JPH11216891A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH11216891A JPH11216891A JP1973798A JP1973798A JPH11216891A JP H11216891 A JPH11216891 A JP H11216891A JP 1973798 A JP1973798 A JP 1973798A JP 1973798 A JP1973798 A JP 1973798A JP H11216891 A JPH11216891 A JP H11216891A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode wiring
- heating element
- driver
- thermal head
- ground electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】誘導ノイズに起因するドライバーＩＣの誤動作
を防止する。 【解決手段】絶縁基板１の上面に、多数の発熱素子２を
直線状に配列した発熱素子列と、該発熱素子２の各一端
に接続される共通電極配線３と、前記発熱素子２の各他
端に接続される多数の個別電極配線４と、前記発熱素子
列と略平行に配列し、前記発熱素子２を選択的に発熱さ
せる複数個のドライバーＩＣ５と、該ＩＣ５及び個別電
極配線４を介して発熱素子２に電気的に接続されるグラ
ンド電極配線６とを取着させて成り、前記共通電極配線
３及びグランド電極配線６間に印加される電源電力によ
って発熱素子２を発熱駆動させるようにしたサーマルヘ
ッドであって、ノイズ吸収回路７を絶縁基板上面におけ
るドライバーＩＣ列の両端のドライバーＩＣ５に近接さ
せ、かつ共通電極配線３及びグランド電極配線６間に接
続する。
を防止する。 【解決手段】絶縁基板１の上面に、多数の発熱素子２を
直線状に配列した発熱素子列と、該発熱素子２の各一端
に接続される共通電極配線３と、前記発熱素子２の各他
端に接続される多数の個別電極配線４と、前記発熱素子
列と略平行に配列し、前記発熱素子２を選択的に発熱さ
せる複数個のドライバーＩＣ５と、該ＩＣ５及び個別電
極配線４を介して発熱素子２に電気的に接続されるグラ
ンド電極配線６とを取着させて成り、前記共通電極配線
３及びグランド電極配線６間に印加される電源電力によ
って発熱素子２を発熱駆動させるようにしたサーマルヘ
ッドであって、ノイズ吸収回路７を絶縁基板上面におけ
るドライバーＩＣ列の両端のドライバーＩＣ５に近接さ
せ、かつ共通電極配線３及びグランド電極配線６間に接
続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はワードプロセッサや
ファクシミリ等のプリンタ機構として組み込まれるサー
マルヘッドに関するものである。
ファクシミリ等のプリンタ機構として組み込まれるサー
マルヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ワードプロセッサ等のプリンタ機
構として組み込まれるサーマルヘッドは、アルミナセラ
ミックス等の電気絶縁性材料から成る絶縁基板の上面
に、多数の発熱素子を例えば６００ｄｐｉの線密度で直
線状に配列した発熱素子列と、該発熱素子の両端に接続
される共通電極配線及び個別電極配線と、前記発熱素子
を外部からの印画データに基づいて選択的に発熱させる
複数個のドライバーＩＣと、前記個別電極配線及びドラ
イバーＩＣを介して前記発熱素子に電気的に接続される
グランド電極配線とをそれぞれ取着した構造を有してい
る。
構として組み込まれるサーマルヘッドは、アルミナセラ
ミックス等の電気絶縁性材料から成る絶縁基板の上面
に、多数の発熱素子を例えば６００ｄｐｉの線密度で直
線状に配列した発熱素子列と、該発熱素子の両端に接続
される共通電極配線及び個別電極配線と、前記発熱素子
を外部からの印画データに基づいて選択的に発熱させる
複数個のドライバーＩＣと、前記個別電極配線及びドラ
イバーＩＣを介して前記発熱素子に電気的に接続される
グランド電極配線とをそれぞれ取着した構造を有してい
る。
【０００３】かかるサーマルヘッドは、前記共通電極配
線及びグランド電極配線間に印加される電源電力によっ
て前記発熱素子を発熱駆動させるようになっており、該
発熱した熱を感熱紙等の感熱記録媒体に伝導させること
によって感熱記録媒体に所定の印画を形成する。
線及びグランド電極配線間に印加される電源電力によっ
て前記発熱素子を発熱駆動させるようになっており、該
発熱した熱を感熱紙等の感熱記録媒体に伝導させること
によって感熱記録媒体に所定の印画を形成する。
【０００４】そして、このような従来のサーマルヘッド
の共通電極配線とグランド電極配線との間には、通常、
電源ノイズを吸収するために２２μＦ程度のコンデンサ
が発熱素子と並列に接続される。このコンデンサは前述
した絶縁基板とは別の回路基板上に実装されるようにな
っており、その端子を前記共通電極配線やグランド電極
配線に電気的に接続される回路基板の回路配線に半田付
けすることによって回路基板上に実装される。
の共通電極配線とグランド電極配線との間には、通常、
電源ノイズを吸収するために２２μＦ程度のコンデンサ
が発熱素子と並列に接続される。このコンデンサは前述
した絶縁基板とは別の回路基板上に実装されるようにな
っており、その端子を前記共通電極配線やグランド電極
配線に電気的に接続される回路基板の回路配線に半田付
けすることによって回路基板上に実装される。
【０００５】尚、コンデンサによる電源ノイズ吸収の原
理は次のとおりである。即ち、コンデンサをサーマルヘ
ッドの共通電極配線とグランド電極配線との間に発熱素
子と並列に接続した場合、コンデンサのインピーダンス
は１／２πｆＣ（電流の周波数：ｆ、コンデンサの静電
容量：Ｃ）で表されるため、周波数の高い交流成分ほど
コンデンサのインピーダンスは小さくなる。従ってコン
デンサのインピーダンスが発熱素子の電気抵抗値Ｒに比
し極めて小さいとき（１／２πｆＣ＜＜Ｒであると
き）、殆どの過渡電流はコンデンサに流れ込み、発熱素
子には逆に殆ど流れない。この結果、発熱素子には直流
成分のみが流れることとなり、これによって電源ノイズ
が吸収される。
理は次のとおりである。即ち、コンデンサをサーマルヘ
ッドの共通電極配線とグランド電極配線との間に発熱素
子と並列に接続した場合、コンデンサのインピーダンス
は１／２πｆＣ（電流の周波数：ｆ、コンデンサの静電
容量：Ｃ）で表されるため、周波数の高い交流成分ほど
コンデンサのインピーダンスは小さくなる。従ってコン
デンサのインピーダンスが発熱素子の電気抵抗値Ｒに比
し極めて小さいとき（１／２πｆＣ＜＜Ｒであると
き）、殆どの過渡電流はコンデンサに流れ込み、発熱素
子には逆に殆ど流れない。この結果、発熱素子には直流
成分のみが流れることとなり、これによって電源ノイズ
が吸収される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のサーマルヘッドにおいては、ノイズ吸収用のコンデ
ンサがドライバーＩＣ等が実装される基板とは別の回路
基板上に実装されており、両者間の距離が大きく離れて
いることから、外部の電気回路等を流れる電流等の影響
で発生する誘導ノイズまではコンデンサで良好に吸収す
ることができない。従ってこのような誘導ノイズがグラ
ンド電極配線を介してドライバーＩＣの内部に入ると、
ドライバーＩＣ内で各発熱素子への通電を制御するスイ
ッチングトランジスタへの印加電圧が大きく変動してし
まい、その結果、ドライバーＩＣの誤動作が誘発されて
印画データに対応した所定の印画が得られなくなる欠点
を有していた。
来のサーマルヘッドにおいては、ノイズ吸収用のコンデ
ンサがドライバーＩＣ等が実装される基板とは別の回路
基板上に実装されており、両者間の距離が大きく離れて
いることから、外部の電気回路等を流れる電流等の影響
で発生する誘導ノイズまではコンデンサで良好に吸収す
ることができない。従ってこのような誘導ノイズがグラ
ンド電極配線を介してドライバーＩＣの内部に入ると、
ドライバーＩＣ内で各発熱素子への通電を制御するスイ
ッチングトランジスタへの印加電圧が大きく変動してし
まい、その結果、ドライバーＩＣの誤動作が誘発されて
印画データに対応した所定の印画が得られなくなる欠点
を有していた。
【０００７】また前述の如く、コンデンサをドライバー
ＩＣ等が実装される基板とは別の回路基板上に実装する
場合、この回路基板上にコンデンサを実装するための広
いスペースが必要となり、その分、サーマルヘッドの全
体構造が大型化する欠点も有していた。
ＩＣ等が実装される基板とは別の回路基板上に実装する
場合、この回路基板上にコンデンサを実装するための広
いスペースが必要となり、その分、サーマルヘッドの全
体構造が大型化する欠点も有していた。
【０００８】更に前述の如く、コンデンサがドライバー
ＩＣとは別の回路基板上に実装されていると、これらを
それぞれの別の基板上に半田付け等によって実装した
上、これらを何らかの保護部材によりそれぞれ別個に被
覆しておく必要があり、この場合、サーマルヘッドの部
品点数が多くなるとともに、サーマルヘッドの組み立て
作業に手間がかかっていた。
ＩＣとは別の回路基板上に実装されていると、これらを
それぞれの別の基板上に半田付け等によって実装した
上、これらを何らかの保護部材によりそれぞれ別個に被
覆しておく必要があり、この場合、サーマルヘッドの部
品点数が多くなるとともに、サーマルヘッドの組み立て
作業に手間がかかっていた。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記欠点に鑑み
案出されたもので、本発明のサーマルヘッドは、絶縁基
板の上面に、多数の発熱素子を直線状に配列した発熱素
子列と、該発熱素子の各一端に接続される共通電極配線
と、前記発熱素子の各他端に接続される多数の個別電極
配線と、前記発熱素子列と略平行に配列し、前記発熱素
子を選択的に発熱させる複数個のドライバーＩＣと、該
ドライバーＩＣ及び前記個別電極配線を介して前記発熱
素子に電気的に接続されるグランド電極配線と、を取着
させて成り、前記共通電極配線及びグランド電極配線間
に印加される電源電力によって前記発熱素子を発熱駆動
させるようにしたサーマルヘッドであって、ノイズ吸収
回路を前記絶縁基板上面におけるドライバーＩＣ列の両
端のドライバーＩＣに近接させ、かつ前記共通電極配線
及びグランド電極配線間に接続したことを特徴とするも
のである。
案出されたもので、本発明のサーマルヘッドは、絶縁基
板の上面に、多数の発熱素子を直線状に配列した発熱素
子列と、該発熱素子の各一端に接続される共通電極配線
と、前記発熱素子の各他端に接続される多数の個別電極
配線と、前記発熱素子列と略平行に配列し、前記発熱素
子を選択的に発熱させる複数個のドライバーＩＣと、該
ドライバーＩＣ及び前記個別電極配線を介して前記発熱
素子に電気的に接続されるグランド電極配線と、を取着
させて成り、前記共通電極配線及びグランド電極配線間
に印加される電源電力によって前記発熱素子を発熱駆動
させるようにしたサーマルヘッドであって、ノイズ吸収
回路を前記絶縁基板上面におけるドライバーＩＣ列の両
端のドライバーＩＣに近接させ、かつ前記共通電極配線
及びグランド電極配線間に接続したことを特徴とするも
のである。
【００１０】また本発明のサーマルヘッドは、前記複数
個のドライバーＩＣと前記ノイズ吸収回路とが共通の保
護樹脂によって被覆されていることを特徴とするもので
ある。
個のドライバーＩＣと前記ノイズ吸収回路とが共通の保
護樹脂によって被覆されていることを特徴とするもので
ある。
【００１１】更に本発明のサーマルヘッドは、前記ノイ
ズ吸収回路がコンデンサもしくはシリコンＰＮ接合型の
サージ・アブソーバーで形成されていることを特徴とす
るものである。
ズ吸収回路がコンデンサもしくはシリコンＰＮ接合型の
サージ・アブソーバーで形成されていることを特徴とす
るものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図１は本発明のサーマルヘッドの一
形態を示す回路図、図２は図１のサーマルヘッドの平面
図、図３は図２のサーマルヘッドのＸ−Ｘ線断面図であ
る。
て詳細に説明する。図１は本発明のサーマルヘッドの一
形態を示す回路図、図２は図１のサーマルヘッドの平面
図、図３は図２のサーマルヘッドのＸ−Ｘ線断面図であ
る。
【００１３】これらの図に示すサーマルヘッドは、絶縁
基板１の上面に、多数の発熱素子２から成る発熱素子列
と、共通電極配線３と、多数の個別電極配線４と、複数
個のドライバーＩＣ５と、グランド電極配線６と、ノイ
ズ吸収回路７と、保護樹脂８とをそれぞれ取着させた構
造を有している。
基板１の上面に、多数の発熱素子２から成る発熱素子列
と、共通電極配線３と、多数の個別電極配線４と、複数
個のドライバーＩＣ５と、グランド電極配線６と、ノイ
ズ吸収回路７と、保護樹脂８とをそれぞれ取着させた構
造を有している。
【００１４】前記絶縁基板１は、アルミナセラミックス
やガラス等の電気絶縁性材料により矩形状をなすように
形成され、その上面で発熱素子列や共通電極配線３，ド
ライバーＩＣ５，グランド電極配線６等を支持するよう
になっている。
やガラス等の電気絶縁性材料により矩形状をなすように
形成され、その上面で発熱素子列や共通電極配線３，ド
ライバーＩＣ５，グランド電極配線６等を支持するよう
になっている。
【００１５】前記絶縁基板１は、例えばアルミナセラミ
ックスから成る場合、アルミナ，シリカ，マグネシア等
のセラミック原料粉末に適当な有機溶媒、有機溶剤を添
加・混合して泥漿状に成すとともに、これを従来周知の
ドクターブレード法等を採用することによってセラミッ
クグリーンシートを得、しかる後、該セラミックグリー
ンシートを打ち抜き加工法によって所定形状に打ち抜
き、高温（約1600℃）で焼成することによって製作され
る。
ックスから成る場合、アルミナ，シリカ，マグネシア等
のセラミック原料粉末に適当な有機溶媒、有機溶剤を添
加・混合して泥漿状に成すとともに、これを従来周知の
ドクターブレード法等を採用することによってセラミッ
クグリーンシートを得、しかる後、該セラミックグリー
ンシートを打ち抜き加工法によって所定形状に打ち抜
き、高温（約1600℃）で焼成することによって製作され
る。
【００１６】また前記絶縁基板１の上面に取着される発
熱素子列は直線状に配列する多数の発熱素子２により構
成されており、これら発熱素子２は１走査線分の画素に
対応するように例えば６００ｄｐｉの線密度で配列され
る。
熱素子列は直線状に配列する多数の発熱素子２により構
成されており、これら発熱素子２は１走査線分の画素に
対応するように例えば６００ｄｐｉの線密度で配列され
る。
【００１７】前記発熱素子２は、その各々がＴａ−Ｎ
系，Ｔａ−Ｓｉ−Ｏ系，Ｔｉ−Ｓｉ−Ｏ系などの電気抵
抗材料により形成されているため、共通電極配線３及び
個別電極配線４を介して外部電源からの電力が印加され
るとジュール発熱を起こし、感熱紙等の感熱記録媒体に
印画を形成するのに必要な温度となる。
系，Ｔａ−Ｓｉ−Ｏ系，Ｔｉ−Ｓｉ−Ｏ系などの電気抵
抗材料により形成されているため、共通電極配線３及び
個別電極配線４を介して外部電源からの電力が印加され
るとジュール発熱を起こし、感熱紙等の感熱記録媒体に
印画を形成するのに必要な温度となる。
【００１８】尚、前記発熱素子２は、前述の電気抵抗材
料を従来周知のスパッタリング法及びフォトリソグラフ
ィー技術等を採用し、所定厚み、所定パターンに被着さ
せることによって絶縁基板１の上面に形成される。
料を従来周知のスパッタリング法及びフォトリソグラフ
ィー技術等を採用し、所定厚み、所定パターンに被着さ
せることによって絶縁基板１の上面に形成される。
【００１９】また前記発熱素子２の両端には前記発熱素
子２に電力を印加するための共通電極配線３と多数の個
別電極配線４とが電気的に接続される。
子２に電力を印加するための共通電極配線３と多数の個
別電極配線４とが電気的に接続される。
【００２０】前記共通電極配線３は、発熱素子２の各一
端に共通に接続されており、絶縁基板１の一方の長辺と
２つの短辺とに沿ってコの字状にパターニングされた
上、電源Ｖのプラス（＋）極側の端子ＶH に電気的に接
続される。尚、電源Ｖの端子ＶH は、例えば２４Ｖの電
位に保持される。
端に共通に接続されており、絶縁基板１の一方の長辺と
２つの短辺とに沿ってコの字状にパターニングされた
上、電源Ｖのプラス（＋）極側の端子ＶH に電気的に接
続される。尚、電源Ｖの端子ＶH は、例えば２４Ｖの電
位に保持される。
【００２１】一方、前記多数の個別電極配線４は、発熱
素子２の各他端に個々に接続されており、ドライバーＩ
Ｃ５の内部に形成されているスイッチングトランジスタ
等のスイッチ手段（図示せず）やグランド電極配線６等
を介して電源Ｖのマイナス（−）極側の端子ＧＮＤH に
接続される。
素子２の各他端に個々に接続されており、ドライバーＩ
Ｃ５の内部に形成されているスイッチングトランジスタ
等のスイッチ手段（図示せず）やグランド電極配線６等
を介して電源Ｖのマイナス（−）極側の端子ＧＮＤH に
接続される。
【００２２】尚、これら共通電極配線３及び個別電極配
線４は、アルミニウム等の金属を従来周知のスパッタリ
ング法及びフォトリソグラフィー技術等を採用し、所定
厚み、所定パターンに被着させることによって絶縁基板
１の上面に形成される。
線４は、アルミニウム等の金属を従来周知のスパッタリ
ング法及びフォトリソグラフィー技術等を採用し、所定
厚み、所定パターンに被着させることによって絶縁基板
１の上面に形成される。
【００２３】また前記複数個のドライバーＩＣ５は、先
に述べた発熱素子列と略平行に配列される。前記ドライ
バーＩＣ５は、その内部にスイッチングトランジスタ等
のスイッチ手段や印画データを保持するためのラッチ，
１ライン分の印画データ（ＤＡＴＡ）をクロック信号
（ＣＬＯＣＫ）に同期してシリアル転送するためのシフ
トレジスタ等を有しており、前記発熱素子２を所定の期
間個々に選択的に発熱させる作用、具体的には、外部よ
りストローブ信号（ＳＴＲＯＢＥ）が供給されている
間、印画データ（ＤＡＴＡ）に基づいて、発熱素子２に
印加される電力のオン・オフを個々に制御する作用を為
す。
に述べた発熱素子列と略平行に配列される。前記ドライ
バーＩＣ５は、その内部にスイッチングトランジスタ等
のスイッチ手段や印画データを保持するためのラッチ，
１ライン分の印画データ（ＤＡＴＡ）をクロック信号
（ＣＬＯＣＫ）に同期してシリアル転送するためのシフ
トレジスタ等を有しており、前記発熱素子２を所定の期
間個々に選択的に発熱させる作用、具体的には、外部よ
りストローブ信号（ＳＴＲＯＢＥ）が供給されている
間、印画データ（ＤＡＴＡ）に基づいて、発熱素子２に
印加される電力のオン・オフを個々に制御する作用を為
す。
【００２４】これらのドライバーＩＣ５は、従来周知の
フェースダウンボンディング法等を採用し、その端子を
半田等のロウ材を介して前述の個別電極配線４や後述す
るグランド電極配線５等に電気的に接続させることによ
って絶縁基板１の上面に取着・実装される。
フェースダウンボンディング法等を採用し、その端子を
半田等のロウ材を介して前述の個別電極配線４や後述す
るグランド電極配線５等に電気的に接続させることによ
って絶縁基板１の上面に取着・実装される。
【００２５】また前記グランド電極配線５は、その一部
がドライバーＩＣ５の直下を通過するように発熱素子列
と略平行に配置された上、数カ所で絶縁基板１の後端側
のエッジまで導出される。
がドライバーＩＣ５の直下を通過するように発熱素子列
と略平行に配置された上、数カ所で絶縁基板１の後端側
のエッジまで導出される。
【００２６】前記グランド電極配線５は、ドライバーＩ
Ｃ５のスイッチング手段や個別電極配線４等を介して発
熱素子２に電気的に接続されており、電源Ｖのマイナス
（−）極側の端子ＧＮＤH に電気的に接続される。この
端子ＧＮＤH は、例えば０Ｖの電位に保持されるように
なっており、これによって前述した電源Ｖのプラス
（＋）極側の端子ＶH との間に所定の電位差を設け、こ
の電位差に相当する所定の電圧を発熱素子２に印加する
ことによって発熱素子２を発熱駆動させる。
Ｃ５のスイッチング手段や個別電極配線４等を介して発
熱素子２に電気的に接続されており、電源Ｖのマイナス
（−）極側の端子ＧＮＤH に電気的に接続される。この
端子ＧＮＤH は、例えば０Ｖの電位に保持されるように
なっており、これによって前述した電源Ｖのプラス
（＋）極側の端子ＶH との間に所定の電位差を設け、こ
の電位差に相当する所定の電圧を発熱素子２に印加する
ことによって発熱素子２を発熱駆動させる。
【００２７】尚、前記グランド電極配線６は、前述した
共通電極配線３や個別電極配線４と同様に、アルミニウ
ム等の金属を従来周知のスパッタリング法及びフォトリ
ソグラフィー技術等を採用し、所定厚み、所定パターン
に被着させることによって絶縁基板１の上面に形成され
る。
共通電極配線３や個別電極配線４と同様に、アルミニウ
ム等の金属を従来周知のスパッタリング法及びフォトリ
ソグラフィー技術等を採用し、所定厚み、所定パターン
に被着させることによって絶縁基板１の上面に形成され
る。
【００２８】そして、前記共通電極配線３とグランド電
極配線６との間には、ノイズ吸収回路７としてのコンデ
ンサが発熱素子２と並列に接続される。
極配線６との間には、ノイズ吸収回路７としてのコンデ
ンサが発熱素子２と並列に接続される。
【００２９】このようなコンデンサ７としては、例えば
２２μＦのチップコンデンサ等が用いられ、電源Ｖのオ
ン・オフによって発生する電源ノイズを吸収する作用を
為す。即ち、コンデンサ７を共通電極配線３とグランド
電極配線６との間に発熱素子２と並列に接続すると、コ
ンデンサ７のインピーダンスは、１／２πｆＣ（ｆ：電
流の周波数、Ｃ：コンデンサの静電容量）で表されるた
め、周波数の高い交流成分ほどコンデンサ７のインピー
ダンスが小さくなり、このインピーダンスが発熱素子２
の電気抵抗値Ｒに比し極めて小さいとき（１／２πｆＣ
＜＜Ｒであるとき）には、過渡電流の殆ど全てがコンデ
ンサ７に流れる一方、発熱素子２には殆ど流れなくな
る。この結果、発熱素子２には直流成分だけが流れるこ
ととなり、これによって電源ノイズが吸収されることと
なる。
２２μＦのチップコンデンサ等が用いられ、電源Ｖのオ
ン・オフによって発生する電源ノイズを吸収する作用を
為す。即ち、コンデンサ７を共通電極配線３とグランド
電極配線６との間に発熱素子２と並列に接続すると、コ
ンデンサ７のインピーダンスは、１／２πｆＣ（ｆ：電
流の周波数、Ｃ：コンデンサの静電容量）で表されるた
め、周波数の高い交流成分ほどコンデンサ７のインピー
ダンスが小さくなり、このインピーダンスが発熱素子２
の電気抵抗値Ｒに比し極めて小さいとき（１／２πｆＣ
＜＜Ｒであるとき）には、過渡電流の殆ど全てがコンデ
ンサ７に流れる一方、発熱素子２には殆ど流れなくな
る。この結果、発熱素子２には直流成分だけが流れるこ
ととなり、これによって電源ノイズが吸収されることと
なる。
【００３０】また、このようなコンデンサ７は更に、前
記絶縁基板１の上面で、且つ前述した複数個のドライバ
ーＩＣ５の配列の外側位置で、かつ両端のドライバーＩ
Ｃ５に近接して１個ずつ取着される。より具体的には、
前記コンデンサ７は絶縁基板１上に取着した複数個のド
ライバーＩＣ５のうち両端に位置するドライバーＩＣ５
から０．１〜１０．０ｍｍだけ離れた位置に配置され、
該コンデンサ７の一方の端子は共通電極配線３に半田付
けされ、他方の端子はグランド電極配線６に半田付けさ
れる。
記絶縁基板１の上面で、且つ前述した複数個のドライバ
ーＩＣ５の配列の外側位置で、かつ両端のドライバーＩ
Ｃ５に近接して１個ずつ取着される。より具体的には、
前記コンデンサ７は絶縁基板１上に取着した複数個のド
ライバーＩＣ５のうち両端に位置するドライバーＩＣ５
から０．１〜１０．０ｍｍだけ離れた位置に配置され、
該コンデンサ７の一方の端子は共通電極配線３に半田付
けされ、他方の端子はグランド電極配線６に半田付けさ
れる。
【００３１】このように前記コンデンサ７を、絶縁基板
１の上面で、且つ複数個のドライバーＩＣ５の配列の外
側位置で、かつ両端のドライバーＩＣ５に近接して取着
させたことから、外部の電気回路等を流れる電流等の影
響によりグランド電極配線６で誘導ノイズが発生したと
しても、該誘導ノイズはドライバーＩＣ５の内部に入り
込む前にコンデンサ７によって良好に吸収され、ドライ
バーＩＣ５内で各発熱素子２への通電を制御するスイッ
チングトランジスタへの印加電圧を略一定に維持するこ
とができる。従って誘導ノイズに起因するドライバーＩ
Ｃ５の誤動作を確実に防止することができ、常に印画デ
ータに対応した所定の印画を得ることが可能になる。
１の上面で、且つ複数個のドライバーＩＣ５の配列の外
側位置で、かつ両端のドライバーＩＣ５に近接して取着
させたことから、外部の電気回路等を流れる電流等の影
響によりグランド電極配線６で誘導ノイズが発生したと
しても、該誘導ノイズはドライバーＩＣ５の内部に入り
込む前にコンデンサ７によって良好に吸収され、ドライ
バーＩＣ５内で各発熱素子２への通電を制御するスイッ
チングトランジスタへの印加電圧を略一定に維持するこ
とができる。従って誘導ノイズに起因するドライバーＩ
Ｃ５の誤動作を確実に防止することができ、常に印画デ
ータに対応した所定の印画を得ることが可能になる。
【００３２】またこの場合、前記コンデンサ７は絶縁基
板１上に効率良く配置されることから、従来例のように
絶縁基板１とは別の回路基板上に別途、スペースを設け
る必要もなく、サーマルヘッド全体の小型化にも供する
ことができる。
板１上に効率良く配置されることから、従来例のように
絶縁基板１とは別の回路基板上に別途、スペースを設け
る必要もなく、サーマルヘッド全体の小型化にも供する
ことができる。
【００３３】しかも、前記コンデンサ７はドライバーＩ
Ｃ５と共に単一の絶縁基板１上に取着されることから、
これらを絶縁基板１の上面に半田付け等によって実装す
る際、半田リフロー用の炉の中を一度通すだけでコンデ
ンサ７とドライバーＩＣ５を同時に半田付けすることが
でき、これによってサーマルヘッドの製造工程を簡略化
することも可能である。
Ｃ５と共に単一の絶縁基板１上に取着されることから、
これらを絶縁基板１の上面に半田付け等によって実装す
る際、半田リフロー用の炉の中を一度通すだけでコンデ
ンサ７とドライバーＩＣ５を同時に半田付けすることが
でき、これによってサーマルヘッドの製造工程を簡略化
することも可能である。
【００３４】尚、前記コンデンサ７は、複数個のドライ
バーＩＣ５と共に単一の保護樹脂８によって共通に被覆
される。前記保護樹脂８は、例えばエポキシ樹脂等から
成り、ドライバーＩＣ５やコンデンサ７を外力の印加や
大気中に含まれている水分等の接触による腐食から保護
することに加え、印画に際して感熱紙等の感熱記録媒体
Ｐをその表面で支持することによって感熱記録媒体Ｐを
発熱素子２上に案内するための案内部材としても機能す
る。
バーＩＣ５と共に単一の保護樹脂８によって共通に被覆
される。前記保護樹脂８は、例えばエポキシ樹脂等から
成り、ドライバーＩＣ５やコンデンサ７を外力の印加や
大気中に含まれている水分等の接触による腐食から保護
することに加え、印画に際して感熱紙等の感熱記録媒体
Ｐをその表面で支持することによって感熱記録媒体Ｐを
発熱素子２上に案内するための案内部材としても機能す
る。
【００３５】前記保護樹脂８は、例えばエポキシ樹脂か
ら成る場合、エポキシ樹脂の前駆体ワニスをディスペン
サー等を用いて複数個のドライバーＩＣ５及びコンデン
サ７上に帯状に塗布し、これを１００〜２００℃の温度
で熱硬化させることによってドライバーＩＣ５とコンデ
ンサ７とを共通に被覆するように形成される。この場
合、前記保護樹脂８は、コンデンサ７と複数個のドライ
バーＩＣ５を共通に被覆するようにしたことから、サー
マルヘッドの構成、製造工程、組み立て工程等が大幅に
簡略化される。
ら成る場合、エポキシ樹脂の前駆体ワニスをディスペン
サー等を用いて複数個のドライバーＩＣ５及びコンデン
サ７上に帯状に塗布し、これを１００〜２００℃の温度
で熱硬化させることによってドライバーＩＣ５とコンデ
ンサ７とを共通に被覆するように形成される。この場
合、前記保護樹脂８は、コンデンサ７と複数個のドライ
バーＩＣ５を共通に被覆するようにしたことから、サー
マルヘッドの構成、製造工程、組み立て工程等が大幅に
簡略化される。
【００３６】かくして上述したサーマルヘッドは、ドラ
イバーＩＣ５の駆動に基づき、共通電極配線３及びグラ
ンド電極配線６間に印加される電源電力Ｖによって発熱
素子２を個々に選択的に発熱させるとともに、該発熱し
た熱を感熱紙等の感熱記録媒体Ｐに伝導させ、感熱記録
媒体Ｐに印画データ（ＤＡＴＡ）に対応した所定の印画
を形成することによってサーマルヘッドとして機能す
る。
イバーＩＣ５の駆動に基づき、共通電極配線３及びグラ
ンド電極配線６間に印加される電源電力Ｖによって発熱
素子２を個々に選択的に発熱させるとともに、該発熱し
た熱を感熱紙等の感熱記録媒体Ｐに伝導させ、感熱記録
媒体Ｐに印画データ（ＤＡＴＡ）に対応した所定の印画
を形成することによってサーマルヘッドとして機能す
る。
【００３７】尚、本発明は上述した実施形態に限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲におい
て種々の変更、改良等が可能である。
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲におい
て種々の変更、改良等が可能である。
【００３８】例えば、上述の形態ではノイズ吸収回路と
してコンデンサを用いたが、これに代えてシリコンＰＮ
接合型のサージ・アブソーバーを用いても良い。この場
合、上述の形態と全く同様のノイズ吸収効果を奏するの
に加え、サーマルヘッドの製造工程において発熱素子２
の抵抗値トリミングを行ったり、或いは、サーマルヘッ
ドの故障解析等を行ったりする際に、ノイズ吸収回路を
サーマルヘッドからわざわざ取り外さなくても発熱素子
２の電気抵抗値を精度良く測定することができる利点が
ある。このようなサージ・アブソーバーとしては、例え
ば石塚電子製のＶＲＤ等が好適に用いられる。
してコンデンサを用いたが、これに代えてシリコンＰＮ
接合型のサージ・アブソーバーを用いても良い。この場
合、上述の形態と全く同様のノイズ吸収効果を奏するの
に加え、サーマルヘッドの製造工程において発熱素子２
の抵抗値トリミングを行ったり、或いは、サーマルヘッ
ドの故障解析等を行ったりする際に、ノイズ吸収回路を
サーマルヘッドからわざわざ取り外さなくても発熱素子
２の電気抵抗値を精度良く測定することができる利点が
ある。このようなサージ・アブソーバーとしては、例え
ば石塚電子製のＶＲＤ等が好適に用いられる。
【００３９】
【発明の効果】本発明のサーマルヘッドによれば、ノイ
ズ吸収回路を絶縁基板上面におけるドライバーＩＣ列の
両端のドライバーＩＣに近接させ、かつ共通電極配線及
びグランド電極配線間に接続したことから、外部の電気
回路等を流れる電流等の影響によりグランド電極配線で
誘導ノイズが発生したとしても、該誘導ノイズはドライ
バーＩＣ内に入り込む前にノイズ吸収回路によって良好
に吸収され、誘導ノイズに起因するドライバーＩＣの誤
動作を確実に防止することができる。従って、印画デー
タに対応した所定の印画を常に得ることが可能になる。
ズ吸収回路を絶縁基板上面におけるドライバーＩＣ列の
両端のドライバーＩＣに近接させ、かつ共通電極配線及
びグランド電極配線間に接続したことから、外部の電気
回路等を流れる電流等の影響によりグランド電極配線で
誘導ノイズが発生したとしても、該誘導ノイズはドライ
バーＩＣ内に入り込む前にノイズ吸収回路によって良好
に吸収され、誘導ノイズに起因するドライバーＩＣの誤
動作を確実に防止することができる。従って、印画デー
タに対応した所定の印画を常に得ることが可能になる。
【００４０】また本発明のサーマルヘッドによれば、ノ
イズ吸収回路を絶縁基板の上面に配置させたことから、
従来例のように絶縁基板とは別の回路基板上に別途、ス
ペースを設ける必要もなく、サーマルヘッド全体の小型
化にも供することができる。更に本発明のサーマルヘッ
ドによれば、ノイズ吸収回路はドライバーＩＣと共に単
一の絶縁基板上に取着されることから、これらを絶縁基
板の上面に半田付け等によって実装する際、半田リフロ
ー用の炉の中を一度通すだけでノイズ吸収回路とドライ
バーＩＣとを同時に半田付けすることができ、サーマル
ヘッドの製造工程を簡略化することも可能である。
イズ吸収回路を絶縁基板の上面に配置させたことから、
従来例のように絶縁基板とは別の回路基板上に別途、ス
ペースを設ける必要もなく、サーマルヘッド全体の小型
化にも供することができる。更に本発明のサーマルヘッ
ドによれば、ノイズ吸収回路はドライバーＩＣと共に単
一の絶縁基板上に取着されることから、これらを絶縁基
板の上面に半田付け等によって実装する際、半田リフロ
ー用の炉の中を一度通すだけでノイズ吸収回路とドライ
バーＩＣとを同時に半田付けすることができ、サーマル
ヘッドの製造工程を簡略化することも可能である。
【００４１】また更に本発明のサーマルヘッドによれ
ば、ノイズ吸収回路と複数個のドライバーＩＣとを保護
樹脂によって共通に被覆することにより、サーマルヘッ
ドの構成、製造工程、組み立て工程を大幅に簡略化する
ことができる。
ば、ノイズ吸収回路と複数個のドライバーＩＣとを保護
樹脂によって共通に被覆することにより、サーマルヘッ
ドの構成、製造工程、組み立て工程を大幅に簡略化する
ことができる。
【図１】本発明のサーマルヘッドの一形態を示す回路図
である。
である。
【図２】図１のサーマルヘッドの平面図である。
【図３】図２のサーマルヘッドのＸ−Ｘ線断面図であ
る。
る。
１・・・絶縁基板 ２・・・発熱素子 ３・・・共通電極配線 ４・・・個別電極配線 ５・・・ドライバーＩＣ ６・・・グランド電極配線 ７・・・ノイズ吸収回路 ８・・・保護樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁基板の上面に、多数の発熱素子を直線
状に配列した発熱素子列と、該発熱素子の各一端に接続
される共通電極配線と、前記発熱素子の各他端に接続さ
れる多数の個別電極配線と、前記発熱素子列と略平行に
配列し、前記発熱素子を選択的に発熱させる複数個のド
ライバーＩＣと、該ドライバーＩＣ及び前記個別電極配
線を介して前記発熱素子に電気的に接続されるグランド
電極配線と、を取着させて成り、前記共通電極配線及び
グランド電極配線間に印加される電源電力によって前記
発熱素子を発熱駆動させるようにしたサーマルヘッドで
あって、ノイズ吸収回路を前記絶縁基板上面におけるド
ライバーＩＣ列の両端のドライバーＩＣに近接させ、か
つ前記共通電極配線及びグランド電極配線間に接続した
ことを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】前記複数個のドライバーＩＣと前記ノイズ
吸収回路とが共通の保護樹脂によって被覆されているこ
とを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。 - 【請求項３】前記ノイズ吸収回路がコンデンサもしくは
シリコンＰＮ接合型のサージ・アブソーバーで形成され
ていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載
のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1973798A JP3447542B2 (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1973798A JP3447542B2 (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11216891A true JPH11216891A (ja) | 1999-08-10 |
| JP3447542B2 JP3447542B2 (ja) | 2003-09-16 |
Family
ID=12007657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1973798A Expired - Fee Related JP3447542B2 (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3447542B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009073110A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Tdk Corp | サーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法及び印画装置 |
| JP2014141050A (ja) * | 2013-01-25 | 2014-08-07 | Kyocera Corp | サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ |
-
1998
- 1998-01-30 JP JP1973798A patent/JP3447542B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009073110A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Tdk Corp | サーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法及び印画装置 |
| JP2014141050A (ja) * | 2013-01-25 | 2014-08-07 | Kyocera Corp | サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3447542B2 (ja) | 2003-09-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3447542B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| KR930003275B1 (ko) | 고해상도를 위한 감열 기록소자 | |
| JP2003220722A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3389420B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP4384313B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2008042052A (ja) | 回路基板 | |
| JPH0712702B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH08183194A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2021030579A (ja) | サーマルプリントヘッド用のドライバｉｃ、および、サーマルプリントヘッド | |
| JP3477011B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3451027B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| KR930000703B1 (ko) | 감열기록소자의 조립방법 | |
| JP4637322B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0632363Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3477076B2 (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
| JP3171978B2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JP2598729Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2002067368A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3362234B2 (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| JPH11240190A (ja) | サーマルヘッド | |
| KR0151090B1 (ko) | 감열기록소자 및 이를 구동하는 구동집적회로의 탑재방법 | |
| JP2003220720A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2024009569A (ja) | サーマルプリントヘッド及びその製造方法 | |
| JP2000261120A (ja) | 半導体装置の実装構造及びそれを用いた電子機器 | |
| JPH0858128A (ja) | サーマルヘッド |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080704 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |