JPH11168137A - 半導体ウェーハ用搬送容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、軽量化を図りつつ安価で製造でき
る半導体ウェーハ用搬送容器を提供することにある。 【解決手段】 本発明は、容器本体２内に封入される清
浄ガスの圧力による変形、半導体ウェーハを含む全重量
による変形を伴わない均一な厚さで薄板状の金属板材８
で容器本体２を成形する。これにより、軽量で安価に製
作できる半導体ウェーハ用搬送容器を得るものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイス製
造に係わり、半導体ウェーハの搬送に使用する半導体ウ
ェーハ用搬送容器に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、クリーンルーム内における半導
体デバイス製造システムにおいて、複数枚の半導体ウェ
ーハを段々に支持した半導体ウェーハ用搬送容器（キャ
リア）を、天井搬送車、軌道式搬送車或いはオペレータ
自ら半導体プロセス処理装置、検査装置或いはストッカ
に搬送しながら、該半導体ウェーハを処理する事が行わ
れている。ここで、半導体ウェーハ用搬送容器とは、Ｍ
Ｅ（Mini Enviroment)ボックス、ＦＯＵＰ（Front Open
Unified Pod) 、カセット等の総称である。

【０００３】半導体デバイス製造システムにおいて、半
導体ウェーハは、不良品発生の原因となるパーティクル
（塵）、その他の不純物の付着から保護するために、複
数の半導体ウェーハを段々に容器本体内に支持し、これ
を密閉可能とする開閉蓋を備えた半導体ウェーハ用搬送
容器（キャリア）内に収納して、半導体プロセス処理装
置、検査装置或いはストッカの相互間に搬送される。こ
の半導体ウェーハ用搬送容器は、合成樹脂製や、アルミ
ニウム又はアルミニウム合金の鋳造品製で、開口部を有
する有底の容器本体と、開口部を塞ぐ開閉蓋とからな
り、開閉蓋と容器本体の開口部との間に合成ゴム製のパ
ッキンを介在させて密閉可能にされている。

【０００４】このように半導体ウェーハ用搬送容器に
は、合成樹脂製、アルミニウム等の鋳造品製のものが用
いられるが、近年の高純度な清浄環境が要求される半導
体デバイス製造システムにおいては、アルミニウム等の
鋳造製のものが多用されている。これは、搬送中に半導
体ウェーハヘのパーティクル（塵）や不純物ガスの接触
を極力防止するために、容器内部を窒素ガス、アルゴン
ガス、乾燥空気等の清浄ガスでパージするものである
が、アルミニウム等の金属は合成樹脂に比べて表面から
のガス放出が少ない利点を有しているからである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、鋳造品
製の半導体ウェーハ用搬送容器では、鋳造過程で容器本
体に搬送用の取っ手や半導体ウェーハを段々に支持する
支持材を取り付けるための厚肉部を成形する必要があ
る。これは、容器本体に封入される清浄ガスの密閉構造
を維持するために、取っ手や支持材を固定するボルト等
が容器本体内に貫通しない様にするためである。又、容
器本体に封入される清浄ガスの圧力による変形や、取っ
手を持って搬送する際の重量（半導体ウェーハ、開閉蓋
を含む搬送容器の全重量）で変形しない様に容器本体に
肉厚部（補強部分）を設ける必要もある。この様な肉厚
部の存在は、半導体ウェーハ用搬送容器自体の重量を重
くし、天井搬送車、軌道搬送車やオペレータによる搬送
に過度の負担をかける事になる。

【０００６】又、鋳造品製の半導体ウェーハ用搬送容器
では、容器本体内を清浄表面にするために鋳造後に切削
加工（機械加工）する必要があるが、この切削加工を行
う分だけ工数が増えて製造単価の上昇につながってい
た。特に、近年、半導体デバイス製造における生産性向
上（大量生産）の観点から、半導体ウェーハの直径も３
００ｍｍと大型化しつつあり、これに伴って半導体ウェ
ーハ用搬送容器も大型化している。この状況下におい
て、鋳造した容器本体内の広い面積の部分を薄く切削
（例えば、４．０ｍｍ以下に切削）する事は、加工刃物
に対して容器本体面が逃げるため困難である。この結
果、容器本体全体が肉厚のものとなりオペレータが持て
ない程度重くなり、又加工の手間や加工時間がかかるた
め製造コストの上昇が著しくなる。

【０００７】本発明は、軽量化を図りつつ安価で製造で
きる半導体ウェーハ用搬送容器を提供する事にある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体ウェーハ
搬送容器は、請求項１では、複数の半導体ウェーハを収
納する容器本体と、該容器本体の開口部を密閉可能にす
る開閉蓋とを含んでなる半導体ウェーハ用搬送容器にお
いて、前記容器本体は、均一な厚さの属板材で少なくと
も上下板部、側板部とを形成して、前記開口部を有する
ボックスに構成されているものである。従来の様に厚み
部分を構成することなく、搬送時の半導体ウェーハを含
む重量や容器本体内に封入される清浄ガスの圧力による
変形を伴わない薄い金属板材で、容器本体を形成でき、
軽量化された半導体ウェーハ用搬送容器を得られる。
又、金属板材で容器本体を形成すると、従来のように鋳
造後の切削加工を必要とする事なく、安価に製作でき
る。

【０００９】請求項２では、請求項１のものに、前記容
器本体は、前記金属板材のプレスにより一体形成された
前記各板部で前記開口部を有するボックスに構成され、
該プレス成形時に前記各板部が連続する部分を前記容器
本体に突出する曲面形状にしたものである。プレス成形
で容器本体を一体成形すると、低コストで大量生産に適
したものとでき、又各板部が連続する部分を曲面形状に
すると、容器本体の強度が補強される事から、薄手の金
属板材を用いて軽量な容器本体を成形できる。

【００１０】請求項３では、請求項１のものに、前記容
器本体は、前記金属板材のプレスにより側板部に沿って
分割された上側部位と下側部位とを個別成形し、該各部
位を接合して開口部を有するボックスに構成されてお
り、前記各板部が連続する部分を前記容器本体に突出す
るような曲面形状にしたものである。プレス成形で容器
本体の各部位を形成し、各部位を接合する事でボックス
に構成すると、低コストで大量生産に適したものとで
き、又各板部が連続する部分を曲面形状にすると、容器
本体の強度が補強される事から、薄手の金属板材を用い
て軽量な容器本体を成形できる。

【００１１】請求項４では、請求項１のものに、前記容
器本体は、前記金属板材のプレスにより前記各板部を個
別成形し、該各板部を接合して前記開口部を有するボッ
クルに構成されており、前記各板部が連続する部分を前
記容器本体に突出するような曲面形状にしたものであ
る。プレス成形で容器本体の各板部を成形し、各板部を
接合する事でボックスに構成すると、低コストで大量生
産に適したものとでき、又は各板部が連続する部分を曲
面形状にすると、容器本体の強度が補強される事から、
薄手の金属板材を用いて軽量な容器本体を成形できる。

【００１２】請求項５では、請求項１〜請求項４のもの
に、容器本体は、アルミニウム又はアルミ合金からなる
金属板材をプレス成形してなるものである。容器本体を
アルミニウムやアルミニウム合金で成形すると、軽量化
を向上できる。

【００１３】請求項６では、請求項１〜請求項４のもの
に、容器本体の開口部には、開閉蓋を嵌合可能な段部を
有しており、開閉蓋は、前記段部との間に介装されるシ
ール材で容器本体内を密閉にする構成にされているもの
である。容器本体を金属板材で形成（プレス成形）する
際の精度誤差を、シール材で吸収でき、容器本体内の密
閉を十分に確保できる。

【００１４】請求項７では、請求項１〜請求項４のもの
に、容器本体は、その内部に半導体ウェーハを段々に支
持する支持材を有するものであり、支持材は、容器本体
との間にシール材を介在させて固定されているものであ
る。容器本体を薄い金属板材で形成しても、容器本体内
の密閉構造をシール材で保持しつつ支持材を固定でき
る。

【００１５】請求項８では、請求項１〜請求項６のもの
に、開閉蓋は、容器本体の内面となる部分のみ金属板材
で形成され、他部分を樹脂等の軽材料で形成されている
ものである。開閉蓋自体の軽量化を図る事で、半導体ウ
ェーハ用搬送容器全体を軽量にできる。

【００１６】請求項９では、請求項１〜請求項６、請求
項８のものに、開閉蓋には、容器本体の開口部にロック
可能な機構が設けられているものである。搬送中に開閉
蓋が容器本体から外れる事なく、容器本体内の密閉を保
持できる。

【００１７】請求項１０では、複数の半導体ウェーハを
収納する容器本体を含んでなる半導体ウェーハ用搬送容
器において、前記容器本体は、均一な厚さの金属板材で
少なくとも上下板部、側板部とを形成して、前記開口部
を有するボックスに構成されているものである。従来の
様に厚み部分を構成することなく、搬送時の半導体ウェ
ーハを含む重量による変形を伴わない薄い金属板材で、
容器本体を形成でき、軽量化された半導体ウェーハ用搬
送容器を得られる。又、金属板材で容器本体を形成する
と、従来のように鋳造後の切削加工を必要とする事な
く、安価に製作できる。

【００１８】請求項１１では、請求項１０のものに、前
記容器本体は、前記金属材のプレスにより一体形成され
た前記各板部で前記開口部を有するボックスに構成さ
れ、該プレス成形時に前記各板部が連続する部分を前記
容器本体に突出する曲面形状にしたものである。プレス
成形で容器本体を一体成形すると、低コストで大量生産
に適したものとでき、又各板部が連続する部分を曲面形
状にすると、容器本体の強度が補強される事から、薄手
の金属板材を用いて軽量な容器本体を成形できる。

【００１９】請求項１２では、請求項１０のものに、前
記容器本体は、前記金属板材のプレスにより側板部に沿
って分割される上側部位と下側部位とを個別成形し、該
各部位を接合して開口部を有するボックスに構成されて
おり、前記各板部が連続する部分を前記容器本体の外側
に突出するような曲面形状にしたものである。プレス成
形で容器本体の各部位を形成し、各部位を接合する事で
ボックスに構成すると、低コストで大量生産に適したも
のとでき、又各板部が連続する部分を曲面形状にする
と、容器本体の強度が補強される事から、薄手の金属板
材を用いて軽量な容器本体を成形できる。

【００２０】請求項１３では、請求項１０のものに、前
記容器本体は、前記金属板材のプレスにより前記各板部
を個別成形し、該各板部を接合して前記開口部を有する
ボックルに構成されており、前記各板部が連続する部分
を前記容器本体に突出するような曲面形状にしたもので
ある。プレス成形で容器本体の各板部を成形し、各板部
を接合する事でボックスに構成すると、低コストで大量
生産に適したものとでき、又は各板部が連続する部分を
曲面形状にすると、容器本体の強度が補強される事か
ら、薄手の金属板材を用いて軽量な容器本体を成形でき
る。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態における
半導体ウェーハ用搬送容器について、図面を参照して説
明する。

【００２２】図１及び図２において、１は半導体ウェー
ハ用搬送容器であって、半導体デバイス製造システムの
半導体プロセス処理装置、ストッカ等の相互間で半導体
ウェーハＷを搬送するために使用されるＦＯＵＰ（Font
Open Unified Pod)を示している。ＦＯＵＰ１は、複数
の半導体ウェーハＷを段々に収納する容器本体２と、該
容器本体２の開口部３を密閉可能とする開閉蓋４とを備
えている。

【００２３】容器本体２は、Ｕ字状に形成された側板部
５と、該側板部５の上下側をそれぞれ閉塞する上下板部
６，７とで前面に開口部３を有するボックスに構成され
ており、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる金
属板材８をプレスする事で一体成形されている。又、容
器本体２の側板部５、上下板部６，７には、図２に示す
ように、金属板材８のプレス成形時に容器本体２の外側
に突出するような曲面形状を有して成形されている。こ
の曲面形状は、特に、各板部５〜７同士が連続する部分
Ｐに形成する事が好ましく、このように、容器本体２の
各板部５〜７が連続する部分Ｐを曲面形状とすると、容
器本体２自体の強度が補強される事になる。尚、容器本
体２の製作において、金属板材８のプレスにより開口部
３、側板部５に沿って分割される上板部６を含む上側部
位と下板部７を含む下側部位とを個別に成形し、且つ該
プレス成形時に各板部５〜７が連続する部分に曲面形状
を形成しておき、その後に開口部３、各部位を溶接等の
接合方法で溶着して製作しても良い。又、容器本体２の
製作において、金属板材８をプレスにより開口部３、側
板部５及び上下板６，７を各板部５〜７の連続部分に曲
面形状を形成できる様に個別に成形しておき、その後に
各板部５〜７を溶接等の接合方法で溶着して製作しても
良い。

【００２４】金属板材８の厚さｔは、ＦＯＵＰ１内に封
入される清浄ガス（窒素ガス、アルゴンガス、乾燥空気
等）で生じる容器本体２内外の圧力差による変形と、Ｆ
ＯＵＰ１内に収納された半導体ウェーハＷや開閉蓋３を
含むＦＯＵＰ１全体の重量による変形を伴わない最低の
強度を有する厚さｔにされている。又金属板材８の厚さ
ｔは、容器本体２の各板部５〜８の曲面形状により補強
された強度も考慮して、薄板状にされている。尚、使用
する金属板材８としては、アルミニウムやアルミ合金に
限られず、ステンレス、鋼等の金属板材を用いる事もで
きるが、ＦＯＵＰ１全体の重量軽減を図る観点からは、
軽金属のアルミニウムやアルミ合金を用いる事が好まし
い。

【００２５】容器本体２の上板部６には、搬送用の取っ
手１０が設けられている。取っ手１０は、上板部６上に
水平状態として位置された取っ手板１１と、該取っ手板
１１を上板部６に固定する複数の取っ手軸１２とからな
り、図３（ａ）に示すように、容器本体２内からシール
付きワッシャ１３を介装して突出される複数のボルト１
４に各取っ手部１２を螺着する事で容器本体２に固定さ
れている。シール付きワッシャ１３は、ボルト１４と容
器本体２の内周に当接する部分にゴム等のシール材１３
Ａを有しており、各ボルト１３の締め付けで容器本体２
内を密閉状態に保つ機能を持っている。これにより、薄
板状の金属板材８で容器本体２を一体成形しても、該容
器本体２内の密閉構造を保ったままで取っ手１０を固定
できる。尚、取っ手１０を固定する手段としては、図３
（ｂ）に示すように、ゴム等のシール材１５のみを介装
してボルト１４により固定しても良い。

【００２６】容器本体２の内部には、複数枚の半導体ウ
ェーハＷを支持する支持材１６が設けられている。支持
材１６は、各半導体ウェーハＷを間隔を隔てて段々に支
持する複数の棚１６Ａを有しており、図４（ａ）に示す
ように、下板部７外側からシール付きワッシャ１３を介
装させ、又は図４（ｂ）に示すようにシール材１５を介
装させて容器本体２内に突出する複数のボルト２５に螺
着する事で容器本体２内に固定されている。これによ
り、薄板状の金属板材８で容器本体２を一体形成して
も、シール付きワッシャ１３やシール材１５によって該
容器本体２内の密閉構造を保ったままで支持材１５を固
定できる。

【００２７】一方、開閉蓋４は、容器本体２の開口部３
に形成された段部１７に嵌合可能な矩形状にされてお
り、段部１７とに介装されるシール部材１８によって容
器本体２内を密閉状態とする構成にされている。シール
部材１８の形態としては、図５に示すように、開閉蓋４
と段部１７との間に中空状のゴムシール１９を介装させ
るもの〔図５（ａ）参照〕、開閉蓋４にリップシール２
０を設けたもの〔図５（ｂ）参照〕、開閉蓋４に段部１
７から突出する突起２２に押付け可能にゴムシール２１
を設けたもの〔図５（ｃ）参照〕等があり、開閉蓋４を
段部１７に向けて押し付ける事で、各シール１９〜２１
を変形させて容器本体２内を密閉状態にするものであ
る。尚、シール部材１８としては、段部１７に押し付け
られた時の潰れ代が大きく、シール性を確保し易いリッ
プシール２０〔図５（ｂ）参照〕を用いるのが好まし
い。又、開閉蓋４は、容器本体２の内面を形成する部分
のみをアルミニウム又はアルミ合金の薄状金属板で形成
されており、ＦＯＵＰ１外側に位置する他部分はゴム、
樹脂等の軽材料で形成されている。これにより、開閉蓋
４自体の重量軽減を図っている。

【００２８】開閉蓋４内には、一対のロック機構３０が
内蔵されている。各ロック機構３０は、開閉蓋４の左右
端にそれぞれ配置されており、水平面３２ａに連続して
曲がる曲面３２ｂを上下対称に有するカム３２と、該カ
ム３２の各面３２ａ，３２ｂ上と摺動するローラ３３を
有する上下一対のロック軸３２とからなっている（図１
参照）。これにより、各ロック機構３０は、カム３２を
回動する事で各面３２ａ，３２ｂを摺動するローラ３３
により各ロック軸３２を開閉扉４の上下から突出・進退
させ、容器本体２の開口部３に形成された各ロック孔３
４に各ロック軸２３を嵌め込む事で開閉蓋４を容器本体
２にロックする。尚、ロック機構３０の構成としては、
これに限定されるものでなく、カムに曲面溝を形成しこ
れに倣う様にロック軸を嵌め込む事で該ロック軸を開閉
蓋４の上下から突出・進退させる構成など種々のものが
考えられる。

【００２９】このように、本発明の半導体ウェーハ搬送
容器１（ＦＯＵＰ）によれば、容器本体２に封入される
清浄ガスの圧力や、半導体ウェーハＷ等を含む重量によ
る変形を伴わない最低の強度を有する薄板の金属板材８
で容器本体２を成形しているので、従来のように鋳造、
切削により製作するよりも、安価に製作でき、更に半導
体ウェーハ用搬送容器１自体も最低限の重量にでき軽量
化を達成できる。特に、プレス成形で半導体ウェーハ用
搬送容器１を製作すると、製造単価を著しく低減でき
る。金属板材８としてアルミニウム又はアルミ合金を用
いると、軽量化を向上でき、この軽量化は開閉蓋４を金
属板材と樹脂等の軽材料で形成する事で著しいものとな
る。開閉蓋４と容器本体２との密閉を、段部１７に介装
されるシール部材１８で達成しているので、容器本体２
のプレス成形時に寸法誤差が生じても、シール部材１８
でその誤差を吸収して密閉性を確保できる。

【００３０】又、搬送用の取っ手１０や半導体ウェーハ
Ｗを支持する支持材１６を、シール付きワッシャ１３や
シール材１５を介装して容器本体２に固定する様にする
と、容器本体２を均一な厚さｔを有する薄状金属板材で
成形しても、従来の様に鋳造、切削して製造するものに
比して、これらを固定するための厚肉部を形成する必要
がなく、容器本体２内の密閉構造を保ちつつ確実に固定
できる。

【００３１】尚、本発明の半導体ウェーハ搬送容器１と
しては、開閉型のＦＯＵＰの構造について説明したが、
これに限定されるものでなく、図６に示す様に、前面の
開口部３を開閉しないオープン型のＦＯＵＰの他に、Ｍ
Ｅ（Mini Enviroment)ボックス等に適用しても良い。図
６に示すオープン型のＦＯＵＰにおいても、搬送時の半
導体ウェーハＷを含む全体の重量による変形を伴うこと
のない薄い金属板材８で、容器本体２を形成でき、高精
度で軽量化されたＦＯＵＰ１を得られる。又、アルミニ
ウム又はアルミニウム合金の金属板材８のプレスで、容
器本体２を一体成形すると、安価に製作できる。又、Ｆ
ＯＵＰ１等において、取っ手１０を備えるものについて
説明したが、取っ手１０のないものも存在する。

【００３２】

【発明の効果】本発明の半導体ウェーハ搬送容器は、容
器本体を、均一な厚さの金属板材で少なくとも上下板
部、側板部とを形成して、開口部を有するボックスに構
成したので、従来の様に厚み部分を構成することなく、
搬送時の半導体ウェーハを含む重量や容器本体内に封入
される清浄ガスの圧力による変形を伴わない薄い金属板
材で、容器本体を形成でき、軽量化された半導体ウェー
ハ用搬送容器を得られる。特に、大型化しつつある半導
体ウェーハの搬送に使用されるものに好適である。又、
金属板材で容器本体を形成すると、従来のように鋳造後
の切削加工を必要とする事なく、安価に製作できる。

【００３３】容器本体を、プレス成形すると、低コスト
で大量生産に適したものとでき、又各板部が連続する部
分を曲面形状にすると、容器本体の強度が補強される事
から、薄手の金属板を用いて軽量な容器本体を成形でき
る。

【００３４】又、容器本体を、アルミニウム又はアルミ
合金からなる金属板材のプレスで成形すると、軽量化を
向上できる。

【００３５】更に、開閉蓋を、容器本体の段部との間に
介装されるシール材で容器本体内を密閉にする構成にす
ると、容器本体を金属板材で形成（プレス成形）する際
の精度誤差を、シール材で吸収でき、容器本体内の密閉
を十分に確保できる。

【００３６】又、容器本体に対して支持材を、容器本体
との間にシール材を介在させて固定すると、容器本体を
薄い金属板材で形成しても、容器本体内の密閉構造を保
持しつつ支持材を固定できる。

【００３７】又、開閉蓋を、容器本体の内面となる部分
のみ金属板材で形成し、他部分を樹脂等の軽材料で形成
すると、開閉蓋自体の軽量化を図れて、半導体ウェーハ
用搬送容器全体を軽量にできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】半導体ウェーハ用搬送容器として、開閉型のＦ
ＯＵＰを示す斜視図である。

【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。

【図３】ＦＯＵＰの容器本体に設けられた取っ手の固定
構造を示す拡大図である。

【図４】ＦＯＵＰの容器本体内に設けられた支持材の固
定構造を示す拡大図である。

【図５】ＦＯＵＰの容器本体の開口部と開閉蓋の構造関
係を示す拡大図である。

【図６】半導体ウェーハ用搬送容器として、オープン型
のＦＯＵＰを示す斜視図である。

【符号の説明】

１ ＦＯＵＰ（半導体ウェーハ用搬送容器） ２ 容器本体 ３ 開口部 ４ 開閉蓋 ５ 側板部 ６ 上板部 ７ 下板部 ８ 金属板材 １０ 取っ手 １３ シール付きワッシャ（シール材） １５ シール材 １６ 支持材 １７ 段部 １８ シール部材 １９ ゴムシール（シール材） ２０ リップシール（シール材） ２１ ゴムシール（シール材） ３０ ロック機構

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の半導体ウェーハを収納する容器本
   体と、該容器本体の開口部を密閉可能にする開閉蓋とを
   含んでなる半導体ウェーハ用搬送容器において、 前記容器本体は、 均一な厚さの金属板材で少なくとも上下板部、側板部と
   を形成して、前記開口部を有するボックスに構成されて
   いる事を特徴とする半導体ウェーハ用搬送容器。
2. 【請求項２】 前記容器本体は、前記金属板材のプレス
   により一体形成された前記各板部で前記開口部を有する
   ボックスに構成され、 該プレス成形時に前記各板部が連続する部分を前記容器
   本体に突出する曲面形状にした事を特徴とする請求項１
   に記載の半導体ウェーハ用搬送容器。
3. 【請求項３】 前記容器本体は、前記金属板材のプレス
   により前記側板部に沿って分割される前記上板部を含む
   上側部位と前記下板部を含む下側部位とを個別成形し、
   該各部位を接合して前記開口部を有するボックスに構成
   されており、 該プレス成形時に前記各板部が連続する部分を前記容器
   本体に突出するような曲面形状にした事を特徴とする請
   求項１に記載の半導体ウェーハ用搬送容器。
4. 【請求項４】 前記容器本体は、前記金属板材のプレス
   により前記各板部を個別成形し、該各板部を接合して前
   記開口部を有するボックルに構成されており、 前記各板部が連続する部分を前記容器本体に突出するよ
   うな曲面形状にした事を特徴とする請求項１に記載の半
   導体ウェーハ用搬送容器。
5. 【請求項５】 前記容器本体の各板部は、アルミニウム
   又はアルミ合金からなる金属板材をプレスして成形され
   る事を特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記
   載の半導体ウェーハ用搬送容器。
6. 【請求項６】 前記容器本体の開口部には、前記開閉蓋
   を嵌合可能な段部を有しており、前記開閉蓋は、前記段
   部との間に介装されるシール材で前記容器本体内を密閉
   にする構成にされている事を特徴とする請求項１乃至請
   求項４のいずれかに記載の半導体ウェーハ用搬送容器。
7. 【請求項７】 前記容器本体は、その内部に半導体ウェ
   ーハを段々に支持する支持材を有するものであり、 前記支持材は、前記容器本体との間にシール材を介在さ
   せて固定されている事を特徴とする請求項１乃至請求項
   ４のいずれかに記載の半導体ウェーハ用搬送容器。
8. 【請求項８】 前記開閉蓋は、前記容器本体の内面とな
   る部分のみ金属板材で形成され、他部分を樹脂等の軽材
   料で形成されている事を特徴とする請求項１乃至請求項
   ６のいずれかに記載の半導体ウェーハ用搬送容器。
9. 【請求項９】 前記開閉蓋には、前記容器本体の開口部
   にロック可能な機構が設けられている事を特徴とする請
   求項１乃至請求項６又は請求項８のいずれかに記載の半
   導体ウェーハ用搬送容器。
10. 【請求項１０】 複数の半導体ウェーハを収納する容器
    本体を含んでなる半導体ウェーハ用搬送容器において、 前記容器本体は、 均一な厚さの金属板材で少なくとも上下板部、側板部と
    を形成して、前記開口部を有するボックスに構成されて
    いる事を特徴とする半導体ウェーハ用搬送装置。
11. 【請求項１１】 前記容器本体は、前記金属板材のプレ
    スにより一体形成された前記各板部で前記開口部を有す
    るボックスに構成され、 該プレス成形時に前記各板部が連続する部分を前記容器
    本体に突出する曲面形状にした事を特徴とする請求項１
    ０に記載の半導体ウェーハ用搬送容器。
12. 【請求項１２】 前記容器本体は、前記金属板材のプレ
    スにより前記側板部に沿って分割される前記上板部を含
    む上側部位と前記下板部を含む下側部位とを個別成形
    し、該各部位を接合して前記開口部を有するボックスに
    構成されており、 該プレス成形時に前記各板部が連続する部分を前記容器
    本体に突出するような曲面形状にした事を特徴とする請
    求項１０に記載の半導体ウェーハ用搬送容器。
13. 【請求項１３】 前記容器本体は、前記金属板材のプレ
    スにより前記各板部を個別成形し、該各板部を接合して
    前記開口部を有するボックルに構成されており、 前記各板部が連続する部分を前記容器本体に突出するよ
    うな曲面形状にした事を特徴とする請求項１０に記載の
    半導体ウェーハ用搬送容器。