JPH11163297A - 半導体メモリ - Google Patents

半導体メモリ

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JPH11163297A
JPH11163297A JP10270081A JP27008198A JPH11163297A JP H11163297 A JPH11163297 A JP H11163297A JP 10270081 A JP10270081 A JP 10270081A JP 27008198 A JP27008198 A JP 27008198A JP H11163297 A JPH11163297 A JP H11163297A
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JP
Japan
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driver
sense amplifier
type
area
region
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Application number
JP10270081A
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English (en)
Inventor
Gerhard Mueller
ミュラー ゲルハルト
Toshiaki Kirihata
外志昭 桐畑
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Siemens AG
International Business Machines Corp
Original Assignee
Siemens AG
International Business Machines Corp
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Publication date
Application filed by Siemens AG, International Business Machines Corp filed Critical Siemens AG
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    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4091Sense or sense/refresh amplifiers, or associated sense circuitry, e.g. for coupled bit-line precharging, equalising or isolating
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/06Sense amplifiers; Associated circuits, e.g. timing or triggering circuits
    • G11C7/065Differential amplifiers of latching type

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 センスアンプバンクが行に対して平行に長さ
を有し、各センスアンプは関連のある列のセンスアンプ
領域に配置され、ドライバによって駆動される複数の増
幅器を備えた、行および列に配置されている複数のメモ
リセルを有している半導体メモリにおいて、MDQスイ
ッチを使用可能な空間に配置して空間効率の一層良いレ
イアウトを実現して、チップのサイズ全体に大きく作用
することになるビット線の著しい迂回配置をしないです
むようにする。 【解決手段】 少なくとも1つのドライバがセンスアン
プ領域内に位置し、列方向を横断する方向に延在して、
MDQスイッチはセンスアンプ領域内に位置し、少なく
とも1つのドライバに対する対応する行毎の空間を占有
している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、大容量のダイナミ
ックランダムアクセスメモリ(DRAM)のような半導
体メモリに関する。特に、本発明は、(マスターデータ
線=master dataline)MDQスイッチをセンスアンプ
領域に配置することによって空間効率のよいレイアウト
を有している半導体メモリに関する。
【0002】
【従来の技術】大容量のメモリは通例、メモリセルアレ
イ間にセンスアンプバンクを含んでいる。この種のセン
スアンプバンクは、チップの表面上に空間を占有してい
る。一層大容量のメモリチップに対する需要があるた
め、使用可能な表面領域を出来るだけ効率よく確保しか
つ使用することの重要性がますます大きくなっている。
メモリチップは複数の行および列に配置されている。例
えば、列のサイズの低減はチップのサイズに対して決定
的な影響を及ぼすことになる。
【0003】図1には、通例のメモリアレイ10が示さ
れている。センスアンプバンク12はメモリセル18の
列16に対して複数のセンスアンプ14を含んでいる。
メモリセル18の各列16は一対の相補的なビット線2
0を含んでいる。演算の期間中、センスアンプ14は、
相補的なビット線対20の間の差電圧を「センシングす
る」。差電圧をセンシングする期間に、センスアンプ1
4は、差電圧を増幅して対の一方のビット線に高電圧を
加えかつ他方のビット線はアースされている。要求通り
にいずれかの線をハイ(ビット線ハイ)またはロー(グ
ラウンド)に駆動することができる。このようにして、
この列におけるメモリセルは要求通りにハイビットまた
はロービットを記憶することができる。3つのセンスア
ンプ14とメモリセルが配置されていないスティッチ領
域23とを含んでいる領域22が示されている。更に、
セグメント化されたワード線アーキテクチャにおいて、
相応の空いた領域に局所的ワード線ドライバを配置する
ようにしてもよい。
【0004】図2に示されているように、センスアンプ
14は通例、センスアンプ14の2つの別個の半部を駆
動するために使用される大きトランジスタを含んでい
る。センスアンプ14の2つの別個の半部はP形増幅器
24とN形増幅器26とを有している。スティッチ領域
23は一般に、列16に隣接して延在しており、かつス
ティッチ領域23は列16と同じ基本配向を有してい
る。スティッチ領域23は断続的な空間であって、ビッ
ト線20はないので、必要な構成要素を配置するために
好都合である空間が形成される。アイソレーショントラ
ンジスタを含んでいるマルチプレクス回路に対する領域
は、MUX領域28および30に位置している。等化ト
ランジスタを含んでいるビット線等化回路は、EQ領域
32および34に配置されている。MUX領域28と3
0との間に1つのEQが配置されているとき、EQ領域
32および34を共有することができる。MUX領域も
EQ領域もセンスアンプバンク12の端部に向かって配
置されている(図1)。
【0005】P形増幅器24はP形増幅器領域36に配
置されておりかつN形増幅器26はN形増幅器領域38
に配置されている。スティッチ領域23に配置されてい
るトランジスタは、PSETトランジスタ(PSET)
ドライバ40およびNSETトランジスタ(NSET)
ドライバ42を含んでいる。既述のように、センスアン
プ14は、N形増幅器38およびP形増幅器36を含ん
でいる。N形増幅器38は、NSETドライバ42によ
って駆動される信号NSETによって制御され、かつP
形増幅器36は、PSETドライバ40によって駆動さ
れる信号PSETによって制御される。PSETドライ
バ40およびNSETドライバ42は通例、そうである
場合には、複数のP形増幅器またはN形増幅器を駆動す
るために使用される。PSETドライバ40およびNS
ETドライバ42は、比較的大きくなる傾向がある。P
SETドライバ40およびNSETドライバ42に対す
る共通の配置場所は、この種の配置に対する空間がある
という理由で、スティッチ領域23内にある。しかし、
要求が高まってくると、この空間は、これらのデバイス
の配置に対して不適当になる。更に、PSETドライバ
40はN形ウェルの上に配置される必要があり、一方N
SETドライバ42はP形ウェルの上に配置される必要
がある。これにより更に、PSETドライバ40をステ
ィッチ領域23内の、P形増幅器領域24、EQ領域3
2およびMUX領域28に隣接する領域に配置すること
や、NSETドライバ42をスティッチ領域23内に、
N形増幅器領域26,EQ領域34またはMUX領域3
0に隣接して配置することが制限される。
【0006】PSETドライバ40およびNSETドラ
イバ42をより効果的に収容するために、PSETドラ
イバ40およびNSETドライバ42の部分をそれぞ
れ、領域24および26に配置できるようにすると有利
である。ドライバ40および42がそれぞれの増幅器内
にあれば、RC時間遅延は低減されるようになる。しか
しこのように配置した場合、PSETドライバ40およ
びNSETドライバ42のソース、ゲートおよびドレイ
ンに対する要求されるコンタクトのために、ビット線を
迂回配置しなければならないことになる。
【0007】図3には、コンタクト46,48および5
0の周りに通っているビット線20が図示されている。
コンタクト46および50は、ビット線20が位置して
いる層である層M0を通って能動領域AAに向かって下
方向に延在している。金属線54および56は、NSE
Tドライバ42のソース58およびドレイン60を接続
するために使用される。N形増幅器26は略示されてい
る。NSETドライバ42のコンタクト48に対して
も、ビット線20は回避して通っていなければならな
い。ビット線20をこのように迂回して配置することで
使用可能なチップ領域が低減され、チップレイアウトの
空間効率が低減される。このことは、チップサイズを低
減するという要望にまさに反するものである。
【0008】図4には、コンタクト46′,48′およ
び50′の周りに通っているビット線20が図示されて
いる。コンタクト46′および50′は、ビット線20
が配置されている層である層M0を通って能動領域AA
に向かって下方向に延在している。金属線54′および
56′は、PSETドライバ40のソース58′および
ドレイン60′を接続するために使用される。P形増幅
器24は略示されている。PSETドライバ40のコン
タクト48′に対しても、ビット線20は回避して通っ
ていなければならない。ビット線20をこのように迂回
して配置することで使用可能なチップ領域が低減され、
チップレイアウトの空間効率が低減される。このこと
は、チップサイズを低減するという要望にまさに反する
ものである。
【0009】空間効率を考えたレイアウトでは、全体の
チップレイアウトエリアを低減するために、マスターデ
ータ線スイッチ(MDQスイッチ)のようなデバイスを
センスアンプバンクに隣接して配置することを試みてい
る。MDQスイッチは一般に、チップ上に疎らに配置さ
れている。それ故に、半導体メモリチップ上のレイアウ
トエリアを確保するためにこの種のデバイスを使用可能
な空いた空間に配置することが望まれる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】それ故に、MDQスイ
ッチを使用可能な空間に配置して空間効率の一層良いレ
イアウトを実現して、チップのサイズ全体に大きく作用
することになるビット線の著しい迂回配置をしないです
むようにしたいという要求が生じる。
【0011】
【課題を解決するための手段】行および列に配置されて
いる複数のメモリセルを有している半導体メモリでは、
第1の通例は矩形の領域に配置されているセンスアンプ
のバンクを備え、該バンクは前記行に対して平行に長さ
を有しており、前記バンク内の各センスアンプは関連の
ある列のセンスアンプ領域に配置されており、少なくと
も1つのドライバによって駆動される複数の増幅器を備
え、該複数の増幅器のそれぞれは相補ビット線の対の間
に配置されておりかつ前記センスアンプ領域内に位置し
ており、前記少なくとも1つのドライバは、センスアン
プ領域内に位置しておりかつ前記列方向を横断する方向
に延在している。MDQスイッチはセンスアンプ領域内
に位置しておりかつ前記少なくとも1つのドライバに対
する対応する行毎の空間を占有していて、半導体メモリ
の空間効率のよい配置を実現している。
【0012】
【実施例】次に本発明を図示の実施例につき図面を用い
て詳細に説明する。
【0013】ダイナミックRAM(DRAM)、同期D
RAM(SDRAM)または組み合わせDRAM論理チ
ップ(組み込み形DRAM)のようなランダム・アクセ
ス・メモリ(DRAM)は、数多くのセンスアンプバン
クを含んでいる。チップのサイズを低減すると同時にチ
ップ上のパターン密度を高めたいという飽くなき要求の
ために、テクノロジーはチップレイアウトエリアの有効
利用の方向に向かっている。矩形のスティッチ領域は通
例、大きなPSETドライバとNSETドライバを収容
するために使用される。時間遅延を低減しかつ一層大き
なサイズのPSETドライバおよびNSETドライバを
配置するために、PSETドライバとNSETドライバ
の全部または一部をレイアウト領域の別の部分の間に分
布させることができれば好都合である。しかし、これら
のドライバをセンスアンプ領域内に配置する場合、ビッ
ト線を各ドライバのソース、ドレインおよびゲートに対
するコンタクトを迂回して配置することが必要になる。
ビット線を通っているコンタクトの数を低減することに
よって、金属層M0,PSETドライバおよびNSET
ドライバをセンスアンプ領域内に配置することができし
かもビット線の本来の配置が可能であるかまたはコンタ
クトの周りの迂回配置の量が低減される。この結果レイ
アウトの効率は一層良くなる。
【0014】図5には、従来の形式のセンスアンプ14
が略示されている。バス線20は、センスアンプ14が
配置されている列16を形作るように配置されている。
PSETドライバ40およびNSETドライバ42は列
16の外部に示されておりかつ例えば、行デコーダ(図
示されていない)に配置されている。等化器回路32お
よび34も示されている。MUX領域28および30に
おけるMUXアイソレーションスイッチも示されてい
る。N形増幅器領域26は2つのN形トランジスタ26
aおよび26bを含んでいる。N形トランジスタ26a
および26bは、一方のソースが他方のドレインにノー
ドN1で接続されているように接続されている。NSE
Tドライバ42はドレインが同様にN1に接続されてい
る。P形増幅器領域24は2つのP形トランジスタ24
aおよび24bを含んでいる。P形トランジスタ24a
および24bは、一方のソースが他方のドレインにノー
ドN2で接続されているように接続されている。PSE
Tドライバ40はドレインが同様にN2に接続されてい
る。PSETドライバ40もNSETドライバ42もセ
ンスアンプ14の境界の外部に配置されている。説明の
ために単一の列が示されているが、PSETドライバお
よびNSETドライバは複数のセンスアンプを駆動する
ことも多い。例えば、各ドライバは512個のセンスア
ンプを駆動する。
【0015】図6には、センスアンプ領域に移されてい
るPSETドライバ140およびNSETドライバ14
2を有しているセンスアンプ114が略示されている。
ビット線120は、センスアンプ11が配置されている
列116を形作るように配置されている。PSETドラ
イバ140およびNSETドライバ142はそれぞれに
対応する増幅器領域内に示されている。例えば、NSE
Tドライバ142はN形増幅器領域126内に配置され
ておりかつPSETドライバ140はP形増幅器領域1
24内に配置されている。等化器回路132および13
4、同様にMUX領域128および134におけるMU
Xアイソレーションスイッチも示されている。N形増幅
器領域126は2つのN形トランジスタ126aおよび
126b並びにNSETドライバ142を含んでいる。
N形トランジスタ126aおよび126bは一方のソー
スがノードN3で他方のドレインであるように接続され
ている。NSETドライバは同様に、N3に接続されて
いるドレインを有している。P形増幅器領域124は2
つのP形トランジスタ124aおよび124b並びにP
SETドライバ140を含んでいる。P形トランジスタ
124aおよび124bは一方のソースがノードN4で
他方のドレインであるように接続されている。PSET
ドライバは同様に、N4に接続されているドレインを有
している。N形ドライバ142もP形ドライバ140も
センスアンプ114の境界内に配置されている。このよ
うにして、ドライバとアンプとの間の距離を低減したこ
とで、RC遅延が低減される。
【0016】ドライバ140および142をセンスアン
プ領域内に配置する利点を実現するために、図4に基づ
いて説明したように、ソース、ゲートおよびドレインコ
ンタクトの周りにビット線を迂回配置する問題に対処す
ることが必要である。この問題は、ビット線120がバ
イパスしなければならないコンタクトの数を低減するこ
とで対処される。
【0017】図7には、本発明の概略が示されている。
図3のコンタクト46,48および50に代わってコン
タクト146,148および150が使用されている。
従来の形式の複数のセンスアンプコンタクト46,48
および50がコンタクト146,148および150に
置換されているので、コンタクトの総数を著しく低減す
ることができる。N形増幅器126は、ビット線120
の間に配置されているN形トランジスタ126aおよび
126bを有している。第1の拡散領域154はNSE
Tドライバ142によって所有されている。複数のNS
ETドライバ142を領域154に接続することができ
る。この場合この領域は、例えばそこに接続されている
すべてのNSETドライバ142に対するドレインであ
る。第1の拡散領域154は能動領域(AA)内に配置
されている。AAはチップ層の最も低いレベルを表して
いる。次のレベルアップはゲートコンダクタ(GC)、
M0であり、次はM1であり、以下に続く。ビット線1
20は、レベルAAを通過する、従って領域154を通
過するレベルM0上にある。第2の拡散領域156もレ
ベルAA上に配置されている。複数のNSETドライバ
142を領域156に接続することができる。この場合
この領域は、例えばそこに接続されているすべてのNS
ETドライバ142に対するソースである。
【0018】領域154は、より高いレベル、例えばM
1上に配置されている大域的(グローバル)金属線15
2にコンタクト146によって接続されている。コンタ
クト146は複数のNSETドライバ142のドレイン
を唯一のコンタクト146を介して接続する。NSET
ドライバ142が拡散領域154をN3でN形増幅器1
26と共有しているならば、大域的金属線152は不要
である。これにより、それぞれのセンスアンプ列に対し
て1つのコンタクト、例えば図3のコンタクト46を持
っていた前以て要求される複数のコンタクトが置換され
ることになる。多数の従来の形式のコンタクト、例えば
512個のコンタクトに代わってコンタクト146が使
用される。コンタクト146は使用のレイアウト領域を
表し、一方コネクション168は大域的金属線152に
対して形成されている。1つの実施例において、大域的
金属線152は直接領域154上にある(図9参照)。
【0019】コンタクト150は複数の、NSETドラ
イバ142のソースを相互に接続する。これにより、そ
れぞれのトランジスタソースに対して1つのコンタク
ト、例えば図3のコンタクト50を持っていた前以て要
求される複数のコンタクトが置換されることになる。コ
ンタクト150は、多数の従来の形式のコンタクト、例
えば512個のコンタクトに取って代わることができ
る。コンタクト150は、大域的グラウンド金属線16
0を領域156に接続する。コンタクト150は大域的
グラウンド金属線160に対して形成されているコネク
ション164によって表されている。1つの実施例にお
いて、大域的グラウンド金属線160は直接領域156
上にある(図9参照)。
【0020】コンタクト148は複数の、NSETドラ
イバ142のゲートを相互に接続する。これにより、そ
れぞれのトランジスタゲートに対して1つのコンタク
ト、例えば図3のコンタクト48を持っていた前以て要
求される複数のコンタクトが置換されることになる。コ
ンタクト148は、多数の従来の形式のコンタクト、例
えば512個のコンタクトに取って代わることができ
る。コンタクト148は、ゲートコンダクタ158を大
域的ゲートコネクション金属線162に接続する。1つ
の実施例において、ゲートコンダクタ158は、大域的
ゲートコネクション金属線162に対する要求が不要に
なるように、複数のNSETドライバ142のゲートを
接続するのに十分なものとすればよく、これによりコン
タクトの数が一層低減される(図9参照)。ゲートコン
ダクタ158における抵抗が十分に低ければ、大域的ゲ
ートコネクション金属線162の省略を実現することが
できる。コンタクト148は使用のレイアウトエリアを
表し、一方コネクション166は大域的ゲートコネクシ
ョン金属線160に対して形成されている。1つの実施
例において、大域的ゲートコネクション金属線160は
直接ゲートコンダクタ158上にある(図9参照)。別
の実施例において、ゲートコンダクタ158は列に対し
て垂直に配向されておりかつ数多くのデバイス、例えば
回転形ドライバデバイスによって共有される。
【0021】図8において、P形増幅器124は、ビッ
ト線120の間に配置されているP形増幅器トランジス
タ124aおよび124bを有している。第1の拡散領
域172はPSETドライバ140によって共有されて
いる。複数のPSETドライバ140を領域172に接
続することができ、その場合この領域は例えば、これに
接続されているすべてのPSETドライバ142に対す
るドレインである。第1の拡散領域172は能動領域
(AA)内に配置されている。AAはチップレイアウト
内の最も低いレベルを表している。次のレベルアップは
ゲートコンダクタレベル(GC)、M0、次はM1およ
びこのようにしてに続く。ビット線120はレベルAA
を通過し、従って領域172を通過するレベルM0上に
ある。第2の拡散領域174もレベルAA内に配置され
ている。複数のPSETドライバ140を領域14に接
続することができ、この場合この領域は、例えばそこに
接続されているすべてのPSETドライバ140に対す
るソースである。
【0022】領域172は、より高いレベルに配置され
ている大域的金属線170に、例えばコネクション18
8によって接続されている。PSETドライバ140が
拡散領域172をP増幅器124とN4において共有し
ているならば、大域的金属線170は不要である。コン
タクト182は、複数の、PSETドライバ140のド
レインを唯一のコンタクト182を介して接続する。こ
れが、それぞれのセンスアンプ列に対して1つのコンタ
クト、例えば図4のコンタクト46を有していた、前以
て要求される複数のコンタクトに置換される。コンタク
ト182は多数の従来形式のコンタクト、例えば512
個のコンタクトに置換することができる。コンタクト1
82は使用のレイアウトエリアであり、一方コネクショ
ン188が大域的金属線170に対して形成されてい
る。有利な実施例において、大域的金属線170は領域
172上に直接ある(図9参照)。
【0023】コンタクト184は、複数の、PSETド
ライバ140のソースを相互接続する。これが、それぞ
れのトランジスタソースに対して1つのコンタクト、例
えば図4のコンタクト50′を有していた、前以て要求
される複数のコンタクトに置換される。コンタクト18
4は多数の従来形式のコンタクト、例えば512個のコ
ンタクトに置換することができる。コンタクト184は
使用のレイアウト領域であり、一方コネクション190
が大域的ビット線ハイ金属線178に対して形成されて
いる。1つの実施例において、大域的ビット線ハイ金属
線178は領域174上に直接ある(図9参照)。
【0024】コンタクト186は、複数の、PSETド
ライバ140のゲートを相互接続する。これが、それぞ
れのトランジスタゲートに対して1つのコンタクト、例
えば図4のコンタクト48′を有していた、前以て要求
される複数のコンタクトに置換される。コンタクト18
6は多数の従来形式のコンタクト、例えば512個のコ
ンタクトに置換することができる。コンタクト186は
局所的(ローカル)ゲートコネクション線176を大域
的ゲートコネクション金属線180に接続する。1つの
実施例において、大域的ゲートコネクション金属線18
0に対する要求が不要になるように、ゲートコンダクタ
176を、複数のPSETドライバ140のゲートに接
続するために十分であるようにすればよく、これにより
コンタクトの数が低減される(図10参照)。ゲートコ
ンダクタ176における抵抗が十分に低ければ、大域的
ゲートコネクション金属線180の省略を実現すること
ができる。コンタクト186は使用のレイアウトを表し
ており、一方コネクション192が大域的ゲートコネク
ション金属線180に対して形成されている。1つの実
施例において、大域的ゲートコネクション金属線180
はゲートコンダクタ176上に直接ある(図9参照)。
別の実施例において、ゲートコンダクタ176は列に対
して垂直方向に配向されておりかつ数多くのデバイス、
例えば回転形ドライバデバイスによって共有されてい
る。
【0025】図7および図8に示されているように、コ
ンタクト146,148,150,182,184およ
び186は、PSETドライバ140およびNSETド
ライバ142をセンスアンプ114内に配置するために
必要とされるコンタクトの数を著しく低減する。コンタ
クトの数が低減されるので、コンタクト領域の周りを迂
回するビット線は低減されるかまたはビット線が迂回さ
れるのを可能にする。結果として、チップに対して一層
空間効率のよいレイアウトが実現される。1つの実施例
において、コンタクト146,148,150,18
2,184および186がビット線120の間に適合さ
れるようにコンタクトが形成され、これによりビット線
120をさして迂回する必要がない。
【0026】図9には、NSETドライバ142の拡散
領域156の上方に直接配置されている大域的金属線1
60を有している1つの実施例の断面図が示されてい
る。コンタクト150が大域的金属線160を拡散領域
156に接続する。NSETドライバ142は、拡散領
域154と拡散領域156との間に配置されているゲー
トコンダクタ158を有している。1つの実施例におい
て、拡散領域154は、使用可能な空間を一層効率よく
使用するために、拡散領域156に対して横断する方向
に、有利には垂直方向に延在している。複数のNSET
ドライバ142が拡散領域156を共有するようにして
もよい。択一的な実施例において、拡散領域156はN
形増幅器126と共有されている。
【0027】図9に示されているのは、金属線152お
よび162およびコンタクト146および148が省略
されているセンスアンプバンク12のN形増幅器領域3
8(図2)の断面図である。PウェルがN形増幅器領域
38(図2)に配置されている。拡散領域154および
156はNドーピングされている。有利な実施例におい
て、拡散領域154は、N形増幅器トランジスタ126
aまたは126bによって使用され、これにより拡散領
域154を例えば、N形増幅器トランジスタ126aま
たは126bおよびNSETドライバ142と共有する
ことが可能になる。これによりコンタクトの数が更に低
減されかつセンスアンプ領域にわたる大域的金属線の数
が低減される。
【0028】Pウェル200は拡散領域154および1
56と共にレベルAAに位置している。ゲートコンダク
タ158はGC上に位置している。ビット線120は、
GCとM1との間のレベルM0(図示されていない)に
位置している。大域的金属線160はレベルM1,M2
等にあってよい。
【0029】図10には、PSETドライバ140の拡
散領域174の上方に直接配置されている大域的金属線
178を有している1つの実施例の断面図が示されてい
る。コンタクト184が大域的金属線178を拡散領域
174に接続する。PSETドライバ140は、拡散領
域172と拡散領域174との間に配置されているゲー
トコンダクタ176を有している。1つの実施例におい
て、拡散領域174は、使用可能な空間を一層効率よく
使用するために、拡散領域172に対して横断する方向
に、有利には垂直方向に延在している。複数のPSET
ドライバ140が拡散領域174を共有するようにして
もよい。択一的な実施例において、拡散領域174はP
形増幅器124と共有されている。
【0030】図10に示されているのは、大域的金属線
170および180およびコンタクト182および18
6が省略されているセンスアンプバンク12のP形増幅
器領域36(図2)の断面図である。NウェルがP形増
幅器領域36(図2)に配置されている。拡散領域17
2および174はPドーピングされている。1つの実施
例において、拡散領域172は、N形増幅器トランジス
タ124aまたは124bによって使用され、これによ
り拡散領域172を例えば、P形増幅器トランジスタ1
24aまたは124bおよびPSETドライバ140と
共有することが可能になる。これによりコンタクトの数
が更に低減されかつセンスアンプ領域にわたる大域的金
属線の数が低減される。
【0031】Nウェル210は拡散領域172および1
74と共にレベルAAに位置している。ゲートコンダク
タ176はGC上に位置している。ビット線120は、
GCとM1との間のレベルM0(図示されていない)に
位置している。大域的金属線178はレベルM1,M2
等にあってよい。
【0032】図11には、ドライバ222がセンスアン
プバンクに分布されている。ドライバ22は例えば、N
SETドライバまたはPSETドライバであってよい。
ドライバの第1部分222aはスティッチ領域または局
所的ワード線228に対して形成されている空いている
空間に位置しておりかつ第2の部分222bは増幅器領
域224、例えば使用のドライバに依存してN形増幅器
領域またはP形増幅器領域に位置している。第2の部分
222bはセグメント化された部分を有していてよい。
PSETドライバまたはNSETドライバのいずれかの
セグメント化された部分の間の領域226はマスターデ
ータ線(MDQ)スイッチ230またはMDQの部分が
占めていることができる。MDQスイッチ230は、そ
のアレイを選択するかを決定するためにアドレスバッフ
ァから行アドレスを受信する適当な論理回路を含んでい
る。MDQスイッチ配置については、“A 286mm256Mb
DRAM with X32 Both-Ends DQ”というタイトルの論文
(IEEE Jounal of Solid-State Circuits,Vol. 31,
No4,1996年4月、Watanabeetal)に記載されて
いる。ここでこれを参照するものとする。MDQスイッ
チをセグメント化された部分間に配置すると好適であり
かつ有利である。
【0033】ここに説明した実施例は、説明したスティ
ッチワード線アーキテクチャとは別のレイアウトアーキ
テクチャに適用可能である。例えば、本発明はセグメン
ト化されたワード線レイアウトアーキテクチャに適用さ
れる。更に、ここに説明した矩形の形状の領域に加えて
種々の形状の拡散領域も可能である。
【0034】空間効率のよいMDQスイッチ配置の実施
例について説明してきたが(これらは説明に供されるた
めのものであって、限定するものではない)、当業者に
はここまで説明してきた思想によって種々の修正および
変形が可能であることは言うまでもない。従って、特許
請求の範囲に記載された本発明の範囲および精神内であ
れば、ここに説明した特別の実施例の変更が可能である
ことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【図1】半導体メモリに対する従来のセンスアンプの平
面略図である。
【図2】センスアンプバンクにおけるスティッチ領域お
よび数個の列を示している、図1の従来の領域22の分
解された平面略図である。
【図3】N形増幅器およびN形増幅器に配置されたNS
ETドライバをそれぞれのNSETドライバに対するそ
れぞれのソース、ドレインおよびゲートに対するコンタ
クト共に示しかつ迂回配置されたビット線を示している
従来技術の略図である。
【図4】P形増幅器およびP形増幅器に配置されたPS
ETドライバをそれぞれのPSETドライバに対するそ
れぞれのソース、ドレインおよびゲートに対するコンタ
クト共に示しかつ迂回配置されたビット線を示している
従来技術の略図である。
【図5】センスアンプの増幅器領域の外部にPSETド
ライバおよびNSETドライバを有しているセンスアン
プ回路を示している1つの列の従来の形式の略図であ
る。
【図6】センスアンプの増幅器領域の内部にPSETド
ライバおよびNSETドライバを有しているセンスアン
プ回路を示している1つの列の略図である。
【図7】複数のNSETドライバを大域的金属線に接続
するためのコンタクトが低減されているN増幅器領域を
示しかつ迂回配置が最小化されたビット線も示している
略図である。
【図8】複数のPSETドライバを大域的金属線に接続
するためのコンタクトが低減されているP増幅器領域を
示しかつ迂回配置が最小化されたビット線も示している
略図である。
【図9】NSETドライバおよびN形増幅器が共有して
いる拡散領域を示している、ビット線の相補対に平行に
またはそれらの間に位置しているN形増幅器の断面略図
である。
【図10】PSETドライバおよびN形増幅器が共有し
ている拡散領域を示している、ビット線の相補対に平行
にまたはそれらの間に位置しているP形増幅器の断面略
図である。
【図11】増幅器領域に分布しているドライバを示しか
つドライバのセグメントの間に分布しているMDQスイ
ッチを示しているセンスアンプバンクの平面略図であ
る。
【符号の説明】
114 センスアンプ、 120 ビット線、 124
P形増幅器、 126 N形増幅器、 140 PS
ETドライバ、 142 NSETドライバ、146,
148,150,182,184,186 コンタク
ト、 152,170 金属線、 154,156 N
形拡散領域、 158,176 ゲートコンダクタ、
160,178 大域的グラウンド金属線、 162,
180大域的ゲート接続線、 172,174 P形拡
散領域、 200 Pウェル、210 Nウェル、 2
22,222a,222b ドライバ、 230 MD
Qスイッチ、 226 局所的ワード線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ゲルハルト ミュラー アメリカ合衆国 ニューヨーク ワッピン ガーズ フォールズ タウン ヴュー ド ライヴ 168 (72)発明者 桐畑 外志昭 アメリカ合衆国 ニューヨーク ポウキー プスィー ミスティー リッジ サークル 10

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 行および列に配置されている複数のメモ
    リセルを有している半導体メモリにおいて、第1の通例
    は矩形の領域に配置されているセンスアンプのバンクを
    備え、該バンクは前記行に対して平行に長さを有してお
    り、前記バンク内の各センスアンプは関連のある列のセ
    ンスアンプ領域に配置されており、少なくとも1つのド
    ライバによって駆動される複数の増幅器を備え、該複数
    の増幅器のそれぞれは相補ビット線の対の間に配置され
    ておりかつ前記センスアンプ領域内に位置しており、前
    記少なくとも1つのドライバは、センスアンプ領域内に
    位置しておりかつ前記列方向を横断する方向に延在して
    おり、かつMDQスイッチはセンスアンプ領域内に位置
    しておりかつ前記少なくとも1つのドライバに対する対
    応する行毎の空間を占有していることを特徴とする半導
    体メモリ。
  2. 【請求項2】 前記少なくとも1つのドライバは第1の
    部分と第2の部分に分割されており、該第1の部分は第
    1の領域に位置しており、第2の部分はセンスアンプ領
    域に位置している請求項1記載の半導体メモリ。
  3. 【請求項3】 前記第2の部分はビット線の相補対の間
    でセグメント化されている請求項1記載の半導体メモ
    リ。
  4. 【請求項4】 前記MDQスイッチは、セグメント化さ
    れておりかつ前記第2の部分のセグメント化された部分
    の間に配置されている請求項3記載の半導体メモリ。
  5. 【請求項5】 前記ドライバはNSETドライバであり
    かつ前記MDQスイッチはN形増幅器領域内に配置され
    ている請求項1記載の半導体メモリ。
  6. 【請求項6】 前記ドライバはPSETドライバであり
    かつ前記MDQスイッチはP形増幅器領域内に配置され
    ている請求項1記載の半導体メモリ。
  7. 【請求項7】 行および列に配置されている複数のメモ
    リセルを有している半導体メモリにおいて、第1の通例
    は矩形の領域に配置されているセンスアンプのバンクを
    備え、該バンクは前記行に対して平行に長さを有してお
    り、前記バンク内の各センスアンプは関連のある列のセ
    ンスアンプ領域に配置されており、少なくとも1つのP
    SETドライバによって駆動される複数のP形増幅器を
    備え、該複数のP形増幅器のそれぞれは相補ビット線の
    対の間に配置されておりかつ前記センスアンプ領域内に
    位置しており、前記少なくとも1つのPSETドライバ
    は、前記センスアンプ領域内に位置しておりかつ前記列
    方向を横断する方向に延在しており、該PSETドライ
    バは、前記ビット線の相補対の間に配置されているセグ
    メント化された部分を有しており、かつMDQスイッチ
    は、前記P形増幅器に、前記セグメント化された部分の
    間の前記PSETドライバに対して対応する行毎の空間
    において位置していることを特徴とする半導体メモリ。
  8. 【請求項8】 前記複数のP形増幅器は、N形増幅器領
    域内に位置している少なくとも1つのNSETドライバ
    によって駆動される複数のN形増幅器でありかつ前記M
    DQスイッチは、前記N形増幅器に、前記セグメント化
    された部分の間の前記NSETドライバに対して対応す
    る行毎の空間において位置している請求項7記載の半導
    体メモリ。
JP10270081A 1997-09-26 1998-09-24 半導体メモリ Pending JPH11163297A (ja)

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