JPH11151882A - 情報記録媒体 - Google Patents
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- JPH11151882A JPH11151882A JP33663497A JP33663497A JPH11151882A JP H11151882 A JPH11151882 A JP H11151882A JP 33663497 A JP33663497 A JP 33663497A JP 33663497 A JP33663497 A JP 33663497A JP H11151882 A JPH11151882 A JP H11151882A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光カードの透明保護層上に設けた印刷層ある
いは非接触ＩＣカードの外側に設けた印刷層が透けて見
えるため、可視情報を損なわないで、デザイン上の問題
が減少する情報記録媒体を提供する。 【解決手段】 透明基板１７、光記録層１８および印刷
層１４を含む光カードと、少なくとも透明コイル２およ
び透明配線３を有する非接触ＩＣ記録層８を含む非接触
ＩＣカードとを接着層１０，１９を介して組み合わせて
なり、かつ透明基板１７、光記録層１８、接着層１９、
非接触ＩＣ記録層８および印刷層１４をこの順番で有す
るハイブリッドカードであり、該非接触ＩＣ記録層８の
少なくとも透明コイル２および透明配線３が透明導電材
料からなることを特徴とする。
いは非接触ＩＣカードの外側に設けた印刷層が透けて見
えるため、可視情報を損なわないで、デザイン上の問題
が減少する情報記録媒体を提供する。 【解決手段】 透明基板１７、光記録層１８および印刷
層１４を含む光カードと、少なくとも透明コイル２およ
び透明配線３を有する非接触ＩＣ記録層８を含む非接触
ＩＣカードとを接着層１０，１９を介して組み合わせて
なり、かつ透明基板１７、光記録層１８、接着層１９、
非接触ＩＣ記録層８および印刷層１４をこの順番で有す
るハイブリッドカードであり、該非接触ＩＣ記録層８の
少なくとも透明コイル２および透明配線３が透明導電材
料からなることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光カードと非接触
ＩＣカードの組み合わせからなる情報記録媒体に関す
る。
ＩＣカードの組み合わせからなる情報記録媒体に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年になって電子商取引の需要が増え、
今までその主媒体であった磁気カードのセキュリティの
弱さが問題となってきた。ＩＣカードは、日本ではコス
ト的な面からクローズドな実験的なシステムに利用がと
どまっていたが、セキュリティの面からコストが容認さ
れ実用化が進みつつある。一方、光カードはその容量、
セキュリティの高さから注目されている媒体であり、光
カードとＩＣカードを組み合わせた提案もなされてい
る。
今までその主媒体であった磁気カードのセキュリティの
弱さが問題となってきた。ＩＣカードは、日本ではコス
ト的な面からクローズドな実験的なシステムに利用がと
どまっていたが、セキュリティの面からコストが容認さ
れ実用化が進みつつある。一方、光カードはその容量、
セキュリティの高さから注目されている媒体であり、光
カードとＩＣカードを組み合わせた提案もなされてい
る。
【０００３】従来、光カードとＩＣカードを組み合わせ
たハイブリッドカードには、以下の様なものがあった。
まず、特開昭６１−１０３２８７号公報では、光記録部
に変更を要しない情報を記録し、ＩＣ記録部に変更を要
する情報を記録するカードが開示されており、カードの
面の同一平面に２つの記録部が配置されている。
たハイブリッドカードには、以下の様なものがあった。
まず、特開昭６１−１０３２８７号公報では、光記録部
に変更を要しない情報を記録し、ＩＣ記録部に変更を要
する情報を記録するカードが開示されており、カードの
面の同一平面に２つの記録部が配置されている。
【０００４】また、特開昭６２−１９４５９１号公報で
は、情報容量６４ｋｂｉｔのＩＣメモリ部と情報容量２
Ｍｂｙｔｅの光メモリ部を有するカード状媒体が開示さ
れている。
は、情報容量６４ｋｂｉｔのＩＣメモリ部と情報容量２
Ｍｂｙｔｅの光メモリ部を有するカード状媒体が開示さ
れている。
【０００５】一方、ＩＣカードは接触型と非接触型に分
類される。このうち非接触型ＩＣカードは、接触タイプ
に比べて通信距離が長いというメリットがある。また、
ＩＣチップがカード内部に埋め込んであり、端子が外部
に露出していないため、耐環境性に優れているというメ
リットもある。さらに、ＩＣチップを薄膜化した非接触
ＩＣカードは、携帯性、柔軟性に優れるのみでなく、そ
の構造が平坦であることから、大量生産性に優れるとい
う特徴もある。
類される。このうち非接触型ＩＣカードは、接触タイプ
に比べて通信距離が長いというメリットがある。また、
ＩＣチップがカード内部に埋め込んであり、端子が外部
に露出していないため、耐環境性に優れているというメ
リットもある。さらに、ＩＣチップを薄膜化した非接触
ＩＣカードは、携帯性、柔軟性に優れるのみでなく、そ
の構造が平坦であることから、大量生産性に優れるとい
う特徴もある。
【０００６】この優れた性質を持つ非接触ＩＣカードと
光カードを組み合わせることによって、それぞれのメリ
ットを生かすことが重要であるが、カードのデザインを
考えると、カードそのものの面積が小さいこと、ＩＤカ
ードとして使われることを考えると、デザイン性を妨げ
る要因はなるべく排除したい所である。
光カードを組み合わせることによって、それぞれのメリ
ットを生かすことが重要であるが、カードのデザインを
考えると、カードそのものの面積が小さいこと、ＩＤカ
ードとして使われることを考えると、デザイン性を妨げ
る要因はなるべく排除したい所である。
【０００７】光カードは、プリグルーブを形成した透明
基板に、光記録層を形成し、ラミネートによって透明化
する接着層を介して、印刷層を設けた保護層を積層した
構成からなる。このような光カードに於て、たとえば保
護層を透明とし、且つ印刷層を保護層の外側に設け、ま
た光記録層に可視光透過性のものを用いた場合、透明基
板、光記録層、接着層、保護層を介して印刷層の可視情
報を見ることができ、光カードにより多くの可視情報を
担持させられる好ましい態様である。
基板に、光記録層を形成し、ラミネートによって透明化
する接着層を介して、印刷層を設けた保護層を積層した
構成からなる。このような光カードに於て、たとえば保
護層を透明とし、且つ印刷層を保護層の外側に設け、ま
た光記録層に可視光透過性のものを用いた場合、透明基
板、光記録層、接着層、保護層を介して印刷層の可視情
報を見ることができ、光カードにより多くの可視情報を
担持させられる好ましい態様である。
【０００８】一方、非接触ＩＣカードは、ポリエチレン
テレフタレート（以下ＰＥＴ）フィルム上に印刷によっ
て設けたコイル・配線と薄型コンデンサ、薄型ＬＳＩを
垂直方向だけ導電性のある接着剤を使用し、ＰＥＴフィ
ルムで挟んだ構造になっている。薄型コンデンサ、薄型
ＬＳＩは厚さは２〜３０μｍであり、コイル・配線は導
電性の不透明材料から構成されている。非接触ＩＣカー
ドは厚さが２５０〜７５０μｍである。ここで用いるＰ
ＥＴフィルムは透明、印刷を施したもの等があるが、Ｐ
ＥＴフィルムのコイルの部分が透明なら、コイルがカー
ド中央に位置しているのが可視的に認識される。
テレフタレート（以下ＰＥＴ）フィルム上に印刷によっ
て設けたコイル・配線と薄型コンデンサ、薄型ＬＳＩを
垂直方向だけ導電性のある接着剤を使用し、ＰＥＴフィ
ルムで挟んだ構造になっている。薄型コンデンサ、薄型
ＬＳＩは厚さは２〜３０μｍであり、コイル・配線は導
電性の不透明材料から構成されている。非接触ＩＣカー
ドは厚さが２５０〜７５０μｍである。ここで用いるＰ
ＥＴフィルムは透明、印刷を施したもの等があるが、Ｐ
ＥＴフィルムのコイルの部分が透明なら、コイルがカー
ド中央に位置しているのが可視的に認識される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】光カードと非接触ＩＣ
カードを組む合わせたハイブリッドカードを作製する
際、単に光カードの光記録層と非接触ＩＣカードを積層
すると、カードの中で大きい面積を占める非接触ＩＣカ
ードのコイルが可視的にじゃまになることが認められ
た。
カードを組む合わせたハイブリッドカードを作製する
際、単に光カードの光記録層と非接触ＩＣカードを積層
すると、カードの中で大きい面積を占める非接触ＩＣカ
ードのコイルが可視的にじゃまになることが認められ
た。
【００１０】そこで、コイルを隠すために、非接触ＩＣ
カードのＰＥＴフィルムに不透明材料を用いてコイルを
見えなくすることが考えられる。この場合、光記録層を
介して目視認識可能な情報を担持した印刷層は、非接触
ＩＣカードと光記録層との間に配置することになる。
（構成） 構成 透明基板／光記録層／接着層／印刷層／非接
触ＩＣカード
カードのＰＥＴフィルムに不透明材料を用いてコイルを
見えなくすることが考えられる。この場合、光記録層を
介して目視認識可能な情報を担持した印刷層は、非接触
ＩＣカードと光記録層との間に配置することになる。
（構成） 構成 透明基板／光記録層／接着層／印刷層／非接
触ＩＣカード
【００１１】しかし、この場合、上記の位置に施された
印刷は、印刷インキの残存溶剤が光記録層面に拡散し、
光記録部の耐久性が低下する場合があり、また積層性
（接着強度）も低下する可能性がある。すなわち、光記
録層の耐久性を維持するには、印刷層を非接触ＩＣカー
ドの外側に配置することが好ましい。
印刷は、印刷インキの残存溶剤が光記録層面に拡散し、
光記録部の耐久性が低下する場合があり、また積層性
（接着強度）も低下する可能性がある。すなわち、光記
録層の耐久性を維持するには、印刷層を非接触ＩＣカー
ドの外側に配置することが好ましい。
【００１２】本発明は、この様な従来技術の欠点を改善
するためになされたものであり、光記録層の耐久性を損
なうこと無く、可視情報表示領域の広いハイブリッドタ
イプの情報記録媒体を提供することを目的とするもので
ある。
するためになされたものであり、光記録層の耐久性を損
なうこと無く、可視情報表示領域の広いハイブリッドタ
イプの情報記録媒体を提供することを目的とするもので
ある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、透明基
板、光記録層及びＩＣモジュールをこの順番で備え、該
ＩＣモジュールはＩＣチップ及び該ＩＣチップヘの情報
の記録、及び該ＩＣチップに蓄積されている情報の再生
の少なくとも一方を行なう情報記録・再生装置と該ＩＣ
チップとの間の情報交換を、該ＩＣチップと該情報記録
・再生装置とを直接接触させることなく可能とする為の
アンテナコイル及び配線を具備し、更に該ＩＣモジュー
ルの外側に可視情報を構成する印刷層を備えている情報
記録媒体において、該アンテナコイル及び該配線の少な
くとも一方が透明導電材料で形成され、該可視情報が該
光記録層を介して目視認識可能に構成されていることを
特徴とする情報記録媒体である。
板、光記録層及びＩＣモジュールをこの順番で備え、該
ＩＣモジュールはＩＣチップ及び該ＩＣチップヘの情報
の記録、及び該ＩＣチップに蓄積されている情報の再生
の少なくとも一方を行なう情報記録・再生装置と該ＩＣ
チップとの間の情報交換を、該ＩＣチップと該情報記録
・再生装置とを直接接触させることなく可能とする為の
アンテナコイル及び配線を具備し、更に該ＩＣモジュー
ルの外側に可視情報を構成する印刷層を備えている情報
記録媒体において、該アンテナコイル及び該配線の少な
くとも一方が透明導電材料で形成され、該可視情報が該
光記録層を介して目視認識可能に構成されていることを
特徴とする情報記録媒体である。
【００１４】本発明において、該透明導電材料が、酸化
スズ、酸化インジウムあるいはそれぞれの混合物のいず
れかであるのが好ましい。該アンテナコイル及び該配線
と該光記録層とは、該情報記録媒体内において異なる平
面上に配置されており、また該アンテナコイル（以下、
コイルと略記する）及び該配線の少なくとも一方は該光
記録層が占める領域と重なる領域に配置されているのが
好ましい。該光記録層が可視光透過性であるのが好まし
い。
スズ、酸化インジウムあるいはそれぞれの混合物のいず
れかであるのが好ましい。該アンテナコイル及び該配線
と該光記録層とは、該情報記録媒体内において異なる平
面上に配置されており、また該アンテナコイル（以下、
コイルと略記する）及び該配線の少なくとも一方は該光
記録層が占める領域と重なる領域に配置されているのが
好ましい。該光記録層が可視光透過性であるのが好まし
い。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の情報記録媒体は、光カー
ドと、少なくともコイルおよび配線を有する非接触ＩＣ
記録層を含む非接触ＩＣカードとを接着層を介して組み
合わせてなり、かつ透明基板、光記録層、接着層、非接
触ＩＣ記録層および印刷層をこの順番で有するハイブリ
ッドカードに於いて、該非接触ＩＣ記録層の少なくとも
コイルおよび配線が透明導電材料からなることを特徴と
する。
ドと、少なくともコイルおよび配線を有する非接触ＩＣ
記録層を含む非接触ＩＣカードとを接着層を介して組み
合わせてなり、かつ透明基板、光記録層、接着層、非接
触ＩＣ記録層および印刷層をこの順番で有するハイブリ
ッドカードに於いて、該非接触ＩＣ記録層の少なくとも
コイルおよび配線が透明導電材料からなることを特徴と
する。
【００１６】また、本発明の情報記録媒体は、上記の構
成において、透明基板側からはコイルおよび配線が透け
て実質上見えなくなり、印刷層が基板、コイル越しに透
けて見えるようになるため、透明基板から印刷層の間の
各層は可視領域で透明であることが望ましい。
成において、透明基板側からはコイルおよび配線が透け
て実質上見えなくなり、印刷層が基板、コイル越しに透
けて見えるようになるため、透明基板から印刷層の間の
各層は可視領域で透明であることが望ましい。
【００１７】以下、図面に基づいて本発明を説明する。
図１は本発明の情報記録媒体の一実施態様を示す平面図
であり、図２は図１のＡＡ線断面図である。図中、１は
透明ＰＥＴ基板、２は透明コイル、３は透明配線、４は
薄型コンデンサ、５は透明ＰＥＴ基板、６は薄型ＩＣチ
ップ、７は異方導電性接着剤、８は非接触ＩＣカードの
核となる部分で非接触ＩＣ記録層、９、１０は接着層、
１１、１２はＰＥＴ、１３は非接触ＩＣカード、１４は
印刷層、１６はプリグルーブ、１７はＰＣ透明基板、１
８は光記録層、１９はホットメルト接着剤である。
図１は本発明の情報記録媒体の一実施態様を示す平面図
であり、図２は図１のＡＡ線断面図である。図中、１は
透明ＰＥＴ基板、２は透明コイル、３は透明配線、４は
薄型コンデンサ、５は透明ＰＥＴ基板、６は薄型ＩＣチ
ップ、７は異方導電性接着剤、８は非接触ＩＣカードの
核となる部分で非接触ＩＣ記録層、９、１０は接着層、
１１、１２はＰＥＴ、１３は非接触ＩＣカード、１４は
印刷層、１６はプリグルーブ、１７はＰＣ透明基板、１
８は光記録層、１９はホットメルト接着剤である。
【００１８】なお、図２中、１１、１２のＰＥＴは厚み
調整用であり省略することができる。その際、接着剤
９，１０も省略することができる。
調整用であり省略することができる。その際、接着剤
９，１０も省略することができる。
【００１９】同図において、本発明の情報記録媒体は、
透明基板１７、光記録層１８および印刷層１４を含む光
カードと、少なくとも透明コイル２および透明配線３を
有する非接触ＩＣ記録層８を含む非接触ＩＣカードとを
接着層９，１０，１９を介して組み合わせてなり、かつ
透明基板１７、光記録層１８、接着層１９、非接触ＩＣ
記録層８および印刷層１４をこの順番で有するハイブリ
ッドカードであり、該非接触ＩＣ記録層８の少なくとも
透明コイル２および透明配線３が透明導電材料からなる
ことを特徴とする。
透明基板１７、光記録層１８および印刷層１４を含む光
カードと、少なくとも透明コイル２および透明配線３を
有する非接触ＩＣ記録層８を含む非接触ＩＣカードとを
接着層９，１０，１９を介して組み合わせてなり、かつ
透明基板１７、光記録層１８、接着層１９、非接触ＩＣ
記録層８および印刷層１４をこの順番で有するハイブリ
ッドカードであり、該非接触ＩＣ記録層８の少なくとも
透明コイル２および透明配線３が透明導電材料からなる
ことを特徴とする。
【００２０】上記の図１，２に示す様に、本発明は、光
カードと非接触ＩＣカードの組み合わせからなるハイブ
リッドカードにおいて、非接触ＩＣ記録層中の少なくと
もコイルおよび配線を透明導電材料で形成することによ
って、大きい面積を占めるコイルおよび配線の部分が透
明になり、印刷層が透けて見ることができる。
カードと非接触ＩＣカードの組み合わせからなるハイブ
リッドカードにおいて、非接触ＩＣ記録層中の少なくと
もコイルおよび配線を透明導電材料で形成することによ
って、大きい面積を占めるコイルおよび配線の部分が透
明になり、印刷層が透けて見ることができる。
【００２１】透明導電材料には、一般に透明電極として
用いられる酸化スズ、酸化インジウムあるいはそれぞれ
の混合物が用いられる。これらは高い電子伝導性を示
し、かつ可視領域で透明である。例えば、酸化スズにお
いては、３００ｎｍより長波長側で透過率は急によくな
り、伝導性の高い膜の吸収端は３．８２ｅＶ、低い膜で
３．７ｌｅＶである。可視領域の透過率は電気抵抗によ
ってそれほど大きい影響を受けない。
用いられる酸化スズ、酸化インジウムあるいはそれぞれ
の混合物が用いられる。これらは高い電子伝導性を示
し、かつ可視領域で透明である。例えば、酸化スズにお
いては、３００ｎｍより長波長側で透過率は急によくな
り、伝導性の高い膜の吸収端は３．８２ｅＶ、低い膜で
３．７ｌｅＶである。可視領域の透過率は電気抵抗によ
ってそれほど大きい影響を受けない。
【００２２】電気伝導率は伝導電子密度によって大きい
影響を受ける。酸素空孔、格子間スズ、不純物原子が伝
導電子密度を変化させる。酸化スズには、アンチモンを
添加することができる。コイルおよび配線を形成する透
明導電材料からなる膜は、スプレー法、ＣＶＤ法、スパ
ッタリング法によって作製することができる。
影響を受ける。酸素空孔、格子間スズ、不純物原子が伝
導電子密度を変化させる。酸化スズには、アンチモンを
添加することができる。コイルおよび配線を形成する透
明導電材料からなる膜は、スプレー法、ＣＶＤ法、スパ
ッタリング法によって作製することができる。
【００２３】酸化スズよりも低抵抗の透明導電材料に、
スズをわずかに添加した酸化インジウムも用いることが
できる。この薄膜は、有機塩あるいは無機塩の加水分
解、スパッタリング法などによって作製することができ
る。
スズをわずかに添加した酸化インジウムも用いることが
できる。この薄膜は、有機塩あるいは無機塩の加水分
解、スパッタリング法などによって作製することができ
る。
【００２４】本発明に用いられる光カード材料は、特に
制限されることはなく通常の材料を用いることができ、
例えば特開平８−１６１７７０号公報に開示されている
材料などを使用できる。また、透明基板から印刷層の間
の各基板材料は、上記の公報中の構成材料の透明グレー
ドを用いることができる。
制限されることはなく通常の材料を用いることができ、
例えば特開平８−１６１７７０号公報に開示されている
材料などを使用できる。また、透明基板から印刷層の間
の各基板材料は、上記の公報中の構成材料の透明グレー
ドを用いることができる。
【００２５】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。
する。
【００２６】実施例１ 図２に示すハイブリッドカードを、図３〜図４に示す方
法により作成した。
法により作成した。
【００２７】 透明コイルを持つ非接触ＩＣカードの
作製（工程（ａ）〜（ｄ）） １２５μｍ厚の透明ＰＥＴ基板１上に、ＣＶＤ法により
酸化スズに１ｗｔ％の酸化アンチモンを添加した透明導
電層をコイル２と配線３の形状に７０００Åの厚さに設
けた。さらに、厚さ３μｍの薄型コンデンサ４を配置し
た。
作製（工程（ａ）〜（ｄ）） １２５μｍ厚の透明ＰＥＴ基板１上に、ＣＶＤ法により
酸化スズに１ｗｔ％の酸化アンチモンを添加した透明導
電層をコイル２と配線３の形状に７０００Åの厚さに設
けた。さらに、厚さ３μｍの薄型コンデンサ４を配置し
た。
【００２８】一方、デバイスが形成されたシリコンウエ
ハ上に絶縁膜を設けた支持基板を接着する。シリコンウ
エハを裏面から化学的な方法で除去した後、表面を切削
加工する。（文献：超密度Ｓｉ接合技術による欠陥救済
法における電気デバイス特性；宇佐美他、日立製作所）
これにより、１２５μｍ厚の透明ＰＥＴ基板５上に、厚
さ３μｍの薄型ＩＣチップ６を設けた。
ハ上に絶縁膜を設けた支持基板を接着する。シリコンウ
エハを裏面から化学的な方法で除去した後、表面を切削
加工する。（文献：超密度Ｓｉ接合技術による欠陥救済
法における電気デバイス特性；宇佐美他、日立製作所）
これにより、１２５μｍ厚の透明ＰＥＴ基板５上に、厚
さ３μｍの薄型ＩＣチップ６を設けた。
【００２９】これらを異方導電性接着剤７（厚さ３０μ
ｍ）を介して貼り合わせ、厚さ２８０μｍの非接触ＩＣ
カードの核となる部分である非接触ＩＣ記録層８を作製
した。（図３（ａ），（ｂ）参照） 実施例１では非接触ＩＣ記録層８を厚み調整せずに、そ
のまま非接触ＩＣカードとして使用する。図３（ｃ）〜
図４（ｅ）は厚み調整した場合を示している。
ｍ）を介して貼り合わせ、厚さ２８０μｍの非接触ＩＣ
カードの核となる部分である非接触ＩＣ記録層８を作製
した。（図３（ａ），（ｂ）参照） 実施例１では非接触ＩＣ記録層８を厚み調整せずに、そ
のまま非接触ＩＣカードとして使用する。図３（ｃ）〜
図４（ｅ）は厚み調整した場合を示している。
【００３０】この一方の面に印刷層１４（厚さ５μｍ）
を形成した。（厚さ２８５μｍ）印刷は、ＩＣカード越
しに見える画像と、その外側に白印刷を施した。（図４
（ｄ）参照）
を形成した。（厚さ２８５μｍ）印刷は、ＩＣカード越
しに見える画像と、その外側に白印刷を施した。（図４
（ｄ）参照）
【００３１】 光カードヘの組み込み（工程（ｅ）） ４００μｍ厚のプリグルーブ１６付きＰＣ透明基板１７
のプリグルーブのない側にウレタンアクリレートからな
るハードコート（厚さ５μｍ）を施し（図示せず）、グ
ルーブ側にポリメチン系色素からなる光記録層１８（厚
さ１０００Å）を設けた。７０μｍ厚のエチレンアクリ
ル酸からなるホットメルト接着剤層１９を介して、透明
コイルを持つ非接触ＩＣカードを印刷層１４を外側に配
し、１３０℃のラミネーターで接着した。（厚さ７６０
μｍ）（図４（ｅ）参照）この様にして図２に示す構成
のハイブリッドカードを得た。
のプリグルーブのない側にウレタンアクリレートからな
るハードコート（厚さ５μｍ）を施し（図示せず）、グ
ルーブ側にポリメチン系色素からなる光記録層１８（厚
さ１０００Å）を設けた。７０μｍ厚のエチレンアクリ
ル酸からなるホットメルト接着剤層１９を介して、透明
コイルを持つ非接触ＩＣカードを印刷層１４を外側に配
し、１３０℃のラミネーターで接着した。（厚さ７６０
μｍ）（図４（ｅ）参照）この様にして図２に示す構成
のハイブリッドカードを得た。
【００３２】実施例１では、光カードの基板側からはコ
イルが実質上透けて見えなくなり、非接触ＩＣカードの
外側に設けた印刷層が透けて見えるようになった。
イルが実質上透けて見えなくなり、非接触ＩＣカードの
外側に設けた印刷層が透けて見えるようになった。
【００３３】実施例２ 図５に示すハイブリッドカードを、図６に示す方法によ
り作成した。
り作成した。
【００３４】 透明コイルを持つ非接触ＩＣカードの
作製 ２５μｍ厚の透明ＰＥＴ基板上に、ＣＶＤ法により酸化
インジウムにｌ０ｗｔ％の酸化スズを添加した透明導電
層をコイルと配線の形状に５０００Åの厚さに設けた。
さらに１５μｍの薄型コンデンサを配置した。
作製 ２５μｍ厚の透明ＰＥＴ基板上に、ＣＶＤ法により酸化
インジウムにｌ０ｗｔ％の酸化スズを添加した透明導電
層をコイルと配線の形状に５０００Åの厚さに設けた。
さらに１５μｍの薄型コンデンサを配置した。
【００３５】一方、デバイスが形成されたシリコンウエ
ハ上に絶縁膜を設けた支持基板を接着する。シリコンウ
エハを裏面から化学的な方法で除去した後、表面を切削
加工する。これにより、２５μｍ厚の透明ＰＥＴ基板上
に、厚さ１５μｍの薄型ＩＣチップを設けた。
ハ上に絶縁膜を設けた支持基板を接着する。シリコンウ
エハを裏面から化学的な方法で除去した後、表面を切削
加工する。これにより、２５μｍ厚の透明ＰＥＴ基板上
に、厚さ１５μｍの薄型ＩＣチップを設けた。
【００３６】これらを厚さ３０μｍの異方導電性接着剤
を介して貼り合わせ、厚さ８０μｍの非接触ＩＣカード
の核となる部分である非接触ＩＣ記録層８を作製した。
厚み調整用として、この両側にそれぞれ接着層（４０μ
ｍ厚）を介して厚さ７５μｍのＰＥＴを積層した。厚さ
３１０μｍの非接触ＩＣカード１３が作製できた。さら
に、この一方の面に印刷層２０（厚さ１５μｍ）を設け
た。
を介して貼り合わせ、厚さ８０μｍの非接触ＩＣカード
の核となる部分である非接触ＩＣ記録層８を作製した。
厚み調整用として、この両側にそれぞれ接着層（４０μ
ｍ厚）を介して厚さ７５μｍのＰＥＴを積層した。厚さ
３１０μｍの非接触ＩＣカード１３が作製できた。さら
に、この一方の面に印刷層２０（厚さ１５μｍ）を設け
た。
【００３７】 光カードヘの組み込み ０．４ｍｍ厚のプリグルーブ付きＰＣ透明基板１７のプ
リグルーブのない側にウレタンアクリレートからなるハ
ードコート（厚さ５μｍ）を施し、プリグルーブ側にポ
リメチン系色素からなる光記録層１８（厚さ１０００
Å）を設けた。
リグルーブのない側にウレタンアクリレートからなるハ
ードコート（厚さ５μｍ）を施し、プリグルーブ側にポ
リメチン系色素からなる光記録層１８（厚さ１０００
Å）を設けた。
【００３８】印刷を外側にし、非接触ＩＣカード１３、
厚さ４０μｍの接着層１９、プリグルーブ付き透明基板
１７の順に重ね１４０℃の温度で熱ラミネートした。
（７８０μｍ厚）この様にして図５に示す構成のハイブ
リッドカードを得た。
厚さ４０μｍの接着層１９、プリグルーブ付き透明基板
１７の順に重ね１４０℃の温度で熱ラミネートした。
（７８０μｍ厚）この様にして図５に示す構成のハイブ
リッドカードを得た。
【００３９】実施例２では、光カードの基板側からはコ
イルが実質上透けて見えなくなり、光カードの透明保護
層上に設けた印刷層が透けて見える様になった。
イルが実質上透けて見えなくなり、光カードの透明保護
層上に設けた印刷層が透けて見える様になった。
【００４０】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明の情報記録媒
体は、光カードの透明基板側からはコイルおよび配線が
透けて実質上見えなくなり、光カードの透明保護層上に
設けた印刷層あるいは非接触ＩＣカードの外側に設けた
印刷層が透けて見えるようになったため、コイルおよび
配線の部分を回避しなければならないデザイン上の間題
が無くなった。また、印刷に盛り込める情報量も増加し
た。
体は、光カードの透明基板側からはコイルおよび配線が
透けて実質上見えなくなり、光カードの透明保護層上に
設けた印刷層あるいは非接触ＩＣカードの外側に設けた
印刷層が透けて見えるようになったため、コイルおよび
配線の部分を回避しなければならないデザイン上の間題
が無くなった。また、印刷に盛り込める情報量も増加し
た。
【図１】本発明の情報記録媒体の一実施態様を示す平面
図である。
図である。
【図２】図１のＡＡ線断面図である。
【図３】実施例１のハイブリッドカードの製造工程の前
半を示す工程図である。
半を示す工程図である。
【図４】実施例１のハイブリッドカードの製造工程の後
半を示す工程図である。
半を示す工程図である。
【図５】本発明の実施例２のハイブリッドカードを示す
断面図である。
断面図である。
【図６】実施例２のハイブリッドカードの製造工程を示
す図である。
す図である。
【図７】従来のハイブリッドカードを示す概略平面図で
ある。
ある。
１ 透明ＰＥＴ基板 ２ 透明コイル ３ 透明配線 ４ 薄型コンデンサ ５ 透明ＰＥＴ基板 ６ 薄型ＩＣチップ ７ 異方導電性接着剤 ８ 非接触ＩＣ記録層 ９、１０ 接着層 １１、１２ ＰＥＴ １３ 非接触ＩＣカード １４ 印刷層 １６ プリグルーブ １７ ＰＣ透明基板 １８ 光記録層 １９ ホットメルト接着剤層 ２０ 印刷層 ２３ 不透明コイル ２４ 不透明配線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｇ１１Ｂ 7/24 ５７２ Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｆ
Claims (4)
- 【請求項１】 透明基板、光記録層及びＩＣモジュール
をこの順番で備え、該ＩＣモジュールはＩＣチップ及び
該ＩＣチップヘの情報の記録、及び該ＩＣチップに蓄積
されている情報の再生の少なくとも一方を行なう情報記
録・再生装置と該ＩＣチップとの間の情報交換を、該Ｉ
Ｃチップと該情報記録・再生装置とを直接接触させるこ
となく可能とする為のアンテナコイル及び配線を具備
し、更に該ＩＣモジュールの外側に可視情報を構成する
印刷層を備えている情報記録媒体において、該アンテナ
コイル及び該配線の少なくとも一方が透明導電材料で形
成され、該可視情報が該光記録層を介して目視認識可能
に構成されていることを特徴とする情報記録媒体。 - 【請求項２】 該透明導電材料が、酸化スズ、酸化イン
ジウムあるいはそれぞれの混合物のいずれかである請求
項１記載の情報記録媒体。 - 【請求項３】 該アンテナコイル及び該配線と該光記録
層とは、該情報記録媒体内において異なる平面上に配置
されており、また該アンテナコイル及び該配線の少なく
とも一方は該光記録層が占める領域と重なる領域に配置
されている請求項１または２記載の情報記録媒体。 - 【請求項４】 該光記録層が可視光透過性である請求項
１記載の情報記録媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33663497A JPH11151882A (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | 情報記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33663497A JPH11151882A (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | 情報記録媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11151882A true JPH11151882A (ja) | 1999-06-08 |
Family
ID=18301198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33663497A Pending JPH11151882A (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | 情報記録媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11151882A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006000654A1 (fr) * | 2004-05-28 | 2006-01-05 | Ier | Procede et dispositif pour former une etiquette munie d’une puce |
| KR100745659B1 (ko) | 2005-09-16 | 2007-08-02 | 김인재 | 투명 알에프아이디 태그 장치 및 그 제조방법 |
-
1997
- 1997-11-21 JP JP33663497A patent/JPH11151882A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006000654A1 (fr) * | 2004-05-28 | 2006-01-05 | Ier | Procede et dispositif pour former une etiquette munie d’une puce |
| KR100745659B1 (ko) | 2005-09-16 | 2007-08-02 | 김인재 | 투명 알에프아이디 태그 장치 및 그 제조방법 |
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