JPH1117291A - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板

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Publication number
JPH1117291A
JPH1117291A JP16255397A JP16255397A JPH1117291A JP H1117291 A JPH1117291 A JP H1117291A JP 16255397 A JP16255397 A JP 16255397A JP 16255397 A JP16255397 A JP 16255397A JP H1117291 A JPH1117291 A JP H1117291A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
guard
pattern
pads
pad
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP16255397A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuyoshi Noguchi
安由 野口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Priority to JP16255397A priority Critical patent/JPH1117291A/ja
Publication of JPH1117291A publication Critical patent/JPH1117291A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、ガードパターンのパターン切れを
容易にチェック可能としたプリント配線基板を提供す
る。 【解決手段】 導通チェック用の複数のガードパッド
と、該ガードパッド間の一方は信号パターンを囲いめぐ
らすガードパターンと、該ガードパッド間の他方は相互
にオーバラップするオーバラップガードパターンとを具
備して、ガードパターンの導通チェックが、ガードパッ
ド間でできる解決手段。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、信号パターンをガ
ードするガードパターンを有するプリント配線基板に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来技術の例について、図4〜図7を参
照して説明する。図4に示すように、従来のプリント配
線基板のパターン構成の1例は、信号パッド40と部品
パッド43とを結ぶ信号パターン30と、信号パッド4
1と信号パッド42とを結ぶ信号パターン31と、前記
部品パッド43と部品を接続する部品パッド44とで構
成している。
【0003】ここにパッドとは、ランドともいい、プリ
ント配線基板の表面に設けられた部品との接続または部
品の取り付け、あるいはその両方に用いられる導体パタ
ーンの一部である。
【0004】信号パターン30と信号パターン31間の
ように平行したパターンや、また部品パッド43と部品
パッド44間のように近接したパッド間との高い絶縁性
が必要とされる場合がある。
【0005】そこで、図5に示すように、プリント配線
基板のパターンとしては、絶縁をしたい信号パターン3
0の周囲を、閉ループパターンを形成するガードパター
ン10で囲いめぐらせてガードしている。
【0006】そして、図6に示すガードするための回路
例としては、入力信号60の電位を、ボルテージフォロ
ワ62で受けて、そのガード電位出力63をガード64
に接続して、ガード64の電位をドライバ65の出力信
号61の変化に追従して同電位となるようにしている。
【0007】さらに、前記ドライバ65の出力信号61
を信号パターン30の信号パッド40に接続し、ガード
パッド20にボルテージフォロワ62のガード電位出力
63を接続している。
【0008】従って、ガードされた信号パターン30か
ら、ガードパターン11へは同電位であり電流が流れな
いので、他の信号パターン31や部品パッド44とは絶
縁されることになる。
【0009】しかし、図7に示すように、プリント配線
基板を製造する過程において、ガードパターン10の一
部にパターン切れ70が発生することがある。このと
き、信号パターン30と信号パターン31間の電位差と
プリント配線基板の絶縁抵抗Rにより漏洩電流が流れ
る。
【0010】この場合、プリント配線基板の検査におい
て、原理的には、ボードチェッカ等で、ガードパッド2
0と信号パッド41間、ガードパッド20と部品パッド
44間に、プローブを押し当ててパターン切れの検出は
可能である。しかし、信号パターンや部品パッド数が多
いと、導通チェックをするパッド間の組合せが多くなる
ので複雑となる。
【0011】しかも、周囲の温度・湿度や付着したゴミ
などの影響をうけるような高抵抗でパターン間が接続さ
れた状態を検出するのは、ショートを検出する場合に比
較して困難である。また、人為的な目視によるチェック
は、微小なパターン切れが発見しにくく、しかも工数が
かかり好ましくない。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】上記説明のように、ガ
ードパターンの一部にパターン切れが発生した場合、信
号パターンと他の信号パターン間とに漏洩電流が流れ
る。
【0013】そして、このような漏洩電流を検出するの
は、ショートの場合に比較して困難であるなど実用上の
不便があった。さらに、プリント配線基板に部品を実装
して動作させたときに不良が発見された場合、部品が実
装されたボードごと不良となり経済的な損失が大きくな
る。
【0014】そこで、本発明はこうした問題に鑑みなさ
れたもので、その目的は、ガードパターンのパターン切
れを容易にチェック可能としたプリント配線基板を提供
することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】即ち、上記目的を達成す
るためになされた本発明の第1は、導通チェック用の複
数のガードパッドと、該ガードパッド間の一方は信号パ
ターンを囲いめぐらすガードパターンと、該ガードパッ
ド間の他方は相互にオーバラップするオーバラップガー
ドパターンと、を具備して、ガードパターンの導通チェ
ックが、ガードパッド間でできることを特徴としたプリ
ント配線基板を要旨としている。
【0016】また、上記目的を達成するためになされた
本発明の第2は、導通チェック用の複数のガードパッド
と、該ガードパッド間をオーバラップして信号パターン
を囲いめぐらすガードパターンと、を具備して、ガード
パターンの導通チェックが、ガードパッド間でできるこ
とを特徴としたプリント配線基板を要旨としている。
【0017】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態は、下記の実
施例において説明する。
【0018】
【実施例】
(実施例1)本発明の実施例1について、図1と図3を
参照して説明する。本発明のプリント配線基板の一例
は、図1に示すように、信号パッド40と部品パッド4
3とを結ぶ信号パターン30と、信号パッド41と信号
パッド42とを結ぶ信号パターン31と、部品を接続す
る部品パッド43と部品パッド44との従来構成に、ガ
ードパッド20と、ガードパッド21と、ガードパター
ン11と、オーバラップガードパターン50、51とに
変更した構成になっている。以下、各構成要素について
説明する。
【0019】複数のガードパッド20、21は、導通チ
ェック用のパッドである。ガードパッド20とガードパ
ッド21間の一方をガードパターン11で信号パターン
30を囲いめぐらしている。
【0020】そして、ガードパッド20とガードパッド
21間の他方は、相互にオーバラップするオーバラップ
ガードパターン50とオーバラップガードパターン51
とでオーバラップ部52を形成している。
【0021】従って、ガードパッド20、21間の一方
のガードパターン11は開ループとなっているので、ガ
ードパッド20、21間にプローブを押し当ててガード
パターン11の導通チェックができることになる。
【0022】また、ガードパッド20、21間の他方は
お互いにオーバラップガードパターン50、51で信号
パターン30をオーバラップ部52で2重にガードして
いる。そのため、例えばオーバラップガードパターン5
0にパターン切れが発生しても、オーバラップガードパ
ターン51が信号パターン30をガードする。
【0023】ところで、図3に示すように、ガードパッ
ド20、21間のガードパターン11において、ガード
パッド22、23を追加して設けて、導通チェック箇所
を増やすこともできる。従って、各ガードパッド20、
21、22、23間をそれぞれ導通チェックすることに
より、パターン切れがどこに発生しているか特定しやす
くなる。
【0024】(実施例2)本実施例2のプリント配線基
板では、図2に示すように、実施例1のガードパターン
11と、ガードパッド20、21と、オーバラップガー
ドパターン50、51との構成をガードパターン12
と、ガードパッド20、24との構成に変更している。
【0025】複数のガードパッド20、24は、導通チ
ェック用のパッドである。そして、ガードパッド20と
ガードパッド24間を、ガードパターン12でオーバラ
ップ部53を形成して、信号パターン30を囲いめぐら
せてガードしている。
【0026】従って、ガードパッド20、24間は開ル
ープパターンとなっているので、導通チェックをおこな
うことでガードパターン12のパターン切れが検出でき
る。ところで、ガードパッド20、21は導通チェック
用のパッドとして説明したが、部品接続等のパッドとし
て利用できることはいうまでもない。
【0027】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。即ち、
ガードパターンは開ループパターンであるので、部品を
搭載する前のプリント配線基板の状態で、ガードパッド
間の導通チェックのみでパターン切れを容易にチェック
できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプリント配線基板の実施例1の平面図
である。
【図2】本発明のプリント配線基板実施例2の平面図で
ある。
【図3】本発明の実施例1にガードパッドを追加した平
面図である。
【図4】プリント配線基板のパターン例の平面図であ
る。
【図5】従来のガードパターンを設けたプリント配線基
板例の平面図である。
【図6】ガード電位を出力する回路図である。
【図7】ガードパターンがパターン切れした状態のプリ
ント配線基板の平面図である。
【符号の説明】
10、11、12 ガードパターン 20、21、22、23、24 ガードパッド 30、31 信号パターン 40、41、42 信号パッド 43、44 部品パッド 50、51 オーバラップガードパターン 52、53 オーバラップ部 60 入力信号 61 出力信号 62 ボルテージフォロワ 63 ガード電位出力 64 ガード 65 ドライバ 70 パターン切れ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導通チェック用の複数のガードパッド
    と、 該ガードパッド間の一方は信号パターンを囲いめぐらす
    ガードパターンと、 該ガードパッド間の他方は相互にオーバラップするオー
    バラップガードパターンと、 を具備してガードパターンの導通チェックが、ガードパ
    ッド間でできることを特徴としたプリント配線基板。
  2. 【請求項2】 導通チェック用の複数のガードパッド
    と、 該ガードパッド間をオーバラップして信号パターンを囲
    いめぐらすガードパターンと、 を具備して、ガードパターンの導通チェックが、ガード
    パッド間でできることを特徴としたプリント配線基板。
JP16255397A 1997-06-19 1997-06-19 プリント配線基板 Withdrawn JPH1117291A (ja)

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JP16255397A JPH1117291A (ja) 1997-06-19 1997-06-19 プリント配線基板

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JP16255397A JPH1117291A (ja) 1997-06-19 1997-06-19 プリント配線基板

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JPH1117291A true JPH1117291A (ja) 1999-01-22

Family

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JP16255397A Withdrawn JPH1117291A (ja) 1997-06-19 1997-06-19 プリント配線基板

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015029647A1 (ja) * 2013-08-29 2015-03-05 日産自動車株式会社 積層電池のインピーダンス測定装置および測定方法
JP2018148274A (ja) * 2017-03-01 2018-09-20 株式会社リコー アナログ信号バス駆動回路、及び光電変換装置

Cited By (3)

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US9874612B2 (en) 2013-08-29 2018-01-23 Nissan Motor Co., Ltd. Apparatus and method for measuring impedance of laminated battery
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Effective date: 20040907