JPH11204604A - ウエーハ周辺部の金属不純物回収方法とその装置 - Google Patents
ウエーハ周辺部の金属不純物回収方法とその装置Info
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- JPH11204604A JPH11204604A JP1476798A JP1476798A JPH11204604A JP H11204604 A JPH11204604 A JP H11204604A JP 1476798 A JP1476798 A JP 1476798A JP 1476798 A JP1476798 A JP 1476798A JP H11204604 A JPH11204604 A JP H11204604A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の技術では定量分析できなかったウエー
ハの周辺部に付着している汚染金属元素のみを定量分析
するための前処理手段である、ウエーハ周辺部の金属不
純物の回収方法とその装置を提供する。 【解決手段】 ウエーハを裏面吸着により回転体に垂直
に保持した後、ウエーハの周辺部を薬液の入った浸漬容
器に浸漬させた状態でウエーハを保持または回転させる
ことにより、ウエーハ周辺部の微量金属不純物を薬液中
に分解回収する。後は、フレームレス原子吸光分析装置
あるいは誘導結合プラズマ質量分析装置により、その薬
液中の微量金属元素を定量分析する。これにより、従来
の技術では定量分析できなかったウエーハの周辺部に付
着している汚染金量元素のみを定量分析することが可能
となる。
ハの周辺部に付着している汚染金属元素のみを定量分析
するための前処理手段である、ウエーハ周辺部の金属不
純物の回収方法とその装置を提供する。 【解決手段】 ウエーハを裏面吸着により回転体に垂直
に保持した後、ウエーハの周辺部を薬液の入った浸漬容
器に浸漬させた状態でウエーハを保持または回転させる
ことにより、ウエーハ周辺部の微量金属不純物を薬液中
に分解回収する。後は、フレームレス原子吸光分析装置
あるいは誘導結合プラズマ質量分析装置により、その薬
液中の微量金属元素を定量分析する。これにより、従来
の技術では定量分析できなかったウエーハの周辺部に付
着している汚染金量元素のみを定量分析することが可能
となる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はウエーハ周辺部の金
属不純物回収方法とその装置に係り、特に、ウエーハ不
純物分析方法において、シリコンウエーハの周辺部に付
着している汚染金属元素のみを定量分析するための前処
理手段である、ウエーハ周辺部の金属不純物の回収方法
とその装置に関する。
属不純物回収方法とその装置に係り、特に、ウエーハ不
純物分析方法において、シリコンウエーハの周辺部に付
着している汚染金属元素のみを定量分析するための前処
理手段である、ウエーハ周辺部の金属不純物の回収方法
とその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年の半導体デバイスの微細化、高集積
化に伴い、シリコンウエーハに付着している微量の金属
汚染がデバイスの電気特性や信頼性などに悪影響を及ぼ
すことが明らかになってきている。従って、それらを精
度よく定量分析し、管理していくことが非常に重要とな
ってきている。
化に伴い、シリコンウエーハに付着している微量の金属
汚染がデバイスの電気特性や信頼性などに悪影響を及ぼ
すことが明らかになってきている。従って、それらを精
度よく定量分析し、管理していくことが非常に重要とな
ってきている。
【0003】このようなウエーハに付着している微量汚
染金属元素の定量分析方法としては、気相分解法、全反
射蛍光X線分析法、薬液抽出法などが一般的に広く用い
られている。
染金属元素の定量分析方法としては、気相分解法、全反
射蛍光X線分析法、薬液抽出法などが一般的に広く用い
られている。
【0004】ここで気相分解法は、フッ酸蒸気によりウ
エーハ表面の自然酸化膜を分解した後、ウエーハ表面に
回収液を滴下し、該ウエーハ表面を走査することにより
分解されたウエーハ表面の汚染金属元素を回収し、その
溶液をフレームレス原子吸光分析装置あるいは誘導結合
プラズマ質量分析装置にて定量分析する方法である。
又、薬液抽出法は、ポリプレン袋中に回収液とシリコン
ウエーハを封入し、それを温水中に入れることによりウ
エーハ全面の汚染金属元素を回収し、その溶液をフレー
ムレス原子吸光分析装置あるいは誘導結合プラズマ質量
分析装置にて定量分析する方法である。従って、前記気
相分解法は、シリコンウエーハの表面や裏面に付着して
いる微量汚染金属元素を定量分析する方法であり、一方
薬液抽出法は、シリコンウエーハの全面(ウエーハの表
面、裏面、エッジ部を合わせて全面とする。)に付着し
ている微量汚染金属元素を定量分析する方法である。
エーハ表面の自然酸化膜を分解した後、ウエーハ表面に
回収液を滴下し、該ウエーハ表面を走査することにより
分解されたウエーハ表面の汚染金属元素を回収し、その
溶液をフレームレス原子吸光分析装置あるいは誘導結合
プラズマ質量分析装置にて定量分析する方法である。
又、薬液抽出法は、ポリプレン袋中に回収液とシリコン
ウエーハを封入し、それを温水中に入れることによりウ
エーハ全面の汚染金属元素を回収し、その溶液をフレー
ムレス原子吸光分析装置あるいは誘導結合プラズマ質量
分析装置にて定量分析する方法である。従って、前記気
相分解法は、シリコンウエーハの表面や裏面に付着して
いる微量汚染金属元素を定量分析する方法であり、一方
薬液抽出法は、シリコンウエーハの全面(ウエーハの表
面、裏面、エッジ部を合わせて全面とする。)に付着し
ている微量汚染金属元素を定量分析する方法である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】さて、上述した従来の
ウエーハ微量汚染金属元素の定量分析方法では、例えば
薬液抽出法ではウエーハ全面、他の方法ではウエーハ表
(裏)面の測定は可能であるが、シリコンウエーハの周
辺部、特にウエーハ外周の面取り部やオリエンテーショ
ンフラット(オリフラ)やノッチ部等のエッジ部に付着
している汚染金属元素のみを定量分析することはできな
い。この理由は、これまでは、ウエーハ表面の金属不純
物評価ばかり重要視されていて、ウエーハエッジ部の金
属不純物評価はほとんど無視されていたことにある。
しかしながら近年はウエーハ加工における鏡面面取り加
工が必要不可欠となっており、これに伴って鏡面面取り
工程における面取り部の金属不純物評価も要求されるよ
うになってきた。また、ウエーハ加工工程の中にはウエ
ーハ周辺部を支持してウエーハ加工を行なうものもあ
り、このためウエーハ周辺部には汚染金属物質が付着し
やすく、その部分の定量分析は重要である。
ウエーハ微量汚染金属元素の定量分析方法では、例えば
薬液抽出法ではウエーハ全面、他の方法ではウエーハ表
(裏)面の測定は可能であるが、シリコンウエーハの周
辺部、特にウエーハ外周の面取り部やオリエンテーショ
ンフラット(オリフラ)やノッチ部等のエッジ部に付着
している汚染金属元素のみを定量分析することはできな
い。この理由は、これまでは、ウエーハ表面の金属不純
物評価ばかり重要視されていて、ウエーハエッジ部の金
属不純物評価はほとんど無視されていたことにある。
しかしながら近年はウエーハ加工における鏡面面取り加
工が必要不可欠となっており、これに伴って鏡面面取り
工程における面取り部の金属不純物評価も要求されるよ
うになってきた。また、ウエーハ加工工程の中にはウエ
ーハ周辺部を支持してウエーハ加工を行なうものもあ
り、このためウエーハ周辺部には汚染金属物質が付着し
やすく、その部分の定量分析は重要である。
【0006】そこで本発明は、シリコンウエーハの周辺
部、特にエッジ部に付着している汚染金属元素のみを定
量分析するための前処理装置である、ウエーハ周辺部金
属不純物回収方法とその装置を提供することを目的とす
る。
部、特にエッジ部に付着している汚染金属元素のみを定
量分析するための前処理装置である、ウエーハ周辺部金
属不純物回収方法とその装置を提供することを目的とす
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために、請求項1に記載した発明は、ウエーハを回転
可能なウエーハ保持体(回転体)に略垂直に保持した
後、ウエーハの周辺部を薬液の入った浸漬容器に浸漬さ
せウエーハ周辺部の微量金属不純物を薬液中に分解回収
することを特徴とする。より好ましくは、前記回転体中
心とウエーハ中心とがほぼ一致するごとく、好ましくは
完全に一致するごとく、芯出し作業を行なった後、ウエ
ーハ裏面または表面を回転体に吸着させるのがよい。回
転体はウエーハ周辺部の任意の位置合わせ(例えばオリ
フラ部の位置合わせ)や、薬液中に浸漬した後に回転体
を回転させることでウエーハ周辺部全体の微量金属不純
物を回収するために使用される。位置合わせを目的とす
る場合、他の方法で調整可能であれば回転体は必ずしも
回転可能にする必要はなく固定でよい。尚、本発明はウ
エーハの浸漬深さによってウエーハのエッジ部のみ更に
はエッジ部を含めたウエーハの周縁側の所定深さの微量
金属不純物の回収も可能であり、これらを含めてウエー
ハの周辺部という。
るために、請求項1に記載した発明は、ウエーハを回転
可能なウエーハ保持体(回転体)に略垂直に保持した
後、ウエーハの周辺部を薬液の入った浸漬容器に浸漬さ
せウエーハ周辺部の微量金属不純物を薬液中に分解回収
することを特徴とする。より好ましくは、前記回転体中
心とウエーハ中心とがほぼ一致するごとく、好ましくは
完全に一致するごとく、芯出し作業を行なった後、ウエ
ーハ裏面または表面を回転体に吸着させるのがよい。回
転体はウエーハ周辺部の任意の位置合わせ(例えばオリ
フラ部の位置合わせ)や、薬液中に浸漬した後に回転体
を回転させることでウエーハ周辺部全体の微量金属不純
物を回収するために使用される。位置合わせを目的とす
る場合、他の方法で調整可能であれば回転体は必ずしも
回転可能にする必要はなく固定でよい。尚、本発明はウ
エーハの浸漬深さによってウエーハのエッジ部のみ更に
はエッジ部を含めたウエーハの周縁側の所定深さの微量
金属不純物の回収も可能であり、これらを含めてウエー
ハの周辺部という。
【0008】更に、前記浸漬容器と回転体間の距離を制
御することにより、ウエーハ周辺部の薬液への浸漬深さ
を調整することができ、これにより異なるウエーハサイ
ズの他、ウエーハがオリフラ品、ノッチ品にかかわら
ず、ウエーハ周辺部の微量金属不純物を薬液中に分解回
収することができる他、ウエーハ周辺部の分析範囲に応
じて、任意の浸漬深さを選択することができる。
御することにより、ウエーハ周辺部の薬液への浸漬深さ
を調整することができ、これにより異なるウエーハサイ
ズの他、ウエーハがオリフラ品、ノッチ品にかかわら
ず、ウエーハ周辺部の微量金属不純物を薬液中に分解回
収することができる他、ウエーハ周辺部の分析範囲に応
じて、任意の浸漬深さを選択することができる。
【0009】請求項4乃至7記載の発明は、かかる発明
を具体的に実施するための装置に関する発明で、先ず、
請求項4記載の発明は、ウエーハを垂直に保持させた状
態で回転可能な回転体と、前記回転体に保持させたウエ
ーハの周辺部を薬液中に浸漬させる浸漬容器とを具え、
前記ウエーハの周辺部を薬液中に浸漬させ、該ウエーハ
周辺部の微量金属不純物を薬液中に分解回収可能に構成
したことを特徴とする。
を具体的に実施するための装置に関する発明で、先ず、
請求項4記載の発明は、ウエーハを垂直に保持させた状
態で回転可能な回転体と、前記回転体に保持させたウエ
ーハの周辺部を薬液中に浸漬させる浸漬容器とを具え、
前記ウエーハの周辺部を薬液中に浸漬させ、該ウエーハ
周辺部の微量金属不純物を薬液中に分解回収可能に構成
したことを特徴とする。
【0010】この場合、好ましくは前記回転体とウエー
ハ芯出しガイドとの軸心をほぼ一致好ましくは完全に一
致させた状態で対面配置し、該芯出しガイドにより、ウ
エーハの芯出しを行った後、ウエーハをそのまま保持し
ながら回転体側に近接移動させて、該ウエーハを回転体
に裏面吸着可能に構成するのがよい。このように、ウエ
ーハ芯出しガイドにより、精度よくウエーハの芯出しを
行った後、該ウエーハを回転可能な状態で保持吸着すれ
ば、その後の操作のウエーハを回転させる際に、ウエー
ハを偏心せずに回転させることができる。なお、ウエー
ハ芯出しガイドは、後記するようにその中心線がずれな
いような状態で左右に対称距離で移動できるような機構
になっているのがよい。
ハ芯出しガイドとの軸心をほぼ一致好ましくは完全に一
致させた状態で対面配置し、該芯出しガイドにより、ウ
エーハの芯出しを行った後、ウエーハをそのまま保持し
ながら回転体側に近接移動させて、該ウエーハを回転体
に裏面吸着可能に構成するのがよい。このように、ウエ
ーハ芯出しガイドにより、精度よくウエーハの芯出しを
行った後、該ウエーハを回転可能な状態で保持吸着すれ
ば、その後の操作のウエーハを回転させる際に、ウエー
ハを偏心せずに回転させることができる。なお、ウエー
ハ芯出しガイドは、後記するようにその中心線がずれな
いような状態で左右に対称距離で移動できるような機構
になっているのがよい。
【0011】請求項6記載の発明は、前記浸漬容器と回
転体間の距離を移動制御する移動制御手段を設け、該移
動制御手段により、ウエーハ周辺部の薬液への浸漬深さ
を調整可能に構成したことを特徴とする。これにより異
なるウエーハサイズの他、ウエーハがオリフラ品、ノッ
チ品にかかわらず、ウエーハ周辺部の微量金属不純物を
薬液中に分解回収することができるとともに、ウエーハ
周辺部の分析範囲に応じて、任意の浸漬深さを選択する
ことができる。
転体間の距離を移動制御する移動制御手段を設け、該移
動制御手段により、ウエーハ周辺部の薬液への浸漬深さ
を調整可能に構成したことを特徴とする。これにより異
なるウエーハサイズの他、ウエーハがオリフラ品、ノッ
チ品にかかわらず、ウエーハ周辺部の微量金属不純物を
薬液中に分解回収することができるとともに、ウエーハ
周辺部の分析範囲に応じて、任意の浸漬深さを選択する
ことができる。
【0012】請求項7記載の発明は、前記浸漬容器がス
リット状のウエーハ浸漬部両側に、薬液注入用穴と薬液
回収部を設けることを特徴とする。また、ウエーハ浸漬
部はR部(丸み部)より凹設され、それに続く直線的ま
たは曲線的底部から成ることを特徴とする。このよう
に、前記浸漬容器が薬液注入用穴、ウエーハ浸漬部、薬
液回収部から構成されていれば、薬液注入時には、薬液
注入用穴からマイクロピペットで薬液を注入し、ウエー
ハ浸漬部を薬液で満たすことが容易にできる。また、薬
液回収時には、浸漬容器を浸漬容器ホルダーに斜めに設
置することにより、ウエーハ浸漬部を満たしていた薬液
を薬液回収部に全量回収することができる。また、ウエ
ーハ浸漬部の構造が薬液回収部と分離されるようなR部
より凹設され、それに続く直線的または曲線的な底部か
ら成るようにすれば、一定量の薬液または一定深さの薬
液を用い、ウエーハ周辺部の微量金属不純物を薬液中に
分解回収することができる。また、オリフラ品を評価す
る時などは直線的な底部にすれば薬液を少なくすること
ができる。
リット状のウエーハ浸漬部両側に、薬液注入用穴と薬液
回収部を設けることを特徴とする。また、ウエーハ浸漬
部はR部(丸み部)より凹設され、それに続く直線的ま
たは曲線的底部から成ることを特徴とする。このよう
に、前記浸漬容器が薬液注入用穴、ウエーハ浸漬部、薬
液回収部から構成されていれば、薬液注入時には、薬液
注入用穴からマイクロピペットで薬液を注入し、ウエー
ハ浸漬部を薬液で満たすことが容易にできる。また、薬
液回収時には、浸漬容器を浸漬容器ホルダーに斜めに設
置することにより、ウエーハ浸漬部を満たしていた薬液
を薬液回収部に全量回収することができる。また、ウエ
ーハ浸漬部の構造が薬液回収部と分離されるようなR部
より凹設され、それに続く直線的または曲線的な底部か
ら成るようにすれば、一定量の薬液または一定深さの薬
液を用い、ウエーハ周辺部の微量金属不純物を薬液中に
分解回収することができる。また、オリフラ品を評価す
る時などは直線的な底部にすれば薬液を少なくすること
ができる。
【0013】最後に、本発明のウエーハ周辺部金属不純
物回収装置の材質については、ウエーハが直接的あるい
は間接的に触れる部分はフッ素樹脂で、それ以外の部分
は硬質塩化ビニル樹脂で作製するのがよい。フッ素樹
脂、中でもテフロン(デュポン社製商品名、ポリ四フッ
化工チレン)は、微粒子付着や金属汚染がほとんどない
だけでなく、たとえ微粒子や金属不純物が付着したとし
ても比較的容易に洗浄により除去できるので、本発明で
は、ウエーハが直接的あるいは間接的に触れる部分の材
質にはテフロンを使用している。 一方、硬質塩化ビニ
ル樹脂は、フッ素樹脂と比べると微粒子付着や金属汚染
は多少あるものの、硬く非常に加工しやすいので、精度
を出す必要があり、且つ、微粒子付着や金属汚染を避け
たい部分の材質に最も適している。従って、本発明で
は、上述したフッ素樹脂以外の部分の材質には、硬質塩
化ビニル樹脂を使用している。また薬液については特に
限定されるものではないが、気相分解法や薬液抽出法で
使用している回収液はすべて使用可能である。具体的に
は、純水、希フッ酸、フッ化水素/過酸化水素水、フッ
化水素/希硝酸水、希塩酸/過酸化水素水などの薬液が
使用される。
物回収装置の材質については、ウエーハが直接的あるい
は間接的に触れる部分はフッ素樹脂で、それ以外の部分
は硬質塩化ビニル樹脂で作製するのがよい。フッ素樹
脂、中でもテフロン(デュポン社製商品名、ポリ四フッ
化工チレン)は、微粒子付着や金属汚染がほとんどない
だけでなく、たとえ微粒子や金属不純物が付着したとし
ても比較的容易に洗浄により除去できるので、本発明で
は、ウエーハが直接的あるいは間接的に触れる部分の材
質にはテフロンを使用している。 一方、硬質塩化ビニ
ル樹脂は、フッ素樹脂と比べると微粒子付着や金属汚染
は多少あるものの、硬く非常に加工しやすいので、精度
を出す必要があり、且つ、微粒子付着や金属汚染を避け
たい部分の材質に最も適している。従って、本発明で
は、上述したフッ素樹脂以外の部分の材質には、硬質塩
化ビニル樹脂を使用している。また薬液については特に
限定されるものではないが、気相分解法や薬液抽出法で
使用している回収液はすべて使用可能である。具体的に
は、純水、希フッ酸、フッ化水素/過酸化水素水、フッ
化水素/希硝酸水、希塩酸/過酸化水素水などの薬液が
使用される。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好
適な実施形態を例示的に詳しく説明する。但しこの実施
形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、そ
の相対的配置等は特に特定的な記載がないかぎりは、こ
の発明の範囲をそれに限定する趣旨ではなく、単なる説
明例にすぎない。以下では、本発明の実施形態に係るウ
エーハ周辺部金属不純物回収装置を図面に基づいて詳し
く説明する。図1は前記ウエーハエッジ部金属不純物回
収装置の概略斜視図であり、図2は前記ウエーハを芯出
しするための芯出しガイドで(A)は前記ウエーハを芯
出しするための芯出しガイドの正面図、(B)はその左
右移動機構を示す作用図である。また、図3は図1の装
置に用いる浸漬容器の構成を示し、(A)はノッチを有
するウエーハの浸漬状態、(B)はオリフラを有するウ
エーハの浸漬状態を夫々示す正面断面図、(C)は上視
図である。図4は図1の装置に用いる浸漬ホルダーの構
成を示し、(A)は正面断面図、(B)は上視図であ
る。
適な実施形態を例示的に詳しく説明する。但しこの実施
形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、そ
の相対的配置等は特に特定的な記載がないかぎりは、こ
の発明の範囲をそれに限定する趣旨ではなく、単なる説
明例にすぎない。以下では、本発明の実施形態に係るウ
エーハ周辺部金属不純物回収装置を図面に基づいて詳し
く説明する。図1は前記ウエーハエッジ部金属不純物回
収装置の概略斜視図であり、図2は前記ウエーハを芯出
しするための芯出しガイドで(A)は前記ウエーハを芯
出しするための芯出しガイドの正面図、(B)はその左
右移動機構を示す作用図である。また、図3は図1の装
置に用いる浸漬容器の構成を示し、(A)はノッチを有
するウエーハの浸漬状態、(B)はオリフラを有するウ
エーハの浸漬状態を夫々示す正面断面図、(C)は上視
図である。図4は図1の装置に用いる浸漬ホルダーの構
成を示し、(A)は正面断面図、(B)は上視図であ
る。
【0015】図1において、本発明の実施形態に係るウ
エーハエッジ部金属不純物回収装置本体20は水平基台
21上に、一対のウエーハ芯出しガイド本体1a、1b
が装着された第1の垂直支持台22と、ウエーハの裏面
中心部位を吸着保持する回転体26が装着された第2の
垂直支持台23とからなり、2つの垂直支持台22,2
3は、平行に対面させて配置されており、そして第1の
支持台22はレール24により前記平行状態を維持しな
がら第2の支持台23に近接する方向に移動可能に構成
されている。
エーハエッジ部金属不純物回収装置本体20は水平基台
21上に、一対のウエーハ芯出しガイド本体1a、1b
が装着された第1の垂直支持台22と、ウエーハの裏面
中心部位を吸着保持する回転体26が装着された第2の
垂直支持台23とからなり、2つの垂直支持台22,2
3は、平行に対面させて配置されており、そして第1の
支持台22はレール24により前記平行状態を維持しな
がら第2の支持台23に近接する方向に移動可能に構成
されている。
【0016】夫々の支持台22,23について更に詳細
に説明するに、第2の支持台23に装着された回転体2
6と対面する第1の支持台22の表面側には、一対の芯
出しガイド本体1a,1bが、その略「く」の字状開口
が互いに対面するごとく配設(図2参照)されており、
又、裏面側には前記芯出しガイド本体1a,1bを左右
に移動し「く」の字状開口を開閉する芯出しガイド開閉
用レバー2と固定レバー27が取り付けられている。前
記芯出しガイド本体1a,1bは上下に設けた水平レー
ル25,25により、左右に移動可能に構成されてお
り、又前記芯出しガイド本体1a,1bのΧY軸の中心
点Cと、対面する位置にある回転体26の中心位置C’
を一致するように配置する。
に説明するに、第2の支持台23に装着された回転体2
6と対面する第1の支持台22の表面側には、一対の芯
出しガイド本体1a,1bが、その略「く」の字状開口
が互いに対面するごとく配設(図2参照)されており、
又、裏面側には前記芯出しガイド本体1a,1bを左右
に移動し「く」の字状開口を開閉する芯出しガイド開閉
用レバー2と固定レバー27が取り付けられている。前
記芯出しガイド本体1a,1bは上下に設けた水平レー
ル25,25により、左右に移動可能に構成されてお
り、又前記芯出しガイド本体1a,1bのΧY軸の中心
点Cと、対面する位置にある回転体26の中心位置C’
を一致するように配置する。
【0017】更に図2に示すように前記開閉用レバー2
と芯出しガイド本体1a,1bとの間に設けた不図示の
ラック機構により、前記2つの芯出しガイド本体1a,
1bが垂直(Y軸)中心線に対し、左右に等距離で接離
可能に構成されている。そしてこのような垂直(Y軸)
中心線に対し左右に等距離の移動は2つのラック1c、
1dとその間に挟持回動される1つのギヤ1eよりなる
ラック/ギヤ機構により容易に達成される。即ち、図2
(B)に示すように2つの芯出しガイド本体1a,1b
を水平レール25,25に沿って移動可能に構成すると
ともに、上側ラック1dを右側ガイド本体1bに、下側
ラック1cを左側ガイド本体1aに固定し、そして2つ
のラック1c、1dの間に挟持回動される1つのギヤ1
eを前記ΧY軸の中心点C上に設ける。
と芯出しガイド本体1a,1bとの間に設けた不図示の
ラック機構により、前記2つの芯出しガイド本体1a,
1bが垂直(Y軸)中心線に対し、左右に等距離で接離
可能に構成されている。そしてこのような垂直(Y軸)
中心線に対し左右に等距離の移動は2つのラック1c、
1dとその間に挟持回動される1つのギヤ1eよりなる
ラック/ギヤ機構により容易に達成される。即ち、図2
(B)に示すように2つの芯出しガイド本体1a,1b
を水平レール25,25に沿って移動可能に構成すると
ともに、上側ラック1dを右側ガイド本体1bに、下側
ラック1cを左側ガイド本体1aに固定し、そして2つ
のラック1c、1dの間に挟持回動される1つのギヤ1
eを前記ΧY軸の中心点C上に設ける。
【0018】この結果、例えば右側芯出しガイド本体1
bに取り付けた開閉用レバー2を中心側に移動させるこ
とにより、該右側ガイド本体1bの移動に追従して上側
ラック1dを介してギヤ1eが回転し、その回転量に対
応して下側ラック1c及び左側芯出しガイド本体1aが
中心側に同一距離移動してウエーハWの芯出しが行なわ
れる事になる。第2の垂直支持台23には、回転体26
が、前記芯出しガイド本体1a,1bのΧY軸の中心点
Cとその中心位置C’が一致するように対面配置すると
ともに、ウエーハ回転用ハンドル7の回転により回転体
26が垂直面内で回転するように第2の垂直支持台23
に軸支させる。
bに取り付けた開閉用レバー2を中心側に移動させるこ
とにより、該右側ガイド本体1bの移動に追従して上側
ラック1dを介してギヤ1eが回転し、その回転量に対
応して下側ラック1c及び左側芯出しガイド本体1aが
中心側に同一距離移動してウエーハWの芯出しが行なわ
れる事になる。第2の垂直支持台23には、回転体26
が、前記芯出しガイド本体1a,1bのΧY軸の中心点
Cとその中心位置C’が一致するように対面配置すると
ともに、ウエーハ回転用ハンドル7の回転により回転体
26が垂直面内で回転するように第2の垂直支持台23
に軸支させる。
【0019】回転体26はウエーハW外径より大幅に小
径に形成されており、ウエーハ周縁部が充分はみ出す外
径に設定するとともに、回転体26に付属する吸着パッ
ト3の負圧吸引により変形することなくその裏面を吸着
して保持可能に構成されている。回転体26の下方に
は、浸漬容器設置台4が配設されており、該設置台4
は、浸漬容器5が位置決め保持されるように複数のブッ
シュ4aを突設させている。又、前記設置台4は浸漬容
器上下用ハンドル6により上下に昇降自在に構成されて
いる。
径に形成されており、ウエーハ周縁部が充分はみ出す外
径に設定するとともに、回転体26に付属する吸着パッ
ト3の負圧吸引により変形することなくその裏面を吸着
して保持可能に構成されている。回転体26の下方に
は、浸漬容器設置台4が配設されており、該設置台4
は、浸漬容器5が位置決め保持されるように複数のブッ
シュ4aを突設させている。又、前記設置台4は浸漬容
器上下用ハンドル6により上下に昇降自在に構成されて
いる。
【0020】浸漬容器5は、底部に浸漬容器設置台4上
に突設するブッシュ4aと嵌合して位置決め保持される
位置決め保持穴5aを穿設するとともに、上面中央長手
方向に沿ってスリット状のウエーハ浸漬部10を設け
る。浸漬部のみあれば薬液の回収は可能である。好まし
くはウエーハ浸漬部10の左側には、薬液注入用穴9
を、又他側には土手部5bを介して薬液回収部11を凹
設する。薬液回収部はウエーハを浸漬した後の薬液を効
率よく回収するため、浸漬容器ホルダー8に設置したと
き、ほぼ垂直の凹状態になるようにし、またすべての薬
液が回収できる容積にする。また回収後ピペット等で取
りやすいように口部は広くしておくことが好ましい。ま
た、ウエーハ浸漬部10は図上左側よりR状に凹設10
aした後任意の深さで底面を水平に延設10bし、R状
に凹設した土手部5bを介して薬液回収部11に致る。
このように構成することにより一定高さ、一定量の薬液
でウエーハWにオリフラOF若しくはノッチnを有する
場合でも、後記するようにウエーハエッジ部の微量金属
不純物を薬液中に分解回収することができる。
に突設するブッシュ4aと嵌合して位置決め保持される
位置決め保持穴5aを穿設するとともに、上面中央長手
方向に沿ってスリット状のウエーハ浸漬部10を設け
る。浸漬部のみあれば薬液の回収は可能である。好まし
くはウエーハ浸漬部10の左側には、薬液注入用穴9
を、又他側には土手部5bを介して薬液回収部11を凹
設する。薬液回収部はウエーハを浸漬した後の薬液を効
率よく回収するため、浸漬容器ホルダー8に設置したと
き、ほぼ垂直の凹状態になるようにし、またすべての薬
液が回収できる容積にする。また回収後ピペット等で取
りやすいように口部は広くしておくことが好ましい。ま
た、ウエーハ浸漬部10は図上左側よりR状に凹設10
aした後任意の深さで底面を水平に延設10bし、R状
に凹設した土手部5bを介して薬液回収部11に致る。
このように構成することにより一定高さ、一定量の薬液
でウエーハWにオリフラOF若しくはノッチnを有する
場合でも、後記するようにウエーハエッジ部の微量金属
不純物を薬液中に分解回収することができる。
【0021】図4に示す浸漬容器ホルダー8は、垂直壁
8aの側面に、前記浸漬容器5を斜めに架設保持するた
めの架設バー8bが取り付けられている。尚前記実施例
においてはウエーハWが直接的あるいは間接的に触れる
ウエーハ芯出しガイド本体1a、吸着パット3、回転体
26、浸漬容器5はフッ素樹脂で、それ以外の部分は硬
質塩化ビニル樹脂で作製されている。
8aの側面に、前記浸漬容器5を斜めに架設保持するた
めの架設バー8bが取り付けられている。尚前記実施例
においてはウエーハWが直接的あるいは間接的に触れる
ウエーハ芯出しガイド本体1a、吸着パット3、回転体
26、浸漬容器5はフッ素樹脂で、それ以外の部分は硬
質塩化ビニル樹脂で作製されている。
【0022】次に係る実施例の動作を説明する。先ず、
一対のウエーハ芯出しガイド本体1a、1bにより、ウ
エーハWの芯出しを行う。ウエーハWの芯出しは、芯出
しガイド開閉用レバー2を外側に移動して、一対の芯出
しガイド本体1a,1b間の開口を開いて、ウエーハW
を所定位置にセットした後、芯出しガイド開閉用レバー
2と固定レバー27とを握る要領で該開閉用レバー2を
中心側に移動して、ラック/ギアにより芯出しガイド本
体1a,1bを対称距離で中心側に縮幅化させることに
より、ウエーハWを4点支持して芯出しを完了させる。
この時点で、ウエーハWの中心と回転体の中心C’が、
前記芯出しガイド本体1a,1bの中心点Cに一致する
ように対面配置されることとなる。ウエーハWの芯出し
が完了したら、ウエーハWをそのまま保持しながら芯出
しガイド本体1a、1bを支持している第1の支持台2
2を、レール24により第2の支持台23の回転体26
に当接するまで平行移動させ、当接させた時点で裏面吸
着によりウエーハWを回転体26に付属する吸着パット
3に吸引保持されることにより垂直に位置保持されるこ
ととなる。
一対のウエーハ芯出しガイド本体1a、1bにより、ウ
エーハWの芯出しを行う。ウエーハWの芯出しは、芯出
しガイド開閉用レバー2を外側に移動して、一対の芯出
しガイド本体1a,1b間の開口を開いて、ウエーハW
を所定位置にセットした後、芯出しガイド開閉用レバー
2と固定レバー27とを握る要領で該開閉用レバー2を
中心側に移動して、ラック/ギアにより芯出しガイド本
体1a,1bを対称距離で中心側に縮幅化させることに
より、ウエーハWを4点支持して芯出しを完了させる。
この時点で、ウエーハWの中心と回転体の中心C’が、
前記芯出しガイド本体1a,1bの中心点Cに一致する
ように対面配置されることとなる。ウエーハWの芯出し
が完了したら、ウエーハWをそのまま保持しながら芯出
しガイド本体1a、1bを支持している第1の支持台2
2を、レール24により第2の支持台23の回転体26
に当接するまで平行移動させ、当接させた時点で裏面吸
着によりウエーハWを回転体26に付属する吸着パット
3に吸引保持されることにより垂直に位置保持されるこ
ととなる。
【0023】次に、浸漬容器設置台4の位置決めブッシ
ュ4a及び位置決め保持穴5aを利用して浸漬容器5を
設置台4上に設置した後、浸漬容器5の薬液注入用穴9
からマイクロピペットで薬液mを適量注入し、ウエーハ
浸漬部10を薬液mで満たす。 次に、浸漬容器上下用
ハンドル6を回して浸漬容器5を上昇させ、ウエーハW
のエッジ部を図3(A)に示す浸漬容器5のスリット状
浸漬部10に満たされている薬液m中に浸漬させる。そ
の状態でウエーハ回転用ハンドル7を回してウエーハW
を回転させることにより、ウエーハWのエッジ部の微量
金量不純物を薬液m中に分解回収することが出来る。
尚、浸漬深さはウエーハの外径若しくは加工条件によっ
て異なるが、一般的にはノッチ部nの深さより大きく且
つ5mm以下の範囲で任意に調整可能である。
ュ4a及び位置決め保持穴5aを利用して浸漬容器5を
設置台4上に設置した後、浸漬容器5の薬液注入用穴9
からマイクロピペットで薬液mを適量注入し、ウエーハ
浸漬部10を薬液mで満たす。 次に、浸漬容器上下用
ハンドル6を回して浸漬容器5を上昇させ、ウエーハW
のエッジ部を図3(A)に示す浸漬容器5のスリット状
浸漬部10に満たされている薬液m中に浸漬させる。そ
の状態でウエーハ回転用ハンドル7を回してウエーハW
を回転させることにより、ウエーハWのエッジ部の微量
金量不純物を薬液m中に分解回収することが出来る。
尚、浸漬深さはウエーハの外径若しくは加工条件によっ
て異なるが、一般的にはノッチ部nの深さより大きく且
つ5mm以下の範囲で任意に調整可能である。
【0024】尚、ウエーハ試料がノッチn付きウエーハ
Wの場合は、上述した方法により、ウエーハWのエッジ
部の徴量金属不純物を薬液m中に分解回収すればよい
が、前記試料がオリフラOF付きウエーハWの場合は、
図3(B)に示すようにウエーハ回転用ハンドル7を回
してウエーハWを回転させた後、オリフラOFを下にし
た状態でウエーハの回転を停止させた後、浸漬容器上下
用ハンドル6を回して、もう一段階浸漬容器5を上昇さ
せ、オリフラ部OFを浸漬容器5のウエーハ浸漬部10
に満たされている薬液m中に浸漬させることにより、ウ
エーハWのエッジ部の微量金属不純物を薬液m中に分解
回収すればよい。同様に外周部の一部、たとえば加工工
程などでウエーハ外周部を支持した場合の支持部など特
定な部分の分析を行なう場合にも使用できる。
Wの場合は、上述した方法により、ウエーハWのエッジ
部の徴量金属不純物を薬液m中に分解回収すればよい
が、前記試料がオリフラOF付きウエーハWの場合は、
図3(B)に示すようにウエーハ回転用ハンドル7を回
してウエーハWを回転させた後、オリフラOFを下にし
た状態でウエーハの回転を停止させた後、浸漬容器上下
用ハンドル6を回して、もう一段階浸漬容器5を上昇さ
せ、オリフラ部OFを浸漬容器5のウエーハ浸漬部10
に満たされている薬液m中に浸漬させることにより、ウ
エーハWのエッジ部の微量金属不純物を薬液m中に分解
回収すればよい。同様に外周部の一部、たとえば加工工
程などでウエーハ外周部を支持した場合の支持部など特
定な部分の分析を行なう場合にも使用できる。
【0025】そして薬液m中への分解回収が終了した後
に、浸漬容器5を浸漬容器設置台4から外して、浸漬容
器ホルダー8に斜めに設置し、薬液mを薬液回収部11
に全量回収する。薬液回収部よりマイクロピペット等で
薬液を取りだし、フレームレス原子吸光分析装置あるい
は誘導結合プラズマ質量分析装置により、その薬液m中
の微量金属元素を定量分析すればよい。薬液回収部を設
けたことにより効率良く処理できる。
に、浸漬容器5を浸漬容器設置台4から外して、浸漬容
器ホルダー8に斜めに設置し、薬液mを薬液回収部11
に全量回収する。薬液回収部よりマイクロピペット等で
薬液を取りだし、フレームレス原子吸光分析装置あるい
は誘導結合プラズマ質量分析装置により、その薬液m中
の微量金属元素を定量分析すればよい。薬液回収部を設
けたことにより効率良く処理できる。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
極めて簡便な方法でウエーハの周辺部に付着している汚
染金属元素を薬液中に分解回収することができるので、
後は、フレームレス原子吸光分析装置あるいは誘導結合
プラズマ質量分析装置により、その薬液中の微量金属元
素を定量分析すればよい。従って、本発明によれば、従
来の技術では定量分析できなかったウエーハの周辺部に
付着している汚染金属元素のみを定量分析することがで
きるようになり、ウエーハに付着している汚染金属元素
の化学分析技術をまた一歩前進させることが可能とな
る。
極めて簡便な方法でウエーハの周辺部に付着している汚
染金属元素を薬液中に分解回収することができるので、
後は、フレームレス原子吸光分析装置あるいは誘導結合
プラズマ質量分析装置により、その薬液中の微量金属元
素を定量分析すればよい。従って、本発明によれば、従
来の技術では定量分析できなかったウエーハの周辺部に
付着している汚染金属元素のみを定量分析することがで
きるようになり、ウエーハに付着している汚染金属元素
の化学分析技術をまた一歩前進させることが可能とな
る。
【図1】本発明の実施形態に係るウエーハ周辺部金属不
純物回収装置の概略斜視図である。
純物回収装置の概略斜視図である。
【図2】(A)は前記ウエーハを芯出しするための芯出
しガイドの正面図、(B)はその左右移動機構を示す作
用図である。
しガイドの正面図、(B)はその左右移動機構を示す作
用図である。
【図3】図1の装置に用いる浸漬容器の構成を示し、
(A)はノッチを有するウエーハの浸漬状態、(B)は
オリフラを有するウエーハの浸漬状態を夫々示す正面断
面図、(C)は上視図である。
(A)はノッチを有するウエーハの浸漬状態、(B)は
オリフラを有するウエーハの浸漬状態を夫々示す正面断
面図、(C)は上視図である。
【図4】図1の装置に用いる浸漬ホルダーの構成を示
し、(A)は正面断面図、(B)は上視図である。
し、(A)は正面断面図、(B)は上視図である。
1a、1b ウエーハ芯出しガイド 1c 下側ラック 1d 上側ラック 1e ギヤ 2 ウエーハ芯出しガイド開閉用レバー 3 吸着パット 4 浸漬容器設置台 4a ブッシュ 5 浸漬容器 5a 位置決め保持穴 5b 土手部 6 浸漬容器上下用ハンドル 7 ウエーハ回転用ハンドル 8 浸漬容器ホルダー 8a 垂直壁 8b 架設バー 9 薬液注入用穴 10 ウエーハ浸漬部 10a R状凹設部 10b 底面水平延設部 11 薬液回収部 20 ウエーハ周辺部金属不純物回収装置本体 21 水平基台 22 第1の垂直支持台 23 第2の垂直支持台 24 レール 25 水平レール 26 回転体 27 固定レバー W ウエーハ C ウエーハ芯出しガイド本体のΧY軸の中心点 C’ 回転体の中心位置 m 薬液 n ノッチ OF オリフラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01L 21/304 642 H01L 21/304 642D 21/306 21/306 B
Claims (7)
- 【請求項1】 ウエーハを回転体に略垂直に保持した
後、ウエーハの周辺部を薬液の入った浸漬容器に浸漬さ
せウエーハ周辺部の微量金属不純物を薬液中に分解回収
することを特徴とするウエーハ周辺部の金属不純物回収
方法。 - 【請求項2】 前記回転体中心とウエーハ中心とがほぼ
一致するごとく、芯出し作業を行なった後、ウエーハを
回転体に吸着させ該ウエーハを回転させることによりウ
エーハ周辺部の微量金属不純物を薬液中に分解回収する
ことを特徴とする請求項1記載のウエーハ周辺部の金属
不純物回収方法。 - 【請求項3】 前記浸漬容器と回転体間の距離を制御す
ることにより、ウエーハ周辺部の薬液への浸漬深さを調
整することを特徴とする請求項1または請求項2記載の
ウエーハ周辺部の金属不純物回収方法。 - 【請求項4】 ウエーハを垂直に保持させた状態で回転
可能な回転体と、前記回転体に保持させたウエーハの周
辺部を薬液中に浸漬させる浸漬容器とを具え、前記ウエ
ーハの周辺部を薬液中に浸漬させた状態でシリコンウエ
ーハ周辺部の微量金属不純物を薬液中に分解回収可能に
構成したことを特徴とするウエーハ周辺部の金属不純物
回収装置。 - 【請求項5】 前記回転体とウエーハ芯出しガイドの軸
心をほぼ一致させた状態で対面配置し、該芯出しガイド
により、ウエーハの芯出しを行った後、ウエーハをその
まま保持しながら回転体側に近接移動させて、該ウエー
ハを回転体に吸着可能に構成したことを特徴とする請求
項4記載のウエーハ周辺部の金属不純物回収装置。 - 【請求項6】 前記浸漬容器と回転体間の距離を移動制
御する移動制御手段を設け、該移動制御手段により、ウ
エーハ周辺部の薬液への浸漬深さを調整可能に構成した
ことを特徴とする請求項4記載のウエーハ周辺部の金属
不純物回収装置。 - 【請求項7】 前記浸漬容器がスリット状のウエーハ浸
漬部両側に、薬液注入用穴と薬液回収部を設けることを
特徴とする請求項4記載のウエーハ周辺部金属不純物回
収装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1476798A JPH11204604A (ja) | 1998-01-12 | 1998-01-12 | ウエーハ周辺部の金属不純物回収方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1476798A JPH11204604A (ja) | 1998-01-12 | 1998-01-12 | ウエーハ周辺部の金属不純物回収方法とその装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11204604A true JPH11204604A (ja) | 1999-07-30 |
Family
ID=11870231
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1476798A Pending JPH11204604A (ja) | 1998-01-12 | 1998-01-12 | ウエーハ周辺部の金属不純物回収方法とその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11204604A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002110618A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Shibaura Mechatronics Corp | スピン処理装置 |
WO2008149806A1 (ja) * | 2007-06-05 | 2008-12-11 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 半導体製造装置の汚染評価方法 |
US7686891B2 (en) | 2004-06-28 | 2010-03-30 | Sumco Techxiv Corporation | Method and apparatus for collecting chemicals from semiconductor wafer |
JP2016134508A (ja) * | 2015-01-20 | 2016-07-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法、基板処理装置、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
-
1998
- 1998-01-12 JP JP1476798A patent/JPH11204604A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002110618A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Shibaura Mechatronics Corp | スピン処理装置 |
JP4482212B2 (ja) * | 2000-09-27 | 2010-06-16 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | スピン処理装置及び基板の処理方法 |
US7686891B2 (en) | 2004-06-28 | 2010-03-30 | Sumco Techxiv Corporation | Method and apparatus for collecting chemicals from semiconductor wafer |
US8080113B2 (en) | 2004-06-28 | 2011-12-20 | Komatsu Denshi Kinzoku Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for collecting chemicals from semiconductor wafer |
WO2008149806A1 (ja) * | 2007-06-05 | 2008-12-11 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 半導体製造装置の汚染評価方法 |
JPWO2008149806A1 (ja) * | 2007-06-05 | 2010-08-26 | 信越半導体株式会社 | 半導体製造装置の汚染評価方法 |
JP5120789B2 (ja) * | 2007-06-05 | 2013-01-16 | 信越半導体株式会社 | 半導体製造装置の汚染評価方法 |
JP2016134508A (ja) * | 2015-01-20 | 2016-07-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法、基板処理装置、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
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