JPH1117411A - マイクロ波回路 - Google Patents
マイクロ波回路Info
- Publication number
- JPH1117411A JPH1117411A JP9171673A JP17167397A JPH1117411A JP H1117411 A JPH1117411 A JP H1117411A JP 9171673 A JP9171673 A JP 9171673A JP 17167397 A JP17167397 A JP 17167397A JP H1117411 A JPH1117411 A JP H1117411A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- microstrip line
- dielectric substrate
- microstrip
- length
- overlap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のくし形電極を用いた直流遮断器では、
くし形電極を形成する各指状片を接続する導体がない場
合には、指状片が使用周波数帯域内で共振し伝送特性の
劣化を惹き起こす。そのために、各指状片を導体により
ボンディング等の手段を用いて接続しなければならない
という問題点があった。 【解決手段】 誘電体基板１の表面に形成されたマイク
ロストリップライン２と、誘電体基板１の裏面に形成さ
れたマイクロストリップライン３とから構成されてい
る。マイクロストリップライン２及び３は信号伝搬軸を
同一とし、長さＬの部分の重なりを持っている。長さＬ
は使用周波数での伝搬波長λｇの１／４となっている。
マイクロストリップライン２を伝搬してきた信号は長さ
Ｌの重なり部分でマイクロストリップライン３へ結合
し、伝搬していく。マイクロストリップライン２及び３
は物理的に分離しており直流成分は遮断される。
くし形電極を形成する各指状片を接続する導体がない場
合には、指状片が使用周波数帯域内で共振し伝送特性の
劣化を惹き起こす。そのために、各指状片を導体により
ボンディング等の手段を用いて接続しなければならない
という問題点があった。 【解決手段】 誘電体基板１の表面に形成されたマイク
ロストリップライン２と、誘電体基板１の裏面に形成さ
れたマイクロストリップライン３とから構成されてい
る。マイクロストリップライン２及び３は信号伝搬軸を
同一とし、長さＬの部分の重なりを持っている。長さＬ
は使用周波数での伝搬波長λｇの１／４となっている。
マイクロストリップライン２を伝搬してきた信号は長さ
Ｌの重なり部分でマイクロストリップライン３へ結合
し、伝搬していく。マイクロストリップライン２及び３
は物理的に分離しており直流成分は遮断される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロ波回路に
関し、特に、誘電体基板上に形成されたマイクロストリ
ップラインからなり、直流遮断特性を有するマイクロ波
回路に関する。
関し、特に、誘電体基板上に形成されたマイクロストリ
ップラインからなり、直流遮断特性を有するマイクロ波
回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来の直流遮断器（特開昭６２
−１０２６０１号公報、２ページ左４０行から同ページ
右９行、第１図）であり、誘電体基板の表面に第１、第
２の母線となるストリップ線路導体５ａ、５ｂが形成さ
れており、上記第１のストリップ導体５ａには指状片、
すなわちストリップ電極６ｂ、６ｄが、第２のストリッ
プ導体５ｂには同じくストリップ電極６ａ、６ｃがそれ
ぞれくし形電極として形成されている。ここで各指状
片、すなわちストリップ電極６ａ〜６ｄはそれぞれ幅Ｗ
を持ち、それぞれの指状片は互いに間隔Ｓを持ってい
る。
−１０２６０１号公報、２ページ左４０行から同ページ
右９行、第１図）であり、誘電体基板の表面に第１、第
２の母線となるストリップ線路導体５ａ、５ｂが形成さ
れており、上記第１のストリップ導体５ａには指状片、
すなわちストリップ電極６ｂ、６ｄが、第２のストリッ
プ導体５ｂには同じくストリップ電極６ａ、６ｃがそれ
ぞれくし形電極として形成されている。ここで各指状
片、すなわちストリップ電極６ａ〜６ｄはそれぞれ幅Ｗ
を持ち、それぞれの指状片は互いに間隔Ｓを持ってい
る。
【０００３】また、それぞれのくし形電極を形成する各
指状片、すなわちストリップ電極６ａ〜６ｄは導体７で
接続されている。
指状片、すなわちストリップ電極６ａ〜６ｄは導体７で
接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、叙上の
従来例において、くし形電極を形成する各指状片を接続
する導体７が設けられていない場合には、指状片が使用
周波数帯域内で共振し、伝送特性の劣化を惹き起こす。
そのために、各指状片を導体７によりボンディング等の
手段を用いて接続しなければならないという問題点があ
った。
従来例において、くし形電極を形成する各指状片を接続
する導体７が設けられていない場合には、指状片が使用
周波数帯域内で共振し、伝送特性の劣化を惹き起こす。
そのために、各指状片を導体７によりボンディング等の
手段を用いて接続しなければならないという問題点があ
った。
【０００５】本発明は従来の上記実情に鑑み、従来の技
術に内在する上記課題を解決する為になされたものであ
り、従って本発明の目的は、ボンディング等の後工事を
必要としない直流遮断特性を有する新規なマイクロ波回
路を提供することにある。
術に内在する上記課題を解決する為になされたものであ
り、従って本発明の目的は、ボンディング等の後工事を
必要としない直流遮断特性を有する新規なマイクロ波回
路を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為
に、本発明に係るマイクロ波回路は、誘電体基板の表面
に形成されたマイクロストリップラインと、このマイク
ロストリップラインの端面からλ／４の長さの重なりを
持って前記誘電体基板の裏面に形成されたマイクロスト
リップラインとを備えて構成される。
に、本発明に係るマイクロ波回路は、誘電体基板の表面
に形成されたマイクロストリップラインと、このマイク
ロストリップラインの端面からλ／４の長さの重なりを
持って前記誘電体基板の裏面に形成されたマイクロスト
リップラインとを備えて構成される。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に本発明をその好ましい各実施
の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【０００８】図１は本発明による第１の実施の形態を示
す概略構成図であり、そのうち（ａ）は平面図、（ｂ）
は（ａ）のＡ−Ａ’線に沿って切断し矢印の方向に見た
断面図である。
す概略構成図であり、そのうち（ａ）は平面図、（ｂ）
は（ａ）のＡ−Ａ’線に沿って切断し矢印の方向に見た
断面図である。
【０００９】図１（ａ）、（ｂ）を参照するに、この第
１の実施の形態は、誘電体基板１の表面に形成されたマ
イクロストリップライン２と、誘電体基板１の裏面に形
成されたマイクロストリップライン３とから構成されて
いる。
１の実施の形態は、誘電体基板１の表面に形成されたマ
イクロストリップライン２と、誘電体基板１の裏面に形
成されたマイクロストリップライン３とから構成されて
いる。
【００１０】マイクロストリップライン２および３は信
号伝搬軸を同一とし、長さＬの部分の重なりを持ってい
る。
号伝搬軸を同一とし、長さＬの部分の重なりを持ってい
る。
【００１１】長さＬは使用周波数での伝搬波長λｇの１
／４となっている。マイクロストリップライン２を伝搬
してきた信号は、長さＬの重なり部分でマイクロストリ
ップライン３へ結合し、伝搬して行く。マイクロストリ
ップライン２および３は物理的に分離されており、直流
成分は遮断される。
／４となっている。マイクロストリップライン２を伝搬
してきた信号は、長さＬの重なり部分でマイクロストリ
ップライン３へ結合し、伝搬して行く。マイクロストリ
ップライン２および３は物理的に分離されており、直流
成分は遮断される。
【００１２】図２は本発明による第２の実施の形態を示
す概略構成図であり、誘電体基板１の厚さが厚い場合の
例を示す。
す概略構成図であり、誘電体基板１の厚さが厚い場合の
例を示す。
【００１３】図２（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ
−Ｂ’線に沿って切断し矢印の方向に見た断面図であ
る。
−Ｂ’線に沿って切断し矢印の方向に見た断面図であ
る。
【００１４】図２（ａ）、（ｂ）を参照するに、この第
２の実施の形態は、誘電体基板１の表面に形成されたマ
イクロストリップライン２と、誘電体基板１の裏面に形
成されたマイクロストリップライン３及び誘電体基板１
の内層に形成されたストリップ導体４とから構成されて
いる。
２の実施の形態は、誘電体基板１の表面に形成されたマ
イクロストリップライン２と、誘電体基板１の裏面に形
成されたマイクロストリップライン３及び誘電体基板１
の内層に形成されたストリップ導体４とから構成されて
いる。
【００１５】マイクロストリップライン２および３とス
トリップ導体４は信号伝搬軸を同一とし、マイクロスト
リップライン２とストリップ導体４は長さＬの部分の重
なりを持ち、さらにストリップ導体４はマイクロストリ
ップライン３と長さＬの部分の重なりを持っている。長
さＬは使用周波数での伝搬波長λｇの１／４となってい
る。
トリップ導体４は信号伝搬軸を同一とし、マイクロスト
リップライン２とストリップ導体４は長さＬの部分の重
なりを持ち、さらにストリップ導体４はマイクロストリ
ップライン３と長さＬの部分の重なりを持っている。長
さＬは使用周波数での伝搬波長λｇの１／４となってい
る。
【００１６】マイクロストリップライン２を伝搬してき
た信号は、長さＬの重なり部分でストリップ導体４と結
合し、次の長さＬの重なり部分でマイクロストリップラ
イン３へ結合し、伝搬して行く。マイクロストリップラ
イン２および３とストリップ導体４は物理的に分離され
ており、直流成分は遮断される。
た信号は、長さＬの重なり部分でストリップ導体４と結
合し、次の長さＬの重なり部分でマイクロストリップラ
イン３へ結合し、伝搬して行く。マイクロストリップラ
イン２および３とストリップ導体４は物理的に分離され
ており、直流成分は遮断される。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
誘電体基板の表面に形成されたマイクロストリップライ
ンと、その端面からλ／４の長さの重なりを持って前記
誘電体基板の裏面に形成されたマイクロストリップライ
ンから構成されており、ボンディング等の後工事を必要
とせず、直流遮断特性を有するマイクロ波回路を提供す
る効果が得られる。
誘電体基板の表面に形成されたマイクロストリップライ
ンと、その端面からλ／４の長さの重なりを持って前記
誘電体基板の裏面に形成されたマイクロストリップライ
ンから構成されており、ボンディング等の後工事を必要
とせず、直流遮断特性を有するマイクロ波回路を提供す
る効果が得られる。
【図１】（ａ）は本発明による第１の実施の形態を示す
平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’線に沿って切断し矢
印の方向に見た断面図である。
平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’線に沿って切断し矢
印の方向に見た断面図である。
【図２】（ａ）は本発明による第２の実施の形態を示す
平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿って切断し矢
印の方向に見た断面図である。
平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿って切断し矢
印の方向に見た断面図である。
【図３】従来例の平面図である。
１…誘電体基板 ２、３…マイクロストリップライン ４…ストリップ導体 ５ａ、５ｂ…導体 ６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ…指状片（ストリップ電極） ７…導体 ８…誘電体基板
Claims (4)
- 【請求項１】 誘電体基板の表面に形成された第１のマ
イクロストリップラインと、該第１のマイクロストリッ
プラインの端面からλ／４の長さの重なりを持って前記
誘電体基板の裏面に形成された第２のマイクロストリッ
プラインとを有することを特徴としたマイクロ波回路。 - 【請求項２】 前記第１及び第２のマイクロストリップ
ラインは信号伝搬軸を同一としていることを更に特徴と
する請求項１に記載のマイクロ波回路。 - 【請求項３】 誘電体基板の表面に形成された第１のマ
イクロストリップラインと、該第１のマイクロストリッ
プラインの端面からλ／４の長さの重なりを持って前記
誘電体基板の内層に形成されたストリップ導体と、該ス
トリップ導体の他の端面からλ／４の長さの重なりを持
って前記誘電体基板の裏面に形成された第２のマイクロ
ストリップラインとを有することを特徴としたマイクロ
波回路。 - 【請求項４】 前記第１及び第２のマイクロストリップ
ライン及び前記ストリップ導体は信号伝搬軸を同一とし
ていることを更に特徴とする請求項３に記載のマイクロ
波回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9171673A JPH1117411A (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | マイクロ波回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9171673A JPH1117411A (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | マイクロ波回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1117411A true JPH1117411A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=15927582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9171673A Pending JPH1117411A (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | マイクロ波回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1117411A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008152852A1 (ja) * | 2007-06-14 | 2008-12-18 | Kyocera Corporation | 直流阻止回路、ハイブリッド回路装置、送信器、受信器、送受信器およびレーダ装置 |
| WO2011046404A3 (ko) * | 2009-10-15 | 2011-09-09 | 주식회사 에이스테크놀로지 | 임피던스 매칭을 이용한 dc 차단 장치 |
| US10740249B2 (en) | 2004-07-30 | 2020-08-11 | Intel Corporation | Maintaining processor resources during architectural events |
-
1997
- 1997-06-27 JP JP9171673A patent/JPH1117411A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10740249B2 (en) | 2004-07-30 | 2020-08-11 | Intel Corporation | Maintaining processor resources during architectural events |
| WO2008152852A1 (ja) * | 2007-06-14 | 2008-12-18 | Kyocera Corporation | 直流阻止回路、ハイブリッド回路装置、送信器、受信器、送受信器およびレーダ装置 |
| US8179304B2 (en) | 2007-06-14 | 2012-05-15 | Kyocera Corporation | Direct-current blocking circuit, hybrid circuit device, transmitter, receiver, transmitter-receiver, and radar device |
| JP5171819B2 (ja) * | 2007-06-14 | 2013-03-27 | 京セラ株式会社 | 直流阻止回路、ハイブリッド回路装置、送信器、受信器、送受信器およびレーダ装置 |
| WO2011046404A3 (ko) * | 2009-10-15 | 2011-09-09 | 주식회사 에이스테크놀로지 | 임피던스 매칭을 이용한 dc 차단 장치 |
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