JPH11214614A - 電力用半導体モジュール - Google Patents
電力用半導体モジュールInfo
- Publication number
- JPH11214614A JPH11214614A JP2677998A JP2677998A JPH11214614A JP H11214614 A JPH11214614 A JP H11214614A JP 2677998 A JP2677998 A JP 2677998A JP 2677998 A JP2677998 A JP 2677998A JP H11214614 A JPH11214614 A JP H11214614A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power semiconductor
- top plate
- resin case
- convex portion
- concave portion
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- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂ケースと天板とを強固に係合する電力用
半導体モジュールを提供する。 【解決手段】 金属ベース2と,金属ベース2上に直接
又は接続板4を介して半田付けされる電力用半導体素子
6a,6bと,金属ベースの端部に接続される樹脂ケー
ス10と,樹脂ケース内に電力用半導体素子を封止する
封止剤14と,樹脂ケースの上端部に係合する天板12
を備えている。上記樹脂ケースの上端部に形成された第
1の凹部10aと,天板の下部に第1の凹部に係合する
第2の凸部12aが形成されている。
半導体モジュールを提供する。 【解決手段】 金属ベース2と,金属ベース2上に直接
又は接続板4を介して半田付けされる電力用半導体素子
6a,6bと,金属ベースの端部に接続される樹脂ケー
ス10と,樹脂ケース内に電力用半導体素子を封止する
封止剤14と,樹脂ケースの上端部に係合する天板12
を備えている。上記樹脂ケースの上端部に形成された第
1の凹部10aと,天板の下部に第1の凹部に係合する
第2の凸部12aが形成されている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は,電力用半導体モジ
ュールに関し,特に電力用半導体素子を封止する天板の
改善に関するものである。
ュールに関し,特に電力用半導体素子を封止する天板の
改善に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の電力用半導体素子を収納する電力
用半導体モジュールに,図3に示すようなものがある。
図3において,2は金属ベースであり,この金属ベース
2の上に絶縁板4が半田付けされている。この絶縁板4
上に外部に引き出される端子8a,8bと,サイリス
タ,ダイオード,トランジスタ等の電力用半導体素子6
a,6bが載置されている。また,上記電力用半導体素
子6a,6bにも外部に引き出される端子8cと,中継
端子8dが載置され,絶縁板4と端子8a,8bが,端
子8a,8bと電力用半導体素子6a,6bが,また,
電力用半導体素子6a,6bと端子8c,8dとが半田
付けされる。また,上記端子8aの端部は,絶縁板4か
ら立ち上がり中継端子8bと半田付けされる。
用半導体モジュールに,図3に示すようなものがある。
図3において,2は金属ベースであり,この金属ベース
2の上に絶縁板4が半田付けされている。この絶縁板4
上に外部に引き出される端子8a,8bと,サイリス
タ,ダイオード,トランジスタ等の電力用半導体素子6
a,6bが載置されている。また,上記電力用半導体素
子6a,6bにも外部に引き出される端子8cと,中継
端子8dが載置され,絶縁板4と端子8a,8bが,端
子8a,8bと電力用半導体素子6a,6bが,また,
電力用半導体素子6a,6bと端子8c,8dとが半田
付けされる。また,上記端子8aの端部は,絶縁板4か
ら立ち上がり中継端子8bと半田付けされる。
【0003】上記,金属ベース2の端部に樹脂ケース2
0をシリコンゴム等により接着し,このケース20内に
シリコンゲル等の封止剤14が注入されて,電力用半導
体素子6a,6bが封止される。この後,端子8a,8
b,8cが貫通できる穴を有する天板22をケース20
の上端部に載置し,電力用半導体モジュールが形成され
る。
0をシリコンゴム等により接着し,このケース20内に
シリコンゲル等の封止剤14が注入されて,電力用半導
体素子6a,6bが封止される。この後,端子8a,8
b,8cが貫通できる穴を有する天板22をケース20
の上端部に載置し,電力用半導体モジュールが形成され
る。
【0004】ところで,上記樹脂ケース20の上端部に
は,天板22と係合できるようにテーパを有する突起2
0aが設けられている。他方天板22は,突起20aと
係合できるテーパを有する爪22aを有している。従っ
て天板22を樹脂ケース20に取り付ける場合,まず端
子8a,8b,8cを天板22の穴22b,22c,2
2dに挿入し,突起20aと爪22aをテーパに沿って
スライドすれば,突起20aと爪22aとが係合し,天
板22が樹脂ケース20に固定される。
は,天板22と係合できるようにテーパを有する突起2
0aが設けられている。他方天板22は,突起20aと
係合できるテーパを有する爪22aを有している。従っ
て天板22を樹脂ケース20に取り付ける場合,まず端
子8a,8b,8cを天板22の穴22b,22c,2
2dに挿入し,突起20aと爪22aをテーパに沿って
スライドすれば,突起20aと爪22aとが係合し,天
板22が樹脂ケース20に固定される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが,樹脂加工さ
れる天板22がその形成時に反ることがあり,爪22a
が突起20aから外れて係合できなくなり,電力用半導
体モジュールが外観不良となることがある。
れる天板22がその形成時に反ることがあり,爪22a
が突起20aから外れて係合できなくなり,電力用半導
体モジュールが外観不良となることがある。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は,
金属ベースと,上記金属ベース上に直接又は絶縁板を介
して半田付けされた電力用半導体素子と,上記金属ベー
スの端部に接着された樹脂ケースと,上記樹脂ケース内
に上記電力用半導体素子を封止する封止剤と,上記樹脂
ケースの上端部と係合する天板を備えた電力用半導体モ
ジュールにおいて,上記樹脂ケースの上端部又はその近
傍に設けられた支持凸部に形成された第1の凹部,又は
第1の凸部と,上記天板の下部に形成され上記第1の凹
部,又は第1の凸部と係合する第2の凸部,又は第2の
凹部とを有するものである。
金属ベースと,上記金属ベース上に直接又は絶縁板を介
して半田付けされた電力用半導体素子と,上記金属ベー
スの端部に接着された樹脂ケースと,上記樹脂ケース内
に上記電力用半導体素子を封止する封止剤と,上記樹脂
ケースの上端部と係合する天板を備えた電力用半導体モ
ジュールにおいて,上記樹脂ケースの上端部又はその近
傍に設けられた支持凸部に形成された第1の凹部,又は
第1の凸部と,上記天板の下部に形成され上記第1の凹
部,又は第1の凸部と係合する第2の凸部,又は第2の
凹部とを有するものである。
【0007】すなわち,金属ベース上に直接又は絶縁板
を介して電力用半導体素子が半田付けされている。上記
金属ベースの端部に樹脂ケースが接着され,樹脂ケース
内に封止剤が注入され,電力用半導体素子が封止され
る。この後,樹脂ケースの上端部に天板が置かれる。
を介して電力用半導体素子が半田付けされている。上記
金属ベースの端部に樹脂ケースが接着され,樹脂ケース
内に封止剤が注入され,電力用半導体素子が封止され
る。この後,樹脂ケースの上端部に天板が置かれる。
【0008】上記樹脂ケースの上端部,又はその上端近
傍に設けられた支持凸部に,第1の凹部が形成され,そ
して,この第1の凹部に係合するように天板下部に第2
の凸部が形成され,第1の凹部に第2の凸部が挿入さ
れ,天板が樹脂ケースと一体化される。
傍に設けられた支持凸部に,第1の凹部が形成され,そ
して,この第1の凹部に係合するように天板下部に第2
の凸部が形成され,第1の凹部に第2の凸部が挿入さ
れ,天板が樹脂ケースと一体化される。
【0009】また,上記樹脂ケースの上端部,又はその
上端近傍に設けられた支持凸部に,第1の凸部が形成さ
れ,そして,この第1の凸部に係合するように天板下部
に第2の凹部が形成され,第1の凸部が第2の凹部に挿
入され,天板が樹脂ケースと一体化される。
上端近傍に設けられた支持凸部に,第1の凸部が形成さ
れ,そして,この第1の凸部に係合するように天板下部
に第2の凹部が形成され,第1の凸部が第2の凹部に挿
入され,天板が樹脂ケースと一体化される。
【0010】請求項2記載の発明は,記第1の凹部又は
第1の凸部と,上記第2の凸部又は第2の凹部とのギャ
ップが,0.1〜0.2mmに設計されている。
第1の凸部と,上記第2の凸部又は第2の凹部とのギャ
ップが,0.1〜0.2mmに設計されている。
【0011】第1の凹部と第2の凸部とのギャップ,及
び第1の凸部と第2の凹部とのギャップは,0.1〜
0.2mmと小さく設計され,天板凸部又は凹部が樹脂
ケースの凹部又は凸部に圧入され,強固に係合される。
び第1の凸部と第2の凹部とのギャップは,0.1〜
0.2mmと小さく設計され,天板凸部又は凹部が樹脂
ケースの凹部又は凸部に圧入され,強固に係合される。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明をその実施の形態を示す図
1及び図2に基づき説明する。図1において,2は金属
ベースであり,この金属ベース2の上に絶縁板4が半田
付けされている。この絶縁板4上に,外部に引き出され
る端子8a,8bと,サイリスタ,ダイオード,トラン
ジスタ等の電力用半導体素子6a,6bが載置されてい
る。また,上記電力用半導体素子6a,6bにも外部に
引き出される端子8cと,中継端子8dが載置され,絶
縁板4と端子8a,8bが,また,端子8a,8bと電
力用半導体素子6a,6bが,さらに,電力用半導体素
子6a,6bと端子8c,8dとが半田付けされる。ま
た,上記端子8aの端部は,絶縁板4から立ち上がり中
継端子8dと半田付けされる。
1及び図2に基づき説明する。図1において,2は金属
ベースであり,この金属ベース2の上に絶縁板4が半田
付けされている。この絶縁板4上に,外部に引き出され
る端子8a,8bと,サイリスタ,ダイオード,トラン
ジスタ等の電力用半導体素子6a,6bが載置されてい
る。また,上記電力用半導体素子6a,6bにも外部に
引き出される端子8cと,中継端子8dが載置され,絶
縁板4と端子8a,8bが,また,端子8a,8bと電
力用半導体素子6a,6bが,さらに,電力用半導体素
子6a,6bと端子8c,8dとが半田付けされる。ま
た,上記端子8aの端部は,絶縁板4から立ち上がり中
継端子8dと半田付けされる。
【0013】上記金属ベース2の端部に,樹脂ケース1
0をシリコンゴム等により接着し,このケース10内に
シリコンゲル等の封止剤14が注入され,電力用半導体
素子6a,6bが封止される。この後,端子8a,8
b,8cが貫通できる穴を有する天板12を,ケース1
0の上端部に載置し,電力用半導体モジュールが形成さ
れる。
0をシリコンゴム等により接着し,このケース10内に
シリコンゲル等の封止剤14が注入され,電力用半導体
素子6a,6bが封止される。この後,端子8a,8
b,8cが貫通できる穴を有する天板12を,ケース1
0の上端部に載置し,電力用半導体モジュールが形成さ
れる。
【0014】この樹脂ケース10の上端部は,凹部10
aが形成されている。一方,天板12の下方には,凸部
12aが形成されている。そして,天板12がケース1
0の上端部に載置されたとき,天板12の凸部12aが
ケース10の上部の凹部10aに係合できるように形成
されている。上記凹部10aと凸部12aのギャップ
は,0.1〜0.2mmに設計される。従って,天板1
2の凸部12aをケース10の凹部10aに挿入すると
き圧入して挿入される。このため天板12が反っていて
も,圧入されたとき,凸部12aと凹部10aのギャッ
プが小さいため,天板12の凸部がケース10の凹部1
0aから外れることもない。
aが形成されている。一方,天板12の下方には,凸部
12aが形成されている。そして,天板12がケース1
0の上端部に載置されたとき,天板12の凸部12aが
ケース10の上部の凹部10aに係合できるように形成
されている。上記凹部10aと凸部12aのギャップ
は,0.1〜0.2mmに設計される。従って,天板1
2の凸部12aをケース10の凹部10aに挿入すると
き圧入して挿入される。このため天板12が反っていて
も,圧入されたとき,凸部12aと凹部10aのギャッ
プが小さいため,天板12の凸部がケース10の凹部1
0aから外れることもない。
【0015】上記図1の実施の形態のものでは,天板1
2がケース10の上に乗っていたが,図2のものはケー
ス16の上端部近傍に支持凸部16aが形成され,この
支持凸部16aの上部に凹部16bが形成されている。
一方,天板18には端子8a,8b,8cが貫通できる
穴が形成されているとともに,天板18の下面に凸部1
8aが形成されている。
2がケース10の上に乗っていたが,図2のものはケー
ス16の上端部近傍に支持凸部16aが形成され,この
支持凸部16aの上部に凹部16bが形成されている。
一方,天板18には端子8a,8b,8cが貫通できる
穴が形成されているとともに,天板18の下面に凸部1
8aが形成されている。
【0016】そして,天板18がケース16の支持凸部
16aに載置されたとき,天板18の凸部18aがケー
ス16の凹部16bに係合され,凸部18aと凹部16
bのギャップは0.1〜0.2mmに設計され,天板1
8の凸部18aがケース16の凹部16bに圧入され
る。
16aに載置されたとき,天板18の凸部18aがケー
ス16の凹部16bに係合され,凸部18aと凹部16
bのギャップは0.1〜0.2mmに設計され,天板1
8の凸部18aがケース16の凹部16bに圧入され
る。
【0017】このため,天板18が反っていても,凸部
18aが凹部16bのギャツプが小さいため,天板18
の凸部18aがケース16の凹部16bから外れること
がない。
18aが凹部16bのギャツプが小さいため,天板18
の凸部18aがケース16の凹部16bから外れること
がない。
【0018】上記実施の形態では,天板に凸部が形成さ
れ,ケースに凹部が形成されているが,逆に天板に凹部
が形成され,ケースに凸部が形成されてもよい。また,
上記実施の形態では,電力用半導体素子を2素子直列に
接続しているが,これにこだわることなく電力用半導体
素子を1個又は3個以上設け,さらにケース内に抵抗,
コンデンサや小容量の半導体装置を設けてもよい。ま
た,絶縁板を設けずに電力用半導体素子と金属ベースに
直接半田付けされていてもよい。
れ,ケースに凹部が形成されているが,逆に天板に凹部
が形成され,ケースに凸部が形成されてもよい。また,
上記実施の形態では,電力用半導体素子を2素子直列に
接続しているが,これにこだわることなく電力用半導体
素子を1個又は3個以上設け,さらにケース内に抵抗,
コンデンサや小容量の半導体装置を設けてもよい。ま
た,絶縁板を設けずに電力用半導体素子と金属ベースに
直接半田付けされていてもよい。
【0019】
【発明の効果】請求項1記載の発明では,ケースの第1
の凹部と,天板の第2の凸部とが,又,ケースの第1の
凸部と,天板の第2の凹部とが係合され,天板と樹脂ケ
ースとが一体化される。
の凹部と,天板の第2の凸部とが,又,ケースの第1の
凸部と,天板の第2の凹部とが係合され,天板と樹脂ケ
ースとが一体化される。
【0020】請求項2の発明では,第1の凹部と第2の
凸部のギャップ,及び第の凸部と第2の凹部とのギャッ
プが0.1〜0.2mmと小さく設計され,天板凸部又
は凹部がケースの凹部又は凸部に圧入され,強固に係合
され,天板がケースから外れることがない。
凸部のギャップ,及び第の凸部と第2の凹部とのギャッ
プが0.1〜0.2mmと小さく設計され,天板凸部又
は凹部がケースの凹部又は凸部に圧入され,強固に係合
され,天板がケースから外れることがない。
【図1】本発明の電力用半導体モジュールの実施の形態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図2】本発明の電力用半導体モジュールの他の実施の
形態を示す断面図である。
形態を示す断面図である。
【図3】従来の電力用半導体モジュールの断面図であ
る。
る。
2 金属ベース 4 絶縁板 6a,6b 電力用半導体素子 8a,8b,8c 端子 10,16 ケース 10a,16b 凹部 12,18 天板 12a,18a 凸部 16a 支持凸部
Claims (2)
- 【請求項1】 金属ベースと,上記金属ベース上に直接
又は絶縁板を介して半田付けされた電力用半導体素子
と,上記金属ベースの端部に接着された樹脂ケースと,
上記樹脂ケース内に上記電力用半導体素子を封止する封
止剤と,上記樹脂ケースの上端部と係合する天板を備え
た電力用半導体モジュールにおいて,上記樹脂ケースの
上端部又はその近傍に設けられた支持凸部に形成された
第1の凹部,又は第1の凸部と,上記天板の下部に形成
され上記第1の凹部,又は第1の凸部と係合する第2の
凸部,又は第2の凹部とを有することを特徴とする電力
用半導体モジュール。 - 【請求項2】 上記第1の凹部又は第1の凸部と,上記
第2の凸部又は第2の凹部とのギャップが,0.1〜
0.2mmに設計されたことを特徴とする請求項1記載
の電力用半導体モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2677998A JPH11214614A (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | 電力用半導体モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2677998A JPH11214614A (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | 電力用半導体モジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11214614A true JPH11214614A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=12202800
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2677998A Pending JPH11214614A (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | 電力用半導体モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11214614A (ja) |
-
1998
- 1998-01-22 JP JP2677998A patent/JPH11214614A/ja active Pending
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