JPH11172493A - クロムめっき用不溶性電極 - Google Patents
クロムめっき用不溶性電極Info
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- JPH11172493A JPH11172493A JP36260197A JP36260197A JPH11172493A JP H11172493 A JPH11172493 A JP H11172493A JP 36260197 A JP36260197 A JP 36260197A JP 36260197 A JP36260197 A JP 36260197A JP H11172493 A JPH11172493 A JP H11172493A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造が比較的容易で、しかも長期の寿命を有
するクロムめっき用不溶性電極を提供する。 【解決手段】 チタン、タンタル、ニオブ又はこれらの
合金からなる基板１１と、基板１１の表面側に接合され
た鉛合金からなる電極活性層１２とを有する。
するクロムめっき用不溶性電極を提供する。 【解決手段】 チタン、タンタル、ニオブ又はこれらの
合金からなる基板１１と、基板１１の表面側に接合され
た鉛合金からなる電極活性層１２とを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ティンフリースチ
ール（クロムめっきの一種、以下「ＴＦＳ」という）や
通常のクロムめっき等の電気めっきに陽極として使用す
る不溶性電極に関する。
ール（クロムめっきの一種、以下「ＴＦＳ」という）や
通常のクロムめっき等の電気めっきに陽極として使用す
る不溶性電極に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＴＦＳやクロムめっき等に陽極として使
用する従来の不溶性電極５０は、図４に示すように、強
度を有する芯材となる鉄板５１の周囲を鉛合金５２によ
って被覆して構成されていた。そして、この不溶性電極
５０の製造にあっては、鉛ホモゲン加工と称される鉄板
の上に溶着させた鉛合金を所定の厚みまで盛り上げてい
く方法、あるいは鋳型の中に所定の鉄板５１を固定し、
周囲に鉛合金５２を流し込み、十分に冷却させた後に、
表面の機械加工を行い、次に、電極面を除く部分をＦＲ
Ｐからなる耐蝕性ライニング層５３によって被覆してい
た。
用する従来の不溶性電極５０は、図４に示すように、強
度を有する芯材となる鉄板５１の周囲を鉛合金５２によ
って被覆して構成されていた。そして、この不溶性電極
５０の製造にあっては、鉛ホモゲン加工と称される鉄板
の上に溶着させた鉛合金を所定の厚みまで盛り上げてい
く方法、あるいは鋳型の中に所定の鉄板５１を固定し、
周囲に鉛合金５２を流し込み、十分に冷却させた後に、
表面の機械加工を行い、次に、電極面を除く部分をＦＲ
Ｐからなる耐蝕性ライニング層５３によって被覆してい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、鉄板５
１はクロムめっきの電解液であるフッ化物添加クロム酸
液中では腐食が非常に大きいので、前述のように鉄板５
１の周囲を鉛又は鉛合金で全周鋳くるんで、更に非電極
面には耐蝕性ライニング層５３を形成しているが、鉛合
金５２や耐蝕性ライニング層５３に液を浸透させるピン
ホール等の欠陥がないように厳重な品質管理が必要とな
るという問題があった。また、放電面の鉛が消耗し、鉄
が露出するような事態になれば、鉄が瞬時に溶出して電
解液を汚染するので、実際は相当量の鉛合金を表面に残
しながら、電極寿命とし、廃棄処分又は放電側鉛合金の
リライニング処理をして再生している。また、その製造
方法においても、複雑な工程を経て製造するので、極め
て手間であるという問題があった。本発明はかかる事情
に鑑みてなされたもので、製造が比較的容易で、しかも
長期の寿命を有するクロムめっき用不溶性電極を提供す
ることを目的とする。
１はクロムめっきの電解液であるフッ化物添加クロム酸
液中では腐食が非常に大きいので、前述のように鉄板５
１の周囲を鉛又は鉛合金で全周鋳くるんで、更に非電極
面には耐蝕性ライニング層５３を形成しているが、鉛合
金５２や耐蝕性ライニング層５３に液を浸透させるピン
ホール等の欠陥がないように厳重な品質管理が必要とな
るという問題があった。また、放電面の鉛が消耗し、鉄
が露出するような事態になれば、鉄が瞬時に溶出して電
解液を汚染するので、実際は相当量の鉛合金を表面に残
しながら、電極寿命とし、廃棄処分又は放電側鉛合金の
リライニング処理をして再生している。また、その製造
方法においても、複雑な工程を経て製造するので、極め
て手間であるという問題があった。本発明はかかる事情
に鑑みてなされたもので、製造が比較的容易で、しかも
長期の寿命を有するクロムめっき用不溶性電極を提供す
ることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的に沿う請求項１
記載のクロムめっき用不溶性電極は、チタン、タンタ
ル、ニオブ、又はこれらの合金からなる基板と、該基板
の表面側に接合された鉛合金からなる電極活性層とを有
している。請求項２記載のクロムめっき用不溶性電極
は、請求項１記載のクロムめっき用不溶性電極におい
て、前記鉛合金として、錫を１〜１０％（重量％、以下
同じ）含有する鉛−錫合金、又は銀を０．５〜５％含有
する銀−鉛合金を使用している。鉛合金として鉛−錫合
金を使用する場合、錫の含有率が１０％を超えると錫の
偏析が生じやすく、１％未満では強度を向上するという
効果が少なくなるからである。また、鉛合金として鉛−
銀合金を使用する場合、銀の含有率が５％を超えると銀
の偏析が生じ易くなると共に高価になり、０．５％未満
では銀を加えて合金化して強度を向上するという効果が
少なくなるからである。請求項３記載のクロムめっき用
不溶性電極は、請求項１又は２記載のクロムめっき用不
溶性電極において、前記基板の裏面側を含む露出面に
は、塩化ビニール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエス
テル樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、
ゴム、又は不飽和ポリエステルをマトリックスとしたＦ
ＲＰからなるライニング層が形成されている。そして、
請求項４記載のクロムめっき用不溶性電極は、請求項１
〜３のいずれか１項に記載のクロムめっき用不溶性電極
において、前記基板の厚みは６〜２２ｍｍ（より好まし
くは、１２〜２０ｍｍ）、前記電極活性層の厚みは２〜
２０ｍｍ（より好ましくは、１０〜１８ｍｍ）、前記ラ
イニング層の厚みは０．５〜１０ｍｍとなっている。こ
こで、前記基板の厚みを６ｍｍ未満にすると基板に歪み
が生じ易く、２２ｍｍを超えると無駄であり経済的コス
トがかかるからである。また、電極活性層の厚みを２ｍ
ｍ未満とすると耐蝕性が悪くなって電極の寿命が短くな
り、２０ｍｍを超えると無駄であり経済的コストがかか
る。そして、ライニング層の厚みが０．５ｍｍ未満とな
ると薄くなって強度的に問題があり、１０ｍｍを超える
と無駄であって経済的コストがかかる。
記載のクロムめっき用不溶性電極は、チタン、タンタ
ル、ニオブ、又はこれらの合金からなる基板と、該基板
の表面側に接合された鉛合金からなる電極活性層とを有
している。請求項２記載のクロムめっき用不溶性電極
は、請求項１記載のクロムめっき用不溶性電極におい
て、前記鉛合金として、錫を１〜１０％（重量％、以下
同じ）含有する鉛−錫合金、又は銀を０．５〜５％含有
する銀−鉛合金を使用している。鉛合金として鉛−錫合
金を使用する場合、錫の含有率が１０％を超えると錫の
偏析が生じやすく、１％未満では強度を向上するという
効果が少なくなるからである。また、鉛合金として鉛−
銀合金を使用する場合、銀の含有率が５％を超えると銀
の偏析が生じ易くなると共に高価になり、０．５％未満
では銀を加えて合金化して強度を向上するという効果が
少なくなるからである。請求項３記載のクロムめっき用
不溶性電極は、請求項１又は２記載のクロムめっき用不
溶性電極において、前記基板の裏面側を含む露出面に
は、塩化ビニール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエス
テル樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、
ゴム、又は不飽和ポリエステルをマトリックスとしたＦ
ＲＰからなるライニング層が形成されている。そして、
請求項４記載のクロムめっき用不溶性電極は、請求項１
〜３のいずれか１項に記載のクロムめっき用不溶性電極
において、前記基板の厚みは６〜２２ｍｍ（より好まし
くは、１２〜２０ｍｍ）、前記電極活性層の厚みは２〜
２０ｍｍ（より好ましくは、１０〜１８ｍｍ）、前記ラ
イニング層の厚みは０．５〜１０ｍｍとなっている。こ
こで、前記基板の厚みを６ｍｍ未満にすると基板に歪み
が生じ易く、２２ｍｍを超えると無駄であり経済的コス
トがかかるからである。また、電極活性層の厚みを２ｍ
ｍ未満とすると耐蝕性が悪くなって電極の寿命が短くな
り、２０ｍｍを超えると無駄であり経済的コストがかか
る。そして、ライニング層の厚みが０．５ｍｍ未満とな
ると薄くなって強度的に問題があり、１０ｍｍを超える
と無駄であって経済的コストがかかる。
【０００５】
【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。ここに、図１は本発明の一実施の形
態に係るクロムめっき用不溶性電極の平断面である。
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。ここに、図１は本発明の一実施の形
態に係るクロムめっき用不溶性電極の平断面である。
【０００６】図１に示すように本発明の一実施の形態に
係るクロムめっき用不溶性電極１０は、基板１１と、そ
の表面に接合された電極活性層１２と、基板１１の裏面
側を含む露出面をライニングするライニング層１３とを
有している。以下、これらについて、詳しく説明する。
係るクロムめっき用不溶性電極１０は、基板１１と、そ
の表面に接合された電極活性層１２と、基板１１の裏面
側を含む露出面をライニングするライニング層１３とを
有している。以下、これらについて、詳しく説明する。
【０００７】前記基板１１は、硫酸等の強酸に極めて侵
されにくいチタン（又はチタン合金、タンタル、ニオブ
又はこれらの合金）からなっている。基板１１の厚みや
電極の広さにもよるが、例えば１００ｃｍ×２００ｃｍ
で厚みが６〜２２ｍｍ程度となって十分な強度を有して
いる。また、前記電極活性層１２は、９５％鉛５％錫又
は９９％鉛１％銀等の鉛合金からなって、その厚みが２
〜２０ｍｍ程度となっている。
されにくいチタン（又はチタン合金、タンタル、ニオブ
又はこれらの合金）からなっている。基板１１の厚みや
電極の広さにもよるが、例えば１００ｃｍ×２００ｃｍ
で厚みが６〜２２ｍｍ程度となって十分な強度を有して
いる。また、前記電極活性層１２は、９５％鉛５％錫又
は９９％鉛１％銀等の鉛合金からなって、その厚みが２
〜２０ｍｍ程度となっている。
【０００８】この鉛合金の接合は、例えば、特開昭６３
−３０３６８６号公報記載のように、基板１１の周囲に
所定高さの堰を作り、硝沸酸によって洗浄した後、チャ
ンバー内に水平状態で配置し、真空状態にて基板１１の
上に所定重量の鉛合金を置いて加熱し、鉛合金のみを溶
かして基板１１の表面に電極活性層１２を形成すること
によって行われている。この後、周囲を機械加工して一
定の寸法に形成した後、基板１１の裏面及びその周囲に
厚みが約０．５〜１０ｍｍの合成樹脂からなる絶縁性の
ライニング層１３を形成する。
−３０３６８６号公報記載のように、基板１１の周囲に
所定高さの堰を作り、硝沸酸によって洗浄した後、チャ
ンバー内に水平状態で配置し、真空状態にて基板１１の
上に所定重量の鉛合金を置いて加熱し、鉛合金のみを溶
かして基板１１の表面に電極活性層１２を形成すること
によって行われている。この後、周囲を機械加工して一
定の寸法に形成した後、基板１１の裏面及びその周囲に
厚みが約０．５〜１０ｍｍの合成樹脂からなる絶縁性の
ライニング層１３を形成する。
【０００９】ここで、フッ化物が添加された電解液で
は、チタンは耐蝕性が劣り使用できないというのが、従
来の一般的な考え方であったが、実際には、チタンを陽
極として通電すると、瞬時にチタンの表面に酸化膜が形
成されて、電圧が上昇し通電が困難となり、この状態で
は耐蝕性を保っていることになる。従って、一定の電流
密度以下の電極に使用する場合には、基板１１の裏面側
に合成樹脂のライニング層１３を形成する必要がなく、
この場合も本発明は適用される。ところが、電流密度が
３０Ａ／ｄｍ2 を超えると、基板１１の裏側から放電
し、徐々にチタンが溶出する。そこで、前述のように、
基板１１の裏面側に絶縁性のライニング層１３を形成す
る必要がある。ここで、ライニング層１３としては、単
に基板１１の裏面側及び側面の絶縁を行うのみであるか
ら、強度を有するＦＲＰである必要はなく、酸に溶解せ
ずしかも絶縁性を維持できる合成樹脂であればよい。こ
の合成樹脂としては、例えば、塩化ビニール樹脂、ポリ
プロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、エポ
キシ樹脂、アクリル樹脂、不飽和ポリエステルをマトリ
ックスとしたＦＲＰがあり、更にゴムライニングであっ
てもよい。なお、場合によっては、これらのライニング
層を基板１１の裏面側にボルト等で取付けるルーズライ
ニングであってもよい。
は、チタンは耐蝕性が劣り使用できないというのが、従
来の一般的な考え方であったが、実際には、チタンを陽
極として通電すると、瞬時にチタンの表面に酸化膜が形
成されて、電圧が上昇し通電が困難となり、この状態で
は耐蝕性を保っていることになる。従って、一定の電流
密度以下の電極に使用する場合には、基板１１の裏面側
に合成樹脂のライニング層１３を形成する必要がなく、
この場合も本発明は適用される。ところが、電流密度が
３０Ａ／ｄｍ2 を超えると、基板１１の裏側から放電
し、徐々にチタンが溶出する。そこで、前述のように、
基板１１の裏面側に絶縁性のライニング層１３を形成す
る必要がある。ここで、ライニング層１３としては、単
に基板１１の裏面側及び側面の絶縁を行うのみであるか
ら、強度を有するＦＲＰである必要はなく、酸に溶解せ
ずしかも絶縁性を維持できる合成樹脂であればよい。こ
の合成樹脂としては、例えば、塩化ビニール樹脂、ポリ
プロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、エポ
キシ樹脂、アクリル樹脂、不飽和ポリエステルをマトリ
ックスとしたＦＲＰがあり、更にゴムライニングであっ
てもよい。なお、場合によっては、これらのライニング
層を基板１１の裏面側にボルト等で取付けるルーズライ
ニングであってもよい。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の作用効果を確認した実施例に
ついて説明する。ここに、図２は本発明の実施例に使用
したクロムめっき用不溶性電極の説明図、図３は実験装
置の説明図である。 〔実施例１〕電解液として、通常のＴＦＳに使用される
めっき液と同一成分の液を使用し、この電解液の温度を
６０℃に保持して、チタン板を１年間浸漬した。結果
は、チタン板の腐食量は０．３５ｍｍ／年で極めて小さ
く、腐食性はあるが、現実には無視できる程度の腐食量
であった。従って、非通電状態では、表１に示すめっき
液に浸漬することについては問題がないことが確認され
た。なお、チタン板の代わりに鉄板を使用する場合に
は、同一状態で４５ｍｍ／年であった。
ついて説明する。ここに、図２は本発明の実施例に使用
したクロムめっき用不溶性電極の説明図、図３は実験装
置の説明図である。 〔実施例１〕電解液として、通常のＴＦＳに使用される
めっき液と同一成分の液を使用し、この電解液の温度を
６０℃に保持して、チタン板を１年間浸漬した。結果
は、チタン板の腐食量は０．３５ｍｍ／年で極めて小さ
く、腐食性はあるが、現実には無視できる程度の腐食量
であった。従って、非通電状態では、表１に示すめっき
液に浸漬することについては問題がないことが確認され
た。なお、チタン板の代わりに鉄板を使用する場合に
は、同一状態で４５ｍｍ／年であった。
【００１１】
【表１】
【００１２】〔実施例２〕次に、図２、図３に示すよう
に、５ｍｍの厚みのチタン板１４に０．５ｍｍ厚の鉛合
金１５を接合し、チタン板１４の金属露出面を塩化ビニ
ール１６によっコーティングした不溶性電極１７を用意
し、これを表１に示すめっき液の電解槽１８に入れて、
この不溶性電極１７を陽極とし、ステンレス板１９を陰
極として通電した。電流密度を５０Ａ／ｄｍ2 で通電す
ると、半月後には０．５ｍｍ厚の鉛合金１５が無くなり
チタン板１４が露出し、電解電圧が上昇したため中止し
た。このとき、チタン板１４の表面には腐食は無かっ
た。このことから、鉛合金１５の一部が無くなってチタ
ン板１４が露出しても、不溶性電極として使用可能であ
ることが分かった。また、電流密度を１００Ａ／ｄｍ2
で実験を行ったが、鉛合金の消耗する期間が短くなるだ
けで、チタン板１４に弊害のある溶解や腐食は無かっ
た。なお、ここて、チタン板１４の代わりに鉄板を使用
すると、同一条件で５０Ａ／ｄｍ2 通電すると７５（ｍ
ｍ／年）の速度の腐食があり、１００Ａ／ｄｍ2 で通電
すると、２４００（ｍｍ／年）の速度の腐食があった。
に、５ｍｍの厚みのチタン板１４に０．５ｍｍ厚の鉛合
金１５を接合し、チタン板１４の金属露出面を塩化ビニ
ール１６によっコーティングした不溶性電極１７を用意
し、これを表１に示すめっき液の電解槽１８に入れて、
この不溶性電極１７を陽極とし、ステンレス板１９を陰
極として通電した。電流密度を５０Ａ／ｄｍ2 で通電す
ると、半月後には０．５ｍｍ厚の鉛合金１５が無くなり
チタン板１４が露出し、電解電圧が上昇したため中止し
た。このとき、チタン板１４の表面には腐食は無かっ
た。このことから、鉛合金１５の一部が無くなってチタ
ン板１４が露出しても、不溶性電極として使用可能であ
ることが分かった。また、電流密度を１００Ａ／ｄｍ2
で実験を行ったが、鉛合金の消耗する期間が短くなるだ
けで、チタン板１４に弊害のある溶解や腐食は無かっ
た。なお、ここて、チタン板１４の代わりに鉄板を使用
すると、同一条件で５０Ａ／ｄｍ2 通電すると７５（ｍ
ｍ／年）の速度の腐食があり、１００Ａ／ｄｍ2 で通電
すると、２４００（ｍｍ／年）の速度の腐食があった。
【００１３】前記実施の形態及び実施例については、電
極活性層として鉛合金を用いた場合について説明した
が、過酸化鉛、白金、白金族系酸化物を使用する場合
も、本発明は適用される。また、基板としては、チタン
を使用する他、タンタル、ニオブ若しくはこれらの合金
（チタン合金を含む）を使用する場合も本発明は適用さ
れる。
極活性層として鉛合金を用いた場合について説明した
が、過酸化鉛、白金、白金族系酸化物を使用する場合
も、本発明は適用される。また、基板としては、チタン
を使用する他、タンタル、ニオブ若しくはこれらの合金
（チタン合金を含む）を使用する場合も本発明は適用さ
れる。
【００１４】
【発明の効果】請求項１〜４記載の本発明に係るクロム
めっき用不溶性電極は、基板が酸に侵されにくいチタ
ン、タンタル、ニオブ又はこれらの合金を使用している
ので、仮に表面の電極活性層にピンホール等の欠陥があ
っても、支障無くクロムめっき用不溶性電極として使用
でき、これによって製造の品質管理が容易となる。ま
た、従来のクロムめっき用不溶性電極においては、表面
の電極活性層が薄くなると、使用を中断していたが、本
発明に係るクロムめっき用不溶性電極においては、仮に
部分的に表面の電極活性層が無くなっても、電解液を汚
染する等の障害がないので、電極活性層が消耗するまで
電極として使用でき、結果として長期の寿命を有するク
ロムめっき用不溶性電極となる。そして、基板にチタン
板のように酸化膜が形成される金属を使用した場合に
は、電極活性層が無くなると、電解電圧が上昇するの
で、不溶性電極の引上げの時期を管理できる。特に、請
求項３記載のクロムめっき用不溶性電極においては、基
板の裏面側を含む露出面は、塩化ビニール樹脂、ポリプ
ロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フッ
素樹脂、アクリル樹脂、ゴム、又は不飽和ポリエステル
をマトリックスとしたＦＲＰからなるライニング層が形
成されているので、大電流を流す場合の基板の保護が図
られる。請求項４記載のクロムめっき用不溶性電極にお
いては、基板の厚みは６〜２２ｍｍ、電極活性層の厚み
は２〜２０ｍｍ、ライニング層の厚みは０．５〜１０ｍ
ｍであるので、十分に強度を有し、十分な期間使用でき
るクロムめっき用不溶性電極を提供できる。
めっき用不溶性電極は、基板が酸に侵されにくいチタ
ン、タンタル、ニオブ又はこれらの合金を使用している
ので、仮に表面の電極活性層にピンホール等の欠陥があ
っても、支障無くクロムめっき用不溶性電極として使用
でき、これによって製造の品質管理が容易となる。ま
た、従来のクロムめっき用不溶性電極においては、表面
の電極活性層が薄くなると、使用を中断していたが、本
発明に係るクロムめっき用不溶性電極においては、仮に
部分的に表面の電極活性層が無くなっても、電解液を汚
染する等の障害がないので、電極活性層が消耗するまで
電極として使用でき、結果として長期の寿命を有するク
ロムめっき用不溶性電極となる。そして、基板にチタン
板のように酸化膜が形成される金属を使用した場合に
は、電極活性層が無くなると、電解電圧が上昇するの
で、不溶性電極の引上げの時期を管理できる。特に、請
求項３記載のクロムめっき用不溶性電極においては、基
板の裏面側を含む露出面は、塩化ビニール樹脂、ポリプ
ロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フッ
素樹脂、アクリル樹脂、ゴム、又は不飽和ポリエステル
をマトリックスとしたＦＲＰからなるライニング層が形
成されているので、大電流を流す場合の基板の保護が図
られる。請求項４記載のクロムめっき用不溶性電極にお
いては、基板の厚みは６〜２２ｍｍ、電極活性層の厚み
は２〜２０ｍｍ、ライニング層の厚みは０．５〜１０ｍ
ｍであるので、十分に強度を有し、十分な期間使用でき
るクロムめっき用不溶性電極を提供できる。
【図１】本発明の一実施の形態に係るクロムめっき用不
溶性電極の断面図である。
溶性電極の断面図である。
【図２】本発明の実施例に使用したクロムめっき用不溶
性電極の説明図であり、（Ａ）はその側断面図、（Ｂ）
は正面図である。
性電極の説明図であり、（Ａ）はその側断面図、（Ｂ）
は正面図である。
【図３】実験装置の説明図である。
【図４】従来例に係るクロムめっき用不溶性電極の断面
図である。
図である。
１０ クロムめっき用不溶性電極 １１ 基板 １２ 電極活性層 １３ ライニン
グ層 １４ チタン板 １５ 鉛合金
（電極活性層） １６ 塩化ビニール（ライニング層） １７ 不溶性電
極 １８ 電解槽 １９ ステンレ
ス板
グ層 １４ チタン板 １５ 鉛合金
（電極活性層） １６ 塩化ビニール（ライニング層） １７ 不溶性電
極 １８ 電解槽 １９ ステンレ
ス板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岸上 良男 福岡県北九州市小倉南区新曽根８番21号 株式会社戸畑製作所内 (72)発明者 保久 光男 東京都千代田区丸の内１丁目１番２号 日 本鋼管株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 チタン、タンタル、ニオブ、又はこれら
の合金からなる基板と、該基板の表面側に接合された鉛
合金からなる電極活性層とを有することを特徴とするク
ロムめっき用不溶性電極。 - 【請求項２】 前記鉛合金として、錫を１〜１０％含有
する鉛−錫合金、又は銀を０．５〜５％含有する銀−鉛
合金を使用する請求項１記載のクロムめっき用不溶性電
極。 - 【請求項３】 前記基板の裏面側を含む露出面には、塩
化ビニール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹
脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ゴム、
又は不飽和ポリエステルをマトリックスとしたＦＲＰか
らなるライニング層が形成されている請求項１又は２記
載のクロムめっき用不溶性電極。 - 【請求項４】 前記基板の厚みは６〜２２ｍｍ、前記電
極活性層の厚みは２〜２０ｍｍ、前記ライニング層の厚
みは０．５〜１０ｍｍである請求項１〜３のいずれか１
項に記載のクロムめっき用不溶性電極。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36260197A JP3242056B2 (ja) | 1997-12-11 | 1997-12-11 | クロムめっき用不溶性電極 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36260197A JP3242056B2 (ja) | 1997-12-11 | 1997-12-11 | クロムめっき用不溶性電極 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11172493A true JPH11172493A (ja) | 1999-06-29 |
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