JPH11168038A - セラミック製のシートのベースに構成エレメントを形成するための方法 - Google Patents
セラミック製のシートのベースに構成エレメントを形成するための方法Info
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- JPH11168038A JPH11168038A JP10263591A JP26359198A JPH11168038A JP H11168038 A JPH11168038 A JP H11168038A JP 10263591 A JP10263591 A JP 10263591A JP 26359198 A JP26359198 A JP 26359198A JP H11168038 A JPH11168038 A JP H11168038A
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Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 セラミック製のシートから成るベースに
構成エレメントを形成するための方法であって、構成エ
レメントが個別の機能層を１つのラミネート複合部材に
積層して成る基板内に装着され、基板が構造化の後に熱
処理され、次いで個別の構成エレメントが個別化される
形式のものにおいて、構成エレメント１２の外側輪郭１
４を熱処理の前に予めエンボス加工して、該外側輪郭を
熱処理の後に構成エレメントの個別化のための目標破断
箇所として用いる。 【効果】 基板からの構成エレメントの個別化が簡単に
可能である。個別の構成エレメント、及び／又は構成エ
レメントを取り囲む基板を機械的な小さな力で負荷する
ことによって構成エレメントを基板全体から個別化する
ことができる。
構成エレメントを形成するための方法であって、構成エ
レメントが個別の機能層を１つのラミネート複合部材に
積層して成る基板内に装着され、基板が構造化の後に熱
処理され、次いで個別の構成エレメントが個別化される
形式のものにおいて、構成エレメント１２の外側輪郭１
４を熱処理の前に予めエンボス加工して、該外側輪郭を
熱処理の後に構成エレメントの個別化のための目標破断
箇所として用いる。 【効果】 基板からの構成エレメントの個別化が簡単に
可能である。個別の構成エレメント、及び／又は構成エ
レメントを取り囲む基板を機械的な小さな力で負荷する
ことによって構成エレメントを基板全体から個別化する
ことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック製のシ
ートのベースに構成エレメントを形成するための方法で
あって、シートが一緒に１つの基板内で構造化され、こ
の場合、構成エレメントが個別の機能層の１つのラミネ
ート複合部材に積層された基板内に装着され、基板が構
造化の後に熱処理され、次いで個別の構成エレメントが
基板から個別化される形式のものに関する。
ートのベースに構成エレメントを形成するための方法で
あって、シートが一緒に１つの基板内で構造化され、こ
の場合、構成エレメントが個別の機能層の１つのラミネ
ート複合部材に積層された基板内に装着され、基板が構
造化の後に熱処理され、次いで個別の構成エレメントが
基板から個別化される形式のものに関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば同じ構造を有する個別の多数の構
成エレメントをセラミック製のシートのベースに形成す
る際に、複数の構成エレメントを一緒に１つの基板に構
造化することは公知である。これによって、構成エレメ
ントは一般に比較的わずかな寸法しか有していないの
で、比較的に大きな基板が良好に処理され、この場合、
個別の構成エレメントは基板に与えられた面をできるだ
け最大に活用して構造化される。構成エレメントの特殊
な構造を得るために、個別の機能層を１つのラミネート
複合部材に積み重ねることは公知であり、この場合、所
望の構成エレメントの構造(Struktur)に相応して機能層
が相応のマスクを用いて被着される。構成エレメントの
構造化(Strukturierung)の後に基板全体が場合によって
は圧力及び熱を加えてプレスされ、次いで熱処理され
る。基板から構成エレメントを個別化するために、構成
エレメントを精密切断、例えばダイヤモンド切り(Diama
ntsaegen)、レーザー切断によって個別化することは公
知である。この場合、欠点として個別化のために比較的
煩雑で、従って高価な装置（レーザー、ダイヤモンド
鋸）が使用されねばならない。
成エレメントをセラミック製のシートのベースに形成す
る際に、複数の構成エレメントを一緒に１つの基板に構
造化することは公知である。これによって、構成エレメ
ントは一般に比較的わずかな寸法しか有していないの
で、比較的に大きな基板が良好に処理され、この場合、
個別の構成エレメントは基板に与えられた面をできるだ
け最大に活用して構造化される。構成エレメントの特殊
な構造を得るために、個別の機能層を１つのラミネート
複合部材に積み重ねることは公知であり、この場合、所
望の構成エレメントの構造(Struktur)に相応して機能層
が相応のマスクを用いて被着される。構成エレメントの
構造化(Strukturierung)の後に基板全体が場合によって
は圧力及び熱を加えてプレスされ、次いで熱処理され
る。基板から構成エレメントを個別化するために、構成
エレメントを精密切断、例えばダイヤモンド切り(Diama
ntsaegen)、レーザー切断によって個別化することは公
知である。この場合、欠点として個別化のために比較的
煩雑で、従って高価な装置（レーザー、ダイヤモンド
鋸）が使用されねばならない。
【０００３】
【課題を解決するための手段】前記公知技術の欠点を避
けるために、本発明の手段では、構成エレメントの外側
輪郭を熱処理（焼結）の前に予めエンボス加工して、予
めエンボス加工された外側輪郭を熱処理の後に構成エレ
メントの個別化のための目標破断箇所として用いるよう
になっている。
けるために、本発明の手段では、構成エレメントの外側
輪郭を熱処理（焼結）の前に予めエンボス加工して、予
めエンボス加工された外側輪郭を熱処理の後に構成エレ
メントの個別化のための目標破断箇所として用いるよう
になっている。
【０００４】
【発明の効果】前記本発明に基づく方法により、前記公
知技術に対して利点として、基板からの構成エレメント
の個別化が簡単に可能である。構成エレメントの外側輪
郭が熱処理（焼結）の前に予めエンボス加工されて、こ
の場合、予めエンボス加工された外側輪郭が熱処理の後
に目標破断箇所として用いられることによって、有利に
は、個別の構成エレメント、及び／又は構成エレメント
を取り囲む基板を機械的な小さな力で負荷することによ
って構成エレメントを基板全体から個別化することがで
きる。外側輪郭のエンボス加工を熱処理の前に行うこと
によって、有利には１つのエンボスプランジャーを使用
でき、該エンボスプランジャーが大きな力なしに、個別
な機能層の既にラミネートされた、いわゆる未処理シー
トとしてのラミネート複合部材(Laminatverbund)内に正
確に押し込まれる。機能層の比較的軟らかい粘ちょうに
基づき、構造化された構成エレメントの損傷が避けられ
る。選ばれたエンボス深さ及び／又はエンボス輪郭に相
応して、目標破断箇所が構成エレメントの周囲に形成さ
れ、該目標破断箇所は基板全体の熱処理の後に簡単な折
り離しを可能にする。
知技術に対して利点として、基板からの構成エレメント
の個別化が簡単に可能である。構成エレメントの外側輪
郭が熱処理（焼結）の前に予めエンボス加工されて、こ
の場合、予めエンボス加工された外側輪郭が熱処理の後
に目標破断箇所として用いられることによって、有利に
は、個別の構成エレメント、及び／又は構成エレメント
を取り囲む基板を機械的な小さな力で負荷することによ
って構成エレメントを基板全体から個別化することがで
きる。外側輪郭のエンボス加工を熱処理の前に行うこと
によって、有利には１つのエンボスプランジャーを使用
でき、該エンボスプランジャーが大きな力なしに、個別
な機能層の既にラミネートされた、いわゆる未処理シー
トとしてのラミネート複合部材(Laminatverbund)内に正
確に押し込まれる。機能層の比較的軟らかい粘ちょうに
基づき、構造化された構成エレメントの損傷が避けられ
る。選ばれたエンボス深さ及び／又はエンボス輪郭に相
応して、目標破断箇所が構成エレメントの周囲に形成さ
れ、該目標破断箇所は基板全体の熱処理の後に簡単な折
り離しを可能にする。
【０００５】比較的正確なエンボス加工及びエンボス側
面(Praegeflanke)の、熱処理によって生じる平滑化(Gla
ettung)に基づき、個別化された構成エレメントの後処
理(Nachbeargbeitung)、例えばまくれの除去などが不必
要である。本発明の有利な手段が請求項２以下に記載し
てある。
面(Praegeflanke)の、熱処理によって生じる平滑化(Gla
ettung)に基づき、個別化された構成エレメントの後処
理(Nachbeargbeitung)、例えばまくれの除去などが不必
要である。本発明の有利な手段が請求項２以下に記載し
てある。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１は基板(Substrat)１０の平面
を示しており、基板から複数の構成エレメント(Bauelem
ent)１２が形成される。構成エレメント１２は１つの基
板１０に同時に複数個、図示の実施例では１３個、構造
化(strukturieren)され、製造プロセスの最終段階で個
別化される。構成エレメント１２は例えば、個別の機能
層(Funktionsschicht)を多層に接続して形成されてお
り、機能層が構成エレメント１２の所望の構造に相応し
て積み重ねられる。このことは、下側のシートから出発
して順次に個別のガラスセラミックシート(Glaskeramik
folie)が構成エレメントの後の機能に相応して重ねて被
着される。被着は例えば相応のマスクを介してプレスに
よって行われる。例えば圧力センサを形成する場合に
は、ダイヤフラム、空洞(Kaverne)、配線層、支持層な
どを成す個別の機能層が設けられる。個別の機能シート
(Funktionsfolie)の積み重ねの後に、機能層が圧力及び
／又は温度を与えてラミネート(laminieren)され、即ち
互いに接触する平面で継ぎ合わされる。この場合、個別
の機能層はまだいわゆる未処理のシート(gruene Folie)
であり、即ち比較的軟らかい粘ちょう(weiche Konsiste
nz)を有している。
を示しており、基板から複数の構成エレメント(Bauelem
ent)１２が形成される。構成エレメント１２は１つの基
板１０に同時に複数個、図示の実施例では１３個、構造
化(strukturieren)され、製造プロセスの最終段階で個
別化される。構成エレメント１２は例えば、個別の機能
層(Funktionsschicht)を多層に接続して形成されてお
り、機能層が構成エレメント１２の所望の構造に相応し
て積み重ねられる。このことは、下側のシートから出発
して順次に個別のガラスセラミックシート(Glaskeramik
folie)が構成エレメントの後の機能に相応して重ねて被
着される。被着は例えば相応のマスクを介してプレスに
よって行われる。例えば圧力センサを形成する場合に
は、ダイヤフラム、空洞(Kaverne)、配線層、支持層な
どを成す個別の機能層が設けられる。個別の機能シート
(Funktionsfolie)の積み重ねの後に、機能層が圧力及び
／又は温度を与えてラミネート(laminieren)され、即ち
互いに接触する平面で継ぎ合わされる。この場合、個別
の機能層はまだいわゆる未処理のシート(gruene Folie)
であり、即ち比較的軟らかい粘ちょう(weiche Konsiste
nz)を有している。
【０００７】個別の構成エレメントを規定するために、
図１の平面に輪郭１４を示してあり、該輪郭は後で個別
化される構成エレメント１２の外側輪郭を形成してい
る。図１では輪郭１４はもっぱら後続の作業段階を明瞭
にするために図示されている。輪郭１４は構成エレメン
ト１２の設計時に設定され、この場合、構成エレメント
の後の規定のために基板１０上に調整マーク(Justierma
rke)１６が配置されている。予め行われた設定によっ
て、構成エレメント１２の各輪郭１４は調整マーク１６
に対して所定の相対的な位置を占めている。
図１の平面に輪郭１４を示してあり、該輪郭は後で個別
化される構成エレメント１２の外側輪郭を形成してい
る。図１では輪郭１４はもっぱら後続の作業段階を明瞭
にするために図示されている。輪郭１４は構成エレメン
ト１２の設計時に設定され、この場合、構成エレメント
の後の規定のために基板１０上に調整マーク(Justierma
rke)１６が配置されている。予め行われた設定によっ
て、構成エレメント１２の各輪郭１４は調整マーク１６
に対して所定の相対的な位置を占めている。
【０００８】図示の実施例では円形の輪郭１４から出発
している。もちろん要求に応じて、別の幾何学的な形、
例えば楕円形、方形、若しくはその他の自由な形が可能
である。
している。もちろん要求に応じて、別の幾何学的な形、
例えば楕円形、方形、若しくはその他の自由な形が可能
である。
【０００９】図２を用いて輪郭１４の形成を示す。輪郭
は例えば１つのエンボスプランジャー（図示せず）を用
いて予め構造化され、このためにエンボスプランジャー
(Praegestempel)は輪郭１４の予め規定されたデザイン
並びに基板１０上の構成エレメント１２の数及び位置に
対応して相応のプランジャー輪郭を有している。エンボ
スプランジャーを用いて構成エレメント１２の周囲に溝
状の凹所１６が形成され、（輪郭１４の円形の場合に）
凹所の内径は構成エレメント１２の得ようとする外側輪
郭(Aussenkontur)に相応している。溝状の凹所は異なる
深さで基板１０内に形成されてよい。溝状の凹所が−図
２の図平面で見て−基板１０の比較的大きな厚さにわた
って形成される場合には、エンボスプランジャーの構造
に基づき基板１０と構成エレメント１２との間に保持ウ
エブ(Haltesteg)１８を残してあってよく、保持ウエブ
が構成エレメント１２を所定の位置に保持している。基
板１２をエンボスプランジャーによって予めエンボス加
工するために、エンボスプランジャーがもっぱらわずか
なエンボス力で負荷されるだけでよく、それというのは
ラミネート複合部材(Laminatverbund)、例えば非熱処理
の、いわゆる未処理シート(Gruenfolie)としてある複合
部材から成る基板１０は比較的軟らかい粘ちょうしか有
していないからである。場合によっては、エンボスプラ
ンジャーは、大きなエンボス加工力を必要とすることな
しに輪郭１４の正確なエンボス加工を実現するために加
熱可能であってよい。これによって特に、既に構造化さ
れた構成エレメント１２の、エンボス加工による損傷が
避けられる。
は例えば１つのエンボスプランジャー（図示せず）を用
いて予め構造化され、このためにエンボスプランジャー
(Praegestempel)は輪郭１４の予め規定されたデザイン
並びに基板１０上の構成エレメント１２の数及び位置に
対応して相応のプランジャー輪郭を有している。エンボ
スプランジャーを用いて構成エレメント１２の周囲に溝
状の凹所１６が形成され、（輪郭１４の円形の場合に）
凹所の内径は構成エレメント１２の得ようとする外側輪
郭(Aussenkontur)に相応している。溝状の凹所は異なる
深さで基板１０内に形成されてよい。溝状の凹所が−図
２の図平面で見て−基板１０の比較的大きな厚さにわた
って形成される場合には、エンボスプランジャーの構造
に基づき基板１０と構成エレメント１２との間に保持ウ
エブ(Haltesteg)１８を残してあってよく、保持ウエブ
が構成エレメント１２を所定の位置に保持している。基
板１２をエンボスプランジャーによって予めエンボス加
工するために、エンボスプランジャーがもっぱらわずか
なエンボス力で負荷されるだけでよく、それというのは
ラミネート複合部材(Laminatverbund)、例えば非熱処理
の、いわゆる未処理シート(Gruenfolie)としてある複合
部材から成る基板１０は比較的軟らかい粘ちょうしか有
していないからである。場合によっては、エンボスプラ
ンジャーは、大きなエンボス加工力を必要とすることな
しに輪郭１４の正確なエンボス加工を実現するために加
熱可能であってよい。これによって特に、既に構造化さ
れた構成エレメント１２の、エンボス加工による損傷が
避けられる。
【００１０】保持ウエブの数及び大きさ、並びにエンボ
ス加工の深さは、後続のスクリーン印刷プロセス(Siebd
ruckprozess)のために十分な強度が維持されて、かつ応
力のない分離が可能であるように選ばれていてよい。
ス加工の深さは、後続のスクリーン印刷プロセス(Siebd
ruckprozess)のために十分な強度が維持されて、かつ応
力のない分離が可能であるように選ばれていてよい。
【００１１】輪郭１４を予めエンボス加工した後に、基
板１０が焼結され、その結果、基板１０の個別の機能層
が所望の強度を得る。焼結によって、機能層は比較的も
ろく(sproede)なり、その結果、構成エレメント１２が
比較的わずかな力をかけることによって基板１０から折
り取られ得る。従って構成エレメントは、例えばレーザ
ー若しくはダイヤモンド鋸(Diamantseage)を用いて精密
切断を行うことなしに簡単に個別化可能である。このよ
うなエンボス加工によって規定された輪郭１４は目標破
断箇所を形成し、該目標破断箇所に沿って構成エレメン
ト１２の折り取りが可能である。
板１０が焼結され、その結果、基板１０の個別の機能層
が所望の強度を得る。焼結によって、機能層は比較的も
ろく(sproede)なり、その結果、構成エレメント１２が
比較的わずかな力をかけることによって基板１０から折
り取られ得る。従って構成エレメントは、例えばレーザ
ー若しくはダイヤモンド鋸(Diamantseage)を用いて精密
切断を行うことなしに簡単に個別化可能である。このよ
うなエンボス加工によって規定された輪郭１４は目標破
断箇所を形成し、該目標破断箇所に沿って構成エレメン
ト１２の折り取りが可能である。
【００１２】図３は別の実施例の概略的な平面を示して
おり、構成エレメント１２の外側輪郭(Aussenkontur)１
４は構成エレメント１２に直接に接しているのではな
く、構成エレメントの周囲にいわば縁部区分２０が残さ
れている。これによって、構成エレメント１２が基板１
０上に幾何学模様に配置でき、この場合、輪郭(Kontur)
１４の規定のために直線的な切れ込み(Kerbe)２２が予
めエンボス加工されている。切れ込み２２はエンボスプ
ランジャー（図示せず）の構成部分である簡単な刃部に
よって得られる。角隅区分２４にはエンボス加工を行わ
ずに保持ウエブ２６を形成してあり、該保持ウエブ(Hal
teseteg)が個別の構成エレメント１２を互いに結合して
いる。基板１０の焼結の後に構成エレメント１２は力を
加えることによって互いに折り離しでき、この場合、保
持ウエブ２６の比較的小さな寸法によってわずかな力し
か必要とされない。個別化は適当な装置を用いて行わ
れ、該装置が意図的に保持ウエブに係合して、そこに破
壊応力(Bruchspannung)よりも大きな曲げ応力(Biegespa
nnung)を生ぜしめ、これによって折れが生じて、ひいて
は個別化が行われる。
おり、構成エレメント１２の外側輪郭(Aussenkontur)１
４は構成エレメント１２に直接に接しているのではな
く、構成エレメントの周囲にいわば縁部区分２０が残さ
れている。これによって、構成エレメント１２が基板１
０上に幾何学模様に配置でき、この場合、輪郭(Kontur)
１４の規定のために直線的な切れ込み(Kerbe)２２が予
めエンボス加工されている。切れ込み２２はエンボスプ
ランジャー（図示せず）の構成部分である簡単な刃部に
よって得られる。角隅区分２４にはエンボス加工を行わ
ずに保持ウエブ２６を形成してあり、該保持ウエブ(Hal
teseteg)が個別の構成エレメント１２を互いに結合して
いる。基板１０の焼結の後に構成エレメント１２は力を
加えることによって互いに折り離しでき、この場合、保
持ウエブ２６の比較的小さな寸法によってわずかな力し
か必要とされない。個別化は適当な装置を用いて行わ
れ、該装置が意図的に保持ウエブに係合して、そこに破
壊応力(Bruchspannung)よりも大きな曲げ応力(Biegespa
nnung)を生ぜしめ、これによって折れが生じて、ひいて
は個別化が行われる。
【００１３】意図的な曲げ応力が必要であるので、続い
て別のスクリーン印刷プロセス（ポストファイアー・プ
ロセス[Postfire-Prozess]）が行われてよい。これによ
って、上面及び／又は下面に導体路（AgPd, Au, Pt）、
抵抗器及び類似のものが装着される。さらに、不活性及
び活性の構成要素、チップ(Chip)及びワイヤー(Wire)若
しくはフリップチップ(Flip Chip)の装備も可能であ
る。
て別のスクリーン印刷プロセス（ポストファイアー・プ
ロセス[Postfire-Prozess]）が行われてよい。これによ
って、上面及び／又は下面に導体路（AgPd, Au, Pt）、
抵抗器及び類似のものが装着される。さらに、不活性及
び活性の構成要素、チップ(Chip)及びワイヤー(Wire)若
しくはフリップチップ(Flip Chip)の装備も可能であ
る。
【００１４】さらに図４及び図５には別の実施例が示し
てあり、この場合、図３に示す実施例に類似して個別の
構成エレメント１２間に直線的な目標破断箇所が予めエ
ンボス加工される。エンボスプランジャーの刃部は保持
ウエブ２６の構造化を省略できるように構成されてい
る。このことは、基板１０が、図５の概略的な断面図に
示してあるように、上側の補助層(Hilfsschicht)２８及
び下側の補助層３０を備えていることによって達成され
る。このような層２８，３０は比較的薄い犠牲層によっ
て形成され、犠牲層はもっぱら製造プロセスのためにの
み被着されていて、後の構成エレメント１２のためには
不必要である。輪郭１４を生ぜしめる切れ込み２２はこ
の場合、エンボスプランジャーを用いて基板１０の全体
を通して下側の補助層３０まで形成される。これによっ
て、個別の構成エレメント１２の結束はもっぱら下側の
補助層３０を介してしか行われておらず、従って、構成
エレメント１２自体は既に個別化されている。続く焼結
プロセスにおいて、構成エレメント１２は硬化され、こ
の場合、補助層２８，３０は焼結中に犠牲層として溶解
される。このようにして、焼結された構成エレメント１
２は既に個別化して生じており、その結果、引き切り(S
aegen)、切断(Schneiden)、折り取り若しくは類似の手
段による後続の個別化は省略される。場合によっては、
切れ込みに焼結中に生じるガラス拡散(Glasdiffusion)
及び／又は切れ込み１４の切断深さの誤差によって隣接
の構成エレメント１２間のわずかな付着が生じてよく、
構成エレメントはしかしながら実質的に力を加えること
なしに個別化される。
てあり、この場合、図３に示す実施例に類似して個別の
構成エレメント１２間に直線的な目標破断箇所が予めエ
ンボス加工される。エンボスプランジャーの刃部は保持
ウエブ２６の構造化を省略できるように構成されてい
る。このことは、基板１０が、図５の概略的な断面図に
示してあるように、上側の補助層(Hilfsschicht)２８及
び下側の補助層３０を備えていることによって達成され
る。このような層２８，３０は比較的薄い犠牲層によっ
て形成され、犠牲層はもっぱら製造プロセスのためにの
み被着されていて、後の構成エレメント１２のためには
不必要である。輪郭１４を生ぜしめる切れ込み２２はこ
の場合、エンボスプランジャーを用いて基板１０の全体
を通して下側の補助層３０まで形成される。これによっ
て、個別の構成エレメント１２の結束はもっぱら下側の
補助層３０を介してしか行われておらず、従って、構成
エレメント１２自体は既に個別化されている。続く焼結
プロセスにおいて、構成エレメント１２は硬化され、こ
の場合、補助層２８，３０は焼結中に犠牲層として溶解
される。このようにして、焼結された構成エレメント１
２は既に個別化して生じており、その結果、引き切り(S
aegen)、切断(Schneiden)、折り取り若しくは類似の手
段による後続の個別化は省略される。場合によっては、
切れ込みに焼結中に生じるガラス拡散(Glasdiffusion)
及び／又は切れ込み１４の切断深さの誤差によって隣接
の構成エレメント１２間のわずかな付着が生じてよく、
構成エレメントはしかしながら実質的に力を加えること
なしに個別化される。
【００１５】図４に示す実施例においては、少なくとも
構成エレメント１２の後の個別化にとって上側の補助層
２８は構成エレメント１２の構造化のための別のプロセ
スに必要でないかぎり省略できる。
構成エレメント１２の後の個別化にとって上側の補助層
２８は構成エレメント１２の構造化のための別のプロセ
スに必要でないかぎり省略できる。
【図１】構造化すべき構成エレメントを有する基板の概
略的な平面図
略的な平面図
【図２】第１実施例の基板の概略的な平面図
【図３】第３実施例の基板の概略的な平面図
【図４】第４実施例の基板の概略的な平面図
【図５】第４実施例の基板の断面図
１０ 基板、 １２ 構成エレメント、 １４ 輪
郭、 １６ 調整マーク（凹所）、 １８ 保持ウ
エブ、 ２２ 切れ込み、 ２４ 角隅区分、
２６ 保持ウエブ、 ２８，３０ 補助層（犠牲層）
郭、 １６ 調整マーク（凹所）、 １８ 保持ウ
エブ、 ２２ 切れ込み、 ２４ 角隅区分、
２６ 保持ウエブ、 ２８，３０ 補助層（犠牲層）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アネッテ ザイボルト ドイツ連邦共和国 ルーテスハイム ドレ ッシャーシュトラーセ 41
Claims (11)
- 【請求項１】 セラミック製のシートのベースに構成エ
レメントを形成するための方法であって、シートが一緒
に１つの基板内で構造化され、この場合、構成エレメン
トが個別の機能層の１つのラミネート複合部材に積層さ
れた基板内に装着され、基板が構造化の後に熱処理さ
れ、次いで個別の構成エレメントが基板から個別化され
る形式のものにおいて、構成エレメント（１２）の外側
輪郭（１４）を熱処理（焼結）の前に予めエンボス加工
して、予めエンボス加工された外側輪郭（１４）を熱処
理の後に構成エレメント（１２）の個別化のための目標
破断箇所として用いることを特徴とする、セラミック製
のシートのベースに構成エレメントを形成するための方
法。 - 【請求項２】 エンボス深さ及び／又はエンボス輪郭を
介して、構成エレメント（１２）の個別化のための、目
標破断箇所に生ぜしめるべき力を作用させる請求項１記
載の方法。 - 【請求項３】 外側輪郭（１４）の規定のために構成エ
レメント（１２）内に溝状の凹所（１６）をエンボス加
工する請求項１又は２記載の方法。 - 【請求項４】 構成エレメント（１２）と基板（１０）
との間の結合部として少なくとも１つの保持ウエブ（１
８）を残す請求項１から３のいずれか１項記載の方法。 - 【請求項５】 保持ウエブの数及び大きさ及びエンボス
加工部の深さを、後続のスクリーン印刷のために十分な
強度が維持されかつ応力のない個別化が可能であるよう
に選ぶ請求項１から４のいずれか１項記載の方法。 - 【請求項６】 外側輪郭（１４）を構成エレメント（１
２）の形に適合させる請求項１から５のいずれか１項記
載の方法。 - 【請求項７】 外側輪郭（１４）を予め直線的にエンボ
ス加工する請求項１から６のいずれか１項記載の方法。 - 【請求項８】 外側輪郭（１４）を予め円形にエンボス
加工する請求項１から６のいずれか１項記載の方法。 - 【請求項９】 外側輪郭（１４）を予め任意の形で相応
に形成された工具を用いてエンボス加工する請求項１か
ら８のいずれか１項記載の方法。 - 【請求項１０】 基板（１０）に少なくとも１つの補助
層（２８，３０）を備えて、該補助層を介して構成エレ
メント（１２）を互いにつなぎ合わせており、構成エレ
メントを熱処理の前に適当な深さのエンボス加工によっ
て個別化する請求項１から９のいずれか１項記載の方
法。 - 【請求項１１】 少なくとも１つの補助層（２８，３
０）を犠牲層として基板（１０）の熱処理中に溶解する
請求項１０記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19740790A DE19740790C1 (de) | 1997-09-17 | 1997-09-17 | Verfahren zur Herstellung von Bauelementen auf Basis keramischer Folien |
| DE19740790.0 | 1997-09-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11168038A true JPH11168038A (ja) | 1999-06-22 |
Family
ID=7842574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10263591A Pending JPH11168038A (ja) | 1997-09-17 | 1998-09-17 | セラミック製のシートのベースに構成エレメントを形成するための方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11168038A (ja) |
| DE (1) | DE19740790C1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001096523A (ja) * | 1999-09-28 | 2001-04-10 | Kyocera Corp | セラミック基板の製造方法 |
| JP2011151281A (ja) * | 2010-01-25 | 2011-08-04 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
-
1997
- 1997-09-17 DE DE19740790A patent/DE19740790C1/de not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-09-17 JP JP10263591A patent/JPH11168038A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001096523A (ja) * | 1999-09-28 | 2001-04-10 | Kyocera Corp | セラミック基板の製造方法 |
| JP4593704B2 (ja) * | 1999-09-28 | 2010-12-08 | 京セラ株式会社 | セラミック基板の製造方法 |
| JP2011151281A (ja) * | 2010-01-25 | 2011-08-04 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE19740790C1 (de) | 1999-03-11 |
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