JPH1121346A

JPH1121346A - ポリエーテルエステルアミドおよびその製法

Info

Publication number: JPH1121346A
Application number: JP10032703A
Authority: JP
Inventors: Reigyoku Tei; 玲玉鄭; Eisei Chin; 永清沈; 再微 ▲曾▼; Saibi So; Chuyu Ri; 柱雄李
Original assignee: Industrial Technology Research Institute ITRI
Current assignee: Industrial Technology Research Institute ITRI
Priority date: 1997-06-13
Filing date: 1998-02-16
Publication date: 1999-01-26
Also published as: US5986041A

Abstract

(57)【要約】【課題】従来の帯電防止剤における欠点を改善した帯
電防止剤を提供する。【解決手段】ポリエーテルエステルアミド化合物、お
よびその製法。ポリエーテルエステルアミド化合物は、
末端にジアミノ基を有するポリエーテル化合物を二酸お
よびジオールと混合し、重合および縮合させることによ
って製造される。ポリエーテルエステルアミド化合物は
耐久的な帯電防止樹脂である。帯電防止性質に加えて、
ポリエーテルエステルアミド化合物は、元のポリエステ
ルの物理的性質を有する。ポリエーテルエステルアミド
化合物は、樹脂に加えることができ、帯電防止性質を付
与することができるか、または全般的な樹脂工業、スペ
シャルケミカルおよび紡糸工業において使用される。帯
電防止製品の例は、帯電防止薄板、帯電防止バッグ、Ｉ
Ｃカバーテープ、帯電防止服、無塵服であり、電子通
信、半導体、および光電子製造業において広く使用でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、新規なポリエーテ
ルエステルアミド化合物、それからなる帯電防止剤（静
電防止剤）、およびそれの製法に関する。詳細には、本
発明は、末端にジアミノ基を有するポリエーテル化合
物、二酸、およびジオールを重合することによって製造
されたポリエーテルエステルアミド化合物に関する。本
発明の帯電防止剤は、高分子量および高い耐久性を有す
る。

【０００２】

【従来の技術】ポリマー材料からできている帯電防止剤
のほとんどは、添加剤型である。帯電防止剤は、２つの
群に分類できる。１つの群は、低分子量を有するもの、
即ち、従来の表面活性帯電防止剤である。他の群は、高
分子量を有するものである。洗浄または拭かれて、低分
子量の帯電防止剤の帯電防止性質は、容易に低下し、あ
るいは失われさえする。加えて、低分子量の帯電防止剤
の温度および湿度依存性は強く、表面性質は乏しい。逆
に、高分子構造のため、高分子量を有する帯電防止剤
は、他のポリマーと相溶性があり、したがって、第２群
の帯電防止剤は高い耐久性を有する。

【０００３】高分子量を有する従来のポリエステル帯電
防止剤は、２つの群に分類できる。１つの群は、ポリエ
ステルの表面に塗布するかまたはポリエステルの内部に
添加する、高分子量を有するポリエチレンオキシド（Ｐ
ＥＯ）またはスルホネートを使用して形成されているも
のである。例えば、日本特許第５，２６２，４６０号に
おいて、ＰＥＴが、５０００ｇ／モル〜１６０００ｇ／
モルのＰＥＯと混合され、帯電防止樹脂を得ている。米
国特許第５，０１０，１９３号において、ＰＥＴが、２
０００ｇ／モル〜５００００ｇ／モルのエチレンオキシ
ド基と混合され、帯電防止性質および相溶性を改良して
いる。あるいは、米国特許第５，１９４，３２７号およ
び第５，１８２，１６９号において、高分子量を有する
スルホネートがポリエステルの表面に塗布され、低分子
量の帯電防止剤における欠点、例えば、不透明性および
表面ケークを改良している。したがって、帯電防止性質
が向上する。

【０００４】他の群において、ポリエステルがＰＥＯま
たはジカルボニルフェニルスルホネートと混合され、親
水性を改良し、帯電防止ポリエステルを得る。例えば、
米国特許第５，１３０，０７３号、第５，０６４，７０
３号、第４，７１３，１９４号および第４，５０６，０
７０号において、ポリエステルがＰＥＯと縮合され、親
水性ポリエステルを得ている。しかし、ＰＥＯと二酸と
の不完全な反応のため、高分子量を有する帯電防止剤は
容易に形成できない。

【０００５】米国特許第４，９４３，５１０号、第５，
０５１，４７５号、第４，４６８，４３３号および第４
５０，６０７号において、ポリエステルがジカルボニル
フェニルスルホネートまたはＰＥＯと混合され、親水性
ポリエステルを得ている。しかし、この種の帯電防止剤
におけるポリマーの物理的性質および帯電防止性質は低
い。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、従来の帯電防止剤における欠点を改善した帯電
防止剤を提供することにある。本発明によれば、耐久性
のある帯電防止剤が提供される。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、ポリエーテル
エステルアミドの構造が、式：

【化５】 [式中、Ｒ₁基は、アルキレンオキシド基を有する鎖、Ｒ
₄基は、炭化水素鎖、Ｒ₅基は、炭化水素鎖、ｍおよびｎ
の値は、約１またはそれ以上である。]で示されるもの
であるポリエーテルエステルアミド化合物を提供する。
ポリエーテルエステルアミド化合物は、帯電防止剤とし
て使用できる。

【０００８】Ｒ₁は、平均分子量が約５５０ｇ／モル〜
２０２０ｇ／モルであるアルキレンオキシド基を有する
炭化水素鎖である。アルキレンオキシド基の構造が、

【化６】 [式中、Ｒ₀基は２または３の炭素原子を有する炭化水素
基であり、ｐの値は約１０〜４５である。]である。Ｒ₄
基は、２〜１２の炭素原子を有する炭化水素基である。
Ｒ₅基は、４〜１２の炭素原子を有する炭化水素基また
は芳香族炭化水素基である。ｍおよびｎの値は約１〜１
０である。

【０００９】本発明において、耐久性帯電防止剤（即
ち、ポリエーテルエステルアミド化合物）の製法におい
ては、不活性ガス雰囲気中で、末端にジアミノ基を有す
るポリエーテル、二酸およびジオールを１６０℃〜２６
０℃、好ましくは１８０℃〜２３０℃に加熱してエステ
ル化させる。二酸とジオールの比（モル比または重量
比）は、１．０：１．０５〜１．０：１０．０、好まし
くは１．０：１．０５〜１．０：６．０である。反応体
の９５％がエステル化された場合に、温度を、２５０℃
〜３００℃、好ましくは２５０℃〜２８０℃に上昇させ
る。加えて、反応圧力は、１トールまたはそれ以下に減
少させて、エステル化反応（または縮合反応）を行わ
せ、帯電防止剤を得る。この帯電防止剤はポリエステル
の１種であり、その平均分子量は約３０００ｇ／モル〜
４５０００ｇ／モルである。本発明で使用する末端にジ
アミノ基を有するポリエーテルは、全体の重量の約３％
〜９０％、好ましくは３％〜５０％である。末端にジア
ミノ基を有するポリエーテルの重量％が３％以上である
場合に、帯電防止剤の帯電防止性質が明白である。

【００１０】本発明の帯電防止剤の製法において、ジア
ミノ基を有するポリエーテル化合物の分子構造が、式：Ｈ₂Ｎ−Ｒ₁−ＮＨ₂ [式中、Ｒ₁基はアルキレンオキシド基を有する鎖であ
る。]で示されてよい。Ｒ₁の分子量が約５５０ｇ／モル
〜２０２０ｇ／モルであることが好ましい。Ｒ₁基の構
造が、

【化７】 [式中、Ｒ₀基は２または３の炭素原子を有する炭化水素
基であり、ｐの値は約１０〜４５である。]であってよ
い。

【００１１】末端にジアミノ基を有するポリエーテル化
合物は、二酸と、または二酸とジオールの誘導体と反応
性であり得て、高分子量を有する耐久性の帯電防止剤を
形成する。二酸または二酸誘導体は、どのような形態で
あってよく、例えば、テレフタル酸、ジメチルテレフタ
レート、イソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデ
カンジカルボン酸、アゼライン酸、およびナフタル酸で
あってよい。ジオールは、どのような形態であってよ
く、２〜６の炭素を有するジオールが好ましく、エチレ
ングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタン
ジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，４−シクロ
ヘキサンジオール、ネオペンチルジオール、およびポリ
プロピレングリコールが挙げられる。

【００１２】エステル化および重合のために使用する触
媒は、亜鉛、マンガン、チタン、マグネシウム、カルシ
ウム、錫、またはゲルマニウムなどの金属錯体化合物で
ある。本発明の１つの特徴は、本発明の帯電防止剤が、
高分子量を有する親水性ポリエステルの１種であること
である。本発明の別の特徴は、本発明の帯電防止剤の物
理的性質が、スルホネートを有する従来のポリエステル
よりも良好なことである。加えて、帯電防止効果は、ア
ルキレンオキシド基を有するポリエステルよりも良好で
ある。

【００１３】本発明の他の特徴は、帯電防止剤が、樹脂
に加えられ、帯電防止性質を発揮するか、または全般的
樹脂工業、スペシャルケミカルまたは紡糸工業において
使用される帯電防止樹脂に直接に形成されることであ
る。帯電防止製品の例は、帯電防止薄板、帯電防止バッ
グ、ＩＣカバーテープ、帯電防止服、無塵服であり、電
子通信、半導体、および光電子製造業において広く使用
できる。

【００１４】

【実施例】本発明の目的を達成するため、帯電防止剤の
製法が提供される。製造法は以下に示すとおりである。
表１において、帯電防止剤ａ〜ｉの抵抗（Ω／□）の比
較を示す。

【００１５】表１における帯電防止剤ａを、反応容器中
で、２００ｇのテレフタル酸（ＴＰＡ）、１５８ｇのエ
チレングリコール（ＥＧ）および３２ｇの分子量２００
０の末端にジアミノ基を有するポリエーテル化合物（Ｅ
Ｄ２１００）を、０．５ｇの酸化防止剤、０．５ｇの酸
化アンチモンおよび０．５ｇの酢酸亜鉛と混合する（末
端にジアミノ基を有するポリエーテル化合物は全反応体
の約１２％の重量である。）ことによって、調製した。
約１８０℃〜２３０℃の温度で４時間反応後、温度を２
８０℃に上げた。１トールまたはそれ以下になるまで、
約１時間にわたって徐々に減圧した。この条件で１時間
の反応後、ポリエーテルエステルアミド化合物ａを得
た。ポリエーテルエステルアミド化合物ａの表面抵抗
は、約２ｘ１０¹⁰Ω／□（□は単位面積を示す）であっ
た。

【００１６】表１における帯電防止剤ｂを、反応容器中
で、２００ｇのテレフタル酸（ＴＰＡ）、３１０ｇのエ
チレングリコール（ＥＧ）および６０ｇの分子量２００
０の末端にジアミノ基を有するポリエーテル化合物（Ｅ
Ｄ２１００）を、０．１ｇの酸化防止剤、０．１ｇの酸
化アンチモンおよび０．１ｇの酢酸カルシウムと混合す
る（末端にジアミノ基を有するポリエーテル化合物は全
反応体の約２０％の重量である。）ことによって、調製
した。約１８０℃〜２３０℃の温度で５時間反応後、温
度を２８０℃に上げた。１トールまたはそれ以下になる
まで、１時間にわたって徐々に減圧した。この条件で２
時間の反応後、ポリエーテルエステルアミド化合物ｂを
得た。ポリエーテルエステルアミド化合物ｂの表面抵抗
は、約３ｘ１０⁸Ω／□（□は単位面積を示す）であっ
た。

【００１７】表１における帯電防止剤ｃを、反応容器中
で、２００ｇのアジピン酸（ＡＡ）、９５ｇのエチレン
グリコール（ＥＧ）および６０ｇの分子量２０００の末
端にジアミノ基を有するポリエーテル化合物（ＥＤ２１
００）を、０．１ｇの酸化防止剤および０．１ｇの酢酸
亜鉛と混合する（末端にジアミノ基を有するポリエーテ
ル化合物は全反応体の約２０％の重量である。）ことに
よって、調製した。約１８０℃〜２３０℃の温度で４時
間反応後、ポリエーテルエステルアミド化合物ｃを得
た。ポリエーテルエステルアミド化合物ｃの表面抵抗
は、約１０⁹Ω／□（□は単位面積を示す）であった。

【００１８】表１における帯電防止剤ｄを、反応容器中
で、２００ｇのセバシン酸（ＳＡ）、７１ｇのエチレン
グリコール（ＥＧ）および６５ｇの分子量２０００の末
端にジアミノ基を有するポリエーテル化合物（ＥＤ２１
００）を、０．１ｇの酸化防止剤および０．１ｇの酢酸
亜鉛と混合する（末端にジアミノ基を有するポリエーテ
ル化合物は全反応体の約２０％の重量である。）ことに
よって、調製した。約１８０℃〜２３０℃の温度で６時
間反応後、ポリエーテルエステルアミド化合物ｄを得
た。ポリエーテルエステルアミド化合物ｄの表面抵抗
は、約２ｘ１０⁹Ω／□（□は単位面積を示す）であっ
た。

【００１９】表１における帯電防止剤ｅを、反応容器中
で、２００ｇのテレフタル酸（ＴＰＡ）、８５ｇのエチ
レングリコール（ＥＧ）および６０ｇの分子量２０００
の末端にジアミノ基を有するポリエーテル化合物（ＥＤ
２１００）を、０．１ｇの酸化防止剤および０．１ｇの
酢酸亜鉛と混合する（末端にジアミノ基を有するポリエ
ーテル化合物は全反応体の約２０％の重量である。）こ
とによって、調製した。約２１０℃〜２３０℃の温度で
８時間反応後、ポリエーテルエステルアミド化合物ｅを
得た。ポリエーテルエステルアミド化合物ｅの表面抵抗
は、約１ｘ１０⁹Ω／□（□は単位面積を示す）であっ
た。

【００２０】表１における帯電防止剤ｆを、反応容器中
で、２００ｇのテレフタル酸（ＴＰＡ）、３８９ｇのエ
チレングリコール（ＥＧ）および２００ｇの分子量２０
００の末端にジアミノ基を有するポリエーテル化合物
（ＥＤ２１００）を、０．５ｇの酸化防止剤、０．５ｇ
の酸化アンチモンおよび０．５ｇの酢酸亜鉛と混合する
（末端にジアミノ基を有するポリエーテル化合物は全反
応体の約４５％の重量である。）ことによって、調製し
た。約１８０℃〜２３０℃の温度で６．５時間反応後、
ポリエーテルエステルアミド化合物ｆを得た。ポリエー
テルエステルアミド化合物ｆの表面抵抗は、約１ｘ１０
⁸Ω／□（□は単位面積を示す）であった。

【００２１】表１における帯電防止剤ｇを、反応容器中
で、２００ｇのテレフタル酸（ＴＰＡ）、１５８ｇのエ
チレングリコール（ＥＧ）および１５ｇの分子量２００
０の末端にジアミノ基を有するポリエーテル化合物（Ｅ
Ｄ２１００）を、０．１ｇの酸化防止剤、０．１ｇの酸
化アンチモンおよび０．１ｇの酢酸カルシウムと混合す
る（末端にジアミノ基を有するポリエーテル化合物は全
反応体の約６％の重量である。）ことによって、調製し
た。約１８０℃〜２３０℃の温度で５時間反応後、温度
を約２８０℃に上昇させた。約１時間にわたって徐々に
減圧させ、１トールまたはそれ以下にした。この条件で
約１．５時間反応後に、ポリエーテルエステルアミド化
合物ｇを得た。ポリエーテルエステルアミド化合物ｇの
表面抵抗は、約４ｘ１０¹¹Ω／□（□は単位面積を示
す）であった。

【００２２】表１における帯電防止剤ｈを、反応容器中
で、２００ｇのテレフタル酸（ＴＰＡ）、１５８ｇのエ
チレングリコール（ＥＧ）および７．５ｇの分子量２０
００の末端にジアミノ基を有するポリエーテル化合物
（ＥＤ２１００）を、０．１ｇの酸化防止剤、０．１ｇ
の酸化アンチモンおよび０．１ｇの酢酸亜鉛と混合する
（末端にジアミノ基を有するポリエーテル化合物は全反
応体の約３％の重量である。）ことによって、調製し
た。約１８０℃〜２３０℃の温度で５時間反応後、温度
を約２８０℃に上昇させた。約１時間にわたって徐々に
減圧させ、１トールまたはそれ以下にした。この条件で
約１．５時間反応後に、ポリエーテルエステルアミド化
合物ｈを得た。ポリエーテルエステルアミド化合物ｈの
表面抵抗は、約１０¹²Ω／□（□は単位面積を示す）で
あった。

【００２３】表１における帯電防止剤ｉを、反応容器中
で、２００ｇのテレフタル酸（ＴＰＡ）、１５８ｇのエ
チレングリコール（ＥＧ）および２５ｇの分子量２００
０の末端にジアミノ基を有するポリエーテル化合物（Ｅ
Ｄ２１００）を、０．１ｇの酸化防止剤、０．１ｇの酸
化アンチモンおよび０．１ｇの酢酸亜鉛と混合する（末
端にジアミノ基を有するポリエーテル化合物は全反応体
の約６％の重量である。）ことによって、調製した。約
１８０℃〜２３０℃の温度で５時間反応後、温度を約２
８０℃に上昇させた。約１時間にわたって徐々に減圧さ
せ、１トールまたはそれ以下にした。この条件で約２時
間反応後に、ポリエーテルエステルアミド化合物ｉを得
た。ポリエーテルエステルアミド化合物ｉの表面抵抗
は、約２ｘ１０¹¹Ω／□（□は単位面積を示す）であっ
た。

【００２４】

【表１】

【００２５】表１を参照すると、末端にジアミノ基を有
するポリエーテルの重量％が増加する場合に、表面抵抗
が減少する、すなわち、帯電防止性質が良好になること
がわかる。末端にジアミノ基を有するポリエーテルの重
量％が３％以上である場合に、帯電防止性質が明白にな
る。帯電防止性質を得るために、重量％は３％〜９０
％、好ましくは３％〜５０％である。

【００２６】本発明の特徴の１つは、帯電防止剤がある
種の高分子量の親水性ポリエステル化合物であるという
ことである。本発明の他の特徴は、帯電防止剤の物理的
性質が、スルホネートを有する従来のポリエステルより
も良好であるということである。加えて、帯電防止効果
は、アルキレンオキシド基を有するポリエステルよりも
良好である。

【００２７】本発明の他の特徴は、帯電防止剤を、樹脂
に加えることができ、帯電防止性質を付与することがで
きるか、または全般的な樹脂工業、スペシャルケミカル
および紡糸工業において使用される帯電防止樹脂に直接
に形成できるということである。帯電防止製品の例は、
帯電防止薄板、帯電防止バッグ、ＩＣカバーテープ、帯
電防止服、無塵服であり、電子通信、半導体、および光
電子製造業において広く使用できる。

【００２８】本発明を好ましい態様について説明した
が、本発明はこれに限定されるものではない。種々の変
更および同様のアレンジメントおよび手順は本発明の範
囲である。本願の特許請求の範囲は、最も広い範囲に理
解されるべきものであり、全てのそのような変更および
同様のアレンジメントおよび手順を包含するものであ
る。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポリエーテルエステルアミドの構造が、
式：【化１】 [式中、Ｒ₁基は、アルキレンオキシド基を有する鎖、Ｒ
₄基は、炭化水素鎖、Ｒ₅基は、炭化水素鎖、ｍおよびｎ
の値は、約１またはそれ以上である。]を有するもので
ある高分子量のポリエーテルエステルアミド化合物。
【請求項２】Ｒ₁基の分子量が約５５０ｇ／モル〜２
０２０ｇ／モルである請求項１に記載のポリエーテルエ
ステルアミド化合物。
【請求項３】アルキレンオキシド基の構造が、【化２】 [式中、Ｒ₀基は２または３の炭素原子を有する炭化水素
基であり、ｐの値は約１０〜４５である。]である請求
項１に記載のポリエーテルエステルアミド化合物。
【請求項４】Ｒ₄基が、２〜１２の炭素原子を有する
炭化水素基である請求項１に記載のポリエーテルエステ
ルアミド化合物。
【請求項５】Ｒ₅基が４〜１２の炭素原子を有する炭
化水素基である請求項１に記載のポリエーテルエステル
アミド化合物。
【請求項６】Ｒ₅基が芳香族炭化水素基である請求項
１に記載のポリエーテルエステルアミド化合物。
【請求項７】ｍおよびｎの値が約１〜１０である請求
項１に記載のポリエーテルエステルアミド化合物。
【請求項８】ポリエーテルエステルアミド化合物の分
子量が約３０００ｇ／モル〜４５０００ｇ／モルである
請求項１に記載のポリエーテルエステルアミド化合物。
【請求項９】高分子量を有する帯電防止剤であるポリ
エーテルエステルアミド化合物を製造する方法であっ
て、ジアミノ基を有するポリエーテル化合物を、所定比の二
酸およびジオールと混合し；エステル化反応工程を行
い；縮合工程を行い、ポリエーテルエステルアミド化合
物を形成することを特徴とする方法。
【請求項１０】ジアミノ基を有するポリエーテル化合
物の構造が、式：Ｈ₂Ｎ−Ｒ₁−ＮＨ₂ [式中、Ｒ₁基はアルキレンオキシド基を有する鎖であ
る。]で示される請求項９に記載の方法。
【請求項１１】Ｒ₁基の分子量が約５５０ｇ／モル〜
２０２０ｇ／モルである請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】アルキレンオキシド基の構造が、【化３】 [式中、Ｒ₀基は２または３の炭素原子を有する炭化水素
基であり、ｐの値は約１０〜４５である。]である請求
項１０に記載の方法。
【請求項１３】二酸とジオールの混合比が１．０：
１．０５〜１．０：１０．０である請求項９に記載の方
法。
【請求項１４】二酸とジオールの混合比が１．０：
１．０５〜１．０：６．０である請求項９に記載の方
法。
【請求項１５】末端にジアミノ基を有するポリエーテ
ルの重量％が、約３％〜９０％である請求項９に記載の
方法。
【請求項１６】末端にジアミノ基を有するポリエーテ
ルの重量％が、約３％〜５０％である請求項９に記載の
方法。
【請求項１７】エステル化を１６０℃〜２５０℃で行
う請求項９に記載の方法。
【請求項１８】エステル化を１８０℃〜２３０℃で行
う請求項９に記載の方法。
【請求項１９】縮合を２５０℃〜３００℃で行う請求
項９に記載の方法。
【請求項２０】縮合を２５０℃〜２８０℃で行う請求
項１９に記載の方法。
【請求項２１】ポリエーテルエステルアミド化合物の
平均分子量が約３０００ｇ／モル〜４５０００ｇ／モル
である請求項９に記載の方法。
【請求項２２】高分子量を有する帯電防止剤であるポ
リエーテルエステルアミド化合物を製造する方法であっ
て、ジアミノ基を有するポリエーテル化合物を、所定比の二
酸およびジオールの誘導体と混合し；エステル化反応工
程を行い；縮合工程を行い、ポリエーテルエステルアミ
ド化合物を形成することを特徴とする方法。
【請求項２３】ジアミノ基を有するポリエーテル化合
物の構造が、式：Ｈ₂Ｎ−Ｒ₁−ＮＨ₂ [式中、Ｒ₁基はアルキレンオキシド基を有する鎖であ
る。]で示される請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】Ｒ₁基の分子量が約５５０ｇ／モル〜
２０２０ｇ／モルである請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】アルキレンオキシド基の構造が、【化４】 [式中、Ｒ₀基は２または３の炭素原子を有する炭化水素
基であり、ｐの値は約１０〜４５である。]である請求
項２３に記載の方法。
【請求項２６】誘導体における二酸とジオールの比が
１．０：１．０５〜１．０：１０．０である請求項２２
に記載の方法。
【請求項２７】誘導体における二酸とジオールの比が
１．０：１．０５〜１．０：６．０である請求項２２に
記載の方法。
【請求項２８】末端にジアミノ基を有するポリエーテ
ルの重量％が、約３％〜９０％である請求項２２に記載
の方法。
【請求項２９】末端にジアミノ基を有するポリエーテ
ルの重量％が、約３％〜５０％である請求項２８に記載
の方法。
【請求項３０】エステル化を１６０℃〜２５０℃で行
う請求項２２に記載の方法。
【請求項３１】エステル化を１８０℃〜２３０℃で行
う請求項３０に記載の方法。
【請求項３２】縮合を２５０℃〜３００℃で行う請求
項２２に記載の方法。
【請求項３３】縮合を２５０℃〜２８０℃で行う請求
項３２に記載の方法。
【請求項３４】ポリエーテルエステルアミド化合物の
平均分子量が約３０００ｇ／モル〜４５０００ｇ／モル
である請求項２２に記載の方法。