JPH11166047A - 光通信用ポリアリーレンエーテル - Google Patents

光通信用ポリアリーレンエーテル

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JPH11166047A
JPH11166047A JP10251340A JP25134098A JPH11166047A JP H11166047 A JPH11166047 A JP H11166047A JP 10251340 A JP10251340 A JP 10251340A JP 25134098 A JP25134098 A JP 25134098A JP H11166047 A JPH11166047 A JP H11166047A
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【解決手段】化学式1に示される光通信用ポリアリーレ
ンエーテル。 式中、X1 、X2 、X3 及びX4 は水素、フッ素及び塩
素、Y1 及びY2 は水素またはフッ素、Q1 及びQ2
水素または塩素であり、Aは−O−、−S−、−P(O
R)−、−C(CF3 2 −、−(CF2 l −、−
(CCl2 )l −、−CO−及び−SO2 −よりなる群
から選択され(ここで、Rはトリフルオロメチル基、ト
リクロロメチル基、lは1乃至8の整数)、m1 は1ま
たは2で、m2 は0、1または2で、0≦n≦1、0≦
k≦1(ここで、nとkはモル分率)である。 【効果】耐熱性とフィルム加工性が優秀で光通信波長領
域での光吸収損失が低く、C−H結合における水素がフ
ッ素に置換された単量体と塩素に置換された単量体の共
重合比によって、高分子の屈折率を光通信用光学材料と
して適切な程度に調節できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は光通信用ポリアリー
レンエーテル(polyarylene ether)に係り、より詳細
には光通信素子製造に用いられるポリアリーレンエーテ
ルに関する。
【0002】
【従来の技術】光通信で使用される光の波長範囲は初期
は800nm波長であったが、近赤外線波長領域の15
50nm波長に移動した。従って、光通信素子を製造す
る時に用いられる光学材料は、基本的に近赤外線波長領
域の光をほとんど吸収しない材料より作ることが理想的
である。
【0003】光学レンズまたはコンパクトディスクのよ
うな光学基板製造用の高分子が一般的に用いられてい
る。最近は、このような高分子を、近赤外線領域の光運
送のための光導波路材料として利用しようとする研究が
試みられている。
【0004】ところが、一般の高分子は通常1000乃
至1700nmの近赤外線領域の光を吸収する。高分子
が近赤外線領域の光を吸収することは、アルキル基、フ
ェニル基、その他類似の機能基の炭素−水素(C−H)
結合の伸縮振動とディフォメーション(deformation)
振動による高調(調和)波の倍音に起因するものであ
る。従って、高分子を近赤外線波長領域の光を利用する
光導波用材料として利用することは、光伝達損失が非常
に大きいので望ましくない。このような光伝達損失を減
らすためには、高分子の光吸収波長領域を近赤外線波長
領域からこれより長波長または短波長領域に移動すべき
である。このために、C−H結合の水素をフッ素(F)
や重水素(D)に置換する方法が提案された。
【0005】前記方法のなかで、水素を重水素に置換す
る方法を利用する場合、C−D結合を有している物質が
1500nm波長の光を非常にたくさん吸収するため、
1500nm波長を利用する光通信素子用材料として使
用することは適してない。反面、水素をフッ素に置換す
る方法は、1000〜1700nm波長の光吸収損失を
最小化できる方法に確認された。
【0006】一方、光電集積回路(Opto Electronic In
tegrated Circuits :OEIC)、光−電子混合配線板
(Opto-Electrical Mixed Wiring Board:OEMW
B)、ハイブリッド集積化素子(Hybride Integration
device)、プラスチック光ファイバー(Plastic Optica
l Fiber)、光多重基板素子(Multi Chip Module:MC
M)の光学素子を製造するための光学材料は、製作工程
の間、熱に対する安定性、特に250℃で30分間持続
的な熱的安定性が要求される。このように、光学材料の
耐熱性が非常に大切なので、光学材料のガラス転移温
度、熱分解温度、熱膨張係数、複屈折率も非常に慎重に
考慮されるべきである。
【0007】耐熱性に優れた高分子としてポリイミドが
広く知られている。ポリイミドは400℃程度の高温で
も安定した耐熱性を有しているため、これを光通信用材
料として応用しようとする大きな努力が成されている。
【0008】しかし、一般的なポリイミドは分子内に多
数のC−H結合を有しているため、近赤外線領域での光
吸収損失が大きい。このような問題点を解決するため
に、最近はC−H結合での水素をフッ素に、部分的にま
たは完全に置換させたポリイミドが報告されたことがあ
る。フッ素に部分的に置換されたポリイミドは1310
nm波長では約0.1dB/cmの光吸収損失を示し、
フッ素に完全に置換されたポリイミドは1310nm及
び1550nm波長で光吸収損失がほとんどないことに
知られている。
【0009】ところが、前述したようにポリイミド内の
C−H結合における水素をフッ素基に置換するとポリイ
ミドの屈折率が小さくなる。ここで、ポリイミド内のフ
ッ素含有量は屈折率減少量と比例関係にある。従って、
C−H結合における水素をフッ素に置換させたポリイミ
ド、即ち、フルオル化されたポリイミドは屈折率が低く
て、これを光ファイバーのコアとして使用する場合、ク
ラッディングとして使用できる材料に対する選択の幅が
狭くなる。
【0010】また、ポリイミド内のフッ素含量が増加す
るほど前記高分子の表面張力は益々小さくなる。従っ
て、このような高分子は基材にコーティングし難いし、
このような高分子を含んでできた膜は接着性が良くな
い。その結果、膜特性が低下するだけでなく膜が割れや
すくなることによって、このようなポリイミドを光導波
用材料として利用することは実質的に非常に難しい問題
点がある。
【0011】最近、400℃程度の高温度でも安定した
耐熱特性を有する高分子としてポリアリーレンエーテル
が合成された。この高分子はフィルム加工性に優れ、誘
電率と複屈折率が低い特性を有しているが、このような
特性によって、ポリアリーレンエーテルは半導体製造工
程に必要な誘電薄膜形成物質として非常に適した物質と
して期待されている。
【0012】
【発明が解決するための手段】本発明の目的は、光通信
波長領域600〜1700nmにおける光吸収損失が最
小化し、耐熱性、屈折率及びフィルム加工性に優れた光
通信用ポリアリーレンエーテルを提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに本発明では、化学式1に示される光通信用ポリアリ
ーレンエーテルを提供する。
【0014】
【化2】
【0015】前記式中、X1 、X2 、X3 及びX4 はお
互い独立に水素、フッ素及び塩素よりなる群から選択さ
れ、Y1 及びY2 はお互い独立に水素またはフッ素であ
り、Q1 及びQ2 はお互い独立に水素または塩素であ
り、Aは−O−、−S−、−P(OR)−、−C(CF
3 2 −、−(CF2 l−、−(CCl2 l −、−
CO−及び−SO2 −よりなる群から選択され(ここ
で、Rはトリフルオロメチル基、トリクロロメチル基、
ペンタフルオロフェニル基またはペンタクロロフェニル
基であり、lは1乃至8の整数である)、m1 は1また
は2で、m2 は0、1または2で、0≦n≦1、0≦k
≦1(ここで、nとkはモル分率であって、n+k=1
である)である。
【0016】前記化学式1で、nとkは核磁気共鳴分析
法(nuclear magnetic resonance analysis:NMR)
と元素分析法によって決定される。
【0017】前記ポリアリーレンエーテルの数平均分子
量が1×104 乃至1.2×105であることが好まし
い。また、ポリアリーレンエーテルの熱分解温度が45
0乃至550℃であり、ガラス転移温度は180〜20
0℃であることが好ましい。
【0018】
【発明の実施の形態】C−H結合における水素がフッ素
に部分的にまたは完全に置換されたポリアリーレンエー
テルは屈折率が低いほうであり、C−H結合における水
素が塩素に部分的にまたは完全に置換されたポリアリー
レンエーテルは、前記フッ素に置換されたポリアリーレ
ンエーテルに比べて屈折率が高い。これに、本発明はC
−H結合における水素がフッ素に置換された単量体と塩
素に置換された単量体の共重合比を適切に変化させて、
光導波用に適合した屈折率特性を有すると同時に、光通
信波長領域における光吸収損失が最小化したポリアリー
レンエーテルを得ようとすることにその特徴がある。
【0019】本発明のポリアリーレンエーテルはその構
造式からわかるように、B、Z1及びZ2部分を含んで
いる。ここで、B部分は非置換芳香族環、塩素やフッ素
で置換された芳香族環またはこのような芳香族環が反復
された構造である。そして、Z1部分は非置換芳香族
環、フッ素で置換された芳香族環またはこのような芳香
族環が反復された構造であり、Z2部分は非置換芳香族
環、塩素で置換された芳香族環またはこのような芳香族
環が反復された構造を有する。
【0020】
【化3】
【0021】以下、本発明による化学式1のポリアリー
レンエーテルの製造方法を調べると次の通りである。
【0022】まず、化学式1のB部分を構成するための
芳香族化合物とZ1及びZ2部分を構成するための芳香
族ジオール(diol)化合物をジエチルアセトアミドのよ
うな溶媒に溶解した後、塩基を付加して混合する。この
反応混合物を−20〜120℃で5〜300時間反応さ
せる。
【0023】反応が完結すると反応混合物から未反応塩
基を除去する。次いで、反応混合物を蒸溜水またはエチ
ルアルコールなどの有機溶媒に注いで沈殿物を形成させ
る。得られた沈殿物を乾燥して化学式1に示されるポリ
アリーレンエーテルが得られる。
【0024】前記B部分を構成する化合物の具体的な例
には、ヘキサフルオロベンゼン、ヘキサクロロベンゼ
ン、デカフルオロビフェニルまたはデカクロロビフェニ
ルがあり、Z1部分を構成する化合物の具体的な例とし
ては4、4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジ
フェノールがある。そしてZ2部分を構成する化合物の
具体的な例としては4、6−ジクロロレゾルシノールが
ある。
【0025】前述した方法によって得られたポリアリー
レンエーテルの分子量は1×104乃至1.2×105
である。そしてポリアリーレンエーテルの熱分解温度は
450〜550℃で、ガラス転移温度は180〜200
℃である。このようなポリアリーレンエーテルは600
乃至1700nm波長領域の光通信素子用材料として利
用可能である。
【0026】
【実施例】以下、本発明を実施例を挙げて詳細に説明す
るが、本発明が下記実施例にだけ限られることではな
い。
【0027】実施例1. 化学式2で表されるポリアリ
ーレンエーテル デカフルオロビフェニル0.023モルと4、4’−
(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフェノール0.
022モルをN、N−ジメチルアセトアミド120ml
に溶解した。ここに、炭酸カリウム0.02625モル
を添加して80℃で24時間反応させた。
【0028】反応が完結すると、前記反応混合物から過
剰の炭酸カリウムを除去した。次いで、反応混合物を蒸
溜水に注いで沈殿物を形成させた。得られた沈殿物を乾
燥して数平均分子量が4×104 の化学式2のポリアリ
ーレンエーテルを得た。
【0029】
【化4】
【0030】実施例2. 化学式3で表されるポリアリ
ーレンエーテル デカフルオロビフェニル0.03モル、4、4’−(ヘ
キサフルオロイソプロピリデン)ジフェノール0.02
6モル及び4、6−ジクロロレソシノール0.0029
モルをN、N−ジメチルアセトアミド232mlに溶解
した。ここに炭酸カリウム0.048モルを添加して8
0℃で24時間反応させた。
【0031】反応が完結すると、前記反応混合物から過
剰の炭酸カリウムを除去した。次いで、反応混合物を蒸
溜水に注いで沈殿物を形成させた。得られた沈殿物を乾
燥して数平均分子量が4×104 の化学式3のポリアリ
ーレンエーテルを得た。
【0032】
【化5】
【0033】前記式中、nは0.9でkは0.1であ
る。
【0034】前記の実施例1及び2によって製造された
化学式2及び3のポリアリーレンエーテルの熱分解温度
を測定した。化学式2による化学式2のポリアリーレン
エーテルの熱分解度は521℃であり、化学式3のポリ
アリーレンエーテルの熱分解温度は524℃で一般的な
光通信材料に比べて耐熱性に優れていた。
【0035】前記の実施例1及び2による化学式2及び
3のポリアリーレンエーテルの屈折率を測定して、その
結果を下記表1に示した。
【0036】
【表1】
【0037】前記の表1からわかるように、実施例1の
ポリアリーレンエーテルは実施例2のポリアリーレンエ
ーテルに比べて屈折率が若干小さい。これは実施例2の
ポリアリーレンエーテルは実施例1のポリアリーレンエ
ーテルに比べて塩素の含有量が大きくてフッ素の含有量
が相対的に小さいからである。
【0038】実施例3.先ず、シリコンウエーハ上に上
記の実施例で得られた化学式2で表されるポリアリーレ
ンエーテルをコーティングして下部緩衝層を形成し、こ
の下部緩衝層の上部に上記の実施例で得られた化学式3
のポリアリーレンエーテルをコーティングしてコア層を
形成した。
【0039】その後、フォトリソグラフィー工程を用い
て前記コア層の上部にマスキングパターンを形成した。
【0040】前記マスキングパターンを用いてコア層の
所定領域を食刻して導波路を製作した後、マスキングパ
ターンを取り除いた。それから、前記結果物の上部に化
学式2のポリアリーレンエーテルをコーティングして上
部緩衝層を形成することにより光導波路素子を完成し
た。
【0041】
【発明の効果】本発明のポリアリーレンエーテルは耐熱
性とフィルム加工性が優秀で光通信波長領域での光吸収
損失が低い。そしてC−H結合における水素がフッ素に
置換された単量体と塩素に置換された単量体の共重合比
によって、高分子の屈折率を光通信用光学材料として適
切な程度に調節できる。
【0042】本発明のポリアリーレンエーテルは光電集
積回路、光電子混合配線管、光多重基板素子、プラスチ
ック光ファイバーのような光通信用素子製造用の必須な
光学材料として使用できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 李 泰 衡 大韓民国京畿道城南市盆唐區新基洞121番 地 常緑マウル宇成アパート315棟1202號

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 化学式1に示される光通信用ポリアリー
    レンエーテル: 【化1】 ただし、式中、X1 、X2 、X3 及びX4 はお互い独立
    に水素、フッ素及び塩素よりなる群から選択され、 Y1 及びY2 はお互い独立に水素またはフッ素であり、 Q1 及びQ2 はお互い独立に水素または塩素であり、 Aは−O−、−S−、−P(OR)−、−C(CF3
    2 −、−(CF2 l−、−(CCl2 l −、−CO
    −及び−SO2 −よりなる群から選択され(ここで、R
    はトリフルオロメチル基、トリクロロメチル基、ペンタ
    フルオロフェニル基またはペンタクロロフェニル基であ
    り、lは1乃至8の整数である)、 m1 は1または2で、 m2 は0、1または2で、 0≦n≦1、0≦k≦1(ここで、nとkはモル分率で
    あって、n+k=1である)である。
  2. 【請求項2】 数平均分子量が1×104 乃至1.2×
    105 であることを特徴とする請求項1に記載の光通信
    用ポリアリーレンエーテル。
  3. 【請求項3】 熱分解温度が450乃至550℃である
    ことを特徴とする請求項1に記載の光通信用ポリアリー
    レンエーテル。
  4. 【請求項4】 ガラス転移温度が180乃至200℃で
    あることを特徴とする請求項1に記載の光通信用ポリア
    リーレンエーテル。
  5. 【請求項5】 屈折率がC−H結合における水素がフッ
    素に置換された単量体と、塩素に置換された単量体の共
    重合比を変化させて調節されることを特徴とする請求項
    1に記載の光通信用ポリアリーレンエーテル。
  6. 【請求項6】 適用波長範囲が600乃至1700nm
    であることを特徴とする請求項1に記載の光通信用ポリ
    アリーレンエーテル。
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