JPH11156834A - セラミックグリーンシートの支持体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄膜セラミックグリーンシートの加工に好適
なセラミックグリーンシートの支持体を提供する。 【解決手段】 セラミックグリーンシートＧを支持面１
ａで支持するセラミックグリーンシートの支持体１にお
いて、この支持面１ａは、軽剥離部位１ｂにおける支持
体１からセラミックグリーンシートＧを剥離するために
必要な剥離強度が、支持面１ａのその他の部位よりも弱
く形成されている。これにより、支持体１にセラミック
グリーンシートＧを支持したまま、単位シートＳｔへの
切取り工程や、導体の印刷等の各種加工を施す際に、セ
ラミックグリーンシートＧや単位シートＳｔにシワやズ
レ等が生じることなく、製造歩留りが向上する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層電子部品の製
造等に用いられるセラミックグリーンシートの支持体に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、セラミックグリーンシートは、例
えばドクターブレード法により製造される。このドクタ
ーブレード法では、スラリーを支持体、例えばベースフ
ィルム上に流し、その厚みをベースフィルムと刃物形状
（ドクターブレード）との隙間で調整する。この後に、
これを乾燥させることによりベースフィルムに支持され
たセラミックグリーンシートが製造される。ここで、ス
ラリーはセラミック材料粉を溶媒に分散させたものであ
る。また、支持体であるベースフィルムは、例えばポリ
エステルを材料とする。このベースフィルムのセラミッ
クグリーンシートを支持する支持面は、ベースフィルム
からセラミックグリーンシートを容易に剥離できるよう
に、全面に表面処理が施されている。この表面処理は、
例えばシリコンコーティングである。

【０００３】積層電子部品、例えば積層コンデンサは、
このセラミックグリーンシートを用いて以下のように製
造されている。まず、ベースフィルムに支持されたセラ
ミックグリーンシートに所定のパターンで内部電極とな
る導電性ペーストを印刷する。この後に、セラミックグ
リーンシートを所定の大きさに打ち抜き、ベースフィル
ムから剥離させる。次に、これを必要枚数だけ積層し、
圧着してシート積層物を作成する。この後に、シート積
層物を単位部品の大きさに裁断し、これを焼成して積層
体を得る。最後に、この積層体に導電性ペーストを塗布
し焼成して外部電極を形成する。ここで、セラミックグ
リーンシート一枚の厚みは約十〜数十μｍであり、これ
に印刷される内部電極の厚みは約数μｍである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、部品
の小型化やコンデンサの大容量化等の点から積層枚数を
増加させたいという要望が強くなっている。このため、
セラミックグリーンシートの薄膜化が課題としてあっ
た。例えば、数μｍ厚のセラミックグリーンシートであ
る。

【０００５】しかしながら、従来のセラミックグリーン
シートの製造方法及び積層電子部品の製造方法では、以
下の点で薄膜セラミックグリーンシートの製造が困難で
あった。

【０００６】即ち、ベースフィルム上に形成したセラミ
ックグリーンシートの膜厚が薄くなると、ベースフィル
ムからセラミックグリーンシートを打ち抜き、剥離する
際に、打ち抜いたシートにシワが発生する場合がある。
このようにシワが発生したものは積層電子部品の製造に
適さないので、製造歩留りが悪化する。また、ベースフ
ィルムに残っているセラミックグリーンシートにシワや
メクレやズレが生じる場合がある。このシワやメクレ等
により、ベースフィルムの巻取り装置等にセラミックグ
リーンシートが付着し、製造工程に支障がでる場合があ
る。

【０００７】このような問題を解決するために、ベース
フィルムに施した表面処理を調整することが考えられ
る。この表面処理は、ベースフィルムからセラミックグ
リーンシートを剥離するのに必要な剥離強度を調整する
ものである。そこで、剥離強度を弱くすることにより、
前記問題を解決することができる。しかしながら、この
場合には、ベースフィルムからの剥離工程の前段階工程
である内部電極の印刷工程が支障が生じる場合がある。

【０００８】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、薄膜セラミックグリ
ーンシートの加工に好適なセラミックグリーンシートの
支持体を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明は、セラミックグリーンシートを支
持面で支持するセラミックグリーンシートの支持体にお
いて、支持面は、支持体からセラミックグリーンシート
を剥離するために必要な剥離強度がセラミックグリーン
シートの支持部位によって異なることを特徴とする。

【００１０】この発明によれば、支持体にセラミックグ
リーンシートを支持したまま、切取り等の各種加工を施
すのに適したものとなる。

【００１１】また、このセラミックグリーンシートの支
持体において、前記支持体は、セラミックグリーンシー
トを所定の形状で切り取る作業において、切り取られる
前のセラミックグリーンシートを支持するためのもので
あり、この支持面は、少なくともセラミックグリーンシ
ートの前記切取り部位における剥離強度が、他の部位に
おける剥離強度よりも小さいことを特徴とする。

【００１２】本発明によれば、剥離強度が弱い部位を、
支持体からセラミックグリーンシートを剥離するのに適
するものとなる。即ち、この剥離部位以外の部位が剥離
強度が強いので、剥離が容易で、剥離したセラミックグ
リーンシートにもシワ等が生じない。また、剥離後に支
持体に残ったセラミックグリーンシートにシワやメクレ
等が生じないので、これらの取扱いが容易である。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態にかかる支持
体について図１を参照して説明する。図１は支持体及び
これに支持されるグリーンシートの斜視図である。

【００１４】この支持体１は、厚さが約５０μｍ、幅が
約５００ｍｍの帯状フィルムであり、その片面を支持面
１ａとしてセラミックグリーンシート（以下、単にグリ
ーンシートという）Ｇを支持する。この支持体１はポリ
エチレンテフタレート（ＰＥＴ）を主成分としたものか
ら形成されている。この支持体の支持面１ａにおける帯
状の中央部領域は、グリーンシートの剥離を容易にする
ために、表面処理が施された軽剥離部位１ｂとなってい
る。この軽剥離部位１ｂの表面処理としては、シリコン
コーティングがあげられる。このシリコンコーティング
は、グラビアコーターにより塗布されたものである。こ
の表面処理により、軽剥離部位１ｂにおける支持体１か
らグリーンシートＧを剥離するために必要な剥離強度
が、表面処理が行われていない支持面１ａよりも弱いも
のとなる。例えば、軽剥離部位１ｂにおいては０．３３
ｇ重／２０ｍｍであり、その他の支持面においては剥離
不能である。尚、従来のグリーンシートの支持体におい
ては支持面の全面に表面処理が行われていたが、その剥
離強度は約１ｇ重／２０ｍｍと本発明の軽剥離部位１ｂ
よりも高いものとなっている。また、この剥離強度の単
位は、２０ｍｍ幅のグリーンシートを支持体から剥離す
るのに必要な強度を意味する。

【００１５】次に、この支持体１へのグリーンシートＧ
の形成について図２を参照して説明する。図２はグリー
ンシートの製造方法を説明する概略側面図である。

【００１６】支持体１にグリーンシートＧを形成するに
は、図２に示すように、この帯状フィルムである支持体
１は、塗工機１１から乾燥炉１２を一定速度で通過す
る。支持体１の支持面１ａには、塗工機１１の塗工ヘッ
ド１１ａを通過する過程でセラミックスラリーが塗工さ
れる。支持体１の塗工されるセラミックスラリーの厚さ
は、例えば５μｍの厚さである。また、セラミックスラ
リーの幅は、支持体１の軽剥離部位１ｂの幅以上の幅で
あり、この軽剥離部位１ｂを被覆するように塗工される
（図１参照）。この後に塗工スラリーは乾燥炉１２を通
過する過程で所定温度（例えば８０℃）で乾燥される。
これにより支持体１にグリーンシートＧが形成される。
ここで、セラミックスラリーは従来と同様に、セラミッ
ク原料粉と溶媒とバインダ等を所定の割合で混合して調
整されたものである。

【００１７】次に、例えば積層コンデンサを製造するた
めに、支持体１に支持されたグリーンシートＧに導体Ｍ
を印刷する方法について図３を参照して説明する。図３
は印刷方法を説明する概略側面図である。

【００１８】図３に示すように、グリーンシートＧは支
持体１に支持され、印刷装置２１及び乾燥装置２２を通
過する。印刷装置２１は、スクリーン印刷法による装置
であり、スクリーン２１ａ及びスキージ２１ｂを備えて
いる。このスクリーン２１ａは、複数個の積層コンデン
サの内部電極のパターンに対応したマスクである。この
印刷装置２１により導電性ペーストＰを塗布するには、
スクリーン２１ａ上に導電性ペーストＰを供給する。次
に、スクリーン２１ａを介してグリーンシートＧにスキ
ージ２１ｂを所定の圧力で押し当て、スクリーン２１ａ
の全面に亘って移動させる。これにより導電性ペースト
Ｐが所定のパターンでグリーンシートＧに印刷される。
この後に、グリーンシートＧを乾燥装置２１に移動さ
せ、導電性ペーストＰを焼成し、グリーンシートＧに所
定パターンの導体Ｍが形成される（図１参照）。本発明
にかかる支持体１は少なくとも軽薄剥離部位１ｂ以外の
部位において剥離強度を強くできるので、印刷装置２１
による印刷時にも、グリーンシートＧのズレやシワの発
生を防止することができる。

【００１９】次に、このグリーンシートＧを支持体１か
ら所定の大きさで切り取り、剥離するための加工装置及
びその方法について図４を参照して説明する。図４は加
工装置の概略側面図である。

【００２０】この加工装置は、供給リール３１、巻取り
リール３２、ガイドリール３３、テンションリール３
４、剥離ブレード３５，回収ボックス３６、切断リール
３７、カッター３８、打ち抜きテーブル３９、打ち抜き
ユニット４０を備えたものである。

【００２１】供給リール３１には、支持体１に支持され
たグリーンシートＧが巻き付けられている。このグリー
ンシートＧには、前述したように所定パターンで導体Ｍ
が形成されている（図１参照）。この加工装置では、図
１の一点鎖線で示す単位シートＳｔの位置及び大きさで
グリーンシートＧを打ち抜き、剥離する。この単位シー
トＳｔは、導体Ｍを含み、かつ、支持体１の軽剥離部位
１ｂ内のグリーンシートＧを打ち抜いて形成される。

【００２２】供給リール３１から繰り出されたグリーン
シートＧ及び支持体１は、ガイドリール３３及びテンシ
ョンリール３４を介して切断リール３７に送り込まれ
る。さらに、ガイドリール３３を介して打ち抜きテーブ
ル３９に送り込まれる。この後に、ガイドリール３３及
びテンションリール３４を介して巻取りリール３２によ
って巻き取られる。巻取りリール３２にはモータ等の動
力原が接続されており、必要に応じて巻取りリール３２
を回動させてグリーンシートＧ及び支持体１の移動を行
う。単位シートＳｔを打ち抜いた後のグリーンシートＧ
の残材は剥離ブレード３５により支持体１から掻き取ら
れ回収ボックス３６に回収される。つまり、巻取りリー
ル３２には支持体１のみが巻き取られる。

【００２３】カッター３８は、切断リール３７に所定間
隔で対向して配置され２枚の刃を備えている。この２枚
の刃の間隔は、単位シートＳｔの幅寸法と合致してい
る。これにより、切断リール３７及びカッター３８との
間を通過するグリーンシートＧは、カッター３８の刃に
より単位シートＳｔの幅で切断される。尚、この切断
は、グリーンシートＧのみの切断であり支持体１は切断
されない。

【００２４】打ち抜きテーブル３９は、平坦な矩形上面
で支持体１を支持する。また、打ち抜きテーブル３９の
前端は支持体１がスムーズに滑動するよう曲面となって
いる。この打ち抜きテーブル３９は、モータ等の動力源
によってその下側のガイドリール３３とともにグリーン
シート切断・剥離位置から後退し、また後退位置から切
断・剥離位置に復帰できる。

【００２５】打ち抜きユニット４０は、上下に移動可能
に設置されており、吸着ブロック及びその前後に配置さ
れた一対の刃を備えている。吸着ブロックには、エアコ
ンプレッサ等の吸引装置が接続されており、打ち抜きユ
ニット４０の下面にグリーンシートＧを吸着保持する。
一対の刃の間隔は、単位シートＳｔの長さ寸法と合致し
ている。

【００２６】次に、この加工装置３１の動作について説
明する。まず、供給リール３１から供給されたグリーン
シートＧ及び支持体１は、切断リール３７を通過する。
この通過過程では、カッター３８の一対の刃がグリーン
シートＧに食い込み、支持体１を傷付けることなくグリ
ーンシートＧのみが単位シートＳｔの幅寸法で切断され
る。

【００２７】次に、グリーンシートＧ及び支持体１は、
打ち抜きテーブル３９上に送り込まれて停止し、保持さ
れる。この後に、打ち抜きユニット４０が降下して、一
対の刃により単位シートＳｔの長さ寸法で切断される。
切断後のグリーンシートＧは打ち抜きユニット４０の吸
着部に吸着保持される。

【００２８】次に、打ち抜きテーブル３９が支持体１の
下を一定速度で滑りながらその下側のガイドリール３３
とともに後退する。この後退過程では所定のテンション
をもって繰り出されるグリーンシートＧ及び支持体１が
前方に引き込まれ、切断後の単位シートＳｔを打ち抜き
ユニット４０に残したままこれらが打ち抜きユニット４
０の下面から徐々に離れる。打ち抜きテーブル３９をガ
イドリール３３とともに剥離角度を保っているので、打
ち抜きテーブル３９の後退による単位シートＳｔの剥離
をスムーズに行うことができる。打ち抜きテーブル３９
が後退し、単位シートＳｔが完全に剥離したところで打
ち抜きユニット４０を上昇させて、グリーンシートＧの
打ち抜き、剥離が完了する。この剥離工程では、単位シ
ートＳｔに対応する支持体１の支持面１ａが軽剥離部位
１ｂとなっており、かつ、その他の部位は表面処理が行
われていないので、単位シートＳｔの切取り、剥離が容
易であり、また、切り取った単位シートＳｔにシワ等が
生じることもない。また、支持体１に残余するグリーン
シートＧの残材が支持体１からメクレたりズレたりシワ
が寄ったりしない。このため、この残材がガイドリール
３３等に巻き付き、製造工程に支障がでるような事態を
防止することができる。

【００２９】この支持体１を用いたグリーンシートの加
工について以下のような評価をし表１に示す結果を得
た。ここでは、前述したように支持体１に５μｍ厚のグ
リーンシートを形成し、導体を印刷し、これを所定の大
きさに打ち抜いて単位シートＳｔを得る。さらに、これ
を積層してシート積層物を製造する。評価対象として
は、このシート積層物の製造歩留りである。

【００３０】また、比較例として、従来のように支持体
１の全面に表面処理を行ったものをあげる。この比較例
では、３種類の剥離強度が異なるものを用いた。具体的
には、剥離強度が１．７８ｇ重／２０ｍｍ、１．０２ｇ
重／２０ｍｍ、０．３６ｇ重／ｍｍのものである。本実
施の形態の支持体１の支持部位１ｂにおける剥離強度
は、前述したように、０．３３ｇ重／２０ｍｍである。

【００３１】この表から明らかなように、本実施の形態
の支持体１によれば、シート積層物の製造歩留りを向上
できた。即ち、導体Ｍの印刷や単位シートＳｔへの打ち
抜き工程において、グリーンシートＧにシワやメクレ等
の発生が防止できた。

【００３２】

【表１】 以上詳述したように、この支持体１によれば、支持体１
にグリーンシートＧを支持したまま、切取り等の各種加
工を施すのに適したものとなる。即ち、切取りや剥離し
ようとする部位に対応する部位が、軽剥離部位１ｂとな
っているので、かかる切取りが容易となり、シワ等が生
じない。また、剥離後に支持体１に残ったグリーンシー
トＧにシワやメクレ等が生じないので、これらの取扱い
が容易である。

【００３３】尚、本実施の形態では軽剥離部位１ｂとし
て支持面１ａの中央領域に帯状に設けたが、図５に示す
ような形状であってもよい。図５（ａ）や（ｂ）は、支
持面１ａの矩形領域に表面処理を施し軽剥離部位１ｂと
したものである。

【００３４】また、本実施の形態では軽剥離部位１ｂの
み表面処理を行ったが、まず支持体１の支持面１ａの全
面に表面処理を行い、その後に支持面１ａの軽剥離部位
１ｂ以外の部位について剥離強度が高くなるように、コ
ーティングを除去したり該部位を荒らす等してもよい。

【００３５】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
支持体にセラミックグリーンシートを支持したまま切取
り等の各種加工を施すのに適したものとなる。特に、請
求項２の発明によれば、剥離強度が弱い部位のセラミッ
クグリーンシートを支持体から剥離するのに適したもの
となる。即ち、この剥離部位の剥離強度が、その他の部
位の剥離強度よりも弱いので、剥離しようとする部位の
みの剥離が容易で、セラミックグリーンシートにもシワ
等が生じない。また、剥離後に支持体に残ったセラミッ
クグリーンシートにシワやメクレ等が生じないので、こ
れらの取扱いが容易で、製造に適している。

【図面の簡単な説明】

【図１】セラミックグリーンシートの支持体及びこれに
支持されるセラミックグリーンシートの斜視図

【図２】セラミックグリーンシートの製造方法を説明す
る概略側面図

【図３】導体の印刷方法を説明する概略側面図

【図４】加工装置の概略側面図

【図５】セラミックグリーンシートの支持体の他の例

【符号の説明】

１…支持体、１ａ…支持面、１ｂ…軽剥離部位、Ｇ…セ
ラミックグリーンシート、Ｍ…導体、Ｐ…導電性ペース
ト

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミックグリーンシートを支持面で支
   持するセラミックグリーンシートの支持体において、 支持面は、支持体からセラミックグリーンシートを剥離
   するために必要な剥離強度がセラミックグリーンシート
   の支持部位によって異なることを特徴とするセラミック
   グリーンシートの支持体。
2. 【請求項２】 前記支持体は、セラミックグリーンシー
   トを所定の形状で切り取る作業において、切り取られる
   前のセラミックグリーンシートを支持するためのもので
   あり、 この支持面は、少なくともセラミックグリーンシートの
   前記切取り部位における剥離強度が、他の部位における
   剥離強度よりも小さいことを特徴とする請求項１記載の
   セラミックグリーンシートの支持体。
3. 【請求項３】 前記支持面は、前記切取り部位のみ表面
   処理を施したことを特徴とする請求項２記載のセラミッ
   クグリーンシートの支持体。