JP5404494B2 - 多数個取り配線基板の分割溝形成方法 - Google Patents
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Description
1には、分割溝をレーザ光の照射によって形成する場合にレーザ光の吸収率を高くするための成分として、Mg、Mn、Co、Cr、Cu、NiおよびFeの群から選ばれる少なくとも1種の金属酸化物が含まれていてもよい。
、図1(a)に示すように、セラミック基体1が焼成収縮の影響を受けて変形していることから、それぞれの配線基板領域11もセラミック基体1と同様に変形している。それぞれの配線基板領域11の変形は、セラミック基体1の周縁部に近い位置となるにしたがって大きくなる。すなわち、それぞれの配線基板領域11の理想的な境界である、図中に一点鎖線で示す理想境界線20としては、セラミック基体1の中央付近を横切るものはほぼ直線となっているが、中央付近から離れていくにしたがって曲率半径がより小さくなっていくような曲線的なものとなっている。なお、ここでいう理想境界線20は後述する位置決め表示部3のそれぞれを直線で結ぶものであって、本発明において形成する分割溝はこの理想境界線20と一致して形成されるものではない。
き層とで構成されている。
られていて、このキャスタレーションとなる貫通孔が本例における平面視による位置決め表示部3となる。ただし、位置決め表示部3としては、キャスタレーションとなる貫通孔に限定はされず、セラミック基体1の外枠や収縮変形に合わせた要所に、導体印刷あるいは金型打ち抜き等で位置決め表示部3を形成してもよい。
い。
本発明の多数個取り配線基板の分割溝形成方法を実施した一例について説明する。
質量%、MgO粉末1質量%およびMoO3粉末0.5質量%を混合した原料粉末を、有機
溶剤およびバインダとともに混練し、シート状に成形して厚みが150μmのセラミックグ
リーンシートを作製し、このセラミックグリーンシートにおける後述のそれぞれの配線基板領域11の角に位置する部位にパンチング加工にて、位置決め表示部3として利用するキャスタレーション用の貫通孔を設けた後、3枚のセラミックグリーンシートを積層してセラミックグリーンシート積層体を作製した。次に、このセラミックグリーンシート積層体の上面(表面)に、Moを主成分とする導体ペーストを被着形成した。ここで、焼成後の導体の厚みと、後述のNiめっき層の厚み4μmおよびAuめっき層の厚み0.4μmと、
Mo導体の厚みとの合計が34μmとなるような厚みに導体ペーストを塗布したものをそれぞれ用意した。
mの厚みに形成して、上面にめっき層を有する環状導体12を備えたセラミック基体1を作製した。
が55mmとなる長方形状になるように形成した。このときのセラミック基体1は、図1に示すような形状に、焼成収縮の影響を受けて変形した。
ように調整し、加工点を50mm/sで移動させて、分割溝2を形成した。
の分割溝2と裏面の分割溝2とが線対称となるように互いに対向させて形成した。
本発明の多数個取り配線基板の分割溝形成方法を実施した他の例について説明する。
質量%、MgO粉末0.5質量%およびMoO3粉末1質量%を混合した原料粉末を、有機
溶剤およびバインダとともに混練し、シート状に成形して厚みが120μmのセラミックグ
リーンシートを作製し、このセラミックグリーンシートにおける後述のそれぞれの配線基板領域11の角に位置する部位にパンチング加工にて、位置決め表示部3として利用するキャスタレーション用の貫通孔を設けた後、2枚のセラミックグリーンシートを積層してセラミックグリーンシート積層体を作製した。次に、このセラミックグリーンシート積層体の上面(表面)に、Wを主成分とする導体ペーストを被着形成した。ここで、焼成後の導体の厚みと、後述のNiめっき層の厚み4μmおよびAuめっき層の厚み0.4μmと、W
導体の厚みとの合計が43μmとなるような厚みに導体ペーストを塗布したものをそれぞれ用意した。
ラミック基体1の両端に位置する位置決め表示部31から位置決め表示部33を通るように加工するものとした。
調整し、加工点を65mm/sで移動させて分割溝2を形成した。そして、2〜4列目については、位置決め表示部31および位置決め表示部33を画像測定器で読み取ることなく、1.0mmピッチの送りで同様に分割溝2を形成した。その後、同様に5列目についての位置
決め表示部31および位置決め表示部33を画像測定器で読み取った後に、3倍高調波のYAGレーザから発振されたレーザ光の加工点を10μmに絞り、加工点出力が6.5Wで、パル
ス周波数が50kHz、パルス幅が50nsになるように調整し、加工点を65mm/sで移動させて分割溝2を形成し、6〜8列目については、位置決め表示部31および位置決め表示部33を画像測定器で読み取ることなく、1.0mmピッチの送りで同様に分割溝2を形成し
た。
11 配線基板領域
12 環状導体
2,22 分割溝
20 理想境界線
21 直線
3,31,32,33,33a,33b 位置決め表示部
4,4a,4b 境界線
41,41a,41b 仮境界線
Claims (1)
- 多数個取り配線基板を各配線基板領域に分割するための分割溝を形成する多数個取り配線基板の分割溝形成方法であって、多数個取り配線基板の表面に分割溝を形成する位置を決定するために表示された複数の位置決め表示部のうち、前記分割溝を形成する方向の両端にある前記位置決め表示部を通る直線と、該直線から最も離れた位置にある前記位置決め表示部との距離を求め、該距離を前記各配線基板領域の要求寸法精度の絶対値で除した値が整数の場合は当該除した値の数だけ前記直線を等分し、前記除した値が整数ではない場合は当該除した値から小数点以下を切り捨てた値に1を加えた数だけ前記直線を等分した後、等分した前記直線に垂直な仮境界線が前記位置決め表示部を横切る場合はこの仮境界線を境界線とし、等分した前記直線に垂直な仮境界線が前記位置決め表示部を横切らない場合はこの仮境界線を前記多数個取り配線基板の前記分割溝を形成する方向の両端のうちのいずれか近い方の前記位置決め表示部を横切る位置まで移動させて境界線として、それぞれの前記境界線で区切られた領域毎に、当該領域に配置された複数の前記位置決め表示部のうちの両端にある前記位置決め表示部を通る直線状の分割溝を形成することを特徴とする多数個取り配線基板の分割溝形成方法。
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