JPH11204502A - 真空処理装置 - Google Patents
真空処理装置Info
- Publication number
- JPH11204502A JPH11204502A JP438598A JP438598A JPH11204502A JP H11204502 A JPH11204502 A JP H11204502A JP 438598 A JP438598 A JP 438598A JP 438598 A JP438598 A JP 438598A JP H11204502 A JPH11204502 A JP H11204502A
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- JP
- Japan
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- screw
- electrode
- vacuum
- support plate
- ring
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】空洞部に送ったＨｅガスが空洞部の外へリーク
するのを防止し、もってウェハに加工変換差が生じるの
を回避することを課題とする。 【解決手段】真空容器と、該真空容器内に配置され、ガ
ス通気孔11ａを有した電極用支持板11と、該電極用支持
板11上に真空ネジ14を用いて固定された下部電極12と、
この下部電極12上に空洞部30を介して配置されたウェハ
28を固定するクランプ板29とを具備した真空処理装置に
おいて、前記下部電極12及び支持板11に下部電極12の表
面側から支持板11の表面部に達する座ぐり20を有したネ
ジ穴19を設け、この座ぐり20に真空ネジ14を塞ぐように
ネジ蓋21を設け、真空ネジ12の下端部の周囲の前記支持
板表面に環状の溝23を設け、この溝23に第２のＯリング
24を設け、前記座ぐり20で前記下部電極12と接するネジ
蓋21の周面に環状の溝23を設け、この溝23に第１のＯリ
ング22を設けたことを特徴とする真空処理装置。
するのを防止し、もってウェハに加工変換差が生じるの
を回避することを課題とする。 【解決手段】真空容器と、該真空容器内に配置され、ガ
ス通気孔11ａを有した電極用支持板11と、該電極用支持
板11上に真空ネジ14を用いて固定された下部電極12と、
この下部電極12上に空洞部30を介して配置されたウェハ
28を固定するクランプ板29とを具備した真空処理装置に
おいて、前記下部電極12及び支持板11に下部電極12の表
面側から支持板11の表面部に達する座ぐり20を有したネ
ジ穴19を設け、この座ぐり20に真空ネジ14を塞ぐように
ネジ蓋21を設け、真空ネジ12の下端部の周囲の前記支持
板表面に環状の溝23を設け、この溝23に第２のＯリング
24を設け、前記座ぐり20で前記下部電極12と接するネジ
蓋21の周面に環状の溝23を設け、この溝23に第１のＯリ
ング22を設けたことを特徴とする真空処理装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は真空処理装置に関
し、特に下部電極からの熱をウェハに伝達するために下
部電極の電極用支持板への固定に改良を施した真空処理
装置に関する。
し、特に下部電極からの熱をウェハに伝達するために下
部電極の電極用支持板への固定に改良を施した真空処理
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知の如く、エッチングプロセスにおい
て、加工変換差を一定に保つことは重要であり、そのた
めにはウェハ温度を精密に制御する必要がある。そこ
で、エッチングすべきウェハと下部電極の間にＨｅガス
を充填させ、このガスにより下部電極の熱をウェハに与
えることで制御を行っている。
て、加工変換差を一定に保つことは重要であり、そのた
めにはウェハ温度を精密に制御する必要がある。そこ
で、エッチングすべきウェハと下部電極の間にＨｅガス
を充填させ、このガスにより下部電極の熱をウェハに与
えることで制御を行っている。
【０００３】図４は従来の真空処理装置の要部を示す。
図中の付番１は、中央部にＨｅガスを通すガス通気孔１
ａを有するとともに、冷却液を通す通路１ｂを有する電
極用支持板である。前記ガス通気孔１ａに近い電極用支
持板１表面には環状の大きな溝２が設けられ、この溝２
にＯリング３が設けられている。前記電極用支持板１に
は、下部電極４が真空ネジ５により固定されている。前
記下部電極４上には、ウェハ６が載置されている。前記
ウェハ６は、クランプ板７により固定されている。こう
した装置において、ウェハ６と下部電極４とにより空洞
部８が形成されている。
図中の付番１は、中央部にＨｅガスを通すガス通気孔１
ａを有するとともに、冷却液を通す通路１ｂを有する電
極用支持板である。前記ガス通気孔１ａに近い電極用支
持板１表面には環状の大きな溝２が設けられ、この溝２
にＯリング３が設けられている。前記電極用支持板１に
は、下部電極４が真空ネジ５により固定されている。前
記下部電極４上には、ウェハ６が載置されている。前記
ウェハ６は、クランプ板７により固定されている。こう
した装置において、ウェハ６と下部電極４とにより空洞
部８が形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記装
置においては、下部電極４の加工精度に起因して、ガス
通気孔１ａから空洞部８に送ったＨｅガスが真空ネジ５
と下部電極４との境界及び下部電極４と電極用支持板１
の境界を通じて空洞部８の外へリークし、ウェハ６の加
工変換差が変動するという問題があった。
置においては、下部電極４の加工精度に起因して、ガス
通気孔１ａから空洞部８に送ったＨｅガスが真空ネジ５
と下部電極４との境界及び下部電極４と電極用支持板１
の境界を通じて空洞部８の外へリークし、ウェハ６の加
工変換差が変動するという問題があった。
【０００５】本発明はこうした事情を考慮してなされた
もので、下部電極及び支持板に下部電極の表面側から支
持板の表面部に達する座ぐりを有したネジ穴を設け、こ
の座ぐりに真空ネジを塞ぐようにネジ蓋を設け、更に真
空ネジの下端部の周囲の前記支持板表面に環状の溝を設
け、該溝にＯリングを設けた構成とすることにより、空
洞部に送ったＨｅガスが空洞部の外へリークするのを防
止し、もってウェハに加工変換差が生じるのを回避しえ
る真空処理装置を提供することを目的とする。また、本
発明は、前記座ぐりで前記下部電極と接するネジ蓋の周
面に環状の溝を設け、この溝にＯリングを設けることに
より、空洞部の気密性を一層高め、もってウェハに加工
変換差が生じるのを回避しえる真空処理装置を提供する
ことを目的とする。
もので、下部電極及び支持板に下部電極の表面側から支
持板の表面部に達する座ぐりを有したネジ穴を設け、こ
の座ぐりに真空ネジを塞ぐようにネジ蓋を設け、更に真
空ネジの下端部の周囲の前記支持板表面に環状の溝を設
け、該溝にＯリングを設けた構成とすることにより、空
洞部に送ったＨｅガスが空洞部の外へリークするのを防
止し、もってウェハに加工変換差が生じるのを回避しえ
る真空処理装置を提供することを目的とする。また、本
発明は、前記座ぐりで前記下部電極と接するネジ蓋の周
面に環状の溝を設け、この溝にＯリングを設けることに
より、空洞部の気密性を一層高め、もってウェハに加工
変換差が生じるのを回避しえる真空処理装置を提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、真空容器と、
この真空容器内に配置され、ガス通気孔を有した電極用
支持板と、この電極用支持板上に真空ネジを用いて固定
された下部電極と、この下部電極上に空洞部を介して配
置されたウェハを固定するクランプ板とを具備した真空
処理装置において、前記下部電極及び支持板に下部電極
の表面側から支持板の表面部に達する座ぐりを有したネ
ジ穴を設け、この座ぐりに真空ネジを塞ぐようにネジ蓋
を設け、真空ネジの下端部の周囲の前記支持板表面に環
状の溝を設け、この溝にＯリングを設けたことを特徴と
する真空処理装置である。
この真空容器内に配置され、ガス通気孔を有した電極用
支持板と、この電極用支持板上に真空ネジを用いて固定
された下部電極と、この下部電極上に空洞部を介して配
置されたウェハを固定するクランプ板とを具備した真空
処理装置において、前記下部電極及び支持板に下部電極
の表面側から支持板の表面部に達する座ぐりを有したネ
ジ穴を設け、この座ぐりに真空ネジを塞ぐようにネジ蓋
を設け、真空ネジの下端部の周囲の前記支持板表面に環
状の溝を設け、この溝にＯリングを設けたことを特徴と
する真空処理装置である。
【０００７】本発明において、前記座ぐりで前記下部電
極と接するネジ蓋の周面に環状の溝を設け、この溝にＯ
リング（第１のＯリング）を設けることが好ましい。こ
の理由は、空洞部に送られたＨｅガスが真空ネジ用のネ
ジ穴へ向うの第１のＯリングで阻止し、空洞部の気密性
を一層高めるためである。
極と接するネジ蓋の周面に環状の溝を設け、この溝にＯ
リング（第１のＯリング）を設けることが好ましい。こ
の理由は、空洞部に送られたＨｅガスが真空ネジ用のネ
ジ穴へ向うの第１のＯリングで阻止し、空洞部の気密性
を一層高めるためである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
【０００９】（実施例１）図１を参照する。なお、図１
では、便宜上、真空処理装置の要部の断面のみを示して
いる。図中の付番11は、中央部にＨｅガスを通すガス通
気孔11ａを有するとともに、冷却液を通す通路11ｂを有
する電極用支持板である。前記電極用支持板11には、下
部電極12が外側の４ケの固定ネジ13と内側の４ケの真空
ネジ14により夫々固定されている。前記下部電極12の電
極用支持板11側の一部は空洞になっており、この空洞部
分の電極用支持板11側に金属製の環状のプレート15が設
けられ、更にこのプレート15上の内側，外側に金属製の
環状のプレート16，17が夫々設けられている。前記固定
ネジ13は、下部電極12及び電極用支持板11の表面に形成
されたネジ穴18に螺合されている。一方、真空ネジ14
は、下部電極12、プレート15及び電極用支持板11の表面
に形成されたネジ穴19に螺合されている。
では、便宜上、真空処理装置の要部の断面のみを示して
いる。図中の付番11は、中央部にＨｅガスを通すガス通
気孔11ａを有するとともに、冷却液を通す通路11ｂを有
する電極用支持板である。前記電極用支持板11には、下
部電極12が外側の４ケの固定ネジ13と内側の４ケの真空
ネジ14により夫々固定されている。前記下部電極12の電
極用支持板11側の一部は空洞になっており、この空洞部
分の電極用支持板11側に金属製の環状のプレート15が設
けられ、更にこのプレート15上の内側，外側に金属製の
環状のプレート16，17が夫々設けられている。前記固定
ネジ13は、下部電極12及び電極用支持板11の表面に形成
されたネジ穴18に螺合されている。一方、真空ネジ14
は、下部電極12、プレート15及び電極用支持板11の表面
に形成されたネジ穴19に螺合されている。
【００１０】前記ネジ穴19の上部側には座ぐり20が形成
されており、この座ぐり20に真空ネジ14の頂部が係止し
ている。また、座ぐり20には、ネジ蓋21がネジ穴19内を
気密に保つように挿着されている。前記ネジ蓋21の周面
には環状の溝が形成され、この溝に第１のＯリング22が
設けられている。更に、前記真空ネジ14の下端部の周囲
に位置する前記電極用支持板11表面には環状の溝23が設
けられ、この溝23に第２のＯリング24が設けられてい
る。前記ガス通気孔11ａに近い電極用支持板11表面には
環状の大きな溝25が設けられ、この溝25に第３のＯリン
グ26が設けられている。前記下部電極12上には、リップ
シールＯリング27を介してウェハ28が載置されている。
前記ウェハ28はクランプ板29により固定されている。こ
うした装置において、ウェハ28と下部電極12と断面Ｌ字
型のシールリング27とにより空洞部30が形成されてい
る。
されており、この座ぐり20に真空ネジ14の頂部が係止し
ている。また、座ぐり20には、ネジ蓋21がネジ穴19内を
気密に保つように挿着されている。前記ネジ蓋21の周面
には環状の溝が形成され、この溝に第１のＯリング22が
設けられている。更に、前記真空ネジ14の下端部の周囲
に位置する前記電極用支持板11表面には環状の溝23が設
けられ、この溝23に第２のＯリング24が設けられてい
る。前記ガス通気孔11ａに近い電極用支持板11表面には
環状の大きな溝25が設けられ、この溝25に第３のＯリン
グ26が設けられている。前記下部電極12上には、リップ
シールＯリング27を介してウェハ28が載置されている。
前記ウェハ28はクランプ板29により固定されている。こ
うした装置において、ウェハ28と下部電極12と断面Ｌ字
型のシールリング27とにより空洞部30が形成されてい
る。
【００１１】こうした真空処理装置において、Ｈｅガス
圧の制御システムは図３に示すようになっている。つま
り、Ｈｅガスは、０．０１μｍのフィルタ41を通過後、
マスフローコントローラ（ＭＦＣ）42を流れ、バルブ43
を介装した排気ライン44が接続されている。この排気ラ
イン44には、バルブ45を介装したライン46が接続されて
いる。また、バルブ43の後流側の排気ライン44とＭＦＣ
42間は、コンパレータボード47、圧力計48を介装したラ
イン49により接続されている。
圧の制御システムは図３に示すようになっている。つま
り、Ｈｅガスは、０．０１μｍのフィルタ41を通過後、
マスフローコントローラ（ＭＦＣ）42を流れ、バルブ43
を介装した排気ライン44が接続されている。この排気ラ
イン44には、バルブ45を介装したライン46が接続されて
いる。また、バルブ43の後流側の排気ライン44とＭＦＣ
42間は、コンパレータボード47、圧力計48を介装したラ
イン49により接続されている。
【００１２】図３のシステムにおいてリークの検査は次
のように行う。まず、圧力計48を例えば４Ｔｏｒｒにセ
ットする。次に、バルブ43を開き、ＭＦＣの流量を例え
ば５ＳＣＣＭとする。つづいて、バルブ45を開く。これ
により、ＭＦＣの流量が例えば６ＳＣＣＭに変動すると
仮定する。従って、６ＳＣＣＭ−５ＳＣＣＭ＝１ＳＣＣ
Ｍにより、チャンバーに１ＳＣＣＭリークしたと判断す
る。
のように行う。まず、圧力計48を例えば４Ｔｏｒｒにセ
ットする。次に、バルブ43を開き、ＭＦＣの流量を例え
ば５ＳＣＣＭとする。つづいて、バルブ45を開く。これ
により、ＭＦＣの流量が例えば６ＳＣＣＭに変動すると
仮定する。従って、６ＳＣＣＭ−５ＳＣＣＭ＝１ＳＣＣ
Ｍにより、チャンバーに１ＳＣＣＭリークしたと判断す
る。
【００１３】しかして、上記実施例１に係る真空処理装
置によれば、下部電極12、プレート15及び電極用支持板
11の表面に形成されたネジ穴19に真空ネジ14を螺合する
とともに、前記ネジ穴19の上部側にネジ蓋21を挿着し、
該ネジ蓋21の周面に形成した環状の溝に第１のＯリング
22を設け、更に前記真空ネジ14の下端部の周囲に位置す
る電極用支持板11表面の環状の溝23に第２のＯリング24
を設けた構成となっている。従って、ネジ穴19のネジ蓋
21周面に設けた第１のＯリング22及び電極用支持板11表
面の環状の溝23に設けた第２のＯリング24により、ガス
通気孔11ａから空洞部30に送ったＨｅガスが真空ネジ14
と下部電極12との境界及び下部電極12と電極用支持板11
の境界を通じて空洞部30の外へリークし、ウェハ28の加
工変換差が変動するのを抑制できる。
置によれば、下部電極12、プレート15及び電極用支持板
11の表面に形成されたネジ穴19に真空ネジ14を螺合する
とともに、前記ネジ穴19の上部側にネジ蓋21を挿着し、
該ネジ蓋21の周面に形成した環状の溝に第１のＯリング
22を設け、更に前記真空ネジ14の下端部の周囲に位置す
る電極用支持板11表面の環状の溝23に第２のＯリング24
を設けた構成となっている。従って、ネジ穴19のネジ蓋
21周面に設けた第１のＯリング22及び電極用支持板11表
面の環状の溝23に設けた第２のＯリング24により、ガス
通気孔11ａから空洞部30に送ったＨｅガスが真空ネジ14
と下部電極12との境界及び下部電極12と電極用支持板11
の境界を通じて空洞部30の外へリークし、ウェハ28の加
工変換差が変動するのを抑制できる。
【００１４】（実施例２）図２を参照する。なお、図１
と同部材は同符号を付して説明を省略する。本実施例２
は、実施例１の真空処理装置と比べ、ネジ穴19のネジ蓋
21周面に溝や第１のＯリングを設けない代わりに、溝23
の外側の電極用支持板11表面に更に溝51を設け、この溝
51に第４のＯリング52を設けた点が異なる。実施例２に
よれば、電極用支持板11表面に二重にＯリング23，52を
設けることにより、実施例１と同様な効果が得られる。
と同部材は同符号を付して説明を省略する。本実施例２
は、実施例１の真空処理装置と比べ、ネジ穴19のネジ蓋
21周面に溝や第１のＯリングを設けない代わりに、溝23
の外側の電極用支持板11表面に更に溝51を設け、この溝
51に第４のＯリング52を設けた点が異なる。実施例２に
よれば、電極用支持板11表面に二重にＯリング23，52を
設けることにより、実施例１と同様な効果が得られる。
【００１５】なお、上記実施例では、第２のＯリングを
電極用支持板表面に環状の溝を形成し、この溝に設ける
場合について述べたが、これに限らず、真空ネジの下端
部の周囲でかつ電極用支持板と接する環状のプレート裏
面に溝を設け、該溝に第２のＯリングを設けてもよい。
電極用支持板表面に環状の溝を形成し、この溝に設ける
場合について述べたが、これに限らず、真空ネジの下端
部の周囲でかつ電極用支持板と接する環状のプレート裏
面に溝を設け、該溝に第２のＯリングを設けてもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上詳述した如く本発明によれば、下部
電極及び支持板に下部電極の表面側から支持板の表面部
に達する座ぐりを有したネジ穴を設け、この座ぐりに真
空ネジを塞ぐようにネジ蓋を設け、更に真空ネジの下端
部の周囲の前記支持板表面に環状の溝を設け、該溝にＯ
リングを設けた構成とすることにより、空洞部に送った
Ｈｅガスが空洞部の外へリークするのを防止し、もって
ウェハに加工変換差が生じるのを回避しえる真空処理装
置を提供できる。
電極及び支持板に下部電極の表面側から支持板の表面部
に達する座ぐりを有したネジ穴を設け、この座ぐりに真
空ネジを塞ぐようにネジ蓋を設け、更に真空ネジの下端
部の周囲の前記支持板表面に環状の溝を設け、該溝にＯ
リングを設けた構成とすることにより、空洞部に送った
Ｈｅガスが空洞部の外へリークするのを防止し、もって
ウェハに加工変換差が生じるのを回避しえる真空処理装
置を提供できる。
【図１】本発明の実施例１に係る真空処理装置の要部の
断面図。
断面図。
【図２】本発明の実施例２に係る真空処理装置の要部の
断面図。
断面図。
【図３】図１の真空処理装置において使用されるＨｅガ
ス圧の制御システムの説明図。
ス圧の制御システムの説明図。
【図４】従来の真空処理装置の要部の断面図。
11…電極用支持板、 11ａ…ガス通気孔、 12…下部電極、 14…真空ネジ、 15，16，17…プレート、 19…ネジ穴、 20…座ぐり、 21…ネジ蓋、 22，24，26，52…Ｏリング、 23，25，51…溝 27…シールリング、 28…ウェハ、 29…クランプ板、 30…空洞部。
Claims (2)
- 【請求項１】 真空容器と、この真空容器内に配置さ
れ、ガス通気孔を有した電極用支持板と、この電極用支
持板上に真空ネジを用いて固定された下部電極と、この
下部電極上に空洞部を介して配置されたウェハを固定す
るクランプ板とを具備した真空処理装置において、 前記下部電極及び支持板に下部電極の表面側から支持板
の表面部に達する座ぐりを有したネジ穴を設け、この座
ぐりに真空ネジを塞ぐようにネジ蓋を設け、真空ネジの
下端部の周囲の前記支持板表面に環状の溝を設け、この
溝にＯリングを設けたことを特徴とする真空処理装置。 - 【請求項２】 前記座ぐりで前記下部電極と接するネジ
蓋の周面に環状の溝を設け、この溝にＯリングを設けた
ことを特徴とする請求項１記載の真空処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP438598A JPH11204502A (ja) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | 真空処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP438598A JPH11204502A (ja) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | 真空処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11204502A true JPH11204502A (ja) | 1999-07-30 |
Family
ID=11582904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP438598A Pending JPH11204502A (ja) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | 真空処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11204502A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008168391A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Toray Ind Inc | ロボットハンド用フォークおよびロボットハンド |
| JP2017139428A (ja) * | 2016-02-05 | 2017-08-10 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
| KR101876548B1 (ko) * | 2016-12-30 | 2018-07-09 | 상구정공(주) | 샤워헤드 플레이트 및 이의 제작방법 |
| JP6420937B1 (ja) * | 2017-05-25 | 2018-11-07 | 日本碍子株式会社 | ウエハ用サセプタ |
| WO2018216797A1 (ja) * | 2017-05-25 | 2018-11-29 | 日本碍子株式会社 | ウエハ用サセプタ |
-
1998
- 1998-01-13 JP JP438598A patent/JPH11204502A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008168391A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Toray Ind Inc | ロボットハンド用フォークおよびロボットハンド |
| JP2017139428A (ja) * | 2016-02-05 | 2017-08-10 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
| KR101876548B1 (ko) * | 2016-12-30 | 2018-07-09 | 상구정공(주) | 샤워헤드 플레이트 및 이의 제작방법 |
| JP6420937B1 (ja) * | 2017-05-25 | 2018-11-07 | 日本碍子株式会社 | ウエハ用サセプタ |
| WO2018216797A1 (ja) * | 2017-05-25 | 2018-11-29 | 日本碍子株式会社 | ウエハ用サセプタ |
| TWI749231B (zh) * | 2017-05-25 | 2021-12-11 | 日商日本碍子股份有限公司 | 晶圓基座 |
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