JPH11218503A - Ｘ線透過検査装置 - Google Patents
Ｘ線透過検査装置Info
- Publication number
- JPH11218503A JPH11218503A JP10057303A JP5730398A JPH11218503A JP H11218503 A JPH11218503 A JP H11218503A JP 10057303 A JP10057303 A JP 10057303A JP 5730398 A JP5730398 A JP 5730398A JP H11218503 A JPH11218503 A JP H11218503A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- sample table
- ray
- inspected
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構成で被検電子部品の内部接続構造の
高精度の検査が可能なＸ線透過検査装置を提供する。 【解決手段】 試料駆動ユニット１８により、被検電予
部品１２の検査域が、Ｘ線発生源６からのＸ線の光軸上
に位置するように、被検電子部品１２が試料台１上で位
置決めされ、Ｘ線発生源駆動モータ８により、Ｘ線発生
源６と試料台１間距離の調整で検査倍率が設定され、Ｃ
ＰＵによりＸ線発生源６と試料台１とが固定された状態
で、検出センサ駆動ユニット２２により、検出センサ２
３がＸ線の照射領域内で３次元的に位置調整され、被検
電子部品１２の所定方向の透過像が検出可能に制御さ
れ、試料台１上に載置された被検電子部品１２にＸ線発
生源６からのＸ線が照射され、検出センサ２３により、
被検電子部品１２の検査領域の透過像が検出され、モニ
タに画像表示され、被検電子部品１２の内部構造を任意
の方向から所望の検査倍率で高精度に検査可能になる。
高精度の検査が可能なＸ線透過検査装置を提供する。 【解決手段】 試料駆動ユニット１８により、被検電予
部品１２の検査域が、Ｘ線発生源６からのＸ線の光軸上
に位置するように、被検電子部品１２が試料台１上で位
置決めされ、Ｘ線発生源駆動モータ８により、Ｘ線発生
源６と試料台１間距離の調整で検査倍率が設定され、Ｃ
ＰＵによりＸ線発生源６と試料台１とが固定された状態
で、検出センサ駆動ユニット２２により、検出センサ２
３がＸ線の照射領域内で３次元的に位置調整され、被検
電子部品１２の所定方向の透過像が検出可能に制御さ
れ、試料台１上に載置された被検電子部品１２にＸ線発
生源６からのＸ線が照射され、検出センサ２３により、
被検電子部品１２の検査領域の透過像が検出され、モニ
タに画像表示され、被検電子部品１２の内部構造を任意
の方向から所望の検査倍率で高精度に検査可能になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被検体の検査領域
の透過像を検出するＸ線透過検査装置に関する。
の透過像を検出するＸ線透過検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】被検体の内部の欠陥や不良組立の有無
を、放射線により非破壊的に検査することは従来から行
なわれており、例えば、鋳物製品の内部欠陥の有無を、
鋳物製品のＸ線透過写真により判定することが行なわれ
ている。また、電力用ケーブルの導線の撚線が、絶縁体
内にささくれ状に突出していると、絶縁耐圧が低下して
事故の原因になるので、生産工程内で電力用ケーブルの
Ｘ線透過写真により、不良製品のチェックが行なわれて
いる。さらに最近では、高装着密度化された電子部品の
内部構造の検査にも、放射線による透過検査の手法が取
り入れられている。
を、放射線により非破壊的に検査することは従来から行
なわれており、例えば、鋳物製品の内部欠陥の有無を、
鋳物製品のＸ線透過写真により判定することが行なわれ
ている。また、電力用ケーブルの導線の撚線が、絶縁体
内にささくれ状に突出していると、絶縁耐圧が低下して
事故の原因になるので、生産工程内で電力用ケーブルの
Ｘ線透過写真により、不良製品のチェックが行なわれて
いる。さらに最近では、高装着密度化された電子部品の
内部構造の検査にも、放射線による透過検査の手法が取
り入れられている。
【０００３】図５は従来のＸ線透過検査装置による透過
検査の説明図であり、被検電子部品１２には、導体片３
５ａ、３５ｂが配置され、導体片３５ａ、３５ｂ間が半
田３６ａで半田付されている。導体片３５ａ、３５ｂが
半田３６ａで完全に接続されている同図（ａ）の状態で
は、被検電子部品１２の透過Ｘ線像３８は、イメージイ
ンテンシファイア４０上に連続して作像され、このＸ線
フィルム３７の透過Ｘ線像３８により、導体片３５ａ、
３５ｂが半田３８ａで完全に接続されていると判定され
る。一方、同図（ｂ）に示すように、被検電子部品１２
の導体片３５ａ、３５ｂが半田３６ｂで半田付されてい
ない場合には、イメージインテンシファイア４０上に被
検電子部品１２の透過Ｘ線像３８ａ、３８ｂが、間隙部
３９で分離されて形成され、導体片３５ａ、３５ｂが、
半田３８ｂで接続されていないと判定される。
検査の説明図であり、被検電子部品１２には、導体片３
５ａ、３５ｂが配置され、導体片３５ａ、３５ｂ間が半
田３６ａで半田付されている。導体片３５ａ、３５ｂが
半田３６ａで完全に接続されている同図（ａ）の状態で
は、被検電子部品１２の透過Ｘ線像３８は、イメージイ
ンテンシファイア４０上に連続して作像され、このＸ線
フィルム３７の透過Ｘ線像３８により、導体片３５ａ、
３５ｂが半田３８ａで完全に接続されていると判定され
る。一方、同図（ｂ）に示すように、被検電子部品１２
の導体片３５ａ、３５ｂが半田３６ｂで半田付されてい
ない場合には、イメージインテンシファイア４０上に被
検電子部品１２の透過Ｘ線像３８ａ、３８ｂが、間隙部
３９で分離されて形成され、導体片３５ａ、３５ｂが、
半田３８ｂで接続されていないと判定される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来の
Ｘ線透過検査では、図５（ｃ）に示すように、半田３６
ｃの接続が不完全であって、導体片３５ａ、３５ｂ間が
導通していない状態でも、被検電子部品１２の透過Ｘ線
像３８は、イメージインテンシファイア４０上に同図
（ａ）と同様に作像され、半田３６ｃの不完全接続を検
出することはできない。このように、従来のＸ線透過検
査による被検体の内部構造の検査では、被検体が電子部
品のように小型化されると、所定の検査位置の画像を他
部分に対してコントロストよく高精度で表示することが
困難となり、例えば電子部品の半田付けの状態を高精度
で判定することは難しい。
Ｘ線透過検査では、図５（ｃ）に示すように、半田３６
ｃの接続が不完全であって、導体片３５ａ、３５ｂ間が
導通していない状態でも、被検電子部品１２の透過Ｘ線
像３８は、イメージインテンシファイア４０上に同図
（ａ）と同様に作像され、半田３６ｃの不完全接続を検
出することはできない。このように、従来のＸ線透過検
査による被検体の内部構造の検査では、被検体が電子部
品のように小型化されると、所定の検査位置の画像を他
部分に対してコントロストよく高精度で表示することが
困難となり、例えば電子部品の半田付けの状態を高精度
で判定することは難しい。
【０００５】本発明は、前述したような被検体のＸ線透
過検査の現状に鑑みてなされたものであり、その目的
は、簡単な構成で電子部品のように小型化された被検体
の内部接続構造の高精度の検査を行なうことが可能なＸ
線透過検査装置を提供することにある。
過検査の現状に鑑みてなされたものであり、その目的
は、簡単な構成で電子部品のように小型化された被検体
の内部接続構造の高精度の検査を行なうことが可能なＸ
線透過検査装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明は、試料テーブル上に載置され
た被検電子部品にＸ線発生源からのＸ線を照射し、検出
センサによって、前記被検電子部品の検査領域の透過像
を検出し、モニタに画像表示するＸ線透過検査装置であ
り、前記検査領域が、前記Ｘ線のほぼ光軸上に位置する
ように、前記被検電子部品を前記試料テーブル上で位置
決めする位置設定手段と、前記Ｘ線発生源と前記試料テ
ーブル間距離を調整し、前記被検電子部品の検査倍率を
設定する倍率設定手段と、前記Ｘ線の照射領域内におい
て、前記検出センサを３次元的に位置調整する検出セン
サ位置調整手段と、前記試料テーブルを前記光軸を中心
に水平回転する試料テーブル回転手段と、前記Ｘ線発生
源と前記試料テーブルとを固定し、前記検出センサ位置
調整手段により、前記検出センサを位置調整して、前記
被検電子部品の所定方向の透過像を検出するように制御
を行なう検査制御手段とを有することを特徴とするもの
である。
に、請求項１記載の発明は、試料テーブル上に載置され
た被検電子部品にＸ線発生源からのＸ線を照射し、検出
センサによって、前記被検電子部品の検査領域の透過像
を検出し、モニタに画像表示するＸ線透過検査装置であ
り、前記検査領域が、前記Ｘ線のほぼ光軸上に位置する
ように、前記被検電子部品を前記試料テーブル上で位置
決めする位置設定手段と、前記Ｘ線発生源と前記試料テ
ーブル間距離を調整し、前記被検電子部品の検査倍率を
設定する倍率設定手段と、前記Ｘ線の照射領域内におい
て、前記検出センサを３次元的に位置調整する検出セン
サ位置調整手段と、前記試料テーブルを前記光軸を中心
に水平回転する試料テーブル回転手段と、前記Ｘ線発生
源と前記試料テーブルとを固定し、前記検出センサ位置
調整手段により、前記検出センサを位置調整して、前記
被検電子部品の所定方向の透過像を検出するように制御
を行なう検査制御手段とを有することを特徴とするもの
である。
【０００７】同様に前記目的を達成するために、請求項
２記載の発明は、試料テーブル上に載置された被検電子
部品にＸ線発生源からのＸ線を照射し、検出センサによ
って、前記被検電子部品の検査領域の透過像を検出し、
モニタに画像表示するＸ線透過検査装置であり、前記検
査領域が、前記Ｘ線のほぼ光軸上に位置するように、前
記被検電子部品を前記試料テーブル上で位置決めする位
置設定手段と、前記Ｘ線発生源と前記試料テーブル間距
離を調整し、前記被検電子部品の検査倍率を設定する倍
率設定手段と、前記Ｘ線の照射領域内において、前記検
出センサを３次元的に位置調整する検出センサ位置調整
手段と、前記試料テーブルを前記光軸を中心に水平回転
する試料テーブル回転手段と、前記Ｘ線発生源と前記検
出センサとを固定し、前記試料テーブルを水平回転し
て、前記被検電子部品の所定方向の透過像を検出するよ
うに制御を行なう検査制御手段とを有することを特徴と
するものである。
２記載の発明は、試料テーブル上に載置された被検電子
部品にＸ線発生源からのＸ線を照射し、検出センサによ
って、前記被検電子部品の検査領域の透過像を検出し、
モニタに画像表示するＸ線透過検査装置であり、前記検
査領域が、前記Ｘ線のほぼ光軸上に位置するように、前
記被検電子部品を前記試料テーブル上で位置決めする位
置設定手段と、前記Ｘ線発生源と前記試料テーブル間距
離を調整し、前記被検電子部品の検査倍率を設定する倍
率設定手段と、前記Ｘ線の照射領域内において、前記検
出センサを３次元的に位置調整する検出センサ位置調整
手段と、前記試料テーブルを前記光軸を中心に水平回転
する試料テーブル回転手段と、前記Ｘ線発生源と前記検
出センサとを固定し、前記試料テーブルを水平回転し
て、前記被検電子部品の所定方向の透過像を検出するよ
うに制御を行なう検査制御手段とを有することを特徴と
するものである。
【０００８】同様に前記目的を達成するために、請求項
３記載の発明は、試料テーブル上に載置された被検電子
部品にＸ線発生源からのＸ線を照射し、検出センサによ
って、前記被検電子部品の検査領域の透過像を検出し、
モニタに画像表示するＸ線透過検査装置であり、前記検
査領域が、前記Ｘ線のほぼ光軸上に位置するように、前
記被検電子部品を前記試料テーブル上で位置決めする位
置設定手段と、前記Ｘ線発生源と前記試料テーブル間距
離を調整し、前記被検電子部品の検査倍率を設定する倍
率設定手段と、前記Ｘ線の照射領域内において、前記検
出センサを３次元的に位置調整する検出センサ位置調整
手段と、前記試料テーブルを前記光軸を中心に水平回転
する試料テーブル回転手段と、前記Ｘ線発生源と前記検
出センサとを固定し、前記試料テーブルを水平回転し
て、前記被検電子部品の透過像を検出するように制御を
行なう検査制御手段と、前記透過像の撮像データによ
り、前記被検電子部品内の同一断層面上の撮像データを
演算処理して、前記被検電子部品の断層画像を形成する
画像処理手段とを有することを特徴とするものである。
３記載の発明は、試料テーブル上に載置された被検電子
部品にＸ線発生源からのＸ線を照射し、検出センサによ
って、前記被検電子部品の検査領域の透過像を検出し、
モニタに画像表示するＸ線透過検査装置であり、前記検
査領域が、前記Ｘ線のほぼ光軸上に位置するように、前
記被検電子部品を前記試料テーブル上で位置決めする位
置設定手段と、前記Ｘ線発生源と前記試料テーブル間距
離を調整し、前記被検電子部品の検査倍率を設定する倍
率設定手段と、前記Ｘ線の照射領域内において、前記検
出センサを３次元的に位置調整する検出センサ位置調整
手段と、前記試料テーブルを前記光軸を中心に水平回転
する試料テーブル回転手段と、前記Ｘ線発生源と前記検
出センサとを固定し、前記試料テーブルを水平回転し
て、前記被検電子部品の透過像を検出するように制御を
行なう検査制御手段と、前記透過像の撮像データによ
り、前記被検電子部品内の同一断層面上の撮像データを
演算処理して、前記被検電子部品の断層画像を形成する
画像処理手段とを有することを特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】［第１の実施の形態］本発明の第
１の実施の形態を図１ないし図３を参照して説明する。
図１は本実施の形態の構成を示す説明図、図２は本実施
の形態の検出センサの移動による透過検査の説明図、図
３は本実施の形態の透過検査時の検出センサの配設角度
と透過像の関係を示す説明図である。
１の実施の形態を図１ないし図３を参照して説明する。
図１は本実施の形態の構成を示す説明図、図２は本実施
の形態の検出センサの移動による透過検査の説明図、図
３は本実施の形態の透過検査時の検出センサの配設角度
と透過像の関係を示す説明図である。
【００１０】本実施の形態では、図１に示すように、Ｘ
線の透過窓２を備えた試料台１が設けられ、この試料台
１に対して焦点径が１０μｍ以下のＸ線を照射するＸ線
発生源６が、Ｘ線の光軸を試料台１の中心に一致させて
配設され、このＸ線発生源６の軸７には螺子が刻設され
ている。また、Ｘ線発生源６に対してＸ線発生源駆動モ
ータ８が配設されており、このＸ線源発生源駆動モータ
８の回転軸１０には螺子が刻設され、駆動軸１０の螺子
がＸ線発生源６の軸７の螺子と噛合している。
線の透過窓２を備えた試料台１が設けられ、この試料台
１に対して焦点径が１０μｍ以下のＸ線を照射するＸ線
発生源６が、Ｘ線の光軸を試料台１の中心に一致させて
配設され、このＸ線発生源６の軸７には螺子が刻設され
ている。また、Ｘ線発生源６に対してＸ線発生源駆動モ
ータ８が配設されており、このＸ線源発生源駆動モータ
８の回転軸１０には螺子が刻設され、駆動軸１０の螺子
がＸ線発生源６の軸７の螺子と噛合している。
【００１１】そして、試料台１に対して試料台回転モー
タ３が配設され、この試料台回転モータ３の回転軸が、
伝達アーム５を介して試料台１に接続され、試料台回転
モータ３の回転によって、試料台１が回転するような構
成になっている。この試料台１上に、被検電子部品１２
が載置されるＸ線透過材で作成された試料載置板１１が
配設されており、この試料載置板１１に対して、試料台
１上で試料載置板１１を位置決めする試料駆動ユニット
１８が配設されており、試料駆動ユニット１８には、試
料載置板１１に係合可能で、試料載置板１１を試料台１
上で、Ｘ軸方向とＹ軸方向とに移動させる伝達軸１３が
取り付けられている。
タ３が配設され、この試料台回転モータ３の回転軸が、
伝達アーム５を介して試料台１に接続され、試料台回転
モータ３の回転によって、試料台１が回転するような構
成になっている。この試料台１上に、被検電子部品１２
が載置されるＸ線透過材で作成された試料載置板１１が
配設されており、この試料載置板１１に対して、試料台
１上で試料載置板１１を位置決めする試料駆動ユニット
１８が配設されており、試料駆動ユニット１８には、試
料載置板１１に係合可能で、試料載置板１１を試料台１
上で、Ｘ軸方向とＹ軸方向とに移動させる伝達軸１３が
取り付けられている。
【００１２】試料駆動ユニット１８には、Ｘ駆動軸２１
とＹ駆動軸２０とが取り付けられており、Ｘ駆動軸２１
とＹ駆動軸２０とには、それぞれ螺子が刻設され、Ｘ駆
動軸２１の螺子にはＸ軸駆動モータ１４の回転軸１６に
刻設された螺子が噛合され、Ｙ駆動軸２０の螺子には、
Ｙ軸駆動モータ１５の回転軸１５の螺子が噛合してい
る。このようにして、Ｘ軸駆動モータ１４とＹ軸駆動モ
ータ１５との駆動によって、試料駆動ユニット１８の伝
達軸１３を介して、試料台１上で試料載置板１１を位置
決め可能な構成になっている。
とＹ駆動軸２０とが取り付けられており、Ｘ駆動軸２１
とＹ駆動軸２０とには、それぞれ螺子が刻設され、Ｘ駆
動軸２１の螺子にはＸ軸駆動モータ１４の回転軸１６に
刻設された螺子が噛合され、Ｙ駆動軸２０の螺子には、
Ｙ軸駆動モータ１５の回転軸１５の螺子が噛合してい
る。このようにして、Ｘ軸駆動モータ１４とＹ軸駆動モ
ータ１５との駆動によって、試料駆動ユニット１８の伝
達軸１３を介して、試料台１上で試料載置板１１を位置
決め可能な構成になっている。
【００１３】また、本実施の形態では、Ｘ線発生源６か
らのＸ線による被検電子部品１２の透過像を検出する検
出センサ２３が設けられ、この検出センサ２３は、Ｘ線
透過像を光像に変換するイメージインテンシファイア４
０と、イメージインテンシファイア４０の光像を検出す
るＣＣＤ４１とからなっている。この検出センサ２３
が、検出センサ駆動ユニット２２によって、Ｘ線の照射
領域内で３次元的に移動され、且つ検出センサ２３の検
出面をＸ線の光軸に垂直になるように回転されるように
構成されている。
らのＸ線による被検電子部品１２の透過像を検出する検
出センサ２３が設けられ、この検出センサ２３は、Ｘ線
透過像を光像に変換するイメージインテンシファイア４
０と、イメージインテンシファイア４０の光像を検出す
るＣＣＤ４１とからなっている。この検出センサ２３
が、検出センサ駆動ユニット２２によって、Ｘ線の照射
領域内で３次元的に移動され、且つ検出センサ２３の検
出面をＸ線の光軸に垂直になるように回転されるように
構成されている。
【００１４】即ち、検出センサ駆動ユニット２２には、
それぞれ螺子が刻設されたＸ駆動軸３０、Ｙ駆動軸３１
及びＺ駆動軸３２が取り付けられ、Ｘ駆動軸３０の螺子
には、Ｘ軸駆動モータ２４の螺子が螺合され、Ｙ駆動軸
３１の螺子には、Ｙ軸駆動モータ２５の螺子が螺合さ
れ、Ｚ駆動軸３２の螺子には、Ｚ軸駆動モータ２５の螺
子が螺合されている。さらに、検出センサ駆動ユニット
２２には、検出センサ２３の検出面がＸ線発生源６から
の照射Ｘ線の光軸にほぼ直角になるように、検出センサ
２３を回動させる検出センサ回転モータ３３が取り付け
られている。
それぞれ螺子が刻設されたＸ駆動軸３０、Ｙ駆動軸３１
及びＺ駆動軸３２が取り付けられ、Ｘ駆動軸３０の螺子
には、Ｘ軸駆動モータ２４の螺子が螺合され、Ｙ駆動軸
３１の螺子には、Ｙ軸駆動モータ２５の螺子が螺合さ
れ、Ｚ駆動軸３２の螺子には、Ｚ軸駆動モータ２５の螺
子が螺合されている。さらに、検出センサ駆動ユニット
２２には、検出センサ２３の検出面がＸ線発生源６から
の照射Ｘ線の光軸にほぼ直角になるように、検出センサ
２３を回動させる検出センサ回転モータ３３が取り付け
られている。
【００１５】そして、本実施の形態では、試料台回転モ
ータ３、Ｘ線発生源駆動モータ８、Ｘ軸駆動モータ１
４、Ｙ軸駆動モータ１５、Ｘ軸駆動モータ２４、Ｙ軸駆
動モータ２５、Ｚ軸駆動モータ２６、検出センサ回転モ
ータ３３は、全体の動作を制御する図示せぬＣＰＵに接
続され、ＣＰＵからの指令信号に基づいて駆動されるよ
うになっている。このようにして、本実施の形態では、
検出センサ駆動ユニット２２によって、検出センサ２３
が、試料台１上の被検電子部品１２に対して、Ｘ線の照
射領域内において任意の位置に３次元的に移動され、且
つＸ線発生源６から照射されるＸ線の光軸に、検出面が
ほぼ直角になるように回動されるように構成されてい
る。
ータ３、Ｘ線発生源駆動モータ８、Ｘ軸駆動モータ１
４、Ｙ軸駆動モータ１５、Ｘ軸駆動モータ２４、Ｙ軸駆
動モータ２５、Ｚ軸駆動モータ２６、検出センサ回転モ
ータ３３は、全体の動作を制御する図示せぬＣＰＵに接
続され、ＣＰＵからの指令信号に基づいて駆動されるよ
うになっている。このようにして、本実施の形態では、
検出センサ駆動ユニット２２によって、検出センサ２３
が、試料台１上の被検電子部品１２に対して、Ｘ線の照
射領域内において任意の位置に３次元的に移動され、且
つＸ線発生源６から照射されるＸ線の光軸に、検出面が
ほぼ直角になるように回動されるように構成されてい
る。
【００１６】このような構成の本実施の形態の動作を説
明する。本実施の形態では、被検電子部品１２を載せた
試料載置板１１が試料台１の透過窓２上に配置され、Ｃ
ＰＵからの指令信号によって、被検電子部品１２の検査
領域が、Ｘ線発生源６の光軸位置にほぼ一致するよう
に、Ｘ軸駆動モータ１４とＹ軸駆動モータ１５とが駆動
され、試料載置板１１に係合された伝達軸１３によっ
て、試料載置板１１が移動されて検査位置の設定が行な
われる。
明する。本実施の形態では、被検電子部品１２を載せた
試料載置板１１が試料台１の透過窓２上に配置され、Ｃ
ＰＵからの指令信号によって、被検電子部品１２の検査
領域が、Ｘ線発生源６の光軸位置にほぼ一致するよう
に、Ｘ軸駆動モータ１４とＹ軸駆動モータ１５とが駆動
され、試料載置板１１に係合された伝達軸１３によっ
て、試料載置板１１が移動されて検査位置の設定が行な
われる。
【００１７】この検査位置の設定後に、ＣＰＵの指令に
よって、Ｘ線発生源６と試料台１が固定され、検出セン
サ駆動ユニット２２が駆動されて、Ｘ線駆動モータ２
４、Ｙ軸駆動モータ２５、Ｚ軸駆動モータ２６が回転駆
動され、検出センサ２３が被検電子部品１２の検査領域
に対して、所定の３次元位置に位置決め設定され、例え
ば、図３（ａ）に示すように検出センサ２３の位置決め
が行なわれる。次いで、ＣＰＵの指令によって、同図
（ｂ）に示すように、検出センサ２３の検出面が、Ｘ線
発生源６からのＸ線の光軸にほぼ直角になるように、検
出センサ回転モータ３３によって検出センサ２３が回動
位置決めされる。
よって、Ｘ線発生源６と試料台１が固定され、検出セン
サ駆動ユニット２２が駆動されて、Ｘ線駆動モータ２
４、Ｙ軸駆動モータ２５、Ｚ軸駆動モータ２６が回転駆
動され、検出センサ２３が被検電子部品１２の検査領域
に対して、所定の３次元位置に位置決め設定され、例え
ば、図３（ａ）に示すように検出センサ２３の位置決め
が行なわれる。次いで、ＣＰＵの指令によって、同図
（ｂ）に示すように、検出センサ２３の検出面が、Ｘ線
発生源６からのＸ線の光軸にほぼ直角になるように、検
出センサ回転モータ３３によって検出センサ２３が回動
位置決めされる。
【００１８】そして、この状態で、イメージインテンシ
ファイア４０の光像３８ａ、３８ｂが、ＣＣＤ４１によ
って、被検電子部品１２の検査領域の画像データとして
取込まれ、光電変換されて被検電子部品１２の検査領域
が、図示せぬモニタに画像表示される。この撮像条件で
は、被検電子部品１２の検査領域の導体片３５ａ、３５
ｂが、図３（ｂ）に示すように、特に高倍率で問題とな
る歪みなしに撮像され、図２（ｂ）に示すように、例え
ば導体片３５ａ、３５ｂ間の半田３６ｃによる接続が不
完全な状態を、透過Ｘ線像３８ａ、３８ｂの分離によっ
て、精度よく判定することが可能になる。
ファイア４０の光像３８ａ、３８ｂが、ＣＣＤ４１によ
って、被検電子部品１２の検査領域の画像データとして
取込まれ、光電変換されて被検電子部品１２の検査領域
が、図示せぬモニタに画像表示される。この撮像条件で
は、被検電子部品１２の検査領域の導体片３５ａ、３５
ｂが、図３（ｂ）に示すように、特に高倍率で問題とな
る歪みなしに撮像され、図２（ｂ）に示すように、例え
ば導体片３５ａ、３５ｂ間の半田３６ｃによる接続が不
完全な状態を、透過Ｘ線像３８ａ、３８ｂの分離によっ
て、精度よく判定することが可能になる。
【００１９】このように、本実施の形態によると、Ｘ線
透過検査装置本体の形状的な影響を受けることなく、被
検電子部品２３をＸ線源６に近付けることができ、被検
電子部品２３に対して、検出センサ２３を全角度方向に
位置設定することができ、被検電子部品２３の検査領域
の内部構造を、高倍率で且つ高分解能で撮像して、モニ
タに画像表示することにより、被検電子部品の内部の接
続構造の高精度の検査を行なうことが可能になる。
透過検査装置本体の形状的な影響を受けることなく、被
検電子部品２３をＸ線源６に近付けることができ、被検
電子部品２３に対して、検出センサ２３を全角度方向に
位置設定することができ、被検電子部品２３の検査領域
の内部構造を、高倍率で且つ高分解能で撮像して、モニ
タに画像表示することにより、被検電子部品の内部の接
続構造の高精度の検査を行なうことが可能になる。
【００２０】［第２の実施の形態］本発明の第２の実施
の形態を、図４を参照して説明する。図４は本実施の形
態の要部の構成を示す説明図である。
の形態を、図４を参照して説明する。図４は本実施の形
態の要部の構成を示す説明図である。
【００２１】本実施の形態では、図４に示すように、検
出センサ２３のＣＣＤ４１の出力端子に、ＣＣＤ４１が
取込む画像データを、アフィン変換するアフィン変換回
路４２が接続され、アフィン変換された両像データが画
像表示されるような構成になっている。本実施の形態の
その他の部分の構成は、すでに説明した第１の実施の形
態と同一なので、重複する説明は行なわない。
出センサ２３のＣＣＤ４１の出力端子に、ＣＣＤ４１が
取込む画像データを、アフィン変換するアフィン変換回
路４２が接続され、アフィン変換された両像データが画
像表示されるような構成になっている。本実施の形態の
その他の部分の構成は、すでに説明した第１の実施の形
態と同一なので、重複する説明は行なわない。
【００２２】このような構成の本実施の形態の動作を説
明する。本実施の形態では、ＣＰＵの指令信号によっ
て、第１の実施の形態と同様に、被検電子部品１２の検
査位置の設定、検出センサ２３の位置決め及び検出セン
サ２３の回動位置決めが行なわれ、例えば図４（ａ）に
示すように撮像開始位置が設定される。そして、ＣＰＵ
の指令信号によって、Ｘ線発生源６と検出センサ２３と
が固定され、Ｘ線発生源６から被検電子部品１２の検査
領域にＸ線が照射され、被検電子部品１２が載置された
試料載置板１１を載せた試料台１が回動を開始し、イメ
ージインテンシファイア４０の光像が、ＣＣＤによっ
て、被検電子部品１２の検査領域の画像データとして取
込まれ、光電変換されて被検電子部品１２の画像データ
として出力される。
明する。本実施の形態では、ＣＰＵの指令信号によっ
て、第１の実施の形態と同様に、被検電子部品１２の検
査位置の設定、検出センサ２３の位置決め及び検出セン
サ２３の回動位置決めが行なわれ、例えば図４（ａ）に
示すように撮像開始位置が設定される。そして、ＣＰＵ
の指令信号によって、Ｘ線発生源６と検出センサ２３と
が固定され、Ｘ線発生源６から被検電子部品１２の検査
領域にＸ線が照射され、被検電子部品１２が載置された
試料載置板１１を載せた試料台１が回動を開始し、イメ
ージインテンシファイア４０の光像が、ＣＣＤによっ
て、被検電子部品１２の検査領域の画像データとして取
込まれ、光電変換されて被検電子部品１２の画像データ
として出力される。
【００２３】本実施の形態において、被検電子部品１２
の着目点Ｐに対するイメージインテンシファイア４０の
光像点をＰ０、試料台１の回転により被検電子部品１２
が、図４に示すように反時計方向にθ回転された時の着
目点Ｐに対するイメージインテンシファイア４０の光像
点をＰ１とし、回転前の着目点Ｐ０のイメージインテン
シファイア４０上での座標をＰ０（ｘ´、ｙ´）、回転
後の着目点Ｐ０のイメージインテンシファイア４０上で
の座標をＰ１（ｘ、ｙ）とすると、アフィン変換によ
り、イメージインテンシファイア４０の座標系を時計回
り方向にθ回転することにより、光像点Ｐ１を光像点Ｐ
０に戻す変換では（１）式が成立する。
の着目点Ｐに対するイメージインテンシファイア４０の
光像点をＰ０、試料台１の回転により被検電子部品１２
が、図４に示すように反時計方向にθ回転された時の着
目点Ｐに対するイメージインテンシファイア４０の光像
点をＰ１とし、回転前の着目点Ｐ０のイメージインテン
シファイア４０上での座標をＰ０（ｘ´、ｙ´）、回転
後の着目点Ｐ０のイメージインテンシファイア４０上で
の座標をＰ１（ｘ、ｙ）とすると、アフィン変換によ
り、イメージインテンシファイア４０の座標系を時計回
り方向にθ回転することにより、光像点Ｐ１を光像点Ｐ
０に戻す変換では（１）式が成立する。
【００２４】 ｘ´＝ｘｃｏｓθ−ｙｓｉｎθ ｙ´＝ｘｓｉｎθ＋ｙｃｏｓθ （１）
【００２５】本実施の形態では、ＣＣＤ４１から出力さ
れる着目点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３・・・の座標データ（ｘ、
ｙ）が、アフィン変換回路４２に入力され、（１）式に
基づいて、回転前の着目点Ｐ０の座標データに逐次変換
され、加算重畳されて被検電子部品１２の検査領域の断
層画像の形成が行なわれる。この断層画像は、断層面上
で被検電子部品１２の画像データが、断層面上で積分強
調され、断層面の画像が、断層面以外の部分に対してコ
ントラストよく鮮明に表示される。このために、例えば
図２（ｂ）に示すように、被検電子部品１２の導体片３
５ａ、３５ｂ間の半田３５ｃの不良接続の画像が、モニ
タに断層画像として鮮明に表示され、不良接続部の検査
が簡単に精度よく行なわれる。
れる着目点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３・・・の座標データ（ｘ、
ｙ）が、アフィン変換回路４２に入力され、（１）式に
基づいて、回転前の着目点Ｐ０の座標データに逐次変換
され、加算重畳されて被検電子部品１２の検査領域の断
層画像の形成が行なわれる。この断層画像は、断層面上
で被検電子部品１２の画像データが、断層面上で積分強
調され、断層面の画像が、断層面以外の部分に対してコ
ントラストよく鮮明に表示される。このために、例えば
図２（ｂ）に示すように、被検電子部品１２の導体片３
５ａ、３５ｂ間の半田３５ｃの不良接続の画像が、モニ
タに断層画像として鮮明に表示され、不良接続部の検査
が簡単に精度よく行なわれる。
【００２６】このように、本実施の形態によると、被検
電子部品１２の検査領域のＸ線透過像を検出する検出セ
ンサ２３から出力される画像データに基づき、アフィン
変換回路４２でアイン変換の画像処理をすることによ
り、検査領域の着目点の高精度の断層画像を、簡単な動
作でモニタに鮮明に表示して、被検電子部品１２の内部
構造の高精度の検査を行なうことが可能になる。
電子部品１２の検査領域のＸ線透過像を検出する検出セ
ンサ２３から出力される画像データに基づき、アフィン
変換回路４２でアイン変換の画像処理をすることによ
り、検査領域の着目点の高精度の断層画像を、簡単な動
作でモニタに鮮明に表示して、被検電子部品１２の内部
構造の高精度の検査を行なうことが可能になる。
【００２７】
【発明の効果】請求項１記載の発明によると、位置設定
手段によって、検査領域がＸ線のほぼ光軸上に位置する
ように、被検体が試料テーブル上で位置決めされ、倍率
設定手段によって、Ｘ線発生源と試料テーブル間距離が
調整されて被検体の検査倍率が設定され、検査制御手段
によつて、Ｘ線発生源と、光軸を中心に水平回転自在な
試料テーブルとが固定された状態で、検出センサ位置調
整手段により、検出センサがＸ線の照射領域内で３次元
的に位置調整され、被検体の所定方向の透過像が検出さ
れるように制御され、試料テーブル上に載置された被検
体にＸ線発生源からのＸ線が照射され、検出センサによ
って、被検体の検査領域の透過像が検出され、モニタに
画像表示されるので、被検体の内部構造を、任意の方向
から所望の検査倍率で高精度に検査することが可能にな
る。請求項２記載の発明によると、位置設定手段によっ
て、検査領域がＸ線のほぼ光軸上に位置するように、被
検体が試料テーブル上で位置決めされ、倍率設定手段に
よって、Ｘ線発生源と試料テーブル間距離が調整されて
被検体の検査倍率が設定され、検査制御手段の制御によ
って、検出センサ位置調節手段によりＸ線の照射領域内
で３次元的に位置調整された検出センサと、Ｘ線発生源
とが固定された状態で、試料テーブル回転手段によっ
て、試料テーブルが光軸を中心に水平回転され、被検体
の所定方向の透過像が検出されるように制御が行なわ
れ、試料テーブル上に載置された被検体にＸ線発生源か
らのＸ線が照射され、検出センサによって、被検体の検
査領域の透過像が検出され、モニタに画像表示されるの
で、被検体の内部構造を、任意の方向から所望の検査倍
率で、高精度に検査することが可能になる。請求項３記
載の発明によると、位置設定手段によって、検査領域が
Ｘ線のほぼ光軸上に位置するように、被検体が試料テー
ブル上で位置決めされ、倍率設定手段によって、Ｘ線発
生源と試料テーブル間距離が調整されて被検体の検査倍
率が設定され、検査制御手段の制御によって、Ｘ線発生
源と、検出センサ位置調節手段によりＸ線の照射領域内
で３次元的に位置調整された検出センサとが固定された
状態で、試料テーブルの回転によって、試料テーブル上
に載置された被検体が移動制御され、試料テーブル上に
載置された被検体にＸ線発生源からのＸ線が照射され、
検出センサによって、被検体の検査領域の透過像が検出
され、画像処理手段によって、検出された透過像の撮像
データに基づいて、被検体内の同一断層面上の撮像デー
タが演算処理されて、被検体の断層画像が演算形成さ
れ、演算形成された断層画像がモニタに画像表示される
ので、被検体の構造を、所望の検査倍率で、断層画像と
して表示して高精度の検査を行なうことが可能になる。
手段によって、検査領域がＸ線のほぼ光軸上に位置する
ように、被検体が試料テーブル上で位置決めされ、倍率
設定手段によって、Ｘ線発生源と試料テーブル間距離が
調整されて被検体の検査倍率が設定され、検査制御手段
によつて、Ｘ線発生源と、光軸を中心に水平回転自在な
試料テーブルとが固定された状態で、検出センサ位置調
整手段により、検出センサがＸ線の照射領域内で３次元
的に位置調整され、被検体の所定方向の透過像が検出さ
れるように制御され、試料テーブル上に載置された被検
体にＸ線発生源からのＸ線が照射され、検出センサによ
って、被検体の検査領域の透過像が検出され、モニタに
画像表示されるので、被検体の内部構造を、任意の方向
から所望の検査倍率で高精度に検査することが可能にな
る。請求項２記載の発明によると、位置設定手段によっ
て、検査領域がＸ線のほぼ光軸上に位置するように、被
検体が試料テーブル上で位置決めされ、倍率設定手段に
よって、Ｘ線発生源と試料テーブル間距離が調整されて
被検体の検査倍率が設定され、検査制御手段の制御によ
って、検出センサ位置調節手段によりＸ線の照射領域内
で３次元的に位置調整された検出センサと、Ｘ線発生源
とが固定された状態で、試料テーブル回転手段によっ
て、試料テーブルが光軸を中心に水平回転され、被検体
の所定方向の透過像が検出されるように制御が行なわ
れ、試料テーブル上に載置された被検体にＸ線発生源か
らのＸ線が照射され、検出センサによって、被検体の検
査領域の透過像が検出され、モニタに画像表示されるの
で、被検体の内部構造を、任意の方向から所望の検査倍
率で、高精度に検査することが可能になる。請求項３記
載の発明によると、位置設定手段によって、検査領域が
Ｘ線のほぼ光軸上に位置するように、被検体が試料テー
ブル上で位置決めされ、倍率設定手段によって、Ｘ線発
生源と試料テーブル間距離が調整されて被検体の検査倍
率が設定され、検査制御手段の制御によって、Ｘ線発生
源と、検出センサ位置調節手段によりＸ線の照射領域内
で３次元的に位置調整された検出センサとが固定された
状態で、試料テーブルの回転によって、試料テーブル上
に載置された被検体が移動制御され、試料テーブル上に
載置された被検体にＸ線発生源からのＸ線が照射され、
検出センサによって、被検体の検査領域の透過像が検出
され、画像処理手段によって、検出された透過像の撮像
データに基づいて、被検体内の同一断層面上の撮像デー
タが演算処理されて、被検体の断層画像が演算形成さ
れ、演算形成された断層画像がモニタに画像表示される
ので、被検体の構造を、所望の検査倍率で、断層画像と
して表示して高精度の検査を行なうことが可能になる。
【図１】本発明の第１の実施の形態の構成を示す説明図
である。
である。
【図２】同実施の形態の検出センサの移動による透過検
査の説明図である。
査の説明図である。
【図３】同実施の形態の透過検査時の検出センサの配設
角度と透過像の関係を示す説明図である。
角度と透過像の関係を示す説明図である。
【図４】本発明の第２の実施の実施の形態の要部の構成
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図５】従来のＸ線透過検査装置による透過検査の説明
図である。
図である。
１ 試料台 ３ 試料台回転モータ ６ Ｘ線発生源 ８ Ｘ線発生源駆動モータ １２ 被検電子部品 １４ Ｘ軸駆動モータ １５ Ｙ軸駆動モータ １８ 試料駆動ユニット ２２ 検出センサ駆動ユニット ２３ 検出センサ ２４ Ｘ軸駆動モータ ２５ Ｙ軸駆動モータ ２６ Ｚ軸駆動モータ ３３ 検出センサ回転モータ ４０ イメージインテンシファイヤ ４１ ＣＣＤ
Claims (3)
- 【請求項１】 試料テーブル上に載置された被検電子部
品にＸ線発生源からのＸ線を照射し、検出センサによっ
て、前記被検電子部品の検査領域の透過像を検出し、モ
ニタに画像表示するＸ線透過検査装置であり、 前記検査領域が、前記Ｘ線のほぼ光軸上に位置するよう
に、前記被検電子部品を前記試料テーブル上で位置決め
する位置設定手段と、 前記Ｘ線発生源と前記試料テーブル間距離を調整し、前
記被検電子部品の検査倍率を設定する倍率設定手段と、 前記Ｘ線の照射領域内において、前記検出センサを３次
元的に位置調整する検出センサ位置調整手段と、 前記試料テーブルを前記光軸を中心に水平回転する試料
テーブル回転手段と、 前記Ｘ線発生源と前記試料テーブルとを固定し、前記検
出センサ位置調整手段により、前記検出センサを位置調
整して、前記被検電子部品の所定方向の透過像を検出す
るように制御を行なう検査制御手段とを有することを特
徴とするＸ線透過検査装置。 - 【請求項２】 試料テーブル上に載置された被検電子部
品にＸ線発生源からのＸ線を照射し、検出センサによっ
て、前記被検電子部品の検査領域の透過像を検出し、モ
ニタに画像表示するＸ線透過検査装置であり、 前記検査領域が、前記Ｘ線のほぼ光軸上に位置するよう
に、前記被検電子部品を前記試料テーブル上で位置決め
する位置設定手段と、 前記Ｘ線発生源と前記試料テーブル間距離を調整し、前
記被検電子部品の検査倍率を設定する倍率設定手段と、 前記Ｘ線の照射領域内において、前記検出センサを３次
元的に位置調整する検出センサ位置調整手段と、 前記試料テーブルを前記光軸を中心に水平回転する試料
テーブル回転手段と、 前記Ｘ線発生源と前記検出センサとを固定し、前記試料
テーブルを水平回転して、前記被検電子部品の所定方向
の透過像を検出するように制御を行なう検査制御手段と
を有することを特徴とするＸ線透過検査装置。 - 【請求項３】 試料テーブル上に載置された被検電子部
品にＸ線発生源からのＸ線を照射し、検出センサによっ
て、前記被検電子部品の検査領域の透過像を検出し、モ
ニタに画像表示するＸ線透過検査装置であり、 前記検査領域が、前記Ｘ線のほぼ光軸上に位置するよう
に、前記被検電子部品を前記試料テーブル上で位置決め
する位置設定手段と、 前記Ｘ線発生源と前記試料テーブル間距離を調整し、前
記被検電子部品の検査倍率を設定する倍率設定手段と、 前記Ｘ線の照射領域内において、前記検出センサを３次
元的に位置調整する検出センサ位置調整手段と、 前記試料テーブルを前記光軸を中心に水平回転する試料
テーブル回転手段と、 前記Ｘ線発生源と前記検出センサとを固定し、前記試料
テーブルを水平回転して、前記被検電子部品の透過像を
検出するように制御を行なう検査制御手段と、 前記透過像の撮像データにより、前記被検電子部品内の
同一断層面上の撮像データを演算処理して、前記被検電
子部品の断層画像を形成する画像処理手段とを有するこ
とを特徴とするＸ線透過検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05730398A JP3657768B2 (ja) | 1998-02-03 | 1998-02-03 | Ｘ線透過検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05730398A JP3657768B2 (ja) | 1998-02-03 | 1998-02-03 | Ｘ線透過検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11218503A true JPH11218503A (ja) | 1999-08-10 |
| JP3657768B2 JP3657768B2 (ja) | 2005-06-08 |
Family
ID=13051802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05730398A Expired - Lifetime JP3657768B2 (ja) | 1998-02-03 | 1998-02-03 | Ｘ線透過検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3657768B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006184267A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-07-13 | Nagoya Electric Works Co Ltd | Ｘ線検査装置、ｘ線検査方法およびｘ線検査プログラム |
| JP2007163375A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Toshiba It & Control Systems Corp | Ｘ線透視検査装置 |
| JP2011169711A (ja) * | 2010-02-18 | 2011-09-01 | Nagoya Electric Works Co Ltd | 放射線検査処理装置、放射線検査処理方法および放射線検査処理プログラム |
| EP2927946A1 (en) * | 2014-04-04 | 2015-10-07 | Nordson Corporation | X-ray inspection apparatus for inspecting semiconductor wafers |
| GB2574188A (en) * | 2018-04-11 | 2019-12-04 | E M & I Maritime Ltd | Inspection method and associated apparatus |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5557271B2 (ja) * | 2009-06-03 | 2014-07-23 | 名古屋電機工業株式会社 | 放射線検査装置、放射線検査方法および放射線検査プログラム |
| KR102672504B1 (ko) * | 2022-04-15 | 2024-06-11 | 미래산업 주식회사 | 마운터용 조명장치 및 마운터 |
-
1998
- 1998-02-03 JP JP05730398A patent/JP3657768B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006184267A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-07-13 | Nagoya Electric Works Co Ltd | Ｘ線検査装置、ｘ線検査方法およびｘ線検査プログラム |
| JP2007163375A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Toshiba It & Control Systems Corp | Ｘ線透視検査装置 |
| JP4732886B2 (ja) * | 2005-12-15 | 2011-07-27 | 東芝Ｉｔコントロールシステム株式会社 | Ｘ線透視検査装置 |
| JP2011169711A (ja) * | 2010-02-18 | 2011-09-01 | Nagoya Electric Works Co Ltd | 放射線検査処理装置、放射線検査処理方法および放射線検査処理プログラム |
| EP2927946A1 (en) * | 2014-04-04 | 2015-10-07 | Nordson Corporation | X-ray inspection apparatus for inspecting semiconductor wafers |
| US10215716B2 (en) | 2014-04-04 | 2019-02-26 | Nordson Corporation | X-ray inspection apparatus for inspecting semiconductor wafers |
| GB2574188A (en) * | 2018-04-11 | 2019-12-04 | E M & I Maritime Ltd | Inspection method and associated apparatus |
| GB2574188B (en) * | 2018-04-11 | 2022-03-09 | E M & I Maritime Ltd | Inspection of hazardous area equipment |
| US12038394B2 (en) | 2018-04-11 | 2024-07-16 | E M & I (Maritime) Limited | Inspection method and associated apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3657768B2 (ja) | 2005-06-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7792242B2 (en) | X-ray CT system and X-ray CT method | |
| EP0355128B1 (en) | Automated laminography system for inspection of electronics | |
| US6201850B1 (en) | Enhanced thickness calibration and shading correction for automatic X-ray inspection | |
| US5097492A (en) | Automated laminography system for inspection of electronics | |
| US6748046B2 (en) | Off-center tomosynthesis | |
| KR100888530B1 (ko) | Ｘ선 ｃｔ 장치 및 ｘ선 ｃｔ 방법 | |
| US20050074088A1 (en) | X-ray inspection apparatus and X-ray inspection method | |
| JP4386812B2 (ja) | Ｘ線検査装置 | |
| JP3657768B2 (ja) | Ｘ線透過検査装置 | |
| CN111247424A (zh) | 检查位置确定方法、三维图像生成方法以及检查装置 | |
| JP2000230911A (ja) | 断層映像撮影装置及び方法 | |
| JP2006162335A (ja) | Ｘ線検査装置、ｘ線検査方法およびｘ線検査プログラム | |
| JP3318827B2 (ja) | 透視像撮像装置及び物体検査装置 | |
| JPH0318352A (ja) | Ｘ線診断装置 | |
| JP2000266694A (ja) | Ｘ線断層撮像装置及びそのステージ位置調整方法 | |
| TW584708B (en) | Method and apparatus for measuring a line width | |
| JPH0692944B2 (ja) | Ｘ線断層撮影装置 | |
| JPH01265145A (ja) | Ｘ線検査装置 | |
| JP3690786B2 (ja) | Ｘ線断層撮像装置 | |
| JP3693318B2 (ja) | エックス線可変斜視角透視装置 | |
| JPH05145226A (ja) | 半田付状態のｘ線検査装置 | |
| JP4155866B2 (ja) | Ｘ線断層撮像装置 | |
| JP2713287B2 (ja) | Ｘ線断層撮影方法及びその装置 | |
| JP2517057B2 (ja) | Ｘ線検査方法及びｘ線検査装置 | |
| WO2024117099A1 (ja) | 検査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040315 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040511 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040709 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050208 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050310 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100318 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120318 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140318 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |