JPH11183562A - 半導体装置特性試験装置およびその試験方法 - Google Patents
半導体装置特性試験装置およびその試験方法Info
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- JPH11183562A JPH11183562A JP9350306A JP35030697A JPH11183562A JP H11183562 A JPH11183562 A JP H11183562A JP 9350306 A JP9350306 A JP 9350306A JP 35030697 A JP35030697 A JP 35030697A JP H11183562 A JPH11183562 A JP H11183562A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体装置の特性試験を行う際に、電気的に独
立した複数の測定系により順次測定可能とし、かつ小形
化された試験装置を得る。 【解決手段】多数の外部接続端子を有する半導体装置を
それぞれ装着する複数のソケット５，６を実装し、これ
ら複数のソケットとそれぞれ接続されるコンタクトパッ
ド７が実装された配線基板部１と、この配線基板部１の
コンタクトパッド面に対向して前記半導体装置１個分の
外部端子数に相当する複数のコンタクトピン８が配設さ
れ、これらコンタクトピン８がＤＵＴボード４を介して
試験装置と接続されるコンタクトユニット２と、このコ
ンタクトユニット２上の各コンタクトピン８を前記コン
タクトパッド７上で順次移動させて前記複数の半導体装
置の間の各コンタクトパッドを切換える駆動部３とを有
する。
立した複数の測定系により順次測定可能とし、かつ小形
化された試験装置を得る。 【解決手段】多数の外部接続端子を有する半導体装置を
それぞれ装着する複数のソケット５，６を実装し、これ
ら複数のソケットとそれぞれ接続されるコンタクトパッ
ド７が実装された配線基板部１と、この配線基板部１の
コンタクトパッド面に対向して前記半導体装置１個分の
外部端子数に相当する複数のコンタクトピン８が配設さ
れ、これらコンタクトピン８がＤＵＴボード４を介して
試験装置と接続されるコンタクトユニット２と、このコ
ンタクトユニット２上の各コンタクトピン８を前記コン
タクトパッド７上で順次移動させて前記複数の半導体装
置の間の各コンタクトパッドを切換える駆動部３とを有
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置特性試験
装置およびその試験方法に関し、特に複数の測定系を切
替えられる半導体装置特性試験装置およびその試験方法
に関する。
装置およびその試験方法に関し、特に複数の測定系を切
替えられる半導体装置特性試験装置およびその試験方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置特性試験装置として
は、実開昭６２―１１６５４６号公報（第１の公知例）
に示すものがある。この特性試験装置は、図５に示すよ
うに、半導体装置測定部ＡとＩＣテスタ９との接続関係
を模式的に示すブロック図である。図において、１０は
ＩＣテスタ９と測定部Ａの各デバイス間を接続するパフ
ォーマンスボード、１１は測定部Ａに設けられた並列２
個同時及び交互に測定する測定ボードである。この特性
試験装置は、交互に測定を行うものであるから、測定部
Ａの左部分Ｂの動作について説明する。
は、実開昭６２―１１６５４６号公報（第１の公知例）
に示すものがある。この特性試験装置は、図５に示すよ
うに、半導体装置測定部ＡとＩＣテスタ９との接続関係
を模式的に示すブロック図である。図において、１０は
ＩＣテスタ９と測定部Ａの各デバイス間を接続するパフ
ォーマンスボード、１１は測定部Ａに設けられた並列２
個同時及び交互に測定する測定ボードである。この特性
試験装置は、交互に測定を行うものであるから、測定部
Ａの左部分Ｂの動作について説明する。
【０００３】半導体装置の特性試験を実施する場合、第
１、第２の測定系１３ａ，１３ｂには同時に半導体装置
が供給され、第１の測定系１３ａに設置された半導体装
置が測定されていう時は、第２の測定系１３ｂの半導体
装置は接続されておらず、特性試験が行われていない。
第１の測定系１３ａの半導体装置の測定が完了するとコ
ンタクトが解除されて、第２の測定系１３ｂの半導体装
置がコンタクトされ、この第２の測定系１３ｂの測定が
開始される。また、この測定の完了した第１の測定系１
３ａの半導体装置はソケット１２から取り出され、次の
半導体装置が第１の測定系１３ａにセットされる。ただ
し、第２の測定系１３ｂの半導体装置の測定が完了する
までコンタクトはされない。
１、第２の測定系１３ａ，１３ｂには同時に半導体装置
が供給され、第１の測定系１３ａに設置された半導体装
置が測定されていう時は、第２の測定系１３ｂの半導体
装置は接続されておらず、特性試験が行われていない。
第１の測定系１３ａの半導体装置の測定が完了するとコ
ンタクトが解除されて、第２の測定系１３ｂの半導体装
置がコンタクトされ、この第２の測定系１３ｂの測定が
開始される。また、この測定の完了した第１の測定系１
３ａの半導体装置はソケット１２から取り出され、次の
半導体装置が第１の測定系１３ａにセットされる。ただ
し、第２の測定系１３ｂの半導体装置の測定が完了する
までコンタクトはされない。
【０００４】このように複数の測定系１３ａ，１３ｂを
交互、または順次に測定することにより、半導体装置
が、供給部〜測定部〜収納部とハンドリングされるに要
する時間、すなわち単一測定系では、ＩＣテスタが測定
を行わない時間となるので、稼働ロスとなる時間を削減
することができる測定方法である。
交互、または順次に測定することにより、半導体装置
が、供給部〜測定部〜収納部とハンドリングされるに要
する時間、すなわち単一測定系では、ＩＣテスタが測定
を行わない時間となるので、稼働ロスとなる時間を削減
することができる測定方法である。
【０００５】また、図５の半導体装置をコンタクトする
か否かにより測定を切換る方法に対し、他の公知例とし
て実開昭６２―６７２７０号公報に示される方法もあ
る。この場合は、図６のブロック図に示すように、マル
チリレー１４を用いて測定系を切換える方法である。す
なわち、２つの測定系の測定ヘッド１５，１６の切換え
をマルチリレー１４により行い、ＡＣテスタ１７または
ＤＣテスタ１８に接続するものである。
か否かにより測定を切換る方法に対し、他の公知例とし
て実開昭６２―６７２７０号公報に示される方法もあ
る。この場合は、図６のブロック図に示すように、マル
チリレー１４を用いて測定系を切換える方法である。す
なわち、２つの測定系の測定ヘッド１５，１６の切換え
をマルチリレー１４により行い、ＡＣテスタ１７または
ＤＣテスタ１８に接続するものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来技術にお
いて、第２の公知例では、測定ヘッド１５，１６の切換
えをマルチリレー１４により行っているので、試験装置
が大形化するという問題がある。それは、半導体装置の
高集積化に伴ない、数百個の外部端子があるＩＣがあ
り、このようなＩＣを交互に測定するマルチリレー１４
を使用すると、その部品数の増加により、試験装置が大
形化してしまう。
いて、第２の公知例では、測定ヘッド１５，１６の切換
えをマルチリレー１４により行っているので、試験装置
が大形化するという問題がある。それは、半導体装置の
高集積化に伴ない、数百個の外部端子があるＩＣがあ
り、このようなＩＣを交互に測定するマルチリレー１４
を使用すると、その部品数の増加により、試験装置が大
形化してしまう。
【０００７】また、第１の公知例では、測定系１３ａ，
１３ｂの切換えが半導体装置を交互にコンタクトするこ
とにより行い、測定系が図５のＤ部のように電気的接続
状態にあり、独立していないことが問題である。そのた
め、測定周波数が数百ＭＨｚの高い場合、測定の行われ
ていない側の測定系の配線の影響により、信号線と接地
との間の容量（コンデンサ成分）が増加すること、また
測定の行われていない側のＩＣソケットの測定端子間に
導電性の異物が付着することなどにより、測定が正常に
行えないという不具合を生じる場合がある。
１３ｂの切換えが半導体装置を交互にコンタクトするこ
とにより行い、測定系が図５のＤ部のように電気的接続
状態にあり、独立していないことが問題である。そのた
め、測定周波数が数百ＭＨｚの高い場合、測定の行われ
ていない側の測定系の配線の影響により、信号線と接地
との間の容量（コンデンサ成分）が増加すること、また
測定の行われていない側のＩＣソケットの測定端子間に
導電性の異物が付着することなどにより、測定が正常に
行えないという不具合を生じる場合がある。
【０００８】本発明の目的は、これらの問題を解決し、
半導体装置の特性試験を行う際に、電気的に独立した複
数の測定系により順次測定可能とし、小形化された半導
体装置特性試験装置を提供することにある。
半導体装置の特性試験を行う際に、電気的に独立した複
数の測定系により順次測定可能とし、小形化された半導
体装置特性試験装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置特性
試験装置の構成は、多数の外部接続端子を有する半導体
装置をそれぞれ装着する複数のソケットを実装し、かつ
これら複数のソケットとそれぞれ接続されるコンタクト
パッドが実装された配線基板部と、この配線基板部のコ
ンタクトパッド面に対向して前記半導体装置１個分の外
部端子数に相当する複数のコンタクトピンが配設され、
かつこれらコンタクトピンがＤＵＴボードを介して試験
装置と接続されるコンタクトユニットと、このコンタク
トユニット上の各コンタクトピンを前記コンタクトパッ
ド上で順次移動させて前記複数の半導体装置の間の各コ
ンタクトパッドを切換える駆動部とを有することを特徴
とする。
試験装置の構成は、多数の外部接続端子を有する半導体
装置をそれぞれ装着する複数のソケットを実装し、かつ
これら複数のソケットとそれぞれ接続されるコンタクト
パッドが実装された配線基板部と、この配線基板部のコ
ンタクトパッド面に対向して前記半導体装置１個分の外
部端子数に相当する複数のコンタクトピンが配設され、
かつこれらコンタクトピンがＤＵＴボードを介して試験
装置と接続されるコンタクトユニットと、このコンタク
トユニット上の各コンタクトピンを前記コンタクトパッ
ド上で順次移動させて前記複数の半導体装置の間の各コ
ンタクトパッドを切換える駆動部とを有することを特徴
とする。
【００１０】また、前記配線基板部の一面に各コンタク
トパッドが実装され、前記配線基板部の他面に複数のソ
ケットが実装されることができ、また前記コンタクトパ
ッドと前記コンタクトピンとを入れ換えて前記コンタク
トユニットに前記コンタクトパッドを設け、前記配線基
板部に前記コンタクトピンを設けることができ、さらい
２組の半導体装置用のコンタクトパッドまたはコンタク
トピンが所定間隔ごとに並列して配設され、また３組の
半導体装置用のコンタクトパッドまたはコンタクトピン
が所定間隔ごとに三角形状に配設されることができる。
トパッドが実装され、前記配線基板部の他面に複数のソ
ケットが実装されることができ、また前記コンタクトパ
ッドと前記コンタクトピンとを入れ換えて前記コンタク
トユニットに前記コンタクトパッドを設け、前記配線基
板部に前記コンタクトピンを設けることができ、さらい
２組の半導体装置用のコンタクトパッドまたはコンタク
トピンが所定間隔ごとに並列して配設され、また３組の
半導体装置用のコンタクトパッドまたはコンタクトピン
が所定間隔ごとに三角形状に配設されることができる。
【００１１】また本発明の半導体装置特性試験方法は、
複数のソケットと接続される各コンタクトパッドが実装
された配線基板部の各ソケット上に、多数の外部接続端
子を有する複数の半導体装置を実装し、前記配線基板部
のコンタクトパッド面に対向して前記半導体装置１個分
の外部端子数に相当する複数のコンタクトピンを配設し
かつこれらコンタクトピンをＤＵＴボードを介して試験
装置と接続したコンタクトユニットを、前記コンタクト
ピンの１組と対向させるように移動させて接続し、前記
各半導体装置の１個づつ試験を行うことを特徴とする。
複数のソケットと接続される各コンタクトパッドが実装
された配線基板部の各ソケット上に、多数の外部接続端
子を有する複数の半導体装置を実装し、前記配線基板部
のコンタクトパッド面に対向して前記半導体装置１個分
の外部端子数に相当する複数のコンタクトピンを配設し
かつこれらコンタクトピンをＤＵＴボードを介して試験
装置と接続したコンタクトユニットを、前記コンタクト
ピンの１組と対向させるように移動させて接続し、前記
各半導体装置の１個づつ試験を行うことを特徴とする。
【００１２】本発明の半導体装置特性試験装置の構成に
よれば、この測定系の切換え部品の大きさが、コンタク
トパッドおよびコンタクトピンの径と、これらと隣接す
るコンタクトパッドおよびコンタクトピンの間隔で、大
体決定されるので、コンタクトパッドおよびコンタクト
ピンの径を小さくし、また隣接するコンタクトパッドお
よびコンタクトピンの間隔を狭くすることにより、部品
・装置の小型化を図ることができる。
よれば、この測定系の切換え部品の大きさが、コンタク
トパッドおよびコンタクトピンの径と、これらと隣接す
るコンタクトパッドおよびコンタクトピンの間隔で、大
体決定されるので、コンタクトパッドおよびコンタクト
ピンの径を小さくし、また隣接するコンタクトパッドお
よびコンタクトピンの間隔を狭くすることにより、部品
・装置の小型化を図ることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面に
より説明する。図１（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の一実
施形態の構成を示すブロック図、その配線基板部１の正
面図およびそのコンタクトピンユニットの斜視図であ
る。本実施形態の特性試験装置は、コンタクトパッド７
を設けたソケット・配線基板部１、コンタクトピン８を
設けたコンタクトピンユニット２、ＩＣテスタと接続さ
れるＤＵＴボード４およびコンタクトピンユニット２を
上下左右に可動させる駆動部３から構成される。
より説明する。図１（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の一実
施形態の構成を示すブロック図、その配線基板部１の正
面図およびそのコンタクトピンユニットの斜視図であ
る。本実施形態の特性試験装置は、コンタクトパッド７
を設けたソケット・配線基板部１、コンタクトピン８を
設けたコンタクトピンユニット２、ＩＣテスタと接続さ
れるＤＵＴボード４およびコンタクトピンユニット２を
上下左右に可動させる駆動部３から構成される。
【００１４】コンタクトパッド７を設けたソケット・配
線基板部１は、表面に複数のＩＣソケット５，６の試験
端子と裏面のコンタクトパッド７との間が電気的に結線
されており、また表面にコンタクトピン８のあるコンタ
クトピンユニット２は、コンタクトピン８とＤＵＴ（Ｄ
ｅｖｉｃｅ Ｕｎｄｅｒ Ｔｅｓｔ ）ボード４のテスト
端子間が電気的に結線されている。
線基板部１は、表面に複数のＩＣソケット５，６の試験
端子と裏面のコンタクトパッド７との間が電気的に結線
されており、また表面にコンタクトピン８のあるコンタ
クトピンユニット２は、コンタクトピン８とＤＵＴ（Ｄ
ｅｖｉｃｅ Ｕｎｄｅｒ Ｔｅｓｔ ）ボード４のテスト
端子間が電気的に結線されている。
【００１５】またソケット・配線基板部１は、裏面のコ
ンタクトパッド７の面が、図１（ｂ）ように、ＩＣソケ
ット５，６、すなわち測定系の数に対応する個数のコン
タクトパッド７が、特定のルールで配置されており、こ
れらコンタクトパッド７のグループが、半導体装置の外
部端子の個数分配置されている。 ここでｍ個の測定系
でｎ本の外部端子をもつ半導体装置を順次測定する場合
には、ｍ×ｎ個のコンタクトパッド７が配置され、例え
ば図のＣ1A，Ｃ1B，Ｃ2A，Ｃ2B……ＣnA，ＣnBがコンタ
クトパッド番号である。
ンタクトパッド７の面が、図１（ｂ）ように、ＩＣソケ
ット５，６、すなわち測定系の数に対応する個数のコン
タクトパッド７が、特定のルールで配置されており、こ
れらコンタクトパッド７のグループが、半導体装置の外
部端子の個数分配置されている。 ここでｍ個の測定系
でｎ本の外部端子をもつ半導体装置を順次測定する場合
には、ｍ×ｎ個のコンタクトパッド７が配置され、例え
ば図のＣ1A，Ｃ1B，Ｃ2A，Ｃ2B……ＣnA，ＣnBがコンタ
クトパッド番号である。
【００１６】また、コンタクトピンユニット２は、図１
（ｃ）のように、コンクタトピンユニット２の表面に
は、ｎ本の外部端子をもつ半導体装置の測定をする場
合、ｎ本のコンタクトピン８が配列されており、Ｐ1 ，
Ｐ2 ，Ｐn-1 ，Ｐn がコンタクトピン番号である。な
お、コンタクトピン８のＰ1 ，Ｐ2 の間隔は、コンタク
トパッド７のＣ1A，Ｃ1B，７の間隔と同じになってい
る。
（ｃ）のように、コンクタトピンユニット２の表面に
は、ｎ本の外部端子をもつ半導体装置の測定をする場
合、ｎ本のコンタクトピン８が配列されており、Ｐ1 ，
Ｐ2 ，Ｐn-1 ，Ｐn がコンタクトピン番号である。な
お、コンタクトピン８のＰ1 ，Ｐ2 の間隔は、コンタク
トパッド７のＣ1A，Ｃ1B，７の間隔と同じになってい
る。
【００１７】次に、本実施形態の動作について、図２の
接続図を用いて説明する。この特性試験装置の駆動部３
によって、コンタクトピンユニット２が上下左右に可動
するよう動作し、そのコンタクトピン８がソケット・配
線基板部（以下基板部という）１の裏面のコンタクトパ
ッド７と接続したり、切離されたりする。図２（ａ）
（ｂ）は測定系ＡがＩＣテスタと接続された時の基板部
１のコンタクトパッド７の面とコンタクトピンユニット
２との接続を示す模式図およびその回路図で、コンタク
トピンＰ1 がコンタクトパッドＣ1Aに、コンタクトピン
Ｐ2 がコンタクトパッドＣ2Aに接続され、その接続状態
が示されている。
接続図を用いて説明する。この特性試験装置の駆動部３
によって、コンタクトピンユニット２が上下左右に可動
するよう動作し、そのコンタクトピン８がソケット・配
線基板部（以下基板部という）１の裏面のコンタクトパ
ッド７と接続したり、切離されたりする。図２（ａ）
（ｂ）は測定系ＡがＩＣテスタと接続された時の基板部
１のコンタクトパッド７の面とコンタクトピンユニット
２との接続を示す模式図およびその回路図で、コンタク
トピンＰ1 がコンタクトパッドＣ1Aに、コンタクトピン
Ｐ2 がコンタクトパッドＣ2Aに接続され、その接続状態
が示されている。
【００１８】同様に、図２（ｃ）（ｄ）は測定系ＢがＩ
Ｃテスタと接続された時の基板部１のコンタクトパッド
７の面とコンタクトピンユニット２との接続を示す模式
図およびその回路図で、コンタクトピンＰ1 がコンタク
トパッドＣ1Bに、コンタクトピンＰ2 がコンタクトパッ
ドＣ2Bに接続されている。この図２では、２組のコンタ
クトパッド７とコンタクトピン８しか示していないが、
ｎ本の外部端子を有する半導体装置の測定を行う時に
は、同時にｎ組のコンタクトパッド７とコンタクトピン
８とが接続されることになる。この場合にも、駆動部３
により、コンタクトピンユニット２を、図２（ａ），
（ｂ）のように、これらを交互に移動させて、測定系
Ａ，Ｂの交互測定を実現することができる。
Ｃテスタと接続された時の基板部１のコンタクトパッド
７の面とコンタクトピンユニット２との接続を示す模式
図およびその回路図で、コンタクトピンＰ1 がコンタク
トパッドＣ1Bに、コンタクトピンＰ2 がコンタクトパッ
ドＣ2Bに接続されている。この図２では、２組のコンタ
クトパッド７とコンタクトピン８しか示していないが、
ｎ本の外部端子を有する半導体装置の測定を行う時に
は、同時にｎ組のコンタクトパッド７とコンタクトピン
８とが接続されることになる。この場合にも、駆動部３
により、コンタクトピンユニット２を、図２（ａ），
（ｂ）のように、これらを交互に移動させて、測定系
Ａ，Ｂの交互測定を実現することができる。
【００１９】なお、コンタクトピンユニット２は、隣接
するコンタクトピン８の間隔およびコンタクトピン８の
径を小さくすることにより、装置の小型化が可能とな
り、また各測定系は、電気的に独立しているため、他の
測定系の影響を受けることはない。
するコンタクトピン８の間隔およびコンタクトピン８の
径を小さくすることにより、装置の小型化が可能とな
り、また各測定系は、電気的に独立しているため、他の
測定系の影響を受けることはない。
【００２０】図３（ａ）は本発明の第２の実施形態の構
成を示すブロック図で、第１の実施形態のコンタクトパ
ッド７とコンタクトピン８とを入替えたもので、ソケッ
ト・配線基板部１には、裏面にコンタクトピン８が設け
られ、コンタクトユニット２の表面にコンタクトパッド
７が設けられたものである。この場合には、駆動部３
が、コンタクトユニット２ではなく、ソケット・配線基
板部１の下部を移動させて行うもので、コンタクトパッ
ド７とコンタクトピン８とを上下逆にしている。この場
合の動作も第１の実施形態と同様になる。
成を示すブロック図で、第１の実施形態のコンタクトパ
ッド７とコンタクトピン８とを入替えたもので、ソケッ
ト・配線基板部１には、裏面にコンタクトピン８が設け
られ、コンタクトユニット２の表面にコンタクトパッド
７が設けられたものである。この場合には、駆動部３
が、コンタクトユニット２ではなく、ソケット・配線基
板部１の下部を移動させて行うもので、コンタクトパッ
ド７とコンタクトピン８とを上下逆にしている。この場
合の動作も第１の実施形態と同様になる。
【００２１】図３（ｂ）は本発明の第３の実施形態の基
板部１の構成を示す接続図であり、第１の実施形態のソ
ケット・配線基板部１が、２組の測定系Ａ，Ｂであった
ものを、３組の測定系Ａ，Ｂ，Ｃとしたもので、３組の
測定系のコンタクトパッドＣ1A，Ｃ1B，Ｃ1Cおよびコン
タクトパッドＣ2A，Ｃ2B，Ｃ2Cがそれぞれ三角形状に配
置されたもので、これらコンタクトパッド７の間を、コ
ンタクトピン（８）Ｐ1 ，Ｐ2 が移動して測定系の切替
えが行われる。この測定系の切替えは、例えば矢印の方
向に順次行えばよい。
板部１の構成を示す接続図であり、第１の実施形態のソ
ケット・配線基板部１が、２組の測定系Ａ，Ｂであった
ものを、３組の測定系Ａ，Ｂ，Ｃとしたもので、３組の
測定系のコンタクトパッドＣ1A，Ｃ1B，Ｃ1Cおよびコン
タクトパッドＣ2A，Ｃ2B，Ｃ2Cがそれぞれ三角形状に配
置されたもので、これらコンタクトパッド７の間を、コ
ンタクトピン（８）Ｐ1 ，Ｐ2 が移動して測定系の切替
えが行われる。この測定系の切替えは、例えば矢印の方
向に順次行えばよい。
【００２２】
【実施例】次に本実施形態の実施例の説明を、図４
（ａ）（ｂ）のコンタクトパッド７とコンクトピン８と
の接続を示す模式図およびその回路図により行う。図４
（ａ）は、１００本の外部端子を有する半導体装置を測
定する試験装置の基板部１のコンタクトパッド面の平面
図であり、２００個の円形コンタクトパッド７が、３ｍ
ｍの間隔で配置されており、図４（ｂ）は、１００本の
コンクトピン８が６ｍｍの間隔で配置されたコンタクト
ユニット２の斜視図である。この試験装置では、前述の
図２（ａ）（ｃ）の説明と同様に動作する。すなわち、
測定系Ａ，Ｂが２個ある場合、これらの接続状態が交互
に繰返され、コンタクトユニット２が左右に３ｍｍ動く
ことにより、測定状態が交互に切替えられ、交互の測定
が可能となる。なお、この場合、縦２７ｍｍ，横５４ｍ
ｍ内の領域に１００本のコンクトピン８が収まることに
なり、これは実用化が可能な大きさである。
（ａ）（ｂ）のコンタクトパッド７とコンクトピン８と
の接続を示す模式図およびその回路図により行う。図４
（ａ）は、１００本の外部端子を有する半導体装置を測
定する試験装置の基板部１のコンタクトパッド面の平面
図であり、２００個の円形コンタクトパッド７が、３ｍ
ｍの間隔で配置されており、図４（ｂ）は、１００本の
コンクトピン８が６ｍｍの間隔で配置されたコンタクト
ユニット２の斜視図である。この試験装置では、前述の
図２（ａ）（ｃ）の説明と同様に動作する。すなわち、
測定系Ａ，Ｂが２個ある場合、これらの接続状態が交互
に繰返され、コンタクトユニット２が左右に３ｍｍ動く
ことにより、測定状態が交互に切替えられ、交互の測定
が可能となる。なお、この場合、縦２７ｍｍ，横５４ｍ
ｍ内の領域に１００本のコンクトピン８が収まることに
なり、これは実用化が可能な大きさである。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の構成によ
れば、相互に接続されるコンクトピン、コンタクトパッ
ドの移動により、測定系の接続が切換えられ、これらコ
ンクトピン、コンタクトパッドの径および間隔を小さく
することで、測定系の切換機構を小型化できるので、数
百の外部端子をもった半導体装置を交互に測定する特性
試験装置を小型化することができるという優れた効果が
ある。また、測定状態となっていない測定系は、電気的
に切離されているため、複数の測定系を有する特性試験
装置でも、測定状態にある測定系以外の測定系による電
気的な影響を除去することができるという効果がある。
れば、相互に接続されるコンクトピン、コンタクトパッ
ドの移動により、測定系の接続が切換えられ、これらコ
ンクトピン、コンタクトパッドの径および間隔を小さく
することで、測定系の切換機構を小型化できるので、数
百の外部端子をもった半導体装置を交互に測定する特性
試験装置を小型化することができるという優れた効果が
ある。また、測定状態となっていない測定系は、電気的
に切離されているため、複数の測定系を有する特性試験
装置でも、測定状態にある測定系以外の測定系による電
気的な影響を除去することができるという効果がある。
【図１】本発明の一実施形態を示す主要ブロック図、そ
の基板部の正面図および斜視図である。
の基板部の正面図および斜視図である。
【図２】図１の基板部１とコンタクトピンユニット２と
の関係を説明する接続図および回路図である。
の関係を説明する接続図および回路図である。
【図３】本発明の第２の実施形態を示す主要ブロック
図、その接続関係図である。
図、その接続関係図である。
【図４】図１の基板部１とコンタクトピンユニット２と
の具体的構造を説明する正面図および斜視図である。
の具体的構造を説明する正面図および斜視図である。
【図５】第１の従来例の構成を示すブロック図である。
【図６】第２の従来例の構成を示すブロック図である。
１ 基板部 ２ コンタクトピンユニット ３ 駆動部 ４ ＤＵＴボード ５，６ ＩＣソケット ７ コンタクトパッド ８ コンタクトピン ９ ＩＣテスタ １０ パフォーマンスボード １１ 測定用ボード １２ ソケット １３ａ，ｂ 測定系 １４ マルチリレー １５，１６ 測定ヘッド １７ ＡＣテスタ １８ ＤＣテスタ
Claims (6)
- 【請求項１】 多数の外部接続端子を有する半導体装置
をそれぞれ装着する複数のソケットを実装し、かつこれ
ら複数のソケットとそれぞれ接続されるコンタクトパッ
ドが実装された配線基板部と、この配線基板部のコンタ
クトパッド面に対向して前記半導体装置１個分の外部端
子数に相当する複数のコンタクトピンが配設され、かつ
これらコンタクトピンがＤＵＴボードを介して試験装置
と接続されるコンタクトユニットと、このコンタクトユ
ニット上の各コンタクトピンを前記コンタクトパッド上
で順次移動させて前記複数の半導体装置の間の各コンタ
クトパッドを切換える駆動部とを有することを特徴とす
る半導体装置特性試験装置。 - 【請求項２】 前記配線基板部の一面に各コンタクトパ
ッドが実装され、前記配線基板部の他面に複数のソケッ
トが実装された請求項１記載の半導体装置特性試験装
置。 - 【請求項３】 前記コンタクトパッドと前記コンタクト
ピンとを入れ換えて前記コンタクトユニットに前記コン
タクトパッドを設け、前記配線基板部に前記コンタクト
ピンを設けた請求項１または 記載の半導体装置特性試
験装置。 - 【請求項４】 ２組の半導体装置用のコンタクトパッド
またはコンタクトピンが所定間隔ごとに並列して配設さ
れた請求項１乃至３記載の半導体装置特性試験装置。 - 【請求項５】 ３組の半導体装置用のコンタクトパッド
またはコンタクトピンが所定間隔ごとに三角形状に配設
された請求項１乃至３記載の半導体装置特性試験装置。 - 【請求項６】 複数のソケットと接続される各コンタク
トパッドが実装された配線基板部の各ソケット上に、多
数の外部接続端子を有する複数の半導体装置を実装し、
前記配線基板部のコンタクトパッド面に対向して前記半
導体装置１個分の外部端子数に相当する複数のコンタク
トピンを配設しかつこれらコンタクトピンをＤＵＴボー
ドを介して試験装置と接続したコンタクトユニットを、
前記コンタクトピンの１組と対向させるように移動させ
て接続し、前記各半導体装置の１個づつ試験を行うこと
を特徴とする半導体装置特性試験方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09350306A JP3076293B2 (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | 半導体装置特性試験装置およびその試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09350306A JP3076293B2 (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | 半導体装置特性試験装置およびその試験方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11183562A true JPH11183562A (ja) | 1999-07-09 |
| JP3076293B2 JP3076293B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=18409600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09350306A Expired - Fee Related JP3076293B2 (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | 半導体装置特性試験装置およびその試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3076293B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100633450B1 (ko) | 2004-10-01 | 2006-10-16 | 주식회사 유니테스트 | 반도체 소자의 실장 테스트를 위한 소켓 인터페이스 |
| JP2018109590A (ja) * | 2017-01-06 | 2018-07-12 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置の検査装置、及び、半導体装置の検査方法 |
-
1997
- 1997-12-19 JP JP09350306A patent/JP3076293B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100633450B1 (ko) | 2004-10-01 | 2006-10-16 | 주식회사 유니테스트 | 반도체 소자의 실장 테스트를 위한 소켓 인터페이스 |
| JP2018109590A (ja) * | 2017-01-06 | 2018-07-12 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置の検査装置、及び、半導体装置の検査方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3076293B2 (ja) | 2000-08-14 |
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