JPH11188906A - サーマルプリントヘッドにおけるカバー装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 放熱板１の上面に、発熱抵抗体４及びその駆
動用ＩＣ５とを設けたヘッド基板２と、接続用コネクタ
７を備えると共に配線パターンを形成して成る回路基板
３とを並べて設けてなるサーマルプリントヘッドにおい
て、前記回路基板の上面側に合成樹脂製のカバー体９を
装着する場合に、印字用紙及び印字リボン紙に破れ・皺
が発生することを低減する。 【手段】 前記カバー体９を、回路基板３への装着前の
状態において、その長手方向に沿った中央の部分が両端
の部分よりも高くなるように上向き凸状に反り変形した
形態にする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ファクシミリ又は
プリンタ等の印字手段として使用されるサーマルプリン
トヘッドにおいて、その表面に対するカバー装置に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】最近に
おけるサーマルプリントヘッドは、例えば、特開平８−
２５８３０９号公報等に記載されているように、放熱板
の上面に、上面に発熱抵抗体及びその駆動用ＩＣの複数
個とを設けたヘッド基板と、外部への接続用コネクタを
備えにと共にこのコネクタと前記各駆動用ＩＣとの間を
接続する配線パターンを形成して成る回路基板とを並べ
て設けたものに構成することに加えて、前記回路基板の
上面側に、合成樹脂製のカバー体を、当該カバー体に
て、前記回路基板の上面と、前記ヘッド基板における各
駆動用ＩＣの一部とを覆うように装着すると言う構成に
している。

【０００３】この場合において、前記合成樹脂製のカバ
ー体は、これを成形するとき、その裏面に補強用のリブ
等を一体的に形成すること等に起因してその長手方向に
沿った両端の部分が中の中央の部分よりも高くなると言
うように下向き凸状に反り変形するものであり、従っ
て、このカバー体を、前記回路基板の上面側に対して装
着したとき、ヘッド基板の上面における発熱抵抗体の部
分に対してプラテンローラにて押し付けられる印字用紙
及び／又は転写リボン紙が、前記カバー体における長手
方向に沿った両端のうち一端又は両端の部分に対して部
分的に対して強く接触すると言う傾向を呈することにな
るから、これが原因になって、前記印字用紙及び／又は
転写リボン紙に破れが発生したり、皺が発生したりと言
う問題を招来するのであった。

【０００４】本発明は、このような問題を招来すること
がないようにした合成樹脂製のカバー体を提供すること
を技術的課題とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「放熱板の上面に、上面に発熱抵抗体
及びその駆動用ＩＣの複数個とを設けたヘッド基板と、
外部への接続用コネクタを備えると共にこのコネクタと
前記各駆動用ＩＣとの間を接続する配線パターンを形成
して成る回路基板とを並べて設け、前記回路基板の上面
側に、合成樹脂製のカバー体を装着して成るサーマルプ
リントヘッドにおいて、前記カバー体を、回路基板への
装着前の状態において、その長手方向に沿った中央の部
分が両端の部分よりも高くなるように上向き凸状に反り
変形した形態にすることを特徴とする。」ものである。

【０００６】

【発明の作用・効果】このように、合成樹脂製のカバー
体を、回路基板への装着前の状態において、その長手方
向に沿った中央の部分が両端の部分よりも高くなるよう
に上向き凸状に反り変形した形態にすることにより、こ
のカバー体を、回路基板に対して装着した状態におい
て、ヘッド基板の上面における発熱抵抗体の部分に対し
てプラテンローラにて押し付けられる印字用紙及び／又
は転写リボン紙が、従来のように、前記カバー体のうち
その両端の部分に対して強く接触すると言う傾向になる
ことを解消でき、むしろ、前記印字用紙及び／又は転写
リボン紙が、カバー体のうちその長手方向の中央の部分
に対して強く接触するか、カバー体における長手方向の
全長にわたって略等しく接触するようにすることができ
るのである。

【０００７】従って、本発明によると、回路基板の上面
側に合成樹脂製のカバー体を装着する場合に、このカバ
ー体のために、印字用紙及び／又は転写リボン紙に破れ
が発生したり、皺が発生したりすることを確実に低減で
きる効果を有する。特に、請求項２に記載したように、
前記カバー体における長手方向の両端部下面に、当該カ
バー体のその反り変形を小さくするように矯正したとき
前記回路基板に対して係合するようにした係合片を一体
的に設けることにより、カバー体の回路基板に対する装
着を容易にすることができるのである。

【０００８】また、請求項３に記載したように構成する
ことにより、カバー体が、長手方向の直角の方向にずれ
移動することを確実に阻止することができることに加え
て、突起片における高さ寸法の増減により、カバー体を
装着した状態で、このカバー体を回路基板と略平行の形
態にしたり、或いは、当該カバー体における長手方向の
中央の部分が両端の部分よりも高くなった形態にしたり
することが任意にでき、しかも、長手方向の中央の部分
が両端の部分よりも高くする場合にその中央の部分の高
さを任意に設定できるのである。

【０００９】更にまた、請求項４に記載したように構成
することにより、カバー体の浮き上がりを阻止すること
ができるのである。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１〜図７の図面について説明する。これらの図において
符号１は、アルミニウム等の金属製の放熱板を示し、こ
の放熱板１における上面のうちその長手方向に延びる溝
１ａより一方側には、セラミック製のヘッド基板２が、
他方側には、回路基板３が、各々接着剤等にて固着され
ている。

【００１１】前記ヘッド基板２の上面には、発熱抵抗体
４が長手方向にライン状に延びるように形成されている
と共に、この発熱抵抗体４に対す駆動用ＩＣ５の複数個
が長手方向に一列状に並べて搭載されている。なお、こ
の各駆動用ＩＣ５は合成樹脂製のコート６にて被覆され
ている。一方、前記回路基板３には、外部に対する接続
用のコネクタ７が装着されている共に、このコネクタ７
から前記ヘッド基板２における各駆動用ＩＣ５に向かっ
て延びる各種の配線パターン（図示せず）が成形されて
いる。

【００１２】また、前記ヘッド基板２と前記回路基板３
との間には、ヘッド基板２における各駆動用ＩＣ５と、
回路基板３における各種の配線パターンとを電気的に接
続するためのリード端子８が装架されている。そして、
符号９は、前記回路基板３の上面に、当該回路基板３の
上面及び前記各駆動用ＩＣ５の一部を覆うように配設す
るカバー体を示し、このカバー体９は、耐熱製合成樹脂
の金型による成形にて製作されるもので、このカバー体
９を、その長手方向に沿った中央の部分が両端の部分よ
りも高くなるように上向き凸状に反り変形した形態にし
て成形するか、その成形したあとで加熱しながら全体を
湾曲変形することによりその長手方向に沿った中央の部
分が両端の部分よりも高くなるように上向き凸状に反り
変形した形態にする。

【００１３】このカバー体９における長手方向の両端の
下面には、前記回路基板３における長手方向の両端に設
けた切欠き係合部３ａ，３ｂに対して着脱自在に係合す
るようにした係止片９ａ，９ｂを一体的に設けて、この
両係止片９ａ，９ｂを、前記回路基板３における両切欠
き係合部３ａ，３ｂに対して係合することにより、前記
カバー体９を、回路基板３に対して着脱可能に装着す
る。

【００１４】この場合において、前記カバー体９におけ
る両係止片９ａ，９ｂ間の寸法Ｌ１を、前記回路基板３
における両切欠き係合部３ａ，３ｂ間の寸法Ｌ０よりも
若干小さくすることにより、前記カバー体９を、その弾
性に抗して上向き凸状の反り変形を小さくするか又は無
くするように矯正しながら、その両係止片９ａ，９ｂを
回路基板３における両切欠き係合部３ａ，３ｂに対して
係合するように構成する。

【００１５】また、前記カバー体９の下面には、当該カ
バー体９を回路基板３に対して装着したとき、回路基板
３に穿設した貫通孔３ｃに嵌まって放熱板１の上面に接
当するようにした一つ又は二つの突起片９ｃが一体的に
設けられている。更にまた、前記カバー体９の下面に
は、当該カバー体９を回路基板３に対して装着したと
き、前記ヘッド基板２の下面に対して着脱自在に係合す
る一つ又は二つのサブ係合片９ｄが一体的に設けられて
いる。

【００１６】この構成において、カバー体９を、回路基
板３に対して装着するに際しては、先づ、図４に示すよ
うに、ヘッド基板２の下面に対して係合し、この状態
で、カバー体９の全体を、その弾性に抗して上向き凸状
の反り変形を小さくするか又は無くするように矯正しな
がら、矢印Ａで示すように下向きに押圧することによ
り、その両係止片９ａ，９ｂを回路基板３における両切
欠き係合部３ａ，３ｂに対して係合するのである。

【００１７】このような装着により、前記カバー体９
が、従来のように、その長手方向に沿った両端の部分が
中の中央の部分よりも高くなると言うように下向き凸状
に反り変形した形態になることを解消できて、前記カバ
ー体９は、回路基板３に対して装着した状態において、
回路基板３と略平行の形態になるか、或いは、当該カバ
ー体９における長手方向の中央の部分が両端の部分より
も高くなった形態になるから、前記ヘッド基板２におけ
る発熱抵抗体４の部分に対してプラテンローラにて押し
付けられる印字用紙及び／又は転写リボン紙を、前記カ
バー体９における長手方向の全長にわたって略等しく接
触するようにするか、或いは、前記カバー体９のうちそ
の長手方向の中央の部分に対して強く接触するようにす
ることができるのである。

【００１８】また、前記カバー体９の装着した状態にお
いて、このカバー体９の下面に一体的に設けた突起片９
ｃを、回路基板３に穿設した貫通孔３ｃに嵌まって放熱
板１の上面に接当することにより、カバー体９が、長手
方向の直角の方向にずれ移動することを確実に創始する
ことができることに加えて、前記突起片９ｃにおける高
さ寸法の増減により、カバー体９を装着した状態で、こ
のカバー体９を回路基板３と略平行の形態にしたり、或
いは、当該カバー体９における長手方向の中央の部分が
両端の部分よりも高くなった形態にしたりすることが任
意にでき、しかも、長手方向の中央の部分が両端の部分
よりも高くする場合にその中央の部分の高さを任意に設
定できるのである。

【００１９】更にまた、前記カバー体９の装着した状態
において、このカバー体９の下面に一体的に設けたサブ
係合片９ｄを、ヘッド基板２の下面に係合することによ
り、カバー体９の浮き上がりを阻止することができるの
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態を示す分解した状態の斜視
図である。

【図２】図１のII−II視断面図である。

【図３】図１のIII −III 視断面図である。

【図４】サーマルプリントヘッドに対してカバー体を取
付ける状態を示す断面図である。

【図５】本発明の実施の形態を示す組み立てた状態の斜
視図である。

【図６】図５のVI−VI視断面図である。

【図７】図５のVII −VII 視断面図である。

【符号の説明】

１ 放熱板 ２ ヘッド基板 ３ 回路基板 ３ａ，３ｂ 係合部 ３ｃ 貫通孔 ４ 発熱抵抗体 ５ 駆動用ＩＣ ６ 樹脂コート ７ コネクタ ８ リード端子 ９ カバー体 ９ａ，９ｂ 係合片 ９ｃ 突起片 ９ｄ サブ係合片

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】放熱板の上面に、上面に発熱抵抗体及びそ
   の駆動用ＩＣの複数個とを設けたヘッド基板と、外部へ
   の接続用コネクタを備えると共にこのコネクタと前記各
   駆動用ＩＣとの間を接続する配線パターンを形成して成
   る回路基板とを並べて設け、前記回路基板の上面側に、
   合成樹脂製のカバー体を装着して成るサーマルプリント
   ヘッドにおいて、 前記カバー体を、回路基板への装着前の状態において、
   その長手方向に沿った中央の部分が両端の部分よりも高
   くなるように上向き凸状に反り変形した形態にすること
   を特徴とするサーマルプリントヘッドにおけるカバー装
   置。
2. 【請求項２】前記「請求項１」において、前記カバー体
   における長手方向の両端部下面に、当該カバー体のその
   反り変形を小さくするように矯正したとき前記回路基板
   に対して係合するようにした係合片を設けたことを特徴
   とするサーマルプリントヘッドにおけるカバー装置。
3. 【請求項３】前記「請求項２」において、前記カバー体
   に、前記回路基板に穿設した貫通孔に嵌まって放熱板の
   上面に接当する突起片を設けたことを特徴とするサーマ
   ルプリントヘッドにおけるカバー装置。
4. 【請求項４】前記「請求項２」において、前記カバー体
   に、ヘッド基板２の下面に対して係合するサブ係合片を
   設けたことを特徴とするサーマルプリントヘッドにおけ
   るカバー装置。