位置決めが容易になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、枚葉式のマルチチ
ャンバ型半導体製造装置等において、複数枚のウェハを
保管するのに用いられるウェハ保管用カセットに関す
る。
ャンバ型半導体製造装置等において、複数枚のウェハを
保管するのに用いられるウェハ保管用カセットに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】枚葉式のマルチチャンバ型半導体製造装
置では、各チャンバにウェハを一枚ずつ自動的に供給す
るためにウェハハンドリングロボットが用いられる。チ
ャンバ数が多い場合は、複数台のウェハハンドリングロ
ボットが用いられ、ウェハハンドリングロボット間での
ウェハ受け渡しを行うために、両者の間にウェハを一時
保管するカセットが用いられる。このカセットは両側か
らウェハを出し入れすることが可能なものであり、パス
スルー型カセットと呼ばれている。
置では、各チャンバにウェハを一枚ずつ自動的に供給す
るためにウェハハンドリングロボットが用いられる。チ
ャンバ数が多い場合は、複数台のウェハハンドリングロ
ボットが用いられ、ウェハハンドリングロボット間での
ウェハ受け渡しを行うために、両者の間にウェハを一時
保管するカセットが用いられる。このカセットは両側か
らウェハを出し入れすることが可能なものであり、パス
スルー型カセットと呼ばれている。
【０００３】図４にパススルー型カセットをウェハハン
ドリングロボット間で使用している状態を概略的に示
す。送り側のロボット１と、受け側のロボット２の間に
パススルー型カセット３が配置される。ロボット１、２
はそれぞれ駆動機構を備える本体１１、２１上に３６０
度回転し、放射方向に先端が移動自在なアームアセンブ
リ１２、２２が配置されており、アームアセンブリ１
２、２２の先端には、ウェハを保持するブレード１３、
２３が取り付けられている。
ドリングロボット間で使用している状態を概略的に示
す。送り側のロボット１と、受け側のロボット２の間に
パススルー型カセット３が配置される。ロボット１、２
はそれぞれ駆動機構を備える本体１１、２１上に３６０
度回転し、放射方向に先端が移動自在なアームアセンブ
リ１２、２２が配置されており、アームアセンブリ１
２、２２の先端には、ウェハを保持するブレード１３、
２３が取り付けられている。
【０００４】カセット３は、それぞれのロボットに面し
た対向する一組の側面が開口した箱型形状をしており、
開口側面の間の側壁に内側に突出するくし歯部３１が所
定の間隔で複数設けられて、ウェハを収容するスロット
３２を形成している。
た対向する一組の側面が開口した箱型形状をしており、
開口側面の間の側壁に内側に突出するくし歯部３１が所
定の間隔で複数設けられて、ウェハを収容するスロット
３２を形成している。
【０００５】送り側のロボット１は、アームアセンブリ
１２を操作してブレード１３で保持したウェハ４をカセ
ット３の空いているスロット３２に収容し、ウェハ４を
ブレード１３から取り外す。受け側のロボット２は、ア
ームアセンブリ２２を操作してカセット３内のウェハ
４’が収容されているスロット３２にブレード２３を伸
ばして、ウェハ４’を保持した後、アームアセンブリ２
２を引き込んでウェハ４’を取り出す。このようにして
ウェハハンドリングロボット１、２間でウェハ４の受け
渡しが行われる。逆方向へのウェハ４の受け渡しも同様
の手法で行うことができる。
１２を操作してブレード１３で保持したウェハ４をカセ
ット３の空いているスロット３２に収容し、ウェハ４を
ブレード１３から取り外す。受け側のロボット２は、ア
ームアセンブリ２２を操作してカセット３内のウェハ
４’が収容されているスロット３２にブレード２３を伸
ばして、ウェハ４’を保持した後、アームアセンブリ２
２を引き込んでウェハ４’を取り出す。このようにして
ウェハハンドリングロボット１、２間でウェハ４の受け
渡しが行われる。逆方向へのウェハ４の受け渡しも同様
の手法で行うことができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】半導体を精度よく製作
するためには、ウェハハンドリングロボット１、２がウ
ェハを正確かつ慎重に取り扱う必要がある。しかし、従
来のパススルー型カセット３には以下のような問題点が
あった。
するためには、ウェハハンドリングロボット１、２がウ
ェハを正確かつ慎重に取り扱う必要がある。しかし、従
来のパススルー型カセット３には以下のような問題点が
あった。
【０００７】図５は、従来のカセット３のくし歯部３１
およびスロット３２の構造を示した拡大断面図である。
同図に示されるように、くし歯部３１の先端には、ウェ
ハ４を載置できるように対向するくし歯部３１間で円形
となる窪み３３が設けられている。そして、この窪み３
３の側壁面３４’は、窪み３３の底面３５に対して直交
している。
およびスロット３２の構造を示した拡大断面図である。
同図に示されるように、くし歯部３１の先端には、ウェ
ハ４を載置できるように対向するくし歯部３１間で円形
となる窪み３３が設けられている。そして、この窪み３
３の側壁面３４’は、窪み３３の底面３５に対して直交
している。
【０００８】図６は、このカセットのスロット３２への
ウェハ４の配置例を示している。この窪み３３内部に確
実にウェハを収めるには、窪み３３の直径Ｄ１がウェハ
４の規格上許容される最大径Ｄmaxより大きい必要があ
る。しかし、これをＤmaxと比較して大きくしすぎる
と、装置内での振動等によりカセットが動き、これによ
り窪み３３内部でウェハ４が位置ずれを起こした場合
に、この位置ずれがロボット１、２の搬送精度を超えて
ロボット１、２が確実にウェハ４を保持できなくなった
り、チャンバへの正確な搬送ができずに、結果としてウ
ェハの加工精度が劣化するおそれがある。
ウェハ４の配置例を示している。この窪み３３内部に確
実にウェハを収めるには、窪み３３の直径Ｄ１がウェハ
４の規格上許容される最大径Ｄmaxより大きい必要があ
る。しかし、これをＤmaxと比較して大きくしすぎる
と、装置内での振動等によりカセットが動き、これによ
り窪み３３内部でウェハ４が位置ずれを起こした場合
に、この位置ずれがロボット１、２の搬送精度を超えて
ロボット１、２が確実にウェハ４を保持できなくなった
り、チャンバへの正確な搬送ができずに、結果としてウ
ェハの加工精度が劣化するおそれがある。
【０００９】逆に、同図（ｂ）に示されるようにこの窪
み３３の直径Ｄ１をＤmaxと同程度以下とした場合、窪
み３３内部に収められたウェハが振動等により大きな位
置ずれを起こすことは防止できる。しかし、ロボット
１、２の搬送精度に起因する位置ずれが大きい場合に
は、ウェハ４が窪み３３の縁に乗り上げてしまうおそれ
がある。こうなった場合は、ロボット１、２のブレード
１３、２３がウェハ４を保持することが困難になるとと
もに、窪み３３の縁が直角であるため、この直角部分で
ウェハ４に傷がつきやすい。そして、ウェハ４が傷つけ
られて生成された微粒子がマルチチャンバ内のプロセス
チャンバに侵入することで、各種の成長プロセスや処理
プロセスに悪影響を及ぼし、処理半導体の性能を劣化さ
せる原因ともなる。
み３３の直径Ｄ１をＤmaxと同程度以下とした場合、窪
み３３内部に収められたウェハが振動等により大きな位
置ずれを起こすことは防止できる。しかし、ロボット
１、２の搬送精度に起因する位置ずれが大きい場合に
は、ウェハ４が窪み３３の縁に乗り上げてしまうおそれ
がある。こうなった場合は、ロボット１、２のブレード
１３、２３がウェハ４を保持することが困難になるとと
もに、窪み３３の縁が直角であるため、この直角部分で
ウェハ４に傷がつきやすい。そして、ウェハ４が傷つけ
られて生成された微粒子がマルチチャンバ内のプロセス
チャンバに侵入することで、各種の成長プロセスや処理
プロセスに悪影響を及ぼし、処理半導体の性能を劣化さ
せる原因ともなる。
【００１０】本発明は、上記の問題点に鑑みて、ウェハ
を確実に位置決めでき、ウェハ損傷のおそれのないウェ
ハ保管用カセットを提供することを課題とする。
を確実に位置決めでき、ウェハ損傷のおそれのないウェ
ハ保管用カセットを提供することを課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するた
め、本発明のウェハ保管用カセットは、所定の間隔をお
いて互いに対向して配置された一対の側壁と、これらの
側壁のそれぞれの内面から互いに向かって突出し、ウェ
ハが載置される少なくとも一対のくし歯部と、を備える
ウェハ保管用カセットであって、くし歯部の先端のウェ
ハ載置部分にウェハが収容される窪みが形成されてお
り、この窪みを画する側壁面が、上方に向かって末広が
りの形状となっていることを特徴とする。
め、本発明のウェハ保管用カセットは、所定の間隔をお
いて互いに対向して配置された一対の側壁と、これらの
側壁のそれぞれの内面から互いに向かって突出し、ウェ
ハが載置される少なくとも一対のくし歯部と、を備える
ウェハ保管用カセットであって、くし歯部の先端のウェ
ハ載置部分にウェハが収容される窪みが形成されてお
り、この窪みを画する側壁面が、上方に向かって末広が
りの形状となっていることを特徴とする。
【００１２】これによれば、窪みの側壁面には傾斜面が
形成され、この傾斜側壁面の上縁は、鈍角となる。した
がって、万一、ウェハが窪みの縁に乗り上げても縁が鋭
利でないため傷がつきにくい。また、ウェハの縁が窪み
の傾斜側壁面上に置かれた場合は、ウェハの端がこの傾
斜側壁面を滑ることによりウェハは最終的に窪みの底面
上に傾斜することなく載置される。
形成され、この傾斜側壁面の上縁は、鈍角となる。した
がって、万一、ウェハが窪みの縁に乗り上げても縁が鋭
利でないため傷がつきにくい。また、ウェハの縁が窪み
の傾斜側壁面上に置かれた場合は、ウェハの端がこの傾
斜側壁面を滑ることによりウェハは最終的に窪みの底面
上に傾斜することなく載置される。
【００１３】さらに、窪みの側壁面は、側壁間の所定の
鉛直軸を中心軸とする仮想倒立円錐台の側面と一致して
おり、窪みの底面の半径Ｄ0の最小値Ｄ0minは、載置す
るウェハの規格上の最大径をＤmax、窪みの円弧半径の
加工公差をΔｒとするとき、Ｄ0min＝Ｄmax＋２Δｒを
満たすことが好ましい。これによれば、径Ｄmaxを有す
るウェハを確実に窪みの底面に載置できる。
鉛直軸を中心軸とする仮想倒立円錐台の側面と一致して
おり、窪みの底面の半径Ｄ0の最小値Ｄ0minは、載置す
るウェハの規格上の最大径をＤmax、窪みの円弧半径の
加工公差をΔｒとするとき、Ｄ0min＝Ｄmax＋２Δｒを
満たすことが好ましい。これによれば、径Ｄmaxを有す
るウェハを確実に窪みの底面に載置できる。
【００１４】そして、ウェハハンドリングロボットによ
りウェハをくし歯部に対して受け渡す場合において、ウ
ェハハンドリングロボットの搬送時の最大位置ずれ量を
Δｌとするとき、窪みの上縁の直径Ｄ1はＤ0min＋２Δ
ｌ≦Ｄ1≦Ｄ0min＋４Δｌを満たすことが好ましい。
りウェハをくし歯部に対して受け渡す場合において、ウ
ェハハンドリングロボットの搬送時の最大位置ずれ量を
Δｌとするとき、窪みの上縁の直径Ｄ1はＤ0min＋２Δ
ｌ≦Ｄ1≦Ｄ0min＋４Δｌを満たすことが好ましい。
【００１５】これによれば、窪みの上縁の直径は、ウェ
ハが中心から平面方向のどの方向にΔｌ〜２Δｌずれて
も窪みの内部に収容しうるだけの余裕がある。ウェハハ
ンドリングロボットによる受け渡し時のウェハの位置ず
れ量は最大Δｌであるから、受け渡しによってウェハが
窪みの外にはみ出すことはない。
ハが中心から平面方向のどの方向にΔｌ〜２Δｌずれて
も窪みの内部に収容しうるだけの余裕がある。ウェハハ
ンドリングロボットによる受け渡し時のウェハの位置ず
れ量は最大Δｌであるから、受け渡しによってウェハが
窪みの外にはみ出すことはない。
【００１６】さらに、窪みの深さｔ2は、（Ｄ1−Ｄ0）
／２×ｔａｎ（６０°）に略等しいことが好ましい。
／２×ｔａｎ（６０°）に略等しいことが好ましい。
【００１７】これによれば、窪みの傾斜側面が窪みの底
面となす角度は約６０°となる。したがって、窪みの傾
斜側面上にウェハの縁が乗り上げた場合に、ウェハの自
重によりウェハの縁はこの傾斜側面を滑り、最終的に窪
みの底面にさらに達しやすくなる。一方、窪みの上縁の
角度は１２０°であるから、角は鋭利でない状態が維持
される。
面となす角度は約６０°となる。したがって、窪みの傾
斜側面上にウェハの縁が乗り上げた場合に、ウェハの自
重によりウェハの縁はこの傾斜側面を滑り、最終的に窪
みの底面にさらに達しやすくなる。一方、窪みの上縁の
角度は１２０°であるから、角は鋭利でない状態が維持
される。
【００１８】また、側壁間の両側面からウェハの出し入
れが可能なパススルー型であってもよい。これによれ
ば、２つのロボット間でウェハを確実に受け渡すことが
できる。
れが可能なパススルー型であってもよい。これによれ
ば、２つのロボット間でウェハを確実に受け渡すことが
できる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好
適な実施の形態を説明する。なお、図面内の寸法、形状
は説明のために簡略化して図示してあり、実際の寸法、
形状と正確な縮尺比で対応するものではない。
適な実施の形態を説明する。なお、図面内の寸法、形状
は説明のために簡略化して図示してあり、実際の寸法、
形状と正確な縮尺比で対応するものではない。
【００２０】図１に本発明のパススルー型カセットの形
状を示す。同図（ａ）は、スロット部分の断面斜視図で
あり、同図（ｂ）は、その縦断面図である。
状を示す。同図（ａ）は、スロット部分の断面斜視図で
あり、同図（ｂ）は、その縦断面図である。
【００２１】本発明のパススルー型カセット３は、基本
的には図４に示した従来構成と同様な略箱型形状をな
し、対向する側面が開口されており、この対向する側面
の間の一対の側壁３０の内側には、図１に示すように所
定の間隔ｐをおいて対向して突出する厚さｔ1の複数の
くし歯部３１を有する。くし歯部３１の先端には、窪み
３３が形成されており、その傾斜側壁面３４は、窪み３
３に載置されるウェハ４の理想的配置中心３６を中心軸
とする仮想倒立円錐台３７の側面に一致している。この
仮想倒立円錐台３５は、直径Ｄ1と直径Ｄ0の二つの底面
にはさまれており、大きい側の直径Ｄ1の底面がくし歯
部３１の上面を含む平面に一致する。そして、小さい側
の直径Ｄ0の底面が窪み３３の底面３５を含む平面に一
致する。したがって、仮想円錐台３５の高さと窪み３３
の深さは等しく、以下、これをｔ2で表す。図２は、こ
の窪み３３の傾斜側壁面３４の拡大図である。したがっ
て、傾斜側壁面３４と窪み３３の底面３５は、角度θを
なす。ここで、傾斜側壁面３４の上縁、下縁はそれぞれ
丸められていてもよい。
的には図４に示した従来構成と同様な略箱型形状をな
し、対向する側面が開口されており、この対向する側面
の間の一対の側壁３０の内側には、図１に示すように所
定の間隔ｐをおいて対向して突出する厚さｔ1の複数の
くし歯部３１を有する。くし歯部３１の先端には、窪み
３３が形成されており、その傾斜側壁面３４は、窪み３
３に載置されるウェハ４の理想的配置中心３６を中心軸
とする仮想倒立円錐台３７の側面に一致している。この
仮想倒立円錐台３５は、直径Ｄ1と直径Ｄ0の二つの底面
にはさまれており、大きい側の直径Ｄ1の底面がくし歯
部３１の上面を含む平面に一致する。そして、小さい側
の直径Ｄ0の底面が窪み３３の底面３５を含む平面に一
致する。したがって、仮想円錐台３５の高さと窪み３３
の深さは等しく、以下、これをｔ2で表す。図２は、こ
の窪み３３の傾斜側壁面３４の拡大図である。したがっ
て、傾斜側壁面３４と窪み３３の底面３５は、角度θを
なす。ここで、傾斜側壁面３４の上縁、下縁はそれぞれ
丸められていてもよい。
【００２２】８インチウェハ（直径２００ｍｍ）に対す
る好適な各寸法の一例は、Ｄ0が２０１．０２０ｍｍ、
Ｄ1が２０１．７５４ｍｍ、ｔ1が２．１５９ｍｍ、ｔ2
が０．６３５ｍｍである。以下、これらの寸法値に設定
した根拠について説明する。
る好適な各寸法の一例は、Ｄ0が２０１．０２０ｍｍ、
Ｄ1が２０１．７５４ｍｍ、ｔ1が２．１５９ｍｍ、ｔ2
が０．６３５ｍｍである。以下、これらの寸法値に設定
した根拠について説明する。
【００２３】まず、窪み３３の底面３５の直径は、ウェ
ハ４が確実に収容される大きさである必要がある。８イ
ンチウェハのＳＥＭＩ規格による直径は２００ｍｍ±
０．５ｍｍであるから、最大値Ｄmaxは２００．５ｍｍ
となる。これに対してカセット３の加工公差が半径あた
り±０．２５４ｍｍあるから、小さめに作られる場合を
見込んでこの最大径のウェハ４を確実に収容するには、
窪み３３の最小底面直径Ｄ0minは２００．５＋２×０．
２５４＝２０１．００８ｍｍ必要である。本実施形態で
は、さらに余裕をもってＤ0を２０１．０２ｍｍとし
た。この大きさはＤ0minにできるだけ近いことが好まし
い。寸法に余裕が有ると、ウェハの位置ずれを許すこと
になるからである。
ハ４が確実に収容される大きさである必要がある。８イ
ンチウェハのＳＥＭＩ規格による直径は２００ｍｍ±
０．５ｍｍであるから、最大値Ｄmaxは２００．５ｍｍ
となる。これに対してカセット３の加工公差が半径あた
り±０．２５４ｍｍあるから、小さめに作られる場合を
見込んでこの最大径のウェハ４を確実に収容するには、
窪み３３の最小底面直径Ｄ0minは２００．５＋２×０．
２５４＝２０１．００８ｍｍ必要である。本実施形態で
は、さらに余裕をもってＤ0を２０１．０２ｍｍとし
た。この大きさはＤ0minにできるだけ近いことが好まし
い。寸法に余裕が有ると、ウェハの位置ずれを許すこと
になるからである。
【００２４】次に、くし歯部３１の厚さｔ1と、窪み３
３の深さｔ2は、スロット３２にウェハ４を保持する強
度を保つ必要がある。そのため、本実施形態では、ｔ1
を０．０８５インチに相当する２．１５９ｍｍ、ｔ2を
０．０２５インチに相当する０．６３５ｍｍとした。窪
み３３の深さｔ2は、くし歯部３１の厚さｔ1の約３０％
に相当する。
３の深さｔ2は、スロット３２にウェハ４を保持する強
度を保つ必要がある。そのため、本実施形態では、ｔ1
を０．０８５インチに相当する２．１５９ｍｍ、ｔ2を
０．０２５インチに相当する０．６３５ｍｍとした。窪
み３３の深さｔ2は、くし歯部３１の厚さｔ1の約３０％
に相当する。
【００２５】最後に、窪み３３の上縁の直径に相当する
Ｄ1については、スロット３２にウェハを配置するロボ
ット１、２（図４参照）の搬送精度に起因する位置ずれ
によりウェハ４の位置がずれても窪み３３の上縁からは
み出さないようにウェハ４の最大直径Ｄmaxより少なく
とも各径方向についてそれぞれ最大の位置ずれ量Δｌだ
け大きくする必要がある。また、Ｄ0に対するこの余裕
が大きすぎると、結果的に窪み３３内部でのウェハ４の
位置ずれを許すことになるので、Ｄmaxに対するこの余
裕は半径方向について２Δｌ以内とすることが好まし
い。本実施形態のカセット３が適用されるロボット１、
２のウェハ平面方向の搬送精度は１軸方向に±０．２ｍ
ｍである。したがって、２軸方向である平面方向には最
大０．２×２0.5＝０．２８２８ｍｍずれる可能性があ
る。つまりこれがΔｌに相当する。したがって、Ｄ
2は、Ｄmaxに加工公差を加えたＤ0minである２０１．０
０８ｍｍより２Δｌ〜４Δｌ、つまり０．５６５６ｍｍ
〜１．１３１２ｍｍ広い２０１．５７３６ｍｍ〜２０
２．１３９２ｍｍであればよい。ここでは、加工を容易
にするため、傾斜面３４が窪み３３の底面となす角θが
６０度となるように設定し、２０１．７５４ｍｍとし
た。このように傾斜側壁面３４の傾斜角をある程度急に
することにより、ウェハ４の縁が傾斜側壁面３４上に配
置された場合でも、ウェハ４はその自重により傾斜福へ
き面３４上を滑って最終的に窪み３３の底面に水平に配
置される可能性が増す。
Ｄ1については、スロット３２にウェハを配置するロボ
ット１、２（図４参照）の搬送精度に起因する位置ずれ
によりウェハ４の位置がずれても窪み３３の上縁からは
み出さないようにウェハ４の最大直径Ｄmaxより少なく
とも各径方向についてそれぞれ最大の位置ずれ量Δｌだ
け大きくする必要がある。また、Ｄ0に対するこの余裕
が大きすぎると、結果的に窪み３３内部でのウェハ４の
位置ずれを許すことになるので、Ｄmaxに対するこの余
裕は半径方向について２Δｌ以内とすることが好まし
い。本実施形態のカセット３が適用されるロボット１、
２のウェハ平面方向の搬送精度は１軸方向に±０．２ｍ
ｍである。したがって、２軸方向である平面方向には最
大０．２×２0.5＝０．２８２８ｍｍずれる可能性があ
る。つまりこれがΔｌに相当する。したがって、Ｄ
2は、Ｄmaxに加工公差を加えたＤ0minである２０１．０
０８ｍｍより２Δｌ〜４Δｌ、つまり０．５６５６ｍｍ
〜１．１３１２ｍｍ広い２０１．５７３６ｍｍ〜２０
２．１３９２ｍｍであればよい。ここでは、加工を容易
にするため、傾斜面３４が窪み３３の底面となす角θが
６０度となるように設定し、２０１．７５４ｍｍとし
た。このように傾斜側壁面３４の傾斜角をある程度急に
することにより、ウェハ４の縁が傾斜側壁面３４上に配
置された場合でも、ウェハ４はその自重により傾斜福へ
き面３４上を滑って最終的に窪み３３の底面に水平に配
置される可能性が増す。
【００２６】本発明のカセット３を図４に示されるロボ
ット１、２の間において使用した場合のウェハ４の動作
を図３を用いて説明する。ウェハ４ａ、４ｂ、４ｃ、４
ｄはそれぞれ正規のウェハ配置位置からの位置ずれ状態
の異なるウェハ４を比較して示している。ウェハの大き
さが規格内であれば、正規位置に配置されたウェハ４
ａ、４ｂは、窪み３３の底面３５に平行に配置される。
装置内の振動等により位置ずれが起こった場合でも、ウ
ェハ４ａ、４ｂは、窪み３３の底面３５部分に収めら
れ、位置ずれを起こすことがない。
ット１、２の間において使用した場合のウェハ４の動作
を図３を用いて説明する。ウェハ４ａ、４ｂ、４ｃ、４
ｄはそれぞれ正規のウェハ配置位置からの位置ずれ状態
の異なるウェハ４を比較して示している。ウェハの大き
さが規格内であれば、正規位置に配置されたウェハ４
ａ、４ｂは、窪み３３の底面３５に平行に配置される。
装置内の振動等により位置ずれが起こった場合でも、ウ
ェハ４ａ、４ｂは、窪み３３の底面３５部分に収めら
れ、位置ずれを起こすことがない。
【００２７】一方、ウェハハンドリングロボットの搬送
精度により大きな位置ずれが起こった場合、ウェハ４ｃ
は、一方の縁が窪み３３の傾斜側壁面３４に接して配置
される。この場合、ウェハ４ｃのこの縁は、傾斜側面３
４上を自重によって滑り、ウェハ４ｃは、最終的にウェ
ハ４ｂと同様の位置に落ち着く。このため、ウェハが確
実に位置決めされ、次にウェハハンドリングロボットで
ウェハを取り出す際に正確にウェハとブレードを位置合
わせしてウェハを取り出すことができる。
精度により大きな位置ずれが起こった場合、ウェハ４ｃ
は、一方の縁が窪み３３の傾斜側壁面３４に接して配置
される。この場合、ウェハ４ｃのこの縁は、傾斜側面３
４上を自重によって滑り、ウェハ４ｃは、最終的にウェ
ハ４ｂと同様の位置に落ち着く。このため、ウェハが確
実に位置決めされ、次にウェハハンドリングロボットで
ウェハを取り出す際に正確にウェハとブレードを位置合
わせしてウェハを取り出すことができる。
【００２８】万一、ウェハ搬送時の振動等により、ロボ
ットの搬送精度を大きく超える位置ずれが発生したウェ
ハ４ｄの場合は、傾斜側壁面３４の縁にウェハ４ｄが乗
り上げた形になるが、傾斜側壁面３４の上縁が鈍角であ
るか、丸められているので、ウェハ４ｄの底面が削られ
て傷つくおそれがない。したがって、微粒子がチャンバ
ー内に入り込むこともなく、製造プロセスの安定性も向
上する。
ットの搬送精度を大きく超える位置ずれが発生したウェ
ハ４ｄの場合は、傾斜側壁面３４の縁にウェハ４ｄが乗
り上げた形になるが、傾斜側壁面３４の上縁が鈍角であ
るか、丸められているので、ウェハ４ｄの底面が削られ
て傷つくおそれがない。したがって、微粒子がチャンバ
ー内に入り込むこともなく、製造プロセスの安定性も向
上する。
【００２９】なお、上記実施形態のカセットはパススル
ー型であるが、開口が一方の側面のみに形成されたカセ
ットに対しても本発明は適用可能である。
ー型であるが、開口が一方の側面のみに形成されたカセ
ットに対しても本発明は適用可能である。
【００３０】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
ウェハを収容するカセットの窪みの側面を傾斜側壁面と
し、窪みの底面の最小径をウェハの最大許容径とほぼ等
しくし、上縁の径をウェハ搬送用ロボットの搬送精度を
考慮した所定の大きさに設定しているので、載置された
ウェハの振動等による位置ずれが抑えられる。また、搬
送用のウェハハンドリングロボットの搬送精度に伴い位
置ずれが発生した場合でも、傾斜側面でウェハが窪みの
所定位置に戻る可能性が高く、万一窪みからはみ出した
場合でも窪みの縁が鈍角なのでウェハが傷つくことがな
い。
ウェハを収容するカセットの窪みの側面を傾斜側壁面と
し、窪みの底面の最小径をウェハの最大許容径とほぼ等
しくし、上縁の径をウェハ搬送用ロボットの搬送精度を
考慮した所定の大きさに設定しているので、載置された
ウェハの振動等による位置ずれが抑えられる。また、搬
送用のウェハハンドリングロボットの搬送精度に伴い位
置ずれが発生した場合でも、傾斜側面でウェハが窪みの
所定位置に戻る可能性が高く、万一窪みからはみ出した
場合でも窪みの縁が鈍角なのでウェハが傷つくことがな
い。
【００３１】さらに、傾斜側面が窪みの底面となす角度
を６０度とすれば、より効果的である。
を６０度とすれば、より効果的である。
【図１】（ａ）は本発明のカセットの分解斜視図であ
り、（ｂ）はその一部縦断面図である。
り、（ｂ）はその一部縦断面図である。
【図２】図１のカセットの窪みの拡大断面図である。
【図３】図１のカセットへのウェハの配置例を示す図で
ある。
ある。
【図４】ウェハ収容用カセットの使用形態を示す図であ
る。
る。
【図５】従来のカセットの拡大断面図である。
【図６】（ａ）（ｂ）はそれぞれ図５のカセットへのウ
ェハの配置例を示す図である。
ェハの配置例を示す図である。
１、２…ウェハハンドリングロボット、３…ウェハ収容
用カセット、１１、２１…ロボット本体、１２、２２…
アームアセンブリ、１３、２３…ブレード、３０…カセ
ット側壁、３１…くし歯部、３２…スロット、３３…窪
み部、３４…窪み側壁面、３５…窪み底面、３６…仮想
倒立円錐台、３７…仮想倒立円錐台中心。
用カセット、１１、２１…ロボット本体、１２、２２…
アームアセンブリ、１３、２３…ブレード、３０…カセ
ット側壁、３１…くし歯部、３２…スロット、３３…窪
み部、３４…窪み側壁面、３５…窪み底面、３６…仮想
倒立円錐台、３７…仮想倒立円錐台中心。
Claims (5)
- 【請求項１】 所定の間隔をおいて互いに対向して配置
された一対の側壁と、 前記側壁のそれぞれの内面から互いに向かって突出し、
ウェハが載置される少なくとも一対のくし歯部と、 を備えるウェハ保管用カセットであって、 前記くし歯部の先端のウェハ載置部分にウェハが収容さ
れる窪みが形成されており、 前記窪みを画する側壁面が、上方に向かって末広がりの
形状となっていることを特徴とするウェハ保管用カセッ
ト。 - 【請求項２】 前記窪みの前記側壁面は、前記側壁間の
所定の鉛直軸を中心軸とする仮想倒立円錐台の側面と一
致しており、前記窪みの底面の半径Ｄ0の最小値Ｄ0min
は、載置するウェハの規格上の最大径をＤmax、前記窪
みの円弧半径の加工公差をΔｒとするとき、Ｄ0min＝Ｄ
max＋２Δｒを満たすことを特徴とする請求項１記載の
ウェハ保管用カセット。 - 【請求項３】 ウェハハンドリングロボットによりウェ
ハを前記くし歯部に対して受け渡す場合において、前記
ウェハハンドリングロボットの搬送時の最大位置ずれ量
をΔｌとするとき、前記窪みの上縁の直径Ｄ1はＤ0min
＋２Δｌ≦Ｄ1≦Ｄ0min＋４Δｌを満たすことを特徴と
する請求項２記載のウェハ保管用カセット。 - 【請求項４】 前記窪みの深さｔ2は、（Ｄ1−Ｄ0）／
２×ｔａｎ（６０°）に略等しいことを特徴とする請求
項３記載のウェハ保管用カセット。 - 【請求項５】 前記側壁間の両側面からウェハの出し入
れが可能なパススルー型であることを特徴とする請求項
１〜４のいずれかに記載のウェハ保管用カセット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1062798A JP2951628B2 (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | ウェハ保管用カセット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1062798A JP2951628B2 (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | ウェハ保管用カセット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11220016A true JPH11220016A (ja) | 1999-08-10 |
| JP2951628B2 JP2951628B2 (ja) | 1999-09-20 |
Family
ID=11755465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1062798A Expired - Lifetime JP2951628B2 (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | ウェハ保管用カセット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2951628B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006245130A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Tokyo Electron Ltd | 中継ステーション及び中継ステーションを用いた基板処理システム |
| JP2013089845A (ja) * | 2011-10-20 | 2013-05-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハカセット |
| JP2014022434A (ja) * | 2012-07-13 | 2014-02-03 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006074004A (ja) * | 2004-08-02 | 2006-03-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ワーク搬送収納装置，およびそのワーク搬送収納装置を備えた切削装置 |
-
1998
- 1998-01-22 JP JP1062798A patent/JP2951628B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006245130A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Tokyo Electron Ltd | 中継ステーション及び中継ステーションを用いた基板処理システム |
| JP4563219B2 (ja) * | 2005-03-01 | 2010-10-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 中継ステーション及び中継ステーションを用いた基板処理システム |
| JP2013089845A (ja) * | 2011-10-20 | 2013-05-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハカセット |
| JP2014022434A (ja) * | 2012-07-13 | 2014-02-03 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2951628B2 (ja) | 1999-09-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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